JP2003527955A - 可溶性材料の堆積 - Google Patents

可溶性材料の堆積

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、インクジェット印刷ヘッドの中に可溶性材料を充填する工程；インクジェット印刷ヘッドと基板の間又はその付近にガス流を供給する工程；及び基板上に可溶性材料を堆積するように前記印刷ヘッドから前記材料を吐出する工程、の各工程から成る、基板上に可溶性材料を堆積する方法を提供する。インクジェット印刷ヘッド、及び前記インクジェット印刷ヘッドと基板との間又はその付近にガス流を供給するガス流手段を含む、基板上に可溶性材料を堆積するのための装置も提供される。好ましいアレンジでは、堆積の過程で基板を加熱することも行なわれる。最も好ましいアレンジでは、堆積は、更に、一連のドットを部分的に重ねる連続様式に基づいて行なわれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、概ね、可溶性材料の堆積に関し、更に詳しくはインクジェット技術
を使う可溶性材料の堆積に関する。
【０００２】 本明細書での“固い表面”と言う表現は、毛管力を示さない材料の表面を意味
するのに使用される。紙を含めて繊維質材料は毛管力を示し、この毛管力は、紙
にインクで印刷するように繊維質材料への印刷プロセスの本質的な部分として利
用される。
【０００３】 近年、製品の作製プロセスの一部として、ポリマー、染料、コロイド物質等の
ような可溶性材料を固い表面に堆積することが必要である製品の数が増えている
。これらの製品の一例はエレクトロルミネセンス表示装置である。エレクトロル
ミネセンス表示装置には、可溶性ポリマーを固い基板上に堆積することが必要で
ある。基板は、例えばガラス、プラスチック又はシリコンで形成することが出来
る。
【０００４】 半導体表示装置の製造では、フォトリソグラフィ技術を使用することが広く行
なわれている。しかしながら、フォトリソグラフィ技術は比較的複雑で、時間が
かかり、実施するにはコストがかかる。更に、フォトリソグラフィ技術は可溶性
材料の堆積に利用するのに簡単に適合するものではない。このことによって、エ
レクトロルミネセンス表示装置のような製品の開発が妨げられてきた。従って、
エレクトロルミネセンス表示装置の作製に当たってポリマーを堆積するような、
可溶性材料を堆積することのためにインクジェット技術を使用することが提案さ
れている。
【０００５】 インクジェット技術は、当然、可溶性材料の堆積に理想的に適している。それ
は、利用するには速くしかも安価な技術である。その技術は、スピンコーティン
グのような技術とは対照的に、即座にパターン化が出来る。しかしながら、イン
クジェット技術を使い固い表面に可溶性材料を堆積することは、紙の上にインク
を堆積するような従来通りにその技術を使用することとは違い、多くの難題に出
会う。特に、使用するのが望まれる可溶性材料の具体的特性は、従来の印刷で使
用されるインクの特性とは大きく異なることがおおい。また、前述のように、紙
のような材料の固有の毛管力は、インク印刷プロセスでは重要な役割をするが、
固い表面に堆積を行なう印刷プロセスではこの毛管力は存在しない。
【０００６】 固い表面に可溶性材料を堆積する時、特に、堆積される溶液が２種類以上のい
ろいろな成分を含む場合、主な要件の１つは均一な層を得ることである。所望の
厚さの堆積層を得ることも重要な問題である。均一さと層厚のような問題は、紙
にインクを印刷する時は重要ではないが、特に、均一な光の出力、均一な電気的
特性、及びデバイス作製の際によく課せられる場所的制約への要望があるエレク
トロルミネセンス表示装置のような装置の作製には極めて重要である。装置の作
製の際には、装置の各部分の間の形状と諸性質の差を最小限に抑えることが必要
である。一般的に、これらの要件が本発明以前に満たされたことはなく、従って
、固い表面に可溶性材料を堆積するインクジェット技術の使用が以前に実用的に
実施されたことはなかった。
【０００７】 本発明の第１の形態によると、インクジェット印刷ヘッドの中に可溶性材料を
充填する工程；インクジェット印刷ヘッドと基板との間又はその付近にガス流を
供給する工程；及び基板上に可溶性材料を堆積するように印刷ヘッドから前記材
料を吐出する工程、の各工程から成る、基板上に可溶性材料を堆積する方法が提
供される。
【０００８】 本発明の第２の形態によると、インクジェット印刷ヘッド、及びインクジェッ
ト印刷ヘッドと基板との間又はその付近にガス流を供給するガス流手段から成る
、基板上に可溶性材料を堆積する装置も提供される。
【０００９】 好ましいアレンジでは、堆積過程で基板を加熱することも行なわれる。最も好
ましいアレンジでは、更には、堆積が、一連のドットを部分的に重ねる連続形成
によって行なわれる。
【００１０】 本発明の実施形態を、単に更なる例のつもりで、そして付図を参照して以下で
説明する。
【００１１】 本発明のいろいろな形態を、エレクトロルミネセンス表示装置及びフォトルミ
ネセンス表示装置の製造、特にその中に含まれる発光材料の堆積を引用して以下
で説明する。表示装置に関連して、例えば発光領域の形成、電極の形成、及び／
又はカラーフィルタの形成の際に本発明を使用出来る。けれども、本発明によっ
て説明される技術は、かなり広く適用出来るので表示装置の引用に限定されない
と理解すべきである。
【００１２】 本発明は、可溶性材料の堆積の際のインクジェット技術の実用的実施に関する
。インクジェット技術には主な２つのタイプがあり、１つのタイプはサーマル印
刷ヘッド(所謂、“バブルジェット（登録商標）ヘッド”)を使用し、もう１つの
タイプは圧電印刷ヘッドを使用する。サーマルインクジェットヘッドの構造と動
き方は図１に示し、圧電ヘッドの構造と動き方は図２に示している。この２つの
タイプのインクジェット技術の幾つかの特性を次表で比較している： 圧電タイプ サーマルタイプ 寿命 ２０億個のドット １億個のドット インクの溶媒 あらゆる液体 水 熱損傷 なし ＞２００℃で発生 ドット形状 丸形 飛沫状
【００１３】 熱損傷の特性は上記の比較表に記載されている。記載されているように、サー
マル型印刷ヘッドは、堆積される材料の熱損傷の原因となることがある。堆積さ
れる材料が熱損傷を起こす恐れがあることは大きな問題である。慣用のインクジ
ェット印刷では、普通の印刷インキは比較的少ない制約しかないが、本発明で考
えられる用途では、堆積される材料の機能−例えばその材料の絶縁性又はその材
