JP2003345025A - 化学増幅型ホトレジスト組成物 - Google Patents
化学増幅型ホトレジスト組成物Info
- Publication number
- JP2003345025A JP2003345025A JP2003134879A JP2003134879A JP2003345025A JP 2003345025 A JP2003345025 A JP 2003345025A JP 2003134879 A JP2003134879 A JP 2003134879A JP 2003134879 A JP2003134879 A JP 2003134879A JP 2003345025 A JP2003345025 A JP 2003345025A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical
- photoresist composition
- chemically amplified
- amplified photoresist
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/111—Polymer of unsaturated acid or ester
Abstract
(II)が重複した構造のポリマーを含有する化学増幅
型ホトレジスト組成物であり、R1 はH或いはC1−C4
のアルキル基、R2 は水酸基、C1 −C8 のアルコキ
シル基或いはC1 −C8 のチオアルキル基、Gは(CH
2 )n 、O或いはS、そのうちnは0〜4の整数、Rc
はラクトン基、mは1〜3の整数である。本発明の化学
増幅型ホトレジスト組成物は一般のリソグラフィー工
程、特に波長193nm光源のリソグラフィー工程に使
用され、極めて良好な解析度、輪郭及び感光度を有す
る。 【化189】
Description
組成物に係り、特に、ポリマーを含有する化学増幅型ホ
トレジスト組成物、及び該ホトレジスト組成物が適用さ
れるリソグラフィー方法に関する。
リソグラフィー技術の要求する線幅もますます小さくな
っている。理論上、リソグラフィー工程で得られるパタ
ーン解析度を良好とするために短波長の光源を使用する
か、或いは孔径数値の大きい光学システムを使用する。
高分子が発表され、それは四種類の高分子モノマーの共
重合により形成された高分子共重合物であり、iBMA
−MMA−tBMA−MMA(ポリイソボルニルメタク
リレート−メチルメタクリレート−t−ブチルメタクリ
レート−メタクリリックアシド;poly isobo
rnyl methacrylate−methyl
methacrylate−t−butyl meth
acrylate−methacrylicacd)と
称され、その構造は以下の化学構造式53の如しであ
る。
四種類の高分子モノマーが共重合してなるポリマーは抵
エッチング能力が非常に弱く、且つ粘着の性質も不良で
ある。これにより、このポリマーをホトレジスト組成物
に応用するならば、特別に新たな製造工程を開発する必
要がある。このほか、特許文献1〜3に多種類の異なる
ホトレジスト組成が記載され、並びに半導体集積回路装
置の生産に応用されている。
ホトレジスト組成は良好な親水性、付着性、及び抗ドラ
イエッチング等の優れた性能を具備し、これらの優れた
性能によりホトレジスト組成と基板の粘着性が増加し、
ホトレジストの成膜性が増加し、現像後のホトレジスト
パターンが傾倒しにくくなる。このほか、親水性の増加
により、現像液が均一にホトレジスト表面に分布し、ホ
トレジストパターン表面の均一性を高める。
ジスト組成物を提供することにあり、この化学増幅型ホ
トレジスト組成物はリソグラフィー工程に応用され、良
好な解析度、輪郭及び感光度を具備するものとされる。
リソグラフィー製造方法を提供することにあり、それは
特に193nm光源に適用されるリソグラフィー製造方
法であり、極めて良好な解析度、輪郭及び感光度を達成
する方法とされる。
の化学構造式54において(II)で示されるユニット
が重複した構造を具えたポリマーを具え、
2 は水酸基、C1 −C 8 のアルコキシル基或いはC1 −
C8 のチオアルキル基、Gは(CH2 )n 、O或いは
S、そのうちnは0〜4の整数、Rcはラクトン基、m
は1〜3の整数であることを特徴とする、化学増幅型ホ
トレジスト組成物としている。請求項2の発明は、R1
が水素或いはメチル基とされたことを特徴とする、請求
項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物としている。
請求項3の発明は、R2 が水酸基、C1 −C4 のアルコ
キシル基、或いはチオアルキル基とされたことを特徴と
する、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物と
している。請求項4の発明は、mが1とされたことを特
徴とする、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成
物としている。請求項5の発明は、Gが(CH2 )n と
され、nが0、1或いは2とされたことを特徴とする、
請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物としてい
る。請求項6の発明は、Gが酸素或いはイオウとされた
ことを特徴とする、請求項1記載の化学増幅型ホトレジ
スト組成物としている。請求項7の発明は、ポリマーが
以下の化学構造式55〜化学構造式61において示され
る(II−1)〜(II−7)の構造を有するものとさ
れ、
求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物としてい
る。請求項8の発明は、g/(g+h+i)=0.01
から0.5、h/(g+h+i)=0.1から0.5、
i/(g+h+i)=0.1から0.5であることを特
徴とする、請求項7記載の化学増幅型ホトレジスト組成
物としている。請求項9の発明は、ポリマーが以下の化
学構造式62〜化学構造式67において示される(II
−8)〜(II−13)の構造を有するものとされ、
求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物としてい
る。請求項10の発明は、g/(g+h+i)=0.0
1から0.5、h/(g+h+i)=0.1から0.
5、i/(g+h+i)=0.1から0.5であること
を特徴とする、請求項9記載の化学増幅型ホトレジスト
組成物としている。請求項11の発明は、ポリマーが以
下の化学構造式68〜化学構造式73において示される
(II−14)〜(II−19)の構造を有するものと
され、
る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物とし
ている。請求項12の発明は、g/(g+h+i+j)
=0.01から0.5、h/(g+h+i+j)=0.
