JP2003207950A - 電子写真現像用キャリヤ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子写真現像用キャリヤに応力が加わったと
きに発生する二次微粉が惹起する画像品質の劣化を防止
する。 【解決手段】 主としてフエライトまたはマグネタイト
の粒子からなる電子写真現像用キャリヤ，あるいはフエ
ライトまたはマグネタイトを主成分とする粒子を芯材と
する電子写真現像用キャリヤにおいて，該粒子中に０.
００１〜０.１重量％のＢ（ホウ素）および０.０１〜
０.５重量％のＳｉを含有することを特徴とする耐衝撃
性に優れた電子写真現像用キャリヤである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子写真現像用キャリヤ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】静電荷像の現像剤としてトナーとキャリ
ヤからなる二成分系の現像剤が普及しているが，この現
像剤に用いられるキャリヤ（静電写真現像用キャリヤ）
には様々な特性（磁気特性，摩擦帯電性，耐久性，流動
性など）が要求され，芯材の表面に樹脂被覆されたキャ
リヤにおいては，芯材（粉体）の見掛け密度や流動性，
粒度分布，形状，表面性などを目標値に合わせる必要が
ある。他方，近年フルカラーの複写機やプリンターが開
発され，その高画質要求を満たすために，キャリヤ／ト
ナーの小粒子化が図られるようになり，この場合には，
キャリヤに含まれる微粉の割合が必然的に多くなる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】二成分系の現像方式を
用いるマシンでは，感光体（ドラム）へのキャリヤ付着
（キャリヤ飛び）等による現像不良が問題となってお
り，その原因の一つにキャリヤの微粉の存在が挙げられ
ている。この点からすると，キャリヤとしては，平均粒
径が小さくて（全体的に小粒径でありながら）且つ微粉
量が少ない粒度分布をもつもの（粒度分布が狭いもの）
が望ましい。このため，製造の面では，キャリヤの整粒
過程において可能な限り微粉側のものを除くように整粒
されるのが望ましく，帯電付与のために樹脂被覆する場
合も，このように微粉側のものが除かれたうえで，樹脂
被覆が施されるのが好ましく，事実，このような考慮が
なされている。

【０００４】しかしながら，樹脂被覆されたキャリヤで
は，樹脂コーテイングの種類によってはその被覆層が芯
材に対して強いストレスを付与することにもなり，これ
が原因で，処理中や現像中に機械的な外部応力が加わる
と，芯材に亀裂や割れが発生して二次微粉を生成させる
ことがある。

【０００５】したがって，本発明の課題は，このような
機械的ストレスが加わっても二次微粉の発生を可能な限
り抑制できるようなキャリヤを得ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば，主とし
てフエライトまたはマグネタイトの粒子からなる電子写
真現像用キャリヤ，或いは，フエライトまたはマグネタ
イトを主成分とする粒子を芯材としこの芯材の表面に樹
脂被覆が施された電子写真現像用キャリヤにおいて，該
粒子中に０.００１〜０.１重量％のＢ（ホウ素）および
０.０１〜０.５重量％のＳｉを含有することを特徴とす
る電子写真現像用キャリヤを提供する。ここで，フエラ
イトは， 一般式（ＭＯ)_Xn (Ｆｅ₂Ｏ₃)_Y，・・(1) 〔式中，Ｍ＝Ｍｎ, ＭｇまたはＦｅの１種または２種,
ΣXn＝４０〜６０（モル％），Ｙ＝１００−ΣXn（モル
％）である〕で表されるフエライトであることができ
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で言う「主としてフエライ
トまたはマグネタイトの粒子からなる電子写真現像用キ
ャリヤ」とは，理想的にはフエライト粒子および／また
はマグネタイト粒子からなるものを言うが，ヘマタイト
成分等の他の鉄酸化物や他の元素やその化合物等を粒子
中に若干含有したものでもよいし，フエライトまたはマ
グネタイト以外の化合物や酸化物等からなる粒子がフエ
ライト粒子やマグネタイト粒子中に若干量混在したもの
でもよい。

