JP2003145542A - 金型の熱交換装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明では、金型の熱交換通路内に熱媒体が
残留することを防止することでエネルギ効率を向上させ
ることができる金型の熱交換装置を提供することを課題
とする。 【解決手段】 金型Ｍに設けられる熱交換通路１１と、
この熱交換通路１１に高温の水Ｗ１を供給する高温熱媒
体供給装置１２と、熱交換通路１１に低温の水Ｗ２を供
給する低温熱媒体供給装置１３とを備え、高温の水Ｗ１
と低温の水Ｗ２とを交互に切り換えて供給することによ
って熱交換を行う金型Ｍの熱交換装置１において、高温
の水Ｗ１と低温の水Ｗ２とを交互に切り換える際に熱交
換通路１１に圧縮空気を供給して内部の水Ｗ１，Ｗ２を
パージする圧縮空気供給装置１４を備えることを特徴と
する。
残留することを防止することでエネルギ効率を向上させ
ることができる金型の熱交換装置を提供することを課題
とする。 【解決手段】 金型Ｍに設けられる熱交換通路１１と、
この熱交換通路１１に高温の水Ｗ１を供給する高温熱媒
体供給装置１２と、熱交換通路１１に低温の水Ｗ２を供
給する低温熱媒体供給装置１３とを備え、高温の水Ｗ１
と低温の水Ｗ２とを交互に切り換えて供給することによ
って熱交換を行う金型Ｍの熱交換装置１において、高温
の水Ｗ１と低温の水Ｗ２とを交互に切り換える際に熱交
換通路１１に圧縮空気を供給して内部の水Ｗ１，Ｗ２を
パージする圧縮空気供給装置１４を備えることを特徴と
する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ブロー成形や射出
成形等に用いられる金型を加熱または冷却するための金
型の熱交換装置に関し、特に、金型に設けられる熱交換
通路に熱媒体を流すことにより金型の熱交換を行うもの
に関する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂を成形する樹脂成
形型（以下、単に「金型」という）は、樹脂製品の原料と
なる樹脂の硬化温度に応じて加熱、冷却等の温度制御が
成される。この際、原料となる溶融樹脂を金型のキャビ
ティ内に入れる際の金型の温度が高いほど溶融樹脂の流
動性が良いことから金型面の転写性が優れ、精度の高い
樹脂製品を製造することができる傾向がある。一方、金
型の温度を高くすると、製品を取り出す温度まで冷却す
るのに時間が掛かることから、成形サイクルが長くなる
という問題がある。 【０００３】そのため、従来のブロー成形や射出成形等
においては、良好な金型面の転写性と成形サイクルの短
縮化を両立させるために、熱交換装置により金型の温度
を１サイクル中において上下させている。このような熱
交換装置としては、金型に設けられた熱交換通路に高温
や低温の熱媒体を交互に切り換えて流すことで熱交換を
行うものや、前記高温の熱媒体の代わりにヒータを用い
ることで、このヒータと低温の熱媒体により金型の熱交
換を行うものがある。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ような熱交換装置において、高温や低温の熱媒体の供給
を交互に切り換えるものでは、金型の熱交換通路内に残
留した一方の熱媒体に他方の熱媒体が混合することによ
りエネルギ効率が下がってしまうという問題があった。
また、ヒータと低温の熱媒体により熱交換を行うもので
も、金型の熱交換通路内に低温の熱媒体が残留している
と、この熱媒体をもヒータで加熱しなければならないた
め、エネルギ効率が下がってしまうという問題があっ
た。 【０００５】そこで、本発明の課題は、金型の熱交換通
路内に熱媒体が残留することを防止することでエネルギ
効率を向上させることができる金型の熱交換装置を提供
することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記課題を解決した本発
明のうちの請求項１に記載の発明は、金型に設けられる
熱交換通路と、この熱交換通路に高温の熱媒体を供給す
る高温熱媒体供給装置と、前記熱交換通路に低温の熱媒
体を供給する低温熱媒体供給装置とを備え、前記高温の
熱媒体と低温の熱媒体とを交互に切り換えて前記熱交換
通路に供給することによって金型の熱交換を行う金型の
熱交換装置において、前記高温の熱媒体と低温の熱媒体
とを交互に切り換える際に前記熱交換通路に空気を供給
する空気供給装置を備えることを特徴とする。 【０００７】請求項１に記載の発明によれば、たとえ
ば、高温熱媒体供給装置を稼動させた場合、高温の熱媒
体が金型の熱交換通路に供給されて金型が加熱される。
次に、この高温の熱媒体の供給から低温の熱媒体の供給
へ切り換える際においては、まず、高温熱媒体供給装置
を停止させるとともに、空気供給装置を稼動させる。こ
の空気供給装置により供給される空気によって、金型の
熱交換通路内に残留する熱媒体を金型の外部へ放出（パ
ージ）させる。その後、空気供給装置を停止させて、低
温熱媒体供給装置を稼動させることにより、低温の熱媒
体が金型の熱交換通路に供給されて金型が冷却される。 【０００８】 【発明の実施の形態】〔第１の実施形態〕以下、図面を
参照して、本発明に係る金型の熱交換装置の詳細につい
て説明する。参照する図面において、図１は第１の実施
形態に係る金型の熱交換装置の構成を示す構成図であ
る。 【０００９】図１に示すように、熱交換装置１は、金型
Ｍに設けられる熱交換通路１１、高温熱媒体供給装置１
２、低温熱媒体供給装置１３および圧縮空気供給装置１
４，１４を主に備えている。さらに、熱交換装置１は、
金型Ｍに熱媒体を供給するための供給用の配管Ｐ１，Ｐ
２，Ｐ３、金型Ｍから熱媒体を排出するための排出用の
配管Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６および４つの三方弁Ｖ１〜Ｖ４を
