JP2009238920A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品における電極層にバリが発生することを防止する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法では、形成工程において、誘電体層１３と誘電体層１３を挟んで対向する第１の電極層１５と第２の電極層１７とを有する積層体１０を形成する。そして、第１及び第２のエッチング工程において、積層体１０を複数の電子部品に分割するための分割線Ｌに沿った分割パターン１６，１８のエッチングを第１の電極層１５と第２の電極層１７とに行う。これにより、第１及び第２の電極層１５，１７の分割線Ｌ上の部分が除去されるので、電子部品の第１の電極層５と第２の電極層７とにバリが発生するのを防止して、積層体１０を複数の電子部品に容易に分割することができる。
【選択図】図５

Description

本発明は、機能層と、この機能層を挟む一対の電極層と、を有する電子部品の製造方法に関する。

この種の電子部品の製造方法として、下記特許文献１には、誘電体層と、この誘電体層を挟む一対の電極層と、を有する薄膜コンデンサの製造方法について記載されている。この薄膜コンデンサの製造方法では、まず、一方の電極層となるＰｔ箔上に誘電体層となる薄膜を形成し、その誘電体層の上に他方の電極層となるＮｉ薄膜を形成し、積層体を形成する。その後、積層体をダイシングにより個々の薄膜コンデンサに切断する。
特開平８−７８２８３号公報

上記特許文献１において、積層体を個々の薄膜コンデンサに切断する際には、ダイシングブレードにより積層体を積層方向に切断する。このため、切断面には、電極層がダイシングブレードの回転に巻き込まれる形で積層方向に延伸する状態である所謂バリが生じる場合がある。このバリによって薄膜コンデンサの一方の電極層と他方の電極層とが導通する虞があるため、電極層のバリの発生は問題である。

本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、電子部品における電極層にバリが発生することを防止可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品の製造方法は、機能層と、機能層を挟んで対向する第１の電極層及び第２の電極層と、を有する積層体を形成する形成工程と、積層体を複数の電子部品に分割するための分割線に沿った分割パターンのエッチングを第１の電極層に対して行う第１のエッチング工程と、分割パターンのエッチングを第１の電極層に形成された分割パターンと重なるように第２の電極層に対して行う第２のエッチング工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の電子部品の製造方法では、第１及び第２のエッチング工程において、第１の電極層と第２の電極層とに対して、積層体を複数の電子部品に分割するための分割線に沿った分割パターンのエッチングを行う。これにより、第１の電極層と第２の電極層とにおける分割線上の部分を除去できるので、バリが発生するのを防止して、第１の電極層と第２の電極層とを個々の電子部品用に分割できる。機能層は膜厚が薄く、容易に分割できるので、第１の電極層と第２の電極層とを個々の電子部品用に分割することにより、積層体を複数の電子部品に容易に分割することができる。従って、電子部品における電極層にバリが発生することを防止して、電子部品を製造することができる。

本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、第１のエッチング工程では、分割パターンのエッチングと共に電子部品毎に形成される第１の電極パターンのエッチングを第１の電極層に対して行う。この場合、電子部品毎に第１の電極層に形成される第１の電極パターンのエッチングと、個々の電子部品に分割するために第１の電極層に行う分割パターンのエッチングとを同時に行うこととなる。従って、製造工程の効率化を図ることができる。

本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、第２のエッチング工程では、分割パターンのエッチングと共に電子部品毎に形成される第２の電極パターンのエッチングを第２の電極層に対して行う。この場合、電子部品毎に第２の電極層に形成される第２の電極パターンのエッチングと、個々の電子部品に分割するために第２の電極層に行う分割パターンのエッチングとを同時に行うこととなる。従って、製造工程の効率化を図ることができる。

本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、第２のエッチング工程の前に、分割された第１の電極層に粘着層を粘着して、当該粘着層を介して支持体に積層体を固定する固定工程と、第２のエッチング工程の後に、粘着層の粘着力を低下させて、分割された第１の電極層を粘着層から剥離する剥離工程と、を更に備える。

この場合、積層体を支持体に固定した状態で、第２の電極層のエッチングを行うこととなる。そして、第２の電極層のエッチングを行った後に、剥離工程において、粘着層の粘着力を低下させるので、分割された第１の電極層が粘着層から剥離する。剥離する際には、複数の電子部品の集合体としての積層体において、個々の電子部品をつないでいる機能層を分割線に沿って容易に割ることができる。従って、電子部品における電極層のバリの発生を防止して、積層体を複数の電子部品に分割することが容易にできる。

本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、支持体及び粘着層は、光透過性の材料で形成され、第２のエッチング工程では、第１のエッチング工程において第１の電極層にエッチングされた分割パターンを支持体に透かして、第１の電極層に形成された分割パターンと重なるように、第２の電極層に分割パターンのエッチングを行う。

この場合、第１の電極層に形成された分割パターンの位置と第２の電極層に施す分割パターンの位置とを精度良く合わせることができる。よって、第１及び第２の電極層において分割線上の部分を確実に除去できるので、積層体を複数の電子部品に確実に分割することができる。

