JP2003206451A

JP2003206451A - 熱剥離型粘着シートを用いた易損傷性被加工物の両面加工方法

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Publication number: JP2003206451A
Application number: JP2002005924A
Authority: JP
Inventors: Yukio Arimitsu; 幸生有満; Toshiyuki Oshima; 俊幸大島; Shuto Murata; 秋桐村田; Kazuyuki Kiuchi; 一之木内; Masaaki Sato; 正明佐藤
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-01-15
Filing date: 2002-01-15
Publication date: 2003-07-22
Anticipated expiration: 2022-01-15
Also published as: JP4056256B2

Abstract

(57)【要約】【課題】易損傷性被加工物の両面を、被加工物に損傷
を与えずに、優れた精度で加工することができる易損傷
性被加工物の両面加工方法を提供する。【解決手段】易損傷性被加工物の両面加工方法は、剥
離温度の異なる２つの熱剥離型粘着シートを用い、
（Ａ）被加工物の一方の面に、剥離温度の低い方の熱剥
離型粘着シート（低温剥離型粘着シート）を貼着した
後、（Ｂ）他方の面に加工を行い、（Ｃ）該被加工物の
加工された面に、剥離温度の高い方の熱剥離型粘着シー
ト（高温剥離型粘着シート）を貼着し、さらに（Ｄ）低
温剥離型粘着シートの剥離温度以上かつ高温剥離型粘着
シートの剥離温度未満の温度をかけて、低温剥離型粘着
シートを剥離して、（Ｅ）該被加工物の低温剥離型粘着
シートが剥離された面に加工を行った後、（Ｆ）高温剥
離型粘着シートの剥離温度以上の温度をかけて、高温剥
離型粘着シートを剥離させることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔や薄いガラ
ス、シリコーンウエハー等の損傷や破壊を受け易い材料
の両面を加工する際に、剥離温度が異なる２つの熱剥離
型粘着シートを使用することにより、損傷や破壊を防止
して、高精度の両面加工を行うことができる熱剥離型粘
着シートを用いた両面加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】金属箔や半導体ウエハー等の加工は様々
な分野において行われており、特に電子部品における製
造過程での加工プロセスは近年の小型化、薄型化、精密
化に伴い、加工技術はますます重要なものとしてその技
術の進歩が要求されている。

【０００３】例えば、電子部品における基板製造におい
て、金属回路部分の形成にはメッキやエッチングによる
方法が採用されているが、その加工時に、従来は粘着テ
ープにおけるマスキングやレジスト材によるマスキング
がよく用いられる。しかしながら、この場合の金属は支
持基板上にあり、片面しか加工できない。

【０００４】また、金属や金属酸化物などの金属化合物
やこれらの金属化合物を含む金属複合物（金属−金属、
金属−プラスチック等）などの被加工物の両面にメッキ
やエッチング等の両面加工を行う時、被加工物がある程
度の厚みを有している場合は、該被加工物が剛性を有し
ているので、支持体なしに、そのもの単体を加工しても
問題は生じなかったが、被加工物が薄肉である場合は、
被加工物のダメージを防止するために、支持体が必要と
なる。この場合、粘着テープも支持体となりうるが、通
常の粘着テープは、被加工物から引き剥がす際に被加工
物にダメージを与えるので、有用ではないが、熱剥離型
粘着シートは、他方の面を加工した後に、ダメージを与
えることなく剥離することが可能である。しかし、熱剥
離型粘着シートであっても、一度剥離すると、例えば、
被加工物が金属箔である場合、金属箔にシワや折れが発
生し、もう一方の面の加工精度が低下する。

【０００５】また、被加工物が半導体ウエハーの場合も
同様に、半導体ウエハーはバックグラインドやエッチン
グ、パターニング、ダイシング等の工程があり、両面を
加工する工程を有している。この半導体ウエハーは、薄
型化により、半導体ウエハー自体が損傷を受けやすくな
っており、各工程への移行時の歩留まり低下が問題とな
ってくる。