1から0.5、i/(g+h+i+j)=0.1から
0.5及びj/(g+h+i+j)=0.1から0.5
であることを特徴とする、請求項11記載の化学増幅型
ホトレジスト組成物としている。請求項13の発明は、
ポリマーが以下の化学構造式74〜化学構造式77にお
いて示される(II−20)〜(II−23)の構造を
有するものとされ、
る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物とし
ている。請求項14の発明は、g/(g+h+i+j)
=0.01から0.5、h/(g+h+i+j)=0.
1から0.5、i/(g+h+i+j)=0.1から
0.5及びj/(g+h+i+j)=0.1から0.5
であることを特徴とする、請求項13記載の化学増幅型
ホトレジスト組成物としている。請求項15の発明は、
ポリマーが以下の化学構造式78〜化学構造式81にお
いて示される(II−24)〜(II−27)の構造を
有するものとされ、
る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物とし
ている。請求項16の発明は、g/(g+h+i+j)
=0.01から0.5、h/(g+h+i+j)=0.
1から0.5、i/(g+h+i+j)=0.1から
0.5及びj/(g+h+i+j)=0.1から0.5
であることを特徴とする、請求項15記載の化学増幅型
ホトレジスト組成物としている。請求項17の発明は、
ポリマーが有機溶剤に溶けるものとされ、且つガラス転
移温度Tgが50から220℃の間とされ、分子量が1
000から500000の間とされ、分解温度Tdが8
0℃より高いことを特徴とする、請求項1記載の化学増
幅型ホトレジスト組成物としている。請求項18の発明
は、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物にお
いて、光酸発生剤を更に含有し、該光酸発生剤は以下の
化学構造式82から化学構造式105、即ち、
化学増幅型ホトレジスト組成物としている。請求項19
の発明は、請求項18記載の化学増幅型ホトレジスト組
成物において、光酸発生剤の重量が各100部の樹脂重
量に対して、0.1から20部を添加することを特徴と
する、化学増幅型ホトレジスト組成物としている。請求
項20の発明は、請求項1記載の化学増幅型ホトレジス
ト組成物において、更に酸捕捉剤(Acid quen
cher)を含有し、該酸捕捉剤が、水酸化テトラブチ
ルアンモニウム(tetrabutylammoniu
m hydroxide)、テトラブチルアンモニウム
ラクテート(tetrabutylammonium
lactate)、トリブチルアミン(tributy
lamine)、トリオクチルアミン(triocty
lamine)、トリエタノールアミン(trieth
anolamine)、トリス〔2−(2−メトキシエ
トキシ)エチル〕アミン(tris〔2−(2−met
hoxyethoxy)ethyl〕amine)、N
−(2,3−ジヒドロキシプロピル)ピペリジン(N−
(2,3−dihydroxypropyl)pipe
rijine)、N−(2−ヒドロキシエチル)ピペリ
ジン(N−(2−hydroxyethyl)pipe
ridine)、モルホリン(morpholin)、
N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン(N−(2−
hydroxyethyl)morpholin)、N
−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン(N−(2−h
ydroxyethyl)pyrrolidine)、
或いはN−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン(N−
(2−hydroxyethyl)piperazin
e)とされることを特徴とする、化学増幅型ホトレジス
ト組成物としている。請求項21の発明は、請求項20
記載の化学増幅型ホトレジスト組成物において、酸捕捉
剤の添加量は光酸発生剤1部につき、0.001から1
0部とされることを特徴とする、化学増幅型ホトレジス
ト組成物としている。請求項22の発明は、請求項1記
載の化学増幅型ホトレジスト組成物を化学増幅型ホトレ
ジストとして使用することを特徴とする、半導体装置製
造のためのリソグラフィー方法としている。請求項23
の発明は、請求項22記載の半導体装置製造のためのリ
ソグラフィー方法において、露光工程を具え、該露光工
程中に波長が248nm或いは193nmの光源を使用
することを特徴とする、半導体装置製造のためのリソグ
ラフィー方法としている。
組成物は、化学構造式106で示されるユニットが重複
する構造を具えたポリマーとされる。
2 は水酸基、C1 −C 8 のアルコキシル基或いはC1 −
C8 のチオアルキル基、Gは(CH2 )n 、O或いは
S、そのうちnは0〜4の整数、Rcはラクトン基、m
は1〜3の整数である。
は、上記化学構造式106で示されるユニットが重複し
た構造を有するポリマーであり、実際の必要に応じてそ
の他の成分、即ち、光酸発生剤(Photo−acid
generator;PG)、酸捕捉剤(Acid−
quencher)、添加剤(additive)及び
溶剤(solvent)等の成分を含有しうる。
リソグラフィー工程、特に193nmのリソグラフィー
工程に応用可能で、極めて良好な解析度、輪郭及び感光
度を有する。リソグラフィー工程は周知の技術であるた
め、説明を省略する。
半導体装置のリソグラフィー製造方法、特にリソグラフ
ィー製造方法の193nmの光源を使用した露光工程に
応用されうる。本発明のリソグラフィー製造方法は、極
めて良好な解析度、輪郭及び感光度を有する。
のユニット(II)が重複する構造のポリマーは、以下
の化学構造式107で示される化合物(I)より生成さ
れる。
ルキル基、R2 は水酸基、C1 −C 8 のアルコキシル基
或いはC1 −C8 のチオアルキル基、Gは(CH2 )
