JP2532114B2 - ろう材 - Google Patents
ろう材Info
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- JP2532114B2 JP2532114B2 JP62315628A JP31562887A JP2532114B2 JP 2532114 B2 JP2532114 B2 JP 2532114B2 JP 62315628 A JP62315628 A JP 62315628A JP 31562887 A JP31562887 A JP 31562887A JP 2532114 B2 JP2532114 B2 JP 2532114B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- powder
- hydride
- metal
- brazing material
- Prior art date
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- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、セラミックスとセラミックス、セラミック
スと金属、金属と金属を接合する為のろう材に関するも
のである。
スと金属、金属と金属を接合する為のろう材に関するも
のである。
（従来技術とその問題点） 従来よりセラミックスと金属の接合方法としては、一
般に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活性金属法など
がある。
般に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活性金属法など
がある。
活性金属法とは、非常に活性な金属、Ti、Zr等と、こ
れらと比較的低融点の合金を作るNi、Crとを共晶組成に
なるようしたろう材をセラミックスと金属の間に挿入し
て真空中又は不活性ガス中で接合する方法である。
れらと比較的低融点の合金を作るNi、Crとを共晶組成に
なるようしたろう材をセラミックスと金属の間に挿入し
て真空中又は不活性ガス中で接合する方法である。
ところで、前記金属の共晶温度は、Cr、Ti34重量％で
880℃で、Ti−Ni24.5重量％で955℃であるので、高温で
接合しなければならない。また高温で接合するので、熱
膨張も大きくなる。
880℃で、Ti−Ni24.5重量％で955℃であるので、高温で
接合しなければならない。また高温で接合するので、熱
膨張も大きくなる。
このように従来の活性金属法で用いるろう材のろう付
温度は、900℃以上の高温となるので、エネルギーの損
失、金属母材の軟化、熱膨張率が高い等の問題があっ
た。
温度は、900℃以上の高温となるので、エネルギーの損
失、金属母材の軟化、熱膨張率が高い等の問題があっ
た。
このような問題解決のためにAg−Cu−（Ti、Zr、Hf）
等の低温ろう材が開発された。継手形状が複雑なものに
ついては、板とか線状のろう材のかわりに粉末ろうが多
く利用されている。しかしAg−Cu−（Ti、Zr、Hf）のア
トマイズ粉を製造するには、活性金属を酸化させないた
めにアトマイズ装置全体を高真空に保たなければならず
生産性に問題がある。この問題を解決するためにAg粉と
Cu粉もしくはAg、Cu合金粉にTi、Zr、Hfの粉末を混合す
る方法が行われている。しかしこの方法であると、Ti、
Zr、Hfの粉末表面が酸化被膜で覆われておりろう付強度
が十分でなく、使用に供することができない。
等の低温ろう材が開発された。継手形状が複雑なものに
ついては、板とか線状のろう材のかわりに粉末ろうが多
く利用されている。しかしAg−Cu−（Ti、Zr、Hf）のア
トマイズ粉を製造するには、活性金属を酸化させないた
めにアトマイズ装置全体を高真空に保たなければならず
生産性に問題がある。この問題を解決するためにAg粉と
Cu粉もしくはAg、Cu合金粉にTi、Zr、Hfの粉末を混合す
る方法が行われている。しかしこの方法であると、Ti、
Zr、Hfの粉末表面が酸化被膜で覆われておりろう付強度
が十分でなく、使用に供することができない。
（発明の目的） 本発明は上記の問題を解決すべくなされたもので、ろ
う付温度が低く且つろう付継手強度を高くできるろう材
を提供することを目的とするものである。
う付温度が低く且つろう付継手強度を高くできるろう材
を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段） 本願発明のろう材は、粉末状ろう成分とバインダー成
分から成るものであり、該粉末状ろう成分がAg粉末、Cu
粉末並びにTi水素化物粉末、Zr水素化物粉末及びHf水素
化物粉末の内より選ばれる少くとも一種の混合物である
か、又はAg−Cu合金粉末並びにTi水素化物粉末、Zr水素
化物粉末及びHf水素化物粉末の内より選ばれる少くとも
一種の混合物であり、該粉末状ろう成分の組成がAg47.6
〜85.7重量％、Ti水素化物、Zr水素化物及びHf水素化物
の内より選ばれる少くとも一種が4.8〜19重量％、残部C
uであることを特徴とする。
分から成るものであり、該粉末状ろう成分がAg粉末、Cu
粉末並びにTi水素化物粉末、Zr水素化物粉末及びHf水素
化物粉末の内より選ばれる少くとも一種の混合物である
か、又はAg−Cu合金粉末並びにTi水素化物粉末、Zr水素
化物粉末及びHf水素化物粉末の内より選ばれる少くとも
一種の混合物であり、該粉末状ろう成分の組成がAg47.6
〜85.7重量％、Ti水素化物、Zr水素化物及びHf水素化物
の内より選ばれる少くとも一種が4.8〜19重量％、残部C
uであることを特徴とする。
本発明のろう材に於いて、Ti、Zr、Hfの水素化物を利
用した理由は、水素化物が600℃以下では非常に安定で
あり、酸化皮膜を形成しないため、ろう付直前まで表面
清浄であり、ろう付性に有効であるからである。
用した理由は、水素化物が600℃以下では非常に安定で
あり、酸化皮膜を形成しないため、ろう付直前まで表面
清浄であり、ろう付性に有効であるからである。
ろう付温度においては、水素化物は分解し発生したH2
がろう付雰囲気（通常は真空もしくは不活性）中の微量
の酵素と反応しろう付に最適な雰囲気となる。
がろう付雰囲気（通常は真空もしくは不活性）中の微量
の酵素と反応しろう付に最適な雰囲気となる。
また水素化物は金属粉末製造の前工程で生産されるも
ので価格的にも安価である効果がある。
ので価格的にも安価である効果がある。
（実施例） 本発明のろう材の具体的な実施例を従来例と共に説明