【０００８】本発明者らは，このようなキャリヤからの
二次微粉発生の原因調査とその抑制手段について種々の
試験検討を重ねたが，キャリヤ粒子の表面状態が二次微
粉発生に関与していることがわかったが，二次微粉が発
生しないような表面状態を有するキャリヤを得ること
は，焼結温度などのキャリヤ製造の条件を変えるだけで
は至難であった。

【０００９】一般に，キャリヤの製造には，前記の(1)
式に示されるようなフエライトを例とすると，目標組成
となるように原料を調合し，これを仮焼，粉砕，造粒，
乾燥，焼成，解砕，分級を経て所望の粒径もしくは粒度
分布のフエライト粒子からなる粉体を得る。そのさい，
フエライト結晶の成長は，前記の焼成の段階において，
表面成長，粒界成長，内部成長，蒸発成長といった機構
を経ると考えられが，結晶成長には結晶中の空格子点の
量が深く関わっており，この空格子点が移動することで
結晶が成長してゆくとされており，この空格子点は結晶
中の不純物の量が多いほど多くなることが知られてい
る。

【００１０】本発明者らはこの点に着目し，目標組成と
なるように調合された焼結原料中にフエライトの構成成
分以外の元素を意図的に有させ，これによってフエライ
ト結晶の成長挙動を制御し，もって二次微粉が発生し難
いような結晶粒子を得るべく試験を重ねた。その結果，
そのような物質としてＢ化合物とＳｉ化合物が有利な効
果を示すことがわかった。すなわち，フエライトの目標
組成となるように調合された焼成原料中に例えばＨ₃Ｂ
Ｏ₃等のホウ素化合物やＳｉＯ₂等のケイ素化合物を適量
含有させておくと，耐衝撃性に優れた表面性をもつフエ
ライト結晶が得られることがわかった。

【００１１】その含有量については，ホウ素化合物につ
いてはＢ元素に換算して０.００１〜０.１重量％，ケイ
素化合物についてはＳｉ元素に換算して０.０１〜０.５
重量％となる範囲であるのがよい。ホウ素化合物および
ケイ素化合物とも，ＢおよびＳｉが前記の含有量となる
ように焼結前の原料に配合するが，実際には，仮焼し粉
砕した原料粉を造粒する段階で添加するのが都合がよ
い。焼成時にホウ素化合物は分解および酸化してホウ素
の酸化物になると考えられ，ＳｉＯ₂以外のケイ素化合
物を添加した場合にも焼成時に分解および酸化してケイ
素の酸化物になると考えられる。本発明で使用できるホ
ウ素化合物としてはホウ酸，ホウ酸アンモニウム，ホウ
酸エステル，ホウ砂等が挙げられ，本発明で使用できる
ケイ素化合物としては無水シリカ，ホウケイ酸塩，コロ
イダルシリカ等が挙げられる。

【００１２】芯材中のＢ含有量が０.００１重量％未満
では，Ｓｉ含有量をたとえ本発明で規定する０.０１重
量％以上含有させても前記のような二次微粉の発生を抑
制することができず，またＳｉ含有量が０.０１重量％
未満の場合にも，Ｂ含有量を本発明で規定する０.００
１重量％以上含有させても二次微粉の発生を充分に抑制
できない。逆に，Ｂ含有量が０.１重量％より多くなる
と，フエライトやマグネタイトの組成中に含まれる不純
物量が多くなり，芯材の磁気的特性に影響を与えるよう
になることに加え，芯材粒子の表面形状がいびつになっ
て流動性が悪くなるので好ましいことではない。同様に
Ｓｉ含有量も０.５重量％より多くなっても芯材粒子の
表面形状がいびつになり，また芯材の磁気的特性を劣化
させるので好ましくない。このような理由から，芯材中
のＢ含有量は０.００１〜０.１重量％，Ｓｉ含有量は
０.０１〜０.５重量％とする。好ましいＢ含有量は０.
０１〜０.０６重量％，さらに好ましくは０.０２〜０.
０５重量％である。好ましくはＳｉ含有量は０.１〜０.
２重量％，さらに好ましくは０.１２〜０.１６重量％で
ある。