n 、O或いはS、そのうちnは0〜4の整数、Rcはラ
クトン基、mは1〜3の整数である。この化合物に触媒
の存在下で自己重合反応させるか、或いはその他のビニ
ルモノマーと共重合反応させる。
に示される方法(工程1から工程5)により合成される
が、この方法に限定されるわけではない。
ある。
ブタジエン(butadiene)、シクロペンタジエ
ン(cyclopentadiene)、フラン(fu
ran)とチオフェン(thiophene)を、無水
マレイン酸(maleicanhydride)とディ
−ルス−アルダー反応させる。
元剤(例えばLiAlH4 或いはNaBH4 )で無水極
性溶剤中で還元反応させ、酸無水物を還元してラクトン
となす。
て過酸化物(peroxide)で二重結合を酸化して
エポキシド(epoxide)となす。
条件下で適当な求核試薬(例えば水、アルコール、チオ
ール)で開環付加反応させてヒドロキシル基を具えた誘
導体を得る。
に塩化(アルキル)アクリロイル((alkyl)ac
ryloyl chloride)或いは塩化アクリロ
イル(acryloyl chloride)でエステ
ル化し、こうして化合物(I)を得る。
るユニット(II)のホトセンシティブポリマーは化合
物(I)をその他の異なるビニルモノマーと触媒存在下
で共重合反応させることにより形成される。
限はない。しかし、このポリマーに193nmの光を通
す特性を具備させるため、芳香族構造を含まないビニル
モノマーを選択し、これによりポリマーに193nmの
光線を透過させる特性を付与する。そのうち、ビニルモ
ノマーの例は以下の化学構造式109から化学構造式1
31に示されるようであり、そのうち、R3 はH或いは
C1 〜C4 のアルキル基とされる。
反応によりユニット(II)が重複する構造のポリマー
が形成される。
したとおりである。
数種類の他のビニルモノマーと重合してポリマーが形成
され、好ましくは、このポリマーは、以下の化学構造式
133中に示されるポリマー(III)、化学構造式134
中に示されるポリマー(IV)或いは化学構造式135
中に示されるポリマー(V)とされる。
基とされ、且つg+h+i=1或いはg+h+i+j=
1とされる。好ましくは、そのうちg/(g+h+i)
=0.01から0.5、h/(g+h+i)=0.1か
ら0.5、i/(g+h+i)=0.1から0.5、或
いは、g/(g+h+i+j)=0.01から0.5、
h/(g+h+i+j)=0.1から0.5、i/(g
+h+i+j)=0.1から0.5及びj/(g+h+
i+j)=0.1から0.5とされる。
が、或いは二種類以上が混合されて使用される。
有機溶剤に溶け、且つガラス転移温度Tgが50から2
20℃とされ、分子量は、1000か500000とさ
れ、分解温度Tdが80℃より大きい。
特殊な制限はないが、好ましくは、上述のモノマーを使
用し触媒下で重合反応させる。触媒は周知の触媒が使用
されるが、好ましい触媒は、2,2’−アゾ−ビス−イ
ソブチロニトライル(2,2’−azo−bis−is
obutyronitrile;AIBN)或いはジメ
チル−2,2’−アゾ−ビス−イソブチレートラジカル
イニシエーター(dimethyl−2,2’−azo
−bis−isobutyrate radical
initiator;V−601)とされる。
は、ユニット(II)が重複する構造のポリマーと、光
酸発生剤(Photo−acid generato
r;PAG)、酸捕捉剤(Acid quenche
r)、添加剤(additive)、及び溶剤(sol
vent)のようなその他の成分で組成される。
はないが、紫外線或いはその他の輻射線照射により酸を
発生できるものとされ、その他の基本要求は、露光前に
一定程度の安定性を有して工程の信頼性への影響を防止
できることである。好ましい光酸発生剤は、以下の化学
構造式136から化学構造式158に示されるものであ
る。
類が、或いは二種類以上が混合されて使用される。10
0部の樹脂重量下で、光酸発生剤の添加量は0.1から
20部とされ、また好ましい添加量は0.5から7部と
される(この部分の全ての比の値は重量計算による)。
酸発生剤の発生する酸性イオンの拡散特性を調整し、ホ
トレジストの特性を良好とするために用いられる。本発
明に適用される好ましい酸捕捉剤は、水酸化テトラブチ
ルアンモニウム(tetrabutylammoniu
m hydroxide)、テトラブチルアンモニウム
ラクテート(tetrabutylammonium
lactate)、トリブチルアミン(tributy
lamine)、トリオクチルアミン(triocty
lamine)、トリエタノールアミン(trieth
anolamine)、トリス〔2−(2−メトキシエ
トキシ)エチル〕アミン(tris〔2−(2−met
hoxyethoxy)ethyl〕amine)、N
−(2,3−ジヒドロキシプロピル)ピペリジン(N−
(2,3−dihydroxypropyl)pipe
rijine)、N−(2−ヒドロキシエチル)ピペリ
ジン(N−(2−hydroxyethyl)pipe
ridine)、モルホリン(morpholin)、
N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン(N−(2−
hydroxyethyl)morpholin)、N
−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン(N−(2−h
ydroxyethyl)pyrrolidine)、
或いはN−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン(N−
(2−hydroxyethyl)piperazin
e)とされる。酸捕捉剤の添加量は光酸発生剤の0.0
01から10部とされ、好ましい添加量は各部光酸発生
剤の0.01から1部(ここで全ての比率は重量計算に
よる)。
剤(sensitizers)、溶解抑制剤(diss
olution inhibitors)、界面活性剤
(surfactants)、安定剤(stabili
