JP3504716B2 - 応力緩衝金属層を有するセラミックス接合体 - Google Patents

応力緩衝金属層を有するセラミックス接合体

Info

Publication number
JP3504716B2
JP3504716B2 JP06998694A JP6998694A JP3504716B2 JP 3504716 B2 JP3504716 B2 JP 3504716B2 JP 06998694 A JP06998694 A JP 06998694A JP 6998694 A JP6998694 A JP 6998694A JP 3504716 B2 JP3504716 B2 JP 3504716B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal layer
stress buffer
stress
buffer metal
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP06998694A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07247177A (ja
Inventor
智雄 田中
克己 見山
正也 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Spark Plug Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Priority to JP06998694A priority Critical patent/JP3504716B2/ja
Priority to CN95105698A priority patent/CN1090195C/zh
Publication of JPH07247177A publication Critical patent/JPH07247177A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3504716B2 publication Critical patent/JP3504716B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス接合体に
関し、特に互いに接合されたセラミックス体と被接合体
の間に、応力緩衝金属層を有するセラミックス接合体に
関する。
【0002】
【従来の技術】セラミックスはその耐熱性、耐摩耗性、
電気絶縁性等の優れた特性を活かし、自動車用部品をは
じめ様々な産業分野に適用されるが、材料の脆さに起因
する信頼性の問題や、難加工材であるため加工コストが
高くつくなどの点から、従来よりセラミックスは、金属
部材等と組み合わせて用いられることが多い。
【0003】ところで、セラミックス体と金属体の熱膨
張係数は一般に大きく異り、また、セラミックス体側は
そのヤング率が大きいこともあって、接合後の冷却時に
これがセラミックス体に引張応力として作用し、引張に
弱いセラミックスが破壊されやすい問題がある。
【0004】そこで、上記のような熱応力による接合体
の破壊を防止する一つの方法として、セラミックス体と
金属体の間に軟質金属であるNiやCuを応力緩衝板と
して挿入する方法が提案されている。一般に、接合体に
発生する熱応力は、セラミックス体と金属体の自由な収
縮(冷却時)又は膨張(昇温時)を拘束している接合界
面付近で特に大きいが、上記のように接合部付近に軟質
金属を挿入すると、発生する応力のためにそれが塑性変
形する。その結果、熱応力によるひずみエネルギーはそ
の塑性変形により消費されるので、接合体の応力は解放
され、接合体の破壊が防止される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来このような目的に
使用されてきたNiやCuなどの金属は延性が高く、セ
ラミックス体と金属体の寸法変化量の差が大きい場合で
も、それを十分許容できるだけの塑性変形が可能であ
る。ところが、これらの金属は耐力(あるいは降伏応
力)が低いため、接合体に大きな外力がかかると接合面
における剥離やクラックよりも、挿入した応力緩衝金属
板の塑性変形の方が先に起こりやすく、実際の接合面強
度よりも低い応力(外力)で接合体が変形する問題があ
った。
【0006】本発明の課題は、応力緩衝金属層における
構造上の強度を高めつつ、適度な応力緩衝機能をその金
属層にもたせてバランスさせることにより、より高強度
で信頼性の優れたセラミックス接合体を提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明では、図1に概念
的に示すように互いに接合されたセラミックス体(1)
と被接合体(2)の間に形成された応力緩衝金属層
(3)について、互いに接合されたセラミックス体と被
接合体との間に、応力緩衝金属層が形成されたセラミッ
クス接合体であって、その応力緩衝金属層がNiを主成
分とするNi合金層であって、その応力緩衝金属層のビ
ッカース硬さが150〜200であることを特徴とす
る。好ましくはNi合金層は、Mo、Co及びAlのう
ちの少なくとも一種以上を、その合計が1〜25重量%
以下の範囲内で含むようにすることができる。
