JP2003142903A - 非可逆回路素子及び通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品点数が少なく安価な非可逆回路素子及び
通信装置を提供する。 【解決手段】 非可逆回路素子１は、概略、金属ケース
（金属製上側ケース４及び金属製下側ケース８）と、永
久磁石９と、中心電極組立体１３と、抵抗素子と整合用
コンデンサ素子を内蔵し、端子電極１４〜１６が突出し
ている多層基板３０からなる。多層基板３０の端子電極
１４〜１６は、拘束層にスルーホールを設け、焼成後、
スルーホールを除いて拘束層を除去して得る。金属製下
側ケース８の底部８ａは端子電極１４〜１６の間に配置
される。多層基板３０の下面３０ｂの略全体を覆うアー
ス電極が、底部８ａに電気的に接続する。下面３０ｂか
らの端子電極１４〜１６の突出量Ｔは金属製下側ケース
８の厚みｔと略同じ（０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下）
に設定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非可逆回路素子及
び通信装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のアイソレータとして特開２００１
−１３６００６号公報に記載のものが知られている。図
１２に示すように、アイソレータ２００は、金属製上側
ケース２０１と永久磁石２０２と中心電極組立体２０３
と多層基板２０４と外部接続端子部品２０５と金属製下
側ケース２０７とからなる。Ｒは抵抗素子である。中心
電極組立体２０３と多層基板２０４は、外部接続端子部
品２０５に収容され、その上面に抵抗素子Ｒ及び永久磁
石２０２が配置される。そして、永久磁石２０２と中心
電極組立体２０３と多層基板２０４と外部接続端子部品
２０５と抵抗素子Ｒを金属製上側ケース２０１及び金属
製下側ケース２０７内に収容するとともに、非可逆回路
を構成する。ここで、外部接続端子部品２０５の外部接
続端子２０９を実装用基板に接続させるため、外部接続
端子部品２０５の下側に、金属製下側ケース２０７の底
部２０８の厚み分と略同じ深さの溝部２０６が形成され
ている。

【０００３】また、別のアイソレータとして特開平５−
３０４４０４号公報に記載のものが知られている。図１
３に示すように、アイソレータ３００は、金属製ケース
３０１と永久磁石３０７と中心電極組立体を内蔵した多
層基板３０３とフェライト３０５とからなる。多層基板
３０３の側面には、実装用基板に接続する外部接続端子
３０６が設けられている。アイソレータ３００は、多層
基板３０３に永久磁石３０７及びフェライト３０５を収
容し、金属製ケース３０１を差し込む。このとき、金属
製ケース３０１の下側部分３０２と多層基板３０３の溝
部３０４が嵌合する。従って、多層基板３０３はキャビ
ティ構造になっている。

【０００４】また、アイソレータ３００と同様の構造を
有するアイソレータとして特開平９−５５６０７号公報
に記載のものが知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、アイソレー
タ２００では、外部接続端子２０９を実装用基板に接続
させるための別部品としての外部接続端子部品２０５が
必要となるので、アイソレータ２００のコスト高とな
る。

【０００６】また、アイソレータ３００では、多層基板
３０３を焼成して得ているが、このような中央部に大き
な穴を有するキャビティ構造を寸法精度よく安価に製造
することは難しかった。

【０００７】そこで、本発明の目的は、部品点数が少な
く安価な非可逆回路素子及び通信装置を提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するため、本発明に係る非可逆回路素子は、（ａ）永久
磁石と、（ｂ）前記永久磁石により直流磁界が印加され
るフェライトと、前記フェライトの主面に配置されてい
る複数の中心電極とからなる中心電極組立体と、（ｃ）
前記中心電極組立体を配置する第１主面と、前記第１主
面に対向する第２主面とを有し、前記中心電極の端部と
電気的に接続される整合用コンデンサ素子を内蔵し、前
記第２主面に複数の外部接続用端子電極を設けた多層基
板と、（ｄ）前記永久磁石と前記中心電極組立体と前記
多層基板を囲む金属ケースとを備え、（ｅ）前記多層基
板の第２主面に、前記金属ケースの一部が配設されると
ともに、前記複数の外部接続用端子電極のうち少なくと
も一つの外部接続用端子電極が、金属ケースの厚みと略
同じ寸法だけ前記第２主面から突出していること、を特
徴とする。ここに、外部接続用端子電極の第２主面から
の突出量は、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であること
が好ましい。

