CN1417885A - 不可逆电路器件和通讯设备 - Google Patents

Abstract

一种不可逆电路器件包括，金属外壳(上外壳部件和下外壳部件)、永磁铁、中心电极组件以及多层基片。多层基片具有从基片上凸出的终端电极并包括电阻元件和匹配的电容元件。多层基片终端电极的制造是通过在约束层中设置通孔，在烧结后除去约束层只留下通孔来完成的。下金属外壳部件的底面部分设置在终端电极之中。覆盖多层基片几乎整个下表面的接地电极与下金属外壳部件的底面部分电气连接。终端电极从多层基片下表面凸出的高度近似等于下金属外壳部件的厚度(大约0.1mm到大约0.2mm)。

Description

不可逆电路器件和通讯设备

技术领域

本发明涉及不可逆电路器件以及包括不可逆电路器件的通讯设备。

背景技术

在日本未审查专利申请公开物第2001-136006号中披露的隔离器是我们所知的传统隔离器。如图12所示，隔离器200包括上金属外壳部件201、永磁铁202、中心电极组件203、多层基片204、外部连接终端部件205以及下金属外壳部件207。标号R表示电阻元件。在外部连接终端部件205中包含了中心电极组件203和多层基片204，并在该结构的上表面设置电阻元件R和永磁铁202。随后在上金属外壳部件201和下金属外壳部件207之间安装永磁铁202、中心电极组件203、多层基片204、外部连接终端部件205以及电阻元件R，从而确定了不可逆电路。在这种情况下，为了将外部连接终端部件205的外部连接终端209与安装基片连接，在外部连接终端部件205的下表面上形成了与下金属外壳部件207的底部208厚度基本相同的槽206。

由于隔离器200需要外部连接终端部件205作为用于将外部连接终端209与安装基片相连接的单个部件，隔离器200的成本提高了。

我们还知道在日本未审查专利申请公开物第5-304404中披露的另一种隔离器。如图13所示，隔离器300包括金属外壳301、永磁铁307、在其中具有中心电极组件的多层基片303以及铁氧体元件305。在多层基片303的侧表面提供了用于和安装基片连接的外部连接终端306。构造隔离器300，使在多层基片303中安装永磁铁307和铁氧体元件305，并且将该结构插入金属外壳301中。在这种情况下，金属外壳301的下部302与多层基片303的槽304匹配。因此，多层基片303具有空腔结构。

我们还知道在日本未审查专利申请公开物第9-55607中披露的隔离器，它具有类似于隔离器300的结构。

对于这样的隔离器300，制造这样的多层基片303一直是困难的，该基片通过烧结获得，而且具有在其中央有一个大孔的空腔结构，该基片具有高准确性但成本却低。

发明内容

为了克服上述的困难，本发明的较佳实施例提供了不可逆电路器件和部件数目减少的不昂贵的通讯设备。

根据本发明的较佳实施例，不可逆电路器件包括

(a)永磁铁；

(b)中心电极组件，它包括铁氧体元件，对该元件通过永磁铁施加直流电磁场，以及多个设置在铁氧体主表面上的中心电极；

(c)多层基片，它具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，并包括与中心电极的对应端连接的匹配电容元件，其中，在第一主表面上设置中心电极组件，在第二主表面设置多个外部连接终端电极；以及

(d)金属外壳，它装入了永磁铁、中心电极组件以及多层基片，以及

(e)金属外壳部分地设置在多层基片的第二主表面上，并且多个外部连接终端的电极中至少一个电极从第二主表面凸出，凸出的量基本等于金属外壳的厚度。在这种情况下，较佳地是，外部连接终端电极从第二主表面凸出的高度在范围大约0.11mm到大约0.2mm之中。

因此，本发明的较佳实施例可提供足够平的终端，且用户可直接将多层基片的外部连接终端电极焊接到安装基片上，从而可除去传统所需要的外部连接终端部件。另外，这样的设置可除去在多层基片的中央形成大孔的需要，由此多层基片可烧结成平面状态，从而防止或抑制了多层基片的变形并提高了多层基片尺寸的准确性。这还提供了一些优点，即多层基片的尺寸准确性提高了，而多层基片的制造过程却大大简化了，因此可提供一种高性能并不太昂贵的不可逆电路器件。