備えている。 【００１０】熱交換通路１１には、その一端側に供給用
の配管Ｐ１が接続されるとともに、その他端側に排出用
の配管Ｐ４が接続されている。この供給用の配管Ｐ１
は、三方弁Ｖ１を介して高温熱媒体供給装置１２側の供
給用の配管Ｐ２と低温熱媒体供給装置１３側の供給用の
配管Ｐ３とに接続されている。また、排出用の配管Ｐ４
は、三方弁Ｖ２を介して高温熱媒体供給装置１２側の排
出用の配管Ｐ５と低温熱媒体供給装置１３側の排出用の
配管Ｐ６とに接続されている。 【００１１】高温熱媒体供給装置１２は、高温の熱媒体
となる水Ｗ１が貯蔵される加熱用タンク１２ａと、この
加熱用タンク１２ａ内の水Ｗ１を加熱するためのヒータ
１２ｂを主に備えている。この加熱用タンク１２ａに
は、その下部に加熱された水Ｗ１を金型Ｍへ送り出すた
めの送液用ポンプ１２ｃが配管Ｐ７を介して設けられ、
その上部に内部の圧力を調整するための圧力調整弁１２
ｄが設けられている。そして、送液用ポンプ１２ｃには
供給用の配管Ｐ２が接続され、加熱用タンク１２ａの上
部には排出用の配管Ｐ５が接続されている。送液用ポン
プ１２ｃの下流の配管Ｐ２には三方弁Ｖ３が設けられ、
この三方弁Ｖ３に圧縮空気供給装置１４が配管Ｐ８を介
して接続されている。 【００１２】低温熱媒体供給装置１３は、低温の熱媒体
となる水Ｗ２が貯蔵される冷却用タンク１３ａと、この
冷却用タンク１３ａ内の水Ｗ２を冷却するための冷却装
置１３ｂを主に備えている。この冷却用タンク１３ａに
は、その下部に冷却された水Ｗ２を金型Ｍへ送り出すた
めの送液用ポンプ１３ｃが配管Ｐ９を介して設けられ、
その上部に内部の圧力を調整するための圧力調整弁１３
ｄが設けられている。そして、送液用ポンプ１３ｃには
供給用の配管Ｐ３が接続され、冷却用タンク１３ａの上
部には排出用の配管Ｐ６が接続されている。送液用ポン
プ１３ｃの下流の配管Ｐ３には三方弁Ｖ４が設けられ、
この三方弁Ｖ４に圧縮空気供給装置１４が配管Ｐ１０を
介して接続されている。 【００１３】次に、この熱交換装置１を用いた金型Ｍの
熱交換方法について説明する。金型Ｍを所定温度になる
まで加熱する場合（射出成形される溶融樹脂が金型Ｍの
キャビティ内に充填される前）は、まず、三方弁Ｖ３の
圧縮空気供給装置１４側の弁のみを閉じておくととも
に、三方弁Ｖ１，Ｖ２の低温熱媒体供給装置１３側の弁
のみを閉じておく。そして、図２に示すように、高温熱
媒体供給装置１２の送液用ポンプ１２ｃにより加熱用タ
ンク１２ａ内の高温の水Ｗ１を、配管Ｐ７，Ｐ２，Ｐ１
を介して金型Ｍに送り出す。この高温の水Ｗ１は、金型
Ｍの熱交換通路１１を通ることにより金型Ｍを加熱させ
た後、配管Ｐ４，Ｐ５を介して加熱用タンク１２ａ内に
戻される。そして、金型Ｍが所定温度まで加熱された
ら、高温熱媒体供給装置１２の送液用ポンプ１２ｃを停
止させ、図示しないゲートから溶融樹脂を金型Ｍのキャ
ビティ内に充填する。 【００１４】このようにキャビティ内に樹脂が充填され
た金型Ｍを冷却する場合は、まず、前記三方弁Ｖ３を、
その高温熱媒体供給装置１２側の弁のみが閉じた状態に
なるように切り換えた後、圧縮空気供給装置１４を稼動
させる。この圧縮空気供給装置１４から送り出される圧
縮空気は、図３に示すように、配管Ｐ８，Ｐ２，Ｐ１、
熱交換通路１１および配管Ｐ４，Ｐ５を通って加熱用タ
ンク１２ａ内に放出される。このように加熱用タンク１
２ａ内に圧縮空気が放出されることにより、熱交換通路
１１等に残留している高温の水Ｗ１を加熱用タンク１２
ａに排出させる。そして、圧縮空気が加熱用タンク１２
ａ内に放出されることで、この加熱用タンク１２ａ内の
圧力が高くならないように、圧力調整弁１２ｄを開放さ
せる。 【００１５】次に、三方弁Ｖ１，Ｖ２を、その高温熱媒
体供給装置１２側の弁のみが閉じた状態になるように切
り換える。このとき、三方弁Ｖ４は、その圧縮空気供給
装置１４側の弁のみが閉じた状態となっている。そし
て、図４に示すように、低温熱媒体供給装置１３の送液
用ポンプ１３ｃにより冷却用タンク１３ａ内の低温の水
Ｗ２を、配管Ｐ９，Ｐ３，Ｐ１を介して金型Ｍに送り出
す。この低温の水Ｗ２は、金型Ｍの熱交換通路１１を通
ることにより金型Ｍを冷却させた後、配管Ｐ４，Ｐ６を
介して冷却用タンク１３ａ内に戻される。そして、金型
Ｍが所定温度まで冷却されたら、低温熱媒体供給装置１
３の送液用ポンプ１３ｃを停止させ、金型Ｍから製品形
状の固体（凝固した溶融樹脂）を取り出す。 【００１６】このように所定温度まで冷却された金型Ｍ
を再度加熱する場合は、まず、前記三方弁Ｖ４を、その
低温熱媒体供給装置１３側の弁のみが閉じた状態になる
ように切り換えた後、圧縮空気供給装置１４を稼動させ
る。この圧縮空気供給装置１４から送り出される圧縮空
気は、図５に示すように、配管Ｐ１０，Ｐ３，Ｐ１、熱
交換通路１１および配管Ｐ４，Ｐ６を通って冷却用タン
ク１３ａ内に放出される。このように冷却用タンク１３
ａ内に圧縮空気が放出されることにより、熱交換通路１
１等に残留している低温の水Ｗ２を冷却用タンク１３ａ
に排出させる。そして、圧縮空気が冷却用タンク１３ａ
内に放出されることで、この冷却用タンク１３ａ内の圧
力が高くならないように、圧力調整弁１３ｄを開放させ
る。 【００１７】その後、三方弁Ｖ１，Ｖ２を、再度その低
温熱媒体供給装置１３側の弁のみが閉じた状態になるよ
うに切り換えるとともに、三方弁Ｖ３を、その圧縮空気
供給装置１４側の弁のみが閉じた状態となるように切り
換える（図２参照）。そして、前記のような作業を繰り
返し行うこと、すなわち、熱交換通路１１に高温の水Ｗ
１と低温の水Ｗ２とを交互に切り換えて供給することに
よって金型Ｍの熱交換が行われる。 【００１８】以上によれば、第１の実施形態において次
のような効果を得ることができる。高温の水Ｗ１と低温
の水Ｗ２とを交互に切り換える際に、熱交換通路１１に
残留する水Ｗ１または水Ｗ２を圧縮空気供給装置１４に
