JP2000090219A - カード型非接触記録再生装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 吸水率の高いフレキシブル基材を使用しても
通信感度の低下しないカード型非接触記録再生装置を提
供する。 【解決手段】 交信用アンテナおよび交信時の周波数マ
ッチング用コンデンサをフレキシブル基材１１の表面に
形成してなる部材と、情報記録用ＩＣとを内蔵して備え
たカード型非接触記録再生装置において、フレキシブル
基材１１の表面を吸水率の低い有機樹脂１２ａ，１２ｂ
でコートした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード型非接触記
録再生装置に関し、特に家庭用ビデオカセットの背表紙
に貼付して使用するスマートファイル・システムに好適
なカード型非接触記録再生装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】カードにＩＣを埋め込んで構成したＩＣ
カードの一種として、無線で交信するタイプの非接触型
情報カード（カード型非接触記録再生装置）が知られて
いる。この非接触型情報カードの用途としては、例えば
自動改札システムの定期券用，公衆電話機のテレホンカ
ード用，患者の個人情報記録カード用等が広く知られて
いるが、本願出願人は先に例えば家庭用ＶＴＲのビデオ
カセットの背表紙に非接触型情報カードを貼付するスマ
ートファイル・システムを提案した。

【０００３】このスマートファイル・システムを採用す
れば、背表紙に貼付した非接触型情報カードに埋め込ん
だＩＣ（記録再生装置）から、所定の端末機（センサ）
を使用してビデオカセットの制作年月日，作者名，メー
カ名，概略内容等の各種情報の入手、更には必要事項の
追加記録、所望のビデオカセットの検索等を行うことが
でき、大変便利である。

【０００４】前記非接触型情報カードの電子回路の構成
は、「アンテナコイル＋ＥＥＰＲＯＭ（ＩＣ）＋コンデ
ンサ」の各部品を含めて構成されており、アンテナとコ
ンデンサはフレキシブル基材の表面に貼付された銅箔を
エッチングすることにより形成されている。そして、図
６に示す如く、前述のコンデンサ１００は、例えば厚さ
２５μｍのポリイミド樹脂のフィルム１０１を誘電体と
して使用し、該フィルム１０１の両面を厚さ８μｍ〜２
５μｍの銅箔１０２ａ，１０２ｂで挟持して構成されて
いる。ポリイミド樹脂を使用する理由は、形状安定性
（特に熱変形温度が高い）が良好であり、誘電率が高い
からである。

【０００５】

【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、ポリイ
ミド樹脂は前記好ましい特性（形状安定性，高誘電率）
を有する反面、吸水率が高い（０．３％）という非接触
型情報カードにとっては好ましくない特性をも併せ持っ
ている（図５参照）。即ち、非接触型情報カードの使用
中の吸水によって誘電率が増加してコンデンサの容量が
変化（増加）し、その結果、マッチング周波数にズレが
生じて交信に必要な例えば１３．５６ＭＨｚの感度が低
下し、実用上の支障が生じるおそれがある。

【０００６】そこで本発明の課題は、吸水率の高いフレ
キシブル基材を使用しても通信感度の低下しないカード
型非接触記録再生装置を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、交信用アンテナおよび交信時の周波数マッ
チング用コンデンサをフレキシブル基材の表面に形成し
てなる部材と、情報記録用ＩＣとを内蔵して備えたカー
ド型非接触記録再生装置において、前記フレキシブル基
材の表面を吸水率の低い有機樹脂でコートしたことを特
徴とする。

【０００８】このようにすれば、フレキシブル基材〔例
えば吸水率の高いポリイミド樹脂（吸水率０．３％）〕
を、吸水率の低い有機樹脂（例えば吸水率０．０１％の
シクロヘキサジエン系樹脂）でコートするので、前記フ
レキシブル基材の吸水を防止することができる。従って
フレキシブル基材本来の誘電率をそのまま維持すること
ができ、交信に必要な周波数を確保することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。図１〜図４は本実施の形態におけ
るコンデンサの作成過程を示す図である。

