JPS62227596A - セラミツクス−金属接合部材 - Google Patents
セラミツクス−金属接合部材Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、セラミックス部材と金属部材とを。
ろう接したセラミックス−金属接合部材に関し、更に詳
しくは、ろう接部の高温接合強度も大きいセラミックス
−金属接合部材に関する。
しくは、ろう接部の高温接合強度も大きいセラミックス
−金属接合部材に関する。
(従来の技術)
窒化ケイ素(S l s Na ) +炭化ケイ素(S
iC)、アルミナ(A見203)等の各種セラミックス
は、それらの優れた特性を生かすことにより各種構造部
材、各種機能部材として広く利用されている。しかし多
くの場合は、これらセラミックス自体を単独で利用して
いるのが現状である。したがって、セラミックスと金属
(合金も含む)が接合できれば得られた部材は新たな機
能を備えた部材として一層広い分野での利用が可能にな
ると考えられる。
iC)、アルミナ(A見203)等の各種セラミックス
は、それらの優れた特性を生かすことにより各種構造部
材、各種機能部材として広く利用されている。しかし多
くの場合は、これらセラミックス自体を単独で利用して
いるのが現状である。したがって、セラミックスと金属
(合金も含む)が接合できれば得られた部材は新たな機
能を備えた部材として一層広い分野での利用が可能にな
ると考えられる。
ところで、上記のセラミックス−金属接合部材を構造部
材として利用する場合には、セラミックスを金属間の接
合強度は充分に大きいことが必要になる。特に、セラミ
ックスの最も優れた特徴である高温域における安定した
機械的特性を生かすためには、接合部の高温域における
接合強度が大きいことは必要な条件である。
材として利用する場合には、セラミックスを金属間の接
合強度は充分に大きいことが必要になる。特に、セラミ
ックスの最も優れた特徴である高温域における安定した
機械的特性を生かすためには、接合部の高温域における
接合強度が大きいことは必要な条件である。
ところが金属とセラミックスとは、それぞれ異なった原
子結合状態を有し、このため金属とセラミックスを接合
する場合、両者間の反応性などの化学的性質、熱膨張係
数、電気伝導度などの物理的性質は、それぞれ大きく異
なる。したがって、両部材を良好にぬらし、信頼性の高
い、加えて強固な接合を行なうことは相当困難である。
子結合状態を有し、このため金属とセラミックスを接合
する場合、両者間の反応性などの化学的性質、熱膨張係
数、電気伝導度などの物理的性質は、それぞれ大きく異
なる。したがって、両部材を良好にぬらし、信頼性の高
い、加えて強固な接合を行なうことは相当困難である。
そのため、両部材を良好にぬらし、信頼性の高い冶金的
接合を実施する方法が種々検討されている。
接合を実施する方法が種々検討されている。
ろう接は、母材に変化を与えない、大きな加圧を必要と
しないまた、操作が容易であるなどの利点を有し、金属
とセラミックスとの接合技術においては重要な接合法に
なっている。ここで金属とセラミックスとを良好に接合
するろう材として知られているものに、活性金属を含む
ろう材がある。活性金属はTi、Zrなど周期律表でI
Vb族の元素を示し、いずれも金属とセラミックスの接
合に有効であることが知られている。とくに、活性金属
はその融点が単体では高<(Ti1720℃、Zr
1860℃など)そのままでは通常のろう材として不向
であるが、しかし、Cu、Ni、Feなどの遷移金属と
合金化するとその共晶組成領域において融点が数百℃低
下し、たとえば最も低いTi−Cu合金の場合872℃
になる。このような現象に着目し、遷移金属母材とセラ
ミックス母材との接合部に活性金属を介在させたり、セ
ラミックスとセラミックスの母材の接合部に活性金属と
遷移金属の両方を介在させて前記合−金を生成せしめ、
接合を行う方法などが開示されている(米国特許第2,
857,663号明細書参照)、さらに、活性金属と遷
移金属との合金をろう材として金属とセラミックスとの
接合を行う方法も考えられるが、活性金属と遷移金属と
の合金はその多くの組成域において脆性であり箔のよう
なろう材として望ましい形状にすることが困難であるこ
とから、前記合金を溶融紡糸法と呼ばれる方法にて非晶
質構造を有する薄板に形成したろう材が開発されている
。(特開昭56−163093号公報参照)、前述のご
とくTiやZrのような活性金属を含むろう材は、活性
金属の効果により金属やセラミックスを強固に接合でき
る。
しないまた、操作が容易であるなどの利点を有し、金属