【００１３】本発明に従うキャリヤの製造法について，
ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｆｅ₂Ｏ₃系フェライトの製造を例とす
ると，まず原料中のＭｎ, ＭｇおよびＦｅの組成比が意
図するフェライトの組成比に相当するように，炭酸塩，
水酸化物または酸化物等の形態の原料を秤量調合し，よ
く混合したうえ，加熱炉中で６００〜１０００℃の温度
に大気雰囲気中で加熱し，１〜５時間保持して仮焼す
る。これにより，炭酸塩や水酸化物等の形態で調合した
原料は実質的に酸化物の形態の塊状物となり，揮発性成
分や非金属介在物などは分解・蒸発除去される。得られ
た仮焼品は，冷却後，粉砕機例えば振動ミルで１μｍ程
度まで粉砕する。

【００１４】この粉砕品に水を加えてスラリーとする
が，このスラリーを作成するさいに，前記のホウ素化合
物およびケイ素化合物を，フエライト中のＢ含有量およ
びＳｉ含有量が既述の範囲となるように添加し，スラリ
ー濃度が６０〜７５％程度の粗スラリーとし，これをボ
ールミル等で湿式粉砕する。これにより，微細に粉砕さ
れた仮焼粉のスラリーが得られる。この仮焼粉スラリー
に，必要に応じてポリカルボン酸等の分散剤を加えたう
え，噴霧乾燥機等で噴霧乾燥するか，或いはペレタイザ
ーで造粒し，１０〜５００μｍの球状ペレットにして乾
燥する。

【００１５】次いで，前記の造粒品を焼成してフェライ
トとするが，そのさい，窒素ガス中の酸素濃度が０.５
〜６容積％範囲内の所定の値となるように調整した雰囲
気中の電気炉で１１００〜１３００℃の温度に少なくと
も６０分間保持する焼成処理を行う。

【００１６】焼成された焼成品は解砕機で解砕し，解砕
粉を分級または篩分けしてキャリヤとして適正な粒度の
ものを採取する。これにより例えば平均粒子径が４０μ
ｍ程度の粒子からなるキャリヤ粉を得るが，場合によっ
てはさらに磁場選鉱し，微粒子を排除して粒度分布の狭
い平均粒径４０μｍ程度のものを採取する。

【００１７】樹脂被覆キャリヤを製造する場合には，得
られた粉体を芯材として，これに樹脂被覆するが，その
被覆量としては芯材総量の１.０〜５.０重量％に調整す
るのがよい。被覆する樹脂としては種々のものが適用で
き，例えばアクリル系樹脂，スチレン系樹脂，スチレン
−アクリル系樹脂，オレフイン系樹脂（ポリエチレン，
塩素化ポリエチレン，ポリプロピレン等），ポリエステ
ル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート，ポリカーボネ
ート等），不飽和ポリエステル系樹脂，塩化ビニル系樹
脂，ポリアミド系樹脂，ポリウレタン系樹脂，エポキシ
系樹脂，シリコーン系樹脂，フッ素系樹脂（ポリテトラ
フルオロエチレン，ポリクロロトリフルオロエチレン，
ポリ弗化ビニリデン等），フエノール系樹脂，キシレン
系樹脂，ジアリルフタレート系樹脂等が挙げられる。

【００１８】樹脂コーテイングを行うには，前記の樹脂
を溶剤に希釈して芯材の表面に被覆するのが一般的であ
る。溶剤としては各樹脂が可溶なものであればよく，有
機溶剤に可溶な樹脂の場合の溶剤としては，トルエン，
キシレン，メチルエチルケトン，メチルイソブチルケト
ン，メタノール等を使用することができ，水溶性樹脂ま
たはエマルジョンタイプの樹脂であれば，水を用いる。

【００１９】芯材の表面に対し溶剤で希釈された樹脂を
被覆するには，その液に芯材を浸漬して攪拌する浸漬
法，該液を芯材にスプレーするスプレー法，刷毛塗りす
る刷毛塗り法等が適用でき，該液を塗布後は溶剤を乾燥
させる。このようなコーテイング法は湿式法とも言える
が，溶剤を使用しないで乾式法によって芯材表面に樹脂
粉末を被着させる方法も採用できる。

