JP2003345025A - 化学増幅型ホトレジスト組成物 - Google Patents

化学増幅型ホトレジスト組成物

Info

Publication number
JP2003345025A
JP2003345025A JP2003134879A JP2003134879A JP2003345025A JP 2003345025 A JP2003345025 A JP 2003345025A JP 2003134879 A JP2003134879 A JP 2003134879A JP 2003134879 A JP2003134879 A JP 2003134879A JP 2003345025 A JP2003345025 A JP 2003345025A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chemical
photoresist composition
chemically amplified
amplified photoresist
composition according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003134879A
Other languages
English (en)
Inventor
Chi-Sheng Chen
啓盛 陳
Yen-Cheng Li
晏成 李
Meng-Hsum Cheng
孟勲 鄭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Everlight USA Inc
Original Assignee
Everlight USA Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Everlight USA Inc filed Critical Everlight USA Inc
Publication of JP2003345025A publication Critical patent/JP2003345025A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • Y10S430/111Polymer of unsaturated acid or ester

Abstract

(57)【要約】 【課題】 化学増幅型ホトレジスト組成物の提供。 【解決手段】 化学構造式189で示されるユニット
(II)が重複した構造のポリマーを含有する化学増幅
型ホトレジスト組成物であり、R1 はH或いはC1−C4
のアルキル基、R2 は水酸基、C1 −C8 のアルコキ
シル基或いはC1 −C8 のチオアルキル基、Gは(CH
2n 、O或いはS、そのうちnは0〜4の整数、Rc
はラクトン基、mは1〜3の整数である。本発明の化学
増幅型ホトレジスト組成物は一般のリソグラフィー工
程、特に波長193nm光源のリソグラフィー工程に使
用され、極めて良好な解析度、輪郭及び感光度を有す
る。 【化189】