とセラミックスとの接合技術においては重要な接合法に
なっている。ここで金属とセラミックスとを良好に接合
するろう材として知られているものに、活性金属を含む
ろう材がある。活性金属はTi、Zrなど周期律表でI
Vb族の元素を示し、いずれも金属とセラミックスの接
合に有効であることが知られている。とくに、活性金属
はその融点が単体では高<(Ti1720℃、Zr
1860℃など)そのままでは通常のろう材として不向
であるが、しかし、Cu、Ni、Feなどの遷移金属と
合金化するとその共晶組成領域において融点が数百℃低
下し、たとえば最も低いTi−Cu合金の場合872℃
になる。このような現象に着目し、遷移金属母材とセラ
ミックス母材との接合部に活性金属を介在させたり、セ
ラミックスとセラミックスの母材の接合部に活性金属と
遷移金属の両方を介在させて前記合−金を生成せしめ、
接合を行う方法などが開示されている(米国特許第2,
857,663号明細書参照)、さらに、活性金属と遷
移金属との合金をろう材として金属とセラミックスとの
接合を行う方法も考えられるが、活性金属と遷移金属と
の合金はその多くの組成域において脆性であり箔のよう
なろう材として望ましい形状にすることが困難であるこ
とから、前記合金を溶融紡糸法と呼ばれる方法にて非晶
質構造を有する薄板に形成したろう材が開発されている
。(特開昭56−163093号公報参照)、前述のご
とくTiやZrのような活性金属を含むろう材は、活性
金属の効果により金属やセラミックスを強固に接合でき
る。
しかしながら得られた接合部材においては金属−セラミ
−2クスの接合部に熱衝撃を加えると、セラミックス母
材にクラックが発生するという場合があった。
−2クスの接合部に熱衝撃を加えると、セラミックス母
材にクラックが発生するという場合があった。
前記セラミックス母材のクラック発生の原因は、熱応力
であり、これは、金属とセラミックスとの熱膨張差に起
因するものである。すなわち、金属とセラミックスとは
、前述のように熱膨張係数の異なるものが多く、時に5
i3N4(約2 、5 X 10−’/K)あるいはA
見N(約4×10−’/K)のような窒化物系セラミッ
クスの熱膨張係数は鉄鋼(約10XIO−’/K)やC
u(17X10=/K)のような金属との熱膨張差が大
きい。
であり、これは、金属とセラミックスとの熱膨張差に起
因するものである。すなわち、金属とセラミックスとは
、前述のように熱膨張係数の異なるものが多く、時に5
i3N4(約2 、5 X 10−’/K)あるいはA
見N(約4×10−’/K)のような窒化物系セラミッ
クスの熱膨張係数は鉄鋼(約10XIO−’/K)やC
u(17X10=/K)のような金属との熱膨張差が大
きい。
このような応力を緩和させる方法として、よく知られた
技術として、CuやCu合金のように延性に富む金属薄
板を熱応力緩衝層として介在させて、発生する熱応力を
、それら金属薄板の塑性変形により吸収して、応力を緩
和し、セラミックスのクラック発生を防止する方法が知
られている。(特開昭56−163092号公報参照)
。
技術として、CuやCu合金のように延性に富む金属薄
板を熱応力緩衝層として介在させて、発生する熱応力を
、それら金属薄板の塑性変形により吸収して、応力を緩
和し、セラミックスのクラック発生を防止する方法が知
られている。(特開昭56−163092号公報参照)
。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、上記方法で製造した接合部材の場合、そ
の高温下における接合強度は、用いたCu板またはCu
合金板などの金属薄板の耐熱度によっ、て規定されるの
であまり大きいとはいえない。このため、熱応力緩衝層
である金属薄板として、Cu板またはCu合金板よりも
耐熱度の高いニッケル(Ni)基合金、コバルト(Co
)基合金、鉄(Fe)基合金またはこれら合金の粉末焼
結体、粒子分散強化形合金、複合材料などを用いる方法
が知られている。
の高温下における接合強度は、用いたCu板またはCu
合金板などの金属薄板の耐熱度によっ、て規定されるの
であまり大きいとはいえない。このため、熱応力緩衝層
である金属薄板として、Cu板またはCu合金板よりも
耐熱度の高いニッケル(Ni)基合金、コバルト(Co
)基合金、鉄(Fe)基合金またはこれら合金の粉末焼
結体、粒子分散強化形合金、複合材料などを用いる方法
が知られている。
この方法によれば、金属薄板の耐熱度が高いので、確か
にその高温接合強度は大きくなるが、しかし一方では、
接合界面における強度は、セラミックス部材と上記金属