料の発光特性のような−は全て重要である。堆積工程で、例えば高温になり過ぎ
ても堆積される材料の機能は損なわれないことを保証することが必要である。
【００１４】 図２は、圧電インクジェットヘッドを使用して基板上に材料を堆積することを
示している。エレクトロルミネセンス表示装置の形成の際には、エレクトロルミ
ネセンスポリマーの閉じ込めは重要な問題である。図２に示すように、エレクト
ロルミネセンスポリマーが含まれるべき領域を区分するための、所謂、バンク材
料(Ｂａｎｋ ｍａｔｅｒｉａｌ)を利用することによって前記のことは旨く対応
ができる。バンク材料は濡れない（ｄｅ−ｗｅｔｔｉｎｇ）表面を有し、一方、
バンク材料によって区分される“窪み(ｗｅｌｌ)”は濡れる表面を有する。この
ようにしてポリマーの優れた閉じ込めを達成出来る。しかしながら、バンク材料
を適用することは簡単ではない。インクジェット技術を使うと、塗布される材料
の濡れ特性を制御することにより基板にパターンを描くことが出来る。こうする
と閉じ込め作業は容易になる。
【００１５】 重要な問題は、材料で堆積された薄膜の品質を確保することである。前述のよ
うに、均一性及び層厚が重要である。図３は、インクジェット堆積物とスピンコ
ーティング物とを比較してインクジェット堆積の実用化の際に解決すべき２つの
重要な問題を示している。図示するように、インクジェット堆積物はかなり不均
一な薄膜となり易い。更に、インクジェット堆積を使うと、堆積過程で、又は堆
積時に諸成分の相分離による重要な問題が生じる。溶液混合物(溶媒と、例えば
２成分の)のスピンコーティングによる慣用の塗布では、２成分の極めて微細な
相分離がよく発生することが判っている。この分離は顕微鏡レベルであり、一般
的に、約１０−８メートルのオーダーの距離に渡っている。しかしながら、イン
クジェット技術を使って溶液混合物を塗布すると、この相分離は肉眼で見えるよ
うになり、各成分の大型のドメインは約１０−６メートルのオーダーの距離に渡
って形成される。このことは堆積成分の異常に激しい分離であり、明らかに、層
の均一性に対して非常に望ましくないことである。
【００１６】 相分離の実用的重要性は、緑色フォトルミネセンス表示体の作製の例を参考に
して説明する。そのような表示体では、ポリマー混合物は基板上に堆積され、堆
積されたポリマー材料の中のフォトルミネセンスセンスを誘発する紫外線が照射
されると発光するデバイスを形成する。このポリマー混合物は、一般的に、Ｆ８
／Ｆ８ＢＴ／ＴＦＢを含むことが可能であり、ここではＦ８は[ポリ(９，９−ジ
オクチルフルオレン)]であり、Ｆ８ＢＴは[ポリ(９，９−ジオクチルフルオレン
−コ−２，１，３−ベンゾチアジゾール)]であり、そしてＴＦＢは[ポリ(９，９
−ジオクチルフルオレン−コ−Ｎ−(４−ブチルフェニル)ジフェニルアミン)]で
ある。この混合物の発光活性成分は、Ｆ８物質及びＦ８ＢＴ物質である。Ｆ８物
質単独では、約４２０−４５０ｎｍの波長の青色を発光し、Ｆ８ＢＴ物質単独で
は約５５０ｎｍの波長の緑色を発光する。Ｆ８物質とＦ８ＢＴ物質との間にはエ
ネルギー移動が起こることが判っているので、優れたポリマー混合物では、緑色
発光だけがフォトルミネセンスで起こることが判っている。エネルギー移動はＦ
８物質とＦ８ＢＴ物質との間のドメイン界面でのみ起こり、バルク物質の中では
起こらない。この混合物をスピンコーティングによって塗布すると、相分離がナ
ノメートルの距離に渡って起こり、そしてエネルギー転移は充分に起こるので緑
色発光だけが得られる。けれども、この混合物がインクジェット堆積法で塗布さ
れると相分離はマイクロメートルの距離に渡って起こり、エネルギー移動は不十
分なので青色と緑色の別々の発光が見られる。この相分離問題は、異なる溶媒の
効果を実証するのにも適用することが出来るので有用である。
【００１７】 堆積される材料が熱損傷を受ける問題は前に述べた。サーマル印刷ヘッドは、
固い表面に可溶性材料を堆積する際に注目されることが多い高沸点有機溶媒を使
用するには適当でないことを指摘することも必要である。高沸点溶媒はインクジ
ェットヘッドノズルの目詰まりの恐れを実質的に少なくするので、インクジェッ
ト堆積プロセスでこのような溶媒を使用することが望ましい。ここで、堆積した
いと望まれる機能材料は従来のインクジェット印刷で使用される染料より遥かに
大きい分子構造を有するので、前記のことは特に重要な考慮すべき事項である。
しかしながら、材料の選定は、堆積された時にその望まれる機能に対して最適で
なければならず、従ってインクジェットノズルを目詰まりし難くする問題は二次
的とみなさなければならない。結果として、使用する溶媒の選定にはもっと注意
を払わなければならない。クロロホルムのような従来からの溶媒はインクジェッ
トノズルの周りに堆積物を形成し易く、そのような堆積物はすぐにインクジェッ
ト機能の低下に繋がることがある、例えば吐出された材料を狙った方向から逸ら
せてしまう。結果として、これらの問題が発生しないように、高沸点溶媒を使用
することが強く望まれる。けれども、高沸点溶媒によって堆積される薄膜が不均
一になり易い。
【００１８】 溶媒問題は、前述のフォトルミネセンスポリマー混合物をもう一度引用しなが
ら更に考察する。これに関して、次のものは、インクジェット堆積用の材料を提
供するためにポリマー混合物と一緒に使用出来る可能性がある溶媒のリストであ
る；各溶媒には、幾つかの関連する特性が示されている、即ち、｛沸点(ＢＰ)、
融点(ＭＰ)、表面張力(ＳＴ)｝： ＢＰ(℃) ＭＰ(℃) ＳＴ(ｍＮ／ｍ) クロロホルム ６１ −６３ ２７．１(２０℃) トルエン １１１ −９５ ２７．９(２０℃) ｐ−キシレン １３８ １３ ２７．７(２０℃) メシチレン １６５ −４５ ２８．３(２０℃) リモネン １７７ −９７ ｐ−シメン １７７ −７３ ジエチルベンゼン １８２ −４２ ２９．０(２０℃) テルピノレン １８４ ジメチルイミダゾリジノン（ＤＭＩ） ２２６ ８ ４１．０(２０℃) シクロヘキシルベンゼン ２３９ ７ ドデシルベンゼン ３３１
【００１９】 図４は、フォトルミネセンス(ＰＬ)強度対波長を示し、前記溶媒の幾つかで堆
積用のＦ８／Ｆ８ＢＴ／ＴＦＢ混合物を置き換えた効果を説明するグラフである
。図５は、幾つかの溶媒の低分子量及び高分子量の型をＦ８／Ｆ８ＢＴ／ＴＦＢ
混合物と一緒に使ったピーク高さ比(緑色／青色)対沸点のプロットである。図４
は、溶媒の選定が堆積材料のフォトルミネセンス強度に強く影響を与えることを
証明している。図５は、ポリマー混合物の相分離が高沸点溶媒で最も劣ることを