zers)、染料(dyes)とその他の樹脂が任意に
添加され、ホトレジストに必要な要求を達成させる。
製造するのに用いられる溶剤に特殊な制限はなく、例え
ば高級アルコール(例えばn−オクタノール)、グリコ
ール酸及びその誘導体(例えばメチルラクテート、エチ
ルラクテート及びエチルグリコレート)、グリコール酸
エーテル及びその誘導体(例えばグリコール酸エチルア
セテート、グリコール酸メチルアセテート、グリセロー
ルメチルアセテート)、ケトエステル(例えばメチルア
セトアセテート、エチルアセトアセテート)、アルコキ
シカルボキシレート(例えばエチル2−エトキシアセテ
ート、メチル3−メトキシプロピオネート、エチル3−
エトキシプロピオネート、或いはメチルエトキシプロピ
オネート)、ケトン(例えばメチルエチルケトン、メチ
ルペンチルケトン、アセチルアセトンシクロペントン、
シクロヘキソン、或いは2−ヘパトン)、ケトエーテル
(例えばジアセトアルコールメチルエーテル)、ケトア
ルコール(例えばアセトアルコール或いはジアセト
ン)、アルコールエーテル(例えばグリコール酸ブチル
エーテル或いはプロピレングリコールエチルエーテ
ル)、アミド(例えばジメチルアセトアミド或いはジメ
チルホルムアミド)、エーテル(例えばフェニルエーテ
ル或いはトリエチレングリコールジメチルエーテル)、
或いはそれらの混合物とされる。好ましくは、化学増幅
型ホトレジスト組成物の好ましい溶剤は、n−オクチル
アルコール、プロピレングリコールメチルエーテルアセ
テート、エチル3−エトキシプロピオネート、エチル2
−エトキシアセテート、メチル3−メトキシプロピオネ
ート、メチルエトキシプロピオネート、メチルエチルケ
トン、メチルペンチルメチルケトン、シクロペンタノ
ン、メチルアセテート、エチルアセテート、グリコール
酸ブチルエーテルプロピレングリコールエチルエーテル
或いはそれらの混合物とされる。
−2000部、好ましくは400−1000部添加され
る(重量比)。
上述の成分を混合して得られる。まず、上述のポリマー
を溶剤中に溶かし、さらにその他の成分を混入させる。
或いは先にポリマー以外の成分を溶剤中に溶かし、その
後にポリマーを混入させる。
不純物(例えば微量の金属及びハロゲン)の量をできる
だけ減らすため、各成分を混合して化学増幅型ホトレジ
スト組成物を得る前に、先に純化して純度を改善する。
或いは各成分を先に混合して化学増幅型ホトレジスト組
成物を得て、その後に使用前に純化する。
は、リソグラフィー工程に応用され、伝統的な波長のリ
ソグラフィー工程のほか、193nm光線を使用したリ
ソグラフィー工程に応用されうる。
周知の方法を利用してパターンを形成できる。先に化学
増幅型ホトレジスト組成物を基板の上に塗布し、続い
て、露光、現像等の工程を行う。
れ、コーティングはスピンコーティング、スプレーコー
ティング、或いはローラコーティング等の方法で実施さ
れる。基板にコーティングした後、通常は加熱板の上に
置いて加熱し、溶剤を除去し、続いてマスクを利用し露
光し、基板上に必要なパターンを形成する。
ア水、トリエチルアミン、ジメチルアミノメタノール、
水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸
化トリメチルヒドロキシルエチルアンモニウムの水溶液
とされうる。
極めて良好な解析度、輪郭及び感光度を具え、且つフォ
ーカス深度、露光境界と境界除去において優れた表現を
有する。
容を説明する。
オキサ−トリシクロ〔5.2.1.02,6 〕デカン
(8,9−epoxy−3−oxo−4−oxa−tr
icyclo〔5.2.1.02,6 〕decane)を
200mLのメタノールに溶かし、並びに濃硫酸0.2
5mLを加え開環反応させる。反応完成後の溶液は中和
されており、それを減圧濃縮後に、残留物に200mL
の塩化メチレンと10.2gのトリエチルアミンを加え
て溶かす。この混合物に15℃で、10.5gの塩化メ
タクリロイルを滴状で加える。添加後に溶液を室温で4
時間攪拌し、伝統的な抽出と洗浄を行う。収集された油
状の物質をシリカゲルカラムクロマトグラフィーで分離
し、淡黄色の油状液体製品である9−メトキシ−5−オ
キソ−4−オキサ−トリシクロ〔5.2.1.02,6 〕
デク−8−yl−メタクリレート(9−methoxy
−5−oxo−4−oxa−tricyclo〔5.
2.1.02,6 〕dec−8−yl−methacry
late)(I−1)18.9g(収率:75%)を得
る。スペクトル鑑定した結果は以下のようである。1 H−NMR(CDCl3 ,300MHz)δ5.89
(1H,brs)、5.37(1H,brs)、4.8
1(1H,m)、3.96(1H,m)、3.67−
3.57(2H,m)、3.54(3H,s)、2.7
9(1H,m)、2.57(1H,m)、2.55(1
H,m)、2.37(1H,m)、1.77−1.74
(4H,m)、1.38(1H,m)3 C−NMR(CDCl3 ,75MHz)δ171.
4、165.6、136.0、124.8、84.9、
79.5、70.0、51.0、46.1、45.7、
40.4、39.1、32.4、17.8。
オキサ−トリシクロ〔5.2.1.02,6 〕デカン
(8,9−epoxy−3−oxo−4−oxa−tr
icyclo〔5.2.1.02,6 〕decane)を
200mLのメタノールに溶かし、並びに濃硫酸0.2
5mLを加え開環反応させる。反応完成後の溶液は中和
されており、それを減圧濃縮後に、残留物に200mL
の塩化メチレンと10.2gのトリエチルアミンを加え
て溶かす。この混合物に15℃で、10.5gの塩化ア
クリロイルを滴状で加える。添加後に溶液を室温で4時
間攪拌し、伝統的な抽出と洗浄を行う。収集された油状
の物質をシリカゲルカラムクロマトグラフィーで分離
し、淡黄色の油状液体製品である9−メトキシ−5−オ
キソ−4−オキサ−トリシクロ〔5.2.1.02,6 〕
デク−8−yl−アクリレート(9−methoxy−
5−oxo−4−oxa−tricyclo〔5.2.