【０００６】このように、金属箔等の薄肉の金属製材
料、薄肉のガラス製材料、薄肉のプラスチック製材料、
薄肉のセラミック製材料、半導体ウエハー（シリコーン
ウエハーなど）や回路基板のような損傷や破壊を受け易
い被加工物（易損傷性被加工物）の両面を加工する際、
損傷や破壊を起こさず、高精度の両面加工を可能にでき
る方法が求められている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、易損傷性被加工物の両面を、被加工物に損傷や破壊
を与えることなく、優れた精度で加工することができる
易損傷性被加工物の両面加工方法を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、損傷や破壊を受け易い
被加工物（易損傷性被加工物）に両面加工を施す際の支
持体として、剥離温度の異なる２つの熱剥離型粘着シー
トを用いることにより、被加工物に損傷や破壊を与える
ことなく、易損傷性被加工物の両面を優れた精度で加工
することができることを見出し、本発明を完成させた。

【０００９】すなわち、本発明は、易損傷性の被加工物
の両面を加工する方法であって、剥離温度の異なる２つ
の熱剥離型粘着シートを用い、（Ａ）被加工物の一方の
面に、剥離温度の低い方の熱剥離型粘着シートを貼着し
た後、（Ｂ）他方の面に加工を行い、（Ｃ）該被加工物
の加工された面に、剥離温度の高い方の熱剥離型粘着シ
ートを貼着し、さらに（Ｄ）剥離温度の低い方の熱剥離
型粘着シートの剥離温度以上かつ剥離温度の高い方の熱
剥離型粘着シートの剥離温度未満の温度をかけて、剥離
温度の低い方の熱剥離型粘着シートを剥離して、（Ｅ）
該被加工物の剥離温度の低い方の熱剥離型粘着シートが
剥離された面に加工を行った後、（Ｆ）剥離温度の高い
方の熱剥離型粘着シートの剥離温度以上の温度をかけ
て、剥離温度の高い方の熱剥離型粘着シートを剥離させ
ることを特徴とする熱剥離型粘着シートを用いた易損傷
性被加工物の両面加工方法を提供する。

【００１０】本発明では、剥離温度の異なる２つの熱剥
離型粘着シートが、それぞれ、支持基材と熱膨張性微小
球を含有する熱膨張性粘着層とにより構成されていても
よく、前記の支持基材と熱膨張性粘着層との間にゴム状
有機弾性層を有していてもよい。また、剥離温度の低い
方の熱剥離型粘着シートの剥離温度と、剥離温度の高い
方の熱剥離型粘着シートの剥離温度との差が、１０℃以
上であることが好ましい。

【００１１】易損傷性の被加工物としては、薄肉の金属
化合物又は該金属化合物を含む金属複合物、薄肉のガラ
ス板、薄肉のプラスチック、薄肉のセラミック、半導体
ウエハーまたは回路基板を用いることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、
同一の部材や部位は同一の符号を付している場合があ
る。

【００１３】本発明では、剥離温度の異なる２つの熱剥
離型粘着シートを用いて、次の工程（Ａ）〜工程（Ｆ）
を含む両面加工方法により、易損傷性被加工物の両面を
加工している。・工程（Ａ）：被加工物の一方の面に、剥離温度の低い
方の熱剥離型粘着シート（「低温剥離型粘着シート」と
称する場合がある）を貼着する工程・工程（Ｂ）：工程（Ａ）の後、被加工物の他方の面
（低温剥離型粘着シートが貼着されていない面）に加工
を行う工程・工程（Ｃ）：工程（Ｂ）の後、被加工物の加工された
面に、剥離温度の高い方の熱剥離型粘着シート（「高温
剥離型粘着シート」と称する場合がある）を貼着する工
程・工程（Ｄ）：工程（Ｃ）の後、低温剥離型粘着シート
の剥離温度以上かつ高温剥離型粘着シートの剥離温度未
満の温度をかけて、被加工物から低温剥離型粘着シート
を剥離する工程・工程（Ｅ）：工程（Ｄ）の後、被加工物の低温剥離型
粘着シートが剥離された面に加工を行う工程・工程（Ｆ）：工程（Ｅ）の後、高温剥離型粘着シート
の剥離温度以上の温度をかけて、高温剥離型粘着シート
を被加工物から剥離する工程