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は一種のホトレジスト
組成物に係り、特に、ポリマーを含有する化学増幅型ホ
トレジスト組成物、及び該ホトレジスト組成物が適用さ
れるリソグラフィー方法に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路の集積層の急速な増加により、
リソグラフィー技術の要求する線幅もますます小さくな
っている。理論上、リソグラフィー工程で得られるパタ
ーン解析度を良好とするために短波長の光源を使用する
か、或いは孔径数値の大きい光学システムを使用する。
【0003】近年、193nm波長の光源に適用される
高分子が発表され、それは四種類の高分子モノマーの共
重合により形成された高分子共重合物であり、iBMA
−MMA−tBMA−MMA(ポリイソボルニルメタク
リレート−メチルメタクリレート−t−ブチルメタクリ
レート−メタクリリックアシド;poly isobo
rnyl methacrylate−methyl
methacrylate−t−butyl meth
acrylate−methacrylicacd)と
称され、その構造は以下の化学構造式53の如しであ
る。
【化53】
【0004】上述のポリマーは尚も欠点がある。まず、
四種類の高分子モノマーが共重合してなるポリマーは抵
エッチング能力が非常に弱く、且つ粘着の性質も不良で
ある。これにより、このポリマーをホトレジスト組成物
に応用するならば、特別に新たな製造工程を開発する必
要がある。このほか、特許文献1〜3に多種類の異なる
ホトレジスト組成が記載され、並びに半導体集積回路装
置の生産に応用されている。
【0005】
【特許文献1】米国特許第6,271,412号
【特許文献2】米国特許第6,280,898号
【特許文献3】特開2001−242627
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明に記載の新規な
ホトレジスト組成は良好な親水性、付着性、及び抗ドラ
イエッチング等の優れた性能を具備し、これらの優れた
性能によりホトレジスト組成と基板の粘着性が増加し、
ホトレジストの成膜性が増加し、現像後のホトレジスト
パターンが傾倒しにくくなる。このほか、親水性の増加
により、現像液が均一にホトレジスト表面に分布し、ホ
トレジストパターン表面の均一性を高める。
【0007】本発明の主要な目的は、化学増幅型ホトレ
ジスト組成物を提供することにあり、この化学増幅型ホ
トレジスト組成物はリソグラフィー工程に応用され、良
好な解析度、輪郭及び感光度を具備するものとされる。
【0008】本発明の別の目的は、一種の半導体装置の
リソグラフィー製造方法を提供することにあり、それは
特に193nm光源に適用されるリソグラフィー製造方
法であり、極めて良好な解析度、輪郭及び感光度を達成
する方法とされる。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、以下
の化学構造式54において(II)で示されるユニット
が重複した構造を具えたポリマーを具え、
【化54】 そのうち、R1 はH或いはC1 −C4 のアルキル基、R
2 は水酸基、C1 −C 8 のアルコキシル基或いはC1
8 のチオアルキル基、Gは(CH2n 、O或いは
S、そのうちnは0〜4の整数、Rcはラクトン基、m
は1〜3の整数であることを特徴とする、化学増幅型ホ
トレジスト組成物としている。請求項2の発明は、R1
が水素或いはメチル基とされたことを特徴とする、請求
項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物としている。
請求項3の発明は、R2 が水酸基、C1 −C4 のアルコ
キシル基、或いはチオアルキル基とされたことを特徴と
する、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物と
している。請求項4の発明は、mが1とされたことを特
徴とする、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成
物としている。請求項5の発明は、Gが(CH2n
され、nが0、1或いは2とされたことを特徴とする、
請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物としてい
る。請求項6の発明は、Gが酸素或いはイオウとされた
ことを特徴とする、請求項1記載の化学増幅型ホトレジ
スト組成物としている。請求項7の発明は、ポリマーが
以下の化学構造式55〜化学構造式61において示され
る(II−1)〜(II−7)の構造を有するものとさ
れ、
【化55】
【化56】
【化57】
【化58】
【化59】
【化60】
【化61】 そのうち、g+h+i=1であることを特徴とする、請
求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物としてい
る。請求項8の発明は、g/(g+h+i)=0.01
から0.5、h/(g+h+i)=0.1から0.5、
i/(g+h+i)=0.1から0.5であることを特
徴とする、請求項7記載の化学増幅型ホトレジスト組成
物としている。請求項9の発明は、ポリマーが以下の化
学構造式62〜化学構造式67において示される(II
−8)〜(II−13)の構造を有するものとされ、
【化62】
【化63】
【化64】
【化65】
【化66】
【化67】 そのうち、g+h+i=1であることを特徴とする、請
求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物としてい
る。請求項10の発明は、g/(g+h+i)=0.0
1から0.5、h/(g+h+i)=0.1から0.
5、i/(g+h+i)=0.1から0.5であること
を特徴とする、請求項9記載の化学増幅型ホトレジスト
組成物としている。請求項11の発明は、ポリマーが以
下の化学構造式68〜化学構造式73において示される
(II−14)〜(II−19)の構造を有するものと
され、
【化68】
【化69】
【化70】
【化71】
【化72】
【化73】 そのうち、g+h+i+j=1であることを特徴とす
る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物とし
ている。請求項12の発明は、g/(g+h+i+j)
=0.01から0.5、h/(g+h+i+j)=0.
1から0.5、i/(g+h+i+j)=0.1から
0.5及びj/(g+h+i+j)=0.1から0.5
であることを特徴とする、請求項11記載の化学増幅型
ホトレジスト組成物としている。請求項13の発明は、
ポリマーが以下の化学構造式74〜化学構造式77にお
いて示される(II−20)〜(II−23)の構造を
有するものとされ、
【化74】
【化75】
【化76】
【化77】 そのうち、g+h+i+j=1であることを特徴とす
る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物とし
ている。請求項14の発明は、g/(g+h+i+j)
=0.01から0.5、h/(g+h+i+j)=0.
1から0.5、i/(g+h+i+j)=0.1から
0.5及びj/(g+h+i+j)=0.1から0.5
であることを特徴とする、請求項13記載の化学増幅型
ホトレジスト組成物としている。請求項15の発明は、
ポリマーが以下の化学構造式78〜化学構造式81にお
いて示される(II−24)〜(II−27)の構造を
有するものとされ、
【化78】
【化79】
【化80】
【化81】 そのうち、g+h+i+j=1であることを特徴とす
る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物とし
ている。請求項16の発明は、g/(g+h+i+j)
=0.01から0.5、h/(g+h+i+j)=0.
1から0.5、i/(g+h+i+j)=0.1から
0.5及びj/(g+h+i+j)=0.1から0.5
であることを特徴とする、請求項15記載の化学増幅型
ホトレジスト組成物としている。請求項17の発明は、
ポリマーが有機溶剤に溶けるものとされ、且つガラス転
移温度Tgが50から220℃の間とされ、分子量が1
000から500000の間とされ、分解温度Tdが8
0℃より高いことを特徴とする、請求項1記載の化学増
幅型ホトレジスト組成物としている。請求項18の発明
は、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物にお
いて、光酸発生剤を更に含有し、該光酸発生剤は以下の
化学構造式82から化学構造式105、即ち、
【化82】
【化83】
【化84】
【化85】
【化86】
【化87】
【化88】
【化89】
【化90】
【化91】
【化92】
【化93】
【化94】
【化95】
【化96】
【化97】
【化98】
【化99】
【化100】
【化101】
【化102】
【化103】
【化104】
【化105】 で示されるもののいずれかとされたことを特徴とする、
化学増幅型ホトレジスト組成物としている。請求項19
の発明は、請求項18記載の化学増幅型ホトレジスト組
成物において、光酸発生剤の重量が各100部の樹脂重