本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、粘着層は、熱により粘着力が低下する材料で形成され、剥離工程では、粘着層を加熱して、粘着層の粘着力を低下させる。この場合、加熱によって粘着層の粘着力が低下するため、支持体から第1の電極層を剥離する際、第1の電極層にほとんど力をかけずにすむため、支持体から第１の電極層を容易に剥離すると共に、積層体を複数の電子部品に容易に分割することができる。

本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、粘着層は、紫外線により粘着力が低下する材料で形成され、剥離工程では、粘着層に紫外線を照射して、粘着層の粘着力を低下させる。この場合、紫外線の照射によって、粘着層の粘着力が低下するため、支持体から第1の電極層を剥離する際、第1の電極層にほとんど力をかけずにすむため、容易に、支持体から第１の電極層を剥離すると共に、容易に積層体を複数の電子部品に分割することができる。

本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、機能層の厚みが、１０μｍ未満である。この場合、第１の電極層と第２の電極層とを個々の電子部品用に分割することにより、機能層を容易に分割することができ、その分割した機能層の端面に突起等が形成されることを抑制することができる。この突起は、強度が弱く、後の工程で脱離するので、突起の形成を抑制することにより、後の工程で脱離した機能層の破片を除去する必要がなくなる。

本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、機能層は、誘電体層であり、電子部品は、薄膜コンデンサである。

本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、第１の電極層における分割パターンの線幅と、第２の電極層における分割パターンの線幅とのいずれか一方の分割パターンの線幅は、他方の分割パターンの線幅より太い。この場合、第１の電極層に施される分割パターンと第２の電極層に施される分割パターンとをより確実に重ね合わせることができる。よって、積層体を複数の電子部品により確実に分割することができる。

本発明の電子部品の製造方法によれば、電子部品における電極層にバリが発生することを防止することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

（第１実施形態）
図１を参照して、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る電子部品の平面図及び断面図である。電子部品Ｅ１は、１〜１０ｍｍ角程度、厚さ１０〜１００μｍ程度の薄膜コンデンサである。この電子部品Ｅ１は、誘電体層（機能層）３と、この誘電体層３を挟んで対向する第１の電極層５及び第２の電極層７と、を備える。

誘電体層３は、誘電体として機能するために、例えば、チタン酸バリウムで形成され、厚みが１μｍ程度である。第１の電極層５及び第２の電極層７は、電極として機能するために、金属箔、蒸着膜、スパッタ膜、めっき膜等で形成されている。本実施形態では、第１の電極層５は、Ｎｉで形成され、第２の電極層７は、Ｃｕで形成されている。厚みは、例えば、第１の電極層５が２５μｍ程度、第２の電極層７が３０μｍ程度である。

誘電体層３と、第１の電極層５と、第２の電極層７とは、それぞれ同程度の大きさで、互いに重なり合って積層されているが、第１の電極層５の一辺は、第２の電極層７の一辺より５〜２００μｍ程度大きい。

また、第１及び第２の電極層５，７は、それぞれ用途に応じて第１及び第２の電極パターン６、８が形成されている。第１の電極層５に形成された第１の電極パターン６は、円形パターンで、第１の電極層５の中央部及び４つの角部の上下左右対称な位置に５つ形成されている。この第１の電極パターン６の円形部分は、金属材料が除去され、第１の電極層５から誘電体層３が露出している。

第２の電極層７に形成された第２の電極パターン８は、円形パターンで、第２の電極層７において上下左右対称に４つ形成されている。すなわち、図１（ａ）の平面図で示されるように、第２の電極層７の面と垂直な方向から見て、第１及び第２の電極パターン６，８は、縦横３列に配列している。この第２の電極パターン８の円形部分は、金属材料が除去され、第２の電極層７から誘電体層３が露出している。

なお、第１の電極パターン６と第２の電極パターン８とは、各層の積層方向に重ならないように配置されている。すなわち、誘電体層３のどの部分も、少なくとも一方の面が、第１の電極層５又は第２の電極層７によって覆われている。誘電体層３は、強度が低く薄いので、形状を保持することが困難であり、誘電体層３の各部分は、少なくとも第１の電極層５又は第２の電極層７によって保持されている。ただし電子部品Ｅ１において積層方向にスルーホールを作製したい場合などはこの限りでなく、第１の電極層５および第２の電極層７そして誘電体層３の全てが除去される。

引き続いて、本実施形態に係る電子部品Ｅ１の製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係る電子部品の製造方法のフロー図である。図２に示すように、電子部品Ｅ１の製造方法は、積層体の形成工程Ｓ１、第１の固定工程Ｓ２、第１のエッチング工程Ｓ３、第１の剥離工程Ｓ４、第２の固定工程Ｓ５、第２のエッチング工程Ｓ６、及び第２の剥離工程Ｓ７を備える。この各工程について、図３〜図５を参照して説明する。