【００１４】［熱剥離型粘着シート］熱剥離型粘着シー
トとしては、公知の熱剥離型粘着シート、例えば、図１
で示されるような構成を有する熱剥離型粘着シートを用
いることができる。図１は、本発明で用いられる熱剥離
型粘着シートの一例を示す概略断面図である。図１にお
いて、１は支持基材、２はゴム状有機弾性層、３は熱膨
張性粘着層、４はセパレータ、５は熱剥離型粘着シート
である。該熱剥離型粘着シート５は、支持基材１の一方
の面に、ゴム状有機弾性層２を介して、熱膨張性粘着層
３が設けられ、さらにその上に剥離可能なフィルムであ
るセパレータ４が積層された構成を有している。尚、熱
剥離型粘着シートとしては、支持基材１の片面にゴム状
有機弾性層２と熱膨張性粘着層３を有し、他面に普通の
接着剤層を有する接着シートも用いることができる。ま
た、ゴム状有機弾性層２やセパレータ４は必ずしも設け
る必要はない。

【００１５】［支持基材］支持基材１は熱剥離型粘着シ
ート５の支持母体となるもので、一般には、プラスチッ
クのフィルムやシートが用いられるが、例えば、紙、
布、不織布、金属箔、あるいはそれらのプラスチックラ
ミネート体、プラスチック同士の積層体などの適宜な薄
葉体を用いることができる。支持基材１の厚さは、特に
制限されず、一般には５００μｍ以下（例えば、１〜５
００μｍ）、好ましくは１〜３００μｍ、さらに好まし
くは５〜２５０μｍ程度である。

【００１６】［ゴム状有機弾性層］ゴム状有機弾性層２
は、熱剥離型粘着シート５を被加工物に接着する際にそ
の表面が被加工物の表面形状に良好に追従して大きい接
着面積を提供する働きと、熱剥離型粘着シート５を被加
工物から剥離するために熱膨張性粘着層３を加熱して発
泡及び／または膨張させる際に熱剥離型粘着シート５の
面方向における発泡及び／または膨張の拘束を少なくし
て、熱膨張性粘着層３が三次元的構造変化することによ
るうねり構造形成を助長する働きをするものである。

【００１７】ゴム状有機弾性層２は、ＡＳＴＭＤ−２
２４０に基づくＤ型シュアーＤ型硬度が５０以下、好ま
しくは４０以下の天然ゴムや合成ゴム、又はゴム弾性を
有する合成樹脂により形成することができる。

【００１８】前記の合成ゴム又は合成樹脂としては、例
えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル系などの合成ゴ
ム；ポリオレフィン系、ポリエステル系などの熱可塑性
エラストマー；エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリウ
レタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化ビニルなどの、
ゴム弾性を有する合成樹脂などが挙げられる。なお、ポ
リ塩化ビニルなどのように本質的には硬質系ポリマーで
あっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との組み合わせ
で、ゴム弾性をもたせたものも本発明では用いうる。

【００１９】また、ゴム系や樹脂などの一般的に知られ
る感圧接着剤により形成することもできる。感圧接着剤
としては、ゴム系感圧接着剤、アクリル系感圧接着剤、
スチレン−共役ジエンブロック共重合体系感圧接着剤な
どの適宜なものを用いることができる。また、融点が約
２００℃以下等の熱溶融性樹脂を配合してクリープ特性
を改良した感圧接着剤を用いることもできる。なお、感
圧接着剤は、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老
化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。

【００２０】感圧接着剤としては、より具体的には、例
えば、天然ゴムや合成ゴムをベースポリマーとしたゴム
系感圧接着剤；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソノ
ニル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリ
デシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデ
シル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル
基、などの炭素数が２０以下のアルキル基を有するアク
リル酸ないしメタクリル酸等のアクリル酸系アルキルエ
ステル、アクリル酸、メタクリル酸、イコタン酸、アク
リル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチ
ル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒド
ロキシプロピル、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アク
リロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸グリシ
ジル、メタクリル酸グリシジル、酢酸ビニル、スチレ
ン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエ
ーテルなどを主成分とするアクリル系ポリマーをベース
ポリマーとするアクリル系感圧接着剤などが挙げられ
る。