量に対して、0.1から20部を添加することを特徴と
する、化学増幅型ホトレジスト組成物としている。請求
項20の発明は、請求項1記載の化学増幅型ホトレジス
ト組成物において、更に酸捕捉剤(Acid quen
cher)を含有し、該酸捕捉剤が、水酸化テトラブチ
ルアンモニウム(tetrabutylammoniu
m hydroxide)、テトラブチルアンモニウム
ラクテート(tetrabutylammonium
lactate)、トリブチルアミン(tributy
lamine)、トリオクチルアミン(triocty
lamine)、トリエタノールアミン(trieth
anolamine)、トリス〔2−(2−メトキシエ
トキシ)エチル〕アミン(tris〔2−(2−met
hoxyethoxy)ethyl〕amine)、N
−(2,3−ジヒドロキシプロピル)ピペリジン(N−
(2,3−dihydroxypropyl)pipe
rijine)、N−(2−ヒドロキシエチル)ピペリ
ジン(N−(2−hydroxyethyl)pipe
ridine)、モルホリン(morpholin)、
N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン(N−(2−
hydroxyethyl)morpholin)、N
−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン(N−(2−h
ydroxyethyl)pyrrolidine)、
或いはN−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン(N−
(2−hydroxyethyl)piperazin
e)とされることを特徴とする、化学増幅型ホトレジス
ト組成物としている。請求項21の発明は、請求項20
記載の化学増幅型ホトレジスト組成物において、酸捕捉
剤の添加量は光酸発生剤1部につき、0.001から1
0部とされることを特徴とする、化学増幅型ホトレジス
ト組成物としている。請求項22の発明は、請求項1記
載の化学増幅型ホトレジスト組成物を化学増幅型ホトレ
ジストとして使用することを特徴とする、半導体装置製
造のためのリソグラフィー方法としている。請求項23
の発明は、請求項22記載の半導体装置製造のためのリ
ソグラフィー方法において、露光工程を具え、該露光工
程中に波長が248nm或いは193nmの光源を使用
することを特徴とする、半導体装置製造のためのリソグ
ラフィー方法としている。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の化学増幅型ホトレジスト
組成物は、化学構造式106で示されるユニットが重複
する構造を具えたポリマーとされる。
【化106】 そのうち、R1 はH或いはC1 −C4 のアルキル基、R
2 は水酸基、C1 −C 8 のアルコキシル基或いはC1
8 のチオアルキル基、Gは(CH2n 、O或いは
S、そのうちnは0〜4の整数、Rcはラクトン基、m
は1〜3の整数である。
【0011】本発明の化学増幅型ホトレジスト組成物
は、上記化学構造式106で示されるユニットが重複し
た構造を有するポリマーであり、実際の必要に応じてそ
の他の成分、即ち、光酸発生剤(Photo−acid
generator;PG)、酸捕捉剤(Acid−
quencher)、添加剤(additive)及び
溶剤(solvent)等の成分を含有しうる。
【0012】本発明の化学増幅型ホトレジスト組成物は
リソグラフィー工程、特に193nmのリソグラフィー
工程に応用可能で、極めて良好な解析度、輪郭及び感光
度を有する。リソグラフィー工程は周知の技術であるた
め、説明を省略する。
【0013】本発明の化学増幅型ホトレジスト組成物は
半導体装置のリソグラフィー製造方法、特にリソグラフ
ィー製造方法の193nmの光源を使用した露光工程に
応用されうる。本発明のリソグラフィー製造方法は、極
めて良好な解析度、輪郭及び感光度を有する。
【0014】本発明の組成物中、上記化学構造式106
のユニット(II)が重複する構造のポリマーは、以下
の化学構造式107で示される化合物(I)より生成さ
れる。
【化107】
【0015】そのうち、R1 はH或いはC1 −C4 のア
ルキル基、R2 は水酸基、C1 −C 8 のアルコキシル基
或いはC1 −C8 のチオアルキル基、Gは(CH2
n 、O或いはS、そのうちnは0〜4の整数、Rcはラ
クトン基、mは1〜3の整数である。この化合物に触媒
の存在下で自己重合反応させるか、或いはその他のビニ
ルモノマーと共重合反応させる。
【0016】化合物(I)は、以下の化学構造式108
に示される方法(工程1から工程5)により合成される
が、この方法に限定されるわけではない。
【化108】 そのうち、R1 、R2 及びGの定義は前述したとおりで
ある。
【0017】工程1では、適当なジエン化合物、例えば
ブタジエン(butadiene)、シクロペンタジエ
ン(cyclopentadiene)、フラン(fu
ran)とチオフェン(thiophene)を、無水
マレイン酸(maleicanhydride)とディ
−ルス−アルダー反応させる。
【0018】工程2では、工程1で得られた製品を、還
元剤(例えばLiAlH4 或いはNaBH4 )で無水極
性溶剤中で還元反応させ、酸無水物を還元してラクトン
となす。
【0019】工程3では、工程2で得られた製品に対し
て過酸化物(peroxide)で二重結合を酸化して
エポキシド(epoxide)となす。
【0020】工程4では、工程3で得られた製品を酸性
条件下で適当な求核試薬(例えば水、アルコール、チオ
ール)で開環付加反応させてヒドロキシル基を具えた誘
導体を得る。
【0021】工程5では、工程4で得られた製品をさら
に塩化(アルキル)アクリロイル((alkyl)ac
ryloyl chloride)或いは塩化アクリロ
イル(acryloyl chloride)でエステ
ル化し、こうして化合物(I)を得る。
【0022】本発明の前述の化学構造式106に示され
るユニット(II)のホトセンシティブポリマーは化合
物(I)をその他の異なるビニルモノマーと触媒存在下
で共重合反応させることにより形成される。
【0023】前述のビニルモノマーの選択には特別な制
限はない。しかし、このポリマーに193nmの光を通
す特性を具備させるため、芳香族構造を含まないビニル
モノマーを選択し、これによりポリマーに193nmの
光線を透過させる特性を付与する。そのうち、ビニルモ
ノマーの例は以下の化学構造式109から化学構造式1
31に示されるようであり、そのうち、R3 はH或いは
1 〜C4 のアルキル基とされる。
【化109】
【化110】
【化111】
【化112】
【化113】
【化114】
【化115】
【化116】
【化117】
【化118】
【化119】
【化120】
【化121】
【化122】
【化123】
【化124】
【化125】
【化126】
【化127】
【化128】
【化129】
【化130】
【化131】
【0024】化合物(I)により自己重合或いは共重合
反応によりユニット(II)が重複する構造のポリマー
が形成される。
【化132】 そのうち、R1 、R2 及びG、Rc及びmの定義は前述
したとおりである。
【0025】化合物(I)が、自身或いは一種類或いは
数種類の他のビニルモノマーと重合してポリマーが形成
され、好ましくは、このポリマーは、以下の化学構造式
133中に示されるポリマー(III)、化学構造式134
中に示されるポリマー(IV)或いは化学構造式135
中に示されるポリマー(V)とされる。
【化133】
【化134】
【化135】 そのうち、R、R’、R”はそれぞれ水素或いはメチル
基とされ、且つg+h+i=1或いはg+h+i+j=
1とされる。好ましくは、そのうちg/(g+h+i)
=0.01から0.5、h/(g+h+i)=0.1か
ら0.5、i/(g+h+i)=0.1から0.5、或
いは、g/(g+h+i+j)=0.01から0.5、
h/(g+h+i+j)=0.1から0.5、i/(g
+h+i+j)=0.1から0.5及びj/(g+h+
i+j)=0.1から0.5とされる。
【0026】上述のポリマーは単独で、或いは二種類
が、或いは二種類以上が混合されて使用される。
【0027】本発明の使用するポリマーは、好ましくは
有機溶剤に溶け、且つガラス転移温度Tgが50から2
20℃とされ、分子量は、1000か500000とさ
れ、分解温度Tdが80℃より大きい。
【0028】本発明の使用するポリマーの合成方法に、
特殊な制限はないが、好ましくは、上述のモノマーを使
用し触媒下で重合反応させる。触媒は周知の触媒が使用
されるが、好ましい触媒は、2,2’−アゾ−ビス−イ
ソブチロニトライル(2,2’−azo−bis−is
obutyronitrile;AIBN)或いはジメ
チル−2,2’−アゾ−ビス−イソブチレートラジカル
イニシエーター(dimethyl−2,2’−azo
−bis−isobutyrate radical
initiator;V−601)とされる。
【0029】本発明の化学増幅型ホトレジスト組成物
は、ユニット(II)が重複する構造のポリマーと、光
酸発生剤(Photo−acid generato