最初に、積層体の形成工程Ｓ１において、図３（ａ）に示すように、積層体１０を形成する。図３（ａ）は、積層体の断面図を示す。この積層体１０は、誘電体層１３と、この誘電体層１３を挟んで対向する第１の電極層１５と第２の電極層１７とを備える。

第１の電極層１５は、厚み２５μｍ程度の研磨したＮｉ箔である。この第１の電極層１５上にチタン酸バリウム（BT）溶液を化学溶液法(Chemical Solution Deposition；CSD)により塗布後、９００度程度の温度で焼成して、１μｍ程度の厚みの誘電体層１３を形成する。この誘電体層１３上にスパッタ法でＣｕを堆積し、更に、めっき法にてＣｕを堆積して、３０μm程度の厚みの第２の電極層１７を形成し、積層体１０が完成する。

次に、第１の固定工程Ｓ２において、図３（ｂ）に示すように、積層体１０をガラス製の支持体２０に粘着シート３０を介して固定する。このように積層体１０を固定するのは、後の工程において、第１の電極層１５のエッチングを行うためである。そこで、最初に、積層体１０と支持体２０とを重ね合わせて、圧力０．４ＭＰａに設定したラミネーター(大成ラミネーター製VAII-700)に通して、シート状の積層体１０の反りを矯正する。

粘着シート３０は、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルム３１と、このＰＥＴフィルム３１の両面をそれぞれ覆う粘着層３３，３５を有する。２つの粘着層３３，３５のうち、一方の粘着層３３は、熱により粘着力が低下する熱剥離性粘着材料で形成されている。この粘着層３３は、室温では粘着力を発揮し、１５０℃程度の温度で粘着力が実質的に無くなる。他方の粘着層３５は、１５０℃程度の温度において粘着力を保持することができる。

熱剥離性の粘着層３３と第２の電極層１７とを粘着することにより、粘着シート３０と積層体１０とを貼り合わせる。粘着シート３０を積層体１０に貼り合わせる際にも、ラミネーターを用いて行う。次に、他方側の粘着層３５をラミネーターを用いて支持体２０に貼り付ける。このように、粘着層３３を介して、積層体１０を支持体２０に固定する。

次に、第１のエッチング工程Ｓ３において、図４に示すように、第１の電極層１５に対してエッチングを行う。この第１のエッチング工程Ｓ３において、第１の電極パターン６と共に、積層体１０を複数（本実施形態では９つ）の電子部品Ｅ１に分割するための分割線Ｌに沿った分割パターン１６のエッチングを同時に行う。図４は、第１の電極層１５に第１の電極パターン６及び分割パターン１６を形成した状態の積層体の平面図と断面図である。

分割パターン１６は、図４（ａ）に示すように、縦４本、横４本の分割線Ｌに沿った線状であり、線幅Ｄ１が２５０μｍ程度である。この分割パターン１６によって第１の電極層１５は、９つの第１の電極層５に分割される。円形の第１の電極パターン６は、この９つの第１の電極層５それぞれに５つずつ形成される。図４（ａ）において、薄いグレーで示す領域は、エッチングにより第１の電極層１５の材料が除去され、誘電体層１３が露出した部分を示す。

第１の電極層１５のエッチングは、従来のエッチング技術を用いて行うことができる。例えば、積層体１０をオーブンで７０℃程度に加熱した後、ラミネーターを用いて、ドライフィルム（ニチゴーモートン製ALPHO NIT2025)を第１の電極層１５の表面に圧着し、露光・現像を行いドライフィルムのパターニングを行う。この後、塩化第二鉄溶液を用いて、Ｎｉのパターニングを行う。これにより、第１の電極層１５において、分割パターン１６と第１の電極パターン６とが同時に形成される。

次に、第１の剥離工程Ｓ４において、第１の電極層１５を粘着層３３から剥離する。１５０℃程度に加熱したホットプレート上に支持体２０ごと積層体１０を載置して、粘着層３３を加熱する。加熱により、粘着層３３の粘着力は、ほぼ０まで低下する。この状態で、積層体１０をバキュームピンセットにより粘着シート３０から剥離する。

次に、第２の固定工程Ｓ５において、分割された第１の電極層１５に粘着シート３０の粘着層３３を粘着することにより、積層体１０を新たな支持体２０に新たな粘着シート３０を介して固定する。第１の固定工程Ｓ２と同様な手順で行うが、第２の電極層１７のエッチングを行うために、熱剥離性の粘着層３３と第１の電極層１５とを粘着する。

次に、第２のエッチング工程Ｓ６において、図５に示すように、第２の電極層１７に対してエッチングを行う。この第２のエッチング工程Ｓ３において、第２の電極パターン８と共に分割パターン１８のエッチングを行う。図５は、第２の電極層１７に第２の電極パターン８及び分割パターン１８を形成した状態の積層体５０の平面図と断面図である。この分割パターン１８は、第１の電極層１５に形成した分割パターン１６と同じパターンであり、縦４本、横４本の分割線Ｌに沿った線状である。分割パターン１８の線幅Ｄ２は、分割パターン１６の線幅Ｄ１より大きく、３５０μｍ程度である。

