JP2003158289A - 紫外線受光素子 - Google Patents

紫外線受光素子

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 バンドパスフィルターや導波路を用いること
なく所望する波長域の紫外線が検出でき、入射角度依存
性が小さく、光感度が高く、構成が簡易で、小型であ
り、低コストで安定且つ高精度な紫外線検出センサーを
組み立てることができる紫外線光学素子を提供するこ
と。 【解決手段】 少なくとも第1の電極層21と、センサ
ー層22と、を含んでなる紫外線受光素子24であっ
て、前記第1の電極層が、Al,Ga,Inから選ばれ
る少なくとも一つ以上の元素と、窒素あるいは酸素と、
を含む半導体からなることと、前記センサー層が、A
l,Ga,Inから選ばれる少なくとも一つ以上の元素
と、窒素と、を含む半導体からなることと、前記第1の
電極層の長波長吸収端が、前記センサー層の長波長吸収
端よりも短波長側にあることと、を特徴とする紫外線受
光素子。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線受光素子に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、地球の環境問題のうち、大きな問
題の一つとして、オゾン層の破壊による地表面での紫外
線量の増加が挙げられる。特にオゾン層のオゾンが減少
することにより、地表面での330nm以下の波長域の
紫外線量の増加が顕著になる。このような紫外線の増加
は皮膚ガンの発生、DNAの損傷による光過敏症の増
大、光老化など、人間の健康に重大な影響を及ぼす。例
えば、UV−Bと呼ばれる高エネルギーの320nm以
下の短波長域の紫外線は、DNAの破壊などを引き起こ
し皮膚にさまざまな障害を与えることが知られている。
また、UV−Aと呼ばれる320nmより長波長域の紫
外線は、しみ、そばかす、しわなどを皮膚に発生させる
ため、美容上好ましくない。このため、広い波長範囲で
の紫外線の測定が必要とされている。
【0003】このような紫外線の測定は、従来の紫外線
受光素子を用いた紫外線検出センサーではバンドパスフ
ィルターを用いて行われている。このバンドパスフィル
ターは多層膜による多重反射により紫外線から可視光線
の波長域の透過度を制御するものである。一般的に約4
00nm以下の紫外線領域も含む短波長領域に透過領域
を有するバンドパスフィルターでは、二次光として約4
00nm〜800nmの長波長領域にも透過域がある。
従って、紫外線領域の波長だけを選択的に検出しようと
すると、前記バンドパスフィルターに、更に可視光域の
波長をカットするバンドパスフィルターを重ねて用いる
必要がある。しかし、可視光域の波長をカットするバン
ドパスフィルターでは長波長側の紫外線を透過すること
はできないため、これらのバンドパスフィルターを組合
せて紫外線領域の波長のみを選択的に透過させることは
困難であった。さらに、上記したように複数のバンドパ
スフィルターを組合せて用いるため、紫外線検出素子の
構成が複雑化、大型化してしまうという欠点があった。
【0004】また、当該バンドパスフィルターを用いた
従来の紫外線受光素子では、入射角による波長透過域の
変動が大きく、正確に紫外線を測定することは困難であ
った。さらに、従来の紫外線受光素子では、その受光面
に対する紫外光の入射角度依存性(検出される紫外線の
強度が受光面に対する入射角θのcos則からずれるこ
と)が大きかった。このため、前記受光面に対して紫外
光がほぼ垂直に入射できるように、該受光面上に導波路
を設けることが必要であった。しかし、この受光面上へ
の導波路の設置は、紫外線受光素子の受光部を大きくし
てしまうという欠点があった。さらに、受光面に対して
低角度で入射する光の測定が正確で無くなるため、太陽
光のような散乱成分の多い光の測定では、その測定精度
が悪化した。
【0005】このように、従来の紫外線受光素子を用い
て紫外線検出センサーを作製する場合、所望する波長域
の紫外線を検出し、入射角度依存性を小さくするため
に、バンドパスフィルターや導波路を組み込む必要があ
った。このため、紫外線検出センサーの構成が複雑化、
大型化するとともに、コストも高く、また、バンドパス
フィルターや導波路を通過した光が紫外線受光素子に入
射するため、光感度も低下した。さらに、バンドパスフ
ィルターが紫外線により劣化するために、紫外線受光素
子が劣化してしまう問題もあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決することを課題とし、以下の目的を達成すること
を課題とする。すなわち、本発明の目的は、バンドパス
フィルターや導波路を用いることなく、所望する波長域
の紫外線が検出でき、入射角度依存性が小さく、光感度
が高く、構成が簡易で、小型であり、低コストで安定且
つ高精度な紫外線検出センサーを組み立てることができ
る紫外線受光素子を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題は以下の本発明
により達成される。すなわち、本発明は、 <1> 少なくとも第1の電極層と、センサー層と、を
含んでなる紫外線受光素子であって、前記第1の電極層
が、Al,Ga,Inから選ばれる少なくとも一つ以上
の元素と、窒素あるいは酸素と、を含む半導体からなる
ことと、前記センサー層が、Al,Ga,Inから選ば
れる少なくとも一つ以上の元素と、窒素と、を含む半導
体からなることと、前記第1の電極層の長波長吸収端
が、前記センサー層の長波長吸収端よりも短波長側にあ
ることと、を特徴とする紫外線受光素子である。
【0008】<2> 前記センサー層に、C,Si,G
e,Pbから選ばれる少なくとも一つ以上の元素が添加
されたことを特徴とする<1>に記載の紫外線受光素子
である。
【0009】<3> 前記センサー層に、Be,Mg,
Caから選ばれる少なくとも一つ以上の元素が添加され
たことを特徴とする<1>又は<2>に記載のの紫外線
受光素子である。
【0010】<4> 前記センサー層が、水素を含むこ
とを特徴とする<1>〜<3>のいずれか1に記載の紫
外線受光素子である。
【0011】<5> 基板の表面に、少なくとも前記第
1の電極層及び前記センサー層を順次設けてなることを
特徴とする<1>〜<4>のいずれか1に記載の紫外線
受光素子である。
【0012】<6> 基板の表面に、少なくとも前記第
1の電極層、前記センサー層及び第2の電極層を順次設
けてなることを特徴とする<1>〜<4>のいずれか1
に記載の紫外線受光素子である。
【0013】<7> 前記センサー層に対して、前記第
1の電極層が設けられた側を受光面とすることを特徴と
する<1>〜<6>のいずれか1に記載の紫外線受光素
子である。
【0014】<8> 前記センサー層に対して、前記第
1の電極層が設けられた側の反対面を受光面とすること
を特徴とする<1>〜<6>のいずれか1に記載の紫外
線受光素子である。
【0015】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を、
第1の電極層及びセンサー層の、組成並びに物性、紫
外線受光素子の膜構成および各層の光学的機能、紫外
線受光素子の製造方法およびその製造装置、紫外線受
光素子を用いた紫外線の測定方法、について順に説明す
る。
【0016】[第1の電極層及びセンサー層の、組成並
びに物性]本発明の紫外線受光素子は、少なくとも第1
の電極層と、センサー層と、を含んでなる紫外線受光素
子であって、前記第1の電極層が、Al,Ga,Inか
ら選ばれる少なくとも一つ以上の元素と、窒素あるいは
酸素と、を含む半導体からなることと、前記センサー層
が、Al,Ga,Inから選ばれる少なくとも一つ以上
の元素と、窒素と、を含む半導体からなることと、前記
第1の電極層の長波長吸収端が、前記センサー層の長波
長吸収端よりも短波長側にあることと、を特徴とする。
【0017】なお、「吸収端」とは、本発明のセンサー
層などに用いられる半導体のように、価電子帯から伝導
帯への電子の遷移に起因する光の連続吸収スペクトルに
おいて、一般的には、波長がこれ以上長くなると吸収率
が急激に減少するようになる波長およびその波長よりも
長波長側の波長域をいう。しかし、本発明における「長
波長吸収端」とは、光の吸収率が急激に低下し始める波
長領域内の特定の波長のみを指し、より正確には、光の
吸収率が、190nm〜400nmの波長域における最
大吸収値を100%とした場合に対し、50%となる場