する。
する。
下記の表−１に示す成分組成の実施例１〜３のろう材
は、アトマイズ法により作成したAg粉およびCu粉と水素
化物を混合したものおよびアトマイズ法により作成した
Ag、Cu合金粉に水素化物を混合したものに有機バインダ
ーを混練したものである。従来例１〜３のろう材は同じ
くアトマイズ法により作成したAg粉及びCu粉もしくはA
g、Cu合金粉に水素化物を分解して得たTi粉、Zr粉もし
くはHf粉を混合したものに有機バインダーを混練したも
のである。
は、アトマイズ法により作成したAg粉およびCu粉と水素
化物を混合したものおよびアトマイズ法により作成した
Ag、Cu合金粉に水素化物を混合したものに有機バインダ
ーを混練したものである。従来例１〜３のろう材は同じ
くアトマイズ法により作成したAg粉及びCu粉もしくはA
g、Cu合金粉に水素化物を分解して得たTi粉、Zr粉もし
くはHf粉を混合したものに有機バインダーを混練したも
のである。
然してこれら実施例１〜３及び従来例１〜３の各ろう
材をセラミックスとセラミックス、セラミックスとFe−
Ni42重量％合金と継手部に塗布してろう付を行った。そ
してそれらのろう付継手の剪断試験とを行った処、下記
の表−２に示すような結果を得た。
材をセラミックスとセラミックス、セラミックスとFe−
Ni42重量％合金と継手部に塗布してろう付を行った。そ
してそれらのろう付継手の剪断試験とを行った処、下記
の表−２に示すような結果を得た。
上記の表−２で明らかなように実施例１〜３のろう材
は、従来例１〜３のろう材に比しろう付強度も著しく高
いことが判る。
は、従来例１〜３のろう材に比しろう付強度も著しく高
いことが判る。
尚、上記実施例では、ろう材とバインダーの比が2:1
であるが、本願発明はこれに限るものではなく、ろう材
としての使い勝手の面からろう材とバインダーの比は1:
3〜3:1が好ましい範囲である。
であるが、本願発明はこれに限るものではなく、ろう材
としての使い勝手の面からろう材とバインダーの比は1:
3〜3:1が好ましい範囲である。
（発明の効果） 以上の通り本発明のろう材は、ろう付強度を高くでき
また価格的にも従来のろう材よりも有利であるので、従
来のろう材にとって代わることのできる画期的なものと
云える。
また価格的にも従来のろう材よりも有利であるので、従
来のろう材にとって代わることのできる画期的なものと
云える。
Claims (1)
- 【請求項１】粉末状ろう成分とバインダー成分から成る
ろう材であり、該粉末状ろう成分がAg粉末、Cu粉末並び
にTi水素化物粉末、Zr水素化物粉末及びHf水素化物粉末
の内より選ばれる少くとも一種の混合物であるか、又は
Ag−Cu合金粉末並びにTi水素化物粉末、Zr水素化物粉末
及びHf水素化物粉末の内より選ばれる少くとも一種の混
合物であり、該粉末状ろう成分の組成がAg47.6〜85.7重
量％、Ti水素化物、Zr水素化物及びHf水素化物の内より
選ばれる少くとも一種が4.8〜19重量％、残部Cuである
ことを特徴とするろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62315628A JP2532114B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62315628A JP2532114B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154898A JPH01154898A (ja) | 1989-06-16 |
| JP2532114B2 true JP2532114B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=18067653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62315628A Expired - Lifetime JP2532114B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2532114B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168792A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-16 | Kawasaki Steel Corp | 耐熱衝撃性に優れた高放熱性セラミックス回路基板の製造方法 |
| JPH07276076A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ |
| CN107322187A (zh) * | 2017-09-05 | 2017-11-07 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种银铜钛活性焊膏 |
| CN113976877B (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-19 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种用于制备AgCuTi焊片的金属组合物、焊片及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59141393A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-14 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | ろう材 |
| JPS59141465A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-14 | 三井造船株式会社 | ろう材 |
| JPS60130494A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | Kitsudo:Kk | ダイボンディング用導電性ペ−スト |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP62315628A patent/JP2532114B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01154898A (ja) | 1989-06-16 |
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