より熱交換通路１１の外部へ放出させるので、金型Ｍの
熱交換におけるエネルギ効率を向上させることができ
る。 【００１９】なお、本発明は第１の実施形態に限定され
ることなく、様々な形態で実施される。第１の実施形態
では、高温熱媒体供給装置１２側の配管Ｐ２と低温熱媒
体供給装置１３側の配管Ｐ３にそれぞれ圧縮空気供給装
置１４，１４を設ける構造としたが、本発明はこれに限
定されるものではない。たとえば、第１の実施形態にお
ける三方弁Ｖ１，Ｖ３，Ｖ４を排除して、三方弁Ｖ１の
位置に四方弁を設ける。そして、この四方弁の三つの接
続口に第１の実施形態のような配管Ｐ１〜Ｐ３を接続し
て、残った一つの接続口に圧縮空気供給装置１４を接続
する。このような構造では、圧縮空気供給装置１４を一
つだけ設ければよいため、熱交換装置にかかるコストを
低減することができる。 【００２０】第１の実施形態では、金型Ｍが所定温度ま
で加熱されたら、高温熱媒体供給装置１２の送液用ポン
プ１２ｃを停止させ、溶融樹脂を金型Ｍのキャビティ内
に充填するようにしたが、本発明はこれに限定されるも
のではない。たとえば、金型が所定温度まで加熱されて
溶融樹脂をキャビティ内に充填した後も高温熱媒体供給
装置の送液用ポンプを停止させずに、高温の熱媒体を金
型の熱交換通路に送り続けるようにしてもよい。この場
合、溶融樹脂を金型のキャビティ内に充填する前に高温
の熱媒体により金型が所定温度まで加熱され、溶融樹脂
の充填後も高温の熱媒体を流し続けることで、この熱媒
体に溶融樹脂の熱が吸収される。そして、この熱媒体の
温度がピークに達したときに、高温熱媒体供給装置の送
液用ポンプを停止させ、第１の実施形態と同様に、金型
の熱交換通路等に残留した熱媒体を圧縮空気供給装置で
加熱用タンク内にパージさせる。このように、高温熱媒
体供給装置を制御することにより、溶融樹脂の高い熱量
を利用して高温の熱媒体の加熱を行うことができるの
で、加熱用ヒータによる加熱を制限してエネルギ効率を
向上させることができる。なお、「熱媒体の温度がピー
クに達したとき」とは、熱媒体の温度が予め設定された
所定温度に達したときを意味している。 【００２１】第１の実施形態では、高温熱媒体供給装置
１２から供給される水Ｗ１は、その加熱用タンク１２ａ
内に戻され、低温熱媒体供給装置１３から供給される水
Ｗ２は、その冷却用タンク１３ａ内に戻される構造とし
たが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえ
ば、金型Ｍの熱交換通路１１から出てくる水の温度に基
づいて、その水を加熱用タンク１２ａに戻すか冷却用タ
ンク１３ａに戻すかを判別して三方弁Ｖ２を切り換える
ような構造にしてもよい。この場合、配管Ｐ４に熱交換
通路１１から出てくる水の温度を検知するセンサを設け
るとともに、各タンク１２ａ，１３ａにもタンク内の水
の温度を検知するセンサを設ける。そして、各センサの
情報に基づいて、熱交換通路１１から出てくる水の温度
が加熱用タンク１２ａ内の水の温度に近ければその水を
加熱用タンク１２ａ内に戻し、冷却用タンク１３ａ内の
水の温度に近ければその水を冷却用タンク１３ａ内に戻
すように三方弁Ｖ２を切り換える制御装置を設ける。こ
のような構造では、タンク内に戻される水がそのタンク
内の水の温度に近いため、タンク内の水の温度を一定に
保つことが容易になり、エネルギ効率を向上させること
ができる。ここで、第１の実施形態と同様に、熱媒体と
して水を採用しているが、本発明はこれに限定されず、
たとえば熱媒体として油を採用するなど、仕様に応じて
適宜に変更可能であることはいうまでもない。 【００２２】〔第２の実施形態〕以下に、本発明に係る
金型の熱交換装置における第２の実施形態について説明
する。この実施形態は第１の実施形態の熱交換装置１の
一部を変更したものなので、第１の実施形態と同様の構
成要素については同一符号を付し、その説明を省略す
る。参照する図面において、図６は第２の実施形態に係
る金型の熱交換装置の構成を示す構成図である。 【００２３】図６に示すように、熱交換装置２は、第１
の実施形態と同様の熱交換通路１１、低温熱媒体供給装
置１３および圧縮空気供給装置１４の他に、金型Ｍを加
熱するヒータ２１を主に備えている。すなわち、この熱
交換装置２は、低温熱媒体供給装置１３による低温の水
Ｗ２の供給とヒータ２１による加熱とを交互に切り換え
ることによって熱交換を行う構造となっている。 【００２４】次に、この熱交換装置２を用いた金型Ｍの
熱交換方法について説明する。金型Ｍを所定温度になる
まで冷却する場合は、まず、三方弁Ｖ４の圧縮空気供給
装置１４側の弁のみを閉じておく。そして、図７に示す
ように、低温熱媒体供給装置１３の送液用ポンプ１３ｃ
により冷却用タンク１３ａ内の低温の水Ｗ２を、配管Ｐ
９，Ｐ３を介して金型Ｍに送り出す。この低温の水Ｗ２
は、金型Ｍの熱交換通路１１を通ることにより金型Ｍを
冷却させた後、配管Ｐ６を介して冷却用タンク１３ａ内
に戻される。そして、金型Ｍが所定温度まで冷却された
ら、低温熱媒体供給装置１３の送液用ポンプ１３ｃを停
止させる。 【００２５】低温熱媒体供給装置１３による低温の水Ｗ
２の供給からヒータ２１による加熱に切り換える際は、
三方弁Ｖ４を、その低温熱媒体供給装置１３側の弁のみ
が閉じた状態になるように切り換えた後、圧縮空気供給
装置１４を稼動させて熱交換通路１１内に圧縮空気を供
給する。この圧縮空気供給装置１４から送り出される圧
縮空気は、図８に示すように、配管Ｐ１０，Ｐ３、熱交
換通路１１および配管Ｐ６を通って冷却用タンク１３ａ
内に放出される。このように冷却用タンク１３ａ内に圧
縮空気が放出されることにより、熱交換通路１１等に残
留している低温の水Ｗ２を冷却用タンク１３ａに排出
（パージ）させる。そして、圧縮空気が冷却用タンク１
３ａ内に放出されることで、この冷却用タンク１３ａ内
の圧力が高くならないように、圧力調整弁１３ｄを開放