【００２１】［熱膨張性粘着層］熱膨張性粘着層３は、
少なくとも、粘着性を付与するための粘着剤と、熱膨張
性を付与するための熱膨張性微小球（マイクロカプセ
ル）とを含んでいる。そのため、被加工物を貼着、固定
して該被加工物に所望の加工を施し、被加工物から熱剥
離型粘着シートを剥離させる際には、熱膨張性粘着層３
を加熱して、熱膨張性微小球を発泡及び／又は膨張処理
することにより、熱膨張性粘着層３と被加工物との接着
面積を減少させて、熱剥離型粘着シートを容易に剥離す
ることができる。熱膨張性微小球の種類により、熱剥離
型粘着シートの剥離温度を調整することができる。な
お、マイクロカプセル化していない発泡剤では、良好な
剥離性を安定して発現させることができない。

【００２２】熱膨張性粘着層３を形成する粘着剤として
は、加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張を許
容するゴム系材料や樹脂等をベースとする慣用乃至公知
の感圧接着剤、好ましくは熱膨張性微小球の発泡及び／
又は膨張を可及的に拘束しないようなものが用いられ
る。このような感圧接着剤としては、例えば、前記ゴム
状有機弾性層において例示した感圧接着剤が挙げられ
る。なお熱膨張性粘着層は、加熱前には被加工物に強固
に接着するが、加熱処理後に接着力が低下するという特
徴を持つ感圧接着剤を有するものが好ましい。具体的に
は、動的弾性率が常温から１５０℃において５千〜１０
０万Ｐａの範囲にあるポリマーをベースとした感圧接着
剤である。なお、感圧接着剤の弾性率は、ＡＲＥＳ（レ
オメトリック社製）を用い、周波数１Ｈｚの時のせん断
弾性率を測定した。

【００２３】また、熱膨張性微小球としては、例えば、
イソブタン、プロパン、ペンタンなどの、加熱により容
易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内
包させた微小球であればよい。前記殻は、熱溶融性物質
や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が多い。
前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン
−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、
ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポ
リアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホ
ンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、
例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより
製造できる。なお、熱膨張性微小球には、例えば、マツ
モトマイクロスフェア［商品名、松本油脂製薬（株）
製］などの市販品もある。

【００２４】加熱処理により熱膨張性粘着層３の接着力
を効率よく低下させるため、体積膨張率が５倍以上、特
に１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有する
熱膨張性微小球が好ましい。

【００２５】熱膨張性微小球の配合量は、熱膨張性粘着
層３の膨張倍率や接着力の低下性などに応じて適宜設定
しうるが、一般には熱膨張性粘着層３を形成するベース
ポリマー１００重量部に対して、例えば１〜１５０重量
部、好ましくは１０〜１３０重量部、さらに好ましくは
２５〜１００重量部である。

【００２６】熱膨張性粘着層３及びゴム状有機弾性層２
の厚さは、それぞれ５〜３００μｍ、好ましくは２０〜
１５０μｍ程度の範囲から選択することができる。但
し、熱膨張性粘着層３の厚さは、含有する熱膨張性微小
球の最大粒径よりも厚い方が好ましい。厚さが薄いと熱
膨張性微小球の凹凸により表面平滑性が損なわれ、加熱
前接着力が低下する。また、必要以上に厚いと熱膨張性
粘着層３の発泡後に凝集破壊が起こり、被加工物に糊残
りが発生する場合がある。ゴム状有機弾性層２の厚みが
薄いと、加熱発泡後の３次元的構造変化をとることがで
きず、剥離性が悪化する。

【００２７】剥離可能なフィルム（セパレータ）４は、
熱膨張性粘着層３の保護材として機能し、粘着シートを
被加工物に貼着する際に剥がされる。剥離可能なフィル
ム４には、例えば、慣用のプラスチックのフィルムやシ
ートが用いられ、より具体的には紙、布、不織布、金属
箔、あるいはそれらのプラスチックラミネート体、プラ
スチック同士の積層体などの適宜な薄葉体を用いること
ができる。