【０００９】以上の構成により、従来必要とされていた
外部接続端子部品が不要になる。また、多層基板の中央
部に大きな穴を形成しなくてもすみ、平板状態で焼成す
ることができるため、多層基板の変形が抑えられるとと
もに、寸法精度がよくなる。

【００１０】また、第２主面から金属ケースの厚みと略
同じ寸法だけ突出している少なくとも一つの外部接続用
端子電極が、金属ケースに設けられた切り欠き部に嵌合
していることが好ましい。これにより、多層基板と金属
ケースの位置決めが容易になる。

【００１１】また、多層基板の第２主面に、この第２主
面の略全体を覆うアース電極が設けられ、このアース電
極が金属ケースに電気的に接合していることが好まし
い。これにより、アース電極と金属ケースの接触面積が
十分にとれるので、非可逆回路素子の電気的特性が向上
する。

【００１２】また、第２主面から金属ケースの厚みと略
同じ寸法だけ突出している外部接続用端子電極を、入力
端子電極と出力端子電極だけにすると、アース端子電極
は金属ケースを介して実装用基板にはんだ付けされる。
金属ケースと実装用基板は広面積に接合されるため、非
可逆回路素子の実装強度が向上する。そして、熱的スト
レスや機械的ストレスの大部分が金属ケースと実装用基
板との接合部分にかかり、入出力端子電極と実装用基板
との接合部分にかかるストレスが軽減されるため、入出
力端子電極の接続信頼性も向上する。

【００１３】また、本発明に係る通信装置は、上述の非
可逆回路素子を備えることにより、製造コストが安価に
なり、電気的特性が向上する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る非可逆回路
素子及び通信装置の実施の形態について添付の図面を参
照して説明する。なお、各実施形態において、同一部品
及び同一部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略
する。

【００１５】［第１実施形態、図１〜図８］本発明に係
る非可逆回路素子の一実施形態の分解斜視図を図１に示
す。該非可逆回路素子１は、集中定数型アイソレータで
ある。図１に示すように、集中定数型アイソレータ１
は、概略、金属製上側ケース４と金属製下側ケース８と
からなる金属ケースと、永久磁石９と、フェライト２０
と中心電極２１〜２３とからなる中心電極組立体１３
と、抵抗素子Ｒ及び整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３
（図４参照）を内蔵し端子電極１４〜１６が突出してい
る矩形状の多層基板３０を備えている。

【００１６】金属製上側ケース４は、略箱形状であり、
上部４ａ及び四つの側部４ｂからなる。金属製下側ケー
ス８は、左右の側部８ｂと底部８ａからなる。金属製下
側ケース８の底部８ａには後述する多層基板３０の端子
電極１４，１５との接続を避けるために切り欠き部８ｃ
が設けられている。金属製上側ケース４及び金属製下側
ケース８は、磁気回路を形成するため、例えば、軟鉄な
どの強磁性体からなる材料で形成され、その表面にＡｇ
やＣｕがめっきされる。金属製上側ケース４及び金属製
下側ケース８の厚みｔは、一般に、約０．１ｍｍ〜０．
２ｍｍのものが採用される。

【００１７】永久磁石９は、略平板状の直方体形状を有
する。この永久磁石９は、あらかじめ着磁されているも
のをアイソレータ１に組み込んでもよいし、着磁されて
いない状態でアイソレータ１に組み込み、その後に着磁
してもよい。