させる。 【００２６】その後、ヒータ２１を稼動させて金型Ｍを
所定温度まで加熱させる。そして、再び金型Ｍを冷却す
る場合は、三方弁Ｖ４を、その圧縮空気供給装置１４側
の弁のみが閉じた状態になるように切り換える。そし
て、前記のような作業を繰り返し行うことによって金型
Ｍの熱交換が行われる。 【００２７】以上によれば、第２の実施形態において次
のような効果を得ることができる。低温の水Ｗ２により
金型Ｍを冷却させた後にヒータ２１で金型Ｍを加熱する
際に、金型Ｍの熱交換通路１１等に残留する水Ｗ２を圧
縮空気供給装置１４により外部へ放出させるので、ヒー
タ２１への負担が軽減されてエネルギ効率が向上する。
また、第１の実施形態の熱交換装置１に比べて、構造を
簡略化することができるので、熱交換装置にかかるコス
トを低減することができる。 【００２８】以上、本発明は第２の実施形態に限定され
ることなく、様々な形態で実施される。第２の実施形態
では、圧縮空気供給装置１４により金型Ｍの熱交換通路
１１等に残る水Ｗ２を排出させる構造としたが、本発明
はこれに限定されず、たとえば、空気を金型Ｍに供給す
る手段として送液用ポンプ１３ｃを利用してもよい。こ
の場合、図９に示すように、第２の実施形態における冷
却用タンク１３ａの上部に接続される新たな配管Ｐ１１
を別途設け、この配管Ｐ１１と配管Ｐ９とを新たな三方
弁Ｖ５を介して接続させる。そして、金型Ｍに空気を供
給する際に、冷却用タンク１３ａから新たな配管Ｐ１１
と配管Ｐ９を介してこの冷却用タンク１３ａ内の空気が
送られるように、新たな三方弁Ｖ５を切り換える。この
ような構造では、送液用ポンプ１３ｃからの空気の供給
により金型Ｍの熱交換通路１１等に残った水Ｗ２が押し
出されるとともに、冷却用タンク１３ａ内の圧力が下が
ることにより水Ｗ２がこの冷却用タンク１３ａ内に吸引
される。すなわち、このような構造でも金型Ｍの熱交換
通路１１等に残った水Ｗ２を排出することができる。そ
して、このような構造では、熱交換装置を第１，２の実
施形態よりも簡略化することができ、コストを低減する
ことができる。 【００２９】また、第１および第２の実施形態では、圧
縮空気供給装置１４により熱交換通路１１内の水Ｗ１，
Ｗ２をパージさせる前に、送液用ポンプ１２ｃ，１３ｃ
を停止させるようにしたが、本発明はこれに限定される
ものではない。たとえば、図１０に示すように、配管Ｐ
２における高温熱媒体供給装置１２の送液用ポンプ１２
ｃの近傍にバイパス弁Ｂ１を設けるとともに、配管Ｐ３
における低温熱媒体供給装置１３の送液用ポンプ１３ｃ
の近傍にバイパス弁Ｂ２を設けることによって、送液用
ポンプ１２ｃ，１３ｃを停止させないようにしてもよ
い。具体的に、この構造では、高温熱媒体供給装置１２
側の圧縮空気供給装置１４により熱交換通路１１内等の
水Ｗ１をパージさせる前に、バイパス弁Ｂ１を切り換え
て送液用ポンプ１２ｃから送り出される水Ｗ１を加熱用
タンク１２ａ内に戻す。また、低温熱媒体供給装置１３
側の圧縮空気供給装置１４により熱交換通路１１内等の
水Ｗ２をパージさせる前に、バイパス弁Ｂ２を切り換え
て送液用ポンプ１３ｃから送り出される水Ｗ２を冷却用
タンク１３ａ内に戻す。このように、バイパス弁Ｂ１，
Ｂ２の切り換えにより送液用ポンプ１２ｃ，１３ｃの駆
動を継続させることができるので、送液用ポンプ１２
ｃ，１３ｃ内へのエアの噛み込みを防止できる。さら
に、バイパス弁Ｂ１，Ｂ２の切り換えのみを行えばよい
ので、制御を簡単に行うことができる。 【００３０】 【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、高温の
熱媒体と低温の熱媒体とを交互に切り換えて供給する際
に金型の熱交換通路に残留する熱媒体を空気供給装置に
より外部へ放出させるので、金型の熱交換におけるエネ
ルギ効率を向上させることができる。
成形等に用いられる金型を加熱または冷却するための金
型の熱交換装置に関し、特に、金型に設けられる熱交換
通路に熱媒体を流すことにより金型の熱交換を行うもの
に関する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂を成形する樹脂成
形型（以下、単に「金型」という）は、樹脂製品の原料と
なる樹脂の硬化温度に応じて加熱、冷却等の温度制御が
成される。この際、原料となる溶融樹脂を金型のキャビ
ティ内に入れる際の金型の温度が高いほど溶融樹脂の流
動性が良いことから金型面の転写性が優れ、精度の高い
樹脂製品を製造することができる傾向がある。一方、金
型の温度を高くすると、製品を取り出す温度まで冷却す
るのに時間が掛かることから、成形サイクルが長くなる
という問題がある。 【０００３】そのため、従来のブロー成形や射出成形等
においては、良好な金型面の転写性と成形サイクルの短
縮化を両立させるために、熱交換装置により金型の温度
を１サイクル中において上下させている。このような熱
交換装置としては、金型に設けられた熱交換通路に高温
や低温の熱媒体を交互に切り換えて流すことで熱交換を
行うものや、前記高温の熱媒体の代わりにヒータを用い
ることで、このヒータと低温の熱媒体により金型の熱交
換を行うものがある。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ような熱交換装置において、高温や低温の熱媒体の供給
を交互に切り換えるものでは、金型の熱交換通路内に残
留した一方の熱媒体に他方の熱媒体が混合することによ
りエネルギ効率が下がってしまうという問題があった。
また、ヒータと低温の熱媒体により熱交換を行うもので
も、金型の熱交換通路内に低温の熱媒体が残留している
と、この熱媒体をもヒータで加熱しなければならないた
め、エネルギ効率が下がってしまうという問題があっ
た。 【０００５】そこで、本発明の課題は、金型の熱交換通
路内に熱媒体が残留することを防止することでエネルギ