【００２８】なお、加熱剥離型粘着シート５は、シート
状、テープ状など適宜な形態を採りうる。

【００２９】本発明では、前述のように、熱剥離型粘着
シートとしては、剥離温度の異なる２つのものを用いて
いる。剥離温度の異なる２つの熱剥離型粘着シートにお
いて、剥離温度の低い方の熱剥離型粘着シート（低温剥
離型粘着シート）の剥離温度と、剥離温度の高い方の熱
剥離型粘着シート（高温剥離型粘着シート）の剥離温度
との温度差としては、特に制限されず適宜選択すること
ができるが、例えば、１０℃以上（好ましくは１５℃以
上、さらに好ましくは２０℃以上）の範囲から選択する
ことが望ましい。低温剥離型粘着シートと高温剥離型粘
着シートとの剥離温度差が小さいと、両粘着シートを貼
着した際に低温剥離型粘着シートのみを剥離させること
が困難になる。

【００３０】より具体的には、低温剥離型粘着シートや
高温剥離型粘着シートの剥離温度としては、例えば、８
０〜２５０℃（好ましくは１００〜２００℃）の範囲か
ら、両粘着シートの剥離温度差が上記範囲となるような
組み合わせで選択することが好ましい。

【００３１】［易損傷性被加工物］易損傷性被加工物と
しては、両面を加工するための材料となるものが用いら
れる。特に、シワ、折れや割れ等の損傷や破壊を受け易
い材料であれば特に制限されない。そのため、厚みが薄
い材料が用いられる。より具体的には、易損傷性被加工
物としては、例えば、薄肉の金属又は金属酸化物（アル
ミナなど）などの金属化合物や、これらの金属化合物を
含む金属複合物、薄肉のガラス板、薄肉のプラスチッ
ク、薄肉のセラミック、半導体ウエハー（例えば、シリ
コーンウエハーなど）、回路基板などが挙げられる。易
損傷性被加工物は単独で又は２種以上組み合わせて使用
することができる。

【００３２】図２は、本発明の熱剥離型粘着シートを用
いた易損傷性被加工物の両面加工方法を示す概略図であ
る。図２において、６は易損傷性被加工物、６ａは易損
傷性被加工物６の最初に加工する面（第１加工面）、６
ｂは易損傷性被加工物６の後で加工する面（第２加工
面）、７は低温剥離型粘着シート、８は高温剥離型粘着
シート、９ａは第１加工により加工された部位、９ｂは
第２加工により加工された部位である。

【００３３】［工程（Ａ）］工程（Ａ）では、図２
（ａ）で示されているように、易損傷性被加工物６の第
２加工面６ｂに、低温剥離型粘着シート７を貼着してい
る。低温剥離型粘着シート７を第２加工面６ｂに貼着す
ることにより易損傷性被加工物６を支持して、後の工程
（Ｂ）で第１加工面６ａを加工する際の易損傷性被加工
物６の損傷や破壊を防止している。

【００３４】［工程（Ｂ）］工程（Ｂ）では、図２
（ｂ）で示されているように、低温剥離型粘着シート７
が貼着された易損傷性被加工物６の第１加工面６ａ（低
温剥離型粘着シート７が貼着されていない面）の加工
（第１加工）を行っている。

【００３５】［工程（Ｃ）］工程（Ｃ）では、図２
（ｃ）で示されているように、第１加工が行われた易損
傷性被加工物６の第１加工面６ａに、高温剥離型粘着シ
ート８を貼着している。高温剥離型粘着シート８を第１
加工が行われた第１加工面６ａに貼着することにより易
損傷性被加工物６を支持して、後の工程（Ｄ）で第２加
工面６ｂに貼着されている低温剥離型粘着シート７を剥
がす際や、後の工程（Ｅ）で第２加工面６ｂを加工する
際の易損傷性被加工物６の損傷や破壊を防止している。

【００３６】［工程（Ｄ）］工程（Ｄ）では、図２
（ｄ）で示されているように、低温剥離型粘着シート７
及び高温剥離型粘着シート８が貼着された易損傷性被加
工物６に、低温剥離型粘着シート７の剥離温度以上かつ
高温剥離型粘着シート８の剥離温度未満の温度をかけ
て、易損傷性被加工物６から低温剥離型粘着シート７を
剥離している。第２加工面６ｂには低温剥離型粘着シー
ト７が貼着されているので、適宜な温度での加熱処理に
より、高温剥離型粘着シート８を熱剥離させずに、低温
剥離型粘着シート７のみを熱剥離させて、第２加工面６
ｂをオープンにすることができる。