証明している。前述のように、堆積用材料の優れた吐出安定性は低沸点溶媒から
は得られない。
【００２０】 もう１つの難題は、インクジェット堆積が核生成を促進しそうなことである。
従来のインクジェット印刷で単一成分のインクを用いた場合でさえ、堆積したイ
ンクの中で核が成長し易い。この核生成は、堆積した材料の乾燥速度によって決
まることが判っている。このことは、フォトルミネセンス材料のインクジェット
堆積ドットで形成されるマトリックス表示装置を実現する際に厳しい実用上の難
題となる。この難題は図６から読み取ることが出来る。図６は、フォトルミネセ
ンス材料のインクジェット堆積ドットの配列を示している。この配列の縁部周り
のドット(図６のグレイに陰影を付けた部分)は、この配列の中心部にあるドット
(図６の黒く陰影を付けた部分)より速く乾燥する。核生成は比較的乾燥が遅いド
ットではかなりの程度まで起こる。核生成によって相分離問題は更に重大となり
、配列の縁部にある出力ドットと、配列の中央部にある出力ドットとのスペクト
ル出力差が生じる。この影響は図６の中のＰＬ強度−対−波長のグラフで表され
ている。実用上のマトリックス表示装置に対してこのような影響は極めて望まし
くない性質であることは明らかである。
【００２１】 前記の議論は、主に、堆積した材料の均一な層の形成に関する難題と関連があ
る。その他の主な問題は、堆積した材料の層で所望の厚さを得ることである。こ
れに関しては、環状堆積の現象が固い表面に可溶性材料を堆積するためにインク
ジェット技術を使用した場合に発生することが判っている。図７（図７、図７−
ｉ、図７−ii）は、３つの例を用いてその現象を説明している。始めの２つの例
は、堆積される溶液の中に使用される異なる溶媒(キシレンとシクロヘキシルベ
ンゼン)を用いたＰＥＤＯＴ(ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン)の層
の上のＦ８の堆積物を表している。３番目の例は溶媒としてのシクロヘキシルベ
ンゼンを使用し、基板としてガラスを使用した場合を示している。一般的に、基
板用材料の選定は殆ど関係がないが、ここでは影響があると見られる。
【００２２】 環状堆積の現象は、単に堆積材料の厚さを増やすための繰り返し堆積によって
は解決出来ないことが判る。そのような行為では、核生成した環状物の高さが増
すがその環状物の中央部は埋まらないことが判る。
【００２３】 先ず、環状堆積現象は、インクジェットヘッドのノズルと関連があると思われ
るかも知れないが、これはそれに該当しない場合である。そうではなく、この現
象は、堆積した材料の乾燥特性の結果であることが判った。このことは、堆積し
た材料のドット全面での蒸気濃度の濃縮の結果であると考えられる。表面張力が
小さい有機溶媒でのこの問題は更に悪くなる。すなわち、ドットの縁部は速やか
に乾燥するので、ドットの縁部は基板の表面に“ピン止め”される。ドットの中
央部では、乾燥を妨げる高い蒸気濃度(溶媒／混合物の)が存在する。こうして、
核生成された外側環状物への材料の内部流動が形成される。結果として、材料が
全部乾燥してしまうまで核生成された環状物は成長し続ける。この効果は図７の
各例の下に示された各断面走査図に示されている。バンクパターン(Ｂａｎｋ ｐ
ａｔｔｅｒｎ)付きの基板に材料が堆積された時でさえこの問題は起こる。即ち
、バンクパターンを均一なレベルにまで満たすのではなく、堆積した材料が前述
の核生成縁部と同じ様に作用するバンクの壁面に付着し、中央部はせいぜい堆積
した材料の薄い被膜のままになっている。この問題は極めて厳しく、一般的に中
央部にある材料の量は核生成縁部にある材料の量の１７％より少ない(多分、僅
かに１０％)[これを有効ポリマー比と呼ぶことが出来る]。即ち、仕上がりデバ
イスの中での活性材料として作用するのは中央部の材料であり、壁面に付着した
材料は実際上無駄になる。有効ポリマー比を高くできると、無駄になるパーセン
トが異常に高くなるのを避けるのに加えて、次は、インクジェットヘッドノズル
からの液滴が更に安定して吐出される、より希薄な溶液を使用することが出来る
。
【００２４】 前述の問題は堆積した材料の乾燥速度を上げることが出来る本発明によって改
善又は防ぐことが出来る。本発明は、インクジェットヘッドと、そのヘッドから
材料が堆積されている基板との間(又はその付近)にガス流を供給する。注目すべ
きことは、このような簡単な解決策によって目視出来るドメイン分離のような前
述の問題を解決することが出来ること、及び従来経験したその他の難題を解決出
来ることが判った。普通、特に材料を実際に吐出すること、及び材料が堆積され
る表面に移動すること、に関連してインクジェット吐出プロセスの考えられるあ
らゆる摂動は避けなければならないと考えられる。ヘッドと、材料が堆積される
表面との間にガス流を供給することにより吐出される材料の弾道は容易に影響を
及ぼされうると考えられる。ガス流を供給すると溶媒が蒸発し易くなるので、ヘ
ッドのノズルが目詰まりすることも考えられる(このことはインクジェット印刷
の共通の問題である)。従って、本発明は、当業者の普通の傾向とは反対の方法
及び装置を提供する。事実、インクジェットプロセスは、検討した種類の摂動に
対し想像されるよりも遥かに敏感でないことが判った。勿論、物事を極端に考え
ると、検討した摂動が現実となる可能性はあるが、望ましくない摂動が起こる前
に、前記の結果を実現するための相当熟慮した試みがなければならないことが判
る。
【００２５】 本発明で供給するガス流の中に窒素又はアルゴンのような不活性ガスを使用す
るのが好ましい。大抵の場合、酸化を防ぐことは多分望ましいが、使用するガス
は、堆積される材料の諸特性に従って選定することが出来る。
【００２６】 好ましい実施形態では、インクヘッドと基板との間にガス流を供給することと
、インクジェットヘッドから材料の堆積過程で基板を加熱することとの組み合わ
せによって本発明を実施する。ここでも書くが、熱を加えることは、吐出される
材料の中の溶媒が急速に蒸発してヘッドが目詰まりする恐れがあるので極めて望
ましくないと言う点で、本発明の考え方は従来の考え方とは反対である。事実、
この好ましい実施形態では、本発明の結果は、従来は発生すると思われた結果と
正反対である。従来通りでは、加熱するとヘッドが目詰まりすると考えられてい
た。しかしながら、基板を加熱すると、実際は、蒸気が、堆積した材料から追い
払われてヘッドへ戻される。この効果は、（蒸発が増えることによる）吐出ノズ