効率を向上させることができる金型の熱交換装置を提供
することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記課題を解決した本発
明のうちの請求項１に記載の発明は、金型に設けられる
熱交換通路と、この熱交換通路に高温の熱媒体を供給す
る高温熱媒体供給装置と、前記熱交換通路に低温の熱媒
体を供給する低温熱媒体供給装置とを備え、前記高温の
熱媒体と低温の熱媒体とを交互に切り換えて前記熱交換
通路に供給することによって金型の熱交換を行う金型の
熱交換装置において、前記高温の熱媒体と低温の熱媒体
とを交互に切り換える際に前記熱交換通路に空気を供給
する空気供給装置を備えることを特徴とする。 【０００７】請求項１に記載の発明によれば、たとえ
ば、高温熱媒体供給装置を稼動させた場合、高温の熱媒
体が金型の熱交換通路に供給されて金型が加熱される。
次に、この高温の熱媒体の供給から低温の熱媒体の供給
へ切り換える際においては、まず、高温熱媒体供給装置
を停止させるとともに、空気供給装置を稼動させる。こ
の空気供給装置により供給される空気によって、金型の
熱交換通路内に残留する熱媒体を金型の外部へ放出（パ
ージ）させる。その後、空気供給装置を停止させて、低
温熱媒体供給装置を稼動させることにより、低温の熱媒
体が金型の熱交換通路に供給されて金型が冷却される。 【０００８】 【発明の実施の形態】〔第１の実施形態〕以下、図面を
参照して、本発明に係る金型の熱交換装置の詳細につい
て説明する。参照する図面において、図１は第１の実施
形態に係る金型の熱交換装置の構成を示す構成図であ
る。 【０００９】図１に示すように、熱交換装置１は、金型
Ｍに設けられる熱交換通路１１、高温熱媒体供給装置１
２、低温熱媒体供給装置１３および圧縮空気供給装置１
４，１４を主に備えている。さらに、熱交換装置１は、
金型Ｍに熱媒体を供給するための供給用の配管Ｐ１，Ｐ
２，Ｐ３、金型Ｍから熱媒体を排出するための排出用の
配管Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６および４つの三方弁Ｖ１〜Ｖ４を
備えている。 【００１０】熱交換通路１１には、その一端側に供給用
の配管Ｐ１が接続されるとともに、その他端側に排出用
の配管Ｐ４が接続されている。この供給用の配管Ｐ１
は、三方弁Ｖ１を介して高温熱媒体供給装置１２側の供
給用の配管Ｐ２と低温熱媒体供給装置１３側の供給用の
配管Ｐ３とに接続されている。また、排出用の配管Ｐ４
は、三方弁Ｖ２を介して高温熱媒体供給装置１２側の排
出用の配管Ｐ５と低温熱媒体供給装置１３側の排出用の
配管Ｐ６とに接続されている。 【００１１】高温熱媒体供給装置１２は、高温の熱媒体
となる水Ｗ１が貯蔵される加熱用タンク１２ａと、この
加熱用タンク１２ａ内の水Ｗ１を加熱するためのヒータ
１２ｂを主に備えている。この加熱用タンク１２ａに
は、その下部に加熱された水Ｗ１を金型Ｍへ送り出すた
めの送液用ポンプ１２ｃが配管Ｐ７を介して設けられ、
その上部に内部の圧力を調整するための圧力調整弁１２
ｄが設けられている。そして、送液用ポンプ１２ｃには
供給用の配管Ｐ２が接続され、加熱用タンク１２ａの上
部には排出用の配管Ｐ５が接続されている。送液用ポン
プ１２ｃの下流の配管Ｐ２には三方弁Ｖ３が設けられ、
この三方弁Ｖ３に圧縮空気供給装置１４が配管Ｐ８を介
して接続されている。 【００１２】低温熱媒体供給装置１３は、低温の熱媒体
となる水Ｗ２が貯蔵される冷却用タンク１３ａと、この
冷却用タンク１３ａ内の水Ｗ２を冷却するための冷却装
置１３ｂを主に備えている。この冷却用タンク１３ａに
は、その下部に冷却された水Ｗ２を金型Ｍへ送り出すた
めの送液用ポンプ１３ｃが配管Ｐ９を介して設けられ、
その上部に内部の圧力を調整するための圧力調整弁１３
ｄが設けられている。そして、送液用ポンプ１３ｃには
供給用の配管Ｐ３が接続され、冷却用タンク１３ａの上
部には排出用の配管Ｐ６が接続されている。送液用ポン
プ１３ｃの下流の配管Ｐ３には三方弁Ｖ４が設けられ、
この三方弁Ｖ４に圧縮空気供給装置１４が配管Ｐ１０を
介して接続されている。 【００１３】次に、この熱交換装置１を用いた金型Ｍの
熱交換方法について説明する。金型Ｍを所定温度になる
まで加熱する場合（射出成形される溶融樹脂が金型Ｍの
キャビティ内に充填される前）は、まず、三方弁Ｖ３の
圧縮空気供給装置１４側の弁のみを閉じておくととも
に、三方弁Ｖ１，Ｖ２の低温熱媒体供給装置１３側の弁
のみを閉じておく。そして、図２に示すように、高温熱
媒体供給装置１２の送液用ポンプ１２ｃにより加熱用タ
ンク１２ａ内の高温の水Ｗ１を、配管Ｐ７，Ｐ２，Ｐ１
を介して金型Ｍに送り出す。この高温の水Ｗ１は、金型
Ｍの熱交換通路１１を通ることにより金型Ｍを加熱させ
た後、配管Ｐ４，Ｐ５を介して加熱用タンク１２ａ内に
戻される。そして、金型Ｍが所定温度まで加熱された
ら、高温熱媒体供給装置１２の送液用ポンプ１２ｃを停
止させ、図示しないゲートから溶融樹脂を金型Ｍのキャ
ビティ内に充填する。 【００１４】このようにキャビティ内に樹脂が充填され
た金型Ｍを冷却する場合は、まず、前記三方弁Ｖ３を、
その高温熱媒体供給装置１２側の弁のみが閉じた状態に
なるように切り換えた後、圧縮空気供給装置１４を稼動
させる。この圧縮空気供給装置１４から送り出される圧
縮空気は、図３に示すように、配管Ｐ８，Ｐ２，Ｐ１、
熱交換通路１１および配管Ｐ４，Ｐ５を通って加熱用タ
ンク１２ａ内に放出される。このように加熱用タンク１
２ａ内に圧縮空気が放出されることにより、熱交換通路
１１等に残留している高温の水Ｗ１を加熱用タンク１２
ａに排出させる。そして、圧縮空気が加熱用タンク１２
ａ内に放出されることで、この加熱用タンク１２ａ内の
圧力が高くならないように、圧力調整弁１２ｄを開放さ
せる。 【００１５】次に、三方弁Ｖ１，Ｖ２を、その高温熱媒
