JP2003338189A - Nand型フラッシュメモリのワードラインデコーダ - Google Patents

Nand型フラッシュメモリのワードラインデコーダ

Info

Publication number
JP2003338189A
JP2003338189A JP2002365519A JP2002365519A JP2003338189A JP 2003338189 A JP2003338189 A JP 2003338189A JP 2002365519 A JP2002365519 A JP 2002365519A JP 2002365519 A JP2002365519 A JP 2002365519A JP 2003338189 A JP2003338189 A JP 2003338189A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
node
word line
output
negative voltage
transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002365519A
Other languages
English (en)
Inventor
Shobai Tei
鍾 倍 鄭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of JP2003338189A publication Critical patent/JP2003338189A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/10Decoders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/08Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/08Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フラッシュメモリセルのワードラインに負の
電圧を印加することが可能なNAND型フラッシュメモ
リのワードラインデコーダを提供すること。 【解決手段】 所定のメモリセルを選択して動作を行え
るようにワードライン選択信号をデコードするNAND
型フラッシュメモリのワードラインデコーダにおいて、
所定のメモリセルのアドレスを入力とし、所定のメモリ
セルが選択或いは非選択されることを示す信号を出力す
るローデコーダと、ローデコーダから、所定のメモリセ
ルが選択されたという信号を受けると、正の電圧を出力
し、所定のメモリセルが非選択されたという信号を受け
ると、負の電圧を出力する制御部と、制御部から出力さ
れる正の電圧がゲートに印加されると、ソースに入力さ
れる負の電圧をドレインに出力し、制御部から出力され
る負の電圧がゲートに印加されると、ソースに入力され
る負の電圧がドレインに出力されないように遮断するN
MOSトランジスタからなる駆動部とを備え、NMOS
トランジスタのPウェルにはソースに入力される負の電
圧が印加される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、NAND型フラッ
シュメモリに関し、特にワードラインに負の電圧を印加
するスイッチ構造及びトランジスタを有するワードライ
ンデコーダに関する。
【0002】
【従来の技術】不揮発性半導体メモリ装置の一つである
NAND型フラッシュメモリは、DRAMに準ずる集積
度とメモリ容量を有する利点によって、その用途及び活
用性が段々増加している。NAND型フラッシュメモリ
は、基本的に、多数のメモリセルが直列に連結されたメ
モリストリング(string)をビットラインとソースライン
との間で直列に連結した構造を有し、このようなメモリ
ストリングが多数配列されてメモリセルアレイを構成す
る。メモリストリングにわたって1本のワードラインに
連結されたメモリセルはページ(page)単位またはバイト
(byte)単位を形成する。このようなフラッシュメモリの
所定のセルを選択して読出または書込動作を行うために
は、ワードライン及びビットライン選択信号によって該
当セルを選択するが、このようにワードラインを選択す
るためのデコーダをワードラインデコードという。
【0003】以下、従来の技術を図1及び図2に基づい
て説明する。図1は従来の技術に係るワードラインデコ
ーダ及びメモリセルの構成図であって、ローデコーダ及
びチャージポンプ(Row Decoder & Charge Pump)10、
ブロック駆動部12及びメモリセルアレイ14からな
る。
【0004】図1を参照すると、メモリセルアレイ14
領域は複数のセルブロックからなり、一つのセルブロッ
クは複数のストリングから構成される。ここで、各スト
リングは1本のビットラインB/Lと共通ソースライン
との間に介在される。一つのセルブロックは1本のスト
リング選択ラインSSL、複数本のワードラインW/L
及び1本の接地選択ラインGSLを備える。また、ブロ
ック駆動部12は1本のストリング制御ラインSS、複
数本のワード制御ラインS、1本の接地制御ラインG
S、及びブロックを駆動させる複数のトランジスタから
なる。このような複数のトランジスタは、ローデコーダ
及びチャージポンプ10の制御を受けて一つのセルブロ
ックのみを制御するが、ストリング制御ラインSSに連
結された1つのストリング駆動トランジスタ、ワード制
御ラインSに連結された複数のワード駆動トランジスタ
及び接地制御ラインGSに連結された一つの接地駆動ト
ランジスタからなる。
【0005】次に、図1に示したNAND型フラッシュ
メモリを駆動させる方法を説明する。例えば、セルアレ