ルでの溶媒不足による予想される目詰まりより遥かに強い効果であることが判り
、堆積した材料からの溶媒は吐出プロセスを妨げ得る程度まではヘッドで凝縮す
る。明らかに、説明した状況はガスの飽和蒸気圧及びヘッドの温度によって左右
される。それにも拘らず、予想されるヘッドの目詰まりを経験することなく、そ
の代わりにヘッドでの溶媒の凝縮を経験することは注目に値する。しかしながら
、このような凝縮によって生じる問題は、本発明で供給されるガス流によって防
がれる。従って、インクジェットヘッドと基板との間にガス流を使用することな
くインクジェットヘッドから材料を堆積する過程で基板を加熱すると満足な結果
とはならないことが多い。このことはノズルの乾燥を防ぐために、ヘッドの温度
は基板の温度より低く保つべきであることを意味する。
【００２７】 前述により、基板を加熱することなくガス流を使用することは、中程度の沸点
の溶媒を含む可溶性材料では満足であると判ることが多い。高沸点溶媒を使用す
ると、満足のいく結果を得るために、ガス流の他に加熱している基板を使用する
ことが必要であると考えられる。しかしながら、ヘッドの温度より高い温度にな
るように基板を加熱することは低沸点溶媒を使用すると良い結果が得られること
を意味する。
【００２８】 図８は、インクジェットヘッドと基板との間にガス流を供給することを示して
いる。図８ａは、ガス流の供給がない堆積を示している。この場合、図面に示す
ように、ヘッドと基板の付近及び両者の間に蒸気(溶媒／混合物)の雰囲気が存在
する。ヘッドの寸法はヘッド／基板の隙間と比較して大きい。従って、ヘッドは
キャッピング効果を有し、ヘッドと基板との間近で蒸気雰囲気は極めて濃厚で、
極めて長持する。ヘッドのキャッピング効果により、このような濃厚な雰囲気の
存在は、堆積過程でのヘッドの移動によってもさほど影響を受けない。図８ｂで
は、この蒸気雰囲気はガス流によって取り去られる、即ちヘッドと基板付近及び
両者の間の雰囲気はリフレッシュされる。図８ｂに示す配置を使うと、堆積した
材料の迅速で均一な乾燥が実現される。ガス流も基板の加熱も行う好ましい実施
形態を図８ｃに示している。図８ｃに示すように、基板の下面に加熱空気を吹き
付けることによって基板は加熱される。例えば、ホットプレートを使って基板を
加熱するような別の配置が考えられる。図８ｄは、インクジェットヘッドと基板
との間にガス流を使用することなく基板の加熱を行なう場合、ヘッドのノズルプ
レート上での溶媒の凝縮の問題を示している。
【００２９】 前述したのは、ガス流がインクヘッドと基板との間に供給される好ましい配置
である。溶媒は蒸発して拡散によって分散される。このような拡散は、ヘッドの
キャッピング効果によって殆ど妨げられる。従って、ガス流がインクヘッドと基
板との間に供給されることは好ましいけれども、或る状態では、インクヘッドと
基板との実際の間よりもヘッド／基板の隙間付近にガス流を供給することで充分
である場合がある。
【００３０】 前述のように、基板材料は透明なことが多い。従って、予備形成されたバンク
の付いた材料堆積物の配列を基板の下面から観察することが出来る。このような
状況では、基板を透かして見ることが妨げられないので、基板を加熱するのに加
熱気体を使用することが好ましい。基板を加熱するためにホットプレートを使用
すると、このような観察が妨げられる。加熱気体を使用すると基板への熱の入力
を比較的制御し易いのことも判っているので加熱気体の使用が好ましい。ホット
プレートを使用すると基板を、それによってヘッドを過熱することがある；その
結果、ノズルの目詰まりが起こる。同様に、加熱気体を基板の下面に供給するこ
とは好ましく、そして基板の上面に加熱気体(例えば、ガス流とガス加熱との組
み合わせ)を導くことは比較的効果の少ない結果となることが多い。
【００３１】 インクヘッドと基板との間にガス流を供給する効果は図９の断面図に示されて
いて、この図では、ガス流の有無によって得られる状況が比較されている。図９
ａは、最初に堆積された時の材料のドットを示し、一方、図９ｂは乾燥した時の
堆積材料を示している。平面図では乾燥時の堆積材料はガス流が供給されない時
、環状(前述)である。ガス流が供給されると環状核生成及び成長は、ガス流が吹
き付けられている側から促進され、その反対側で減少することが判る。実際、ガ
ス流の方向と反対側にある環状物の高さと横方向の寸法は両方とも著しく小さく
なることが判る。ガス流が吹き付けられる側では横方向の寸法は著しく伸び(ガ
ス流に従う方向で)、一方、高さが増える傾向はない。この結果、平面図ではガ
ス流が吹き付けられている側で三日月形状の乾燥材料となり、ガス流が供給され
ない時の結果と比較して環状物の残り部分は高さと横方向の厚さが著しく小さい
。説明のように、三日月形状部は極めて有用であり、ガス流が供給されない時に
堆積した環状形状とは全く対照的にこの三日月形状部の上面は実質的に平面であ
ることが判る。
【００３２】 本発明の好ましい実施形態では、前記の三日月形状堆積物を使い、堆積材料を
均一な厚さで広い層にする。この場合、三日月形状の堆積材料の実質的に平坦な
上面は特に有効に使用される。簡単に言えば、この実施形態では、順次堆積され
るドットを配列させて部分的に重ねる。この三日月形状部は、ガス流に従って横
方向に成長して、環状物の縮小した残部は次の堆積によって被覆される。図１０
の一連の図面で示されるように、先行のドットが充分に乾燥してしまう前に、次
のドットが堆積するのが最良である。図１０に示すように、後続の堆積ドットが
、先行のドットの環状物の三日月形状部と縮小した残部との間の隙間を埋める。
先行のドットが乾燥してしまう前に後続のドットが堆積すると、先行の環状物の
縮小した形状の残部は後続のドットに再溶解されて吸収されることが可能である
。ガス流に従って横方向への三日月形状部の成長は、堆積材料の均一な層を形成
する。本実施形態の考え方を拡大すると、インクジェットヘッドによって材料の
連続した堆積物を得ることが出来る。図１１は最も好ましい配置を示していて、
この配置ではガス流が供給され、基板が加熱され、そして材料が連続して堆積さ
れる。
【００３３】 従来のインクジェット技術を使用してストライプ状に材料を堆積しようとする
場合(バンク材料のパターンを埋める従来の方法を使って)、バンク部の壁面での
核生成と言う前記の問題で出会って均一な厚さを得ることが出来ない。充分な開
口比を得ることが出来ない。この問題は、二次元のバンク部構造の必要性から更
に重大となりコーナー部は丸みのついた形状となり易い。また、堆積材料の表面