较佳地，至少一个从第二主表面凸出基本等于金属外壳厚度的外部连接终端电极与金属外壳中设置的凹槽匹配。通过该设置，多层基片和金属外壳可容易地定位。

较佳地，多层基片的第二主表面具有设置用来覆盖几乎整个第二主表面的接地电极，且该接地电极与金属外壳电气连接。这样的设置允许接地电极和金属外壳之间有充足的接触面积，从而提供了不可逆电路器件的电性能。

从第二主表面凸出基本等于金属外壳厚度的外部连接终端电极可以只是输入端电极和输出端电极。在这种情况下，接地端电极通过金属外壳与安装基片焊接在一起。由于连接金属外壳和安装基片的接口面积不小，这种设置可提高不可逆电路器件的安装强度。此外，主要的热应力和机械应力被施加到连接金属外壳和安装基片的界面上，从而减小施加在输入输出端的电极和安装基片之间界面上的应力。这也可提高输入和输出端电极连接方面的可靠性。

本发明的第二较佳实施例提供了一种通讯设备。该通讯设备包括根据上述较佳实施例构造的不可逆电路器件。由此，通讯设备提供的优点与那些根据本发明其它较佳实施例的不可逆电路器件的优点相同，因此允许制造成本的减少和电性能的改进。

本发明的其它特征、要素、性质和优点将从以下参考附图对本发明较佳实施例的详细描述中变得更加明显。

附图说明

图1是根据本发明第一较佳实施例的不可逆电路器件的分解立体图；

图2是图1所示的不可逆电路器件的中心电极组件的立体图；

图3是图1所示的不可逆电路器件的多层基片的立体图；

图4是描绘图1所示的不可逆电路器件的多层基片制造过程的分解立体图；

图5是描绘按照图4的多层基片制造过程的纵向剖面图；

图6是描绘按照图5的多层基片制造过程的纵向剖面图；

图7是在完成图1所示的不可逆电路器件的组装之后的立体图；

图8是图7所示的不可逆电路器件的等效电路图；

图9是根据本发明第二较佳实施例的不可逆电路器件的分解立体图；

图10是根据本发明第三较佳实施例的不可逆电路器件的分解立体图；

图11是根据本发明一个实施例的通讯设备的电路框图；

图12是传统的不可逆电路器件的分解立体图；以及

图13是另一种传统不可逆电路器件的分解立体图。

具体实施方式

以下将参考附图对根据本发明较佳实施例的不可逆电路器件和通讯设备进行描述。在每个较佳实施例中，相同部件和相同部分用相同的标号表示并省略了对它们的描述。

[第一实施例]

现在将参考图1-8来描述本发明的第一个较佳实施例。图1是根据本发明第一个较佳实施例的不可逆电路器件的分解立体图。不可逆电路器件1较佳地为集总元件隔离器。如图1所示，集总元件隔离器1通常包括由上金属外壳部件4和下金属外壳部件8构成的金属外壳、永磁铁9、由近似为矩形的微波铁氧体元件20和中心电极21到23构成的中心电极组件13以及近似为矩形的多层基片30。多层基片30具有从基片凸出的端电极14到16并且包括电阻元件R和匹配的电容元件C1到C3(见图4)。

上金属外壳部件4具有近似为盒状的结构，它有一个开口端和上面部分4a以及四个侧面部分4b。下金属外壳部件8具有左侧和右侧部分8b以及底面部分8a。下金属外壳部件8的底面部分8a设置了槽口8c以防止下金属外壳部件8与多层基片30的终端电极14和15相接触，这将在稍后进行描述。上金属外壳部件4和下金属外壳部件8较佳地由诸如软铁之类的铁磁材料制成以提供磁路，上金属外壳部件4和下金属外壳部件8的表面镀上银或铜。通常，每一上金属外壳部件4和下金属外壳部件8的厚度t在大约0.1mm到大约0.2mm。

永磁铁9较佳地具有近似为板状的近似矩形的形状。用作永磁铁9的元件可在被加入到隔离器1之前磁化，或可在被加入到隔离器之后磁化。

构造中心电极组件13，从而在铁氧体元件20的上表面20a设置三个中心电极21到23，以便这三者以近似120°彼此相互交叉插入其中的绝缘层25。在第一个较佳实施例中，每个中心电极21到23都用双线配置。中心电极21到23可以任何顺序排列(见图9和图10)，在本较佳实施例中，中心电极23、绝缘层25、中心电极22、绝缘层25以及中心电极21以这样的顺序在铁氧体元件20的上表面20a排列。如图2所示，这些中心电极21到23通过铁氧体元件20的侧表面20c与相应的设置在铁氧体元件20的下表面20b的冷端电极24相连，而中心电极21、22和23的另一端通过侧表面20c与相应的设置在铁氧体元件20的下表面20b的热端电极21a、22a和23a相连。