イ14領域の所望のセルトランジスタを選択的にプログ
ラムしようとする場合、セルアレイ14領域が形成され
た半導体基板、すなわちセルトランジスタのバルク(bul
k)領域及び共通ソースラインに0Vを印加する。また、
選択されたセルトランジスタに接続されたビットライン
及び接地制御ラインにも0Vを印加する。この際、選択
されていないビットラインには全てプログラム防止電圧
(program inhibition voltage)を印加する。これと共
に、選択されたセルトランジスタに接続されたワード制
御ラインにはプログラム電圧を印加する。前記ブロック
駆動部12のトランジスタにはワードラインに印加され
たプログラム電圧より高い電圧を印加して、ブロック駆
動トランジスタを十分ターンオンさせる。すなわち、前
記ストリング駆動トランジスタ、ワード駆動トランジス
タ及び接地駆動トランジスタは全てターンオンされる。
この際、選択されたセルトランジスタのプログラムはF
Nトンネル電流によってなされ、選択されていないセル
トランジスタのプログラム防止はセルフブースティング
(self-boosting)現象によってなされる。
【0006】次に、図2を参照して図1をより詳細に説
明する。図2は図1のワードラインデコーダの構成を詳
細に説明するための図であって、ローデコーダ20、高
電圧制御回路22及び駆動トランジスタ24からなる。
【0007】ローデコーダ20は、第1ナンドゲートN
AND1と第1ノアゲートNOR1からなるが、第1ナ
ンドゲートNAND1の出力は第1ノアゲートNOR1
に入力され、第1ノアゲートNOR1の出力信号は高電
圧制御回路22に入力される。ローデコーダ20の第1
ナンドゲートNAND1にはブロックを選択するための
アドレスADが入力され、第1ノアゲートNOR1に
は、第1ナンドゲートの出力信号と共に、所定のプレイ
ン(plain)を選択する信号Select_LeftRightが入力され
る。従って、所定のセルが選択されると、ローデコーダ
20の出力は「H」になり、所定のセルが選択されない
と、出力は「L」になる。
【0008】高電圧制御回路22は第2ナンドゲートN
AND2、トランジスタM1、M2、M3、M5、イン
バータIVN1及びキャパシタC1、C2からなる。第
2ナンドゲートNAND2の入力側にはローデコーダ2
0の出力信号とクロック信号CLKが入力される。トラ
ンジスタM1のゲートには電源電圧Vccが印加され、ト
ランジスタM3及びM5の一側には電源電圧より高い或
いは同一の電圧であるVppが印加される。
【0009】駆動トランジスタ24はストリング制御ラ
インSSに連結された一つのストリング駆動トランジス
タ、ワード制御ラインSに連結された複数のセルトラン
ジスタ及び接地制御ラインGSに連結された一つの接地
駆動トランジスタからなる。駆動トランジスタはNMO
Sから構成することができる。
【0010】ここで、ローデコーダ20の出力が「H」
であれば、高電圧制御回路22はクロック信号CLKを
共に入力として(Vpp+Vtn)を出力する。この際、V
tnは駆動トランジスタ24のしきい値電圧である。従っ
て、駆動トランジスタ24はターンオンされ、正の電圧
がストリング制御ラインSS、ワード制御ラインS及び
接地制御ラインGSに印加されると、この電圧がストリ
ング選択ラインSSL、ワードラインWL及び接地選択
ラインGSLに伝達される。キャパシタC1、C2は印
加されたVppを(Vpp+Vtn)に作るためにブーストす
る役割を果たす。もしローデコーダの出力が「L」であ
れば、第2ナンドゲートNAND2の出力はクロック信
号CLKとは関係なくなり、キャパシタC1、C2はブ
ーストの役割をしない。従って、高電圧制御回路22の
出力はローデコーダ20から入力された「L」がM1を
介してそのまま出力されることにより、駆動トランジス
タ24はターンオフされ、ストリング制御ラインSS、
ワード制御ラインS及び接地制御ラインGSに印加され
た正の電圧はストリング選択ラインSSL、ワードライ
ンWL及び接地選択ラインGSLに伝達されなくなる。
【0011】このような従来の技術に係るワードライン
デコーダは、メモリセルアレイに正の電圧のみを印加す
ることができる。なぜなら、駆動トランジスタ24のス
トリング制御ラインSS、ワード制御ラインS及び接地
制御ラインGSには正の電圧のみを印加することがで
き、負の電圧は印加できないからである。
【0012】駆動トランジスタ24に負の電圧が印加で
きない理由を図3に基づいて説明すると、次の通りであ
る。図3は図2の駆動トランジスタ24に負の電圧が印
加されることを説明するための素子の断面図である。駆
動トランジスタがNMOSから構成される際、Pウェル
は接地される。もしソースSに負の電圧−10Vが印加
されると、PN接合の順方向条件によってNMOSトラ
ンジスタが誤動作を行うことになる。
【0013】従って、従来のNAND型フラッシュメモ
リでは、正の電圧のみを用いて選択されたメモリセルの
プログラム、消去及び読出を行うことができ、特にプロ
グラム時より消去時にさらに高い電圧を使用したため、
選択されていないブロックにはウェルバイアスによるス
トレスを与えることになり、メモリセルデータの歪みが
生ずるという問題があった。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フラ
ッシュメモリセルのワードラインに負の電圧を印加する
ことが可能なNAND型フラッシュメモリのワードライ
ンデコーダを提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るNAND型フラッシュメモリのワード
ラインデコーダは、所定のメモリセルを選択して動作を
行えるようにワードライン選択信号をデコードするNA