【００２０】いずれにしても，芯材粒子の表面に被覆付
着させた樹脂を焼き付けるのが好ましく，固定式または
流動式の電気炉，ロータリー式電気炉，バーナー炉など
を使用して，外部加熱方式または内部加熱方式で焼き付
けることができる。マイクロウエーブによる焼き付けも
可能である。焼き付け温度は樹脂によって異なるが，融
点以上またはガラス転移点以上の温度が必要である。熱
硬化性樹脂または縮合型樹脂では硬化が十分に進む温度
まで上げる必要がある。

【００２１】シリコーン樹脂で芯材の被膜を形成する場
合を例として具体的に説明すると，シリコーン樹脂をト
ルエンで希釈し，この液と芯材を攪拌機の容器に入れて
攪拌する。これにより，例えばシリコーン樹脂の割合が
３重量％となるように浸漬法で被着させる。そのさい，
使用する樹脂種に応じて硬化剤を添加する。攪拌混合が
終えたら，溶媒を乾燥除去する（例えば１３０℃×３０
分の加熱処理）。ついで加熱攪拌しながら硬化する（例
えばオイルバスで加熱し且つ攪拌しながら１９０℃×３
０分の加熱処理を行う）。ついでオーブンまたはトンネ
ル炉を用いて樹脂の焼き付け処理を行う（例えば１６０
〜２８０℃×３時間）。これにより樹脂被覆キャリヤ成
品が得られる。

【００２２】このようにして得られた樹脂被覆キャリヤ
は，この状態でトナーと組み合わされて２成分系の電子
写真用現像剤となるが，その場合，被覆樹脂がフェライ
トコア表面に強固に焼き付けられていても，帯電特性や
抵抗性さらには耐久性などにおいてさらなる改善を必要
とする場合がある。この場合には，この樹脂被覆キャリ
ヤ成品を研磨処理することによって，具体的には，この
成品の樹脂コーテイング層に圧縮応力が作用する機械的
表面処理を施すことによって，より具体的には，この成
品の粒子同士を互いに衝突させる粒子同士の研磨処理に
よって，該成品の前記の特性を一層良好にすることがで
きる。このような場合にも，本発明に従う芯材は二次微
粉の発生が少ないので，微粉によるキャリヤ飛びなどが
起きがたいものが得られる。

【００２３】

【実施例】〔実施例１〕Ｍｎ源としてＭｎ₃Ｏ₄を_,Ｍｇ
源としてＭｇ(ＯＨ)₂を，そしてＦｅ源としてＦｅ₂Ｏ₃
を使用し_,焼成後のフエライト組成として，（ＭｎＯ）
Ｆｅ₂Ｏ₃ ：（ＭｇＯ）Ｆｅ₂Ｏ₃ ＝７０：３０となる割
合でこれらの原料を調合した。

【００２４】この混合粉を加熱炉で９００℃で３時問大
気雰囲気で加熱して仮焼した。得られた仮焼品を冷却
後，振動ミルでほぼ１μｍ大に粉砕し，乾燥粉に対して
１重量％の割合で分散剤（商品名：サンノプコＳＮデイ
スパーサント５４６８）を水と共に加えてスラリー濃度
が７５％程度の粗スラリーとし，この粗スラリーにホウ
酸と無水シリカを添加した。ホウ酸の添加量は，混合粉
に対するホウ酸の割合が０.２５重量％となる量（Ｂ換
算では，混合粉に対するＢ含有量が０.０４重量％とな
る量）とし，無水シリカの添加量は，混合粉に対する無
水シリカの割合が０.３重量％となる量（Ｓｉ換算で
は，混合粉に対するＳｉ含有量が０.１４重量％となる
量）とした。

【００２５】次いで，これらの化合物を添加したスラリ
ーを湿式ボールミルに装填して湿式粉砕し，得られた懸
濁液をスプレードライヤーに供給し，アトマイザーの回
転数を 15000〜18000 rpm 程度で造粒し，５４μｍの篩
を用いて平均粒径が４０μｍ程度の乾燥粒子からなる造
粒品を得た。

【００２６】この造粒品を焼成炉に装填し，酸素濃度を
ほぼ４〜５vol.％に調整した窒素ガス雰囲気中で１１８
０℃で３時間焼成した。得られた塊状の焼成品をハンマ
ーミルで粗砕し，さらにパルベライザーで解砕した。こ
の解砕品を風力分級機にかけて微粉を分級除去し，さら
に磁場選鉱して非磁性分を分離し，５４μｍの篩を通し
て平均粒径が３５μｍのキャリヤ粉を得た。このキャリ
ヤ粉について，比表面積をＢＥＴ法で測定したところ
０.０３６ｍ²/ｇであり，走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）
で表面観察したところ，ほぼ球形の滑らかな表面を有す
る粒子からなることが確認された。

