JP2000091154A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型で防湿のための追加工事が不要なコンデ
ンサを提供する。 【解決手段】 低吸水率の有機基材１１の両面に個別チ
ップ２０毎に対応した電極１２ｃ、１２ｄ，１２ｅを貼
付し、個別チップ毎に切断して構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサに関
し、特に非接触型情報カードに好適な薄膜チップタイプ
のコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】カードにＩＣを埋め込んで構成したＩＣ
カードの一種として、無線で交信するタイプの非接触型
情報カード（カード型非接触記録再生装置）が知られて
いる。この非接触型情報カードの用途としては、例えば
自動改札システムの定期券用，公衆電話機のテレホンカ
ード用，患者の個人情報記録カード用等が広く知られて
いるが、本願出願人は先に例えば家庭用ＶＴＲのビデオ
カセットの背表紙に非接触型情報カードを貼付するスマ
ートファイルを提案した。

【０００３】このスマートファイルを採用すれば、ビデ
オカセットの背表紙に貼付した非接触型情報カードに埋
め込んだＩＣ（記録装置）から、所定の端末機（セン
サ）を使用してビデオカセットの制作年月日，作成者
名，メーカ，概略内容等の各種情報を簡単に入手するこ
とができ、また場合によっては所望カセットの検索（当
該カセットが音，光を発生する）を行うこともでき、大
変便利である。

【０００４】非接触型情報カードの電子回路の構成は、
「アンテナコイル＋ＥＥＰＲＯＭ（ＩＣ）＋コンデン
サ」の各部品を含めて構成されており、アンテナはフレ
キシブル基材の表面に貼付された銅箔をエッチングする
ことにより形成され、コンデンサおよびＩＣはフレキシ
ブル基材にハンダ付け等により追加実装されている。前
記コンデンサは所定端末機（センサ）を使用して非接触
型情報カードとの間を無線（非接触）で交信する場合
に、誘電率が不安定であるとマッチング周波数にズレが
生じて交信に必要な例えば１３．５６ＭＨｚの感度が低
下し、実用上の支障が生じるおそれがある。また、非接
触型情報カードの部品組立て時に加熱されるので、形態
安定性（特に耐熱性）が重要である。

【０００５】図７は、入手容易な小型のコンデンサ１０
１の一例の斜視図である。図７に示すように、コンデン
サ１０１は外部接続端子（電極）１０２ａ，１０２ｂを
除いて、外皮は樹脂やセラミックスで覆われている。

【０００６】

【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、前記入
手容易なコンデンサ１０１は高さＨが大きいのが欠点で
あり、薄型の非接触型情報カードには適していない。ま
た、薄いタイプのコンデンサを量産品向けに安価・コン
スタントに入手するのは困難である。また、工程途中の
半製品をコンデンサメーカーから購入し、非接触型情報
カードを構成する基板に追加実装する場合は、実装後の
コンデンサを含めて全体に対して樹脂コート等で防湿対
策を施さないと、前述の交信品質を維持することができ
ない。

【０００７】そこで本発明の課題は、薄型で防湿のため
の追加工事が不要なコンデンサを提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、低吸水率の有機基材の両面に個別チップ毎
に対応した電極を貼付し、前記個別チップ毎に切断して
構成したことを特徴とする。

【０００９】このようにすれば、低吸水率の有機基材
（フィルム）の両面に電極（銅箔）を貼付して構成した
ので、高さを薄く構成でき、またフィルムが低吸水率な
ので防湿対策は不要である。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。図１〜図４は本実施の形態におけ
るコンデンサの作成過程を示す図である。

【００１１】先ず、図１に示すように、例えば高密度ポ
リエチレン樹脂，シクロヘキサジエン系樹脂等からなる
低吸水率特性を有する厚さ２５μｍのフィルム１１を用
意する。ここに、高密度ポリエチレン樹脂，シクロヘキ
サジエン系樹脂の樹脂物性は、図６に示すように、吸水
率が少なく、耐熱性に優れ、誘電率が大きいという性質
を有している。なお、併記したポリイミド樹脂，ＰＥＴ
は、代表的な誘電体用の材料である。

