JPH0433556B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0433556B2 JPH0433556B2 JP20510984A JP20510984A JPH0433556B2 JP H0433556 B2 JPH0433556 B2 JP H0433556B2 JP 20510984 A JP20510984 A JP 20510984A JP 20510984 A JP20510984 A JP 20510984A JP H0433556 B2 JPH0433556 B2 JP H0433556B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- weight
- composite
- composite brazing
- metals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001093 Zr alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PMTRSEDNJGMXLN-UHFFFAOYSA-N titanium zirconium Chemical compound [Ti].[Zr] PMTRSEDNJGMXLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229910017945 Cu—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004337 Ti-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910011209 Ti—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N iminotitanium Chemical compound [Ti]=N KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミツクスとセラミツクス、セラ
ミツクスと金属、金属と金属を接合する為の複合
ろう材に関するものである。 （従来技術とその問題点） 従来よりセラミツクスと金属の接合方法として
は、一般に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活
性金属法などがある。 活性金属法とは、非常に活性な金属、Ti、Zr
等とこれらと比較的低融点の合金を作るNi、Cu
とを共晶組成になるようにした複合ろう材をセラ
ミツクスと金属の間に挿入して真空中又は不活性
ガス中で接合する方法である。 ところが前記金属の共晶温度は、Cu−Ti28重
量％で880℃、Ti−Ni28.5重量％で955℃である
ので、高温で接合しなければならない。また高温
で接合するので、熱膨張も大きく熱応力が高くな
る。さらにTi、Zrを含んだ合金は脆い金属間化
合物を形成する為、それらの合金は板状、線状の
塑性加工が非常に難しくろう形状に制限があつ
た。 このように従来の活性金属法で用いる複合ろう
材のろう付温度は、900℃以上の高温となるので、
エネルギーの損失、金属母材の軟化、熱膨張率が
高い、塑性加工が困難でろう形状が制限される等
の問題があつた。 （発明の目的） 本発明は、上記の問題を解決すべくなされたも
ので、ろう付温度が低く、しかもろう付強度を高
くでき、その上所望のろう形状に塑性加工できる
複合ろう材を提供することを目的とするものであ
る。 （発明の構成） 本発明の複合ろう材は、Zr又はTi−Zr合金と、
Ag50〜80重量％にInを0.5〜15重量％添加し残部
Cuの合金とが接合されて成り、両者の重量比が
５〜19：81〜95となされていることを特徴とする
ものである。 このように本発明の複合ろう材に於いて、Zr
又はTi−Zr合金とAg、Cu、Inを含む合金の重量
比を５〜19：81〜95となした理由は、ろう付温度
を低くし、またろう付強度を高くし、さらに容易
に塑性加工できるようにする為で、上記重量比の
範囲外ではその効果がないものである。 （実施例） 本発明の複合ろう材の具体的な実施例を従来例
と共に説明する。 実施例 １ Ag−Cu18重量％−In17重量％の円筒内に、Ti
−Zr34重量％の線材を嵌合し、これを押出加工
し、さらに引抜加工して、重量比Ti：Ag−Cu18
−In17＝18：82で、直径40μの線材の複合ろう材
を得た。 実施例 ２ 鋳型中の溶融したAg−Cu18重量％−In17重量
％に、Ti−Zr34重量％板を押し入れて凝固した
後、圧延、焼鈍を繰り返して、重量比Ti−
Zr34：Ag−Cu18−In17＝18：82で、厚さ0.1mmの
板材の複合ろう材を得た。 従来例 １ Ti板、Cu板、Ti板の３枚を熱間圧延により接
合して、重量比Ti：Cu：Ti＝１：１：１で、厚
さ0.1mmの板材の複合ろう材を得た。 従来例 ２ Ti板、Ni板、Ti板の３枚を熱間圧延により接
合して、重量比Ti：Ni：Ti＝１：１：１で、厚