r;PAG)、酸捕捉剤(Acid quenche
r)、添加剤(additive)、及び溶剤(sol
vent)のようなその他の成分で組成される。
【0030】本発明の使用する光酸発生剤に特別な制限
はないが、紫外線或いはその他の輻射線照射により酸を
発生できるものとされ、その他の基本要求は、露光前に
一定程度の安定性を有して工程の信頼性への影響を防止
できることである。好ましい光酸発生剤は、以下の化学
構造式136から化学構造式158に示されるものであ
る。
【化136】
【化137】
【化138】
【化139】
【化140】
【化141】
【化142】
【化143】
【化144】
【化145】
【化146】
【化147】
【化148】
【化149】
【化150】
【化151】
【化152】
【化153】
【化154】
【化155】
【化156】
【化157】
【化158】
【0031】上述の光酸発生剤は、単独で、或いは二種
類が、或いは二種類以上が混合されて使用される。10
0部の樹脂重量下で、光酸発生剤の添加量は0.1から
20部とされ、また好ましい添加量は0.5から7部と
される(この部分の全ての比の値は重量計算による)。
【0032】本発明の酸捕捉剤は、ホトレジスト中の光
酸発生剤の発生する酸性イオンの拡散特性を調整し、ホ
トレジストの特性を良好とするために用いられる。本発
明に適用される好ましい酸捕捉剤は、水酸化テトラブチ
ルアンモニウム(tetrabutylammoniu
m hydroxide)、テトラブチルアンモニウム
ラクテート(tetrabutylammonium
lactate)、トリブチルアミン(tributy
lamine)、トリオクチルアミン(triocty
lamine)、トリエタノールアミン(trieth
anolamine)、トリス〔2−(2−メトキシエ
トキシ)エチル〕アミン(tris〔2−(2−met
hoxyethoxy)ethyl〕amine)、N
−(2,3−ジヒドロキシプロピル)ピペリジン(N−
(2,3−dihydroxypropyl)pipe
rijine)、N−(2−ヒドロキシエチル)ピペリ
ジン(N−(2−hydroxyethyl)pipe
ridine)、モルホリン(morpholin)、
N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン(N−(2−
hydroxyethyl)morpholin)、N
−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン(N−(2−h
ydroxyethyl)pyrrolidine)、
或いはN−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン(N−
(2−hydroxyethyl)piperazin
e)とされる。酸捕捉剤の添加量は光酸発生剤の0.0
01から10部とされ、好ましい添加量は各部光酸発生
剤の0.01から1部(ここで全ての比率は重量計算に
よる)。
【0033】本発明の添加剤に特殊な制限はなく、増感
剤(sensitizers)、溶解抑制剤(diss
olution inhibitors)、界面活性剤
(surfactants)、安定剤(stabili
zers)、染料(dyes)とその他の樹脂が任意に
添加され、ホトレジストに必要な要求を達成させる。
【0034】本発明の化学増幅型ホトレジスト組成物を
製造するのに用いられる溶剤に特殊な制限はなく、例え
ば高級アルコール(例えばn−オクタノール)、グリコ
ール酸及びその誘導体(例えばメチルラクテート、エチ
ルラクテート及びエチルグリコレート)、グリコール酸
エーテル及びその誘導体(例えばグリコール酸エチルア
セテート、グリコール酸メチルアセテート、グリセロー
ルメチルアセテート)、ケトエステル(例えばメチルア
セトアセテート、エチルアセトアセテート)、アルコキ
シカルボキシレート(例えばエチル2−エトキシアセテ
ート、メチル3−メトキシプロピオネート、エチル3−
エトキシプロピオネート、或いはメチルエトキシプロピ
オネート)、ケトン(例えばメチルエチルケトン、メチ
ルペンチルケトン、アセチルアセトンシクロペントン、
シクロヘキソン、或いは2−ヘパトン)、ケトエーテル
(例えばジアセトアルコールメチルエーテル)、ケトア
ルコール(例えばアセトアルコール或いはジアセト
ン)、アルコールエーテル(例えばグリコール酸ブチル
エーテル或いはプロピレングリコールエチルエーテ
ル)、アミド(例えばジメチルアセトアミド或いはジメ
チルホルムアミド)、エーテル(例えばフェニルエーテ
ル或いはトリエチレングリコールジメチルエーテル)、
或いはそれらの混合物とされる。好ましくは、化学増幅
型ホトレジスト組成物の好ましい溶剤は、n−オクチル
アルコール、プロピレングリコールメチルエーテルアセ
テート、エチル3−エトキシプロピオネート、エチル2
−エトキシアセテート、メチル3−メトキシプロピオネ
ート、メチルエトキシプロピオネート、メチルエチルケ
トン、メチルペンチルメチルケトン、シクロペンタノ
ン、メチルアセテート、エチルアセテート、グリコール
酸ブチルエーテルプロピレングリコールエチルエーテル
或いはそれらの混合物とされる。
【0035】溶剤は通常、樹脂100部に対して200
−2000部、好ましくは400−1000部添加され
る(重量比)。
【0036】本発明の化学増幅型ホトレジスト組成物は
上述の成分を混合して得られる。まず、上述のポリマー
を溶剤中に溶かし、さらにその他の成分を混入させる。
或いは先にポリマー以外の成分を溶剤中に溶かし、その
後にポリマーを混入させる。
【0037】化学増幅型ホトレジスト組成物の含有する
不純物(例えば微量の金属及びハロゲン)の量をできる
だけ減らすため、各成分を混合して化学増幅型ホトレジ
スト組成物を得る前に、先に純化して純度を改善する。
或いは各成分を先に混合して化学増幅型ホトレジスト組
成物を得て、その後に使用前に純化する。
【0038】本発明の化学増幅型ホトレジスト組成物
は、リソグラフィー工程に応用され、伝統的な波長のリ
ソグラフィー工程のほか、193nm光線を使用したリ
ソグラフィー工程に応用されうる。
【0039】本発明の化学増幅型ホトレジスト組成物は
周知の方法を利用してパターンを形成できる。先に化学
増幅型ホトレジスト組成物を基板の上に塗布し、続い
て、露光、現像等の工程を行う。
【0040】基板はウエハー或いは多種類の材料とさ
れ、コーティングはスピンコーティング、スプレーコー
ティング、或いはローラコーティング等の方法で実施さ
れる。基板にコーティングした後、通常は加熱板の上に
置いて加熱し、溶剤を除去し、続いてマスクを利用し露
光し、基板上に必要なパターンを形成する。
【0041】現像液は、アルカリ溶液、例えばアンモニ
ア水、トリエチルアミン、ジメチルアミノメタノール、
水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸
化トリメチルヒドロキシルエチルアンモニウムの水溶液
とされうる。
【0042】本発明の化学増幅型ホトレジスト組成物は
極めて良好な解析度、輪郭及び感光度を具え、且つフォ
ーカス深度、露光境界と境界除去において優れた表現を
有する。
【0043】
【実施例】以下に具体的実施例を挙げて本発明の技術内
容を説明する。
【0044】準備例1:モノマーの合成 (I−1)の合成
【化159】 16.6グラムの8,9−エポキシ−3−オキソ−4−
オキサ−トリシクロ〔5.2.1.02,6 〕デカン
(8,9−epoxy−3−oxo−4−oxa−tr
icyclo〔5.2.1.02,6 〕decane)を
200mLのメタノールに溶かし、並びに濃硫酸0.2
5mLを加え開環反応させる。反応完成後の溶液は中和
されており、それを減圧濃縮後に、残留物に200mL
の塩化メチレンと10.2gのトリエチルアミンを加え
て溶かす。この混合物に15℃で、10.5gの塩化メ
タクリロイルを滴状で加える。添加後に溶液を室温で4
時間攪拌し、伝統的な抽出と洗浄を行う。収集された油
状の物質をシリカゲルカラムクロマトグラフィーで分離
し、淡黄色の油状液体製品である9−メトキシ−5−オ
キソ−4−オキサ−トリシクロ〔5.2.1.02,6
デク−8−yl−メタクリレート(9−methoxy
−5−oxo−4−oxa−tricyclo〔5.
2.1.02,6 〕dec−8−yl−methacry
late)(I−1)18.9g(収率:75%)を得
る。スペクトル鑑定した結果は以下のようである。1 H−NMR(CDCl3 ,300MHz)δ5.89
(1H,brs)、5.37(1H,brs)、4.8
1(1H,m)、3.96(1H,m)、3.67−
3.57(2H,m)、3.54(3H,s)、2.7
9(1H,m)、2.57(1H,m)、2.55(1
H,m)、2.37(1H,m)、1.77−1.74
(4H,m)、1.38(1H,m)3 C−NMR(CDCl3 ,75MHz)δ171.
4、165.6、136.0、124.8、84.9、
79.5、70.0、51.0、46.1、45.7、
40.4、39.1、32.4、17.8。
【0045】準備例2:モノマーの合成 (I−2)の合成
【化160】 16.6グラムの8,9−エポキシ−3−オキソ−4−