【0008】ビッカース硬さを上記範囲内とすることに
より、強度及び熱応力に対する耐性のいずれにも優れた
セラミックス接合体を得ることができる。
【0009】接合体における応力緩衝金属層のビッカー
ス硬さを150〜200とした理由は以下の通りであ
る。そのビッカース硬さが150未満になると、金属層
の延性は増大するが、耐力が低下するので、接合体の強
度が減少し望ましくない。一方、ビッカース硬さが20
0を越えると、金属層の耐力が高くなり過ぎ塑性変形を
起こしにくくなるため、接合体に温度変化が加わったと
きに発生する熱応力を緩和しきれなくなって、接合強度
の低下を招く。従って、応力緩衝金属層のビッカース硬
さは150〜200とすることが、耐力を高めかつ熱残
留応力を軽減する上で必要である。とくにそのビッカー
ス硬さを160〜190とすること、更には170〜1
80とすることが、耐力向上と熱応力軽減を高レベルで
両立させるために最も好ましい。ビッカース硬さを上述
のような範囲内に設定することにより、金属層の延性は
それほど低下しないので熱応力の緩和能力が維持され、
しかも降伏応力ないしは耐力が良好な範囲に保たれるの
で、接合体の強度も優れたものとなる。
【0010】応力緩衝金属層は接合処理後のビッカース
硬さが前記範囲内に収まるように選定する必要がある。
すなわち上記硬さ範囲内であれば、公知の金属材料を使
用することが可能となるが、硬さを上記範囲内のものと
するためには、その緩衝金属層を、Niを主成分としか
つMo、Co及びAlのうちの少なくとも一種以上を、
その合計が1〜25重量%の範囲内で含むNi合金層に
よって構成することが有効である。
【0011】緩衝金属層をNi単体で構成した場合、そ
のビッカース硬さが小さく、そのままでは耐力が低すぎ
るために接合体の強度が不十分となる場合がある。しか
しながら、合金元素としてMo、Co及びAlの一種以
上を上記範囲内で添加することにより、固溶硬化あるい
は析出硬化により金属層の耐力が増大し、上記望ましい
硬さ範囲のものとできる。合計添加量が1重量%未満で
あると、これら成分添加による金属層強化の効果が充分
には得られず、逆に25重量%を越えると降伏強度が大
きくなり過ぎて応力緩和機能に支障をきたすようにな
る。したがって、上記合計添加量は1〜25重量%とす
るのがよく、中でも4〜20重量%程度が好ましい。
【0012】セラミックス体と応力緩衝金属層の接合形
態には、中間の接合合金層を介して間接的に接合された
ものと、金属層が直接セラミックス体に接合されたもの
の2種類がある。中間に接合合金層を介する構造として
は、ロー付け法により作られた接合体が代表的である。
ロー付け法には例えば、メタライズロー付け法や直接ロ
ー付け法等がある。メタライズロー付け法は、セラミッ
クス体の接合面に金属層を気相からの析出、蒸着、スパ
ッタリングなどの方法や、金属間化合物の分解などの手
法により形成し、金属材料とのロー付けを行う方法で、
Mo−Mn法などが知られている。一方、直接ロー付け
法としては、活性金属法が代表的である。これは、T
i、Zr、Hfなどの活性金属を含むロー材を金属体と
セラミックス体の間に挿入して、加熱等の接合処理を施
すことにより、ロー材中の活性金属がセラミックス体と
化学反応を起こして接合部を形成するものである。この
方法は、セラミックス体にメタライズ処理を施す必要が
なく、1回の接合処理により接合体を得ることができる
ので、生産性に優れている。
【0013】本発明の接合体をロー付け法により作製す
る場合、使用するロー材の種類は特に限定されず、例え
ば活性金属法により作製する場合は、Ti系のものでは
銀ローをベースにしたAg−Cu−Ti系、Ag−Cu
−Ni−Ti系、Ag−Cu−In−Ti系などのロー
材、あるいは高温用のものとしては、例えばNi−Ti
系、Cu−Ti系、Ni−Cu−Ti系などをベースに
したロー材が使用できる。また、Ti以外の活性金属を
用いるロー材としては、Zr−Ni系、Zr−Fe系、
Be−Cu系、Be−Ni系、TiH2−Ni系、Ti
2−Cu系、ZrH2−Ni系、ZrH2−Fe系等、
各種のロー材が使用可能である。
【0014】接合処理によって、中間材たるロー材の成
分は、金属層ならびにセラミックス体の成分と相互拡散
ないしは化学反応を起こし、金属層とセラミックス体の
間に接合合金層が形成されることとなる。
【0015】例えばNi等の軟質金属をベースとするロ
ー材を使用した場合、接合後に形成される接合合金層は
非常に延性に富んだものとなり、優れた熱応力緩和特性
が期待できる。しかしながら、このようなロー材を用い
たときに形成される接合合金層は降伏応力が低いことが
多く、この層があまり厚く形成されすぎると接合体の強
度が低下する恐れがある。そのため接合合金層の厚み
は、Ni、Cu、Agなど軟質金属をベースとするロー
材を用いる場合、150μm以下とすることが望ましい。
【0016】ロー材は、全体を均一な組成を有する合金
板としてもよいが、各成分の配合比率に対応してその厚
みを調節した、単体金属箔又は合金箔を積層したもの
(積層箔)として構成してもよい。これら積層箔は接合
処理時に互いに溶融しあって液相を発生する。これら積
層箔の積層順序は特に限定されない。