さ0.1mmの板材の複合ろう材を得た。 然してこれら実施例１、２及び従来例１、２の
各複合ろう材を夫々所定の付目寸法に切断或いは
打抜加工し、これを用いてセラミツクスとセラミ
ツクス、セラミツクスとFe−Ni42重量％合金と
のろう付けを行つた。そしてその時のろう付温度
を測定し、またそれらのろう付継手の剪断試験と
割れ試験を行つた処、下記の表に示すような結果
を得た。
ミツクスと金属、金属と金属を接合する為の複合
ろう材に関するものである。 （従来技術とその問題点） 従来よりセラミツクスと金属の接合方法として
は、一般に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活
性金属法などがある。 活性金属法とは、非常に活性な金属、Ti、Zr
等とこれらと比較的低融点の合金を作るNi、Cu
とを共晶組成になるようにした複合ろう材をセラ
ミツクスと金属の間に挿入して真空中又は不活性
ガス中で接合する方法である。 ところが前記金属の共晶温度は、Cu−Ti28重
量％で880℃、Ti−Ni28.5重量％で955℃である
ので、高温で接合しなければならない。また高温
で接合するので、熱膨張も大きく熱応力が高くな
る。さらにTi、Zrを含んだ合金は脆い金属間化
合物を形成する為、それらの合金は板状、線状の
塑性加工が非常に難しくろう形状に制限があつ
た。 このように従来の活性金属法で用いる複合ろう
材のろう付温度は、900℃以上の高温となるので、
エネルギーの損失、金属母材の軟化、熱膨張率が
高い、塑性加工が困難でろう形状が制限される等
の問題があつた。 （発明の目的） 本発明は、上記の問題を解決すべくなされたも
ので、ろう付温度が低く、しかもろう付強度を高
くでき、その上所望のろう形状に塑性加工できる
複合ろう材を提供することを目的とするものであ
る。 （発明の構成） 本発明の複合ろう材は、Zr又はTi−Zr合金と、
Ag50〜80重量％にInを0.5〜15重量％添加し残部
Cuの合金とが接合されて成り、両者の重量比が
５〜19：81〜95となされていることを特徴とする
ものである。 このように本発明の複合ろう材に於いて、Zr
又はTi−Zr合金とAg、Cu、Inを含む合金の重量
比を５〜19：81〜95となした理由は、ろう付温度
を低くし、またろう付強度を高くし、さらに容易
に塑性加工できるようにする為で、上記重量比の
範囲外ではその効果がないものである。 （実施例） 本発明の複合ろう材の具体的な実施例を従来例
と共に説明する。 実施例 １ Ag−Cu18重量％−In17重量％の円筒内に、Ti
−Zr34重量％の線材を嵌合し、これを押出加工
し、さらに引抜加工して、重量比Ti：Ag−Cu18
−In17＝18：82で、直径40μの線材の複合ろう材
を得た。 実施例 ２ 鋳型中の溶融したAg−Cu18重量％−In17重量
％に、Ti−Zr34重量％板を押し入れて凝固した
後、圧延、焼鈍を繰り返して、重量比Ti−
Zr34：Ag−Cu18−In17＝18：82で、厚さ0.1mmの
板材の複合ろう材を得た。 従来例 １ Ti板、Cu板、Ti板の３枚を熱間圧延により接
合して、重量比Ti：Cu：Ti＝１：１：１で、厚
さ0.1mmの板材の複合ろう材を得た。 従来例 ２ Ti板、Ni板、Ti板の３枚を熱間圧延により接
合して、重量比Ti：Ni：Ti＝１：１：１で、厚
さ0.1mmの板材の複合ろう材を得た。 然してこれら実施例１、２及び従来例１、２の
各複合ろう材を夫々所定の付目寸法に切断或いは
打抜加工し、これを用いてセラミツクスとセラミ
ツクス、セラミツクスとFe−Ni42重量％合金と
のろう付けを行つた。そしてその時のろう付温度
を測定し、またそれらのろう付継手の剪断試験と
割れ試験を行つた処、下記の表に示すような結果
を得た。
【表】
上記の表で明らかなように実施例１、２の複合
ろう材は、従来例１、２の複合ろう材に比しろう
付温度が著しく低く、またろう付強度も著しく高
く、さらに機械的強度も高いことが判る。 （発明の効果） 以上の通り本発明の複合ろう材は、ろう付温度
が低いので、ろう付け時のエネルギー損失を減少
でき、また金属母材の軟化を抑制でき、さらに熱
膨張率を低下できて熱応力を緩和できる。またろ
う付強度を高くでき、しかもろう付継手の機械的
強度も高くでき、その上所望のろう形状に塑性加
工することも容易である等の効果を有するので、
従来の複合ろう材にとつて代わることのできる画
期的なものと云える。
ろう材は、従来例１、２の複合ろう材に比しろう
付温度が著しく低く、またろう付強度も著しく高
く、さらに機械的強度も高いことが判る。 （発明の効果） 以上の通り本発明の複合ろう材は、ろう付温度
が低いので、ろう付け時のエネルギー損失を減少
でき、また金属母材の軟化を抑制でき、さらに熱
膨張率を低下できて熱応力を緩和できる。またろ
う付強度を高くでき、しかもろう付継手の機械的
強度も高くでき、その上所望のろう形状に塑性加
工することも容易である等の効果を有するので、
従来の複合ろう材にとつて代わることのできる画
期的なものと云える。
Claims (1)
- １ Zr又はTi−Zr合金と、Ag50〜80重量％にIn