合の波長のことをいう(以下、最大吸収値に対する吸収
値の比率を百分率で表すことを「吸収率」と略す)。
【0018】上記の本発明の紫外線受光素子を用いて紫
外線検出センサーを組み立てた場合、バンドパスフィル
ターを設けることなく、所望する波長域の紫外線が検出
できるように、第1の電極層及びセンサー層の長波長吸
収端を設定することが可能である。このため、本発明の
紫外線受光素子を用いた紫外線検出センサーは、バンド
パスフィルターが不要であるため入射角度依存性が小さ
く、さらに、センサー層への光の入射角度依存性を抑え
るための導波路等を受光面に設ける必要がないので、光
感度が高く、構成が簡易で、小型であり、低コストで安
定且つ高精度である。
【0019】前記センサー層は、前記第1の電極層の長
波長吸収端が、前記センサー層の長波長吸収端よりも短
波長側にあることが必要であり、この場合、前記第1の
電極層の長波長吸収端と、前記センサー層の長波長吸収
端と、の波長の差は1nm以上が好ましく、10nm以
上であることがより好ましい。前記長波長吸収端の差が
1nmよりも小さい場合は、センサー層に対し第1の電
極層が設けられた側を受光面とする場合に、センサー層
に入射される光量が小さいため、紫外線受光素子の実用
性が低くなる可能性がある。
【0020】また、センサー層の長波長吸収端は、19
0nmから420nmの波長域にあることが好ましく、
190nmから400nmの範囲にあることがより好ま
しい。センサー層の長波長吸収端を上記範囲内とするこ
とで、測定ニーズの高い紫外線領域の波長を検出できる
実用的な紫外線受光素子とすることができる。第1の電
極層およびセンサー層の長波長吸収端は、これら2つの
層を構成するそれぞれの膜の組成及び/又は膜厚により
制御することができる。特に、第1の電極層について、
センサー層と同様に半導体膜とすることで、長波長吸収
端を任意に制御することができる。なお、これらの半導
体膜の好ましい組成及び膜厚については後述する。
【0021】さらに、第1の電極層およびセンサー層の
長波長吸収端近辺の波長域おける、光の吸収率のプロフ
ァイル(以下、「吸収率プロファイル」と略す場合があ
る)は、長波長吸収端から50nm長波長側の波長にお
ける吸収率が40%以下であることが好ましい。センサ
ー層の長波長吸収端から50nm長波長側の波長におけ
る吸収率が40%よりも大きい場合は、実効的な紫外線
検出領域、即ち、第1の電極層の長波長吸収端とセンサ
ー層の長波長吸収端との間の波長域よりも長波長側の波
長域にも低い光感度を有するため、この波長域の光がノ
イズとして検出されてしまう場合がある。
【0022】また、第1の電極層の長波長吸収端から5
0nm長波長側の波長における吸収率が40%よりも大
きい場合は、実効的な紫外線検出領域において、第1の
電極層の吸収値とセンサー層の吸収値とのギャップが小
さくなるため、紫外線受光素子の光感度が十分に得られ
ない場合がある。なお、本発明において、「光感度」と
は、受光面に入射した紫外線が電気的な信号に変換され
る場合において、受光面におけるある波長またはある波
長域の紫外線強度の変化量に対する、電気的な信号(電
流及び/又は電圧)強度の変化量の比率をいう。
【0023】上記の長波長吸収端および吸収プロファイ
ルを有するセンサー層は、本発明においてIIIa族元
素(Al,Ga,Inならなる群より選ばれる一つ以上
の元素)と窒素からなる窒化物系化合物半導体(以下、
「窒化物系半導体」と略す)の膜が用いられ、この膜は
下記の如き組成や膜構造を有する。
【0024】窒化物系半導体は、単結晶でも非単結晶で
もよい。該窒化物系半導体が非晶質あるいは微結晶から
なる場合は、非晶質相のみ、微結晶相のみ、あるいは、
微結晶相と非晶質相とが混合したものであってもよい。
これらの結晶相における結晶系は、立方晶あるいは6方
晶系のいずれか一つであっても複数の結晶系が混合され
た状態でもよい。微結晶の粒径は、5nmから5μmの
範囲が好ましく、この粒径は、X線回折、電子線回折及
び/又は結晶断面の電子顕微鏡写真を用いた形状測定な
どによって測定することができる。また、窒化物系半導
体膜の結晶構造は、柱状成長したものや、X線回折スペ
クトルで特定の結晶面及び/又は結晶軸のピークのみが
顕著に観測されるような、特定の結晶面及び/又は結晶
軸が高度に配向した状態、あるいは、単結晶でもよい。
【0025】非単結晶からなる窒化物系半導体には、水
素が含有されてもよい。この場合、水素含有量は、0.
5原子%〜50原子%の範囲であることが好ましい。ま
た、前記非単結晶からなる窒化物系半導体には、水素の
代わりにハロゲン元素(F、Cl、Br、I)が含まれ
ていてもよい。
【0026】水素含有量が0.5原子%よりも小さい場
合には、結晶粒界での結合欠陥及び/又は非晶質相内部
での結合欠陥や未結合手を、水素(あるいはハロゲン元
素)との結合により無くすことによって、価電子帯と伝
導帯との間に存在する欠陥準位を十分に不活性化するこ
とができない。従って、このような窒化物系半導体膜中
においては、結合欠陥や構造欠陥が多く存在するため、
暗電流が大きく、光感度が著しく低下する。このため、
前記窒化物系半導体膜をセンサー層として用いた場合、
実用的な紫外線受光素子を作製することが困難になる場
合がある。
【0027】一方、水素含有量が50原子%を超えた場
合には、IIIa族元素に対して2つ以上結合する水素
の存在確率が増えるため、IIIa族元素と窒素とから
形成される3次元的な結合構造が保てなくなり、2次元
的な結合構造及び/又は鎖状のネットワーク的な結合構
造が形成される。この際、結晶粒界においてボイドが多
量に発生するため、その結果として価電子帯と伝導帯と
の間に新たな欠陥準位が形成され、電気的な特性が劣化
すると共に、硬度などの機械的性質も低下する場合があ
る。また、このような窒化物系半導体膜は酸化されやす
いため、この膜中には不純物欠陥が多量に発生し、良好
な光電変換特性が得られなくなる場合があるさらに、電
気的特性を制御するために非晶質あるいは微結晶からな
る窒化物系半導体膜にドープされるドーパントが、過剰
に添加された水素により不活性化される。このため、前
記窒化物系半導体膜は、電気的な活性を得ることが困難
になる場合がある。
【0028】当該水素含有量は、ハイドロジェンフォワ
ードスキャタリング(HFS)により絶対値を測定する
ことができる。また、加熱による水素放出量の測定、あ
るいは水素の結合状態に関係している赤外吸収スペクト
ルの強度の測定によって相対値を推定することができ
る。さらに、窒化物系半導体膜に含有されている水素の
結合状態は赤外吸収スペクトルによって容易に測定する
ことできる。
【0029】なお、本発明において、例えば、「Ga
N:H」のような化学式における「:H」なる表記は、
本発明において、別途記載がない限り、水素が0.5原
子%〜50原子%の範囲内で含有されていることを意味
する。
【0030】窒化物系半導体の組成は、IIIa族元素
の原子数をm、窒素の原子数をnとしたときに、0.5
/1.0≦m/n≦1.0/0.5の範囲を満たすこと
が好ましい。m/nが、上記範囲を外れる場合には、I
IIa族元素と窒素との結合において、四面体型結合を
取る部分が少なくなるため、結合欠陥が多くなり良好な
半導体として機能しなくなる場合がある。
【0031】センサー層に用いられる窒化物系半導体の
長波長吸収端は、該窒化物系半導体の膜厚とバンドギャ
ップとにより決定され、一般的に、膜厚が大きいほど及
び/又はバンドギャップが小さいほど長波長側にシフト
する。このバンドギャップはIIIa族元素の混合比に
よって任意にかえることができ、これにより所望の長波
長吸収端を有する窒化物系半導体を得ることができる。
【0032】例えば、3.2〜3.5eVのバンドギャ
ップ(約420nm〜300nmの長波長吸収端に相
当)を有するGaN:Hをベース組成として、この組成
にAlを加えることによって3.5〜6.5eVのバン
ドギャップ(300nm〜180nmの長波長吸収端に
相当)にまで変化させることができる。また、前記ベー
ス組成にAlと、更にInとを加えることによりバンド
ギャップを調整してもよい。なお、上記のバンドギャッ
プ値に対応した括弧内に記載された長波長吸収端は、窒
化物系半導体の膜厚が、紫外線受光素子として用いられ
る典型的な膜厚である0.05μm〜2μmにおける場
合の値である。
【0033】従って、前記の典型的な膜厚において、短
波長側の紫外領域(180nm〜320nmの波長域)
に長波長吸収端を有する窒化物系半導体を得る場合に
は、AlxGa(1-x)Nで表される組成式において、0.