【0017】一方、直接接合を行う場合は、セラミック
ス体と所定の被接合体(例えば金属体又はセラミックス
体等)の間に応力緩衝層となる金属材を挟み込み、適当
な雰囲気中で例えば拡散接合、ホットプレス法、HIP
法、電圧印加法、摩擦圧接法、爆発圧接法、等によって
接合処理を行う。また、電子ビームやレーザーを用い、
金属材とセラミックス体の一部を溶融させて接合する方
法もある。
【0018】上記のような各種方法により接合可能なセ
ラミックス体としては、公知の接合体とほぼ同じ種類の
セラミックス体であって、例えばSi34、SiC、B
4C、TiC、TaC、AlN、BN、Al23、Mg
O、BeO、ZrO2、ThO2、TiO2、又はそれら
の一種又はそれ以上のセラミックス成分を含む複合セラ
ミックス体などがある。
【0019】本発明の接合体において、セラミックス体
に応力緩衝金属層を介して接合された被接合体は種々存
在する。これらは、接合体の使用用途に応じて適宜選択
されものであり、例えば炭素鋼、合金鋼、ステンレス
鋼、さらにはコバール、インバー、エリンバー、Fe−
42%Ni合金(42合金)などの鉄基低膨張係数合
金、インコロイ、ディスカロイなどの鉄基耐熱合金、イ
ンコネルなどのNi基耐熱合金、タングステン、モリブ
デン、及びそれらの合金、超硬合金、サーメットなど各
種材料で構成することが可能である。また、このような
金属体にさらに第二、第三の金属体を接合することも可
能である。これら複数の金属体を接合することにより、
個々の金属体の特質が相乗的に作用して、より強度の優
れた接合体を得ることができる。
【0020】例えば、応力緩衝金属層を例えばNi基合
金等で相当厚く形成する必要がある場合、その厚みの増
大が構造上の強度低下を招きやすいが、その応力緩衝層
を分断するように、例えばタングステン(W)板等の線
膨張係数が小さく、しかも強度の高い金属を介在させる
ことにより、一定の応力緩衝機能を保ちつつ構造上の強
度を確保することができる。
【0021】なお、応力緩衝金属層を挟んで、セラミッ
クス体と被接合体としての金属体が一体化された構造に
限らず、被接合体もまたセラミックス体とされる構造、
すなわちセラミックス体同志が応力緩衝金属層を介して
接合されたものも、本発明の範囲に含まれる。
【0022】
【実施例】以下実施例により、本発明をさらに詳しく説
明する。 (実施例1)図2に示す位置関係で、2本の円柱状のS
34焼結体(直径10 mm、長さ20mm)の間に、活性ロ
ー材箔(Ag−27重量%Cu−2重量%Ti、直径10
mm、厚さ0.01 mm)と応力緩衝金属層としての金属板
(直径10 mm、厚さ0.25 mm)を積層し、図示しない治具
を用いてこの積層体を固定した。上記金属板はNiをベ
ースとし、これに合金元素としてのCo、Al及びMo
を単独で又は複合して、その総量が0〜30重量%の範
囲内で各種比率添加したものを用いた。このような積層
体を真空加熱炉中で1×10-5 torrの真空雰囲気のもと
で、900℃に加熱し接合処理を行った。
【0023】得られた接合体から幅4 mm、厚さ3 mm、長
さ40 mmの角柱状の抗折試験片を切り出し、JISR1601
(セラミックスの曲げ強度試験方法)に記載された方法
に基づいて、試験片の4点曲げ強度を室温で測定した。
結果を図5〜11に示す。これらの図では縦軸は接合強
度(単位MPa)、横軸は応力緩衝金属層のビッカース
硬さを表しており、横軸の下側には対応するその金属層
の合金元素添加総量を示している。
【0024】なお、接合後の金属層のビッカース硬さ
は、接合部を切断した後切断面を鏡面研磨し、その研磨
面上で試験荷重50 gfでマイクロビッカース硬度計を用
いて測定した。本実施例で用いた合金元素については、
応力緩衝金属層のビッカース硬さが150〜200の範
囲にある接合体はいずれも優れた曲げ強度を示してい
る。これに対し、ビッカース硬さが150未満のものは
強度が低くなっており、試験中に上記金属層が曲げ変形
を起こした。一方、その金属層のビッカース硬さが20
0を超えるものについては、接合体の強度が、上述のビ
ッカース硬さ150未満の場合と同じようなレベルまで
小さくなっていることがわかる。また、接合体の強度は
金属層のビッカース硬さが160〜190の場合にはさ
らに大きくなっており、170〜180の範囲でいずれ
の合金元素の場合も、接合体はほぼ最高の曲げ強度を示
していることもわかる。
【0025】(実施例2)図3に示す位置関係で、2本
の円柱状のSi34焼結体(直径10 mm、長さ20mm)の
間に、応力緩衝金属層を形成する金属板(直径10 mm、
厚さ0.25 mm)を配置した。金属板は、Niをベースと
し、これにMoを0〜30重量%の範囲内で添加したも
のを用いた。これを1×10-5 torrの真空雰囲気のもとで
1150℃に保持し、さらに20 MPaの圧力を印加してホット
プレスによる拡散接合処理を行った。
【0026】得られた接合体から抗折試験片を切り出
し、実施例1と同様の方法により試験片の4点曲げ強度
を室温で測定した。また、接合後の金属板(応力緩衝金
属層)のビッカース硬さを実施例1と同様の方法にて測
定した。結果を図12に示す。
【0027】その金属層の硬さが150〜200の範囲
にある接合体はいずれも350 MPa以上の曲げ強度を示