を0.5〜15重量％を添加し残部Cuの合金とが接合
されて成り、両者の重量比が５〜19：81〜95とな
されていることを特徴とする複合ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510984A JPS6182993A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510984A JPS6182993A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182993A JPS6182993A (ja) | 1986-04-26 |
| JPH0433556B2 true JPH0433556B2 (ja) | 1992-06-03 |
Family
ID=16501567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20510984A Granted JPS6182993A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182993A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6340775A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-22 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 接合部材 |
| JPH07497B2 (ja) * | 1991-12-16 | 1995-01-11 | 電気化学工業株式会社 | セラミックス回路基板 |
| CN103846570B (zh) * | 2014-03-06 | 2015-12-02 | 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司 | 一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法 |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP20510984A patent/JPS6182993A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6182993A (ja) | 1986-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4253870A (en) | Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses | |
| JP2016532560A (ja) | ろう付け合金 | |
| JP6860484B2 (ja) | ろう付け合金 | |
| CN101623800A (zh) | 镁基钎料合金及其制备方法 | |
| JPS62212095A (ja) | ろう材 | |
| KR900000399B1 (ko) | 균질의 저융점 구리기초 금속합금 | |
| CN109465569A (zh) | 一种高温钎焊用钛基钎料及制备方法 | |
| JPH02179388A (ja) | 低融点Ａｇはんだ | |
| JPS63212088A (ja) | 均質低融点銅基合金 | |
| JPH0433556B2 (ja) | ||
| JPH0445277B2 (ja) | ||
| CN115070258B (zh) | 一种锆基非晶合金钎料及其制备方法和应用 | |
| JPS6321737B2 (ja) | ||
| US4903890A (en) | Gold-palladium-nickel-copper-manganese filler metal for joining superalloy | |
| JPH0635077B2 (ja) | セラミックス用ろう材 | |
| JPS6216896A (ja) | セラミツクス用ろう材 | |
| US4316573A (en) | Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses | |
| JP3057662B2 (ja) | ロウ材料 | |
| JPS62263895A (ja) | ろう材 | |
| JPS58100995A (ja) | 低融点ろう材とその使用方法 | |
| JP2907566B2 (ja) | Ａｌ−Ｚｎ−Ｓｉ系合金材の製造方法 | |
| CN111151864A (zh) | 连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺 | |
| JPS62275596A (ja) | ろう材 | |
| JPH01138087A (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
| JP2532114B2 (ja) | ろう材 |