ND型フラッシュメモリのワードラインデコーダにおい
て、所定のメモリセルのアドレスを入力とし、所定のメ
モリセルが選択或いは非選択されることを示す信号を出
力するローデコーダと、ローデコーダから、所定のメモ
リセルが選択されたという信号を受けると、正の電圧を
出力し、所定のメモリセルが非選択されたという信号を
受けると、負の電圧を出力する制御部と、制御部から出
力される正の電圧がゲートに印加されると、ソースに入
力される負の電圧をドレインに出力し、制御部から出力
される負の電圧がゲートに印加されると、ソースに入力
される負の電圧がドレインに出力されないように遮断す
るNMOSトランジスタからなる駆動部とを備え、NM
OSトランジスタのPウェルにはソースに入力される負
の電圧が印加されることが好ましい。
【0016】また、制御部は、第1入力端子と第1ノー
ドとの間に連結され、入力信号を反転させるインバータ
と、第1ノードと第2ノードとの間に連結され、ゲート
が電源電圧に連結される第1NMOSトランジスタと、
第1ノードと第3ノードとの間に連結され、ゲートが接
地に連結される第1PMOSトランジスタと、第2ノー
ドと第2入力端子との間に連結され、ゲートが出力端子
に連結される第2PMOSトランジスタと、第3ノード
と第3入力端子との間に連結され、ゲートが出力端子に
連結される第2NMOSトランジスタと、第2入力端子
と出力端子との間に連結され、ゲートが第2ノードに連
結される第3PMOSトランジスタと、第3入力端子と
出力端子との間に連結され、ゲートが第3ノードに連結
される第3NMOSトランジスタとを備えることが好ま
しい。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る好適な実施例
を添付図に基づいて詳細に説明する。ところが、これら
の実施例は当技術分野で通常の知識を有する者に本発明
を十分理解させるために提供されるもので、様々な変形
実施が可能である。本発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。
【0018】図4は本発明に係るNAND型フラッシュ
メモリのワードラインデコーダの好適な一実施例を説明
するためのブロック図であって、ローデコーダ40、制
御部42及び駆動部44からなる。
【0019】NAND型フラッシュメモリのワードライ
ンデコーダは、メモリセルアレイの特定のメモリセルに
対する書込または読出などの特定の動作を行うために選
択されたメモリセルに対するワードライン選択信号をデ
コードする役割を果たす。
【0020】ローデコーダ40は、所定のメモリセルの
アドレスを入力とし、前記所定のメモリセルが選択また
は非選択されることを示す信号を出力するが、所定のメ
モリセルが選択されると、ローデコーダ40は出力信号
として「H」を出力し、選択されていない残りのメモリ
セルに対しては「L」を出力することができる。ここ
で、所定のメモリセルとはフラッシュメモリの動作を処
理する装置で予め定められたメモリセルをいう。例え
ば、第1ストリングの第2セルトランジスタをプログラ
ムさせようとする場合には、第2ワードラインが選択さ
れなければならないので、第2ワードラインに該当する
アドレスが入力されると、ローデコーダ40では出力信
号として「H」を出力し、残りのワードラインに対して
は「L」を出力する。このようなローデコーダ40の出
力信号は制御部42に入力され、制御部42の出力信号
は駆動部44に入力される。そして、駆動部44は各メ
モリセルのトランジスタに接続され、駆動部44の信号
に基づいて各メモリセルのトランジスタが動作を行う。
【0021】次いで、制御部42について説明する。制
御部42は駆動部44のトランジスタを制御する役割を
果たす。ローデコーダ40から、所定のメモリセルが選
択されたという信号を受けると、正の電圧を駆動部44
へ出力し、所定のメモリセルが非選択されたという信号
を受けると、負の電圧を駆動部44へ出力する。
【0022】図5は図4に示した制御部42の好適な一
実施例を説明するための回路図であって、インバータI
NV、PMOSトランジスタMP1、MP2、MP3及
びNMOSトランジスタMN1、MN2、MN3からな
る。図5を参照すると、インバータINVは第1入力端
子IN1と第1ノードn1との間に連結される。第1N
MOSトランジスタMN1は第1ノードn1と第2ノー
ドn2との間に連結され、第1NMOSトランジスタM
N1のゲートには電源電圧Vccが印加される。第1ノー
ドn1と第3ノードn3との間には第1PMOSトラン
ジスタMP1が接続され、第1PMOSトランジスタM
P1のゲートは接地される。第2ノードn2には第2P
MOSトランジスタMP2が接続されるが、第2PMO
SトランジスタMP2の他側には第2入力端子IN2が
連結される。第2入力端子IN2には正の電圧が印加さ
れるが、例えば電源電圧より高い電圧VPPXが印加され
ることができる。第2PMOSトランジスタMP2のゲ
ートは出力端子OUTに連結される。第2NMOSトラ
ンジスタMN2は第3ノードn3と第3入力端子IN3
との間に連結され、ゲートは出力端子OUTに連結され
る。第3入力端子IN3には負の電圧が印加されるが、
例えばVEEXが印加されることができる。第3PMOS
トランジスタMP3は第2入力端子IN2と出力端子O
UTとの間に連結され、第3PMOSトランジスタMP
3のゲートは第2ノードn2に連結される。第3NMO
SトランジスタMN3は第3入力端子IN3と出力端子
OUTとの間に連結され、第3NMOSトランジスタM
N3のゲートは第3ノードn3に連結される。
【0023】インバータINVは入力端子から入力され
る信号を反転させる。従って、ローデコーダ40から第
1入力端子IN1を介してインバータINVに入力され