薄板とをろう接するろう材によって大きく規定されるこ
とになる。
にその高温接合強度は大きくなるが、しかし一方では、
接合界面における強度は、セラミックス部材と上記金属
薄板とをろう接するろう材によって大きく規定されるこ
とになる。
したがって、熱応力緩衝層として上記したNi基合金、
Co基合金またはFe基合金の薄板を使用した場合、得
られた接合部材の高温下における接合強度を大きくする
ためには、用いるろう材がキーポイントとなる。
Co基合金またはFe基合金の薄板を使用した場合、得
られた接合部材の高温下における接合強度を大きくする
ためには、用いるろう材がキーポイントとなる。
本発明は、上記した要請に応えるものであり、セラミッ
クス部材と、Ni基合金、Co基合金、またはFe基合
金等の金属部材とを強固に接合することができ、高温下
における接合強度に優れたセラミックス−金属接合部材
を提供することを目的とする。
クス部材と、Ni基合金、Co基合金、またはFe基合
金等の金属部材とを強固に接合することができ、高温下
における接合強度に優れたセラミックス−金属接合部材
を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(問題点を解決しようとする手段と作用)本発明者らは
、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、金属部
材としてNi基合金、Co基合金またはFe基合金の薄
板を用いた場合、ろう材として後述するCu−Ti−A
j13元系ろう材を用いると、得られたセラミックス−
金属接合部材の高温下における接合部の接合強度は大き
くなるとの事実を見出し本発明を開発するに到った。
、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、金属部
材としてNi基合金、Co基合金またはFe基合金の薄
板を用いた場合、ろう材として後述するCu−Ti−A
j13元系ろう材を用いると、得られたセラミックス−
金属接合部材の高温下における接合部の接合強度は大き
くなるとの事実を見出し本発明を開発するに到った。
すなわち、本発明のセラミックス−金属接合部材は、セ
ラミックス部材と、Ni基合金、Co基合金またはFe
基合金等の金属部材とをろう材で接合したセラミックス
−金属接合部材であって、該ろう材がCu60〜98重
量%、Til 〜39重量%、A交1〜15重量%を必
須成分とするろう材であることを特徴とする。
ラミックス部材と、Ni基合金、Co基合金またはFe
基合金等の金属部材とをろう材で接合したセラミックス
−金属接合部材であって、該ろう材がCu60〜98重
量%、Til 〜39重量%、A交1〜15重量%を必
須成分とするろう材であることを特徴とする。
まず−、セラミックス部材としては、格別限定されるも
のではないが、例えば、Si3N4部材、AJIN部材
、TiN部材、BN部材の窒化物から成る部材;StC
部材、Tic部材、BaC部材の炭化物から成る部材;
AJ1203部材、ZrO2部材、5t02部材の酸化
物から成る部材を挙げることができる。
のではないが、例えば、Si3N4部材、AJIN部材
、TiN部材、BN部材の窒化物から成る部材;StC
部材、Tic部材、BaC部材の炭化物から成る部材;
AJ1203部材、ZrO2部材、5t02部材の酸化
物から成る部材を挙げることができる。
本発明の接合部材におけるろう材は、その組成がCu6
0〜98重量%、Tit 〜39重量%、Al1−15
重量%であることを必須とする。
0〜98重量%、Tit 〜39重量%、Al1−15
重量%であることを必須とする。
これら成分のうち、CuとTtは、共晶組成を形成する
ことにより得られたろう材の融点を低下せしめる機能を
主要に有し1合わせて、後述する金属部材及び前記セラ
ミックス部材との双方への濡れ性を左右する。
ことにより得られたろう材の融点を低下せしめる機能を
主要に有し1合わせて、後述する金属部材及び前記セラ
ミックス部材との双方への濡れ性を左右する。
すなわちまず、Cu、Tiの組成が、上記範囲を外れる
と、ろう材の融点は上昇し、接合操作を高温下で行なわ
ざるを得なくなる。また、特にCu量が少なくなると、
セラミックス部材、金属部材双方への濡れ性が低下して
接合強度は小さくなるので、Cu量は60重量%以上と
する。上記両部材双方への濡れ性という点について言え
ば、このCu量が大きいほど双方への濡れ性は良好とな
る。好ましくは、C’u 65〜90重量%である。
と、ろう材の融点は上昇し、接合操作を高温下で行なわ