【００１８】中心電極組立体１３は、矩形状のマイクロ
波フェライト２０の上面２０ａに三つの中心電極２１〜
２３を、絶縁層２５を介在させて略１２０度ごとに交差
するように配置している。本第１実施形態では、中心電
極２１〜２３は二つのラインで構成した。中心電極２１
〜２３を配置する順は任意である（図９及び図１０参
照）が、本第１実施形態では、中心電極２３、絶縁層２
５、中心電極２２、絶縁層２５、中心電極２１の順に上
面２０ａに配置した。図２に示すように、これら中心電
極２１〜２３は、各々の一端はフェライト２０の側面２
０ｃを介してフェライト２０の下面２０ｂに形成されて
いるコールド側電極２４に接続され、他端は側面２０ｃ
を介して下面２０ｂに形成されているホット側電極２１
ａ，２２ａ，２３ａに接続されている。

【００１９】中心電極２１〜２３やコールド側電極２４
やホット側電極２１ａ，２２ａ，２３ａの材料として
は、Ａｇ又はＣｕを主成分とする感光性導電ペースト材
が採用される。

【００２０】多層基板３０の上面３０ａにはポート電極
Ｐ１〜Ｐ３及びコールド電極３１が露出している。図３
に示すように、多層基板３０の下面３０ｂには、アイソ
レータ１を外部回路に電気的に接続するための入力端子
電極１４、出力端子電極１５及びアース端子電極１６が
対向する側辺に突起状に形成されている。この突起状の
厚み（下面３０ｂからの端子電極１４〜１６の突出量）
Ｔは金属製下側ケース８の厚みｔと略同一に設定され
る。また、入力端子電極１４、出力端子電極１５付近を
除いて多層基板３０の下面３０ｂの略全面に金属製下側
ケース８の底部８ａと接続するための金属ケース接続用
アース電極１９が設けられている。多層基板３０は、図
４に示すように、ホット側コンデンサ電極７１〜７３及
びコールド側コンデンサ電極７４からなる整合用コンデ
ンサ素子Ｃ１〜Ｃ３と、抵抗素子Ｒとを内蔵している。
多層基板３０は、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔ
ｕｒｅ Ｃｏｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）多層基板で
ある。

【００２１】この多層基板３０は、例えば、以下のよう
にして得る。多層基板３０は、図４〜図６に示すよう
に、拘束層として用いる未焼結シート４０と、拘束層と
して用いスルーホール１４ｇ〜１４ｉ，１５ｇ〜１５
ｉ，１６ｇ〜１６ｉが設けられている未焼結シート５１
と、電極Ｐ１〜Ｐ３，１７，３１，７１〜７４とスルー
ホール１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅ，１６ａ〜１６
ｅ，１８等が設けられているグリーンシート４１〜４５
と、金属ケース接続用アース電極１９を多層基板３０の
下面３０ｂ（言い換えると、グリーンシート４５）に転
写するための転写用シート５０とを積層してなるもので
ある。ここで、シート４０，５０，５１は、グリーンシ
ート４１〜４５の焼結温度では焼結しないシートであ
る。

【００２２】グリーンシート４１〜４５は、セラミック
基板材料（ガラス質がおよそ６０重量％、アルミナが４
０重量％）の混合粉末に、溶剤、バインダー及び可塑剤
を加えて、混練してスラリーを形成し、常法のドクター
ブレード法を用いて製作したものである。

【００２３】未焼結シート４０，５１は、アルミナ粉末
をバインダーにより混合してペースト状にし、常法のド
クターブレード法を用いて製作して得たものである。転
写用シート５０は、アルミナ粉末に、溶剤、バインダー
及び可塑剤を加えて、混練してスラリーを形成し、常法
のドクターブレード法を用いて製作したものである。こ
こで、未焼結シート４０，５１及び転写用シート５０
は、主に、グリーンシート４１〜４５の材料よりも融点
の高い材料を用いることにより、焼成時に面内方向のグ
リーンシート４１〜４５の圧縮を防ぎ、高精度な多層基
板３０を得るために用いられる。