包括银或铜的感光导电粘合材料可用于中心电极21到23、冷端电极24以及热端电极21a、22a和23a。

在多层基片30的上表面30a露出端口电极P1到P3。如图3所示，在多层基片30的下表面30b上，输入端电极14、输出端电极15以及接地端电极16以凸出的方式设置在相对的侧表面，用以电气连接隔离器1和外部电路。凸出的厚度T，即终端电极14到16从下表面30b凸出的高度，较佳地近似等于下金属外壳部件8的厚度t。在多层基片30的几乎整个下表面30b，除了输入端电极14和输出端电极15的地方，设置连接于下金属外壳部件8的下面部分的金属外壳连接接地电极19。如图4所示，多层基片30包括匹配的电容元件C1到C3和电阻元件R，电容元件由热端电容电极71到73以及冷端电容电极74构成。多层基片30较佳为LTCC(低温烧结陶瓷)的多层基片。

该多层基片30可以以下的方式提供。如图4至6所示，多层基片30包括未烧结片40、新生成片41至45、转移片50和未烧结片51。未烧结片40被用作约束层，未烧结片51被用作约束层并具有通孔14g到14i，15g到15i以及16g到16i。新生成片41到45具有电极P1到P3、17、31以及71到74，通孔14a到14e、15a到15e、16a到16e、18等，而转移片50用作将金属外壳连接接地电极19转移到多层基片30的下表面30b(即，新生成片45)。片40、50和51被定义为不在新生成片41到45的烧结温度烧结的片。

新生成片41到45较佳地用以下的方式生产。溶剂、粘合剂和塑化剂被添加到陶瓷基片材料的混合粉末(占重量大约60％的玻璃材料和占重量大约40％的铝)，并将得到的混合物揉和以提供浆料，随后使用普通的刮刀方法将浆料制成新生成片41到45。

未烧结片40和51通过从铝粉和粘合剂的混合物形成糊剂并使用普通的刮刀方法来生产。转移片50通过向铝粉添加溶剂、粘合剂和塑化剂、揉和得到的混合物以提供浆料使用普通的刮刀方法来生产。在这种情况下，熔点高于新生成片41到45材料熔点的材料主要用于未烧结片40和51以及转移片50，从而防止新生成片41到45在烧结的同时向内收缩，从而提供高准确性的多层基片30。

接下来，如图4所示，对新生成片41到45、转移片50以及未烧结片51提供用于输入端电极14的通孔14a到14i、用于输出端电极15的通孔15a到15i、用于接地端电极16的通孔16a到16i以及用于通讯的通孔18。这些通孔14a到14i、15a到15i、16a到16i以及18是在各个片41到51之间设置连接所必需的。还对新生成片41到45以及转移片50提供了端口电极P1到P3、冷电极31、电容电极71到74以及电路电极17。这些电极P1到P3、17、31以及71到74采用丝网印刷、溅射、沉积、分层、电镀或其它适当的工艺设置在新生成片41到45以及转移片50的表面上。新生成片42具有含厚膜的电阻元件R，它包括金属陶瓷、碳或钌。可使用银、钯、铜、金、银-钯或其它合适的材料作为电极P1到P3、17、31以及71到74的材料。

如图4所示，通孔14a到14i、15a到15i、16a到16i以及18，电极P1到P3、17、31以及71到74，以及电阻元件R构成多层基片30内的电路。比如，热端电容电极71到73以及冷端电容电极74构成了匹配的电容元件C1到C3。在片41到45、50和51中设置的通孔14a到14i、1Sa到15i以及16a到16i重叠起来并热键合以分别提供输入端电极14、输出端电极15以及接地端电极16。

接下来，如图5所示，两未烧结片40、新生成片41到45、转移片50以及三个未烧结片51依次重叠起来并热键合。结果，图5所示的未烧结片40、转移片50以及未烧结片51转变成图6所示的约束层40a和50a。类似地，图5所示的通孔14a到14i、15a到15i以及16a到16i分别集成为图6所示的具有平行六面体的输入端电极14、输出端电极15以及接地端电极16。结果便提供了片层70。各端键合的条件是，比如，温度较佳为大约80℃，气压大约为100MPa，而热键合时间大约为1分钟。