ざるを得なくなる。また、特にCu量が少なくなると、
セラミックス部材、金属部材双方への濡れ性が低下して
接合強度は小さくなるので、Cu量は60重量%以上と
する。上記両部材双方への濡れ性という点について言え
ば、このCu量が大きいほど双方への濡れ性は良好とな
る。好ましくは、C’u 65〜90重量%である。
AMは、上記したCu−Tiの共晶組成合金のみをろう
材として用いた場合に生じる接合強度のばらつきを小た
らしめるに有効な成分である。
材として用いた場合に生じる接合強度のばらつきを小た
らしめるに有効な成分である。
すなわち、Cu−Ti合金にAlを添加していくと、得
られた合金におけるセラミックス部材と金属部材との双
方に対する濡れ性が向上し、その結果、接合強度は大き
くなり、しかもそのばらつきが小さくなる。しかし、A
iの添加量が増加するに伴って、ろう材の融点は上昇す
るので、その融点と上記濡れ性を勘案して15重量%を
上限とする。好ましくは人文5〜12重量%である。
られた合金におけるセラミックス部材と金属部材との双
方に対する濡れ性が向上し、その結果、接合強度は大き
くなり、しかもそのばらつきが小さくなる。しかし、A
iの添加量が増加するに伴って、ろう材の融点は上昇す
るので、その融点と上記濡れ性を勘案して15重量%を
上限とする。好ましくは人文5〜12重量%である。
ろう材は、上記組成の合金箔として使用することもでき
るが、Cu、Ti、Alの各金属箔を適宜に積層して用
いることもできる。更には、セラミック、ス部材、金属
部材の接合面にCu、Ti。
るが、Cu、Ti、Alの各金属箔を適宜に積層して用
いることもできる。更には、セラミック、ス部材、金属
部材の接合面にCu、Ti。
Alをそれぞれ所定の重量比で、若しくはCu。
Ti、Anの合金をスパッタ法、蒸着法などにより被着
させたり、または各金属、合金の粉末を塗布したりして
使用してもよい。
させたり、または各金属、合金の粉末を塗布したりして
使用してもよい。
合金箔を用いる場合、その合金箔の調製には、例えば常
用の溶湯急冷法を適用して製造することもできる。この
方法は目的とするろう材の合金組成の溶融物を調製し、
その溶融物を高速回転する急冷用ドラムの表面に噴射し
、連続して箔状に形成する方法である。この場合、冷却
速度は少なくともl O”0/secとすることにより
延性に富んだ箔状のろう材を得ることができる。
用の溶湯急冷法を適用して製造することもできる。この
方法は目的とするろう材の合金組成の溶融物を調製し、
その溶融物を高速回転する急冷用ドラムの表面に噴射し
、連続して箔状に形成する方法である。この場合、冷却
速度は少なくともl O”0/secとすることにより
延性に富んだ箔状のろう材を得ることができる。
金属部材としては、インコネル系、インコロイ系、ハス
テロイ系等のNi基合金の部材ニステライト系のX−4
0等のCo基合金の部材;構造用炭素鋼、ステンレス鋼
等のFe基合金の部材等である0本発明では高温接合強
度を向上させるため上記合金を用いることが好ましいが
、ろう材の組成の1つであるNi−Cu系、Be−Cu
系、M n −C11系等のCu基合金の部材において
も適用できる。
テロイ系等のNi基合金の部材ニステライト系のX−4
0等のCo基合金の部材;構造用炭素鋼、ステンレス鋼
等のFe基合金の部材等である0本発明では高温接合強
度を向上させるため上記合金を用いることが好ましいが
、ろう材の組成の1つであるNi−Cu系、Be−Cu
系、M n −C11系等のCu基合金の部材において
も適用できる。
この金属部材は、その上に他の金属部材が接合されたと
き熱応力緩衝層として機能する。特にその機能を考慮し
た場合、この金属部材は、粉末冶金法で製造された多孔
質な焼結体、粒子分散強化形合金、熱膨張係数が接合す
べきセラミックス部材のそれよりも大きく、かつ接合す
べき他の金属部材のそれよりも小さい値の上記金属部材
の箔を複数枚熱膨張係数の順序に積層した複合材料であ
ることが好ましい。
き熱応力緩衝層として機能する。特にその機能を考慮し
た場合、この金属部材は、粉末冶金法で製造された多孔
質な焼結体、粒子分散強化形合金、熱膨張係数が接合す
べきセラミックス部材のそれよりも大きく、かつ接合す
べき他の金属部材のそれよりも小さい値の上記金属部材
の箔を複数枚熱膨張係数の順序に積層した複合材料であ
ることが好ましい。
本発明のセラミックス−金属接合部材は、例えば次のよ
うにして製造することができる。
うにして製造することができる。
まず、セラミックス部材と金属部材との接合面に上記し
たろう材を介在せしめる。介在の態様は、前述したとお