る信号「H」であれば、出力される信号は「L」にな
り、ローデコーダ40から第1入力端子IN1を介して
インバータINVに入力される信号が「L」であれば、
インバータINVは「H」信号を出力する。
【0024】このようなインバータINVを具現する回
路を図6に示した。図6を参照すると、PMOSトラン
ジスタMPは、電源電圧Vccと第1ノードn1との間に
連結され、ゲートが第1入力端子IN1に連結される。
そして、NMOSトランジスタは第1ノードn1と接地
との間に連結され、ゲートが第1入力端子IN1に連結
される。第1入力端子IN1を介して入力される信号が
「H」であれば、NMOSトランジスタMNはターンオ
ンされるが、PMOSトランジスタMPはターンオフさ
れるので、第1ノードn1には接地電圧、即ち「L」が
出力される。ところが、第1入力端子IN1を介して入
力される信号が「L」であれば、NMOSトランジスタ
MNはターンオフされるが、PMOSトランジスタMP
はターンオンされるので、第1ノードn1には電源電圧
「H」が出力される。即ち、インバータ回路は第1入力
端子IN1を介して入力される信号を反転させて出力す
る役割を果たす。
【0025】次に、制御部42を具現する一実施例につ
いて図5を参照して説明する。
【0026】第1入力端子IN1を介して「H」が入力
されると、第1ノードn1は「L」になる。第1NMO
SトランジスタMN1のゲートには電源電圧が印加さ
れ、第1PMOSトランジスタMP1のゲートは接地さ
れるので、第1NMOSトランジスタMN1と第1PM
OSトランジスタMP1はターンオンされる。従って、
第1ノードn1の「L」信号が第2ノードn2を介して
第3PMOSトランジスタMP3のゲートに印加される
と、第3PMOSトランジスタMP3はターンオンさ
れ、第2入力端子IN2を介して入力される正の電圧、
例えばVPPXは出力端子OUTを介して出力される。と
ころが、第1ノードn1の「L」信号が第3ノードn3
を介して第3NMOSトランジスタMN3のゲートに印
加されると、第3NMOSトランジスタMN3はターン
オフされ、第3入力端子IN3を介して入力される負の
電圧、例えばVEEXは出力端子OUTを介して出力され
ない。
【0027】逆に、第1入力端子IN1を介して「L」
が入力されると、第1ノードn1は「H」になり、第2
ノードn2を介して第3PMOSトランジスタMP3の
ゲートに「H」が印加されると、第3PMOSトランジ
スタMP3はターンオフされる。ところが、第3ノード
n3を介して第3NMOSトランジスタMN3のゲート
に「H」が印加されると、第3NMOSトランジスタM
N3はターンオンされ、第3入力端子IN3を介して入
力される負の電圧、例えばVEEXが出力端子OUTに出
力される。ところで、出力端子OUTは第2PMOSト
ランジスタMP2及び第2NMOSトランジスタMN2
のゲートに連結されているので、ゲートにもVEEXが印
加される。選択されていない他のトランジスタにはV
EEXが印加されてはならないので、第3NMOSトラン
ジスタMN3のゲートにはVEEXが印加されなければな
らず、第3ノードn3はVEEXにならなければならな
い。従って、第3NMOSトランジスタMN3のソース
とゲートはVEEXになり、第3NMOSトランジスタM
N3はターンオフされる。すなわち、第2NMOSトラ
ンジスタMN2は第3NMOSトランジスタMN3をタ
ーンオフさせる役割をする。
【0028】次に、制御部42の動作を図7に基づいて
説明する。図7は入力信号による制御部42の出力信号
を説明するための波形図であって、図7の(a)は第1
入力端子IN1の入力が「L」の時の波形図であり、図
7の(b)は第1入力端子IN1の入力が「H」の時の
波形図である。
【0029】図7の(a)を参照すると、第1入力端子
IN1を介して入力される信号が「L」になると、第1
ノードn1の電圧は「H」としての電源電圧Vccの状態
になる。すると、第3入力端子IN3を介して入力され
る電圧VEEXが制御部の出力端子OUTを介して出力さ
れることが分かる。
【0030】逆に、図7の(b)を参照すると、第1入
力端子IN1を介して入力される信号が「H」になる
と、第1ノードn1の電圧は「L」としての接地電圧の
状態になる。すると、第2入力端子IN2を介して入力
される電圧VPPXが制御部の出力端子OUTを介して出
力されることが分かる。
【0031】次に、図4の駆動部44について説明す
る。駆動部44はNMOSトランジスタからなるが、制
御部42から入力される正の電圧がNMOSトランジス
タのゲートに印加されると、NMOSトランジスタはタ
ーンオンされ、ソースに入力される負の電圧をドレイン
に出力してメモリセルへ伝達し、もし制御部42からゲ
ートに負の電圧が印加されると、NMOSトランジスタ
はターンオフされ、ソースに入力される負の電圧をドレ
インに出力されないように遮断する。そして、NMOS
トランジスタのPウェルにはソースに入力される負の電
圧と同一の電圧が印加される。
【0032】図8は図4に示した駆動部の一実施例を説
明するための回路図である。同図に示すように、NMO
Sトランジスタは接地制御ラインGSに印加された電圧
を接地選択ラインGSLへ伝達する接地選択トランジス
タMGS、ワード制御ラインSに印加された電圧をワー
ドラインWLへ伝達するセルトランジスタMS、及びス
トリング制御ラインSSに印加された電圧をストリング
選択ラインSSLへ伝達するストリング選択トランジス
タMSSからなる。メモリセルのワードラインに負の電
圧を伝達するために、接地制御ラインGS、ワード制御
ラインS及びストリング制御ラインSSには負の電圧、
例えばVEEXが印加され、トランジスタのPウェルには