【００３７】［工程（Ｅ）］工程（Ｅ）では、図２
（ｅ）で示されているように、低温剥離型粘着シート７
が剥離された易損傷性被加工物６の第２加工面６ｂの加
工（第２加工）を行っている。

【００３８】［工程（Ｆ）］工程（Ｆ）では、図２
（ｆ）で示されているように、第２加工が行われた易損
傷性被加工物６に、高温剥離型粘着シート８の剥離温度
以上の温度をかけて、易損傷性被加工物６から高温剥離
型粘着シート８を剥離している。

【００３９】図２（ａ）〜図２（ｆ）で示されているよ
うに、最初に支持体として第２加工面６ｂに貼着する熱
剥離型粘着シートとして、低温剥離型粘着シート７を用
いているので、第１加工面６ａの加工処理を行った後
に、第１加工面６ａに高温剥離型粘着シート８が貼着さ
れていても、低温剥離型粘着シート７のみを加熱処理に
より剥離することができる。しかも、低温剥離型粘着シ
ート７のみ剥離させる際に、易損傷性被加工物６の支持
体として高温剥離型粘着シート８が貼着されているの
で、熱剥離処理時の易損傷性被加工物６の損傷や破壊
（例えば、シワや折れの発生など）を防止することがで
きる。さらに、第１加工や第２加工を行う際には、低温
剥離型粘着シート７又は高温剥離型粘着シート８が支持
体として貼着されているので、加工処理時の易損傷性被
加工物６の損傷や破壊を防止することができる。従っ
て、本発明の両面加工方法では、被加工物が易損傷性の
ものであっても、該易損傷性被加工物に損傷や破壊を与
えることなく、優れた精度で加工することができる。

【００４０】工程（Ｂ）での第１加工や工程（Ｅ）での
第２加工における加工処理としては、特に制限されず、
例えば、半導体ウエハーや回路基板等における加工処理
などを採用することができる。より具体的には、前記加
工処理としては、例えば、バックグラインド加工、エッ
チング加工、パターニング加工、ダイシング加工、サン
ドブラスト加工等の等の切削加工（切断加工などを含
む）；半田メッキ加工等のメッキ加工などが挙げられ
る。加工処理は１種の加工処理であってもよく、２種以
上の加工処理が組み合わせられていてもよい。

【００４１】また、工程（Ｄ）や工程（Ｆ）において、
易損傷性被加工物から熱剥離型粘着シートを剥離する際
の加熱処理条件としては、易損傷性被加工物の表面状態
や熱膨張性微小球の種類等による接着面積の減少性、熱
剥離型粘着シートの支持基材や易損傷性被加工物の耐熱
性、加熱方法等の条件などに応じて適宜選択することが
でき、一般的な条件としては、加熱温度は８０〜２５０
℃であり、加熱時間は、加熱方法がホットプレートの場
合、１〜９０秒間、加熱方法が熱風乾燥機の場合、５〜
１５分間程度である。

【００４２】本発明の両面加工方法は、損傷や破壊を受
け易い材料（例えば、被着金属や金属箔など）の両面を
加工する方法として有用である。

【００４３】

【発明の効果】本発明の両面加工方法によれば、被加工
物が易損傷性のものであっても、その両面を、損傷や破
壊を与えることなく、優れた精度で加工することができ
る。

【００４４】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。（実施例１）厚さ：５００μｍのシリコーンウエハーの
片面（第２加工面）に、加熱剥離型粘着シート［商品
名：リバアルファ「Ｎｏ．３１９５ＭＳ」（１２０℃加
熱剥離タイプ；日東電工社製）］を貼り付けた後、他方
の面（第１加工面）に、厚さ：３００μｍまでバックグ
ラインド加工（第１加工）を行い、該第１加工を行った
第１加工面に、加熱剥離型粘着シート［商品名：リバア
ルファ「Ｎｏ．３１９５ＨＳ」（１５０℃加熱剥離タイ
プ；日東電工社製）］を貼り付け、熱風乾燥機にて１２
０℃で５分間加熱し、第２加工面に貼着されている加熱
剥離型粘着シート［商品名：リバアルファ「Ｎｏ．３１
９５ＭＳ」］を熱剥離させた。その後、第２加工面に、
厚さ：１００μｍまでバックグラインド加工（第２加
工）を行った後、熱風乾燥機にて１５０℃で５分間加熱
し、第１加工面に貼着されている加熱剥離型粘着シート
［商品名：リバアルファ「Ｎｏ．３１９５ＨＳ」］を熱
剥離させて、厚さ：１００μｍのウエハーを得た。