張力の結果として難題が生じる。表面張力によって堆積物の形状は変形を受け易
い。即ち、表面張力は表面積を最少にするように作用するので、目標とするスト
ライプでない液滴群となる。この問題は高沸点溶媒を使用する時に特に顕著であ
る。
【００３４】 図１１の実施形態では、優れた厚さのプロファイルを有するストライプ−パタ
ーン薄膜を得ることが出来る。そのようなストライプ−パターン薄膜はフルカラ
ー表示装置の作製には特に有用である。本発明によると、ガス流が表面張力効果
を妨げ、堆積材料が素早く乾燥するので、表面張力によって誘起される変形問題
は小さくなる。
【００３５】 フルカラー表示装置を得るのにストライプパターン薄膜を使用することは図１
２に示されている。シェーディング(ｓｈａｄｉｎｇ)により図１２に示すように
、しかも極めて明らかなように、連続したストライプが、異なる波長の発光特性
を有する堆積材料を使って形成される。−例えば、赤、緑及び青の発光ストライ
プの一連の繰り返しが提供される。また、図１１の実施形態を使うと、前記の発
光材料の代わりに、電導性共役ポリマー材料を堆積することも出来る。こうして
表示装置用の電導電極のパターニングを達成出来る。このことは図１３に示して
ある。電極の配列を効果的に使うと、発光材料の堆積ストライプを個々の画素に
分離することが出来る。この共役ポリマーは、例えばＰＥＤＯＴ、ポリアニリン
、ポリピロール又は金属(Ａｕ、Ａｇ等)のコロイドから作ることが出来る。
【００３６】 図１１の実施形態を使って図１２及び図１３のストライプパターン薄膜を堆積
する場合、各ストライプの開始部はストライプ本体よりもやや薄く、そして各ス
トライプの終端部はストライプ本体よりやや厚いと言う傾向があることが判った
。このような特徴は、連続式堆積プロセスの開始部と終端部に対応している。堆
積ストライプのこのように比較的厚い部分と薄い部分により起こり得る影響は、
目的とするデバイス、即ちアクティブなデバイスの領域より大きく堆積すること
によって防ぐことが出来る。このことは図１４に示されている。図１４では、暗
い中央部は最終の表示領域であり、やや明るく着色された周縁部は実際に堆積さ
れた材料の全範囲を示している。
【００３７】 インクヘッドと基板との間のガス流は１本の単純なノズルから供給することが
出来る。しかしながら、ガス流は、好ましくは１点の発生源ではなく、少なくと
も堆積されるストライプと同じ広さか或いは更に好ましくは基板全体と同じ広さ
の発生源を意味する“層流”であることが好ましい。基板と同じ幅の拡大スリッ
トの形をしたノズルが使用される場合、そのノズルを基板に対して固定すること
が出来る。或いはまた、特に比較的狭いノズルの場合にはガス流ノズルはヘッド
と共に移動するように取り付けられる。ガス流はヘッドの移動方向と同じ方向で
供給されるのが最も好ましい。或る場合には、ガス流が反対方向になることを認
めることもある。一般的に、ヘッドの移動方向に対して直角方向のガス流の方向
は或る状況では適切かも知れないけれども、そのようなガス流では堆積ストライ
プの幅全体では非対称な乾燥になり易い。 前述の説明は、単なる例のつもりで行なってきたのであり、本発明の範囲を逸
脱することなく修正が可能であることは当業者には理解されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】 慣用のサーマルインクジェット印刷ヘッドの略図である。
【図２】 圧電インクジェット印刷ヘッドを使うインクジェット堆積の略図である。
【図３】 従来のインクジェット堆積物とスピンコーティング物との比較をしている。
【図４】 種々の溶媒の効果を説明するための、“フォトルミネセンス（ＰＬ）強度対波
長”のグラフである。
【図５】 種々の溶媒の低分子量及び高分子量の型の“ピーク高さ比(緑色／青色)対沸点
”のプロットである。
【図６】 フォトルミネセンス材料のインクジェット堆積ドットの配列を示してそれに関
連する問題を説明している。
【図７】 環状堆積の現象を説明している。
【図７−i】 環状堆積の現象を説明している。
【図７−ii】 環状堆積の現象を説明している。
【図８】 本発明を実施する種々のアレンジ、及び実施形態の説明で有用なその他のアレ
ンジを示している。
【図９】 図８に示す本発明の実施形態の効果を説明している。
【図１０】 材料が部分的に重ねられ逐次的に堆積されたドットを使用する本発明の実施形
態を説明している。
【図１１】 本発明による好ましい実施形態を説明している。
【図１２】 図１１の実施形態を使うフルカラー表示装置の作製を説明している。
【図１３】 図１１の実施形態を使い、図１２の表示装置の導電電極のパターニングを説明
している。
【図１４】 表示装置での材料堆積の開始及び終点範囲の実用的影響を避ける方法を示して
いる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ， ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，Ｊ Ｐ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ， ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ， ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 川瀬 健夫 イギリス ケンブリッジ ＣＢ３ ０ＡＸ キャッスルパーク シェラトンハウス エプソンケンブリッジ研究所内 Ｆターム(参考） 2C056 FB01 HA41 3K007 AB18 BA06 DB03 FA01 4D075 AC06 AC07 AC73 AE03 BB23X BB33X BB36X CB09 DA06 DB13 DB31 DB54 DC22 DC24 EA07 4F041 AA02 AA05 AB02 BA32

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に可溶性材料を堆積する方法において： インクジェット印刷ヘッド（ink-jet print head）の中に前記可溶性材料を
    充填（loading）する工程； 前記インクジェット印刷ヘッドと前記基板との間又はその付近にガス流を供給
    する工程；及び 前記基板上に前記可溶性材料を堆積するように前記印刷ヘッドから前記材料を
    吐出する工程、 の各工程から成ることを特徴とする前記方法。
  2. 【請求項２】 更に前記基板上に前記可溶性材料を堆積する過程で前記基板