【００２４】次に、図４に示すように、グリーンシート
４１〜４５、転写用シート５０及び未焼結シート５１
に、各シート間を接続するために必要な入力端子電極用
スルーホール１４ａ〜１４ｉ、出力端子電極用スルーホ
ール１５ａ〜１５ｉ、アース端子電極用スルーホール１
６ａ〜１６ｉ及び連絡用スルーホール１８を設ける。そ
して、グリーンシート４１〜４５及び転写用シート５０
にポート電極Ｐ１〜Ｐ３、コールド電極３１、コンデン
サ電極７１〜７４、回路用電極１７を設ける。これら電
極Ｐ１〜Ｐ３，１７，３１，７１〜７４は、グリーンシ
ート４１〜４５及び転写用シート５０の表面にスクリー
ン印刷やスパッタリングや蒸着、貼合わせ、あるいは、
めっき等の方法により形成されている。さらに、グリー
ンシート４２には、サーメット系やカーボン系やルテニ
ウム系等の厚膜の抵抗素子Ｒを配設している。電極Ｐ１
〜Ｐ３，１７，３１，７１〜７４の材料としては、Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等が採用される。

【００２５】図４から分かるように、このスルーホール
１４ａ〜１４ｉ，１５ａ〜１５ｉ，１６ａ〜１６ｉ，１
８や電極Ｐ１〜Ｐ３，１７，３１，７１〜７４や抵抗素
子Ｒは、多層基板３０の内部に電気回路を構成する。具
体的には、ホット側コンデンサ電極７１〜７３やコール
ド側コンデンサ電極７４からなる整合用コンデンサ素子
Ｃ１〜Ｃ３を構成する。また、シート４１〜４５，５
０，５１に設けられた入力端子電極用スルーホール１４
ａ〜１４ｉ、出力端子電極用スルーホール１５ａ〜１５
ｉ、アース端子電極用スルーホール１６ａ〜１６ｉは、
積層、熱圧着され、それぞれ入力端子電極１４、出力端
子電極１５、アース端子電極１６とされる。

【００２６】次に、図５に示すように、二枚の未焼結シ
ート４０、グリーンシート４１〜４５、転写用シート５
０、三枚の未焼結シート５１をこの順に積層し、熱圧着
する。このとき、図５に示す未焼結シート４０と転写用
シート５０及び未焼結シート５１は図６に示すように拘
束層４０ａ，５０ａとなる。同様に、図５に示すシート
４１〜４５，５０，５１の入力端子電極用スルーホール
１４ａ〜１４ｉ、出力端子電極用スルーホール１５ａ〜
１５ｉ、アース端子電極用スルーホール１６ａ〜１６ｉ
は図６に示すように、一体的になり、それぞれ柱形状の
入力端子電極１４、出力端子電極１５、アース端子電極
１６となる。こうして、積層体７０が得られる。熱圧着
条件は、温度が８０度、圧力が１００ＭＰａ、熱圧着時
間が１分である。

【００２７】この積層体７０は、略直方体の多層基板３
０を拘束層４０ａと拘束層５０ａで挟んでいる。連絡用
スルーホール１８と導体パターン７３は熱圧着により接
続し、多層基板３０の内部に電気回路が構成される（図
８参照）。転写用シート５０に形成されている金属ケー
ス接続用アース電極１９は多層基板３０の下面３０ｂに
転写される。

【００２８】次に、入力端子電極１４、出力端子電極１
５、アース端子電極１６を残して、積層体７０の拘束層
４０ａ，５０ａを刷毛等で剥離、除去して図１及び図３
に示す多層基板３０を得る。この端子電極１４〜１６の
厚み（多層基板３０の下面３０ｂからの端子電極１４〜
１６の突出量）Ｔは、金属製下側ケース８の底部８ａの
厚みｔと略同じに設定される。また、端子電極１４〜１
６の間に充填するように形成されていた拘束層５０ａが
除去された部分は、後述するように、底部８ａの挿入部
とされる。はんだ付け性向上のため、端子電極１４〜１
６にはＮｉ，Ａｕなどのめっきを施す場合もある。