体供給装置１２側の弁のみが閉じた状態になるように切
り換える。このとき、三方弁Ｖ４は、その圧縮空気供給
装置１４側の弁のみが閉じた状態となっている。そし
て、図４に示すように、低温熱媒体供給装置１３の送液
用ポンプ１３ｃにより冷却用タンク１３ａ内の低温の水
Ｗ２を、配管Ｐ９，Ｐ３，Ｐ１を介して金型Ｍに送り出
す。この低温の水Ｗ２は、金型Ｍの熱交換通路１１を通
ることにより金型Ｍを冷却させた後、配管Ｐ４，Ｐ６を
介して冷却用タンク１３ａ内に戻される。そして、金型
Ｍが所定温度まで冷却されたら、低温熱媒体供給装置１
３の送液用ポンプ１３ｃを停止させ、金型Ｍから製品形
状の固体（凝固した溶融樹脂）を取り出す。 【００１６】このように所定温度まで冷却された金型Ｍ
を再度加熱する場合は、まず、前記三方弁Ｖ４を、その
低温熱媒体供給装置１３側の弁のみが閉じた状態になる
ように切り換えた後、圧縮空気供給装置１４を稼動させ
る。この圧縮空気供給装置１４から送り出される圧縮空
気は、図５に示すように、配管Ｐ１０，Ｐ３，Ｐ１、熱
交換通路１１および配管Ｐ４，Ｐ６を通って冷却用タン
ク１３ａ内に放出される。このように冷却用タンク１３
ａ内に圧縮空気が放出されることにより、熱交換通路１
１等に残留している低温の水Ｗ２を冷却用タンク１３ａ
に排出させる。そして、圧縮空気が冷却用タンク１３ａ
内に放出されることで、この冷却用タンク１３ａ内の圧
力が高くならないように、圧力調整弁１３ｄを開放させ
る。 【００１７】その後、三方弁Ｖ１，Ｖ２を、再度その低
温熱媒体供給装置１３側の弁のみが閉じた状態になるよ
うに切り換えるとともに、三方弁Ｖ３を、その圧縮空気
供給装置１４側の弁のみが閉じた状態となるように切り
換える（図２参照）。そして、前記のような作業を繰り
返し行うこと、すなわち、熱交換通路１１に高温の水Ｗ
１と低温の水Ｗ２とを交互に切り換えて供給することに
よって金型Ｍの熱交換が行われる。 【００１８】以上によれば、第１の実施形態において次
のような効果を得ることができる。高温の水Ｗ１と低温
の水Ｗ２とを交互に切り換える際に、熱交換通路１１に
残留する水Ｗ１または水Ｗ２を圧縮空気供給装置１４に
より熱交換通路１１の外部へ放出させるので、金型Ｍの
熱交換におけるエネルギ効率を向上させることができ
る。 【００１９】なお、本発明は第１の実施形態に限定され
ることなく、様々な形態で実施される。第１の実施形態
では、高温熱媒体供給装置１２側の配管Ｐ２と低温熱媒
体供給装置１３側の配管Ｐ３にそれぞれ圧縮空気供給装
置１４，１４を設ける構造としたが、本発明はこれに限
定されるものではない。たとえば、第１の実施形態にお
ける三方弁Ｖ１，Ｖ３，Ｖ４を排除して、三方弁Ｖ１の
位置に四方弁を設ける。そして、この四方弁の三つの接
続口に第１の実施形態のような配管Ｐ１〜Ｐ３を接続し
て、残った一つの接続口に圧縮空気供給装置１４を接続
する。このような構造では、圧縮空気供給装置１４を一
つだけ設ければよいため、熱交換装置にかかるコストを
低減することができる。 【００２０】第１の実施形態では、金型Ｍが所定温度ま
で加熱されたら、高温熱媒体供給装置１２の送液用ポン
プ１２ｃを停止させ、溶融樹脂を金型Ｍのキャビティ内
に充填するようにしたが、本発明はこれに限定されるも
のではない。たとえば、金型が所定温度まで加熱されて
溶融樹脂をキャビティ内に充填した後も高温熱媒体供給
装置の送液用ポンプを停止させずに、高温の熱媒体を金
型の熱交換通路に送り続けるようにしてもよい。この場
合、溶融樹脂を金型のキャビティ内に充填する前に高温
の熱媒体により金型が所定温度まで加熱され、溶融樹脂
の充填後も高温の熱媒体を流し続けることで、この熱媒
体に溶融樹脂の熱が吸収される。そして、この熱媒体の
温度がピークに達したときに、高温熱媒体供給装置の送
液用ポンプを停止させ、第１の実施形態と同様に、金型
の熱交換通路等に残留した熱媒体を圧縮空気供給装置で
加熱用タンク内にパージさせる。このように、高温熱媒
体供給装置を制御することにより、溶融樹脂の高い熱量
を利用して高温の熱媒体の加熱を行うことができるの
で、加熱用ヒータによる加熱を制限してエネルギ効率を
向上させることができる。なお、「熱媒体の温度がピー
クに達したとき」とは、熱媒体の温度が予め設定された
所定温度に達したときを意味している。 【００２１】第１の実施形態では、高温熱媒体供給装置
１２から供給される水Ｗ１は、その加熱用タンク１２ａ
内に戻され、低温熱媒体供給装置１３から供給される水
Ｗ２は、その冷却用タンク１３ａ内に戻される構造とし
たが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえ
ば、金型Ｍの熱交換通路１１から出てくる水の温度に基
づいて、その水を加熱用タンク１２ａに戻すか冷却用タ
ンク１３ａに戻すかを判別して三方弁Ｖ２を切り換える
ような構造にしてもよい。この場合、配管Ｐ４に熱交換
通路１１から出てくる水の温度を検知するセンサを設け
るとともに、各タンク１２ａ，１３ａにもタンク内の水
の温度を検知するセンサを設ける。そして、各センサの
情報に基づいて、熱交換通路１１から出てくる水の温度
が加熱用タンク１２ａ内の水の温度に近ければその水を
加熱用タンク１２ａ内に戻し、冷却用タンク１３ａ内の
水の温度に近ければその水を冷却用タンク１３ａ内に戻
すように三方弁Ｖ２を切り換える制御装置を設ける。こ
のような構造では、タンク内に戻される水がそのタンク
内の水の温度に近いため、タンク内の水の温度を一定に
保つことが容易になり、エネルギ効率を向上させること
ができる。ここで、第１の実施形態と同様に、熱媒体と
して水を採用しているが、本発明はこれに限定されず、
たとえば熱媒体として油を採用するなど、仕様に応じて
適宜に変更可能であることはいうまでもない。 【００２２】〔第２の実施形態〕以下に、本発明に係る
金型の熱交換装置における第２の実施形態について説明