所构成的片层70以使约束层40a和约束层50a夹住具有平行六面体形状的多层基片30。用于通讯和导体模式(即，热端电容电极)73的通孔18通过热键合连接从而在多层基片30内提供电路(见图8)。设置在转移片50上的金属外壳连接接地电极19被转移到多层基片30的下表面30b。

接下来，约束层40a和50a通过刷洗或其它适当的工艺从片层70释放或除去，留下输入端电极14、输出端电极15以及接地端电极16，以提供图1和图3所示的多层基片。端电极14到16的厚度T，即端电极14到16从多层基片30的下表面30b凸出的高度，较佳地近似等于下金属外壳部件8的底面部分8a的厚度t。被充入过约束层50a且约束层50a已被除去的端电极14到16之间的部分，被当作底面部分8a所匹配的部分使用，这将在稍后进行描述。为了提高可焊性，可对端电极14到16进行镍和金的电镀或其它合适的工艺。

上述的构成部件用以下的方式进行。焊料和粘合剂用于装配部件。即，如图1所示的，对上金属外壳部件4的上面部分4a的下表面涂上粘合剂60以固定永磁铁9。中心电极组件13和多层基片30彼此通过在冷电极31和端口电极P1到P3上提供的焊料61进行电气连接。此外，中心电极组件13和多层基片30可通过比如，使用未充满方法的粘合剂来固定。这样做可提高隔离器1的机械强度。

在多层基片30的下表面30b设置的金属外壳连接的接地电极19，通过焊料61与下金属外壳部件8的底面部分8a电气连接。在这种情况下，所设置的金属外壳连接的接地电极19便于连接着下金属外壳部件8的底面部分8a的几乎整个表面，而，从而可对金属外壳连接的接地电极19和下金属外壳部件8提供充分的接地。因此该设置可大大提高隔离器1的电气性能。

下金属外壳部件8的侧面部分8b和上金属外壳部件4的侧面部分4b用焊料或其它适当的材料连接以提供金属外壳。金属外壳还决定了磁轭，即，决定了永磁铁9、中心电极组件13和多层基片30的闭合磁路。永磁铁9还将DC(直流电)磁场施加到铁氧体元件20上。

以这种方式可提供图7所示的隔离器1。图8是隔离器1的等效电路图。如图6和图8所示，由电容电极73和74构成的匹配电容元件C3和电阻元件R以相互并联的方式连接在端口电极P3和接地端电极16之间。

因此，上述的第一较佳实施例可除去传统隔离器200的外部连接终端部件205(见图12)，从而使得隔离器1的部件成本降低。另外，第一个较佳实施例可除去在上表面30a的中央以及多层基片30的下表面30b形成大孔的需要，从而多层基片30可在平板状态下烧制，由此可完成对它尺寸准确性的改进。因此，这种设置可提供电气性能改进了的不昂贵隔离器1。

[第二实施例]

现在参考图9对第二个较佳实施例进行描述。在第二较佳实施例中，对第一较佳实施例的下金属外壳部件8成形以使多层基片30的接地端电极16能匹配地插入。

如图9所示，下金属外壳部件8的底面部分8a较佳地被设置四个凹槽8d。在多层基片30的下表面30b所设置的接地端电极16能插入各对应的凹槽8d。

第二较佳实施例的隔离器1提供了与第一较佳实施例相同的优点。另外，多层基片30和下金属外壳部件8可容易地定位，从而完成对隔离器1装配加工性的改进。这是因为，从多层基片30的下表面30b凸出近似等于下金属外壳部件8的厚度t的接地端电极16与设置在下金属外壳部件8中的对应凹槽8d相匹配。

[第三实施例]

现在将参考图10对第三个较佳实施例进行描述。在第三个较佳实施例中，没有设置第二较佳实施例的下金属外壳部件的凹槽8d，而且接地端电极16嵌入在多层基片30的下表面30b中。

