JP2003503832A - バイアのレーザーによる穿孔を容易にする超微細繊維誘電体 - Google Patents

バイアのレーザーによる穿孔を容易にする超微細繊維誘電体

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JP2003503832A
JP2003503832A JP2001506276A JP2001506276A JP2003503832A JP 2003503832 A JP2003503832 A JP 2003503832A JP 2001506276 A JP2001506276 A JP 2001506276A JP 2001506276 A JP2001506276 A JP 2001506276A JP 2003503832 A JP2003503832 A JP 2003503832A
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resin
circuit
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マコリーフェ，マヴィン
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、主として超微細ガラス繊維より成る不織繊維充填材材料および樹脂材料を含んでいる電子基板に関する。本発明は、また、限定されるものではないがプレプレグ（１６、１８）、金属クラッドラミネート、およびレーザー穿孔バイアホール（２０）を有しまたは有しない印刷配線板含む本発明の電子基板から製造されている電子製品も含む。本発明は、さらに、プレプレグ（１６、１８）を形成する工程およびそのプレプレグ（１６、１８）中に少なくとも１つのバイア（２０）を形成する工程を含む印刷堆積配線板の製造方法を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、樹脂で含浸された不織超微細ガラス繊維強化材料を含んでいるプレ
プレグに関する。本発明は、また、本発明のプレプレグを用いて堆積された層が
レーザー穿孔バイアを含んでいる、限定されるものではないが堆積印刷配線板を
含む電子基板を用いて製造されている電子製品も包含する。 （２）従来の技術の説明 熱硬化性または熱可塑性の重合体により連結されている無機織成強化材料に基
づく電子基板は、エポキシ樹脂に基づく織成ガラス繊維強化樹脂系が存在するよ
うに周知である。このような織成繊維強化基板は、従来の印刷回路板用基板の基
礎をなす。このような基板は従来の回路については優れたものであるけれども、
それら基板は、それらが高密度電子回路を製造するために使用されるとき、多数
の欠点に悩まされる可能性がある。例えば、繊維直径が約５ミクロン以下に細く
なると、それにつれて連続ガラス（シリカ）繊維の製造が一層困難になるので、
所望とされる均一性の程度を持つ（４ミル以下の）非常に薄い構造物を織成ガラ
ス繊維から製造することが難しくなる可能性がある。加えて、電子基板の熱膨張
率（Coefficient of Thermal Expansion：CTE）を制御する能力が、織成ガラス
繊維の性質によって、またガラスの密度によって制限される。従って、従来の電
子回路基板技法を高密度回路の製造に適用することがさらに困難になる。
【０００２】 また、回路層を結合するマイクロバイア（micro-vias）を持っている多層印刷
回路板の必要も大きくなりつつある。マイクロバイアを形成する先端的な技術的
アプローチの１つは、回路板の外面から、レーザーを利用して、ホールを１層ま
たは２層以上の絶縁性層を貫通して他の回路層まで下方に融蝕、形成することを
含むものである。織成ガラス繊維布帛強化プレプレグは、ガラスは融蝕が遅く、
しかも融蝕されることが必要なガラス量がバイアホールの位置のガラス繊維織布
に対する関係に依存して大幅に変わるので、レーザーにより穿孔することが非常
に困難である。
【０００３】 レーザー穿孔バイア（lased vias）を有する高密度堆積多層回路板を製造する
のに、樹脂被覆された箔（RCCTM）が用いられてきた。しかし、RCCTMは高価であ
ると共に、それには銅をエッチングして回路パターンを形成する減算回路製造法
が利用できるだけである。さらに、RCCTMを使用して形成された誘電性層は強化
されておらず、従って固有強度が小さく、CTEが高く、かつ寸法安定性に乏しい
。回路をバイアホールの融蝕形成後にメッキ法で形成したいと思う場合に、樹脂
被覆銅製品を使用することは困難である。
【０００４】 有機繊維強化材が織成ガラス繊維強化材料に対する１つの選択肢である。しか
し、有機繊維強化材料は高価であり、またそれらは吸湿性が非常に高いというこ
とに悩まされることもある（アラミド強化材）。
【０００５】 強化電子基板の品質においてなされた進歩にも関わらず、そこには改善の必要
が残されている。具体的にいうと、レーザー穿孔により質の高い貫通孔またはバ
イアを形成するときに、きれいに融蝕する強化電子基板の必要が残されている。
また、改善された寸法安定性を持ち、しかも回路層のCTEによりよくマッチしたC
TEを有するレーザー穿孔可能な（lasable）強化電子基板の必要が残されている
。
【０００６】 発明の概要 本発明は、レーザーで穿孔されたバイアを含む多層堆積PWBを製造するための
強化プレプレグ材料を包含する。
【０００７】 本発明は、また、温度や湿度のような変更性環境条件に付されるときに高度の
寸法安定性および均一性を有するプレプレグも包含する。 本発明のさらにもう１つの面は、非常に薄く、その結果レーザー穿孔マイクロ
バイアの加工が容易になっているプレプレグである。
【０００８】 本発明のなおももう１つの面は、レーザーによるマイクロバイアの加工を受け
ることが可能な誘電性材料である。 なおももう１つの面において、本発明は、均一な誘電体間隔を有する堆積印刷
配線板の製造において有用な誘電性材料である。
【０００９】 本発明のさらにもう１つの面において、レーザー融蝕性プレプレグが銅箔の表
面上に作られて、強化樹脂被覆銅（Reinforced Resin Coated Copper：RRCC）材