する。この実施形態は第１の実施形態の熱交換装置１の
一部を変更したものなので、第１の実施形態と同様の構
成要素については同一符号を付し、その説明を省略す
る。参照する図面において、図６は第２の実施形態に係
る金型の熱交換装置の構成を示す構成図である。 【００２３】図６に示すように、熱交換装置２は、第１
の実施形態と同様の熱交換通路１１、低温熱媒体供給装
置１３および圧縮空気供給装置１４の他に、金型Ｍを加
熱するヒータ２１を主に備えている。すなわち、この熱
交換装置２は、低温熱媒体供給装置１３による低温の水
Ｗ２の供給とヒータ２１による加熱とを交互に切り換え
ることによって熱交換を行う構造となっている。 【００２４】次に、この熱交換装置２を用いた金型Ｍの
熱交換方法について説明する。金型Ｍを所定温度になる
まで冷却する場合は、まず、三方弁Ｖ４の圧縮空気供給
装置１４側の弁のみを閉じておく。そして、図７に示す
ように、低温熱媒体供給装置１３の送液用ポンプ１３ｃ
により冷却用タンク１３ａ内の低温の水Ｗ２を、配管Ｐ
９，Ｐ３を介して金型Ｍに送り出す。この低温の水Ｗ２
は、金型Ｍの熱交換通路１１を通ることにより金型Ｍを
冷却させた後、配管Ｐ６を介して冷却用タンク１３ａ内
に戻される。そして、金型Ｍが所定温度まで冷却された
ら、低温熱媒体供給装置１３の送液用ポンプ１３ｃを停
止させる。 【００２５】低温熱媒体供給装置１３による低温の水Ｗ
２の供給からヒータ２１による加熱に切り換える際は、
三方弁Ｖ４を、その低温熱媒体供給装置１３側の弁のみ
が閉じた状態になるように切り換えた後、圧縮空気供給
装置１４を稼動させて熱交換通路１１内に圧縮空気を供
給する。この圧縮空気供給装置１４から送り出される圧
縮空気は、図８に示すように、配管Ｐ１０，Ｐ３、熱交
換通路１１および配管Ｐ６を通って冷却用タンク１３ａ
内に放出される。このように冷却用タンク１３ａ内に圧
縮空気が放出されることにより、熱交換通路１１等に残
留している低温の水Ｗ２を冷却用タンク１３ａに排出
（パージ）させる。そして、圧縮空気が冷却用タンク１
３ａ内に放出されることで、この冷却用タンク１３ａ内
の圧力が高くならないように、圧力調整弁１３ｄを開放
させる。 【００２６】その後、ヒータ２１を稼動させて金型Ｍを
所定温度まで加熱させる。そして、再び金型Ｍを冷却す
る場合は、三方弁Ｖ４を、その圧縮空気供給装置１４側
の弁のみが閉じた状態になるように切り換える。そし
て、前記のような作業を繰り返し行うことによって金型
Ｍの熱交換が行われる。 【００２７】以上によれば、第２の実施形態において次
のような効果を得ることができる。低温の水Ｗ２により
金型Ｍを冷却させた後にヒータ２１で金型Ｍを加熱する
際に、金型Ｍの熱交換通路１１等に残留する水Ｗ２を圧
縮空気供給装置１４により外部へ放出させるので、ヒー
タ２１への負担が軽減されてエネルギ効率が向上する。
また、第１の実施形態の熱交換装置１に比べて、構造を
簡略化することができるので、熱交換装置にかかるコス
トを低減することができる。 【００２８】以上、本発明は第２の実施形態に限定され
ることなく、様々な形態で実施される。第２の実施形態
では、圧縮空気供給装置１４により金型Ｍの熱交換通路
１１等に残る水Ｗ２を排出させる構造としたが、本発明
はこれに限定されず、たとえば、空気を金型Ｍに供給す
る手段として送液用ポンプ１３ｃを利用してもよい。こ
の場合、図９に示すように、第２の実施形態における冷
却用タンク１３ａの上部に接続される新たな配管Ｐ１１
を別途設け、この配管Ｐ１１と配管Ｐ９とを新たな三方
弁Ｖ５を介して接続させる。そして、金型Ｍに空気を供
給する際に、冷却用タンク１３ａから新たな配管Ｐ１１
と配管Ｐ９を介してこの冷却用タンク１３ａ内の空気が
送られるように、新たな三方弁Ｖ５を切り換える。この
ような構造では、送液用ポンプ１３ｃからの空気の供給
により金型Ｍの熱交換通路１１等に残った水Ｗ２が押し
出されるとともに、冷却用タンク１３ａ内の圧力が下が
ることにより水Ｗ２がこの冷却用タンク１３ａ内に吸引
される。すなわち、このような構造でも金型Ｍの熱交換
通路１１等に残った水Ｗ２を排出することができる。そ
して、このような構造では、熱交換装置を第１，２の実
施形態よりも簡略化することができ、コストを低減する
ことができる。 【００２９】また、第１および第２の実施形態では、圧
縮空気供給装置１４により熱交換通路１１内の水Ｗ１，
Ｗ２をパージさせる前に、送液用ポンプ１２ｃ，１３ｃ
を停止させるようにしたが、本発明はこれに限定される
ものではない。たとえば、図１０に示すように、配管Ｐ
２における高温熱媒体供給装置１２の送液用ポンプ１２
ｃの近傍にバイパス弁Ｂ１を設けるとともに、配管Ｐ３
における低温熱媒体供給装置１３の送液用ポンプ１３ｃ
の近傍にバイパス弁Ｂ２を設けることによって、送液用
ポンプ１２ｃ，１３ｃを停止させないようにしてもよ
い。具体的に、この構造では、高温熱媒体供給装置１２
側の圧縮空気供給装置１４により熱交換通路１１内等の
水Ｗ１をパージさせる前に、バイパス弁Ｂ１を切り換え
て送液用ポンプ１２ｃから送り出される水Ｗ１を加熱用
タンク１２ａ内に戻す。また、低温熱媒体供給装置１３
側の圧縮空気供給装置１４により熱交換通路１１内等の
水Ｗ２をパージさせる前に、バイパス弁Ｂ２を切り換え
て送液用ポンプ１３ｃから送り出される水Ｗ２を冷却用
タンク１３ａ内に戻す。このように、バイパス弁Ｂ１，
Ｂ２の切り換えにより送液用ポンプ１２ｃ，１３ｃの駆
動を継続させることができるので、送液用ポンプ１２
ｃ，１３ｃ内へのエアの噛み込みを防止できる。さら
に、バイパス弁Ｂ１，Ｂ２の切り換えのみを行えばよい
ので、制御を簡単に行うことができる。 【００３０】 【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、高温の
熱媒体と低温の熱媒体とを交互に切り換えて供給する際
に金型の熱交換通路に残留する熱媒体を空気供給装置に