しており、160〜190の場合は強度はさらに大き
く、170〜180の範囲で、接合体はほぼ最高の曲げ
強度を示している。金属層のビッカース硬さを上記範囲
内に調節することによって、活性ロー材を用いない拡散
接合法でも、比較的良好な強度を示す接合体が容易に作
製できることがわかる。
【0028】(実施例3)図4に示す位置関係で、円柱
状のSi34焼結体(直径10 mm、長さ20 mm)と、これ
と同寸法のステンレス鋼円柱体(SUS403)の間
に、応力緩衝金属層としての金属板(直径10 mm、厚さ
0.25 mm)、活性ロー材箔(Ag−27重量%Cu−
2重量%Ti、直径10 mm、厚さ0.05 mm)、Ti箔(直
径10 mm、厚さ0.005 mm)、活性ロー材箔(Ag−2
7重量%Cu−2重量%Ti、直径10 mm、厚さ0.1 m
m)、タングステン(W)板(直径10 mm、厚さ2.0 m
m)、Ni板(直径10 mm、厚さ0.5 mm)を積層し、図示
しない治具を用いてこの積層体を固定した。金属板は、
Niをベースとし、これにMoを0〜30重量%の範囲
内で添加したものを用いた。このような積層体を真空加
熱炉中で1×10-5 torrの真空雰囲気のもとで、900℃に
加熱し接合処理を行った。
【0029】得られた接合体から抗折試験片を切り出
し、実施例1と同様の方法により試験片の4点曲げ強度
を室温で測定した。また、接合後の金属板(応力緩衝金
属層)のビッカース硬さを実施例1と同様の方法にて測
定した。結果を図13に示す。
【0030】金属板の硬さが150〜200の範囲にあ
る接合体はいずれも350 MPa以上の曲げ強度を示して
おり、160〜190の場合は強度はさらに大きく、1
70〜180の範囲で、接合体はほぼ最高の曲げ強度を
示している。
【0031】
【発明の作用ならびに効果】本発明のセラミックス接合
体は、応力緩衝金属層のビッカース硬さを150〜20
0とすることにより、その緩衝金属層の延性がそれほど
低下しないので熱応力の緩衝能力が維持され、しかも降
伏応力ないしは耐力が良好な範囲に保たれるので、強度
及び熱応力に対する耐性のいずれにも優れたセラミック
ス接合体を得ることができる。
【0032】また、応力緩衝金属層を、Niを主成分と
し、Mo、Co及びAlのうちの少なくとも一種以上
を、その合計が1〜25重量%の範囲内で含有するNi
合金で構成することにより、延性に優れたNiが上記合
金元素の添加によって固溶硬化あるいは析出硬化し、上
記望ましい硬さ範囲のものとできる。
【0033】応力緩衝金属層とセラミックス体の間に接
合合金層が形成される発明では、接合後に形成される接
合合金層は非常に延性に富んだものとなり、優れた熱応
力緩衝特性が発揮できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を概念的に示す図。
【図2】実施例1に用いた接合体の、接合前の各部の配
置を示す模式図。
【図3】実施例2に用いた接合体の、接合前の各部の配
置を示す模式図。
【図4】実施例3に用いた接合体の、接合前の各部の配
置を示す模式図。
【図5】実施例1の接合体において、応力緩衝金属層と
なる金属板としてNi−Mo合金板を用いた場合の応力
緩衝金属層のビッカース硬さと接合体の曲げ強度の関係
を示す図。
【図6】実施例1の接合体において、応力緩衝金属層と
なる金属板としてNi−Co合金板を用いた場合の応力
緩衝金属層のビッカース硬さと接合体の曲げ強度の関係
を示す図。
【図7】実施例1の接合体において、応力緩衝金属層と
なる金属板としてNi−Al合金板を用いた場合の応力
緩衝金属層のビッカース硬さと接合体の曲げ強度の関係
を示す図。
【図8】実施例1の接合体において、応力緩衝金属層と
なる金属板としてNi−Mo−Co合金板を用いた場合
の応力緩衝金属層のビッカース硬さと接合体の曲げ強度
の関係を示す図。
【図9】実施例1の接合体において、応力緩衝金属層と
なる金属板としてNi−Mo−Al合金板を用いた場合
の応力緩衝金属層のビッカース硬さと接合体の曲げ強度
の関係を示す図。
【図10】実施例1の接合体において、応力緩衝金属層
となる金属板としてNi−Co−Al合金板を用いた場
合の応力緩衝金属層のビッカース硬さと接合体の曲げ強
度の関係を示す図。
【図11】実施例1の接合体において、応力緩衝金属層
となる金属板としてNi−Mo−Co−Al合金板を用
いた場合の応力緩衝金属層のビッカース硬さと接合体の
曲げ強度の関係を示す図。
【図12】実施例2の接合体において、応力緩衝金属層
となる金属板としてNi−Mo合金板を用いた場合の応
力緩衝金属層のビッカース硬さと接合体の曲げ強度の関
係を示す図。
【図13】実施例3の接合体において、応力緩衝金属層
となる金属板としてNi−Mo合金板を用いた場合の応
力緩衝金属層のビッカース硬さと接合体の曲げ強度の関
係を示す図。
【符号の説明】
1 セラミックス体 2 被接合体 3 応力緩衝金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−2671(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C04B 37/00 - 37/04