1.02,6 〕dec−8−yl−acrylate)
(I−2)18.9g(収率:75%)を得る。スペク
トル鑑定した結果は以下のようである。1 H−NMR(CDCl3 ,300MHz,J in
Hz)δ6.38(1H,dd,J=17.4,0.
6)、6.11(1H,dd,J=17.4,10.
5)、5.82(1H,dd,J=10.5,0.5
6)、5.01(1H,brs)、4.17(1H,
d,J=5.0)、3.86(1H,d,J=5.
6)、3.79(1H,dd,J=5.6,2.7)、
3.72(3H,s)、2.95(1H,m)、2.8
1(1H,m)、2.73(1H,m)、2.56(1
H,brs)、1.95(1H,d,J=10.9)、
1.57(1H,d,J=10.9)3 C−NMR(CDCl3 ,75MHz)δ171.
9、165.0、130.7、128.6、85.4、
80.0、70.5、51.6、46.7、46.2、
40.8、39.6、32.9。
3−オキソ−4−オキサ−トリシクロ〔5.2.1.0
2,6 〕デカンの代わりに、3,4−エポキシ−7−オキ
ソ−8−オキサ−バイシクロ〔4.3.0〕ノナン
(3,4−epoxy−7−oxo−8−oxa−bi
cyclo〔4.3.0〕nonane)を使用し、メ
タノールの代わりに無水エタノールを使用して反応させ
る。無色の油状液体製品である4−エトキシ−9−オキ
ソ−8−オキサ−バイシクロ〔4.3.0〕ノン−3−
yl アクリレート(4−ethoxy−9−oxo−
8−oxa−bicyclo〔4.3.0〕non−3
−yl acrylate)(I−3)が得られる。1 H−NMR(CDCl3 ,300MHz,J in
Hz)δ6.28(1H,dd,J=17.4,1.
8)、5.99(1H,dd,J=17.4,10.
6)、5.75(1H,dd,J=10.6,1.
8)、4.91(1H,brs)、4.11(1H,
m)、3.85(1H,m)、3.58(1H,m)、
3.44(1H,m)、3.22(1H,m)、2.6
1−2.47(2H,m)、2.25(1H,m)、
1.91−1.72(2H,m)、1.09−0.97
(5H,m)。3 C−NMR(CDCl3 ,75MHz)δ171.
6、164.7、130.9、128.0、71.2、
70.8、69.2、63.8、35.7、30.3、
25.1、20.7、14.9。
行ない、異なる初反応物と溶剤で反応を行わせ、その結
果を表1に示した。
ルメタクリレート、4.69gの2−メチル−2−アダ
マンチルメタクリレート及び3.99gの9−メトキシ
−5−オキソ−4−オキサ−トリシクロ〔5.2.1.
02,6 〕デク−8−yl−メタクリレートを反応器中で
混合し、イニシエーターの2,2’−アゾ−ビス−イソ
ブチロニトライル(AIBN)を1.1g加えて70℃
で一晩反応させ、それから20mLのテトラヒドロフラ
ンを加える。次に、溶液を1Lのヘキサンを容れた容器
に加え、白色固体沈殿を生成させ、ろ過と乾燥の後、白
色粉末8.43gを得る(化学構造式162中の式II
−1で示されるポリマー)。収率は78%であり、GP
C測定したところ、重量平均分子量は14100で、ガ
ラス転移温度Tg=169℃であった。
ルメタクリレート、4.69gの2−メチル−2−アダ
マンチルメタクリレート及び4.02gの4−エトキシ
−9−オキソ−8−オキサ−バイシクロ〔4.3.0〕
ノン−3−yl−メタクリレートを反応器中で混合し、
イニシエーターの2,2’−アゾ−ビス−イソブチロニ
トライル(AIBN)を1.1g加えて70℃で一晩反
応させ、それから20mLのテトラヒドロフランを加え
る。次に、溶液を1Lのヘキサンを容れた容器に加え、
白色固体沈殿を生成させ、ろ過と乾燥の後、白色粉末
6.83g(化学構造式163中の式II−2で示され
るポリマー)を得る。収率は63%であり、GPC測定
したところ、重量平均分子量は19200で、ガラス転
移温度Tg=121℃であった。
から(II−27)の合成 準備例8の方法を用いるが、異なるモノマーを使用して
重合反応させ、白色粉末(以下の化学構造式164から
化学構造式188中の式II−3からII−27で示さ
れるポリマーを得る。
の製造 準備例8で得た式(II−1)で示されるポリマー2
g、トリフェニルスルホニウムパーフルオロ−1−ブタ
ンスルホネート(triphenylsulfoniu
m perfluoro−1−butanesulfo
nate;TPS−PFBS)0.05g及び第3ブチ
ルコレート(tert−butyl cholate;
TBC)0.06g、プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート(PGMEA)10.4g及びN−
(ヒドロキシメチル)ピペリジン(N−(hydrox
ymethyl)piperidine)0.5mgを
均一に混合し、その後、0.45μmのろ過器でこの溶
液をろ過した後、この溶液をドライシリコン片の上に塗
布し、さらに2800rpmで30秒スピンコーティン
グし、均一な薄膜を得る。その後、この薄膜を130℃
で90秒間乾燥させ、306.7nm厚さの膜を得る。
さらに193nmで照射エネルギー量10〜30mj/
cm2 の深紫外線(DUV)をこの薄膜に照射し、その
後、130℃のサーモプレート上で90秒間加熱する。
さらに.2.38%の水酸化テトラメチルアンモニウム
(tetramethyl ammonium hyd
roxide;TMAH)水溶液で、この照射後の薄膜
を現像し、脱イオン水で洗浄後、回転乾燥させ、電子顕
微鏡でこのホトレジストの構造を走査したところ、0.