りである0次いで、全体を加圧しながら真空下で加熱処
理をする。
たろう材を介在せしめる。介在の態様は、前述したとお
りである0次いで、全体を加圧しながら真空下で加熱処
理をする。
適用する真空度は、4X10’Torr以上の高真空、
圧力は1〜l Q kg/ cm2であることが好まし
い。また、加熱処理時における温度は、ろう材の組成、
厚みなどによって変動するが、通常、950〜1100
℃であり、処理時間は1〜10分である。
圧力は1〜l Q kg/ cm2であることが好まし
い。また、加熱処理時における温度は、ろう材の組成、
厚みなどによって変動するが、通常、950〜1100
℃であり、処理時間は1〜10分である。
(実施例)
実施例1〜3
セラミックス部材として直径13mm、厚さ5IIII
l+7)Si3N4.金属部材として、直径13mm、
厚さ5mmのNi−3重量%A見203の粒子分散強化
形合金(空孔を有しない場合の9798%の密度、A
l 20s )粒径0 、05 u) ヲ用意1゜た。
l+7)Si3N4.金属部材として、直径13mm、
厚さ5mmのNi−3重量%A見203の粒子分散強化
形合金(空孔を有しない場合の9798%の密度、A
l 20s )粒径0 、05 u) ヲ用意1゜た。
上記のセラミックス部材と金属部材の間に、表に示す組
成のろう材を挟んで重ね合わせた後、10kg/dの圧
力を加えながら5X104Torr。
成のろう材を挟んで重ね合わせた後、10kg/dの圧
力を加えながら5X104Torr。
1100℃で5分間保持し、引き続きアルゴンガス中で
°冷却して、セラミックス−金属接合部材を得た。得ら
れた接合部材について接合面にせん断荷重を加えて、そ
の破断荷重をせん断面積で除して、せん即応力を求める
方法で600℃におけるせん断強度を測定した。また、
せん断破壊の生じた個所を観察した。結果を表に示した
。
°冷却して、セラミックス−金属接合部材を得た。得ら
れた接合部材について接合面にせん断荷重を加えて、そ
の破断荷重をせん断面積で除して、せん即応力を求める
方法で600℃におけるせん断強度を測定した。また、
せん断破壊の生じた個所を観察した。結果を表に示した
。
実施例4〜9
セラミックス部材として直径13+am、厚さ5III
IのSi3N4円板、他の金属部材として直径13II
m、厚さ5mmのインコネル600 (Ni−Cr−F
e系合金)の円板、金属部材として直径13am、厚さ
0.8mmのNi−3重量%AJL20sの粒子分散強
化形合金円板(空孔を有しない場合の97〜98%の密
度、A9.、O,の粒径0.05戸)を用意した。
IのSi3N4円板、他の金属部材として直径13II
m、厚さ5mmのインコネル600 (Ni−Cr−F
e系合金)の円板、金属部材として直径13am、厚さ
0.8mmのNi−3重量%AJL20sの粒子分散強
化形合金円板(空孔を有しない場合の97〜98%の密
度、A9.、O,の粒径0.05戸)を用意した。
上記Si3N4円板とインコネル600円板の間に、前
記Ni−3重量%A120.合金板を介在させ、Si3
N4円板とNi−3重量%AfL2 o、円板の間及び
Ni−3重量%Au203円板とインコネル600円板
の間に、表に示す組成のろう材を挟んで重ね合せた後、
実施例1〜。
記Ni−3重量%A120.合金板を介在させ、Si3
N4円板とNi−3重量%AfL2 o、円板の間及び
Ni−3重量%Au203円板とインコネル600円板
の間に、表に示す組成のろう材を挟んで重ね合せた後、
実施例1〜。
3と同様な方法で、これら上記の部材を接合させ、かつ
接合強度を測定した。結果を表に示した。
接合強度を測定した。結果を表に示した。
比較例1〜9
表に示した組成のろう材を用いた以外は、実施例1〜9
と同様にして接合を行なった。結果を表に示した。
と同様にして接合を行なった。結果を表に示した。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように本発明の接合体は、高温
下における接合強度が大きく、また、この金属部材の上
に他の金属部材を接合したとき介在する金属部材は、熱
応力緩衝層として機能することにより、接合体の全体は
、高温下においても接合強度が大きくなるので、各種構
造部材や各種機能部材として工業的価値は大である。
下における接合強度が大きく、また、この金属部材の上
に他の金属部材を接合したとき介在する金属部材は、熱
応力緩衝層として機能することにより、接合体の全体は
、高温下においても接合強度が大きくなるので、各種構
造部材や各種機能部材として工業的価値は大である。