【００２７】以降の例と対比するために，本例のキャリ
ヤ粉の組成・Ｂ添加量，Ｓｉ添加量，比表面積，ＳＥＭ
観察結果を表１に示した。

【００２８】さらに，このキャリヤ粉１０ｇを採取し，
サンプルミルに投入して１５秒間処理して機械的ストレ
スを付加し，この処理の前後の粒度分布を日本レーザー
株式会社製のＨＥＬＯＳ粒度分布測定器を用いて測定し
た。その測定結果を表２に示した。表２において，Ｄ１
０，Ｄ５０，Ｄ９０の各値は，ヘロス粒度分布測定装置
によって粒度分布を計測したときに，粒径（μｍ）を横
軸とし，縦軸にその粒径以下の粒子が存在する容積％を
とって表わされた累積粒度曲線において，粒径が１０，
５０，９０μｍであるときの，縦軸の値を表している。

【００２９】〔実施例２〕ホウ酸の添加量を，混合粉に
対するホウ酸の割合が０.０１重量％となる量（Ｂ換算
では，混合粉に対するＢ含有量が０.００２重量％とな
る量）とし，無水シリカの添加量を，混合粉に対する無
水シリカの割合が０.０３重量％となる量（Ｓｉ換算で
は，混合粉に対するＳｉ含有量が０.０１重量％となる
量）とした以外は，実施例１を繰り返した。本例のキャ
リヤ粉の組成・Ｂ添加量，Ｓｉ添加量，比表面積，ＳＥ
Ｍ観察結果を表１に示すと共に，本例で得られたキャリ
ヤ粉に対して実施例１と同様に機械的ストレスを付与し
た前後の粒度分布を表２に示した。

【００３０】〔実施例３〕ホウ酸の添加量を，混合粉に
対するホウ酸の割合が０.６０重量％となる量（Ｂ換算
では，混合粉に対するＢ含有量が０.１０重量％となる
量）とし，無水シリカの添加量を，混合粉に対する無水
シリカの割合が１.０重量％となる量（Ｓｉ換算では，
混合粉に対するＳｉ含有量が０.４７重量％となる量）
とした以外は，実施例１を繰り返した。本例のキャリヤ
粉の組成・Ｂ添加量，Ｓｉ添加量，比表面積，ＳＥＭ観
察結果を表１に示すと共に，本例で得られたキャリヤ粉
に対して実施例１と同様に機械的ストレスを付与した前
後の粒度分布を表２に示した。

【００３１】〔実施例４〕原料調合において（ＭｎＯ）
Ｆｅ₂Ｏ₃ ：（ＭｇＯ）Ｆｅ₂Ｏ₃ ＝２５：７５に変更
し，且つ焼結時の焼成雰囲気を大気雰囲気とした以外
は，実施例１を繰り返した。本例のキャリヤ粉の組成・
Ｂ添加量，Ｓｉ添加量，比表面積，ＳＥＭ観察結果を表
１に示すと共に，本例で得られたキャリヤ粉に対して実
施例１と同様に機械的ストレスを付与した前後の粒度分
布を表３に示した。

【００３２】〔実施例５〕造粒時に用いた篩を５４μｍ
のものから６３μｍのものに変更した以外は，実施例１
を繰り返した。本例のキャリヤ粉の組成・Ｂ添加量，Ｓ
ｉ添加量，比表面積，ＳＥＭ観察結果を表１に示すと共
に，本例で得られたキャリヤ粉に対して実施例１と同様
に機械的ストレスを付与した前後の粒度分布を表３に示
した。

【００３３】〔比較例１〕ホウ酸と無水シリカをいずれ
も無添加とした以外は，実施例１を繰り返した。本例の
キャリヤ粉の組成，比表面積，ＳＥＭ観察結果を表１に
示すと共に，本例で得られたキャリヤ粉に対して実施例
１と同様に機械的ストレスを付与した前後の粒度分布を
表４に示した。