如图10所示，第三较佳实施例的多层基片30具有这样的构造，其中接地端电极16不从多层基片30的下表面30b凸出。比如，从下表面30b凸出近似等于下金属外壳部件8的厚度t的外部连接端电极是输入端电极14和输出端电极15。所提供的该多层基片30可省略未烧结片51(见图4)用于接地端电极16的通孔16g到16i，只形成输入和输出端电极14和15的通孔14g到14i以及15g到15i。

图10所示的多层基片30的下表面30b具有这样的结构，即接地端电极16和金属外壳连接的接地电极19整体覆盖着下表面30b的几乎整个表面，除了连接着输入端电极14和输出端电极15附近的部分。下金属外壳部件8的底面部分8a具有的面积几乎与多层基片30的下面部分30b相同。接地端电极16和金属外壳连接的接地电极19连接着下金属外壳部件8的底面部分8a的上表面。安装基片(未显示)的接地电极焊接到下金属外壳部件8的底面部分8a的大区域上，而输入端电极14和输出端电极15分别焊接到安装基片的输入电极和输出电极。由此，多层基片30的接地端电极16和金属外壳连接的接地电极19通过下金属外壳部件8与安装基片的接地电极的连接。

第三较佳实施例的隔离器1提供了与第一较佳实施例相同的优点。另外，由于连接着金属外壳部件8和安装基片的界面面积很大，所以第三较佳实施例可提高隔离器1的安装强度。此外，当隔离器1被安装到安装基片上产生的主要热应力和机械应力被施加到安装基片和下金属外壳部件8的底面部分8a之间的界面上，从而减轻施加到输入和输出端电极14和15与安装基片之间界面之上的应力。这可大大提高输入端电极14和输出端电极15的连接(即，在冲击测试中)的可靠性。

[第四实施例]

现在将参考图11对第四个较佳实施例进行描述。本发明的第四个较佳实施例适用于通讯设备，将以典型的便携式电话的内容进行描述。

图11是显示便携式电话120的RF部分的电路框图。在图11中，标号122表示天线元件，123是收发转换开关，131是发送端的隔离器，132是发送端的放大器，133是发送端的级间带通滤波器，134是发送端的混频器，135是接收端的放大器，136是接收端的级间带通滤波器，137是接收端的混频器，138是压控振荡器(VCO)，以及139是部分带通滤波器。

根据第一到第三个较佳实施例中任一个的集总元件隔离器1可用作发送端的隔离器131。将隔离器1安装成发送端的隔离器131可实现低成本的电性能改进的便携式电话。

[其它实施例]

现在将描述根据本发明的修改。本发明并不局限于上述的特定较佳实施例，它可以在本发明的精神和范围中采用不同的形式。比如，第一到第三较佳实施例中所示隔离器1的构成部件的详细结构，即，上金属外壳部件4、下金属外壳部件8、中心电极组件13、多层基片30、铁氧体元件20和其它元件都可任选。

虽然第一到第三较佳实施例中所示的中心电极组件13的中心电极21到23及其它元件较佳地使用感光导电粘贴材料形成，但本发明并不局限于此。因此，它们可通过冲压或蚀刻由导电材料制成的金属片从而整体地形成中心导体(未显示)并在铁氧体元件20周围缠绕中心导体来形成。在该中心导体中，三个中心电极呈辐射状从接地电极板延伸。接地电极板被设置在铁氧体元件20的下表面20b上，而三个中心电极被设置在铁氧体元件20的上表面20a上从而覆盖在其中插入绝缘片的铁氧体元件20。在以该方式获得的中心电极组件中，三个中心电极的末端与多层基片的对应端口电极P1到P3进行电气连接，而接地电极板与冷电极31连接。

虽然第一到第三较佳实施例中所示的隔离器1是以三端口型的隔离器进行的描述，但本发明并不局限于此，而是可以应用于两端口型的隔离器。虽然第一到第三较佳实施例中所示的三端口型隔离器1的对应三个电极21到23之间的交叉角是以大约120°进行描述，但本发明并不局限于此。对于三端口型的隔离器，交叉角可以在比如大约90°到150°之间的范围内。对于两端口型的隔离器，交叉角可以在比如大约60°到120°之间的范围内(典型的交叉角为大约90°)。

另外，虽然第一到第三较佳实施例中所示的隔离器1的金属外壳是以由两个外壳所构成的，即上金属外壳部件4和下金属外壳部件8构成的进行描述的，但本发明并不局限于此，它可由三个或更多的外壳部件构成。铁氧体元件20并不局限于在平面图中近似为矩形，它可具有诸如圆形或六角形或其它适当形状之类的形状。永磁铁9的形状可以是近似的圆形、带圆角的近似三角形或其它合适的形状，而并非近似的矩形。