    を加熱する工程を含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記基板を加熱する前記工程が加熱気体を前記基板に吹き付
    けることを含むことを特徴とする、請求項２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記基板を加熱する前記工程がホットプレートを前記基板に
    当てることを含むことを特徴とする、請求項２に記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記可溶性材料が前記基板の上面に堆積されること、及び前
    記基板を加熱する前記工程が前記基板の下面から前記基板を加熱することを含む
    ことを特徴とする、請求項２、３又は４のいずれかに記載の方法。
  6. 【請求項６】 前記印刷ヘッドが前記可溶性材料を堆積する過程で又は堆積
    の間に規定された方向に移動すること、及びガス流を供給する前記工程が前記ヘ
    ッドと前記基板との間のガス流を前記規定された方向に供給することを含むこと
    を特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記基板上に材料の前記第１ドットを吐出する工程、及び引
    き続き前記基板上に材料の第１ドットに部分的に重ねるように材料の第２ドット
    を吐出する工程の各工程から成ることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか
    に記載の方法。
  8. 【請求項８】 材料の連続したストライプを堆積するように前記材料のドッ
    トの吐出が連続的方法で行なわれることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
  9. 【請求項９】 請求項１乃至８のいずれかに記載の方法を使用してアクティ
    ブ領域より大きい前記基板領域上に材料を堆積する工程から成ることを特徴とす
    る、アクティブ領域を有するデバイスを製造する方法。
  10. 【請求項１０】 請求項１乃至９のいずれかに記載の方法を使用して発光素
    子を作製することを含む表示装置を製造する方法。
  11. 【請求項１１】 更に、[ポリ(９，９−ジオクチルフルオレン)]、[ポリ(９
    ，９−ジオクチルフルオレン−コ−２，１，３−ベンゾチアジゾール)]及び[ポ
    リ(９，９−ジオクチルフルオレン−コ−Ｎ−（４−ブチルフェニル）ジフェニ
    ルアミン)の少なくとも１種を含むように前記可溶性材料を選択する工程を含む
    ことを特徴とする、請求項1乃至１０のいずれかに記載の方法。
  12. 【請求項１２】 更に、クロロホルム、トルエン、ｐ−キシレン、メシチレ
    ン、リモネン、ｐ−シメン、ジエチルベンゼン、テルピノレン、ジメチルイミダ
    ゾリジノン(ＤＭＩ)、シクロヘキシルベンゼン、及びドデシルベンゼンの少なく
    とも１種を含むように前記可溶性材料を選択する工程を含むことを特徴とする、
    請求項１乃至１１のいずれかに記載の方法。
  13. 【請求項１３】 基板上に可溶性材料を堆積する装置において、インクジェ
    ット印刷ヘッド、及び前記インクジェット印刷ヘッドと前記基板との間又はその
    付近にガス流を供給するガス流手段を含むことを特徴とする前記装置。
  14. 【請求項１４】 更に前記基板を加熱する加熱手段を含むことを特徴とする
    、請求項１３に記載の装置。
  15. 【請求項１５】 前記加熱手段が加熱ガス源を含むことを特徴とする、請求
    項１４に記載の装置。
  16. 【請求項１６】 前記加熱手段がホットプレートを含むことを特徴とする、
    請求項１４に記載の装置。
  17. 【請求項１７】 前記ヘッドが前記基板の上面上に前記可溶性材料を堆積す
    るように取り付けられること、及び前記加熱手段が前記基板の下面から前記基板
    を加熱するように取り付けられることを特徴とする、請求項１４乃至１６のいず
    れかに記載の装置。
  18. 【請求項１８】 前記印刷ヘッドが、前記可溶性材料の堆積の過程で又は堆
    積の間に規定された方向に移動するように取り付けられること、及び前記ガス流
    手段が前記ヘッドと前記基板との間のガス流を前記規定された方向に供給するよ
    うに取り付けられることを特徴とする、請求項１３乃至１７のいずれかに記載の
    装置。
  19. 【請求項１９】 前記印刷ヘッドが圧電素子を含むことを特徴とする、請求
    項１３乃至１７のいずれかに記載の装置。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003297569A (ja) * 2002-01-30 2003-10-17 Toshiba Corp 表示装置の製造方法及び製造装置
JP2004171943A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
JP2004230211A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Casio Comput Co Ltd 溶液噴出装置及び溶液噴出方法
JP2006130864A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Seiko Epson Corp 液体吐出方式による立体造形物の造形方法
JP2007506283A (ja) * 2003-09-17 2007-03-15 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 可溶性共役ポリマーを含む方法及びデバイス
JP2007152349A (ja) * 2002-03-13 2007-06-21 Ricoh Co Ltd 機能性素子基板の製造装置及び方法
JP2009266824A (ja) * 2001-02-27 2009-11-12 Cambridge Display Technol Ltd 基板に材料を蒸着する方法
JP2009302076A (ja) * 2002-06-19 2009-12-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