オキサ−トリシクロ〔5.2.1.02,6 〕デカン
(8,9−epoxy−3−oxo−4−oxa−tr
icyclo〔5.2.1.02,6 〕decane)を
200mLのメタノールに溶かし、並びに濃硫酸0.2
5mLを加え開環反応させる。反応完成後の溶液は中和
されており、それを減圧濃縮後に、残留物に200mL
の塩化メチレンと10.2gのトリエチルアミンを加え
て溶かす。この混合物に15℃で、10.5gの塩化ア
クリロイルを滴状で加える。添加後に溶液を室温で4時
間攪拌し、伝統的な抽出と洗浄を行う。収集された油状
の物質をシリカゲルカラムクロマトグラフィーで分離
し、淡黄色の油状液体製品である9−メトキシ−5−オ
キソ−4−オキサ−トリシクロ〔5.2.1.02,6
デク−8−yl−アクリレート(9−methoxy−
5−oxo−4−oxa−tricyclo〔5.2.
1.02,6 〕dec−8−yl−acrylate)
(I−2)18.9g(収率:75%)を得る。スペク
トル鑑定した結果は以下のようである。1 H−NMR(CDCl3 ,300MHz,J in
Hz)δ6.38(1H,dd,J=17.4,0.
6)、6.11(1H,dd,J=17.4,10.
5)、5.82(1H,dd,J=10.5,0.5
6)、5.01(1H,brs)、4.17(1H,
d,J=5.0)、3.86(1H,d,J=5.
6)、3.79(1H,dd,J=5.6,2.7)、
3.72(3H,s)、2.95(1H,m)、2.8
1(1H,m)、2.73(1H,m)、2.56(1
H,brs)、1.95(1H,d,J=10.9)、
1.57(1H,d,J=10.9)3 C−NMR(CDCl3 ,75MHz)δ171.
9、165.0、130.7、128.6、85.4、
80.0、70.5、51.6、46.7、46.2、
40.8、39.6、32.9。
【0046】準備例3:モノマーの合成 (I−3)の合成
【化161】 準備例2の工程を重複して行うが、8,9−エポキシ−
3−オキソ−4−オキサ−トリシクロ〔5.2.1.0
2,6 〕デカンの代わりに、3,4−エポキシ−7−オキ
ソ−8−オキサ−バイシクロ〔4.3.0〕ノナン
(3,4−epoxy−7−oxo−8−oxa−bi
cyclo〔4.3.0〕nonane)を使用し、メ
タノールの代わりに無水エタノールを使用して反応させ
る。無色の油状液体製品である4−エトキシ−9−オキ
ソ−8−オキサ−バイシクロ〔4.3.0〕ノン−3−
yl アクリレート(4−ethoxy−9−oxo−
8−oxa−bicyclo〔4.3.0〕non−3
−yl acrylate)(I−3)が得られる。1 H−NMR(CDCl3 ,300MHz,J in
Hz)δ6.28(1H,dd,J=17.4,1.
8)、5.99(1H,dd,J=17.4,10.
6)、5.75(1H,dd,J=10.6,1.
8)、4.91(1H,brs)、4.11(1H,
m)、3.85(1H,m)、3.58(1H,m)、
3.44(1H,m)、3.22(1H,m)、2.6
1−2.47(2H,m)、2.25(1H,m)、
1.91−1.72(2H,m)、1.09−0.97
(5H,m)。3 C−NMR(CDCl3 ,75MHz)δ171.
6、164.7、130.9、128.0、71.2、
70.8、69.2、63.8、35.7、30.3、
25.1、20.7、14.9。
【0047】準備例4〜7:準備例1の工程を重複して
行ない、異なる初反応物と溶剤で反応を行わせ、その結
果を表1に示した。
【表1】
【0048】準備例8:ポリマー(II−1)の合成 20mLのテトラヒドロフラン、2.13gの第3ブチ
ルメタクリレート、4.69gの2−メチル−2−アダ
マンチルメタクリレート及び3.99gの9−メトキシ
−5−オキソ−4−オキサ−トリシクロ〔5.2.1.
2,6 〕デク−8−yl−メタクリレートを反応器中で
混合し、イニシエーターの2,2’−アゾ−ビス−イソ
ブチロニトライル(AIBN)を1.1g加えて70℃
で一晩反応させ、それから20mLのテトラヒドロフラ
ンを加える。次に、溶液を1Lのヘキサンを容れた容器
に加え、白色固体沈殿を生成させ、ろ過と乾燥の後、白
色粉末8.43gを得る(化学構造式162中の式II
−1で示されるポリマー)。収率は78%であり、GP
C測定したところ、重量平均分子量は14100で、ガ
ラス転移温度Tg=169℃であった。
【化162】
【0049】準備例9:ポリマー(II−2)の合成 20mLのテトラヒドロフラン、2.13gの第3ブチ
ルメタクリレート、4.69gの2−メチル−2−アダ
マンチルメタクリレート及び4.02gの4−エトキシ
−9−オキソ−8−オキサ−バイシクロ〔4.3.0〕
ノン−3−yl−メタクリレートを反応器中で混合し、
イニシエーターの2,2’−アゾ−ビス−イソブチロニ
トライル(AIBN)を1.1g加えて70℃で一晩反
応させ、それから20mLのテトラヒドロフランを加え
る。次に、溶液を1Lのヘキサンを容れた容器に加え、
白色固体沈殿を生成させ、ろ過と乾燥の後、白色粉末
6.83g(化学構造式163中の式II−2で示され
るポリマー)を得る。収率は63%であり、GPC測定
したところ、重量平均分子量は19200で、ガラス転
移温度Tg=121℃であった。
【化163】
【0050】準備例10〜34:ポリマー(II−3)
から(II−27)の合成 準備例8の方法を用いるが、異なるモノマーを使用して
重合反応させ、白色粉末(以下の化学構造式164から
化学構造式188中の式II−3からII−27で示さ
れるポリマーを得る。
【化164】
【化165】
【化166】
【化167】
【化168】
【化169】
【化170】
【化171】
【化172】
【化173】
【化174】
【化175】
【化176】
【化177】
【化178】
【化179】
【化180】
【化181】
【化182】
【化183】
【化184】
【化185】
【化186】
【化187】
【化188】
【0051】実施例1:化学増幅型ホトレジスト組成物
の製造 準備例8で得た式(II−1)で示されるポリマー2
g、トリフェニルスルホニウムパーフルオロ−1−ブタ
ンスルホネート(triphenylsulfoniu
m perfluoro−1−butanesulfo
nate;TPS−PFBS)0.05g及び第3ブチ
ルコレート(tert−butyl cholate;
TBC)0.06g、プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート(PGMEA)10.4g及びN−
(ヒドロキシメチル)ピペリジン(N−(hydrox
ymethyl)piperidine)0.5mgを
均一に混合し、その後、0.45μmのろ過器でこの溶
液をろ過した後、この溶液をドライシリコン片の上に塗
布し、さらに2800rpmで30秒スピンコーティン
グし、均一な薄膜を得る。その後、この薄膜を130℃
で90秒間乾燥させ、306.7nm厚さの膜を得る。
さらに193nmで照射エネルギー量10〜30mj/
cm2 の深紫外線(DUV)をこの薄膜に照射し、その
後、130℃のサーモプレート上で90秒間加熱する。
さらに.2.38%の水酸化テトラメチルアンモニウム
(tetramethyl ammonium hyd
roxide;TMAH)水溶液で、この照射後の薄膜
を現像し、脱イオン水で洗浄後、回転乾燥させ、電子顕
微鏡でこのホトレジストの構造を走査したところ、0.
15μmの解析度を有する構造が示された。
【0052】実施例2〜16:ホトレジスト組成物の製
造 実施例1の工程を重複し、準備例9〜15、21〜27
及び31で得られたポリマーを実施例1のポリマーの代
わりに使用した結果を以下の表2に示した。
【表2】
【0053】
【発明の効果】本発明の化学増幅型ホトレジスト組成物
は、リソグラフィー工程、特に193nmのリソグラフ
ィー工程に応用され、並びに極めて良好な解析度、輪郭
及び感光度を有する。
【0054】総合すると、本発明はその目的、手段、機
能のいずれにおいても、周知の技術の特徴とは異なって
いる。但し注意すべきは、上述の多くの実施例は説明の
ために提示されたものであって、本発明の権利範囲を限
定するものではなく、上述の実施例に基づきなしうる細
部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属
するものとする。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 陳 啓盛 台湾台北縣三重市安慶街312號之1 (72)発明者 李 晏成 台湾台北縣三重市力行路一段123巷9號之 3 (72)発明者 鄭 孟勲 台湾桃園縣中▲りー▼市富強街16巷15號 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA03 AB16 AC04 AC08 AD03 BE00 BE07 BE10 BG00 CB13 CB14 CB41 CB55 CB56 CB60 CC20 FA17 4J100 AJ02Q AJ02S AK32S AL03P AL08Q AL08R BA03R BA04R BA05R BA06R BA11R BA53R BC04R BC09Q BC53R CA05 CA06 JA38