【００２９】以上の構成部品は以下のようにして組み立
てられる。これら構成部品の組み立てには、はんだや接
着剤を用いる。すなわち、図１に示すように、永久磁石
９は金属製上側ケース４の上部４ａの下面に塗布された
接着剤６０によって固定される。中心電極組立体１３と
多層基板３０は、コールド電極３１とポート電極Ｐ１〜
Ｐ３に設けられたはんだ６１によって電気的に接続され
る。さらに、中心電極組立体１３と多層基板３０はアン
ダーフィルなどによって接着剤で固定するとよい。アイ
ソレータ１の機械的強度がさらに向上するからである。

【００３０】多層基板３０の下面３０ｂに設けられた金
属ケース接続用アース電極１９は、はんだ６１によって
金属製下側ケース８の底部８ａに電気的に接続する。こ
のとき、金属ケース接続用アース電極１９は金属製下側
ケース８の底部８ａを略全面に設けられているので、金
属ケース接続用アース電極１９と金属製下側ケース８の
アースを十分にとることができるので、アイソレータ１
の電気的特性を向上させることができる。

【００３１】そして、金属製下側ケース８の側部８ｂと
金属製上側ケース４の側部４ｂをはんだ等で接合するこ
とにより金属ケースとなり、ヨークとしても機能する。
つまり、この金属ケースは、永久磁石９と中心電極組立
体１３と多層基板３０を囲む磁路を形成する。また、永
久磁石９はフェライト２０に直流磁界を印加する。

【００３２】こうして、図７に示すようなアイソレータ
１が得られる。図８はアイソレータ１の電気等価回路図
である。図６及び図８からも分かるように、コンデンサ
電極７３，７４からなる整合用コンデンサ素子Ｃ３と、
抵抗素子Ｒは、ポート電極Ｐ３とアース端子電極１６の
間を並列に接続している。

【００３３】以上のアイソレータ１は、従来のアイソレ
ータ２００（図１２参照）の外部接続端子部品２０５が
不要になるので、アイソレータ１の部品コストを安価に
することができる。また、多層基板３０の上面３０ａ及
び下面３０ｂの中央部に大きな穴を形成しなくてもす
み、平板状態で焼成することができるので、寸法精度を
よくすることができる。従って、安価で電気的特性の優
れたアイソレータ１を得ることができる。

【００３４】［第２実施形態、図９］本第２実施形態で
は、前記第１実施形態の金属製下側ケース８の形状を多
層基板３０のアース端子電極１６と嵌合する形状に変形
したものである。

【００３５】図９に示すように、金属製下側ケース８の
底部８ａには、四つの切り欠き部８ｄが設けられてい
る。この切り欠き部８ｄには、多層基板３０の下面３０
ｂに設けられたアース端子電極１６が嵌合する。

【００３６】以上のアイソレータ１は、前記第１実施形
態と同様の作用効果を奏する。さらに、多層基板３０の
下面３０ｂから金属製下側ケース８の厚みｔと略同じ寸
法だけ突出しているアース端子電極１６が、金属製下側
ケース８に設けられた切り欠き部８ｄに嵌合しているの
で、多層基板３０と金属製下側ケース８の位置決めを容
易にすることができ、アイソレータ１の組み立て作業性
を向上させることができる。

【００３７】［第３実施形態、図１０］本第３実施形態
では、前記第２実施形態の金属製下側ケース８の切り欠
き部８ｄを省略し、アース端子電極１６を多層基板３０
の下面３０ｂに埋設したものである。