同じ負の電圧VEEXが印加される。第4入力端子IN4
を介して制御部42の出力信号がそれぞれトランジスタ
のゲートに印加される。
【0033】もしローデコーダ40の出力が「H」であ
り、制御部42の出力がVPPXであれば、駆動部44の
NMOSトランジスタがターンオンされ、ストリング制
御ラインSS、ワード制御ラインS、接地制御ラインG
Sに印加されるVEEXはストリング選択ラインSSL、
ワードラインWL及び接地選択ラインGSLへ伝達され
る。ところが、ローデコーダ40の出力が「L」であ
り、制御部42の出力がVEEXであれば、NMOSトラ
ンジスタがターンオフされ、ストリング制御ラインS
S、ワード制御ラインS、接地制御ラインGSに印加さ
れるVEEXはストリング選択ラインSSL、ワードライ
ンWL及び接地選択ラインGSLへ伝達されずに遮断さ
れる。従って、ローデコーダによって選択されたメモリ
セルのワードラインに負の電圧を印加することができる
ことになる。駆動部44を具現するNMOSトランジス
タのPウェルにはストリング制御ラインSS、ワード制
御ラインS、接地制御ラインGSに印加される負の電圧
と同一の電圧VEEXが印加されるが、これはPN接合部
分が順方向バイアスになってトランジスタが誤動作する
ことを防止するためである。このような駆動部44のN
MOSトランジスタはトリプルウェル(Triple well)構
造で形成することができる。これについて図9を参照し
て説明する。
【0034】図9は図8に示したNMOSトランジスタ
のトリプルウェル構造を説明するための素子の断面図で
ある。
【0035】P型基板P_SUB上にNウェルTNWE
LLが形成され、NウェルにPウェルTPWELLが形
成されている。PウェルTPWELLはソースSとドレ
インD領域(N+)が形成されており、PウェルTPW
ELLに電圧を印加するための領域(P+)が形成され
ている。NウェルTNWELLには電源電圧Vddが印
加され、P型基板P_SUBは接地される。ソースに負
の電圧が印加される際、PウェルTPWELLとソース
Sが形成された領域(N+)がPN接合になって順方向
動作になることを防止するために、Pウェルにも同じ負
の電圧が印加される。従って、ソースSに印加される負
の電圧はドレインDへ伝達されることができる。
【0036】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に係るNAN
D型フラッシュメモリのワードラインデコーダは、メモ
リセルのワードラインに負の電圧ができるようにする。
従って、負の電圧を用いて、選択されたメモリセルに対
する書込みまたは消去動作を行うことができ、特にメモ
リセルの消去時にウェルバイアスを低くしてデータの歪
みを防止することができ、データの保持(data retentio
n)面においても従来のフラッシュメモリより安定的な効
果がある。
【0037】以上、本発明の好適な実施例を挙げて詳細
に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当
分野で通常の知識を有する者によって様々な変形が可能
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の技術に係るワードラインデコーダ及びメ
モリセルの構成図である。
【図2】図1のワードラインデコーダの構成を詳細に説
明するための図である。
【図3】図2の駆動トランジスタに負の電圧が印加され
ることを説明するための素子の断面図である。
【図4】本発明に係るNAND型フラッシュメモリのワ
ードラインデコーダの好適な一実施例を説明するための
ブロック図である。
【図5】図4に示した制御部の好適な一実施例を説明す
るための回路図である。
【図6】図5に示したインバータを実現するための回路
図である。
【図7】入力信号による制御部の出力信号を説明するた
めの波形図である。
【図8】図4に示した駆動部の一実施例を説明するため
の回路図である。
【図9】図8に示したNMOSトランジスタのトリプル
ウェル構造を説明するための素子の断面図である。
【符号の説明】
40…ローデコーダ 42…制御部 44…駆動部 INV…インバータ IN1…第1入力端子 IN2…第2入力端子 IN3…第3入力端子 IN4…第4入力端子 MP1、MP2、MP3…PMOSトランジスタ MN1、MN2、MN3…NMOSトランジスタ n1…第1ノード n2…第2ノード n3…第3ノード OUT…出力端子

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定のメモリセルを選択して動作を行え
    るようにワードライン選択信号をデコードするNAND
    型フラッシュメモリのワードラインデコーダにおいて、 所定のメモリセルのアドレスを入力とし、前記所定のメ
    モリセルが選択或いは非選択されることを示す信号を出
    力するローデコーダと、 前記ローデコーダから前記所定のメモリセルが選択され
    たという信号を受けると、正の電圧を出力し、前記所定
    のメモリセルが非選択されたという信号を受けると、負
    の電圧を出力する制御部と、 前記制御部から出力される前記正の電圧がゲートに印加
    されると、ソースに入力される負の電圧をドレインに出
    力し、前記制御部から出力される前記負の電圧が前記ゲ
    ートに印加されると、前記ソースに入力される負の電圧
    が前記ドレインに出力されないように遮断するNMOS
    トランジスタからなる駆動部とを備え、 前記NMOSトランジスタのPウェルには前記ソースに
    入力される負の電圧が印加されることを特徴とするNA
    ND型フラッシュメモリのワードラインデコーダ。