1≦x≦1.0が好ましく、0.2≦x≦1.0がより
好ましい。また、長波長側の紫外領域(320nm〜4
00nmの波長域)に長波長吸収端を有する窒化物系半
導体を得る場合には、AlyGa(1-y)Nで表される組成
式において、0≦y≦0.2であることが好ましい。
【0034】上記窒化物系半導体膜は、不純物を全く添
加しない状態においては弱いn型半導体であり、この状
態では、十分な光感度(光導電性又は光起電力)を得る
ことが難しい場合がある。従って、窒化物系半導体膜に
アクセプターやドナーのようなドーパントを添加してn
型やp型の半導体としたり、あるいはショットキーバリ
アを形成したり、pn接合を形成したり、このpn接合
よりもより高い光感度を有するpin接合を形成しても
よい。
【0035】また、pn接合等を形成する場合には、窒
化物系半導体膜は多層膜からなる構造を持つものであっ
てもよい。さらに、これらの接合は、センサー層におい
て形成されることに限定されず、例えば、第1の電極層
をp型半導体とし、センサー層をn型半導体として形成
されたpn接合が、第1の電極層及びセンサー層に跨る
ものなどであってもよい。
【0036】窒化物系半導体膜をn型半導体および/ま
たはp型半導体として制御するために、以下に列記する
ドナーおよび/またはアクセプターを、前記窒化物系半
導体膜中にドープすることができる。n型半導体用のド
ナーとしては、例えば、Ia族(IUPACの1989
年無機化学命名法改定版による族番号は1)のLi,I
b族(IUPACの1989年無機化学命名法改定版に
よる族番号は11)のCu,Ag,Au,IIa族(I
UPACの1989年無機化学命名法改定版による族番
号は2)のMg,IIb族(IUPACの1989年無
機化学命名法改定版による族番号は12)のZn,IV
a族(IUPACの1989年無機化学命名法改定版に
よる族番号は16)のSi,Ge,Sn,Pb,VIa
族のS,Se,Teを用いることができる。
【0037】p型半導体用のアクセプターとしては、例
えば、Ia族のLi,Na,K,Ib族のCu,Ag,
Au,IIa族のBe,Mg,Ca,Sr,Ba,R
a,IIb族のZn,Cd,Hg、IVa族のC,S
i,Ge,Sn,Pb,VIa族(IUPACの198
9年無機化学命名法改定版による族番号は16)のS,
Se,Te、VIb族(IUPACの1989年無機化
学命名法改定版による族番号は6)のCr,Mo,W,
VIII族のFe(IUPACの1989年無機化学命
名法改定版による族番号は8),Co(IUPACの1
989年無機化学命名法改定版による族番号は9),N
i(IUPACの1989年無機化学命名法改定版によ
る族番号は10)などを用いることができる。
【0038】これらのドーパントの中でも特に、センサ
ー層を構成する窒化物系半導体膜には、ドナーとして、
C,Si,Ge,Pbから選ばれる少なくとも一つ以上
の元素が添加されることが好ましく、前記窒化物半導体
膜に対して1原子ppm〜10原子%の範囲で添加され
ることがより好ましい。また、前記窒化物系半導体膜に
添加されるアクセプターとして、Be,Mg,Caから
選ばれる少なくとも一つ以上の元素が添加されることが
好ましく、1原子ppm〜10原子%の範囲で添加され
ることがより好ましい。
【0039】ドナー及び/又はアクセプターの窒化物半
導体膜中へのドーピング方法は、熱拡散法、イオン注入
法等の公知のドーピング方法を用いることができる。熱
拡散法やイオン注入法等によりドーピングする際の、ド
ナーやアクセプター等のドーパントの原料としては、ド
ナーとして、SiH4,Si26,GeH4,GeF4
SnH4を、アクセプターや、i型半導体化するための
ドーパントとして、BeH2,BeCl2,BeCl4
シクロペンタジエニルマグネシウム、ジメチルカルシウ
ム、ジメチルストロンチウム、ジメチル亜鉛、ジエチル
亜鉛、などのガスあるいはガス化したものが使用でき
る。
【0040】センサー層の膜厚は、0.01μm〜10
μmの範囲が好ましく、0.05μm〜5μmの範囲が
より好ましい。膜厚が0.01μmよりも薄い場合に
は、センサー層に吸収される光量が少なくなるため、光
感度が低くなる場合がある。一方、膜厚が10μmより
も厚い場合には、膜の形成に時間がかかったり、膜厚の
増加に比例して長波長吸収端が長波長側にシフトし過ぎ
たりする場合がある。さらに、電荷が十分に流れないた
め、光感度が低くなる場合もある。
【0041】次に、第1の電極層に用いられる材料につ
いて説明する。第1の電極層としては、長波長吸収端
が、本発明に規定する条件を満たすものであればいかな
る材料を用いても構わないが、IIIa族元素(Al,
Ga,In)と窒素とを含んでなる窒化物系半導体が特
に好ましく、その他には、IIIa族元素(Al,G
a,In)と酸素とを含んでなる酸化物系半導体にドー
パントを加えたものとして、SnドープのGa23など
も好ましい。なお、前記窒化物系半導体の中では特にA
lとGaと窒素とを含んでなるものが好ましい。この窒
化物系半導体を電極として使用するためには、その導電
性を向上させることが好ましく、シート抵抗で、1KΩ
□以下が好ましく、500Ω□以下がより好ましい。
【0042】このため、第1の電極層に用いられる半導
体には、センサー層に用いられる半導体と同様にドナー
及び/又はアクセプター等のドーパントをドープするこ
とができる。特に、ドナーとしては、C,Si,Ge,
Pbから選ばれた少なくとも一つ以上の元素が、アクセ
プターとしては、Be,Mg,Caから選ばれた少なく
とも一つ以上の元素をドープすることが好ましい。これ
らドナー及び/又はアクセプターのドーピングは、既述
の如きドーピング方法、およびドーパント原料を用いる
ことができる。
【0043】第1の電極層が窒化物系半導体からなる場
合には、、既述したセンサー層と同様な方法で作製する
ことができる。但し、第1の電極層の長波長吸収端は、
センサー層の長波長吸収端よりも小さくなければならな
い。従って、センサー層の半導体の組成が、AlxGa
(1-x)Nからなり、第1の電極層の半導体の組成が、A
yGa(1-y)Nからなる場合には、x<y且つ0.05
<y≦1であることが好ましい。あるいは、センサー層
の半導体の組成が、GaxIn(1-x)Nからなり、第1の
電極層の半導体の組成が、GayIn(1-y)Nからなる場
合には、x<yであることが好ましい。
【0044】さらに、センサー層の半導体の組成が、G
xIn(1-x)Nからなり、第1の電極層の半導体の組成
が、AlyGa(1-y)Nからなる場合には、y≧0且つ
0.5≦x≦1.0であることが好ましい。なお、上記
の組成を有する窒化物系半導体からなる第1の電極層に
は、センサー層に用いられる窒化物系半導体と同様に水
素やハロゲン元素、及び/又は、ドナーやアクセプター
のようなドーパントを添加してもよい。但し、これらの
元素の添加は、第1の電極層の長波長吸収端が、センサ
ー層の長波長吸収端よりも小さくなるように調整される
必要がある。
【0045】第1の電極層の膜厚は、1nm〜20μm
の範囲が好ましく、5nm〜10μmの範囲がより好ま
しい。膜厚が1nmよりも薄い場合には、電極層として
十分な低抵抗が得られない場合がある。膜厚が20μm
よりも厚い場合には、膜の形成に時間が掛かりすぎた
り、膜厚の増加に比例して長波長吸収端が長波長側にシ
フトし過ぎたりする場合がある。さらに、センサー層に
対して第1の電極層が設けられた面を受光面として紫外
線を検出する際に、センサー層に到達する紫外線の強度
が低下するため、十分な光感度が得られなくなる場合が
ある
【0046】[紫外線受光素子の膜構成及び各層の光学
的機能]次に、本発明の紫外線受光素子の膜構成につい
て説明する。図1は本発明の紫外線受光素子の一構成例
を示す模式断面図であり、基板20表面に第1の電極層
21、センサー層22、第2の電極層23が順次設けら
れて構成されている。また、図1の構成を有する紫外線
受光素子24において、第2の電極層23を省いた構成
でもよい。但し、本発明の紫外線受光素子は、少なくと
も第1の電極層21及びセンサー層22を含んでなるこ
とが必須である。また、その場合には、第1の電極層2
1に接していないセンサー層22の表面及び/又は端面
に端子を取り付ける等により第2の電極層23の代用と
することができる。
【0047】紫外線受光素子24において、センサー層
22に対して第1の電極層21が設けられた側を受光面
(以下、「受光面A」と略す)とする場合(図1の矢印