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 以下の化学構造式1において(II)で
    示されるユニットが重複した構造を具えたポリマーを具
    え、 【化1】 そのうち、R1 はH或いはC1 −C4 のアルキル基、R
    2 は水酸基、C1 −C 8 のアルコキシル基或いはC1
    8 のチオアルキル基、Gは(CH2n 、O或いは
    S、そのうちnは0〜4の整数、Rcはラクトン基、m
    は1〜3の整数であることを特徴とする、化学増幅型ホ
    トレジスト組成物。
  2. 【請求項2】 R1 が水素或いはメチル基とされたこと
    を特徴とする、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト
    組成物。
  3. 【請求項3】 R2 が水酸基、C1 −C4 のアルコキシ
    ル基、或いはチオアルキル基とされたことを特徴とす
    る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。
  4. 【請求項4】 mが1とされたことを特徴とする、請求
    項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。
  5. 【請求項5】 Gが(CH2n とされ、nが0、1或
    いは2とされたことを特徴とする、請求項1記載の化学
    増幅型ホトレジスト組成物。
  6. 【請求項6】 Gが酸素或いはイオウとされたことを特
    徴とする、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成
    物。
  7. 【請求項7】 ポリマーが以下の化学構造式2〜化学構
    造式8において示される(II−1)〜(II−7)の
    構造を有するものとされ、 【化2】 【化3】 【化4】 【化5】 【化6】 【化7】 【化8】 そのうち、g+h+i=1であることを特徴とする、請
    求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。
  8. 【請求項8】 g/(g+h+i)=0.01から0.
    5、h/(g+h+i)=0.1から0.5、i/(g
    +h+i)=0.1から0.5であることを特徴とす
    る、請求項7記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。
  9. 【請求項9】 ポリマーが以下の化学構造式9〜化学構
    造式14において示される(II−8)〜(II−1
    3)の構造を有するものとされ、 【化9】 【化10】 【化11】 【化12】 【化13】 【化14】 そのうち、g+h+i=1であることを特徴とする、請
    求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。
  10. 【請求項10】 g/(g+h+i)=0.01から
    0.5、h/(g+h+i)=0.1から0.5、i/
    (g+h+i)=0.1から0.5であることを特徴と
    する、請求項9記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。
  11. 【請求項11】 ポリマーが以下の化学構造式15〜化
    学構造式20において示される(II−14)〜(II
    −19)の構造を有するものとされ、 【化15】 【化16】 【化17】 【化18】 【化19】 【化20】 そのうち、g+h+i+j=1であることを特徴とす
    る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。
  12. 【請求項12】 g/(g+h+i+j)=0.01か
    ら0.5、h/(g+h+i+j)=0.1から0.
    5、i/(g+h+i+j)=0.1から0.5及びj
    /(g+h+i+j)=0.1から0.5であることを
    特徴とする、請求項11記載の化学増幅型ホトレジスト
    組成物。
  13. 【請求項13】 ポリマーが以下の化学構造式21〜化
    学構造式24において示される(II−20)〜(II
    −23)の構造を有するものとされ、 【化21】 【化22】 【化23】 【化24】 そのうち、g+h+i+j=1であることを特徴とす
    る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。
  14. 【請求項14】 g/(g+h+i+j)=0.01か
    ら0.5、h/(g+h+i+j)=0.1から0.
    5、i/(g+h+i+j)=0.1から0.5及びj
    /(g+h+i+j)=0.1から0.5であることを
    特徴とする、請求項13記載の化学増幅型ホトレジスト
    組成物。
  15. 【請求項15】 ポリマーが以下の化学構造式25〜化
    学構造式28において示される(II−24)〜(II
    −27)の構造を有するものとされ、 【化25】 【化26】 【化27】 【化28】 そのうち、g+h+i+j=1であることを特徴とす
    る、請求項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。
  16. 【請求項16】 g/(g+h+i+j)=0.01か
    ら0.5、h/(g+h+i+j)=0.1から0.
    5、i/(g+h+i+j)=0.1から0.5及びj
    /(g+h+i+j)=0.1から0.5であることを
    特徴とする、請求項15記載の化学増幅型ホトレジスト
    組成物。
  17. 【請求項17】 ポリマーが有機溶剤に溶けるものとさ
    れ、且つガラス転移温度Tgが50から220℃の間と
    され、分子量が1000から500000の間とされ、
    分解温度Tdが80℃より高いことを特徴とする、請求
    項1記載の化学増幅型ホトレジスト組成物。
  18. 【請求項18】 請求項1記載の化学増幅型ホトレジス
    ト組成物において、光酸発生剤を更に含有し、該光酸発
    生剤は以下の化学構造式29から化学構造式52、即
    ち、 【化29】 【化30】 【化31】 【化32】 【化33】 【化34】 【化35】 【化36】 【化37】 【化38】 【化39】 【化40】 【化41】 【化42】 【化43】 【化44】 【化45】 【化46】 【化47】 【化48】 【化49】 【化50】 【化51】 【化52】 で示されるもののいずれかとされたことを特徴とする、
    化学増幅型ホトレジスト組成物。
  19. 【請求項19】 請求項18記載の化学増幅型ホトレジ
    スト組成物において、光酸発生剤の重量が各100部の
    樹脂重量に対して、0.1から20部を添加することを
    特徴とする、化学増幅型ホトレジスト組成物。
  20. 【請求項20】 請求項1記載の化学増幅型ホトレジス
    ト組成物において、更に酸捕捉剤(Acid quen
    cher)を含有し、該酸捕捉剤が、水酸化テトラブチ
    ルアンモニウム(tetrabutylammoniu
    m hydroxide)、テトラブチルアンモニウム
    ラクテート(tetrabutylammonium
    lactate)、トリブチルアミン(tributy
    lamine)、トリオクチルアミン(triocty
    lamine)、トリエタノールアミン(trieth
    anolamine)、トリス〔2−(2−メトキシエ
    トキシ)エチル〕アミン(tris〔2−(2−met
    hoxyethoxy)ethyl〕amine)、N
    −(2,3−ジヒドロキシプロピル)ピペリジン(N−
    (2,3−dihydroxypropyl)pipe
    rijine)、N−(2−ヒドロキシエチル)ピペリ
    ジン(N−(2−hydroxyethyl)pipe
    ridine)、モルホリン(morpholin)、
    N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン(N−(2−
    hydroxyethyl)morpholin)、N
    −(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン(N−(2−h
    ydroxyethyl)pyrrolidine)、
    或いはN−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン(N−
    (2−hydroxyethyl)piperazin
    e)とされることを特徴とする、化学増幅型ホトレジス
    ト組成物。
  21. 【請求項21】 請求項20記載の化学増幅型ホトレジ
    スト組成物において、酸捕捉剤の添加量は光酸発生剤1
    部につき、0.001から10部とされることを特徴と
    する、化学増幅型ホトレジスト組成物。
  22. 【請求項22】 請求項1記載の化学増幅型ホトレジス
    ト組成物を化学増幅型ホトレジストとして使用すること
    を特徴とする、半導体装置製造のためのリソグラフィー
    方法。
  23. 【請求項23】 請求項22記載の半導体装置製造のた
    めのリソグラフィー方法において、露光工程を具え、該
    露光工程中に波長が248nm或いは193nmの光源
    を使用することを特徴とする、半導体装置製造のための
    リソグラフィー方法。
JP2003134879A 2002-05-28 2003-05-13 化学増幅型ホトレジスト組成物 Pending JP2003345025A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/154,826 US6703178B2 (en) 2002-05-28 2002-05-28 Chemical amplified photoresist compositions
US10/154,826 2002-05-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003345025A true JP2003345025A (ja) 2003-12-03