料を形成している。
【００１０】 本発明のなおももう１つの面は、本発明の誘電性材料を用いて堆積印刷配線板
を製造する方法であって、多層回路の加工を容易にするためにその誘電性材料中
にバイアを均一かつ常にレーザー穿孔することができるそのような方法である。
【００１１】 本発明は、堆積多層印刷配線板の製造において使用するためのレーザー穿孔可
能なプレプレグを包含する。このプレプレグは、主として超微細ガラス繊維およ
び一部硬化重合体より成る不織繊維強化材料を含んでいる。
【００１２】 本発明は、さらに、まず樹脂のコーティングを銅箔に適用し、その樹脂被覆銅
箔上に強化材を載置し、次にその結合された強化樹脂被覆箔をヒーターを通過さ
せ、そこで樹脂を一部硬化させる、RRCC材料の製造方法を包含する。
【００１３】 本発明は、また、複数のレーザー穿孔バイアを含んでいる多層電子回路の製造
方法も包含する。この方法は、一部硬化重合体で含浸されている主として超微細
ガラス繊維より成る不織繊維強化材料を含む、第一表面および第二表面を有する
プレプレグを、少なくとも１つの回路層より成る基板に適用する工程であって、
その回路層が、上記基板の表面に、上記プレプレグの第一表面が上記回路層に接
触して一部分に硬化したラミネートを与えるように配置されている上記工程を含
む。上記の一部硬化ラミネートは、次に、高められた温度および圧力において、
その一部硬化ラミネートを完全に硬化させるのに十分な時間硬化される。最後に
、上記の硬化ラミネート中にレーザー穿孔により複数のマイクロバイアが形成さ
れる。
【００１４】 現在の態様についての説明 本発明は、レーザーにより穿孔されたマイクロバイアを含んでいる堆積多層配
線板（BUM）の製造において有用な、不織超微細ガラス繊維強化材料および重合
体材料を含む電子基板に関する。本発明のもう１つの面は、レーザー穿孔可能な
電子基板を用いて製造されたBUMである。
【００１５】 本発明の１つの面は、超微細ガラス繊維からできている不織繊維強化材を用い
て製造されたプレプレグである。本発明のプレプレグは、織成ガラス繊維布帛中
に存在する繊維の直径の約１／５〜１／１０であるより小さい直径を持つ超微細
繊維を用いて製造される。超微細ガラス繊維強化材は空間的に均一なプレプレグ
をもたらす。この空間的な均一性と小さい直径が、プレプレグをしてレーザー融
蝕を受けるのを可能にする。
【００１６】 本発明のプレプレグは、マイクロバイアを含む堆積多層（build-up multi-lay
er：BUM）印刷回路板を製造するために用いることができる。これらのプレプレ
グは、銅箔と共に、または銅箔なしで、標準的な印刷回路板製造技法で製造され
る少なくとも１つ、典型的には２つまたはそれ以上の銅回路層を含んでいるコア
ラミネート上にプレス加工される。かくして、本発明の１つの面によれば、レー
ザーにより容易に融蝕できる本発明の安価な堆積誘電性層を回路板上に付加する
と、それは連続する各堆積層に追加の回路層を付加する加算回路および減算回路
の両製造法で使用することができる。この層形成法は、その形成された回路を新
しいコアとして使用し、そして追加の回路層を得るために本発明のプレプレグを
含んでいる追加の堆積層を付加して反復することができる。
【００１７】 本発明において、用語「超微細ガラス繊維（micro-fiber glass）」は、約２
ミクロン以下、好ましくは約１ミクロン以下の公称直径を有するガラス繊維を意
味すべく用いられる。不織超微細ガラス繊維は、超微細ガラス繊維の少なくとも
約８０％が上記の規定直径を有すべきことを意味する「本質的に全て」が超微細
ガラス繊維であることが好ましい。
【００１８】 本発明のプレプレグは、場合によっては、超微細ガラス繊維以外の不織繊維強
化材料を含んでいることができる。強化材料として、超微細ガラス繊維単独、ま
たは任意の繊維状材料と組み合わされている超微細ガラス繊維を挙げることがで
きる。有用な繊維材料の例に、ガラス、重合体、セラミック、シリカ、液晶重合
体（liquid crystal polymer：LCP）繊維、天然繊維、重合体繊維およびそれら
の混合物のような有機材料がある。
【００１９】 場合によって含まれる繊維状強化材料は、容易にレーザー融蝕できるものがよ
い。好ましい補足繊維状強化材料として、有機重合体ステープルファイバーまた
はパルプが挙げられる。これらの追加の強化材料は、引裂強さ、加工性、より良
好なCTE制御性等々のような所望とされるプレプレグ特性を達成するのに必要と
される少量でのみ加えられるべきである。
【００２０】 本発明のプレプレグは、良好なCTEおよび良好な寸法安定性を与え、しかも、
同時にプレプレグが回路層上にプレス加工されるときに十分な重合体の流動を可
能にするのに足る量の強化材料を含んでいるべきである。プレプレグ中の重合体
は回路線の周囲を流れ、回路線間の空間を完全に充填して、硬化後にボイドのな
い固体ラミネートを形成しなければならない。このことは、一般に、本発明のプ
レプレグは、約５〜約６０重量％の強化材料および約４０〜約９５重量％の重合
体を含むべきこと、最も好ましくは約１５〜約５０重量％の強化材料および約５
０〜約８５重量％の重合体を含むべきことを意味する。
【００２１】 ガラスの超微細繊維強化材料は、任意の不織超微細ガラス繊維材料であること
ができる。本発明において、用語「ガラス」は、Ｅ−ガラス、Ｂ−ガラス、Ｄ−
ガラス、Ｍ−ガラスおよびそれらの混合物を含めてシリカ含有繊維を意味するた
めに用いられる。超微細ガラス繊維は、典型的には、シートに形成され、巻かれ
てロールにされる。有用な不織超微細ガラス繊維材料として、限定されるもので
はないが、ジョンス・マンビル社（Johns Manville）製のAAAAA-100、AAAA-102
、AAA-104およびAA-108、並びにエバナイト社（Evanite）製の608Mおよび700B超
微細ガラス繊維が挙げられる。
【００２２】 不織超微細ガラス繊維含有布帛はバインダーなしでも製造することができるが
、優先的には、布帛の引裂強さを高め、そして布帛を含浸およびプレプレグ化の
ために取り扱うことができる容易さを改善する低吸湿性樹脂である樹脂バインダ