  2. 【請求項2】 前記制御部は、 第1入力端子と第1ノードとの間に連結され、入力信号
    を反転させるインバータと、 前記第1ノードと第2ノードとの間に連結され、ゲート
    が電源電圧に連結される第1NMOSトランジスタと、 前記第1ノードと第3ノードとの間に連結され、ゲート
    が接地に連結される第1PMOSトランジスタと、 前記第2ノードと第2入力端子との間に連結され、ゲー
    トが出力端子に連結される第2PMOSトランジスタ
    と、 前記第3ノードと第3入力端子との間に連結され、ゲー
    トが前記出力端子に連結される第2NMOSトランジス
    タと、 前記第2入力端子と出力端子との間に連結され、ゲート
    が前記第2ノードに連結される第3PMOSトランジス
    タと、 前記第3入力端子と出力端子との間に連結され、ゲート
    が前記第3ノードに連結される第3NMOSトランジス
    タとを備えることを特徴とする請求項1記載のNAND
    型フラッシュメモリのワードラインデコーダ。
  3. 【請求項3】 前記駆動部のNMOSトランジスタはト
    リプルウェル構造で形成されることを特徴とする請求項
    1記載のNAND型フラッシュメモリのワードラインデ
    コーダ。
  4. 【請求項4】 前記インバータは、 前記電源電圧と前記第1ノードとの間に連結され、ゲー
    トが前記第1入力端子に連結されるPMOSトランジス
    タと、 前記第1ノードと接地との間に連結され、ゲートが前記
    第1入力端子に連結されるNMOSトランジスタとを備
    えることを特徴とする請求項2記載のNAND型フラッ
    シュメモリのワードラインデコーダ。
JP2002365519A 2002-05-17 2002-12-17 Nand型フラッシュメモリのワードラインデコーダ Pending JP2003338189A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2002-27481 2002-05-17
KR10-2002-0027481A KR100474201B1 (ko) 2002-05-17 2002-05-17 낸드형 플래시 메모리의 워드 라인 디코더

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003338189A true JP2003338189A (ja) 2003-11-28

Family

ID=29417418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002365519A Pending JP2003338189A (ja) 2002-05-17 2002-12-17 Nand型フラッシュメモリのワードラインデコーダ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6791878B2 (ja)
JP (1) JP2003338189A (ja)
KR (1) KR100474201B1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243215A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Hynix Semiconductor Inc 半導体素子の高電圧スイッチ回路
JP2006066051A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Hynix Semiconductor Inc 半導体装置の高電圧スイッチ回路
JP2006107690A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Hynix Semiconductor Inc フラッシュメモリ素子のブロックスイッチ
JP2006252744A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ装置およびその動作制御方法
JP2010086623A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Toshiba Corp Nand型フラッシュメモリ
JP2012053980A (ja) * 2011-12-13 2012-03-15 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2013073657A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Winbond Electronics Corp 半導体記憶装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4928752B2 (ja) 2005-07-14 2012-05-09 株式会社東芝 半導体記憶装置
US7486550B2 (en) * 2006-06-06 2009-02-03 Micron Technology, Inc. Semiconductor magnetic memory integrating a magnetic tunneling junction above a floating-gate memory cell
US8279704B2 (en) * 2006-07-31 2012-10-02 Sandisk 3D Llc Decoder circuitry providing forward and reverse modes of memory array operation and method for biasing same
