JPS62227596A - セラミツクス−金属接合部材 - Google Patents

セラミツクス−金属接合部材

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JPS62227596A
JPS62227596A JP7110386A JP7110386A JPS62227596A JP S62227596 A JPS62227596 A JP S62227596A JP 7110386 A JP7110386 A JP 7110386A JP 7110386 A JP7110386 A JP 7110386A JP S62227596 A JPS62227596 A JP S62227596A
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JP
Japan
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metal
alloy
ceramic
ceramics
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JP7110386A
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English (en)
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Makoto Shirokane
白兼 誠
Masako Nakabashi
中橋 昌子
Tatsuo Yamazaki
山崎 達雄
Hiromitsu Takeda
博光 竹田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、セラミックス部材と金属部材とを。
ろう接したセラミックス−金属接合部材に関し、更に詳
しくは、ろう接部の高温接合強度も大きいセラミックス
−金属接合部材に関する。
(従来の技術) 窒化ケイ素(S l s Na ) +炭化ケイ素(S
iC)、アルミナ(A見203)等の各種セラミックス
は、それらの優れた特性を生かすことにより各種構造部
材、各種機能部材として広く利用されている。しかし多
くの場合は、これらセラミックス自体を単独で利用して
いるのが現状である。したがって、セラミックスと金属
(合金も含む)が接合できれば得られた部材は新たな機
能を備えた部材として一層広い分野での利用が可能にな
ると考えられる。
ところで、上記のセラミックス−金属接合部材を構造部
材として利用する場合には、セラミックスを金属間の接
合強度は充分に大きいことが必要になる。特に、セラミ
ックスの最も優れた特徴である高温域における安定した
機械的特性を生かすためには、接合部の高温域における
接合強度が大きいことは必要な条件である。
ところが金属とセラミックスとは、それぞれ異なった原
子結合状態を有し、このため金属とセラミックスを接合
する場合、両者間の反応性などの化学的性質、熱膨張係
数、電気伝導度などの物理的性質は、それぞれ大きく異
なる。したがって、両部材を良好にぬらし、信頼性の高
い、加えて強固な接合を行なうことは相当困難である。
そのため、両部材を良好にぬらし、信頼性の高い冶金的
接合を実施する方法が種々検討されている。
ろう接は、母材に変化を与えない、大きな加圧を必要と
しないまた、操作が容易であるなどの利点を有し、金属
とセラミックスとの接合技術においては重要な接合法に
なっている。ここで金属とセラミックスとを良好に接合
するろう材として知られているものに、活性金属を含む
ろう材がある。活性金属はTi、Zrなど周期律表でI
Vb族の元素を示し、いずれも金属とセラミックスの接
合に有効であることが知られている。とくに、活性金属
はその融点が単体では高<(Ti1720℃、Zr  
1860℃など)そのままでは通常のろう材として不向
であるが、しかし、Cu、Ni、Feなどの遷移金属と
合金化するとその共晶組成領域において融点が数百℃低
下し、たとえば最も低いTi−Cu合金の場合872℃
になる。このような現象に着目し、遷移金属母材とセラ
ミックス母材との接合部に活性金属を介在させたり、セ
ラミックスとセラミックスの母材の接合部に活性金属と
遷移金属の両方を介在させて前記合−金を生成せしめ、
接合を行う方法などが開示されている(米国特許第2,
857,663号明細書参照)、さらに、活性金属と遷
移金属との合金をろう材として金属とセラミックスとの
接合を行う方法も考えられるが、活性金属と遷移金属と
の合金はその多くの組成域において脆性であり箔のよう
なろう材として望ましい形状にすることが困難であるこ
とから、前記合金を溶融紡糸法と呼ばれる方法にて非晶
質構造を有する薄板に形成したろう材が開発されている
。(特開昭56−163093号公報参照)、前述のご
とくTiやZrのような活性金属を含むろう材は、活性
金属の効果により金属やセラミックスを強固に接合でき
る。
しかしながら得られた接合部材においては金属−セラミ
−2クスの接合部に熱衝撃を加えると、セラミックス母
材にクラックが発生するという場合があった。
前記セラミックス母材のクラック発生の原因は、熱応力
であり、これは、金属とセラミックスとの熱膨張差に起
因するものである。すなわち、金属とセラミックスとは
、前述のように熱膨張係数の異なるものが多く、時に5
i3N4(約2 、5 X 10−’/K)あるいはA
見N(約4×10−’/K)のような窒化物系セラミッ