【００４５】（比較例１）実施例１と同様に、厚さ：５
００μｍのシリコーンウエハーの片面（第２加工面）
に、弱粘着シート［商品名「Ｎｏ．３１Ｋ」（アクリル
系粘着テープ；日東電工社製）］を貼り付けた後、他方
の面（第１加工面）に、厚さ：３００μｍまでバックグ
ラインド加工（第１加工）を行い、該第１加工を行った
第１加工面に、弱粘着シート［商品名「Ｎｏ．３１Ｋ」
（アクリル系粘着テープ；日東電工社製）］を貼り付
け、第２加工面に貼り付けられている弱粘着シートを手
によって剥離させた。その後、第２加工面に、厚さ：１
００μｍまでバックグラインド加工（第２加工）を行っ
た後、第１加工面に貼り付けられている弱粘着シートを
手によって剥離させて、厚さ：１００μｍのウエハーを
得た。

【００４６】（実施例１及び比較例１に関する検証）第
１加工後に、加熱剥離型粘着シート又は弱粘着シートを
剥離（熱剥離または手による剥離）した時（検証１）、
および、第２加工後に加熱剥離型粘着シート又は弱粘着
シートを剥離（熱剥離または手による剥離）した時（検
証２）のウエハーの破損状況を目視で観察し、下記の評
価基準により加工性を評価した。なお、評価結果は表１
に示した。（評価基準） ○：ウエハーに割れ等の破損がない。 ×：ウエハーに割れ等の破損がある。

【００４７】

【表１】

【００４８】（実施例２）厚さ：３０μｍのアルミニウ
ム箔（Ａｌ箔）の片面（第２加工面）に、加熱剥離型粘
着シート［商品名：リバアルファ「Ｎｏ．３１９８Ｌ
Ｓ」（９０℃加熱剥離タイプ；日東電工社製）］を貼り
付けた後、他方の面（第１加工面）に、半田メッキ加工
（第１加工）を行い、該第１加工を行った第１加工面
に、加熱剥離型粘着シート［商品名：リバアルファ「Ｎ
ｏ．３１９８ＭＳ」（１２０℃加熱剥離タイプ；日東電
工社製）］を貼り付け、熱風乾燥機にて１００℃で５分
間加熱し、第２加工面に貼着されている加熱剥離型粘着
シート［商品名：リバアルファ「Ｎｏ．３１９８Ｌ
Ｓ」］を熱剥離させた。その後、第２加工面に、半田メ
ッキ加工（第２加工）を行った後、熱風乾燥機にて１３
０℃で５分間加熱し、第１加工面に貼着されている加熱
剥離型粘着シート［商品名：リバアルファ「Ｎｏ．３１
９８ＭＳ」］を熱剥離させて、Ａｌ箔の両面に半田メッ
キを施したアルミニウム製シートを得た。

【００４９】（比較例２）実施例２と同様に、厚さ：３
０μｍのＡｌ箔の片面（第２加工面）に、弱粘着シート
［商品名「Ｎｏ．３１Ｋ」（アクリル系粘着テープ；日
東電工社製）］を貼り付けた後、他方の面（第１加工
面）に、半田メッキ加工（第１加工）を行い、該第１加
工を行った第１加工面に、弱粘着シート［商品名「Ｎ
ｏ．３１Ｋ」（アクリル系粘着テープ；日東電工社
製）］を貼り付け、第２加工面に貼り付けられている弱
粘着シートを手によって剥離させた。その後、第２加工
面に、半田メッキ加工（第２加工）を行った後、第１加
工面に貼り付けられている弱粘着シートを手によって剥
離させて、Ａｌ箔の両面に半田メッキを施したアルミニ
ウム製シートを得た。