15μmの解析度を有する構造が示された。
造 実施例1の工程を重複し、準備例9〜15、21〜27
及び31で得られたポリマーを実施例1のポリマーの代
わりに使用した結果を以下の表2に示した。
は、リソグラフィー工程、特に193nmのリソグラフ
ィー工程に応用され、並びに極めて良好な解析度、輪郭
及び感光度を有する。
能のいずれにおいても、周知の技術の特徴とは異なって
いる。但し注意すべきは、上述の多くの実施例は説明の
ために提示されたものであって、本発明の権利範囲を限
定するものではなく、上述の実施例に基づきなしうる細
部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属
するものとする。
Claims (23)
- 【請求項1】 以下の化学構造式1において(II)で
示されるユニットが重複した構造を具えたポリマーを具
え、 【化1】 そのうち、R1 はH或いはC1 −C4 のアルキル基、R
2 は水酸基、C1 −C 8 のアルコキシル基或いはC1 −
C8 のチオアルキル基、Gは(CH2 )n 、O或いは
S、そのうちnは0〜4の整数、Rcはラクトン基、m
は1〜3の整数であることを特徴とする、化学増幅型ホ
トレジスト組成物。 - 【請求項2】 R1 が水素或いはメチル基とされたこと
を特徴とする、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト
組成物。 - 【請求項3】 R2 が水酸基、C1 −C4 のアルコキシ
ル基、或いはチオアルキル基とされたことを特徴とす
る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項4】 mが1とされたことを特徴とする、請求
項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項5】 Gが(CH2 )n とされ、nが0、1或
いは2とされたことを特徴とする、請求項1記載の化学
増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項6】 Gが酸素或いはイオウとされたことを特
徴とする、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成
物。 - 【請求項7】 ポリマーが以下の化学構造式2〜化学構
造式8において示される(II−1)〜(II−7)の
構造を有するものとされ、 【化2】 【化3】 【化4】 【化5】 【化6】 【化7】 【化8】 そのうち、g+h+i=1であることを特徴とする、請
求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項8】 g/(g+h+i)=0.01から0.
5、h/(g+h+i)=0.1から0.5、i/(g
+h+i)=0.1から0.5であることを特徴とす
る、請求項7記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項9】 ポリマーが以下の化学構造式9〜化学構
造式14において示される(II−8)〜(II−1
3)の構造を有するものとされ、 【化9】 【化10】 【化11】 【化12】 【化13】 【化14】 そのうち、g+h+i=1であることを特徴とする、請
求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項10】 g/(g+h+i)=0.01から
0.5、h/(g+h+i)=0.1から0.5、i/
(g+h+i)=0.1から0.5であることを特徴と
する、請求項9記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項11】 ポリマーが以下の化学構造式15〜化
学構造式20において示される(II−14)〜(II
−19)の構造を有するものとされ、 【化15】 【化16】 【化17】 【化18】 【化19】 【化20】 そのうち、g+h+i+j=1であることを特徴とす
る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項12】 g/(g+h+i+j)=0.01か
ら0.5、h/(g+h+i+j)=0.1から0.
5、i/(g+h+i+j)=0.1から0.5及びj
/(g+h+i+j)=0.1から0.5であることを
特徴とする、請求項11記載の化学増幅型ホトレジスト
組成物。 - 【請求項13】 ポリマーが以下の化学構造式21〜化
学構造式24において示される(II−20)〜(II
−23)の構造を有するものとされ、 【化21】 【化22】 【化23】 【化24】 そのうち、g+h+i+j=1であることを特徴とす
る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項14】 g/(g+h+i+j)=0.01か
ら0.5、h/(g+h+i+j)=0.1から0.
5、i/(g+h+i+j)=0.1から0.5及びj
/(g+h+i+j)=0.1から0.5であることを
特徴とする、請求項13記載の化学増幅型ホトレジスト
組成物。 - 【請求項15】 ポリマーが以下の化学構造式25〜化
学構造式28において示される(II−24)〜(II
−27)の構造を有するものとされ、 【化25】 【化26】 【化27】 【化28】 そのうち、g+h+i+j=1であることを特徴とす
る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項16】 g/(g+h+i+j)=0.01か
ら0.5、h/(g+h+i+j)=0.1から0.