A方向)の、基板20、第1の電極層21、センサー層
22、第2の電極層23の光学的な機能について説明す
る。基板20は少なくとも可視光の波長領域において透
光性を有することが望ましいく、さらに短波長側の紫外
線カットフィルターの役割を果たしてもよい。このとき
短波長側の紫外線は基板20で吸収され第1の電極層2
1及びセンサー層22には入射されない。基板20の長
波長吸収端は、紫外線領域であれば特に限定されない
が、センサー層22の長波長吸収端よりも短波長側にあ
ることが必要であり、第1の電極層の長波長吸収端より
も短波長側にあることが望ましい。
【0048】また、基板20の光の吸収値は、基板20
の長波長吸収端よりも長波長側の波長域において、0に
近いほど好ましい。しかし、少なくとも基板20の長波
長吸収端又は第1の電極層21の長波長吸収端のうち、
より長波長側の長波長吸収端と、センサー層22の長波
長吸収端と、の間の波長域において、紫外線受光素子2
4の光感度が実用上十分に得られる程度に前記吸収値が
十分に小さいことが必要である。
【0049】第1の電極層21は、既述したように、セ
ンサー層22よりも長波長吸収端が短波長側にあり、第
1の電極層を透過した波長域の紫外線がセンサー層22
において吸収される。なお、第2の電極層23の光学的
な機能については特に限定されない。しかし、例えば、
センサー層22に対して第2の電極層23側に、センサ
ー層22で検出する光よりも長波長側の光を検出する受
光素子を更に設けるような場合には、第2の電極層23
は、新たに設ける受光素子で検出しようとする波長域よ
りも短波長側に長波長吸収端を有することが好ましい。
【0050】次に、紫外線受光素子24において、セン
サー層22に対して第1の電極層21が設けられた側の
反対面を受光面(以下、「受光面B」と略す)とする場
合(図1の矢印B方向)の、基板20、第1の電極層2
1、センサー層22、第2の電極層23の光学的な機能
について説明する。
【0051】基板20の長波長吸収端は特に限定されな
い。しかし、受光面Bより入射し基板20を透過した光
を検出する受光素子を、基板20の受光面B側と反対側
に設ける場合には、基板20は、その長波長吸収端を、
センサー層22の長波長吸収端よりも長波長側とするこ
とにより、波長カットフィルターの機能を持たせること
ができる。
【0052】第1の電極層21と、センサー層22との
光学的な機能は、既述したように前者の長波長吸収端
が、後者の長波長吸収端よりも短波長側にあれば特に限
定されない。第2の電極層23は、少なくとも紫外領域
の一部の波長域を透過し、且つ、その長波長吸収端が、
センサー層22の長波長吸収端よりも短波長側である
か、センサー層22の長波長吸収端よりも短波長域に光
透過域があることが必須である。
【0053】なお、本発明の紫外線受光素子は、受光面
Aのみ、あるいは、受光面Bのみを利用して紫外線を検
出してもよいが、受光面Aと、受光面Bと、の両方を利
用して紫外線を検出することもできる。この場合、第2
の電極層23の長波長吸収端と、第1の電極層21の長
波長吸収端と、が異なることが望ましい。このように第
2の電極層23及び第1の電極層21の長波長吸収端を
設定することにより、受光面Aと、受光面Bと、により
それぞれ異なる紫外線波長領域を検出できる紫外線受光
素子を提供することができる。
【0054】基板20は、絶縁性であり、結晶性/アモ
ルファス性については特に限定されず、例えば、単結
晶、多結晶、アモルファス、微結晶、あるいはこれら2
相以上の組合せからなるものであってもよい。基板20
の具体例としては、ガラス、石英、サファイア、Mg
O,LiF,CaF2等の無機材料、また、弗素樹脂、
ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ
エチレンテレフタレート、エポキシ等の有機樹脂のフィ
ルムまたは板状体が挙げられる。
【0055】特に、受光面Aから光を入射して紫外線を
検出する場合、基板20としては、可視光を透過するの
は勿論、その長波長吸収端が320nmよりも短波長側
にあることが好ましく、このような基板20としては石
英、サファイア、MgO,LiF,CaF2等の透明無
機材料が挙げられる。一方、受光面Bから光を入射して
紫外線を検出する場合、基板20の光学的特性は特に限
定されず、上記透明無機材料のほか、シリコン基板、上
記の有機樹脂、Al、Fe、Ni、ステンレススチー
ル、Cuなどの金属等の公知の材料を用いることができ
る。
【0056】第2の電極層23としては、Al,Ni,
Au,Co,Ag、Pt等の金属及びその合金からなる
ターゲットを用いて、蒸着やスパッタリングにより単層
あるいは多層の金属膜を形成することができる。この金
属膜は、受光面Bから光を入射させて紫外線を検出する
場合、及び/又は、センサー層22で検出する光よりも
長波長側の光を検出する受光素子を更に設け、受光面A
から入射させてセンサー層22を通過した光を検出する
ような場合、光が透過できるように薄く形成されること
が好ましい。従って、前記金属膜は、その厚さが、5n
mから100nmの範囲であることが好ましい。膜厚が
5nmより小さい場合は膜厚が薄すぎるため電気抵抗が
高くなる場合があり、膜厚が100nmよりも大きい場
合は光が透過しにくく、コスト的に不利である。なお、
前記金属膜以外に、ITO、酸化亜鉛、酸化錫、酸化
鉛、酸化インジウム、ヨウ化銅、酸化チタン、Snドー
プGa23等の透明導電性材料、酸化物半導体も第2の
電極層23として使用することができる。
【0057】特に、受光面Aから光を入射させて紫外線
を検出する場合、第2の電極層23としては、Al,N
i,Au,Co,Ag、Cu,Ti,Pt等の金属膜や
上記透明導電性材料を用いることができる。一方、受光
面Bから光を入射させて紫外線を検出する場合、第2の
電極層23としては、受光面Aから光を入射させて紫外
線を検出する場合に列挙した材料を使用できるが、A
l,Ag,Au,Pt,Ni等の金属膜が好ましい。
【0058】本発明の紫外線受光素子は光学的、機械的
にあるいは化学的に保護する筐体に包まれてもよい。本
発明の紫外線受光素子の筐体は金属やセラミックス、ガ
ラス、プラスチックを使用することができる。受光素子
が測定紫外線の波長以外の波長に感度が有る場合には、
かかる筐体は遮光の役割も果たす。
【0059】紫外線受光素子をこれらの筐体に密封する
ためには、筐体が金属の場合には、溶接やハンダ、接着
材等を用いることが出来る。セラミックスやガラスで作
られた筐体の場合には、紫外線受光素子を接着材で筐体
の中に埋め込み固定することができるし、板状の場合に
は貼り合わせて使用することもできる。また、筐体がプ
ラスチックの場合、紫外線が透過する樹脂を用い、これ
に紫外線受光素子全体を埋め込んで紫外線受光素子の受
光面が筐体内部となるようにしたり、筐体表面に出るよ
うにしてもよい。筐体内部は空間があってもなくてもよ
い。また筐体内部は真空でも、窒素やArなどの気体で
満たされていても油などの液体で満たされていてもよ
い。
【0060】筐体に、紫外線受光素子の受光面用に窓を
設ける場合、該窓としては、シリカガラスや石英、サフ
ァイア、ポリエチレンやポリプロピレンなどの高分子樹
脂やフィルムが使用できる。
【0061】[紫外線受光素子の製造方法およびその製
造装置]次に、本発明の紫外線受光素子の第1の電極層
及び/又はセンサー層に用いられるAl,Ga,Inの
少なくとも一つ以上の元素と窒素とを含む窒化物系半導
体膜の成膜方法を以下に説明する。図2は、本発明の紫
外線受光素子の第1の電極層及びセンサー層を構成する
半導体膜の形成に用いられる成膜装置の一例を示す概略
構成図である。1は成膜室、2は排気口、3は基板ホル
ダー、4は基板加熱用のヒーター、5,6は成膜室1に
接続された石英管であり、それぞれガス導入管9,10
に連通している。排気口2は不図示の真空ポンプ(ロー
タリーポンプ及びメカニカルブースターポンプ)に接続
されている。石英管5にはガス導入管11に接続され、
石英管6にはガス導入管12が接続されている。また、
成膜室1内には、隔膜式真空計(図示せず)と、基板ホ
ルダー3に向き合うように放射温度計(図示せず)が取
りつけられている。
【0062】石英管6の外周には、高周波発振器(図示
せず)に接続された高周波コイル7が巻かれ、誘導結合
型のプラズマ発生装置を構成しており、一方、石英管6
には、マイクロ波発振器(図示せず)に接続されたマイ
クロ波導波管8が連結されて、ECRプラズマ発生装置