クスの熱膨張係数は鉄鋼(約10XIO−’/K)やC
u(17X10=/K)のような金属との熱膨張差が大
きい。
このような応力を緩和させる方法として、よく知られた
技術として、CuやCu合金のように延性に富む金属薄
板を熱応力緩衝層として介在させて、発生する熱応力を
、それら金属薄板の塑性変形により吸収して、応力を緩
和し、セラミックスのクラック発生を防止する方法が知
られている。(特開昭56−163092号公報参照)
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記方法で製造した接合部材の場合、そ
の高温下における接合強度は、用いたCu板またはCu
合金板などの金属薄板の耐熱度によっ、て規定されるの
であまり大きいとはいえない。このため、熱応力緩衝層
である金属薄板として、Cu板またはCu合金板よりも
耐熱度の高いニッケル(Ni)基合金、コバルト(Co
)基合金、鉄(Fe)基合金またはこれら合金の粉末焼
結体、粒子分散強化形合金、複合材料などを用いる方法
が知られている。
この方法によれば、金属薄板の耐熱度が高いので、確か
にその高温接合強度は大きくなるが、しかし一方では、
接合界面における強度は、セラミックス部材と上記金属
薄板とをろう接するろう材によって大きく規定されるこ
とになる。
したがって、熱応力緩衝層として上記したNi基合金、
Co基合金またはFe基合金の薄板を使用した場合、得
られた接合部材の高温下における接合強度を大きくする
ためには、用いるろう材がキーポイントとなる。
本発明は、上記した要請に応えるものであり、セラミッ
クス部材と、Ni基合金、Co基合金、またはFe基合
金等の金属部材とを強固に接合することができ、高温下
における接合強度に優れたセラミックス−金属接合部材
を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決しようとする手段と作用)本発明者らは
、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、金属部
材としてNi基合金、Co基合金またはFe基合金の薄
板を用いた場合、ろう材として後述するCu−Ti−A
j13元系ろう材を用いると、得られたセラミックス−
金属接合部材の高温下における接合部の接合強度は大き
くなるとの事実を見出し本発明を開発するに到った。
すなわち、本発明のセラミックス−金属接合部材は、セ
ラミックス部材と、Ni基合金、Co基合金またはFe
基合金等の金属部材とをろう材で接合したセラミックス
−金属接合部材であって、該ろう材がCu60〜98重
量%、Til 〜39重量%、A交1〜15重量%を必
須成分とするろう材であることを特徴とする。
まず−、セラミックス部材としては、格別限定されるも
のではないが、例えば、Si3N4部材、AJIN部材
、TiN部材、BN部材の窒化物から成る部材;StC
部材、Tic部材、BaC部材の炭化物から成る部材;
AJ1203部材、ZrO2部材、5t02部材の酸化
物から成る部材を挙げることができる。
本発明の接合部材におけるろう材は、その組成がCu6
0〜98重量%、Tit 〜39重量%、Al1−15
重量%であることを必須とする。
これら成分のうち、CuとTtは、共晶組成を形成する
ことにより得られたろう材の融点を低下せしめる機能を
主要に有し1合わせて、後述する金属部材及び前記セラ
ミックス部材との双方への濡れ性を左右する。
すなわちまず、Cu、Tiの組成が、上記範囲を外れる
と、ろう材の融点は上昇し、接合操作を高温下で行なわ
ざるを得なくなる。また、特にCu量が少なくなると、
セラミックス部材、金属部材双方への濡れ性が低下して
接合強度は小さくなるので、Cu量は60重量%以上と
する。上記両部材双方への濡れ性という点について言え
ば、このCu量が大きいほど双方への濡れ性は良好とな
る。好ましくは、C’u 65〜90重量%である。
AMは、上記したCu−Tiの共晶組成合金のみをろう
材として用いた場合に生じる接合強度のばらつきを小た
らしめるに有効な成分である。
すなわち、Cu−Ti合金にAlを添加していくと、得
られた合金におけるセラミックス部材と金属部材との双
方に対する濡れ性が向上し、その結果、接合強度は大き
くなり、しかもそのばらつきが小さくなる。しかし、A
iの添加量が増加するに伴って、ろう材の融点は上昇す
るので、その融点と上記濡れ性を勘案して15重量%を
上限とする。好ましくは人文5〜12重量%である。
ろう材は、上記組成の合金箔として使用することもでき
るが、Cu、Ti、Alの各金属箔を適宜に積層して用
いることもできる。更には、セラミック、ス部材、金属
部材の接合面にCu、Ti。
Alをそれぞれ所定の重量比で、若しくはCu。
Ti、Anの合金をスパッタ法、蒸着法などにより被着
させたり、または各金属、合金の粉末を塗布したりして
使用してもよい。
合金箔を用いる場合、その合金箔の調製には、例えば常
用の溶湯急冷法を適用して製造することもできる。この
方法は目的とするろう材の合金組成の溶融物を調製し、
その溶融物を高速回転する急冷用ドラムの表面に噴射し
、連続して箔状に形成する方法である。この場合、冷却
速度は少なくともl O”0/secとすることにより
延性に富んだ箔状のろう材を得ることができる。
金属部材としては、インコネル系、インコロイ系、ハス
テロイ系等のNi基合金の部材ニステライト系のX−4
0等のCo基合金の部材;構造用炭素鋼、ステンレス鋼
等のFe基合金の部材等である0本発明では高温接合強