ーを用いて製造される。一般的に使用される樹脂バインダーとして、エポキシ−
酢酸ビニルバインダー、エポキシ樹脂の水性分散液等々が挙げられる。場合によ
って用いられるこのバインダーは、布帛の製造中に改善された布帛取り扱い性を
与えるのに十分な量で存在すべきであり、従ってプレプレグ中には強化材料の重
量基準で約０．１〜約２０重量％、最も好ましくは約５．０〜約１５重量％の範
囲の量で存在することができる。
【００２３】 本発明のプレプレグは、主として超微細ガラス繊維より成る不織布材料に形成
されている不織超微細ガラス繊維を用い、公知の湿式堆積布帛製造法（製紙法）
を利用して製造される。この不織布を製造するのに用いられる繊維は超微細ガラ
ス繊維（直径２ミクロン以下、優先的には１ミクロン以下）を含んでいる。この
強化材料は、その強化材料が少なくとも５０重量％の超微細ガラス繊維を含むべ
きことを意味する「主として」不織超微細ガラス繊維から成ることが好ましい。
この強化材料は超微細ガラス繊維を７５重量％より多く含んでいるのが最も好ま
しく、その残りは全て補足強化材料である。
【００２４】 超微細ガラス繊維含有強化材料は、その強化材料の重合体に対する接着を促進
するカップリング剤を含んでいることができる。強化材料に結合し、そしてその
強化材料に対する重合体の結合を促進する、この技術分野で一般に使用される任
意のカップリング剤が使用できる。好ましいカップリング剤はシラン系カップリ
ング剤である。有用なシラン系カップリング剤の例としては、クラーク・シュウ
ェーベル社（Clark Schwebel, Inc.）製のCS718が挙げられる。有用なシラン系
カップリング剤の他の例として、共にクラーク・シュウェーベル社の製造になる
CS767およびCS440が挙げられる。カップリング剤が使用される場合、それは、典
型的には、樹脂の含浸前に強化材料に適用される。カップリング剤は、強化材料
繊維の本質的に全てを被覆するのに十分な量でその強化材料上に存在すべきであ
る。この量は、通常、強化材料の重量基準で約０．０５〜約３．０重量％、さら
に好ましくは約０．１２５〜約１．５重量％の範囲のカップリング剤量に相当す
る。
【００２５】 本発明のプレプレグは、選択された強化材料を適切な重合体で含浸することに
よって製造される。重合体は、典型的には、少なくとも１種の重合体、並びに樹
脂から製造される材料に所望とされる強度、耐久性、耐熱性、耐水性等々を与え
る、電子基板において有用な、この技術分野で知られている他の任意の材料より
成る。樹脂添加剤の一部の例として、連鎖延長剤、硬化剤、触媒、反応性制御剤
、染料等々が挙げられる。本発明で有用な樹脂組成物は、限定されるものではな
いが、エポキシ、シアネートエステル、シリコーン、ポリアミド、ビスマレイミ
ドトリアジンまたはウレタンの各樹脂系のような熱可塑性または熱硬化性樹脂の
任意の組み合わせより成る。電子基板の製造において有用な樹脂系の他の例は、
ここで参照することによって各々が本明細書に含められる米国特許第５，５０８
，３２８号、同第５，６２０，７８９号、同第５，５３４，５６５号明細書およ
び米国仮特許出願第６０／０１９，８５３号明細書に記載されている。もう１つ
の樹脂系の例は、同様にここで参照することにより本明細書に含められるPCT／E
P第９７／０５３０８号明細書に記載されている。他の有用な樹脂系に、エポキ
シ樹脂系のような熱硬化性重合体樹脂系、ポリノルボルネン、ベンゾシクロブタ
ン、ポリインダン−エポキシおよびそれらの混合物に基づく脂環式樹脂のような
熱可塑性樹脂系があり、そしてさらに有用な樹脂に、ポリエーテルエーテルケト
ン（PEEK）、ポリフェニレンサルファ（PPS）、熱可塑性ポリイミド、ウルテム
（ULTEM：登録商標）、インダンエポキシおよびそれらの混合物のような高温エ
ンジニアリング熱可塑性重合体がある。
【００２６】 プレプレグの厚さは、樹脂含有量または強化材料布帛の厚さを調整することに
よって制御することができる。プレプレグの厚さはその最終用途に依存して変わ
ることができる。プレプレグの厚さは約０．２５〜約１８ミル、好ましくは約０
．５〜約４．０ミルの範囲であることができる。レーザー穿孔マイクロバイアを
含むことになるプレプレグの厚さは、金属層なしで少なくとも０．５ミル、好ま
しくは金属層なしで少なくとも約６．０ミルで約１２ミルまでであるのがよい。
約２．０〜約８．０ミルという好ましい厚さを有する均一な電気基板を提供する
ために、その電子基板はシート形態で製造され、そして約１０〜約８０重量％の
樹脂を含む。
【００２７】 不織超微細ガラス繊維布帛は、その不織布を樹脂で含浸し、そして選択された
樹脂が熱硬化性樹脂である場合は、含浸後にその基板を部分的に硬化させること
によってプレプレグに製造される。この樹脂含浸強化材料はｂ−段階にあるのが
好ましく； それは、PWBを作りながら回路板を製造する際のラミネート化プロセ
スにおいてプレプレグを引き続き使用したときに、所望とされる流動量を達成す
るのに十分な程度まで硬化される。この含浸および一部硬化（処理）工程は、織
成ガラス繊維布帛に基づくPWBプレプレグの製造に現在使用されているもののよ
うなロール加工処理するロールで優先的に行われる。樹脂の硬化度は、典型的に
は１０〜５０％である。樹脂量および硬化度は、プレプレグの最終用途に依存す
る所望とされる樹脂の所望流動性を与えるように調整される。プレプレグ中には
、そのプレプレグをPWBの内部コア層上にプレス加工するときに樹脂を流動させ
、回路図形をカバーできるようにするのに十分な樹脂が存在すべきである。使用
される樹脂が熱可塑性樹脂であって、熱硬化性樹脂ではない場合、それは、上記
布帛上に、その一方の側から、または優先的には両側から、加熱された定盤また
はベルトプレスを用いてプレス加工することができる。
【００２８】 本発明のプレプレグは、銅箔を有しまたは有しないプレプレグを、製造された
印刷回路板上にプレス加工することによって、その印刷回路板の上面にレーザー
穿孔マイクロバイアを持つ加算回路層を製造するために用いることができる。か
くして、本発明は、安価で、レーザー融蝕可能な、そして極めて多様な加算およ