5、i/(g+h+i+j)=0.1から0.5及びj
/(g+h+i+j)=0.1から0.5であることを
特徴とする、請求項15記載の化学増幅型ホトレジスト
組成物。 - 【請求項17】 ポリマーが有機溶剤に溶けるものとさ
れ、且つガラス転移温度Tgが50から220℃の間と
され、分子量が1000から500000の間とされ、
分解温度Tdが80℃より高いことを特徴とする、請求
項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項18】 請求項1記載の化学増幅型ホトレジス
ト組成物において、光酸発生剤を更に含有し、該光酸発
生剤は以下の化学構造式29から化学構造式52、即
ち、 【化29】 【化30】 【化31】 【化32】 【化33】 【化34】 【化35】 【化36】 【化37】 【化38】 【化39】 【化40】 【化41】 【化42】 【化43】 【化44】 【化45】 【化46】 【化47】 【化48】 【化49】 【化50】 【化51】 【化52】 で示されるもののいずれかとされたことを特徴とする、
化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項19】 請求項18記載の化学増幅型ホトレジ
スト組成物において、光酸発生剤の重量が各100部の
樹脂重量に対して、0.1から20部を添加することを
特徴とする、化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項20】 請求項1記載の化学増幅型ホトレジス
ト組成物において、更に酸捕捉剤(Acid quen
cher)を含有し、該酸捕捉剤が、水酸化テトラブチ
ルアンモニウム(tetrabutylammoniu
m hydroxide)、テトラブチルアンモニウム
ラクテート(tetrabutylammonium
lactate)、トリブチルアミン(tributy
lamine)、トリオクチルアミン(triocty
lamine)、トリエタノールアミン(trieth
anolamine)、トリス〔2−(2−メトキシエ
トキシ)エチル〕アミン(tris〔2−(2−met
hoxyethoxy)ethyl〕amine)、N
−(2,3−ジヒドロキシプロピル)ピペリジン(N−
(2,3−dihydroxypropyl)pipe
rijine)、N−(2−ヒドロキシエチル)ピペリ
ジン(N−(2−hydroxyethyl)pipe
ridine)、モルホリン(morpholin)、
N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン(N−(2−
hydroxyethyl)morpholin)、N
−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン(N−(2−h
ydroxyethyl)pyrrolidine)、
或いはN−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン(N−
(2−hydroxyethyl)piperazin
e)とされることを特徴とする、化学増幅型ホトレジス
ト組成物。 - 【請求項21】 請求項20記載の化学増幅型ホトレジ
スト組成物において、酸捕捉剤の添加量は光酸発生剤1
部につき、0.001から10部とされることを特徴と
する、化学増幅型ホトレジスト組成物。 - 【請求項22】 請求項1記載の化学増幅型ホトレジス
ト組成物を化学増幅型ホトレジストとして使用すること
を特徴とする、半導体装置製造のためのリソグラフィー
方法。 - 【請求項23】 請求項22記載の半導体装置製造のた
めのリソグラフィー方法において、露光工程を具え、該
露光工程中に波長が248nm或いは193nmの光源
を使用することを特徴とする、半導体装置製造のための
リソグラフィー方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/154,826 US6703178B2 (en) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | Chemical amplified photoresist compositions |
US10/154,826 | 2002-05-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003345025A true JP2003345025A (ja) | 2003-12-03 |
Family
ID=29731806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003134879A Pending JP2003345025A (ja) | 2002-05-28 | 2003-05-13 | 化学増幅型ホトレジスト組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6703178B2 (ja) |
JP (1) | JP2003345025A (ja) |
CN (1) | CN1234047C (ja) |
SG (1) | SG123557A1 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005003862A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
WO2005106587A1 (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びイオンインプランテーション方法 |
JP2006111692A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
WO2009020029A1 (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Jsr Corporation | 感放射線性樹脂組成物 |
WO2009041556A1 (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Jsr Corporation | 感放射線性組成物 |
WO2009044668A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Jsr Corporation | 感放射線性組成物 |
WO2009044667A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Jsr Corporation | 感放射線性組成物 |
WO2009044666A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Jsr Corporation | 感放射線性組成物 |
WO2009044665A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Jsr Corporation | 感放射線性組成物 |
US7544460B2 (en) | 2003-07-09 | 2009-06-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, multilayer body, and method for forming resist pattern |
US7763412B2 (en) | 2004-06-08 | 2010-07-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer, positive resist composition and method for forming resist pattern |
JP2011081340A (ja) * | 2009-05-20 | 2011-04-21 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 新規の樹脂およびこれを含むフォトレジスト組成物 |
JP2015079261A (ja) * | 2014-11-26 | 2015-04-23 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びレジスト膜 |
US9316910B2 (en) | 2011-02-28 | 2016-04-19 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method, actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and resist film |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000001684A1 (fr) * | 1998-07-03 | 2000-01-13 | Nec Corporation | Derives de (meth)acrylate porteurs d'une structure lactone, compositions polymeres et photoresists et procede de formation de modeles a l'aide de ceux-ci |
JP4149154B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2008-09-10 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
TWI300165B (en) * | 2003-08-13 | 2008-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Resin for resist, positive resist composition and resist pattern formation method |
US7678527B2 (en) * | 2003-10-16 | 2010-03-16 | Intel Corporation | Methods and compositions for providing photoresist with improved properties for contacting liquids |
TWI375121B (en) * | 2004-06-28 | 2012-10-21 | Fujifilm Corp | Photosensitive composition and method for forming pattern using the same |
EP1828847B1 (en) * | 2004-12-22 | 2008-08-20 | Telecom Italia S.p.A. | Three-dimensional structures for an ink jet printhead and relevant manufacturing process |
TWI477909B (zh) * | 2006-01-24 | 2015-03-21 | Fujifilm Corp | 正型感光性組成物及使用它之圖案形成方法 |
US8029969B2 (en) * | 2007-05-14 | 2011-10-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Material and method for photolithography |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3433017B2 (ja) * | 1995-08-31 | 2003-08-04 | 株式会社東芝 | 感光性組成物 |
WO2000001684A1 (fr) * | 1998-07-03 | 2000-01-13 | Nec Corporation | Derives de (meth)acrylate porteurs d'une structure lactone, compositions polymeres et photoresists et procede de formation de modeles a l'aide de ceux-ci |
US6291130B1 (en) * | 1998-07-27 | 2001-09-18 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition |