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いに接合されたセラミックス体と被接
    合体との間に、応力緩衝金属層が形成されたセラミック
    ス接合体であって、その応力緩衝金属層がNiを主成分
    とするNi合金層であって、その応力緩衝金属層のビッ
    カース硬さが150〜200であことを特徴とする応
    力緩衝金属層を有するセラミックス接合体。
  2. 【請求項2】 前記応力緩衝金属層がNiを主成分とす
    るNi合金層であって、Mo、Co及びAlのうちの少
    なくとも一種以上を、その合計が1〜25重量%以下の
    範囲内で含む請求項1記載の応力緩衝金属層を有する
    セラミックス接合体。
  3. 【請求項3】 前記応力緩衝金属層と前記セラミックス
    体との間に接合合金層が形成された請求項1又は2に
    載のセラミックス接合体。
JP06998694A 1994-03-14 1994-03-14 応力緩衝金属層を有するセラミックス接合体 Expired - Lifetime JP3504716B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06998694A JP3504716B2 (ja) 1994-03-14 1994-03-14 応力緩衝金属層を有するセラミックス接合体
CN95105698A CN1090195C (zh) 1994-03-14 1995-07-06 乙烯不饱和共聚物及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06998694A JP3504716B2 (ja) 1994-03-14 1994-03-14 応力緩衝金属層を有するセラミックス接合体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07247177A JPH07247177A (ja) 1995-09-26
JP3504716B2 true JP3504716B2 (ja) 2004-03-08