び減算回路の両加工技法において使用できるプレプレグおよび誘電性層を包含す
る。本発明の電子誘電性プレプレグ層は、レーザー穿孔マイクロバイア含有回路
板の製造に特に有用である。
【００２９】 超微細ガラス繊維強化材を含んでいる本発明のプレプレグは、マイクロバイア
含有PWBを標準的な加算および減算技法を用いて製造するのに有用である。図１
を参照すると、２つの回路層１２および１４を含んでいるコア１０が本発明のプ
レプレグを用いて回路層を作るための出発点として用いられる。１つの態様にお
いて、コア１０の回路層１２および１４の上に本発明のプレプレグ１６および１
８が配置される。各プレプレグ１６および１８は、次に、銅箔のような導電性金
属箔でカバーされ、この材料スタックが加圧および加熱下でプレス加工されてプ
レプレグ中の重合体を完全に硬化させる。典型的な条件は１６０〜２５０℃の温
度および１００〜５００psiの圧力である。回路板のコア上にあるパターン化さ
れた回路層１２および１４を完全にカバーするために、重合体はプレプレグの硬
化工程中は十分に流動すべきである。この樹脂が熱可塑性樹脂である場合は、上
記材料を一緒に溶融、ラミネート化させるために熱および圧力が適用されるが、
圧力は実質的に小さくすることができる。
【００３０】 いったんラミネートが製造されると、レーザーを用いてそのラミネートにマイ
クロバイアを穿孔することができる。マイクロバイアは、回路をラミネート表面
に形成する前か後のいずれかにおいて形成することができる。１つの方法では、
マイクロバイア（回路層間の接続孔）が望まれる場所の金属箔中にホールが作ら
れる。これらのホールは、PWB工業で用いられる銅箔用の標準的なリソグラフィ
ーおよびエッチング技法を用いて作られる。ホールが銅箔中に作られた後、その
ホールの下にある硬化プレプレグ材料が、レーザー、典型的にはCO2レーザー若
しくは周波数三倍化Nd:yag（frequency-tripled Nd:yag）レーザーまたはエキシ
マレーザーによる融蝕によって「穿孔」される。別法として、これらのホールは
、レーザーが金属箔を融蝕できるならば、レーザーで作ることもできる。
【００３１】 マイクロバイアホールのレーザー穿孔後に、化学的処理またはプラズマ処理を
用いてマイクロバイアをクリーニングすることができる。一般的な技法は、回路
板を過マンガン酸塩エッチング浴中に浸漬する方法である。レーザーでクリーン
なホールが形成されるならば、この工程は省くことができる。バイアをクリーニ
ングした後、この工業で使用される、バイアホールを無電解メッキし、次いで電
気メッキするための標準的技法のいずれを用いても、隣接回路層を導電的に結合
するマイクロバイア２０を形成することができる。別法として、導電性ペースト
またはインキのような導電性材料をバイアの中に入れて回路層を導電的に結合す
ることができる。次に、上記導電性金属箔をパターン化し、再び標準的な工業的
技法を用いて新しい２つの外側回路層２４および２６を作ることができる。この
時点で、このプロセスは、PWB上にさらに多くの堆積層を作ることが望まれる回
数と同じ回数繰り返すことができるか、または十分な層が既に形成されているな
らば、その回路板はこれを仕上げ処理することができる。
【００３２】 或いはまた、本発明のプレプレグを用いて連続した堆積回路層を製造するため
に、付加的方法（additive process）を用いることができる。付加的方法では、
本発明のプレプレグ層を完全に硬化させることによって製造された露出誘電性層
を含んでいるラミネートを作るために、本発明のプレプレグが１つまたは２つ以
上の露出回路を含んでいるコアに積層される。次に、この誘電性層の表面に、ス
パッタリングにより、または基板に導電性金属薄層を適用するための、知られて
いる他の任意の技法により導電性金属薄層が適用される。マイクロバイアは、ス
パッタリング工程の前後いずれかにおいて誘電性層にレーザーで穿孔することが
できる。マイクロバイアをスパッタリング工程の前に穿孔する場合、スパッタリ
ングはマイクロバイアの内壁上に導電性金属の非常に薄い層を適用する際にも有
用である。いったんスパッタリング工程が完了すると、レジスト層がスパッタ成
膜処理金属表面をカバーするように適用され、そして回路線が望まれるスパッタ
成膜処理金属部分を露出させ、また回路線が望まれないときにはスパッタ成膜処
理金属表面を保護するために現像される。次に、回路線を与えるために、露出し
たスパッタ成膜処理金属表面上に導電性金属層が堆積される。導電性金属は堆積
工程中にマイクロバイアも充填して、コア中の１つまたは２つ以上の回路層を堆
積されている回路に接続する。いったん回路の堆積が完了すると、スパッタ成膜
処理金属の保護部分を露出させるために保護レジスト層が除去され、そして露出
したスパッタ成膜処理金属がエッチングにより誘電性層の表面から除去される。
【００３３】 レーザー穿孔バイアは、電子基板中で使用されるいかなる大きさのバイアであ
ってもよい。しかし、バイアは、約０．５ミル以下で約８ミルまで、好ましくは
約０．５〜約６ミルの直径を有するマイクロバイアであることが好ましい。さら
に、レーザー穿孔バイアはラミネート全体を貫通していないことが好ましい。そ
の代わり、レーザー穿孔バイアは、典型的には、隣接する２つの回路層を結び付
けている。しかし、レーザー穿孔バイアは隣接していない回路層を結び付けるこ
ともでき、この場合その非隣接回路層は最外側のコア表面か、または本発明のプ
レプレグを用いて作られた堆積誘電性層の表面のいずれかに適用されている。
【００３４】 本発明のプレプレグから形成されるレーザー穿孔可能な誘電性層は、複数の位
置に、均一なレーザー設定を用いて、許容できない熱損傷バイアをもたらすこと
なくレーザー穿孔することができる。本発明のレーザー穿孔可能な誘電体は、レ
ーザー穿孔バイアの少なくとも８０％、好ましくはレーザー穿孔バイアの９５％
以上が許容できるように、即ちそれらバイアが許容できない熱損傷を示さないよ
うに、レーザーのセットを用いて、終始変わらない設定においてレーザー穿孔で
きるのが好ましい。許容できない熱損傷は幾つかの徴候で現れ得る。強化材の５