【００１２】次いで、図２に示す如く、前記フィルム１
１の両面に厚さ１０μｍの銅箔１２ａ，１２ｂを貼付し
て両面プリント基板を作成する。更に、図３に示すよう
に、フィルム１１の表裏両面の銅箔１２ａ，１２ｂをエ
ッチングし、パターン電極１２ｃ，１２ｄ，１２ｅを形
成する。この場合、誘電率ε，フィルム厚みＤ，電極面
積Ｓとすると、コンデンサ容量Ｃは次式（１）で求めら
れるので、必要な電極面積Ｓを決定する。 Ｃ＝ε（Ｓ／Ｄ）… （１）

【００１３】エッチングに際しては、上面側に１個の電
極１２ｃを形成し、該電極１２ｃに対応して下面側に２
個の電極１２ｄ，１２ｅを形成する。この場合、電極１
２ｃと電極１２ｄで１個（１組）のコンデンサＣ1 を形
成し、電極１２ｃと電極１２ｅで別の１個（１組）のコ
ンデンサＣ2 を形成する。このコンデンサＣ1 とコンデ
ンサＣ2 の容量は同一容量にする。そのためには、コン
デンサＣ1 とＣ2 を構成する電極の面積を同一にする必
要がある。面積が異なると、直列接続した容量が小さく
なるからである。即ち、２個のコンデンサを直列接続し
たときの容量Ｃは次式（２）となる。 Ｃ＝（Ｃ1 ・Ｃ2 ）／（Ｃ1 ＋Ｃ2 ）… （２） この（２）式から明らかなように、２個の電極面積が異
なってくると、コンデンサ容量Ｃは小さくなってしま
う。

【００１４】次いで、図４に示すように、電極１２ｃと
電極１２ｄ，１２ｅを１組とする個別コンデンサ（コン
デンサチップ）２０に切断する。切断後のコンデンサチ
ップ２０に対してチップ毎に測定，検査を行い、良品の
みを選別する。そして、図５に示すように、予め表面に
銅箔を貼付した非接触型情報カード用のフレキシブル基
材２１の所定位置に対して、検査合格のコンデンサチッ
プ２０の電極１２ｄ，１２ｅをそれぞれハンダまたは導
電性接着剤２３でフレキシブル基材２１の銅箔２２に接
続する。ハンダまたは導電性接着剤のいずれを採用する
かは、フレキシブル基材２１およびフィルム１１の耐熱
性に応じて選択すればよい。なお、図５に示すように、
コンデンサチップ２０の電極１２ｄ，１２ｅを、フレキ
シブル基材２１の銅箔（電極）２２にハンダ等を介して
直接接続しているので、接続用のリード線が不要であ
る。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、低
吸水率の有機基材の両面に電極を形成したので、コンデ
ンサチップを薄型に構成でき、低吸水率の有機基材を採
用しているので、特に防湿対策を施す必要がなく、安価
にコンデンサを構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１〜図４は本発明の実施の形態のコンデンサ
の製造過程を説明する図であって、図１は低吸水率の有
機基材の断面図である。

【図２】同有機基材に銅箔を貼付した断面図である。

【図３】同有機記載上の銅箔をエッチングした断面図で
ある。

【図４】同エッチング後に個別コンデンサに切断する場
合の断面図である。

【図５】同切断後の個別コンデンサを非接触型情報カー
ド用の基板に実装する場合の断面図である。

【図６】同有機基材に使用する材料の樹脂物性を示す表
である。

【図７】従来の一般的なコンデンサの斜視図である。

【符号の説明】

１１…フィルム（低吸水率の有機基材）、１２ａ，１２
ｂ…銅箔、１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ…電極、２０…個別
コンデンサ、２１…非接触型情報カードのフレキシブル
基材、２２…銅箔、２３…ハンダまたは導電性接着剤

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 低吸水率の有機基材の両面に個別チップ
   毎に対応した電極を貼付し、前記個別チップ毎に切断し
   て構成したことを特徴とするコンデンサ。
2. 【請求項２】 前記有機基材の一方の面には個別チップ
   の１枚の電極を形成し、他方の面には個別チップの２枚
   の電極を形成したことを特徴とする請求項１記載のコン
   デンサ。