Family

ID=13418510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06998694A Expired - Lifetime JP3504716B2 (ja) 1994-03-14 1994-03-14 応力緩衝金属層を有するセラミックス接合体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3504716B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4077888B2 (ja) * 1995-07-21 2008-04-23 株式会社東芝 セラミックス回路基板
JP2001062711A (ja) * 1999-08-26 2001-03-13 Ibiden Co Ltd ウェハ研磨装置用テーブル及びその製造方法
JP2000354956A (ja) * 1999-06-15 2000-12-26 Ibiden Co Ltd ウェハ研磨装置用テーブル、半導体ウェハの研磨方法、半導体ウェハの製造方法、積層セラミックス構造体
JP5669472B2 (ja) * 2010-07-27 2015-02-12 三井金属鉱業株式会社 セラミックス接合体の製造方法
JP5862630B2 (ja) 2013-09-20 2016-02-16 株式会社デンソー 接合体の製造方法
WO2015056315A1 (ja) 2013-10-16 2015-04-23 株式会社小松製作所 摺動部品、摺動部品の製造方法および摺動部品の製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07247177A (ja) 1995-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USRE34819E (en) Gold-nickel-titanium brazing alloy
US5082161A (en) Method of joining ceramics and metal with ti-co braze and ni
JPS60131874A (ja) セラミツクと金属との接合方法
JP3504716B2 (ja) 応力緩衝金属層を有するセラミックス接合体
US5129574A (en) Braze bonding of oxidation-resistant foils
JPH0729859B2 (ja) セラミツクス−金属接合部材
JPH07232284A (ja) 中間材を用いたチタン合金と鉄系金属との接合
JPH01205053A (ja) セラミックと金属との接合応力緩衝合金、およびその緩衝合金を用いたセラミックと金属との接合体
JPH07138617A (ja) 複合体
JP3298235B2 (ja) セラミックスとニッケルとの接合方法
JP2512495B2 (ja) 窒化ケイ素セラミックスと金属との接合体
JPS62227596A (ja) セラミツクス−金属接合部材
JP3176015B2 (ja) セラミックスと金属の接合体
JP3365575B2 (ja) セラミックスと金属の接合体
JP3290258B2 (ja) セラミックスと金属の接合体の製造方法
JPS6256378A (ja) 炭化珪素−金属接合構造体
JPH01115879A (ja) セラミックスと金属との接合体
JPH01228697A (ja) セラミツクス接合用ろう材及び接合方法
JP2822200B2 (ja) アルミニウム合金拡散接合用セラミックス
JPH0725676A (ja) 金属とセラミックスとの接合体
JPH07115440B2 (ja) セラミツクスと金属の接合構造体およびその製造方法
JPH0341427B2 (ja)
JPH01208374A (ja) SiCセラミックス部材と金属部材との接合体
JPS60166275A (ja) セラミツクスと金属との接合方法
JPH04164837A (ja) セラミックス‐金属接合体の応力緩衝構造体

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20031209

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20031211

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081219

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131219

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term