第２の電極層１７において、分割パターン１８は、第１の電極層１５の分割パターン１６の位置と重なるように形成される。そのために、ドライフィルムのパターニングは、第１の電極層１５の分割パターン１６に分割パターン１８が重なるように形成される。支持体２０と粘着シート３０として、光を透過するものを用いることにより、支持体２０に第１の電極層１５の分割パターン１６を透かせて、支持体２０側から分割パターン１６を読み取り、パターニング用のマスクの位置合わせを行う。分割パターン１６を読み取るためには、分割パターン１６自体を読み取ってもよいし、電極層１５上に形成される位置決めのためのマーカーを読み取ってもよい。

これにより、分割パターン１６と分割パターン１８の位置ずれを抑制できると共に、第１の電極パターン６に対する第２の電極パターン８のずれを抑制することができる。この後、塩化第二鉄溶液を用いて、Ｃｕのパターニングを行う。これにより、第２の電極層１７において、分割パターン１８と第２の電極パターン８とが同時に形成される。

この状態は、図５（ｂ）で示すように、第１の電極層１５及び第２の電極層１７が個々の電子部品Ｅ１用に分割されている。すなわち、積層体１０において、分割線Ｌ上にあるのは、誘電体層１３のみであり、９つの電子部品Ｅ１を一体の積層体１０としてつなぎとめているのは、誘電体層１３である。

続いて、第２の剥離工程Ｓ７において、粘着されていた第１の電極層１５を粘着層３３から剥離する。この第１の電極層１５は、第１のエッチング工程Ｓ３において、既に分割された層である。第１の剥離工程Ｓ４と同様に、粘着層３３を加熱して、粘着層３３の粘着力を低下させる。粘着層３３の粘着力がほぼ０になると、分割された個々の第１の電極層１５が粘着層３３から剥離すると共に反り返るので、強度の低い分割線Ｌ上の誘電体層１３が割れて、個々の電子部品Ｅ１に分割される。

以上の手順で個片化された電子部品Ｅ１の端面は、図６に示すように、エッチングの形跡が残る。図６は、電子部品Ｅ１の端面を拡大した断面図である。積層体１０における第１の電極層１５では、誘電体層１３に接する面より、この面に対向する表面側の方が、エッチング液にさらされている時間が長いため、面内方向にエッチングが進む。このため、形成された電子部品Ｅ１は、第１の電極層５の誘電体層３に接する面５ａが、この面５ａと対向する表面５ｂより外側に突出している。第１の電極層５の端面５ｃは、表面５ｂ側から面５ａに向かって徐々に外側に突出している。同様な理由から、第２の電極層７の誘電体層３に接する面７ａが、この面７ａと対向する表面７ｂより外側に突出している。第２の電極層７の端面７ｃは、表面７ｂ側から面７ａに向かって徐々に外側に突出している。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、第１のエッチング工程Ｓ３において、積層体１０を複数の電子部品Ｅ１に分割するための分割線Ｌに沿った分割パターン１６のエッチングを第１の電極層１５に行い、第２のエッチング工程Ｓ６において、分割パターン１６と同じパターン（分割パターン１８）を第１の電極層１５に形成された分割パターン１６と重ねて第２の電極層１７に形成する。よって、第１及び第２の電極層１５，１７において、分割線Ｌ上の部分を除去することができる。これにより、バリが発生するのを防止して、第１の電極層１５と第２の電極層１７とを個々の電子部品Ｅ１用に分割できる。従って、電子部品Ｅ１の第１及び第２の電極層５，７におけるバリの発生を防止して、電子部品Ｅ１を製造することができる。すなわち、ダイシングを行うことなく、積層体１０を個々の電子部品Ｅ１に個片化することができる。

また、第１のエッチング工程Ｓ３では、電子部品Ｅ１毎に第１の電極層１５に形成される第１の電極パターン６のエッチングと、分割パターン１６のエッチングとを同時に行うことにより、製造工程の効率化を図ることができる。第２のエッチング工程Ｓ６では、電子部品Ｅ１毎に第２の電極層１７に形成される第２の電極パターン８のエッチングと、分割パターン１８のエッチングとを同時に行うことにより、製造工程の効率化を図ることができる。

すなわち、第１及び第２の電極層１５，１７のエッチングを行うと共に、分割パターン１６，１８のエッチングを行うことにより、積層体１０を個々の電子部品Ｅ１に分割するために必要なダイシングを用いた切断工程の必要がなくなり、製造工程の効率化を図ることができる。

また、第２の電極層１７のエッチングを行った後に、第２の剥離工程Ｓ７において、粘着層３３の粘着力を低下させるので、分割された第１の電極層１５が粘着層３３から剥離する。剥離する際には、複数の電子部品Ｅ１の集合体としての積層体１０において、個々の電子部品Ｅ１をつないでいる誘電体層１３が分割線Ｌに沿って割れる。従って、電子部品Ｅ１における第１及び第２の電極層５，７のバリの発生を防止して、積層体１０を複数の電子部品Ｅ１に分割することが容易にできる。