度を向上させるため上記合金を用いることが好ましいが
、ろう材の組成の1つであるNi−Cu系、Be−Cu
系、M n −C11系等のCu基合金の部材において
も適用できる。
この金属部材は、その上に他の金属部材が接合されたと
き熱応力緩衝層として機能する。特にその機能を考慮し
た場合、この金属部材は、粉末冶金法で製造された多孔
質な焼結体、粒子分散強化形合金、熱膨張係数が接合す
べきセラミックス部材のそれよりも大きく、かつ接合す
べき他の金属部材のそれよりも小さい値の上記金属部材
の箔を複数枚熱膨張係数の順序に積層した複合材料であ
ることが好ましい。
本発明のセラミックス−金属接合部材は、例えば次のよ
うにして製造することができる。
まず、セラミックス部材と金属部材との接合面に上記し
たろう材を介在せしめる。介在の態様は、前述したとお
りである0次いで、全体を加圧しながら真空下で加熱処
理をする。
適用する真空度は、4X10’Torr以上の高真空、
圧力は1〜l Q kg/ cm2であることが好まし
い。また、加熱処理時における温度は、ろう材の組成、
厚みなどによって変動するが、通常、950〜1100
℃であり、処理時間は1〜10分である。
(実施例) 実施例1〜3 セラミックス部材として直径13mm、厚さ5IIII
l+7)Si3N4.金属部材として、直径13mm、
厚さ5mmのNi−3重量%A見203の粒子分散強化
形合金(空孔を有しない場合の9798%の密度、A 
l 20s )粒径0 、05 u) ヲ用意1゜た。
上記のセラミックス部材と金属部材の間に、表に示す組
成のろう材を挟んで重ね合わせた後、10kg/dの圧
力を加えながら5X104Torr。
1100℃で5分間保持し、引き続きアルゴンガス中で
°冷却して、セラミックス−金属接合部材を得た。得ら
れた接合部材について接合面にせん断荷重を加えて、そ
の破断荷重をせん断面積で除して、せん即応力を求める
方法で600℃におけるせん断強度を測定した。また、
せん断破壊の生じた個所を観察した。結果を表に示した
実施例4〜9 セラミックス部材として直径13+am、厚さ5III
IのSi3N4円板、他の金属部材として直径13II
m、厚さ5mmのインコネル600 (Ni−Cr−F
e系合金)の円板、金属部材として直径13am、厚さ
0.8mmのNi−3重量%AJL20sの粒子分散強
化形合金円板(空孔を有しない場合の97〜98%の密
度、A9.、O,の粒径0.05戸)を用意した。
上記Si3N4円板とインコネル600円板の間に、前
記Ni−3重量%A120.合金板を介在させ、Si3
N4円板とNi−3重量%AfL2 o、円板の間及び
Ni−3重量%Au203円板とインコネル600円板
の間に、表に示す組成のろう材を挟んで重ね合せた後、
実施例1〜。
3と同様な方法で、これら上記の部材を接合させ、かつ
接合強度を測定した。結果を表に示した。
比較例1〜9 表に示した組成のろう材を用いた以外は、実施例1〜9
と同様にして接合を行なった。結果を表に示した。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように本発明の接合体は、高温
下における接合強度が大きく、また、この金属部材の上
に他の金属部材を接合したとき介在する金属部材は、熱
応力緩衝層として機能することにより、接合体の全体は
、高温下においても接合強度が大きくなるので、各種構
造部材や各種機能部材として工業的価値は大である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)セラミックス部材と、金属接合部材とをろう材で
    接合したセラミックス−金属接合部材であって、該ろう
    材が、銅60〜98重量%、チタン1〜39重量%、ア
    ルミニウム1〜15重量%を必須部分とするろう材であ
    ることを特徴とするセラミックス−金属接合部材。
  2. (2)該金属部材の上に、更に他の金属部材が接合され
    ている特許請求の範囲第1項記載のセラミックス−金属
    接合部材。
  3. (3)該金属部材が、熱応力緩衝層である特許請求の範
    囲第1項または第2項記載のセラミックス−金属接合部
    材。
  4. (4)該金属部材の熱膨張係数が、該セラミックス部材
    の値よりも大きく、該他の金属部材の値よりも小さい値
    である特許請求の範囲第3項記載のセラミックス−金属
    接合部材。
JP7110386A 1986-03-31 1986-03-31 セラミツクス−金属接合部材 Pending JPS62227596A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02155594A (ja) * 1988-12-07 1990-06-14 Meidensha Corp 合金ロウ材
JPH02155593A (ja) * 1988-12-07 1990-06-14 Meidensha Corp 粉末ロウ材
EP0422343A1 (en) * 1989-10-12 1991-04-17 GTE Products Corporation Brazing alloy of copper, silicon, titanium, aluminum
JPH0432615A (ja) * 1990-05-28 1992-02-04 Hitachi Metals Ltd ディーゼルエンジン用グロープラグ

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