【００３８】図１０に示すように、多層基板３０は、ア
ース端子電極１６が、下面３０ｂより突出していない形
状のものである。言い換えると、下面３０ｂから金属製
下側ケース８の厚みｔと略同じ寸法だけ突出している外
部接続用端子電極を、入力端子電極１４と出力端子電極
１５だけにしたものである。この多層基板３０は、図４
に示す未焼結シート５１のアース端子電極用スルーホー
ル１６ｇ〜１６ｉを省略し、入出力端子電極用スルーホ
ール１４ｇ〜１４ｉ，１５ｇ〜１５ｉのみを形成するこ
とにより得ることができる。

【００３９】図１０に示す多層基板３０の下面３０ｂ
は、入出力端子電極１４，１５近傍を除いて、アース端
子電極１６と金属ケース接続用アース電極１９が一体と
なって、下面３０ｂを略覆う形状を有している。また、
金属製下側ケース８の底部８ａは、多層基板３０の下面
３０ｂと略同じ大きさを有している。このアース端子電
極１６及び金属ケース接続用アース電極１９は金属製下
側ケース８の底部８ａの上面に接続する。そして、実装
用基板（図示せず）のアース電極は、金属製下側ケース
８の底部８ａと広範囲にはんだ付けによって接続し、入
力端子電極１４及び出力端子電極１５は実装用基板の入
出力電極にそれぞれはんだ付けによって接続する。つま
り、多層基板３０のアース端子電極１６及び金属ケース
接続用アース電極１９は、金属製下側ケース８を介して
実装用基板のアース電極に接続する。

【００４０】以上のアイソレータ１は、前記第１実施形
態と同様の作用効果を奏する。さらに、金属製下側ケー
ス８と実装用基板は広面積に接合されるため、アイソレ
ータ１の実装強度を向上させることができる。そして、
アイソレータ１を実装用基板に実装するときに生じる熱
的ストレスや機械的ストレスの大部分が、実装用基板と
金属製下側ケース８の底部８ａとの接合部分にかかり、
入力端子電極１４及び出力端子電極１５と実装用基板と
の接合部分にかかるストレスが軽減されるので、入力端
子電極１４及び出力端子電極１５の接続信頼性（衝撃試
験の信頼性）を向上させることができる。

【００４１】［第４実施形態、図１１］第４実施形態
は、本発明に係る通信装置として、携帯電話を例にして
説明する。

【００４２】図１１は携帯電話１２０のＲＦ部分の電気
回路ブロック図である。図１１において、１２２はアン
テナ素子、１２３はデュプレクサ、１３１は送信側アイ
ソレータ、１３２は送信側増幅器、１３３は送信側段間
用帯域通過フィルタ、１３４は送信側ミキサ、１３５は
受信側増幅器、１３６は受信側段間用帯域通過フィル
タ、１３７は受信側ミキサ、１３８は電圧制御発振器
（ＶＣＯ）、１３９はローカル用帯域通過フィルタであ
る。

【００４３】ここに、送信側アイソレータ１３１とし
て、前記第１実施形態〜第３実施形態の集中定数型アイ
ソレータ１を使用することができる。このアイソレータ
１を実装することにより、安価で電気的特性の向上した
携帯電話を実現することができる。

【００４４】［他の実施形態］本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種
々の構成に変更することができる。例えば、前記第１実
施形態〜第３実施形態で示したアイソレータ１の構成部
品である金属製上側ケース４、金属製下側ケース８、中
心電極組立体１３、多層基板３０、フェライト２０等の
細部の構造は任意である。

【００４５】また、前記第１実施形態〜第３実施形態で
示した中心電極組立体１３の中心電極２１〜２３等は感
光性導電ペースト材を用いて形成したと説明したがこれ
に限定されるものではなく、導電性材料からなる金属薄
板を打ち抜き加工や、エッチング加工することによって
一体成形された中心導体（図示せず）をフェライト２０
に巻いて形成してもよい。中心導体は、アース電極板か
ら三つの中心電極が放射線状に延在しており、フェライ
ト２０の下面２０ｂにアース電極板を配置し、フェライ
ト２０を包むように三つの中心電極をフェライト２０の
上面２０ａに絶縁シートを介在させて配置する。こうし
て得られた中心電極組立体は、三つの中心電極の端部を
多層基板３０のポート電極Ｐ１〜Ｐ３に電気的に接続さ
せ、アース電極板をコールド電極３１に接続する。