を構成している。このように、図2の成膜装置は、前記
2つのプラズマ発生装置が成膜室1に接続されたプラズ
マCVD(Chemical Vapor Depos
ition)装置である。但し、本発明の紫外線受光素
子に用いられる窒化物系半導体膜の成膜は、図2に示す
成膜装置の構成に限定されるものではなく、例えば、複
数の成膜室を有するものであったり、マグネトロンスパ
ッタリングのようなPVD(Physical Vap
or Deposition)装置等のCVD装置以外
の成膜装置を有するものであってもよい。
【0063】次に、図2に示す成膜装置を用いて窒化物
系半導体膜を成膜する場合の一例について説明する。真
空に排気された成膜室1の基板ホルダー3に設置された
基板表面に窒化物系半導体膜を成膜するために、次のよ
うに各種ガスを導入し放電させる。まず、窒素元素源と
して、N2ガスをガス導入管9から石英管5に導入す
る。マグネトロンを用いたマイクロ波発振器(図示せ
ず)に接続されたマイクロ導波管8に2.45GHzの
マイクロ波が供給され石英管5内に放電を発生させる。
また、別のガス導入口10から、例えば、H2ガスを石
英管6に導入する。さらに、高周波発振器(図示せず)
から高周波コイル7に13.56MHzの高周波を供給
し、石英管6内に放電を発生させる。この状態で、放電
空間の成膜室1側よりトリメチルガリウムをガス導入管
12より導入することによって基板上に非晶質あるいは
微結晶の非単結晶窒化物系半導体膜を成膜することがで
きる。
【0064】前記光半導体の膜構造(非晶質、微結晶、
特定の結晶軸/結晶面に高度に配向し柱状成長した多結
晶、単結晶等)は、基板の種類、基板温度,ガスの流量
/圧力、放電条件により制御される。基板温度は100
℃〜600℃の範囲で制御される。基板温度が300℃
以上の場合、および/または、IIIa族元素の原料ガ
スの流量が少ない場合には、膜構造は微結晶や単結晶状
になりやすい。基板温度が300℃より低く、且つ、I
IIa族の原料ガスの流量が少ない場合には、膜構造は
結晶性になりやすい。
【0065】また、基板温度が300℃より高く、且
つ、IIIa族元素の原料ガスの流量が多い場合でも、
膜構造は結晶性となりやすい。さらに、IIIa族元素
の原料ガスにプラズマ化した水素ガスを加えて膜を形成
した場合には、膜の結晶性をより高めることができる。
このようなIIIa族元素の原料ガスとしては、例えば
トリメチルガリウム(TMGa)を用いることができる
が、TMGaの代わりにインジウム、アルミニウムを含
む有機金属化合物を用いてもよく、またこれらを混合し
て用いることもできる。また、TMGa及びこれらの有
機金属化合物は、ガス導入管11から同時に導入しても
よい。
【0066】また、C,Si,Ge,Sn等から選ばれ
る少なくとも一つ以上の元素を含むガス、あるいはB
e,Mg,Ca,Zn,Sr等から選ばれる少なくとも
1つ以上の元素を含むガスを放電空間の成膜室1側(ガ
ス導入管11又はガス導入管12)から導入することに
よってn型、p型等、任意の導電性の非晶質あるいは微
結晶の窒化物系半導体膜を基板表面に形成することがで
きる。なお、Cの場合には、膜の形成条件によっては、
IIIa族元素の原料ガスとして用いられる有機金属化
合物の炭素を使用してもよい。
【0067】上述のような装置において放電エネルギー
により形成される活性窒素あるいは活性水素を独立に制
御してもよいし、NH3のような窒素と水素原子とを同
時に含むガスを用いてもよい。さらにH2を加えてもよ
い。また、有機金属化合物から活性水素が遊離生成する
条件を用いることもできる。このようにすることによっ
て、基板上には活性化されたIIIa族原子、窒素原子
が制御された状態で存在し、かつ水素原子がメチル基や
エチル基をメタンやエタン等の不活性分子にするため
に、低温にも拘わらず、窒化物半導体膜中に炭素が取り
こまれ過ぎず、膜欠陥が抑えられた非晶質あるいは結晶
性の窒化物半導体膜が成膜できる。
【0068】図2の成膜装置において、水素や窒素、あ
るいはIIIa族元素の活性化手段としては公知のプラ
ズマ発生装置を用いることができ、例えば、高周波発振
器、マイクロ波発振器、エレクトロサイクロトロン共鳴
方式やヘリコンプラズマ方式の高周波発振器であっても
よいし、これらの一つを用いてもよいし、二つ以上を用
いてもよい。また、二つ共マイクロ波発振器であっても
よいし、2つ共高周波発振器で有ってもよい。高周波放
電の場合、誘導型でも容量型でもよい。また2つ共エレ
クトロンサイクロトロン共鳴方式を用いてもよい。異な
る活性化手段(励起手段)を用いる場合には、同じ圧力
で同時に放電が生起できるようにする必要があり、放電
内と成膜部に圧力差を設けてもよい。また同一圧力で行
う場合、異なる活性化手段(励起手段)、例えば、マイ
クロ波と高周波放電を用いると励起種の励起エネルギー
を大きく変えることができ、膜質制御に有効である。ま
た、窒化物系半導体膜は、反応性蒸着法やイオンプレー
ティング、リアクティブスパッターなど少なくとも水素
が活性化された雰囲気で成膜されることも可能である。
【0069】本発明で使用する半導体の原料としては、
Al,Ga,Inのなかから選ばれる一つ以上の元素を
含む有機金属化合物を用いることができる。これらの有
機金属化合物としてはトリメチルアルミニウム、トリエ
チルアルミニウム、ターシャリーブチルアルミニウム、
トリメチルガリウム、トリエチルガリウム、ターシャリ
ーブチルガリウム、トリメチルインジウム、トリエチル
インジウム、ターシャリーブチルインジウムなどの液体
や固体を気化して単独にあるいはキャリアガスでバブリ
ングすることによって混合状態で使用することができ
る。キャリアガスとしては水素、窒素や、メタン,エタ
ンなどの炭化水素、また、CF4、C26などのハロゲ
ン化炭素などを用いることができる。
【0070】窒素原料としてはN2、NH3、NF3、N2
4、メチルヒドラジンなどの気体、液体を気化あるい
はキャリアガスでバブリングすることによって使用する
ことができる。
【0071】既述の如き成膜方法により成膜された第1
の電極層及び/又はセンサー層を構成する窒化物系半導
体膜には、さらに、熱拡散法やイオン注入法等の公知の
方法により、アクセプター及び/又はドナー等のドーパ
ントを添加することができる。また、第1の電極層及び
/又はセンサー層は、多層膜構造を有するものであって
もよい。
【0072】なお、図1に示す紫外線受光素子の第2の
電極層23の成膜方法は特に限定されないが、例えば真
空蒸着法によりAu等の導電性の金属膜を成膜してもよ
い。但し、受光面Bより光を入射させて紫外線を検出す
るような場合や、受光面Bから光を入射させて紫外線を
検出する場合、及び/又は、センサー層22に対して第
2の電極層23側に更に可視光受光素子を設け、受光面
Aから入射させた光の可視光域の波長を検出するような
場合には、所望の波長域の光が透過できるように成膜方
法及び成膜原料が選択される。
【0073】[紫外線受光素子を用いた紫外線の測定方
法]本発明の紫外線受光素子24からの信号は、第1の
電極層21と第2の電極層23との間に流れる光起電流
として測定することができ、また、第1の電極層21と
第2の電極層23との間に電圧を印加することによっ
て、光電流として測定することもできる。信号を測定す
る場合は、第1の電極層21と、第2の電極層23とに
導電性接着剤やハンダ、ワイヤーボンデング、圧着や圧
接により各々配線し、これらを電流計あるいは電圧計に
接続する。
【0074】紫外線受光素子24に光を照射した場合に
発生する信号は、光源としてXeランプの白色光を用
い、この白色光を分光器(ニコン社製、P250)によ
り単色光とし、この単色光を石英基板20(受光面A)
側に照射することにより、発生する光起電流を測定する
ことにより求めた。また、第1の電極層21及びセンサ
ー層22の長波長吸収端は以下のようにして求めた。ま
ず、紫外線受光素子24を作製する過程でこれらの層を
形成する際に、同時に同条件にて石英基板表面に、第1
の電極層21のみ、および、センサー層22のみを成膜
した長波長吸収端測定用サンプルを準備した。次に、第
1の電極層21およびセンサー層22の長波長吸収端測
定用サンプルを、自動分光光度計にて190nm〜50
0nmの範囲における透過率スペクトルを測定し、この
透過率スペクトルから吸収率スペクトルを求め、各々の
長波長吸収端を求めた。
【0075】
【実施例】以下に本発明を実施例を挙げてより具体的に