ミクロンより大きい露出しているバイアとは別の場所の樹脂の流れが、１つのそ
のような徴候である。もう１つの徴候は、バイアホールの縁から２または３ミク
ロン以上延在している炭化または黒化樹脂である。観察されるさらにもう１つの
徴候は、バイアホールから２〜２５ミクロンまたは５０ミクロン離れた距離にわ
たって強化材の繊維に沿った樹脂の溶融または変色である。
【００３５】 図２に示されるもう１つの態様においては、両側に堆積回路の層を有する標準
のPWB材料上の２つの回路層より成る、図１のために説明された構成のコア３０
が、堆積層のもう１つのセットを形成するための出発点として使用される。コア
３０の回路層３２および３４の上に本発明のプレプレグ３６および３８が配置さ
れる。各プレプレグ３６および３８は、次に、銅箔のような導電性金属箔でカバ
ーされ、この材料スタックが加圧および加熱下でプレス加工されてプレプレグ３
６および３８中の重合体を完全に硬化させる。典型的な硬化条件は、１６０〜２
５０℃の温度および１００〜５００psiの圧力を含む。回路板のコア上のパター
ン化された回路層３２および３４を完全にカバーするために、重合体はプレプレ
グの硬化工程中に十分に流動すべきである。樹脂が熱可塑性樹脂である場合、熱
および圧力を適用して上記材料を一緒に溶融、積層させるが、圧力は実質的に小
さくすることができる。
【００３６】 いったんラミネートが製造されると、レーザーを用いてそのラミネートにマイ
クロバイアを穿孔することができる。マイクロバイアは、バイア４０が第一堆積
層３４であった回路層まで下方に延在しているので、１つの層より下に延びるこ
とができる。マイクロバイア４２のようなマイクロバイアも、第一堆積層中の硬
化プレプレグ３６および３６′を通して、隣接回路層３２の下にある回路層４４
まで下方に延在していることができる。マイクロバイア４６のようなマイクロバ
イアも、外側のレーザー穿孔可能な硬化プレプレグ３６を通って延在し、コア３
０の一部である多重回路層３２および４４をレーザー穿孔可能な硬化プレプレグ
層３６の上面において接続することができる。バイア４６は一般にスタックトバ
イア（stacked via）と称されている。このバイアはこれを導電性材料で充填す
ることができ、そして外側回路層は印刷回路工業に標準的な技法によって画成さ
れる。
【００３７】 本発明は、RRCCの製造方法を含む。銅箔のロールを、スロットダイコーターま
たは反転グラビアコーターのような液体用コーターを用いて樹脂溶液で被覆する
。不織繊維強化材料の第二のロールを巻き戻して、銅箔上の湿潤樹脂の中に横に
して置くと、その強化材料が樹脂で飽和されるようになる。この強化材、樹脂お
よび銅を次にオーブンを通過させ、そこで溶媒を蒸発させて、その樹脂を１０〜
５０％まで硬化させ、強化樹脂被覆銅プレプレグを形成する。銅箔は、最終RRCC
製品が、銅箔表面の向かい側にある、樹脂に富む第一表面を有するように、強化
材料を飽和するのに必要な量を越える樹脂量で被覆されるのが好ましい。
【００３８】 本発明は、さらに、複数のレーザー穿孔バイアを含んでいるRRCC材料を有する
多層電子回路の製造方法を含む。使用されるRRCCは、樹脂に富む第一表面と銅の
第二表面との間に配置されている、一部硬化樹脂で含浸された超微細ガラス繊維
より主として成る不織繊維強化材料を含んでいるのが好ましい。この方法は、RR
CCを、基板表面に配置されている回路の少なくとも１層より成る基板上に樹脂に
富む表面を下向きにして適用して、一部硬化ラミネートを形成することを含む。
一部硬化ラミネートを硬化させ、次いで銅層をそのラミネートから除去する前か
後のいずれかにおいてラミネート表面中にバイアを形成する。
【００３９】 実施例１ 湿式堆積布帛を製造する標準的な工業的方法（製紙法）を用いて不織超微細ガ
ラス繊維布帛を製造する。この方法においては、繊維スラリーが、繊維が絡合シ
ートとして集められ、脱水されて布帛をもたらす、移動しているスクリーン（紙
層形成ワイヤ）上に堆積せしめられる。この布帛を作るのに用いられたスラリー
中の繊維は、エバナイト社からの超微細ガラス繊維を主として含んでいる。この
布帛を、メチルエチルケトン（６０重量部）、シバ・アロシー（Ciba Arocy）Ｂ
−１０（４０重量部）およびオクタン酸マンガン（Ｍｎ１００ppm）を含んでい
るシアン酸エステル溶液で含浸し、そしてオーブン中で９０℃において５分間乾
燥して樹脂を約７０重量％含んでいるプレプレグを得る。
【００４０】 上記プレプレグを印刷配線板に対して積層し、そしてプレス中で、１７０℃に
おいて、３５０psiの加圧下で３時間硬化させる。このプレプレグ層はSEM下でガ
ラス繊維の分布が均一に見える。このプレプレグ層に直径１〜６ミルのマイクロ
バイアホールを、紫外線およびCO2の両レーザーを用いて穿孔する。その完全硬
化プレプレグ層では、ガラス転移温度は２３０℃であり、８５℃および８５％相
対湿度という条件における飽和時吸湿量は約１．２％である。
【００４１】 実施例２ 湿式堆積布帛を製造する標準的な工業的方法（製紙法）を用いて不織超微細ガ
ラス繊維布帛を製造する。この布帛を作るために用いられたパルプは、２ミクロ
ン未満の直径を有する超微細シリカ繊維を含んでいる。この布帛を、ダウ・ケミ
カル社（Dow Chemical）のXUR-1544-55284-24エポキシ樹脂混合物（２００重量
部）、エルフ・オートケム社（elf Autochem）のSMA EF-30・スチレン−無水マ
レイン酸（１５０重量部）、Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド（１５０重量部）
および２−エチル−４−メチルイミダゾール（EMI、０．１５重量部）を含んで
いるエポキシ樹脂溶液で含浸し、そしてオーブン中で、１６５℃において３分間
乾燥および一部硬化させて樹脂を約７０重量％含んでいるプレプレグを得る。
【００４２】 上記プレプレグを印刷配線板に対して積層し、そしてプレス中で、２００℃に
おいて９０分間硬化させる。この硬化誘電性層はSEM下でガラス繊維の分布が均
一に見えた。この誘電性層に１〜６ミルの許容できるマイクロバイアホールを紫