KR100781977B1 (ko) * 2006-11-02 2007-12-06 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치에서의 디코더 및 그에 의한 디코딩방법
KR100781980B1 (ko) * 2006-11-02 2007-12-06 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치에서의 디코더 및 그에 의한 디코딩방법
KR100908516B1 (ko) * 2007-01-03 2009-07-20 주식회사 하이닉스반도체 플래쉬 메모리 소자용 고전압 생성기
US7672163B2 (en) * 2007-09-14 2010-03-02 Sandisk Corporation Control gate line architecture
JP2011014205A (ja) * 2009-07-03 2011-01-20 Renesas Electronics Corp 不揮発性半導体記憶装置
KR101146820B1 (ko) 2010-09-01 2012-05-21 에스케이하이닉스 주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그 동작 방법
JP2013058276A (ja) 2011-09-07 2013-03-28 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US8917554B2 (en) * 2011-10-26 2014-12-23 Sandisk Technologies Inc. Back-biasing word line switch transistors
US9208889B2 (en) 2013-02-08 2015-12-08 Sandisk Technologies Inc. Non-volatile memory including bit line switch transistors formed in a triple-well
KR102210520B1 (ko) * 2013-12-19 2021-02-02 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 그것의 소거 방법
WO2016131010A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 Apple Inc. Charge pump having ac and dc outputs for touch panel bootstrapping and substrate biasing
JP6492202B1 (ja) * 2018-03-05 2019-03-27 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置および消去方法
JP2019160379A (ja) * 2018-03-16 2019-09-19 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置及びメモリシステム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02223097A (ja) * 1989-02-22 1990-09-05 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ装置
JPH06168597A (ja) * 1992-03-19 1994-06-14 Fujitsu Ltd フラッシュメモリ及びレベル変換回路
JPH0757486A (ja) * 1993-08-06 1995-03-03 Sony Corp Nand型不揮発性メモリの駆動方法
JPH1145986A (ja) * 1997-07-28 1999-02-16 Sony Corp 不揮発性半導体記憶装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9406117D0 (en) * 1994-03-28 1994-05-18 Ici Plc Oxidation process
KR19980055944A (ko) * 1996-12-28 1998-09-25 김영환 플래쉬 메모리 장치의 프로그램 및 소거방법
JPH1187662A (ja) * 1997-09-08 1999-03-30 Sony Corp 不揮発性半導体記憶装置及びその書き込み方法
KR100331563B1 (ko) * 1999-12-10 2002-04-06 윤종용 낸드형 플래쉬 메모리소자 및 그 구동방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02223097A (ja) * 1989-02-22 1990-09-05 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ装置
JPH06168597A (ja) * 1992-03-19 1994-06-14 Fujitsu Ltd フラッシュメモリ及びレベル変換回路
JPH0757486A (ja) * 1993-08-06 1995-03-03 Sony Corp Nand型不揮発性メモリの駆動方法
JPH1145986A (ja) * 1997-07-28 1999-02-16 Sony Corp 不揮発性半導体記憶装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243215A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Hynix Semiconductor Inc 半導体素子の高電圧スイッチ回路