説明する。但し、本発明は以下の実施例に限定されるも
のではない。
【0076】(実施例1)洗浄した石英基板(厚み:
0.2mm、長さ:10mm、幅:10mm)を基板ホ
ルダー3に載せた。次に、排気口2に接続されたロータ
リーポンプ及びメカニカルブースターポンプにより反応
室1内を、背圧が10-3Pa以下になるまで真空排気
後、ヒーター4により前記石英基板を500℃に加熱し
た。次に、N2ガスをガス導入管9より直径25mmの
石英管5内に1000sccm(standard c
ubic centimeter per miniu
tue)導入し、マイクロ波導波管8を介して2.45
GHzのマイクロ波を出力250Wにセットしチューナ
でマッチングを取り放電を行った。この時の反射波は0
Wであった。なお、1sccmとは、1013.25h
Pa(1気圧)、0℃における気体の流量が、1cm3
/minに相当することをいう。また、H2ガスをガス
導入管10より直径30mmの石英管6内に500sc
cm導入した。13.56MHzの高周波の出力を10
0Wにセットした。この時の反射波は0Wであった。
【0077】この状態でガス導入管11より、0℃に保
持されたトリメチルガリウム(TMGa)の蒸気を、N
2ガスをキャリアガスとして用い、106Pa圧でバブリ
ングしながらマスフローコントローラーを通して0.2
sccm導入した。さらにガス導入管11より、50℃
で保持されN2でバブリングしたトリメチルアルミニウ
ムをN2ガスをキャリアガスとして用い、106Pa圧で
バブリングしながらマスフローコントローラーを通して
2sccm導入した。
【0078】100ppmに水素希釈されたシランガス
をマスフローコントローラーを通してガス導入管12よ
り10sccm反応領域に導入した。この時、隔膜式真
空計(商品名:バラトロン、バラトロン社製)で測定し
た、成膜室1内の反応圧力は66.5Pa(0.5To
rr)であった。この状態で石英基板表面に成膜を10
0分間行い、第1の電極層として、膜厚が100nmの
SiドープAl0.8Ga0.2N:H膜を形成した。なお、
IR法(赤外分光分析法)により測定した膜中の水素含
有量は5原子%であった。
【0079】次に、成膜室1を大気圧に戻した後、成膜
室1から、第1の電極層が形成された石英基板を取り出
し、第1の電極層の端部を金属製のマスクで覆い、再び
第1の電極層が形成された面を上にして前記基板を基板
ホルダーに載せた。次に、背圧が10-3Pa以下になる
まで真空排気後、ヒーター4により端部がマスキングさ
れた第1の電極層が形成された石英基板を350℃に加
熱した。N2ガスをガス導入管9より直径25mmの石
英管5内に1000sccm導入し、マイクロ波導波管
8を介して2.45GHzのマイクロ波を出力250W
にセットしチューナでマッチングを取り放電を行った。
この時の反射波は0Wであった。 H2ガスはガス導入
管10より直径30mmの石英管6内に500sccm
導入した。13.56MHzの高周波の出力を100W
にセットした。反射波は0Wであった。
【0080】この状態でガス導入管11より0℃で保持
されたトリメチルガリウム(TMGa)の蒸気を水素を
キャリアガスとして用い106Pa圧でバブリングしな
がらマスフローコントローラーを通して0.5sccm
導入した。ガス導入管12より20℃に保持したシクロ
ペンタジエニルマグネシウムに65000Pa圧のH2
ガスを導入してバブリングさせ、バブリング後のH2
スを、マスフローコントローラーを通して1sccm導
入した。この時、隔膜式真空計で測定した反応圧力は6
6.5Pa(0.5Torr)であった。この状態で、
成膜を30分間行い、第1の電極層表面にセンサー層と
して膜厚が0.1μmのMgドープGaN:H膜を形成
した。なお、IR法(赤外分光分析法)により測定した
膜中の水素含有量は6原子%であった。
【0081】次に、成膜室1を大気圧に戻した後、成膜
室1から、石英基板表面に第1の電極層、センサー層が
順次形成された基板を取り出し、センサー層表面に直径
3mmの穴を有する金属製のマスクを設置した。さらに
金属製のマスクで、センサー層の表面の一部をマスキン
グした基板を、該基板のマスク面が蒸着ターゲット(純
度99.99%のAu)と向き合うように真空蒸着装置
内に設置して真空蒸着を行った。このようにして、セン
サー層表面のほぼ中央に、第2の電極層として直径3m
m、膜厚10nmのAu膜を形成した。このようにし
て、石英基板の片面に、第1の電極層として膜厚が10
0nmのSiドープAl0.8Ga0.2N:H膜、センサー
層として膜厚が0.1μmのMgドープGaN:H膜、
第2の電極層として膜厚が10nmのAu膜が順次形成
されてなる実施例1の紫外線受光素子を得た。
【0082】この実施例1の紫外線受光素子の第1の電
極層と、第2の電極層と、にそれぞれ導電性ペーストに
より0.1mmの銀線を接着し、この銀線をピコアンメ
ーター(HP4140B)に接続して、光が紫外線受光
素子に入射した際に発生する信号が検出できるようにし
た。
【0083】次に、波長を260nmに固定した状態
で、光源としてXeランプと分光器を用い、この分光器
からの出射光に対して紫外線受光素子の受光面を傾けな
がら信号出力を測定した。その結果、受光面に対して出
射光が垂直に入射する場合を0°とすると、出射光が6
0°で受光面に入射する場合の信号出力が、0°と比較
した場合の50%であり、余弦則に一致することがわか
った。
【0084】また、石英基板表面に、第1の電極層の
み、および、センサー層のみ、が形成された各々の長波
長吸収端測定用サンプルの石英基板側から、光源として
Xeランプと分光器を用いて、波長を200nmから4
00nmまで変化させながら石英基板表面に対して垂直
に光を入射させた。この際、第1の電極層による紫外光
の吸収は250nm付近から始まり、200nm付近で
紫外光の吸収率が100%に達し、その長波長吸収端は
230nmであった。同様に、センサー層による紫外光
の吸収は400nm付近から始まり、280nm付近で
紫外光の吸収率が100%に達し、その長波長吸収端は
360nmであった。
【0085】以上の結果から、実施例1の紫外線受光素
子は、波長220nmから400nmの紫外線領域の検
出が可能であり、入射角依存性も小さく、実用上、優れ
た紫外線検出性能を有することが確認された。さらに、
実施例1の紫外線受光素子を用いて紫外線検出センサー
を組み立てる場合、必要かつ十分な紫外線領域において
紫外線を検出できるためバンドパスフィルターを設ける
必要がない。また、入射角依存性が小さいために、入射
角依存性を抑えるための導波路等を受光面に設ける必要
がない。このため、従来の紫外線受光素子を用いた場合
と比較して、実施例1の紫外線受光素子を用いて紫外線
検出センサーを組み立てた場合、このセンサーは、光感
度が高く、構成が簡易で、小型化でき、また、低コスト
で安定且つ高精度である。
【0086】(実施例2)第1の電極層を形成する場合
において、IIIa族元素原料としてトリメチルアルミ
ニウムのみを、実施例1と同様の条件でガス導入管11
に導入した以外は、全て実施例1と同様にして第1の電
極層を成膜した。このようにして、石英基板表面に、第
1の電極層として、膜厚が100nmのSiドープAl
N:H膜を作製した。なお、IR法(赤外分光分析法)
により測定した膜中の水素含有量は5原子%であった。
【0087】次に、成膜室1を大気圧に戻した後、成膜
室1から、第1の電極層が形成された石英基板を取り出
し、第1の電極層の端部を金属製のマスクで覆い、再び
第1の電極層が形成された面を上にして前記基板を基板
ホルダーに載せた。次に、背圧が10-3Pa以下になる
まで真空排気後、ヒーター4により端部がマスキングさ
れた第1の電極層が形成された石英基板を350℃に加
熱した。N2ガスをガス導入管9より直径25mmの石
英管5内に1000sccm導入し、マイクロ波導波管
8を介して2.45GHzのマイクロ波を出力250W
にセットしチューナでマッチングを取り放電を行った。
この時の反射波は0Wであった。 H2ガスはガス導入
管10より直径30mmの石英管6内に500sccm
導入した。13.56MHzの高周波の出力を100W
にセットした。反射波は0Wであった。
【0088】この状態でガス導入管11より0℃で保持
されたトリメチルガリウム(TMGa)の蒸気を水素を
キャリアガスとして用い106Pa圧でバブリングしな
がらマスフローコントローラーを通して0.5sccm