US7732019B2 (en) 2003-01-28 2010-06-08 Casio Computer Co., Ltd. Solution spray apparatus and solution spray method
WO2011058953A1 (ja) * 2009-11-10 2011-05-19 ソニー株式会社 立体造形物の造形方法及び造形装置
JP2020001398A (ja) * 2019-08-23 2020-01-09 エックスジェット エルティーディー． セルフパージ、沈澱防止、および、ガス除去の構造を備えた印刷システム
US11104071B2 (en) 2010-05-02 2021-08-31 Xjet Ltd. Printing system with self-purge, sediment prevention and fumes removal arrangements
WO2023058612A1 (ja) * 2021-10-07 2023-04-13 富士フイルム株式会社 膜の形成方法及び電子デバイスの製造方法

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1083775B1 (en) * 1999-03-29 2010-10-13 Seiko Epson Corporation Composition comprising an organic electroluminescent material
JP2001341296A (ja) * 2000-03-31 2001-12-11 Seiko Epson Corp インクジェット法による薄膜形成方法、インクジェット装置、有機ｅｌ素子の製造方法、有機ｅｌ素子
JP3969698B2 (ja) * 2001-05-21 2007-09-05 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
US20020197393A1 (en) * 2001-06-08 2002-12-26 Hideaki Kuwabara Process of manufacturing luminescent device
JP2003022892A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の製造方法
WO2003007398A1 (en) 2001-07-09 2003-01-23 Plastic Logic Limited Progressive aligned deposition
DE10153445A1 (de) * 2001-10-30 2003-05-22 Covion Organic Semiconductors Trocknungsverfahren
JP4066661B2 (ja) 2002-01-23 2008-03-26 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ装置の製造装置および液滴吐出装置
JP2003257616A (ja) * 2002-02-27 2003-09-12 Ricoh Co Ltd 機能性素子基板および該機能性素子基板を用いた画像表示装置
JP2005000914A (ja) * 2002-03-13 2005-01-06 Ricoh Co Ltd 機能性素子基板の製造装置
JP3838964B2 (ja) 2002-03-13 2006-10-25 株式会社リコー 機能性素子基板の製造装置
AU2003277541A1 (en) * 2002-11-11 2004-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Process for fabricating light emitting device
AU2003900180A0 (en) * 2003-01-16 2003-01-30 Silverbrook Research Pty Ltd Method and apparatus (dam001)
CN1938879A (zh) * 2004-04-05 2007-03-28 皇家飞利浦电子股份有限公司 提供带有包括多个分离图案部件的打印图案的基底的方法
JP5033939B2 (ja) * 2004-04-05 2012-09-26 奇美電子股▲ふん▼有限公司 基板に被印刷パターンを形成する方法
JP4055171B2 (ja) * 2004-05-19 2008-03-05 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器
US8080277B2 (en) * 2005-03-18 2011-12-20 Konica Minolta Holdings, Inc. Method of forming organic compound layer, method of manufacturing organic EL element and organic EL element
JP2009090637A (ja) 2007-09-18 2009-04-30 Toppan Printing Co Ltd 有機機能層及び有機機能性素子の製造方法並びに有機機能性素子製造装置
GB0803950D0 (en) 2008-03-03 2008-04-09 Cambridge Display Technology O Solvent for printing composition
JP2009292130A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Seiko Epson Corp 液体噴射装置
US20130004656A1 (en) * 2011-07-01 2013-01-03 Kateeva, Inc. Apparatus and method to separate carrier liquid vapor from ink
JP5520902B2 (ja) * 2011-09-09 2014-06-11 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
CN102504804A (zh) * 2011-09-29 2012-06-20 中国科学院长春应用化学研究所 一种利用抑制边缘流动改善喷墨打印薄膜均匀性的有机发光材料溶液及其制备方法
NL2014044B9 (en) * 2014-12-23 2017-03-29 Bond High Performance 3D Tech B V Deposition print head.