【００５０】（実施例２及び比較例２に関する検証）両
面に半田メッキが施されて最終的に得られたアルミニウ
ム製シートのメッキ状態、および、外観状態を目視にて
観察し、下記の評価基準によりメッキ性および加工性を
評価した。なお、評価結果は表２に示した。（メッキ性の評価基準） ○：メッキむらがなく、均一にメッキされている。 ×：メッキむらがあり、部分的にメッキできていない箇
所がある。（加工性の評価基準） ○：アルミニウム製シートに折れやシワ等の損傷がな
い。 ×：アルミニウム製シートに折れやシワ等の損傷があ
る。

【００５１】

【表２】

【００５２】表１より、実施例１では、厚みが薄いシリ
コーンウエハーに損傷を与えることなく、シリコーンウ
エハーの両面に切削加工が施されている。また、表２よ
り、実施例２では、厚みが薄いアルミニウム箔に損傷を
与えることなく、アルミニウム箔の両面にメッキ加工が
施されている。従って、実施例による両面加工方法によ
れば、被加工物が易損傷性のものであっても、損傷や破
壊を与えることなく、その両面に加工を優れた精度で施
すことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で用いられる熱剥離型粘着シートの一例
を示す概略断面図である。

【図２】本発明の熱剥離型粘着シートを用いた易損傷性
被加工物の両面加工方法を示す概略図である。

【符号の説明】

１支持基材２ゴム状有機弾性層３熱膨張性粘着層４セパレータ５熱剥離型粘着シート６易損傷性被加工物６ａ易損傷性被加工物６の第１加工面６ｂ易損傷性被加工物６の第２加工面７低温剥離型粘着シート８高温剥離型粘着シート９ａ第１加工により加工された部位９ｂ第２加工により加工された部位

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者村田秋桐大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者木内一之大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者佐藤正明大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AB01 CC03 FA05 FA08 4J040 PA23 PA40

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】易損傷性の被加工物の両面を加工する方
法であって、剥離温度の異なる２つの熱剥離型粘着シー
トを用い、（Ａ）被加工物の一方の面に、剥離温度の低
い方の熱剥離型粘着シートを貼着した後、（Ｂ）他方の
面に加工を行い、（Ｃ）該被加工物の加工された面に、
剥離温度の高い方の熱剥離型粘着シートを貼着し、さら
に（Ｄ）剥離温度の低い方の熱剥離型粘着シートの剥離
温度以上かつ剥離温度の高い方の熱剥離型粘着シートの
剥離温度未満の温度をかけて、剥離温度の低い方の熱剥
離型粘着シートを剥離して、（Ｅ）該被加工物の剥離温
度の低い方の熱剥離型粘着シートが剥離された面に加工
を行った後、（Ｆ）剥離温度の高い方の熱剥離型粘着シ
ートの剥離温度以上の温度をかけて、剥離温度の高い方
の熱剥離型粘着シートを剥離させることを特徴とする熱
剥離型粘着シートを用いた易損傷性被加工物の両面加工
方法。
【請求項２】剥離温度の異なる２つの熱剥離型粘着シ
ートが、それぞれ、支持基材と熱膨張性微小球を含有す
る熱膨張性粘着層とにより構成されている請求項１記載
の熱剥離型粘着シートを用いた易損傷性被加工物の両面
加工方法。
【請求項３】支持基材と熱膨張性粘着層との間にゴム
状有機弾性層を有している請求項２記載の熱剥離型粘着
シートを用いた易損傷性被加工物の両面加工方法。
【請求項４】剥離温度の低い方の熱剥離型粘着シート
の剥離温度と、剥離温度の高い方の熱剥離型粘着シート
の剥離温度との差が、１０℃以上である請求項１〜３の
何れかの項に記載の熱剥離型粘着シートを用いた易損傷
性被加工物の両面加工方法。
【請求項５】易損傷性被加工物が、薄肉の金属化合物
又は該金属化合物を含む金属複合物、薄肉のガラス板、
薄肉のプラスチック、薄肉のセラミック、半導体ウエハ
ーまたは回路基板である請求項１〜４の何れかの項に記
載の熱剥離型粘着シートを用いた易損傷性被加工物の両
面加工方法。