【００３４】〔比較例２〕ホウ酸を無添加とし，無水シ
リカの添加量を，混合粉に対する無水シリカの割合が
１.３重量％となる量（Ｓｉ換算では，混合粉に対する
Ｓｉ含有量が０.６１重量％となる量）とした以外は，
実施例１を繰り返した。本例のキャリヤ粉の組成・Ｓｉ
添加量，比表面積，ＳＥＭ観察結果を表１に示すと共
に，本例で得られたキャリヤ粉に対して実施例１と同様
に機械的ストレスを付与した前後の粒度分布を表４に示
した。

【００３５】〔比較例３〕無水シリカを無添加とし，ホ
ウ酸の添加量を，混合粉に対するホウ酸の割合が０.８
０重量％となる量（Ｂ換算では，混合粉に対するＢ含有
量が０.１４重量％となる量）とした以外は，実施例１
を繰り返した。本例のキャリヤ粉の組成・Ｂ添加量，比
表面積，ＳＥＭ観察結果を表１に示すと共に，本例で得
られたキャリヤ粉に対して実施例１と同様に機械的スト
レスを付与した前後の粒度分布を表４に示した。

【００３６】〔比較例４〕ホウ酸と無水シリカをいずれ
も無添加とした以外は，実施例４を繰り返した。本例の
キャリヤ粉の組成，比表面積，ＳＥＭ観察結果を表１に
示すと共に，本例で得られたキャリヤ粉に対して実施例
１と同様に機械的ストレスを付与した前後の粒度分布を
表４に示した。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【表２】

【００３９】

【表３】

【００４０】

【表４】

【００４１】表１〜４の結果から，実施例１〜５のもの
は，表面が平滑で球状のキャリヤ粉であり，機械的スト
レスを付与した後でも，ストレス付与前の粒度分布を維
持し，微粉は発生していないことがわかる。これに対し
て，比較例１〜２のものは表面に凹凸があり，機械的ス
トレスを付与した後では微粉が発生した。比較例３のも
のはホウ酸の添加量が多いためにコア形状かいびつにな
り，比較例４のものでは脆い表面状態となり，機械的ス
トレスを付与した後では微粉が発生した。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように，本発明によると，
微量の添加物によってキャリヤ粉の衝撃強度を向上させ
ることができるので，二次微粉の発生の少ない電子写真
現像用キャリヤを経済的に得ることができ，微粉が混在
することによるキャリヤ飛び等による画像劣化の問題を
未然に回避することができる。

フロントページの続き (72)発明者 飯田 智英 岡山県岡山市築港栄町７番地 同和鉄粉工 業株式会社内 (72)発明者 後藤 崇 岡山県岡山市築港栄町７番地 同和鉄粉工 業株式会社内 (72)発明者 中尾 竜介 岡山県岡山市築港栄町７番地 同和鉄粉工 業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H005 BA02 BA06 CA12 CB03 CB04 CB07 CB12 CB13 DA10 EA07 FA02

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主としてフエライトまたはマグネタイト
   の粒子からなる電子写真現像用キャリヤにおいて，該粒
   子中に０.００１〜０.１重量％のＢ（ホウ素）および
   ０.０１〜０.５重量％のＳｉを含有することを特徴とす
   る電子写真現像用キャリヤ。
2. 【請求項２】 フエライトまたはマグネタイトを主成分
   とする粒子を芯材とし，この芯材の表面に樹脂被覆が施
   された電子写真現像用キャリヤにおいて，該粒子中に
   ０.００１〜０.１重量％のＢ（ホウ素）および０.０１
   〜０.５重量％のＳｉを含有することを特徴とする電子
   写真現像用キャリヤ。
3. 【請求項３】 フエライトは， 一般式（ＭＯ)_Xn (Ｆｅ₂Ｏ₃)_Y， 式中， Ｍ＝Ｍｎ, ＭｇまたはＦｅの１種または２種, ΣXn＝４０〜６０（モル％）， Ｙ＝１００−ΣXn（モル％）である， で表される請求項１または２に記載の電子写真現像用キ
   ャリヤ。
4. 【請求項４】 請求項１，２または３に記載のキャリヤ
   とトナーとからなる電子写真現像剤。