JP2006066051A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Hynix Semiconductor Inc 半導体装置の高電圧スイッチ回路
JP2006107690A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Hynix Semiconductor Inc フラッシュメモリ素子のブロックスイッチ
JP2006252744A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ装置およびその動作制御方法
JP2010086623A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Toshiba Corp Nand型フラッシュメモリ
JP2013073657A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Winbond Electronics Corp 半導体記憶装置
JP2012053980A (ja) * 2011-12-13 2012-03-15 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6791878B2 (en) 2004-09-14
US20030214842A1 (en) 2003-11-20
KR20030089315A (ko) 2003-11-21
KR100474201B1 (ko) 2005-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100474201B1 (ko) 낸드형 플래시 메모리의 워드 라인 디코더
KR100454116B1 (ko) 비휘발성 메모리를 프로그래밍하기 위한 비트라인 셋업 및디스차지 회로
JP3741735B2 (ja) 不揮発性メモリ装置
TW200535846A (en) NAND flash memory device and method of programming the same
JP2006073168A (ja) フラッシュメモリ素子及びこれを用いたフラッシュメモリセルの消去方法
JPH05128878A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JPH09106686A (ja) 不揮発性半導体メモリのプログラム方法
KR100377307B1 (ko) 블럭 단위로 소거를 행하는 반도체 기억 장치
JPH06215591A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP4047001B2 (ja) 不揮発性半導体メモリ装置、そのローカルロウデコーダ構造、及び半導体メモリ装置、同装置でのワードライン駆動方法
KR100351934B1 (ko) 상태 읽기 동작을 갖는 플래시 메모리 장치
JP4843193B2 (ja) フラッシュメモリ装置およびその装置のコラム選択トランジスタのストレステスト方法
JP2010176831A (ja) ページバッファー回路
JP3743780B2 (ja) フラッシュメモリ装置のロ―デコ―ダ
JP4828520B2 (ja) 半導体装置およびその制御方法
JPH04243096A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US6888754B2 (en) Nonvolatile semiconductor memory array with byte-program, byte-erase, and byte-read capabilities
JP3822410B2 (ja) 半導体集積回路
US8422308B2 (en) Block decoder of flash memory device
US8446764B2 (en) Control voltage generation circuit and non-volatile memory device including the same
US5995414A (en) Non-volatile semiconductor memory device
JP2542110B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
KR100630752B1 (ko) 플래쉬 메모리 장치의 낮은 동작 전원 전압에 적합한워드라인 디코더
JP5017443B2 (ja) メモリシステム
JP3667821B2 (ja) 不揮発性半導体メモリ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051027

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080205

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080502

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080909

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081208

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20090116

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20090319