JPS6182995A - ろう付け用材料 - Google Patents

ろう付け用材料

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JPS6182995A
JPS6182995A JP20510884A JP20510884A JPS6182995A JP S6182995 A JPS6182995 A JP S6182995A JP 20510884 A JP20510884 A JP 20510884A JP 20510884 A JP20510884 A JP 20510884A JP S6182995 A JPS6182995 A JP S6182995A
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JP
Japan
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brazing
metal
filler metal
brazing filler
ceramics
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JP20510884A
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English (en)
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JPH0445277B2 (ja
Inventor
Kozo Kashiwagi
孝三 柏木
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Publication date
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Granted legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006—Ag as the principal constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、セラミックスとセラミックス、セラミックス
と金属、金属と金属を接合する為のろう材に関するもの
である。
（従来技術とその問題点） 従来よりセラミックスと金属の接合方法としては、一般
に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活性金属法などが
ある。
活性金属法とは、非常に活性な金属Ｔｉ、Ｚｒ等と、こ
れらと比較的低融点の合金を作るＮｉ。
Ｃｒとを共晶組成になるようにしたろう材をセラミック
スと金属の間に挿入して真空中又は不活性ガス中で接合
する方法である。
ところで、前記金属の共晶温度は、Ｃｒ、Ｔｉ３４重量
％で８８０℃、Ｔｉ−Ｎｉ２４．５重量％で９５５°Ｃ
であるので、高温で接合しなければならない。
また高温で接合するので、熱膨張も大きくなる。
このように従来の活性金属法で用いるろう材のろう付温
度は、９００℃以上の高温となるので、エネルギーの損
失、金属母材の軟化、熱膨張率が高い等の問題があった
。
（°発明の目的） 本発明は上記の問題を解決すべくなされたもので、ろう
付温度が低く且つろう付継手強度を高くできるろう材を
提供することを目的とするものである。
（発明の構成） 本発明のろう材の１つは、Ａ　ｇ　４７．６〜８５．７
重量％、Ｔｉ、Ｚｒ、）（ｆの少なくとも１種４．８〜
１９重量％、残部Ｃｕから成るものである。
本発明のろう材の他の１つは、Ａ　ｇ　４７．６〜８５
．７重量％＋　Ｔ　ｓ　＋　　ｚ　ｒ　、Ｈｒの少なく
とも１種４．８〜１９重量％、Ｉｎ、Ｓｎの少なくとも
１種０．４〜２０重景％重量部Ｑｕから成るものである
。
本発明のろう材に於いて、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｒの少なくと
も１種を４．８〜１９重澄％とした理由は、ろう付継手
強度を高くする為で、４．８重量％未満ではセラミック
スへの濡れ性が悪く、ろう付継手強度が劣るからであり
、１９重量％を超えるとろうの融点が上がり、且つＴｉ
、Ｚｒ、Ｈｆの少なくとも１種がろう中に多く残るので
、脆い金属間化合物が多（なってろう付継手強度が劣下
するものである。
”ｌ’　ｔ　、Ｚ　ｒ　＋　　Ｈｆの少なくとも１種に
、Ａｇ。
Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｎを含有させたのは、ろう材の融点を下
げる為と、ろう付は後に界面に働く熱膨張による応力を
緩和する為である。
本発明のろう材は、ろう中のＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なく
とも１種がろう付けの際母材の界面へ移動してセラミッ
クスを濡らすことにより、またＡｇが多いＡｇ　　Ｃｕ
−Ｉｎ−３ｎが中心部になる。
従って、やわらかいＡｇ−Ｃｕ　−１ｎ−３ｎがクッシ
ョンになり、強度が向上し、セラミックスの割れが防止
される。
（実施例〉 本発明のろう材の具体的な実施例を従来例と共に説明す
る。
下記の表−１に示す成分組成の実施例１−６のろう材は
、高周波による浮揚熔解法で溶解し、銅鋳型に鋳造し、
これを切断して０．１ｆｉの板材となしたものである。
従来例１のろう材はＴｉ板、　　Ｃｕ板、Ｔｉ板の３枚
を、従来例２のろう材はＴｉ板。
Ｎｉ板、Ｔｉ板の３枚を夫々熱間圧延により接合して０
．１１１１の板材となしたものである。
（以下余白） 表−１ 然してこれら実施例１〜６及び従来例１．２の各ろう材
を夫々所定の付目寸法に切断或いは打抜き加工し、これ
を用いてセラミックスとセラミックス、セラミ、クスと
Ｆｅ−Ｎｉ４２ｆｆｉ量％合金とのろう付けを行った。
そしてその時のろう付温度を測定し、またそれらのろう
付継手の剪断試験と割れ試験を行った処、下記の表−２
に示すような結果を得た。
表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜６のろう材は
、従来例１．２のる全村に比しろう付温度が低く、また
ろう付強度も著しく高く、さ゛らにｔａ械的強度も高い
ことが判る。
（発明の効果） 以上の通り本発明のろう材は、ろう付温度が低−いので
、ろう付は時のエネルギニ攬失を減少でき、また金属母
材の軟化を抑制でき、さらに熱膨張率を低下できて熱応
力を緩和できる。またろう付は強度を高くでき、しかも
ろう付継手の機械的強度も高くできる等の効果を有する
ので、従来のろう材にとって代わることのできる画期的
なものと云える。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）Ａｇ４７．６〜８５．７重量％、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ
    の少なくとも１種４．８〜１９重量％、残部Ｃｕから成
    るろう材。 ２）Ａｇ４７．６〜８５．７重量％、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ
    の少なくとも１種４．８〜１９重量％、Ｉｎ、Ｓｎの少
    なくとも１種０．４〜２０重量％、残部Ｃｕから成るろ
    う材。
JP20510884A 1984-09-29 1984-09-29 ろう付け用材料 Granted JPS6182995A (ja)

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JPH0445277B2 JPH0445277B2 (ja) 1992-07-24

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