【００１０】先ず、図１に示すように、厚さ２５μｍの
ポリイミド樹脂フィルム１１を用意する。次いで、図２
に示す如く、前記フィルム１１の両面にディップコート
法またはロールコート法で吸水率の低いシクロヘキサジ
エン系樹脂を片側の厚みが１μｍ〜５μｍでコートす
る。１２ａ，１２ｂはそれぞれの面にコートした樹脂で
ある。シクロヘキサジエン系樹脂の特性は、図５に示す
ように、吸水率０．０１％，誘電率２．６，熱変形温度
２２０℃である。即ち、シクロヘキサジエン系樹脂は吸
水率が低く、誘電率が大きく、耐熱性が高いという特性
を有する。更に、図３に示すように、樹脂１２ａ，１２
ｂの上に厚さ８μｍ〜１０μｍの銅箔を貼り付け、銅箔
層１３ａ，１３ｂを形成する。

【００１１】次に、図４に示すように、銅箔層１３ａ，
１３ｂをエッチングして、所定のパターン（電極）１３
ｃ，１３ｄを形成し、コンデンサを形成する。この図４
に示した構成とすれば、シクロヘキサジエン系樹脂１２
ａ，１２ｂにより内部のポリイミド樹脂フィルム１１の
吸水を防止でき、且つシクロヘキサジエン系樹脂は熱変
形温度が２２０℃と高く、誘電率も２．６と高いので
（図５参照）、非接触型情報カード用の交信用コンデン
サには好適である。

【００１２】なお、本実施の形態ではカード型非接触記
録再生装置として前記スマートファイル・システムの場
合について説明したが、本発明は無線で交信するタイプ
の非接触型情報カードを使用した自動改札システム（定
期券），公衆電話機システム（テレホンカード），医療
用カード等にも適用可能なことは勿論である。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、吸
水率の高いフレキシブル基材を吸水率の低い有機樹脂で
コートしたので、前記フレキシブル基材の吸水を防止で
き、コンデンサの容量を安定させることができる。ま
た、前記フレキシブル基材および有機樹脂としてカード
型非接触記録再生装置（非接触型情報カード）に適応し
た材質（耐熱性，大誘電率）のものを選択すれば（例え
ば、ポリイミド樹脂およびシクロヘキサジエン系樹
脂）、形状安定性に優れ、形状の小さなコンデンサを構
成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１〜図４は本発明の実施の形態において使用
するコンデンサの製造過程を説明する図であって、図１
はフレキシブル基材の断面図である。

【図２】同フレキシブル基材に低吸水率の有機樹脂をコ
ートした断面図である。

【図３】同有機樹脂の上に銅箔を貼付した断面図であ
る。

【図４】同銅箔をエッチングした断面図である。

【図５】同実施の形態に使用するフレキシブル基材と低
吸水率の有機樹脂の特性を示す図である。

【図６】従来のカード型非接触記録再生装置に使用する
コンデンサを示す断面図である。

【符号の説明】

１１…ポリイミド樹脂フィルム（フレキシブル基材）、
１２ａ，１２ｂ…シクロヘキサジエン系樹脂（吸水率の
低い有機樹脂）、１３ａ，１３ｂ…銅箔、１３ｃ，１３
ｄ…電極を構成する銅箔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 交信用アンテナおよび交信時の周波数マ
   ッチング用コンデンサをフレキシブル基材の表面に形成
   してなる部材と、情報記録用ＩＣとを内蔵して備えたカ
   ード型非接触記録再生装置において、 前記フレキシブル基材の表面を吸水率の低い有機樹脂で
   コートしたことを特徴とするカード型非接触記録再生装
   置。
2. 【請求項２】 前記フレキシブル基材はポリイミド樹脂
   フィルムであり、前記吸水率の低い有機樹脂は、シクロ
   ヘキサジエン系樹脂であることを特徴とする請求項１記
   載のカード型非接触記録再生装置。