外線およびCO2の両レーザーを用いて穿孔した。その完全硬化プレプレグ層では
、ガラス転移温度は１８０℃であり、また飽和時吸湿量は約０．５％である。
【００４３】 実施例３ この実施例は、不織超微細ガラス繊維強化材の、レーザー穿孔用途のための織
成ガラス繊維強化材を越える利点を証明するものである。樹脂混合物を次のよう
に調製する：ダウ・ケミカル社のエポキシ樹脂であるDER 592-A80を３７８．２
０グラム秤量し、混合用ビーカーに入れる。次に、溶媒のDMFを９２．５０グラ
ム加え、その混合物にふたをし、そして空気駆動式ミキサーで攪拌する。樹脂が
完全に溶解したら、シェル社（Shell）のエポキシ樹脂であるエポン（EPON）-10
31-A-70を１７．４５グラム加え、その混合物にふたをし、そして樹脂が全て溶
解するまで攪拌する。最後に、ホウ酸１．２０グラム、２−メチルイミダゾール
１．０５グラムおよびダイシー（Dicy）９．４グラムを加える。この混合物にふ
たをし、そしてその混合物が均質になるまで攪拌する。この塩基性樹脂混合物を
、PMAで、樹脂溶液２４グラム対PMA８．０グラムの比率でさらに希釈する。
【００４４】 ホリングスウォース・アンド・ボース社（Hollingsworth & Vose Corporation
）から得られる不織超微細ガラス繊維布帛であるタイプBMG 03310を使用する。
これは全体が公称直径０．８ミクロンのＭ−ガラス超微細繊維から作られている
布帛である。試料をカットして１３インチ×１２インチのシートにする。その布
帛重量は１２インチ×１３インチのピースで約３．７グラムである。厚さ約０．
０３２インチ、長さ１２インチ、幅０．５インチの２枚の薄い銅ストリップを、
それらが上記布帛の１つの縁の約１／４〜１／２インチをサンドイッチするよう
に配置する。それらは１つの縁に沿って長さ１２インチの一方の側から他方の側
まで及んでいる。かくして、その布帛の残っている未カバー域は少なくとも幅１
２インチ×長さ１２インチである。この布帛を上記銅ストリップ間に３個のバイ
ンダークリップを用いて留める。
【００４５】 FEP（フッ素化エチレンプロピレン共重合体）フィルムのシートを平らな表面
上に置く。このFEPフィルム上に、上記の銅間に留められた布帛を、そのクリッ
プされた縁をその試料作成人から最も遠くになるようにして載置する。その布帛
上にガードナー社（Gardner & Co.）から購入した＃１２メーヤー（Meyer）ロッ
ドを上記銅ストリップに隣接して配置する。その不織布直下のFEPフィルム上に
、薄い吸取紙を、メーヤーロッドが布帛シートを横断して引き寄せられた後にそ
の吸取紙が過剰の樹脂を全て吸収できるように配置する。その布帛上に上記で調
合された樹脂を小さな容器から注加して、上記メーヤーロッドの前方であって、
そのロッドに触れて溜まっている小さい液体樹脂溶液のビーズを形成させる。そ
のメーヤーロッドをフィルムの下方であって、試料作成人の方向にゆっくり転が
すことによって、上記樹脂ビーズを押し進めて、その不織布を樹脂で充填する。
メーヤーロッドは、そのロッドが上記布帛を横断して引き寄せられるにつれて上
記樹脂溜めがその布帛を濡らすほど十分にゆっくりと動かされる。樹脂が不織シ
ートに吸収されていくにつれて、追加の樹脂をその布帛上に注加して樹脂の小さ
な溜めがロッドの前方に保持されているようにする。メーヤーロッドが布帛シー
トの端に達したとき、ロッドは過剰の樹脂をシートの端から押し出して吸取紙の
中に入れる。
【００４６】 樹脂と溶媒で含浸された上記不織シートを、その銅ストリップとクリップを利
用して持ち上げ、そして１７１℃の温度に設定された熱対流炉の中に吊す。その
濡れた布帛は炉中に２．５分間吊される。この２．５分間のベーキング中に溶媒
が蒸発でとばされて、エポキシ樹脂が部分的に硬化される（ｂ−段階）。このシ
ートを炉から取り出す。そのクリップを開き、その銅ストリップをシートから後
方に引き剥がす。これが不織超微細ガラス繊維強化プレプレグ（non-woven micr
o-fiber glass reinforced prepreg：NW-PP）を構成するものである。このNW-PP
を１２インチ×１２インチにトリミングし、そして再度秤量する。その総重量は
このとき約９．６６グラムで、約６５％の樹脂含有量に相当する。
【００４７】 同様の方法を使用するが、上記不織布に換えて織成ガラス繊維層を用いて織成
ガラス繊維プレプレグを製造する。クラーク・シュウェーベル社からのタイプ１
０１織成ガラス繊維布帛を用いる。この布帛は入手できる最軽量の織成ガラス繊
維布帛である。個々の繊維の直径は５．０〜６．０ミクロンである。これらの繊
維は、上記布帛を形成するように束またはヤーンとして一緒に織成、配置されて
いる。従って、個々のガラス繊維は、上記のNW-PPで使用された超微細ガラス繊
維よりもはるかに太い。さらに、それら繊維はその布帛中で極めて不均一に分布
されている。この場合も、樹脂濃度は、プレプレグを乾燥し、硬化を部分的に進
めた後に樹脂を５０〜７０％有する試料をもたらすように調整される。この試料
を以下の織成ガラス繊維プレプレグに関しWG-PPと称する。
【００４８】 実施例４ この実施例では、実施例３で調製されたプレプレグがレーザー穿孔試験で評価
された。使用時に、これらのプレプレグがパターン化回路板上にプレス加工され
ることになる。次に樹脂は完全に硬化される。レーザーを用いてバイア（層を貫
通する電気的接続）用のホールを焼き抜いた。銅箔のカバーを持つまたは持たな
い硬化プレプレグがレーザー穿孔された。一般的にいえば、銅箔は熱伝導体とし
て作用して、ホールの最近傍領域における熱損傷傾向を小さくするので、銅箔は
ホールをレーザー穿孔で形成するのをより容易にする。
【００４９】 この実施例は、硬化プレプレグ材料上に銅箔を有しないそのような硬化プレプ
レグ材料にレーザー穿孔でホールを形成する方法の模擬実験を説明するものであ
る。これらのプレプレグを銅剥離フィルム間で昇温下においてプレス加工してそ
れらプレプレグを完全に硬化させる。銅箔の光沢のある、または滑らかな側をプ
レプレグに面するように配置する。銅−プレプレグ−銅のスタックを厚さ１／８