より外部へ放出させるので、金型の熱交換におけるエネ
ルギ効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係る金型の熱交換装置の構成
を示す構成図である。 【図２】高温熱媒体供給装置から高温の水を金型の熱交
換通路に供給する状態を示す構成図である。 【図３】熱交換通路等に残留する高温の水を圧縮空気に
より排出させる状態を示す構成図である。 【図４】低温熱媒体供給装置から低温の水を金型の熱交
換通路に供給する状態を示す構成図である。 【図５】熱交換通路等に残留する低温の水を圧縮空気に
より排出させる状態を示す構成図である。 【図６】第２の実施形態に係る金型の熱交換装置の構成
を示す構成図である。 【図７】低温熱媒体供給装置から低温の水を金型の熱交
換通路に供給する状態を示す構成図である。 【図８】熱交換通路等に残留する低温の水を圧縮空気に
より排出させる状態を示す構成図である。 【図９】本発明の他の実施形態に係る金型の熱交換装置
の構成を示す構成図である。 【図１０】本発明の他の実施形態に係る金型の熱交換装
置の構成を示す構成図である。 【符号の説明】 Ｍ 金型 １，２ 熱交換装置 １１ 熱交換通路 １２ 高温熱媒体供給装置 １３ 低温熱媒体供給装置 １４ 圧縮空気供給装置 ２１ ヒータ Ｗ１ 水（熱媒体） Ｗ２ 水（熱媒体）
を示す構成図である。 【図２】高温熱媒体供給装置から高温の水を金型の熱交
換通路に供給する状態を示す構成図である。 【図３】熱交換通路等に残留する高温の水を圧縮空気に
より排出させる状態を示す構成図である。 【図４】低温熱媒体供給装置から低温の水を金型の熱交
換通路に供給する状態を示す構成図である。 【図５】熱交換通路等に残留する低温の水を圧縮空気に
より排出させる状態を示す構成図である。 【図６】第２の実施形態に係る金型の熱交換装置の構成
を示す構成図である。 【図７】低温熱媒体供給装置から低温の水を金型の熱交
換通路に供給する状態を示す構成図である。 【図８】熱交換通路等に残留する低温の水を圧縮空気に
より排出させる状態を示す構成図である。 【図９】本発明の他の実施形態に係る金型の熱交換装置
の構成を示す構成図である。 【図１０】本発明の他の実施形態に係る金型の熱交換装
置の構成を示す構成図である。 【符号の説明】 Ｍ 金型 １，２ 熱交換装置 １１ 熱交換通路 １２ 高温熱媒体供給装置 １３ 低温熱媒体供給装置 １４ 圧縮空気供給装置 ２１ ヒータ Ｗ１ 水（熱媒体） Ｗ２ 水（熱媒体）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 金型に設けられる熱交換通路と、 この熱交換通路に高温の熱媒体を供給する高温熱媒体供
給装置と、 前記熱交換通路に低温の熱媒体を供給する低温熱媒体供
給装置とを備え、 前記高温の熱媒体と低温の熱媒体とを交互に切り換えて
前記熱交換通路に供給することによって金型の熱交換を
行う金型の熱交換装置において、 前記高温の熱媒体と低温の熱媒体とを交互に切り換える
際に前記熱交換通路に空気を供給して、前記熱交換通路
内の熱媒体をパージする空気供給装置を備えることを特
徴とする金型の熱交換装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001342130A JP2003145542A (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 金型の熱交換装置 |
| US10/284,311 US6991756B2 (en) | 2001-11-07 | 2002-10-31 | Heat exchange apparatus for a metal mold |
| US11/206,975 US20050276880A1 (en) | 2001-11-07 | 2005-08-19 | Heat exchange apparatus for a metal mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001342130A JP2003145542A (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 金型の熱交換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003145542A true JP2003145542A (ja) | 2003-05-20 |
Family
ID=19156041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001342130A Pending JP2003145542A (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 金型の熱交換装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6991756B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003145542A (ja) |
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Also Published As
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|---|---|
| US20030085491A1 (en) | 2003-05-08 |
| US20050276880A1 (en) | 2005-12-15 |
| US6991756B2 (en) | 2006-01-31 |
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