また、光を透過する支持体２０と粘着シート３０とを用いることにより、第２のエッチング工程Ｓ６では、第１のエッチング工程Ｓ３において第１の電極層１５にエッチングされた分割パターン１６を支持体２０に透かして、第１の電極層１５に形成された分割パターン１６と重なるように、第２の電極層１７に分割パターン１８のエッチングを行う。この場合、第１の電極層１５に形成された分割パターン１６の位置と第２の電極層１７に施す分割パターン１８の位置とを精度良く合わせることができる。よって、第１及び第２の電極層１５，１７において分割線Ｌ上の部分を確実に除去できるので、積層体１０を複数の電子部品Ｅ１に確実に分割することができる。

また、粘着層３３は、熱により粘着力が低下する材料で形成されているので、第１及び第２の剥離工程Ｓ４，Ｓ７では、粘着層３３を加熱することにより、粘着層３３の粘着力が低下するため、支持体２０から第１の電極層１５又は第２の電極層１７を剥離する際、第１の電極層１５又は第２の電極層１７にほとんど力をかけずにすむ。従って、容易に、粘着層３３から第１の電極層１５又は第２の電極層１７を剥離することができる。そして、第２の剥離工程Ｓ７では、分割された第１の電極層１５を粘着層３３から剥離することにより、容易に積層体１０を複数の電子部品Ｅ１に分割することができる。

また、第１の電極層１５における分割パターン１６の線幅Ｄ１は、第２の電極層１７における分割パターン１８の線幅Ｄ２より太い。よって、第１の電極層１５に施される分割パターン１６と第２の電極層１７に施される分割パターン１８とをより確実に重ね合わせることができる。従って、積層体１０を複数の電子部品Ｅ１により確実に分割することができる。

上記実施形態に係る電子部品の製造方法を用いて、誘電体層３の厚みが1μm、5μm、10μmと変えた電子部品を製造した。誘電体層３の厚みが10μmの電子部品では、端部において誘電体層が第１及び第２の電極層５，７より外側に突出した箇所が確認された。誘電体層が厚いと容易に破壊・脱離しなくなるためと考えられる。一方、誘電体層３の厚みが1μmおよび5μmの電子部品では、誘電体層３の端部が突出した箇所は確認されなかった。この誘電体層３の突出部分は、後の工程で破壊され個片周囲を汚染する原因となることから、本発明の電子部品の製造方法は、誘電体層３の厚みが１０μｍ未満の電子部品に適用することが好ましい。

（第１実施形態に係る比較例）
上記本実施形態に係る電子部品の製造方法の比較例として、第１及び第２のエッチング工程Ｓ３，Ｓ６において分割パターン１６，１８のエッチングを行わず、ダイシングにより積層体１０を個々の電子部品に個片化した。この比較例の方法により製造した電子部品は、第１の電極層（Ｎｉ電極層）のバリが積層方向の誘電体側に約３０μｍにわたって発生した。また、この比較例の方法により製造した電子部品は、第１の電極層と第２の電極層とが短絡し、約７０％でショートが発生した。これに対して、上記本実施形態に係る電子部品の製造方法により製造した電子部品の第１及び第２の電極層にバリは無く、ショートも発生しなかった。

（第２実施形態）
図７を参照して、第２実施形態に係る電子部品Ｅ２の構成について説明する。図７は、第２実施形態に係る電子部品の平面図及び断面図である。電子部品Ｅ２は、２００〜１０００μｍ角程度、厚さ１０〜１００μｍ程度の薄膜圧電共振子である。この電子部品Ｅ２は、圧電体層（機能層）４３と、この圧電体層４３を挟んで対向する第１の電極層４５及び第２の電極層４７とを備える。

圧電体層４３は、圧電体として機能するために、例えば、ZnOで構成された厚み１μｍ程度の層を有している。更に、圧電体層４３は、ZnOで構成された層の両面を覆うSiO_２層を有している。このSiO_２層は、それぞれ０．１μｍ程度の層である。第１の電極層４５及び第２の電極層４７は、電極として機能するために、金属箔、蒸着膜、スパッタ膜、めっき膜等で形成されている。本実施形態では、第１及び第２の電極層４５，４７は、Ａｌ（アルミニウム）で形成されている。厚みは、例えば、第１の電極層４５が２μｍ程度、第２の電極層４７が２５μｍ程度である。

圧電体層４３、第１の電極層４５、及び第２の電極層４７は、それぞれ同程度の大きさで、互いに重なり合って積層されている。また、第１及び第２の電極層４５，４７は、それぞれ第１及び第２の電極パターン４６，４８が形成されている。

第１の電極層４５の電極パターン４６は、矩形状の第１の電極層４５から電極として機能する電極部分４５ａをくり貫いて、電極部分４５ａと外周部分４５ｂとを分割するためのライン状のパターンである。電極部分４５ａは、第１の電極層４５の略中央部に位置する矩形状の部分と、この矩形状の部分から第１の電極層４５の一辺に引き出された引出部分とを有する。第１の電極パターン４６の部分は、アルミニウムが除去され、第１の電極層４５から圧電体層４３が露出している。