Family

ID=29731806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003134879A Pending JP2003345025A (ja) 2002-05-28 2003-05-13 化学増幅型ホトレジスト組成物

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6703178B2 (ja)
JP (1) JP2003345025A (ja)
CN (1) CN1234047C (ja)
SG (1) SG123557A1 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005003862A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法
WO2005106587A1 (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びイオンインプランテーション方法
JP2006111692A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2009020029A1 (ja) * 2007-08-09 2009-02-12 Jsr Corporation 感放射線性樹脂組成物
WO2009041556A1 (ja) * 2007-09-27 2009-04-02 Jsr Corporation 感放射線性組成物
WO2009044668A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Jsr Corporation 感放射線性組成物
WO2009044667A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Jsr Corporation 感放射線性組成物
WO2009044666A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Jsr Corporation 感放射線性組成物
WO2009044665A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Jsr Corporation 感放射線性組成物
US7544460B2 (en) 2003-07-09 2009-06-09 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, multilayer body, and method for forming resist pattern
US7763412B2 (en) 2004-06-08 2010-07-27 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Polymer, positive resist composition and method for forming resist pattern
JP2011081340A (ja) * 2009-05-20 2011-04-21 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 新規の樹脂およびこれを含むフォトレジスト組成物
JP2015079261A (ja) * 2014-11-26 2015-04-23 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びレジスト膜
US9316910B2 (en) 2011-02-28 2016-04-19 Fujifilm Corporation Pattern forming method, actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and resist film