Claims (4)
- (1)セラミックス部材と、金属接合部材とをろう材で
接合したセラミックス−金属接合部材であって、該ろう
材が、銅60〜98重量%、チタン1〜39重量%、ア
ルミニウム1〜15重量%を必須部分とするろう材であ
ることを特徴とするセラミックス−金属接合部材。 - (2)該金属部材の上に、更に他の金属部材が接合され
ている特許請求の範囲第1項記載のセラミックス−金属
接合部材。 - (3)該金属部材が、熱応力緩衝層である特許請求の範
囲第1項または第2項記載のセラミックス−金属接合部
材。 - (4)該金属部材の熱膨張係数が、該セラミックス部材
の値よりも大きく、該他の金属部材の値よりも小さい値
である特許請求の範囲第3項記載のセラミックス−金属
接合部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7110386A JPS62227596A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | セラミツクス−金属接合部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7110386A JPS62227596A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | セラミツクス−金属接合部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62227596A true JPS62227596A (ja) | 1987-10-06 |
Family
ID=13450877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7110386A Pending JPS62227596A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | セラミツクス−金属接合部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62227596A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02155594A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Meidensha Corp | 合金ロウ材 |
JPH02155593A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Meidensha Corp | 粉末ロウ材 |
EP0422343A1 (en) * | 1989-10-12 | 1991-04-17 | GTE Products Corporation | Brazing alloy of copper, silicon, titanium, aluminum |
JPH0432615A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-04 | Hitachi Metals Ltd | ディーゼルエンジン用グロープラグ |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP7110386A patent/JPS62227596A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02155594A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Meidensha Corp | 合金ロウ材 |
JPH02155593A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Meidensha Corp | 粉末ロウ材 |
EP0422343A1 (en) * | 1989-10-12 | 1991-04-17 | GTE Products Corporation | Brazing alloy of copper, silicon, titanium, aluminum |
JPH0432615A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-04 | Hitachi Metals Ltd | ディーゼルエンジン用グロープラグ |
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