JP2003098397A - 双方向光伝送デバイス - Google Patents
双方向光伝送デバイスInfo
- Publication number
- JP2003098397A JP2003098397A JP2001290270A JP2001290270A JP2003098397A JP 2003098397 A JP2003098397 A JP 2003098397A JP 2001290270 A JP2001290270 A JP 2001290270A JP 2001290270 A JP2001290270 A JP 2001290270A JP 2003098397 A JP2003098397 A JP 2003098397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- optical transmission
- light emitting
- light receiving
- transmission device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4206—Optical features
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 光伝送路として１芯の光ファイバを用いると
共に、受光素子と発光素子とをワンパケージ化し、小型
化で、かつ十分な光分離効果を有する双方向光伝送デバ
イスを提供する。 【解決手段】 光ファイバ３と発光素子６、受光素子を
有する光伝送デバイスを用いて双方向通信を行う双方向
光伝送デバイス１において、光伝送路として１芯の光フ
ァイバを用いるとともに、光伝送デバイスは発光素子と
受光素子を並べて配置し、かつ受光素子の受光面側また
は発光素子の発光面側の少なくとも一方に、光の方向を
規制する光路規制部材１１を配設した。
共に、受光素子と発光素子とをワンパケージ化し、小型
化で、かつ十分な光分離効果を有する双方向光伝送デバ
イスを提供する。 【解決手段】 光ファイバ３と発光素子６、受光素子を
有する光伝送デバイスを用いて双方向通信を行う双方向
光伝送デバイス１において、光伝送路として１芯の光フ
ァイバを用いるとともに、光伝送デバイスは発光素子と
受光素子を並べて配置し、かつ受光素子の受光面側また
は発光素子の発光面側の少なくとも一方に、光の方向を
規制する光路規制部材１１を配設した。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、光伝送トランシーバや
光ミニジャック等に適用され、特に近距離の伝送に好適
な双方向光伝送デバイスに関する。
光ミニジャック等に適用され、特に近距離の伝送に好適
な双方向光伝送デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバは細径、軽量（ガラスの比重
は銅の比重の約１／４），可とう性に優れている（曲率
半径数ｃｍ以下）、電磁誘導を受けない、漏話に強い、
低損失（例えば１ｄＢ／ｋｍ）、広帯域伝送が可能、資
源問題が少ないなどの特徴を持つことから、光ファイバ
ケーブル伝送方式は公衆通信の分野であるＷＡＮの領域
はもとより、ＬＡＮといわれる局内構成の伝送系やデー
タバス、データリンク、各種計測制御システム等広範囲
な適用分野を有している。
は銅の比重の約１／４），可とう性に優れている（曲率
半径数ｃｍ以下）、電磁誘導を受けない、漏話に強い、
低損失（例えば１ｄＢ／ｋｍ）、広帯域伝送が可能、資
源問題が少ないなどの特徴を持つことから、光ファイバ
ケーブル伝送方式は公衆通信の分野であるＷＡＮの領域
はもとより、ＬＡＮといわれる局内構成の伝送系やデー
タバス、データリンク、各種計測制御システム等広範囲
な適用分野を有している。
【０００３】更にＰＡＮといわれる個人的利用分野で
は、従来、光送受信トランシーバや光ミニジャック等に
適用され光伝送デバイスとして、直径約１ｍｍの芯線を
用いた１芯の光ファイバケーブルの両端に接続したハウ
ジングに発光側デバイス（Ｔｘ）と受光側デバイス（Ｒ
ｘ）を設置して片方向伝送をする光伝送モジュール（こ
こでは光伝送デバイスをハウジングに収納したものをい
う）や、この片方向伝送の光伝送モジュールを２組併設
し、この２組をそれぞれ受信用、送信用に使用した２芯
双方向光伝送モジュールがあるが、１芯の光ファイバケ
ーブルで送受信を行える小型の双方向光伝送モジュール
に適用できる双方向光伝送デバイスは存在していなかっ
た。
は、従来、光送受信トランシーバや光ミニジャック等に
適用され光伝送デバイスとして、直径約１ｍｍの芯線を
用いた１芯の光ファイバケーブルの両端に接続したハウ
ジングに発光側デバイス（Ｔｘ）と受光側デバイス（Ｒ
ｘ）を設置して片方向伝送をする光伝送モジュール（こ
こでは光伝送デバイスをハウジングに収納したものをい
う）や、この片方向伝送の光伝送モジュールを２組併設
し、この２組をそれぞれ受信用、送信用に使用した２芯
双方向光伝送モジュールがあるが、１芯の光ファイバケ
ーブルで送受信を行える小型の双方向光伝送モジュール
に適用できる双方向光伝送デバイスは存在していなかっ
た。
【０００４】従来の２芯双方向光伝送モジュールの一例
に付いて説明する。図６は従来の２芯双方向光伝送モジ
ュールの断面図である。図６において、７１は２芯双方
向の光ファイバケーブルであり、受信用の光ファイバ７
１ａと送信用の光ファイバ７１ｂとがプラグ部品７１ｃ
を用いて束ねられている。８０は２芯双方向の光伝送モ
ジュールであり、８１はそのハウジングである。８２は
光ファイバ７１ａ，７１ｂの先端を保持する開口を有す
る隔壁である。８３は送信用光ファイバ７１ｂ側に配設
された発光側デバイス（Ｔｘ）であり、８４は受信用光
ファイバ７１ａ側に配設された受光側デバイス（Ｒｘ）