US10704144B2 (en) * 2015-10-12 2020-07-07 Universal Display Corporation Apparatus and method for printing multilayer organic thin films from vapor phase in an ultra-pure gas ambient
CN107146859B (zh) 2017-05-05 2019-10-11 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜制作方法及系统
KR102631453B1 (ko) 2018-10-02 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 잉크젯 프린팅 장치

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3982251A (en) 1974-08-23 1976-09-21 Ibm Corporation Method and apparatus for recording information on a recording medium
SE400841B (sv) 1976-02-05 1978-04-10 Hertz Carl H Sett att alstra en vetskestrale samt anordning for genomforande av settet
JPS54156536A (en) * 1978-05-30 1979-12-10 Fujitsu Ltd Ink jet printer
DE3326508A1 (de) 1983-07-22 1985-02-07 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zum aktivieren von substratoberflaechen fuer die direkte partielle metallisierung von traegermaterialien
DE3434334A1 (de) 1984-09-19 1986-03-27 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zum aufbringen von suspensionen einbrennfaehiger feststoffe auf keramik- oder glassubstrate und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE3539781A1 (de) 1985-11-09 1987-05-14 Esme Tech Engineering & Elektr Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer elektrisch leitenden struktur
JPH0797696B2 (ja) 1986-07-05 1995-10-18 株式会社豊田自動織機製作所 ハイブリツドｉｃ基板と回路パタ−ン形成方法
FR2602462A1 (fr) 1986-08-11 1988-02-12 Millet Jean Claude Procede et dispositif d'impression par jet d'encre
CH673920A5 (ja) 1987-05-19 1990-04-12 Rino Doriguzzi
EP0306341B1 (en) * 1987-09-03 1993-01-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ink jet recording apparatus
DK648187D0 (da) 1987-12-09 1987-12-09 Linkease Test Systems A S Fremgangsmaade og apparat til fremstilling af kredsloebsdel
US5132248A (en) 1988-05-31 1992-07-21 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Direct write with microelectronic circuit fabrication
JP2752420B2 (ja) * 1989-03-24 1998-05-18 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
JP2812980B2 (ja) * 1989-03-28 1998-10-22 株式会社リコー 液体噴射記録装置
JPH05147204A (ja) 1991-11-28 1993-06-15 Fujitsu Ltd インクジエツト記録装置
US5296873A (en) * 1992-05-01 1994-03-22 Hewlett-Packard Company Airflow system for thermal ink-jet printer
US5287123A (en) * 1992-05-01 1994-02-15 Hewlett-Packard Company Preheat roller for thermal ink-jet printer
GB2273506B (en) 1992-11-20 1996-03-13 Kodak Ltd Method of ink jet printing a continuous tone colour image using electrolysis
JP3332465B2 (ja) 1993-04-05 2002-10-07 キヤノン株式会社 インクジェット記録方法、インクジェット記録装置
JPH0796603A (ja) 1993-07-31 1995-04-11 Sony Corp インクジェット記録装置
FR2718142B1 (fr) 1994-03-31 1996-12-20 Toxot Science & Appl Encres pour de dépôt de couches diélectriques par la technique d'impression par jet continu d'encre.
US5798774A (en) * 1996-02-28 1998-08-25 Dataproducts Corporation Gas assisted ink jet apparatus and method
US5789774A (en) 1996-03-01 1998-08-04 Foveonics, Inc. Active pixel sensor cell that minimizes leakage current
US6080229A (en) 1996-04-16 2000-06-27 Seiko Epson Corporation Reaction solution for ink jet recording method using two liquids
EP0802060B1 (en) 1996-04-19 2003-10-08 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet printing method and apparatus using a print quality improving liquid
JPH10235280A (ja) 1997-02-27 1998-09-08 Nichiha Corp 建築板の塗装方法及び塗装システム
JP4003273B2 (ja) 1998-01-19 2007-11-07 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法および基板製造装置
US6372154B1 (en) * 1999-12-30 2002-04-16 Canon Kabushiki Kaisha Luminescent ink for printing of organic luminescent devices
US6390618B1 (en) * 2000-01-07 2002-05-21 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for ink-jet print zone drying
US6515417B1 (en) * 2000-01-27 2003-02-04 General Electric Company Organic light emitting device and method for mounting

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009266824A (ja) * 2001-02-27 2009-11-12 Cambridge Display Technol Ltd 基板に材料を蒸着する方法
JP2003297569A (ja) * 2002-01-30 2003-10-17 Toshiba Corp 表示装置の製造方法及び製造装置
JP4481292B2 (ja) * 2002-03-13 2010-06-16 株式会社リコー 機能性素子基板の製造装置及び方法
JP2007152349A (ja) * 2002-03-13 2007-06-21 Ricoh Co Ltd 機能性素子基板の製造装置及び方法
US8906714B2 (en) 2002-06-19 2014-12-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing light emitting device
US8357551B2 (en) 2002-06-19 2013-01-22 Semiconductor Energy Labortory Co., Ltd. Method of manufacturing light emitting device
US8105855B2 (en) 2002-06-19 2012-01-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing light emitting device
JP2009302076A (ja) * 2002-06-19 2009-12-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
JP2004171943A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
US7732019B2 (en) 2003-01-28 2010-06-08 Casio Computer Co., Ltd. Solution spray apparatus and solution spray method
JP2004230211A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Casio Comput Co Ltd 溶液噴出装置及び溶液噴出方法
JP2007506283A (ja) * 2003-09-17 2007-03-15 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 可溶性共役ポリマーを含む方法及びデバイス
JP4639758B2 (ja) * 2004-11-09 2011-02-23 セイコーエプソン株式会社 液体吐出方式による立体造形物の造形方法
JP2006130864A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Seiko Epson Corp 液体吐出方式による立体造形物の造形方法
WO2011058953A1 (ja) * 2009-11-10 2011-05-19 ソニー株式会社 立体造形物の造形方法及び造形装置
US11104071B2 (en) 2010-05-02 2021-08-31 Xjet Ltd. Printing system with self-purge, sediment prevention and fumes removal arrangements
JP2020001398A (ja) * 2019-08-23 2020-01-09 エックスジェット エルティーディー． セルフパージ、沈澱防止、および、ガス除去の構造を備えた印刷システム
WO2023058612A1 (ja) * 2021-10-07 2023-04-13 富士フイルム株式会社 膜の形成方法及び電子デバイスの製造方法

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