インチのステンレス鋼板間に配置する。この鋼板、銅およびプレプレグのスタッ
クの上下に薄い板紙を配置する。このスタックを、今度は、１８０゜Ｆに予熱さ
れたホットプレスの開口の中に配置する。このホットプレスを閉じて、そのスタ
ックに対して１平方インチ当たり４５０ポンドの圧力を印加する。その温度を３
５０゜Ｆに上げ、そして試料をその温度で１．５時間プレス加工する。１．５時
間後に加熱を止め、そしてそのプレプレグを室温まで冷却、降温する。この試料
を次にプレスから取り出す。
【００５０】 印刷回路板に波長３５５ｎｍの光でバイアをレーザー穿孔するために設計され
たESI社からのNd:yagレーザーシステムを、１４４個のずらりと並んだホールを
穿孔するように調整する。このレーザーは同じスポットに一連のパルスを当てて
ホールを形成するように設定することもできるし、或いはそのレーザービームを
ある一定のパターンで移動させてホールを穿孔するようにプログラムすることも
できる。小さい（直径１ミル）ホールを速やかに形成するには、同一スポットに
指向される一連のパルスを使用するようにそのレーザーを設定することが好まし
い。その拘束により、レーザーの繰り返し周波数は２〜２０kHzに調整すること
ができる。各ホールを形成するために使用されるパルス数も設定することができ
る。レーザーの時間平均出力を５７０ｍワットに設定する。１４４ホールの一連
のアレイを作る。１４４ホールの各アレイは、繰り返し周波数および１ホール当
たりのパルス数について１回の設定で作ることができる。これらのパラメーター
はアレイ毎に変えられる。アレイが完成されたとき、それらアレイを顕微鏡で調
べて上記材料の穿孔に最適のパラメーターを決定した。上記WG-PPには、全体が
良好なホールのアレイを与えるパラメーターの組はなかった。織成ガラス繊維布
中でヤーンが互いに交差している領域（綾部）を貫通してホールを穿孔するのに
十分なエネルギーが供給されるようにパラメーターを設定すると、図３に図解さ
れるとおり、それら領域中の樹脂に実質的な熱損傷がもたらされた。熱損傷を許
容できるレベルまで低下させるようにレーザーパラメーターを設定した場合は、
そのレーザーはガラス繊維ヤーンの綾部を貫通する十分に広いホールを形成しな
かった。これに対し、硬化NW-PP材料には、図４〜７に示されるように、広範囲
の設定でそれら材料を貫通する１４４個の非常にきれいなホールがもたらされた
。この実施例は、本発明の不織超微細ガラス繊維強化材料の実質的に改善された
レーザー穿孔性を例証している。
【図面の簡単な説明】
【図１】 マイクロバイアを含んでいる多層印刷配線板の側部破断図である。
【図２】 回路層を接続するレーザー穿孔バイアを含んでいる堆積多層配線板の側部破断
図である。
【図３】 織成ガラス繊維強化材料から製造された従来技術の誘電性基板であって、その
基板が複数のレーザー穿孔バイアを含み、そのバイアの多くが熱損傷を受けてい
る許容できないマイクロバイアを含んでいるそのような基板の写真である。
【図４】 ８０パルスを周波数８ｋＨｚにおいて用いて、実施例５に従ってレーザー穿孔
されたマイクロバイアを含んでいる本発明の誘電性層である。
【図５】 ３５パルスを周波数６ｋＨｚにおいて用いて、実施例５に従ってレーザー穿孔
されたマイクロバイアを含んでいる本発明の誘電性層である。
【図６】 ４０パルスを周波数８ｋＨｚにおいて用いて、実施例４に従ってレーザー穿孔
されたマイクロバイアを含んでいる本発明の誘電性層である。
【図７】 ４５パルスを周波数４ｋＨｚにおいて用いて、実施例５に従ってレーザー穿孔
されたマイクロバイアを含んでいる本発明の誘電性層である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｂ 11/16 Ｂ２９Ｂ 11/16 Ｄ０４Ｈ 1/42 Ｄ０４Ｈ 1/42 Ｂ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ // Ｂ２９Ｋ 309:08 Ｂ２９Ｋ 309:08 (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｕ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ， ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，Ｌ Ｓ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ， ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，Ｔ Ｔ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 シュ，シェンゼン アメリカ合衆国ニュージャージー州07876， サカスンナ，メイプルデイル・アベニュー 51 Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA07 AA08 AA09 AB02 AB09 AB15 AD05 AD23 AF27 AF29 AG03 4L047 AA05 AB07 CA05 CC13 CC14 5E346 AA06 AA12 AA15 AA26 AA32 AA43 BB01 CC04 CC08 CC09 CC10 CC12 CC32 DD02 DD33 EE02 EE06 EE08 EE09 EE31 FF04 FF18 GG02 GG15 GG17 GG22 GG28 HH07 HH25 HH26 HH33

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 堆積多層印刷配線板の製造において使用するためのレーザー
    穿孔可能なプレプレグであって、 ａ．主として超微細ガラス繊維より成る不織繊維強化材料；および ｂ．一部硬化重合体 を含む上記のレーザー穿孔可能なプレプレグ。
  2. 【請求項２】 不織繊維強化材料が、有機繊維、有機パルプおよびそれらの
    混合物から選ばれる補足強化材料を４０重量％未満含む、請求項１に記載のプレ