【００４６】また、前記第１実施形態〜第３実施形態で
示したアイソレータ１は３ポートタイプのものとして説
明したが、これに限定されるものではなく、２ポートタ
イプのアイソレータであってもよい。また、前記第１実
施形態〜第３実施形態で示した３ポートタイプのアイソ
レータ１のそれぞれの中心電極２１〜２３の交差角は略
１２０度として説明したが、これに限定されるものでは
ない。３ポートタイプのアイソレータの場合には、例え
ば、９０〜１５０度の範囲で設定される。２ポートタイ
プのアイソレータの場合には、例えば、６０〜１２０度
（代表交差角度は略９０度）の範囲で設定される。

【００４７】また、前記第１実施形態〜第３実施形態で
示したアイソレータ１の金属ケースは金属製上側ケース
４及び金属製下側ケース８の二つからなるとして説明し
たが、これに限定されるものではなく、三つ以上に分割
されていてもよい。また、フェライト２０は矩形状に限
定されるものではなく、円形や六角形等の他の形状でも
よい。また、永久磁石９の形状は、矩形状の他に、例え
ば、円形状や、角が丸い三角形状等であってもよい。

【００４８】また、前記第１実施形態〜第３実施形態で
示したアイソレータ１において、図１に示した端子電極
１４、端子電極１５及び端子電極１６の他に、新たにポ
ート電極Ｐ３と電気的に接続した端子（図示せず）を設
け、かつ、抵抗素子Ｒを省略することにより、サーキュ
レータとしてもよい。また、アイソレータやサーキュレ
ータの他に、各種非可逆回路素子にも本発明を適用する
ことができる。

【００４９】また、前記第１実施形態〜第３実施形態で
は、中心電極２１〜２３のラインが二つとして説明した
が、これに限定されるものではなく、中心電極２１〜２
３のラインの数が一つや三つ以上であってもよい。中心
電極２１，２２，２３のラインの数は同数である必要は
なく、それぞれ異なっていてもよい。

【００５０】また、前記第１実施形態〜第３実施形態で
は、スルーホール１４ａ〜１４ｉ，１５ａ〜１５ｉ，１
６ａ〜１６ｉ，１８の水平断面形状を矩形状として図示
して説明したが、これに限定されるものではなく、円形
状や多角形状であってもよい。

【００５１】また、前記第４実施形態では、通信装置と
して携帯電話を例にして説明したが、これに限定される
ものではなく、他の通信装置にも適用することができ
る。

【００５２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、非可逆回路素子は、中心電極組立体を配置す
る多層基板の第１主面に対向する第２主面に、金属ケー
スの一部が配設されるとともに、複数の外部接続用端子
電極のうち少なくとも一つの接続用端子電極が、金属ケ
ースの厚みと略同じ寸法だけ第２主面から突出している
ので、端子平坦度が十分にとれ、そのままでユーザが多
層基板の外部接続用端子電極を実装基板にはんだ付けす
ることが可能であり、従来必要とされていた外部接続端
子部品を省略することができる。従って、安価な非可逆
回路素子及び通信装置を得ることができる。また、多層
基板の中央部に大きな穴を形成する必要がなくなるの
で、平板状態で焼成することができる。このため、多層
基板の寸法精度をよくすることができたり、多層基板の
製造プロセスを簡単にすることができたりするので、高
性能かつ安価な非可逆回路素子及び通信装置を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非可逆回路素子の第１実施形態を
示す分解斜視図。