第２の電極層４７の電極パターン４８は、矩形状の第２の電極層４７から電極として機能する電極部分４７ａをくり貫いて、電極部分４７ａと外周部分４７ｂとを分割するためのライン状のパターンである。電極部分４７ａは、第２の電極層４７の略中央部に位置する矩形状の部分と、この矩形状の部分から第２の電極層４７の一辺に引き出された引出部分とを有する。第２の電極パターン４８の部分は、アルミニウムが除去され、第２の電極層４７から圧電体層４３が露出している。

この第２の電極層４７における電極部分４７ａの矩形状の部分及び引出部分は、第１の電極層４５における電極部分４５ａの矩形状の部分及び引出部分にそれぞれ対向している。更に、電極部分４７ａは、電極部分４５ａより小さく、第１及び第２の電極層４５，４７の主面と垂直な方向から見て、電極部分４７ａの輪郭は、電極部分４５ａの輪郭より内側に位置している。

なお、第１の電極パターン４６と第２の電極パターン４８とは、各層の積層方向に重ならないように配置されている。すなわち、圧電体層４３のどの部分も、少なくとも一方の面が、第１の電極層４５又は第２の電極層４７によって覆われている。圧電体層４３は、強度が低く薄いので、単体で形状を保持することは困難であり、圧電体層４３の各部分は、少なくとも第１の電極層４５又は第２の電極層４７によって保持されている。

引き続いて、本実施形態に係る電子部品Ｅ２の製造方法について説明する。本実施形態に係る電子部品の製造方法は、上記第１実施形態に係る電子部品の製造方法と同様に、積層体の形成工程Ｓ１、第１の固定工程Ｓ２、第１のエッチング工程Ｓ３、第１の剥離工程Ｓ４、第２の固定工程Ｓ５、第２のエッチング工程Ｓ６、及び第２の剥離工程Ｓ７を備える。この各工程について、図８及び９を参照して説明する。

最初に、積層体の形成工程Ｓ１において、積層体５０を形成する。この積層体５０は、圧電体層５３と、この圧電体層５３を挟んで対向する第１の電極層５５と第２の電極層５７とを備える。第２の電極層５７は、厚み２５μｍ程度の研磨したアルミニウム箔である。この第１の電極層５７上にスパッタ法を用いてSiO_２を０．１μｍ程度成膜し、その上にZnOを１μｍ程度成膜し、更にその上に、SiO_２を０．１μｍ程度成膜して圧電体層５３を形成する。そして、この圧電体層５３の上に、スパッタ法を用いてアルミニウムを２μｍ程度堆積して第１の電極層５５を形成する。これにより、積層体５０が完成する。

次に、第１の固定工程Ｓ２において、積層体５０を支持体２０に粘着シート３０を介して固定する。上記第１実施形態の第１及び第２の固定工程Ｓ２，Ｓ５と同様な手順で行うが、第１の電極層５５のエッチングを行うために、熱剥離性の粘着層３３と第２の電極層５７とを粘着する。

次に、第１のエッチング工程Ｓ３において、図８に示すように、第１の電極層５５に対してエッチングを行う。この第１のエッチング工程Ｓ３において、第１の電極パターン４６と共に、積層体５０を複数（本実施形態では９つ）の電子部品Ｅ２に分割するための分割線Ｌに沿った分割パターン５６のエッチングを同時に行う。図８は、第１の電極層５５に第１の電極パターン４６及び分割パターン５６を形成した状態の積層体の平面図と断面図である。

分割パターン５６は、図８（ａ）に示すように、縦４本、横４本の分割線Ｌに沿った線状である。この分割パターン５６によって第１の電極層５５は、９つの第１の電極層４５に分割される。第１の電極パターン４６は、この９つの第１の電極層４５それぞれに形成される。図８（ａ）において、薄いグレーで示す領域は、エッチングにより第１の電極層５５の材料が除去され、圧電体層５３が露出した部分を示す。

第１の電極層１５のエッチングは、従来のエッチング技術を用いて行うことができる。例えば、ドライフィルムを第１の電極層５５の表面に圧着し、露光・現像を行いドライフィルムのパターニングを行う。この後、市販のアルミニウムエッチング液を用いて、アルミニウムのパターニングを行う。アルミニウムエッチング液は、ＳｉＯ_２をエッチングしないため、圧電体層５３のＳｉＯ_２層は、エッチングストップ層として機能する。こうして、第１の電極層５５において、分割パターン５６と第１の電極パターン４６とが形成される。

次に、第１の剥離工程Ｓ４において、上記第１実施形態と同様な手順で、第１の電極層５５を粘着層３３から剥離する。

次に、第２の固定工程Ｓ５において、分割された第１の電極層５５に粘着シート３０の粘着層３３を粘着することにより、積層体５０を新たな支持体２０に新たな粘着シート３０を介して固定する。第１の固定工程Ｓ２と同様な手順で行うが、第２の電極層５７のエッチングを行うために、熱剥離性の粘着層３３と第１の電極層５５とを粘着する。