    プレグ。
  3. 【請求項３】 重合体が熱可塑性重合体、熱硬化性重合体およびそれらの混
    合物から選ばれる、請求項１に記載のプレプレグ。
  4. 【請求項４】 約５〜約４５重量％の不織繊維強化材料および約５５〜約９
    ５重量％の重合体を含む、請求項１に記載のプレプレグ。
  5. 【請求項５】 超微細ガラス繊維の少なくとも８０％が約１ミクロン以下の
    直径を有する、請求項１に記載のプレプレグ。
  6. 【請求項６】 重合体が完全硬化の１０〜５０％硬化されている熱硬化性樹
    脂である、請求項１に記載のプレプレグ。
  7. 【請求項７】 プレプレグが、第一表面、および銅箔において少なくとも１
    つのプレプレグ表面に接着されている第二表面を含む、請求項１に記載のプレプ
    レグ。
  8. 【請求項８】 銅箔の粗表面がプレプレグ表面に接着されている、請求項７
    に記載のプレプレグ。
  9. 【請求項９】 複数のレーザー穿孔バイアを含んでいる多層電子回路の製造
    方法であって、次の： （ａ）一部硬化重合体で含浸されている主として超微細ガラス繊維より成る不
    織繊維強化材料を含む、第一表面および第二表面を有するプレプレグを、第一回
    路層より成る基板に適用する工程にして、その第一回路層が、上記基板の表面上
    に、上記プレプレグの第一表面が上記第一回路層に接触するように配置されてい
    る上記工程； （ｂ）上記ラミネートを、高められた温度および圧力に、上記一部硬化プレプ
    レグの重合体を完全に硬化させて誘電性表面層を含むラミネートを与えるのに十
    分な時間曝露する工程；および （ｃ）上記誘電性表面層中にレーザー穿孔により複数のマイクロバイアを形成
    する工程 を含む上記の方法。
  10. 【請求項１０】 バイアに導電性材料を適用する、請求項９に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 プレプレグの第二表面に工程（ｂ）に先だって導電性金属
    箔を適用する、請求項９に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 レーザー穿孔バイアが、導電性金属箔の層から第一回路層
    まで延在しているバイアを含む、請求項１１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 導電性箔層の上に第二回路パターンを形成する、請求項１
    １に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 マイクロバイアを、導電性金属箔層および誘電性表面層の
    両層を貫通するホールをレーザー穿孔することによって形成する、請求項１１に
    記載の方法。
  15. 【請求項１５】 基板が誘電性層により第一回路層から分離されている埋入
    回路層を含み、この場合レーザー穿孔バイアの少なくとも１つは上記誘電性表面
    層から上記埋入回路層まで延在している、請求項９に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 導電性金属箔層の中に、レーザーによるバイアの形成に先
    だって複数のホールを形成し、そしてその露出ホール中にマイクロバイアをレー
    ザー穿孔により形成する、請求項９に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 複数のマイクロバイアの少なくとも９５％が許容できるも
    のである、請求項９に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 少なくとも１つのマイクロバイアのレーザーによる穿孔に
    続いて、回路をレーザー穿孔可能な誘電性層をカバーしている金属膜層上に形成
    する、請求項９に記載の方法。
  19. 【請求項１９】 回路を少なくとも１つのマイクロバイアのレーザーによる
    穿孔前に金属膜層の上に形成する、請求項９に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 ラミネートを、次の： （ｉ）スパッタ成膜処理金属層を誘電性表面層上におよび上記ラミネートのマ
    イクロバイア中に適用してスパッタ成膜処理金属表面を与え； （ｉｉ）上記スパッタ成膜処理金属表面にレジスト層を適用し、そのレジスト
    層に画像を形成して所望とされるレジスト層部および所望とされないレジスト層
    部を画成し、そしてその所望とされないレジスト層部を除去してスパッタ成膜処
    理金属表面の少なくとも一部分および少なくとも１つのマイクロバイアを露出さ
    せ； （ｉｉｉ）上記金属層を電鋳加工して上記露出マイクロバイアを電鋳金属で充
    填し、かつ上記露出スパッタ成膜処理表面に対応する第二回路層を堆積させ； （ｉｖ）上記レジスト層の上記所望部分を除去し；そして （ｖ）上記レジスト層の除去された所望部分より下の上記スパッタ成膜処理金
    属層を除去する さらなる工程によって加工する、請求項９に記載の方法。
  21. 【請求項２１】 レーザー穿孔可能な誘電体が約５〜約４５重量％の不織超
    微細ガラス繊維および約５５〜約９５重量％の重合体を含んでいる、請求項９に
    記載の方法。
  22. 【請求項２２】 超微細ガラス繊維の８０％が約１ミクロン以下の直径を有
    する、請求項２０に記載の方法。
  23. 【請求項２３】 各マイクロバイアが均一な出力設定値を持つレーザーを用
    いてレーザー穿孔される、請求項９に記載の方法。
  24. 【請求項２４】 強化樹脂被覆銅プレプレグの製造方法であって、次の： ａ．樹脂を銅箔表面上に被覆し； ｂ．上記銅箔上の樹脂コーティング内部に強化材料を適用し；そして ｃ．上記樹脂から出た溶媒を乾燥して、その樹脂の硬化を完全硬化の１０〜５
    ０％まで進める 工程を含む、上記の方法。
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