【図２】図１に示した中心電極組立体の斜視図。

【図３】図１に示した多層基板の斜視図。

【図４】図１に示した多層基板の製造方法を説明するた
めの分解斜視図。

【図５】図４に続く多層基板の製造方法を説明するため
の垂直断面図。

【図６】図５に続く多層基板の製造方法を説明するため
の垂直断面図。

【図７】図１に示した非可逆回路素子の組み立て完成後
の斜視図。

【図８】図７に示した非可逆回路素子の電気等価回路
図。

【図９】本発明に係る非可逆回路素子の第２実施形態を
示す分解斜視図。

【図１０】本発明に係る非可逆回路素子の第３実施形態
を示す分解斜視図。

【図１１】本発明に係る通信装置の電気回路ブロック
図。

【図１２】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。

【図１３】従来の別の非可逆回路素子の分解斜視図。

【符号の説明】

１…集中定数型アイソレータ（非可逆回路素子） ４…金属製上側ケース（金属ケース） ８…金属製下側ケース（金属ケース） ８ａ…金属製下側ケースの底部 ８ｄ…金属製下側ケースの切り欠き部 ９…永久磁石 １３…中心電極組立体 １４…多層基板の入力端子電極（外部接続用端子電極） １５…多層基板の出力端子電極（外部接続用端子電極） １６…多層基板のアース端子電極（外部接続用端子電
極） １９…金属ケース接続用アース電極 ２０…マイクロ波フェライト ２１〜２３…中心電極 ２１ａ，２２ａ，２３ａ…中心電極のホット側電極（中
心電極の端部） ３０…多層基板 ３０ａ…多層基板の上面（第１主面） ３０ｂ…多層基板の下面（第２主面） ７１〜７３…整合用コンデンサ素子のホット側コンデン
サ電極 ７４…整合用コンデンサ素子のコールド側コンデンサ電
極 １２０…携帯電話（通信装置） Ｃ１〜Ｃ３…整合用コンデンサ素子 ｔ…金属製下側ケースの厚み Ｔ…多層基板の下面からの端子電極の突出量

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 永久磁石と、 前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト
   と、前記フェライトの主面に配置されている複数の中心
   電極とからなる中心電極組立体と、 前記中心電極組立体を配置する第１主面と、前記第１主
   面に対向する第２主面とを有し、前記中心電極の端部と
   電気的に接続される整合用コンデンサ素子を内蔵し、前
   記第２主面に複数の外部接続用端子電極を設けた多層基
   板と、 前記永久磁石と前記中心電極組立体と前記多層基板を囲
   む金属ケースとを備え、 前記多層基板の第２主面に、前記金属ケースの一部が配
   設されるとともに、前記複数の外部接続用端子電極のう
   ち少なくとも一つの外部接続用端子電極が、金属ケース
   の厚みと略同じ寸法だけ前記第２主面から突出している
   こと、 を特徴とする非可逆回路素子。
2. 【請求項２】 第２主面から金属ケースの厚みと略同じ
   寸法だけ突出している少なくとも一つの前記外部接続用
   端子電極が、前記金属ケースに設けられた切り欠き部に
   嵌合していることを特徴とする請求項１に記載の非可逆
   回路素子。
3. 【請求項３】 前記多層基板の第２主面に、該第２主面
   の略全体を覆うアース電極が設けられ、該アース電極が
   前記金属ケースに電気的に接合していることを特徴とす
   る請求項１又は請求項２に記載の非可逆回路素子。
4. 【請求項４】 第２主面から金属ケースの厚みと略同じ
   寸法だけ突出している前記外部接続用端子電極が、入力
   端子電極と出力端子電極のみであることを特徴とする請
   求項１〜請求項３のいずれかに記載の非可逆回路素子。
5. 【請求項５】 前記外部接続用端子電極の第２主面から
   の突出量が０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることを
   特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の非可
   逆回路素子。
6. 【請求項６】 請求項１〜請求項５のいずれかに記載の
   非可逆回路素子を備えたことを特徴とする通信装置。