次に、第２のエッチング工程Ｓ６において、図９に示すように、第２の電極層４７に対してエッチングを行う。この第２のエッチング工程Ｓ６において、第２の電極パターン４８と共に分割パターン５８のエッチングを行う。図９は、第２の電極層４７に第２の電極パターン４８及び分割パターン５８を形成した状態の積層体５０の平面図と断面図である。この分割パターン５８は、第１の電極層５５に形成した分割パターン５６と同じパターンであり、縦４本、横４本の分割線Ｌに沿った線状である。また、分割パターン５８の線幅は、分割パターン５６の線幅と同程度である。

第２の電極層５７において、分割パターン５８は、第１の電極層５５の分割パターン５６の位置と重なるように形成される。そのために、上記第１実施形態と同様に、支持体２０と粘着シート３０とは、光を透過するものを用いることにより、支持体２０に第１の電極層５５の分割パターン５６を透かせて、支持体２０側から分割パターン５６を読み取り、パターニング用のマスクの位置合わせを行う。

これにより、分割パターン５６と分割パターン５８の位置ずれを抑制できると共に、第１の電極パターン４６に対する第２の電極パターン４８のずれを抑制することができる。この後、アルミニウムエッチング液を用いて、アルミニウム（第２の電極層５７）のパターニングを行う。これにより、第２の電極層５７において、分割パターン５８と第２の電極パターン４８とが形成される。

この状態は、図９（ｂ）で示すように、第１の電極層５５及び第２の電極層５７が個々の電子部品Ｅ２用に分割されている。すなわち、積層体５０において、分割線Ｌ上にあるのは、圧電体層５３のみであり、９つの電子部品Ｅ２を一体の積層体５０としてつなぎとめているのは、圧電体層５３である。

続いて、第２の剥離工程Ｓ７において、粘着されていた第１の電極層５５を粘着層３３から剥離する。この第１の電極層５５は、第１のエッチング工程Ｓ３において、既に分割された層である。第１の剥離工程Ｓ４と同様に、粘着層３３を加熱して、粘着層３３の粘着力を低下させる。粘着層３３の粘着力がほぼ０になると、分割された個々の第１の電極層５５が粘着層３３から剥離すると共に反り返るので、強度の低い分割線Ｌ上の圧電体層５３が割れて、個々の電子部品Ｅ２に分割される。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、第１のエッチング工程Ｓ３において、積層体５０を複数の電子部品Ｅ２に分割するための分割線Ｌに沿った分割パターン５６のエッチングを第１の電極層５５に行い、第２のエッチング工程Ｓ６において、分割パターン５６と同じパターン（分割パターン５８）を第１の電極層５５に形成された分割パターン５６と重ねて第２の電極層５７に形成する。よって、第１及び第２の電極層５５，５７において、分割線Ｌ上の部分を除去することができる。これにより、バリが発生するのを防止して、第１の電極層５５と第２の電極層５７とを個々の電子部品Ｅ２用に分割できる。従って、第１及び第２の電極層におけるバリの発生を防止して、電子部品を製造することができる。すなわち、ダイシングを行うことなく、積層体５０を個々の電子部品Ｅ１に個片化することができる。

また、第１のエッチング工程Ｓ３では、電子部品Ｅ２毎に第１の電極層５５に形成される第１の電極パターン４６のエッチングと、分割パターン５６のエッチングとを同時に行うことにより、製造工程の効率化を図ることができる。第２のエッチング工程Ｓ６では、電子部品Ｅ２毎に第２の電極層５７に形成される第２の電極パターン４８のエッチングと、分割パターン５８のエッチングとを同時に行うことにより、製造工程の効率化を図ることができる。

すなわち、第１及び第２の電極層５５，５７のエッチングを行う際に、分割パターン５６，５８のエッチングを行うことにより、積層体５０を個々の電子部品Ｅ２に分割するために必要なダイシングを用いた切断工程の必要がなくなり、製造工程の効率化を図ることができる。

また、第２の電極層５７のエッチングを行った後に、第２の剥離工程Ｓ７において、粘着層３３の粘着力を低下させるので、分割された第１の電極層５５が粘着層３３から剥離する。剥離する際には、複数の電子部品Ｅ２の集合体としての積層体５０において、個々の電子部品Ｅ２をつないでいる誘電体層５３が分割線Ｌに沿って割れる。従って、電子部品Ｅ２における第１及び第２の電極層４５，４７のバリの発生を防止して、積層体１０を複数の電子部品Ｅ２に分割することが容易にできる。

また、光を透過する支持体２０と粘着シート３０とを用いることにより、第２のエッチング工程Ｓ６では、第１のエッチング工程Ｓ３において第１の電極層５５にエッチングされた分割パターン５６を支持体２０に透かして、第１の電極層５５に形成された分割パターン５６と重なるように、第２の電極層５７に分割パターン５８のエッチングを行う。この場合、第１の電極層５５に形成された分割パターン５６の位置と第２の電極層５７に施す分割パターン５８の位置とを精度良く合わせることができる。よって、第１及び第２の電極層５５，５７において分割線Ｌ上の部分を確実に除去できるので、積層体５０を複数の電子部品Ｅ２に確実に分割することができる。