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000001684A1 (fr) * 1998-07-03 2000-01-13 Nec Corporation Derives de (meth)acrylate porteurs d'une structure lactone, compositions polymeres et photoresists et procede de formation de modeles a l'aide de ceux-ci
JP4149154B2 (ja) * 2001-09-28 2008-09-10 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
TWI300165B (en) * 2003-08-13 2008-08-21 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Resin for resist, positive resist composition and resist pattern formation method
US7678527B2 (en) * 2003-10-16 2010-03-16 Intel Corporation Methods and compositions for providing photoresist with improved properties for contacting liquids
TWI375121B (en) * 2004-06-28 2012-10-21 Fujifilm Corp Photosensitive composition and method for forming pattern using the same
EP1828847B1 (en) * 2004-12-22 2008-08-20 Telecom Italia S.p.A. Three-dimensional structures for an ink jet printhead and relevant manufacturing process
TWI477909B (zh) * 2006-01-24 2015-03-21 Fujifilm Corp 正型感光性組成物及使用它之圖案形成方法
US8029969B2 (en) * 2007-05-14 2011-10-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Material and method for photolithography

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3433017B2 (ja) * 1995-08-31 2003-08-04 株式会社東芝 感光性組成物
WO2000001684A1 (fr) * 1998-07-03 2000-01-13 Nec Corporation Derives de (meth)acrylate porteurs d'une structure lactone, compositions polymeres et photoresists et procede de formation de modeles a l'aide de ceux-ci
US6291130B1 (en) * 1998-07-27 2001-09-18 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
JP4131062B2 (ja) 1998-09-25 2008-08-13 信越化学工業株式会社 新規なラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
TW507116B (en) * 2000-04-04 2002-10-21 Sumitomo Chemical Co Chemically amplified positive resist composition
US6316159B1 (en) 2000-06-14 2001-11-13 Everlight Usa, Inc. Chemical amplified photoresist composition
US6271412B1 (en) 2000-06-30 2001-08-07 Everlight Usa, Inc. Photosensitive monomer
EP1179750B1 (en) * 2000-08-08 2012-07-25 FUJIFILM Corporation Positive photosensitive composition and method for producing a precision integrated circuit element using the same

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005003862A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法
US7544460B2 (en) 2003-07-09 2009-06-09 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, multilayer body, and method for forming resist pattern
WO2005106587A1 (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びイオンインプランテーション方法
US7763412B2 (en) 2004-06-08 2010-07-27 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Polymer, positive resist composition and method for forming resist pattern
JP4494159B2 (ja) * 2004-10-13 2010-06-30 東京応化工業株式会社 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2006111692A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2009020029A1 (ja) * 2007-08-09 2009-02-12 Jsr Corporation 感放射線性樹脂組成物
CN101772735B (zh) * 2007-08-09 2012-09-26 Jsr株式会社 放射线敏感性树脂组合物
WO2009041556A1 (ja) * 2007-09-27 2009-04-02 Jsr Corporation 感放射線性組成物
JP5333227B2 (ja) * 2007-09-27 2013-11-06 Jsr株式会社 感放射線性組成物、及びフォトレジストパターンの形成方法
WO2009044668A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Jsr Corporation 感放射線性組成物
WO2009044665A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Jsr Corporation 感放射線性組成物
US8124314B2 (en) 2007-10-01 2012-02-28 Jsr Corporation Radiation-sensitive composition
WO2009044666A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Jsr Corporation 感放射線性組成物
JP5077352B2 (ja) * 2007-10-01 2012-11-21 Jsr株式会社 感放射線性組成物
JP5077355B2 (ja) * 2007-10-01 2012-11-21 Jsr株式会社 感放射線性組成物
JP5077353B2 (ja) * 2007-10-01 2012-11-21 Jsr株式会社 感放射線性組成物
JP5077354B2 (ja) * 2007-10-01 2012-11-21 Jsr株式会社 感放射線性組成物
WO2009044667A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Jsr Corporation 感放射線性組成物
JP2011081340A (ja) * 2009-05-20 2011-04-21 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 新規の樹脂およびこれを含むフォトレジスト組成物
US9316910B2 (en) 2011-02-28 2016-04-19 Fujifilm Corporation Pattern forming method, actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and resist film
JP2015079261A (ja) * 2014-11-26 2015-04-23 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びレジスト膜

Also Published As

Publication number Publication date
SG123557A1 (en) 2006-07-26
CN1462909A (zh) 2003-12-24
US6703178B2 (en) 2004-03-09
CN1234047C (zh) 2005-12-28
US20030232270A1 (en) 2003-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003345025A (ja) 化学増幅型ホトレジスト組成物
JP3972019B2 (ja) 化学増幅型ホトレジスト組成物の樹脂
KR100526736B1 (ko) 락톤 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물, 그의중합체, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
TWI413862B (zh) 正型微影用的共聚合物之製造方法及使用之聚合起始劑
TW565739B (en) Resist composition suitable for short wavelength exposure and resist pattern forming method
KR100395183B1 (ko) 디올 구조를 갖는 중합체 및 이를 사용하는 네가티브 감광성내식막 조성물 및 패턴 형성 방법
TWI567052B (zh) 新穎鎓鹽化合物及光阻組成物與圖案形成方法
TW201233666A (en) Lactone photoacid generators and resins and photoresists comprising same
TW201314368A (zh) 氟化氬浸潤式曝光用化學增幅正型光阻材料及圖案形成方法
JPH1115162A (ja) ポジ型ホトレジスト組成物
JP6766778B2 (ja) 重合性単量体、重合体、レジスト材料、及びパターン形成方法
JP2017141373A (ja) 単量体、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法
JP2008045125A (ja) 極紫外線及び深紫外線用感光性高分子及びこれを含むフォトレジスト組成物
TWI224717B (en) Chemically amplified resist composition containing low molecular weight additives
TW201630863A (zh) 單體、高分子化合物、光阻材料及圖案形成方法
JP4315756B2 (ja) (共)重合体、レジスト組成物、およびパターン形成方法
JP2006083172A (ja) スピロ環状ケタール基を有するフォトレジスト用モノマー、ポリマーおよびこれを含むフォトレジスト組成物
JP2008111120A (ja) スルホニル基を含むフォトレジストモノマー、ポリマー及びこれを含むフォトレジスト組成物
JP4071021B2 (ja) ラクトン構造を有する(メタ)アクリレート化合物、その重合体、レジスト材料及びパターン形成方法
CN107621751A (zh) 含碱性香豆素结构的聚合物树脂及其光刻胶组合物
US6316159B1 (en) Chemical amplified photoresist composition
JP2004002416A (ja) 化学増幅型ホトレジスト組成物のモノマー
US20040241569A1 (en) Chemically-amplified resist compositions
KR100249453B1 (ko) 초고집적 반도체의 고해상도 레지스트 재료용 지환족 유도체 및그의 제조 방법
KR100599405B1 (ko) 다이아조 케토 구조를 함유하는 단량체, 상기 단량체를함유하는 중합체 및 상기 중합체를 포함하는 포토레지스트조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040820

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040831

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050315

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050927