另外，用第一到第三较佳实施例中所示的隔离器1，循环器可以以下的方式进行配置。除了图1所示的输入端电极14、输出端电极15和接地终端电极16之外，提供与端口电极P3电气连接的端点(未显示)，并除去电阻元件R。此外，本发明除了隔离器和循环器之外还适用于不同的不可逆电路器件。

另外，虽然第一到第三较佳实施例中的每一个中心电极21到23都以双线进行描述，但本发明并不局限于此。因此，每个中心电极21到23的线数可以是一根、或三根或更多。中心电极21到23的线数并一定要相同，且可以彼此不同。

虽然通孔14a到14i、15a到15i、16a到16i以及18都以水平截面近似为矩形进行描述和显示，但本发明并不局限于此，通孔的形状可以是近似的圆形或近似的多边形。

另外，虽然根据本发明第四实施例的通讯设备是以典型的便携式电话的内容进行的描述，但本发明并不局限于此，它可适用于其它的通讯设备。

虽然以上已描述了本发明的较佳实施例，但可以理解的是，对于技术熟练人士来说，很明显可以在不脱离本发明精神和范围的前提下作出变化和修改。因此，本发明的范围只由以下的权利要求决定。

Claims (17)

1.一种不可逆测试电路器件，包括：

永磁铁；

中心电极组件：它包括铁氧体，通过永磁铁向该组件施加直流磁场，以及多个设置在铁氧体元件主表面上的中心电极；

多层基片，它具有第一主表面和与该第一主表面相对的第二主表面，它还包括与中心电极的对应末端相连接的匹配电容元件，其中，在第一主表面上设置中心电极组件，而在第二主表面上设置多个外部连接终端电极；以及

金属外壳，它装入永磁铁、中心电极组件和多层基片；

其中，在多层基片的第二主表面上部分地设置金属外壳，而且多个外部连接终端电极中至少一个电极从第二主表面凸出一个近似等于金属外壳厚度的距离。

2.权利要求1的不可逆电路器件，其特征在于，所述的至少一个从第二主表面凸出近似等于金属外壳厚度的距离的外部连接终端电极与金属外壳中设置的凹槽匹配。

3.权利要求1的不可逆电路器件，其特征在于，多层基片的第二主表面具有被设置以覆盖几乎整个第二主表面的接地电极，且接地电极与金属外壳电气连接。

4.权利要求2的不可逆电路器件，其特征在于，多层基片的第二主表面具有被设置以覆盖几乎整个第二主表面的接地电极，且接地电极与金属外壳电气连接。

5.权利要求1的不可逆电路器件，其特征在于，从第二主表面凸出近似等于金属外壳厚度的距离的外部连接终端电极只包括输入端电极和输出端电极。

6.权利要求2的不可逆电路器件，其特征在于，从第二主表面凸出近似等于金属外壳厚度的距离的外部连接终端电极只包括输入端电极和输出端电极。

7.权利要求3的不可逆电路器件，其特征在于，从第二主表面凸出近似等于金属外壳厚度的距离的外部连接终端电极只包括输入端电极和输出端电极。

8.权利要求1的不可逆电路器件，其特征在于，外部连接终端电极从第二主表面凸出的距离是大约0.1mm到大约0.2mm。

9.权利要求2的不可逆电路器件，其特征在于，外部连接终端电极从第二主表面凸出的距离是大约0.1mm到大约0.2mm。

10.权利要求3的不可逆电路器件，其特征在于，外部连接终端电极从第二主表面凸出的距离是大约0.1mm到大约0.2mm。

11.权利要求4的不可逆电路器件，其特征在于，外部连接终端电极从第二主表面凸出的距离是大约0.1mm到大约0.2mm。

12.一种通讯设备，包含权利要求1的不可逆电路器件。

13.一种通讯设备，包含权利要求2的不可逆电路器件。

14.一种通讯设备，包含权利要求3的不可逆电路器件。

15.一种通讯设备，包含权利要求8的不可逆电路器件。

16.一种通讯设备，包含权利要求9的不可逆电路器件。

17.一种通讯设备，包含权利要求10的不可逆电路器件。

Images