導入した。さらにガス導入管11より50℃で保持され
水素でバブリングしたトリメチルアルミニウムを水素を
キャリアガスとして用いバブリングしながらマスフロー
コントローラーを通して1sccm導入した。ガス導入
管12より20℃に保持したシクロペンタジエニルマグ
ネシウムに65000Pa圧のH2ガスを導入してバブ
リングさせ、バブリング後のH2ガスを、マスフローコ
ントローラーを通して1sccm導入した。この時、隔
膜式真空計で測定した反応圧力は66.5Pa(0.5
Torr)であった。この状態で、成膜を30分間行
い、第1の電極層の表面にセンサー層として膜厚が0.
1μmのMgドープAl0.5Ga0.5N:H膜を作製し
た。なお、IR法(赤外分光分析法)により測定した膜
中の水素含有量は6原子%であった。
【0089】次に、成膜室1を大気圧に戻した後、成膜
室1から、石英基板表面に第1の電極層、センサー層が
順次形成された基板を取り出し、センサー層表面に直径
3mmの穴を有する金属製のマスクを設置した。さらに
金属製のマスクで、センサー層の表面の一部をマスキン
グした基板を、該基板のマスク面が蒸着ターゲット(純
度99.99%のAu)と向き合うように真空蒸着装置
内に設置して真空蒸着を行った。このようにして、セン
サー層表面のほぼ中央に、第2の電極層として直径3m
m、膜厚10nmのAu膜を形成した。このようにし
て、石英基板の片面に、第1の電極層として膜厚が10
0nmのSiドープAlN:H、センサー層として膜厚
が0.1μmのMgドープAl0. 5Ga0.5N:H、第2
の電極層として膜厚が10nmのAu膜が順次形成され
てなる実施例2の紫外線受光素子を得た。
【0090】その後、実施例1と同様に、実施例2の紫
外線受光素子の第1の電極層と、第2の電極層と、にそ
れぞれ導電性ペーストにより0.1mmの銀線を接着
し、この銀線をピコアンメーター(HP4140B)に
接続して、光が紫外線受光素子に入射した際に発生する
信号が検出できるようにした。
【0091】次に、波長を240nmに固定した状態
で、光源としてXeランプと分光器を用い、この分光器
からの出射光に対して紫外線受光素子の受光面を傾けな
がら信号出力を測定した。その結果、受光面に対して出
射光が垂直に入射する場合を0°とすると、出射光が6
0°で受光面に入射する場合の信号出力が、0°と比較
した場合の50%であり、余弦則に一致することがわか
った。
【0092】また、実施例2の第1の電極層およびセン
サー層の長波長吸収端測定用サンプルの石英基板側か
ら、実施例1と同様に、波長を200nmから400n
mまで変化させながら石英基板表面に対して垂直に光を
入射させた。この際、第1の電極層による紫外光の吸収
は220nm付近から始まり、200nm付近で紫外光
の吸収率が100%に達し、その長波長吸収端は210
nmであった。同様に、センサー層による紫外光の吸収
は300nm付近から始まり、220nm付近で紫外光
の吸収率が100%に達し、その長波長吸収端は250
nmであった。
【0093】以上の結果から、実施例2の紫外線受光素
子は、波長300nmから200nmの紫外線領域の検
出が可能であり、入射角依存性も小さく、実用上、優れ
た紫外線検出性能を有することが確認された。さらに、
実施例2の紫外線受光素子を用いて紫外線検出センサー
を組み立てる場合、必要かつ十分な紫外線領域において
紫外線を検出できるためバンドパスフィルターを設ける
必要がない。また、入射角依存性が小さいために、入射
角依存性を抑えるための導波路等を受光面に設ける必要
がない。このため、従来の紫外線受光素子を用いた場合
と比較して、実施例2の紫外線受光素子を用いて紫外線
検出センサーを組み立てた場合、このセンサーは、光感
度が高く、構成が簡易で、小型化でき、また、低コスト
で安定且つ高精度である。
【0094】(比較例1)石英基板の片面に第1の電極
層として膜厚が0.3μmの酸化インジウムスズ(IT
O)膜を形成した以外は、実施例2と同様の方法・条件
にて比較例1の紫外線受光素子を作製した。
【0095】次に、比較例1の第1の電極層およびセン
サー層の長波長吸収端測定用サンプルの石英基板側か
ら、実施例1と同様に、波長を200nmから400n
mまで変化させながら石英基板表面に対して垂直に光を
入射させた。この際、第1の電極層による紫外光の吸収
は340nm付近から始まり、280nm付近で紫外光
の吸収率が100%に達し、その長波長吸収端は320
nmであった。同様に、センサー層による紫外光の吸収
は300nm付近から始まり、220nm付近で紫外光
の吸収率が100%に達し、その長波長吸収端は250
nmであった。
【0096】また、比較例1の紫外線受光素子の第1の
電極層と、第2の電極層と、にそれぞれ導電性ペースト
により0.1mmの銀線を接着し、この銀線をピコアン
メーター(HP4140B)に接続して、光が紫外線受
光素子に入射した際に発生する信号が検出できるように
した。
【0097】次に、波長を290nmに固定した状態
で、光源としてXeランプと分光器を用い、この分光器
からの出射光に対して紫外線受光素子の受光面を傾けな
がら信号出力を測定した。しかし、受光面に対して垂直
に光を入射した場合においても、比較例1の紫外線受光
素子は、実施例2の紫外線受光素子と比較して、約1/
10の信号出力しか得られなかった。
【0098】従って、比較例1の紫外線受光素子は、実
施例1及び2の紫外線受光素子と比較すると、波長28
0nmから300nmの波長域において、第1の電極層
を透過する弱い紫外線を、低吸収率のセンサー層で検出
することしかできない。このため、実施例2と比較する
と光感度は1/10以下であり、また280nm以下の
紫外線は検出できないため、紫外線検出性能が大きく劣
ることが確認された。
【0099】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
バンドパスフィルターや導波路を用いることなく、所望
する波長域の紫外線が検出でき、入射角度依存性が小さ
く、光感度が高く、構成が簡易で、小型であり、低コス
トで安定且つ高精度な紫外線検出センサーを組み立てる
ことができる紫外線受光素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の紫外線受光素子の一構成例を示す模
式断面図である。
【図2】 本発明の紫外線受光素子の第1の電極層及び
センサー層を構成する半導体膜の形成に用いられる成膜
装置の一例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
1 成膜室 2 排気口 3 基板ホルダー 4 ヒーター 5,6 石英管 7 高周波コイル 8 マイクロ導波管 9〜12 ガス導入管 20 基板 21 第1の電極層 22 センサー層 23 第2の電極層 24 紫外線受光素子

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも第1の電極層と、センサー層
    と、を含んでなる紫外線受光素子であって、 前記第1の電極層が、Al,Ga,Inから選ばれる少
    なくとも一つ以上の元素と、窒素あるいは酸素と、を含
    む半導体からなることと、前記センサー層が、Al,G
    a,Inから選ばれる少なくとも一つ以上の元素と、窒
    素と、を含む半導体からなることと、前記第1の電極層
    の長波長吸収端が、前記センサー層の長波長吸収端より
    も短波長側にあることと、を特徴とする紫外線受光素
    子。
  2. 【請求項2】 前記センサー層に、C,Si,Ge,P
    bから選ばれる少なくとも一つ以上の元素が添加された
    ことを特徴とする請求項1に記載の紫外線受光素子。
  3. 【請求項3】 前記センサー層に、Be,Mg,Caか
    ら選ばれる少なくとも一つ以上の元素が添加されたこと
    を特徴とする請求項1又は2に記載のの紫外線受光素
    子。
  4. 【請求項4】 前記センサー層が、水素を含むことを特
    徴とする請求項1〜3のいずれか1に記載の紫外線受光
    素子。
  5. 【請求項5】 基板の表面に、少なくとも前記第1の電
    極層及び前記センサー層を順次設けてなることを特徴と
    する請求項1〜4のいずれか1に記載の紫外線受光素
    子。
  6. 【請求項6】 基板の表面に、少なくとも前記第1の電
    極層、前記センサー層及び第2の電極層を順次設けてな
    ることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1に記載の
    紫外線受光素子。
  7. 【請求項7】 前記センサー層に対して、前記第1の電
    極層が設けられた側を受光面とすることを特徴とする請
    求項1〜6のいずれか1に記載の紫外線受光素子。
  8. 【請求項8】 前記センサー層に対して、前記第1の電
    極層が設けられた側の反対面を受光面とすることを特徴
    とする請求項1〜6のいずれか1に記載の紫外線受光素
    子。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027186A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Hamamatsu Photonics Kk 半導体光検出器及び半導体露光装置
JP2008153598A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Fuji Xerox Co Ltd 半導体膜、受光素子、感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置
JP2011169875A (ja) * 2010-02-22 2011-09-01 Hemmi Slide Rule Co Ltd オゾン検出センサ

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3679097B2 (ja) * 2002-05-31 2005-08-03 株式会社光波 発光素子
US7022544B2 (en) * 2002-12-18 2006-04-04 International Business Machines Corporation High speed photodiode with a barrier layer for blocking or eliminating slow photonic carriers and method for forming same
TWI245888B (en) * 2004-06-01 2005-12-21 Lighthouse Technology Co Ltd Detector and method thereof for detecting intensity of ultraviolet rays within different frequency ranges
CN100390511C (zh) * 2004-06-15 2008-05-28 中国科学院半导体研究所 氮化镓紫外色度探测器及其制作方法
CN100460839C (zh) * 2004-09-27 2009-02-11 凯鼎科技股份有限公司 检测紫外光在多个波段的强度的检测器及其方法
CN100334739C (zh) * 2005-04-27 2007-08-29 中国科学院上海技术物理研究所 紫外双波段氮化镓探测器
JP4296193B2 (ja) * 2006-09-29 2009-07-15 株式会社東芝 光デバイス
US8962359B2 (en) 2011-07-19 2015-02-24 Crystal Is, Inc. Photon extraction from nitride ultraviolet light-emitting devices
KR101957816B1 (ko) * 2012-08-24 2019-03-13 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
KR20150010811A (ko) * 2013-07-18 2015-01-29 에스케이하이닉스 주식회사 옵티컬 블락 영역을 갖는 씨모스 이미지 센서
JP2015111241A (ja) * 2013-10-30 2015-06-18 日本電波工業株式会社 光学部品
US9935247B2 (en) 2014-07-23 2018-04-03 Crystal Is, Inc. Photon extraction from ultraviolet light-emitting devices
US11031513B1 (en) 2016-05-16 2021-06-08 James A. Holmes Integrated silicon carbide ultraviolet sensors and methods
CN109755332B (zh) * 2018-12-11 2020-10-16 惠科股份有限公司 一种感光器、面板和感光器的制程方法
CN111024031A (zh) * 2019-12-19 2020-04-17 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种用于保护紫外光谱仪的太阳角度传感器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3876869D1 (de) * 1987-06-22 1993-02-04 Landis & Gyr Betriebs Ag Photodetektor fuer ultraviolett und verfahren zur herstellung.
US5578839A (en) * 1992-11-20 1996-11-26 Nichia Chemical Industries, Ltd. Light-emitting gallium nitride-based compound semiconductor device
US5625202A (en) * 1995-06-08 1997-04-29 University Of Central Florida Modified wurtzite structure oxide compounds as substrates for III-V nitride compound semiconductor epitaxial thin film growth
US5726440A (en) * 1995-11-06 1998-03-10 Spire Corporation Wavelength selective photodetector
US5912500A (en) * 1995-11-22 1999-06-15 Intevac, Inc. Integrated photocathode
JPH09181350A (ja) * 1995-12-21 1997-07-11 Mitsubishi Cable Ind Ltd 短波長光の検出方法
US6559467B2 (en) * 1997-11-18 2003-05-06 Technologies And Devices International, Inc. P-n heterojunction-based structures utilizing HVPE grown III-V compound layers
JPH11154763A (ja) * 1997-11-20 1999-06-08 Osaka Gas Co Ltd 受光素子、火炎センサ及び受光素子の製造方法
JP3769921B2 (ja) * 1998-01-29 2006-04-26 富士ゼロックス株式会社 半導体受光素子とその製造方法、およびそれを用いた光センサ
JP2001244495A (ja) * 2000-03-02 2001-09-07 Fuji Xerox Co Ltd 紫外線検出器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027186A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Hamamatsu Photonics Kk 半導体光検出器及び半導体露光装置
JP2008153598A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Fuji Xerox Co Ltd 半導体膜、受光素子、感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置
JP2011169875A (ja) * 2010-02-22 2011-09-01 Hemmi Slide Rule Co Ltd オゾン検出センサ

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