また、粘着層３３は、熱により粘着力が低下する材料で形成されているので、第１及び第２の剥離工程Ｓ４，Ｓ７では、粘着層３３を加熱することにより、粘着層３３の粘着力が低下するため、支持体２０から第１の電極層５５又は第２の電極層５７を剥離する際、第１の電極層５５又は第２の電極層５７にほとんど力をかけずにすむ。従って、容易に、粘着層３３から第１の電極層５５又は第２の電極層５７を剥離することができる。そして、第２の剥離工程Ｓ４では、分割された第１の電極層５５を粘着層３３から剥離することにより、容易に積層体５０を複数の電子部品Ｅ２に分割することができる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、粘着層３３として、熱により粘着力が低下する熱剥離性のものを用いることとしたが、これに限られない。粘着層３３として、紫外線により粘着力が低下する紫外線剥離性のものを用いてもよい。この場合、第１及び第２の剥離工程Ｓ４，Ｓ７の際には、光透過性の支持体２０側から紫外線を粘着層３３に照射することにより、粘着層３３の粘着力を低下させる。この場合も、紫外線の照射によって、粘着層３３の粘着力が低下するため、支持体２０から第1の電極層１５，５５を剥離する際第1の電極層１５，５５にほとんど力をかけずにすむため、容易に、粘着層３３から第１の電極層１５，５５を剥離すると共に、容易に積層体１０，５０を複数の電子部品Ｅ１，Ｅ２に個片化することができる。

また、例えば、上記第２の実施形態に係る電子部品Ｅ２の圧電体層５３は、ＺｎＯであるとしたが、圧電体材料であればよく、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）又はＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等であってもよい。

また、例えば、本発明の電子部品の製造方法を適用可能な電子部品は、上述した薄膜コンデンサ及び膜圧電共振子に限らず、機能層と機能層を挟んで対向する第１の電極層及び第２の電極層とを有する電子部品ならば適用可能であり、バリスタ等にも適用することができる。

第１実施形態に係る電子部品の平面図及び断面図である。 第１実施形態に係る電子部品の製造方法のフロー図である。 第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。 第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。 第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。 第１実施形態に係る電子部品の端面を拡大した断面図である。 第２実施形態に係る電子部品の平面図及び断面図である。 第２実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。 第２実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。

符号の説明

Ｅ１，Ｅ２…電子部品、６，４６…第１の電極パターン、８，４８…第２の電極パターン、１０，５０…積層体、１３…誘電体層（機能層）、１５，５５…第１の電極層、１６，１８，５６，５８…分割パターン、１７，５７…第２の電極層、２０…支持体、３０…粘着シート、３３…粘着層、Ｌ…分割線。

Claims (10)

1. 機能層と、前記機能層を挟んで対向する第１の電極層及び第２の電極層と、を有する積層体を形成する形成工程と、
   前記積層体を複数の電子部品に分割するための分割線に沿った分割パターンのエッチングを前記第１の電極層に対して行う第１のエッチング工程と、
   前記分割パターンのエッチングを前記第１の電極層に形成された分割パターンと重なるように前記第２の電極層に対して行う第２のエッチング工程と、
   を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記第１のエッチング工程では、前記分割パターンのエッチングと共に前記電子部品毎に形成される第１の電極パターンのエッチングを前記第１の電極層に対して行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記第２のエッチング工程では、前記分割パターンのエッチングと共に前記電子部品毎に形成される第２の電極パターンのエッチングを前記第２の電極層に対して行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記第２のエッチング工程の前に、分割された前記第１の電極層に粘着層を粘着して、当該粘着層を介して支持体に前記積層体を固定する固定工程と、
   前記第２のエッチング工程の後に、前記粘着層の粘着力を低下させて、分割された前記第１の電極層を前記粘着層から剥離する剥離工程と、
   を更に備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記支持体及び前記粘着層は、光透過性の材料で形成され、
   前記第２のエッチング工程では、前記第１のエッチング工程において前記第１の電極層にエッチングされた前記分割パターンを前記支持体に透かして、前記分割パターンのエッチングを前記第１の電極層に形成された分割パターンと重なるように前記第２の電極層に対して行うことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記粘着層は、熱により粘着力が低下する材料で形成され、
   前記剥離工程では、前記粘着層を加熱して、前記粘着層の粘着力を低下させることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記粘着層は、紫外線により粘着力が低下する材料で形成され、
   前記剥離工程では、前記粘着層に紫外線を照射して、前記粘着層の粘着力を低下させることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記機能層の厚みが、１０μｍ未満であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記機能層は、誘電体層であり、前記電子部品は、薄膜コンデンサであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
10. 前記第１の電極層における前記分割パターンの線幅と、前記第２の電極層における前記分割パターンの線幅とのいずれか一方の分割パターンの線幅は、他方の分割パターンの線幅より太いことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。