JP4131062B2 (ja) | 1998-09-25 | 2008-08-13 | 信越化学工業株式会社 | 新規なラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
TW507116B (en) * | 2000-04-04 | 2002-10-21 | Sumitomo Chemical Co | Chemically amplified positive resist composition |
US6316159B1 (en) | 2000-06-14 | 2001-11-13 | Everlight Usa, Inc. | Chemical amplified photoresist composition |
US6271412B1 (en) | 2000-06-30 | 2001-08-07 | Everlight Usa, Inc. | Photosensitive monomer |
EP1179750B1 (en) * | 2000-08-08 | 2012-07-25 | FUJIFILM Corporation | Positive photosensitive composition and method for producing a precision integrated circuit element using the same |
-
2002
- 2002-05-28 US US10/154,826 patent/US6703178B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-04-10 CN CN03110103.8A patent/CN1234047C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-06 SG SG200302488A patent/SG123557A1/en unknown
- 2003-05-13 JP JP2003134879A patent/JP2003345025A/ja active Pending
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005003862A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
US7544460B2 (en) | 2003-07-09 | 2009-06-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, multilayer body, and method for forming resist pattern |
WO2005106587A1 (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びイオンインプランテーション方法 |
US7763412B2 (en) | 2004-06-08 | 2010-07-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Polymer, positive resist composition and method for forming resist pattern |
JP4494159B2 (ja) * | 2004-10-13 | 2010-06-30 | 東京応化工業株式会社 | 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2006111692A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
WO2009020029A1 (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Jsr Corporation | 感放射線性樹脂組成物 |
CN101772735B (zh) * | 2007-08-09 | 2012-09-26 | Jsr株式会社 | 放射线敏感性树脂组合物 |
WO2009041556A1 (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Jsr Corporation | 感放射線性組成物 |
JP5333227B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2013-11-06 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物、及びフォトレジストパターンの形成方法 |
WO2009044668A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Jsr Corporation | 感放射線性組成物 |
WO2009044665A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Jsr Corporation | 感放射線性組成物 |
US8124314B2 (en) | 2007-10-01 | 2012-02-28 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive composition |
WO2009044666A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Jsr Corporation | 感放射線性組成物 |
JP5077352B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2012-11-21 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物 |
JP5077355B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2012-11-21 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物 |
JP5077353B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2012-11-21 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物 |
JP5077354B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2012-11-21 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物 |
WO2009044667A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Jsr Corporation | 感放射線性組成物 |
JP2011081340A (ja) * | 2009-05-20 | 2011-04-21 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 新規の樹脂およびこれを含むフォトレジスト組成物 |
US9316910B2 (en) | 2011-02-28 | 2016-04-19 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method, actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and resist film |
JP2015079261A (ja) * | 2014-11-26 | 2015-04-23 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びレジスト膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG123557A1 (en) | 2006-07-26 |
CN1462909A (zh) | 2003-12-24 |
US6703178B2 (en) | 2004-03-09 |
CN1234047C (zh) | 2005-12-28 |
US20030232270A1 (en) | 2003-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003345025A (ja) | 化学増幅型ホトレジスト組成物 | |
JP3972019B2 (ja) | 化学増幅型ホトレジスト組成物の樹脂 | |
KR100526736B1 (ko) | 락톤 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물, 그의중합체, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법 | |
TWI413862B (zh) | 正型微影用的共聚合物之製造方法及使用之聚合起始劑 | |
TW565739B (en) | Resist composition suitable for short wavelength exposure and resist pattern forming method | |
KR100395183B1 (ko) | 디올 구조를 갖는 중합체 및 이를 사용하는 네가티브 감광성내식막 조성물 및 패턴 형성 방법 | |
TWI567052B (zh) | 新穎鎓鹽化合物及光阻組成物與圖案形成方法 | |
TW201233666A (en) | Lactone photoacid generators and resins and photoresists comprising same | |
TW201314368A (zh) | 氟化氬浸潤式曝光用化學增幅正型光阻材料及圖案形成方法 | |
JPH1115162A (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
JP6766778B2 (ja) | 重合性単量体、重合体、レジスト材料、及びパターン形成方法 | |
JP2017141373A (ja) | 単量体、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 | |
JP2008045125A (ja) | 極紫外線及び深紫外線用感光性高分子及びこれを含むフォトレジスト組成物 | |
TWI224717B (en) | Chemically amplified resist composition containing low molecular weight additives | |
TW201630863A (zh) | 單體、高分子化合物、光阻材料及圖案形成方法 | |
JP4315756B2 (ja) | (共)重合体、レジスト組成物、およびパターン形成方法 | |
JP2006083172A (ja) | スピロ環状ケタール基を有するフォトレジスト用モノマー、ポリマーおよびこれを含むフォトレジスト組成物 | |
JP2008111120A (ja) | スルホニル基を含むフォトレジストモノマー、ポリマー及びこれを含むフォトレジスト組成物 | |
JP4071021B2 (ja) | ラクトン構造を有する(メタ)アクリレート化合物、その重合体、レジスト材料及びパターン形成方法 | |
CN107621751A (zh) | 含碱性香豆素结构的聚合物树脂及其光刻胶组合物 | |
US6316159B1 (en) | Chemical amplified photoresist composition | |
JP2004002416A (ja) | 化学増幅型ホトレジスト組成物のモノマー | |
US20040241569A1 (en) | Chemically-amplified resist compositions | |
KR100249453B1 (ko) | 초고집적 반도체의 고해상도 레지스트 재료용 지환족 유도체 및그의 제조 방법 | |
KR100599405B1 (ko) | 다이아조 케토 구조를 함유하는 단량체, 상기 단량체를함유하는 중합체 및 상기 중합체를 포함하는 포토레지스트조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050315 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050927 |