である。
に付いて説明する。図６は従来の２芯双方向光伝送モジ
ュールの断面図である。図６において、７１は２芯双方
向の光ファイバケーブルであり、受信用の光ファイバ７
１ａと送信用の光ファイバ７１ｂとがプラグ部品７１ｃ
を用いて束ねられている。８０は２芯双方向の光伝送モ
ジュールであり、８１はそのハウジングである。８２は
光ファイバ７１ａ，７１ｂの先端を保持する開口を有す
る隔壁である。８３は送信用光ファイバ７１ｂ側に配設
された発光側デバイス（Ｔｘ）であり、８４は受信用光
ファイバ７１ａ側に配設された受光側デバイス（Ｒｘ）
である。
【０００５】発光側デバイス８３は、ロジックレベルの
電気信号を発光素子駆動用信号に変換するためのＩＣ８
６と、変換された電気信号を光信号に変換するためのＬ
ＥＤ又はＬＤよりなる発光素子８７とがリードフレーム
８５上に搭載され、透明樹脂８８で封止されている。受
光側デバイス８４は光信号を電気信号に変換するフォト
ダイオードと、変換された電気信号をロジックレベル信
号に増幅するＩＣとが一体となった受光ＩＣ８９がリー
ドフレーム８５上に搭載され、透明樹脂８８で封止され
ている。図示は省略したが前記リードフレーム８５は前
記ハウジング８１の外壁に設けられた接続端子と電気的
に接続されることにより、外部に導出されている。
電気信号を発光素子駆動用信号に変換するためのＩＣ８
６と、変換された電気信号を光信号に変換するためのＬ
ＥＤ又はＬＤよりなる発光素子８７とがリードフレーム
８５上に搭載され、透明樹脂８８で封止されている。受
光側デバイス８４は光信号を電気信号に変換するフォト
ダイオードと、変換された電気信号をロジックレベル信
号に増幅するＩＣとが一体となった受光ＩＣ８９がリー
ドフレーム８５上に搭載され、透明樹脂８８で封止され
ている。図示は省略したが前記リードフレーム８５は前
記ハウジング８１の外壁に設けられた接続端子と電気的
に接続されることにより、外部に導出されている。
【０００６】以上が光伝送モジュール８０の構成であ
り、その動作は通信相手側から受信用光ファイバ７１ａ
を伝わってきた光信号は、透明樹脂８８を通過して受光
ＩＣ８９に入力されて電気信号に変換される。一方、Ｉ
Ｃ８６を経て発光素子８７から出力された光信号は透明
樹脂を通過して送信用光ファイバ７１ｂに入り、それを
伝わって通信相手側に送り出される。
り、その動作は通信相手側から受信用光ファイバ７１ａ
を伝わってきた光信号は、透明樹脂８８を通過して受光
ＩＣ８９に入力されて電気信号に変換される。一方、Ｉ
Ｃ８６を経て発光素子８７から出力された光信号は透明
樹脂を通過して送信用光ファイバ７１ｂに入り、それを
伝わって通信相手側に送り出される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような２芯双方向光伝送モジュールでは、２芯の光
ファイバケーブルを必要とし、また２芯の光ファイバケ
ーブルはモジュールとの接続に際して入力と出力との向
きを間違えないように注意しなければならないという、
組み立て上の問題がある。また、２芯の光ファイバケー
ブルは１芯の光ファイバケーブルに比べて剛性が強く、
たわみ難いという使用上の問題がある。さらに、従来の
２芯双方向光伝送モジュールでは発光側デバイスと受光
側デバイスとが別個に設置されており、モジュールを小
型化することが困難であった。
このような２芯双方向光伝送モジュールでは、２芯の光
ファイバケーブルを必要とし、また２芯の光ファイバケ
ーブルはモジュールとの接続に際して入力と出力との向
きを間違えないように注意しなければならないという、
組み立て上の問題がある。また、２芯の光ファイバケー
ブルは１芯の光ファイバケーブルに比べて剛性が強く、
たわみ難いという使用上の問題がある。さらに、従来の
２芯双方向光伝送モジュールでは発光側デバイスと受光
側デバイスとが別個に設置されており、モジュールを小
型化することが困難であった。
【０００８】本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされたものであり、その目的は光伝送路と
して１芯の光ファイバを用いると共に、受光素子と発光
素子とをワンパッケージ化して双方向光伝送デバイスを
小型化し、かつ小型化された光伝送デバイスにおいても
十分な光分離効果を有する双方向光伝送デバイスを提供
することである。
するためになされたものであり、その目的は光伝送路と
して１芯の光ファイバを用いると共に、受光素子と発光
素子とをワンパッケージ化して双方向光伝送デバイスを
小型化し、かつ小型化された光伝送デバイスにおいても
十分な光分離効果を有する双方向光伝送デバイスを提供
することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の手段は、光ファイバと発光素子、受光素子を
有する光伝送デバイスを用いて双方向通信を行う双方向
光伝送デバイスにおいて、光伝送路として１芯の光ファ
イバを用いるとともに、前記光伝送デバイスは発光素子
と受光素子を並べて配置し、かつ前記受光素子の受光面
側または発光素子の発光面側の少なくとも一方に、光の
方向を規制する光路規制部材を配設したことを特徴とす
る。
の本発明の手段は、光ファイバと発光素子、受光素子を
有する光伝送デバイスを用いて双方向通信を行う双方向
光伝送デバイスにおいて、光伝送路として１芯の光ファ
イバを用いるとともに、前記光伝送デバイスは発光素子
と受光素子を並べて配置し、かつ前記受光素子の受光面
側または発光素子の発光面側の少なくとも一方に、光の
方向を規制する光路規制部材を配設したことを特徴とす
る。
【００１０】また、前記光路規制部材は前記受光素子の
受光面または発光素子の発光面の法線に対して、一定の
角度成分光を遮光する規制部材であることを特徴とす
る。
受光面または発光素子の発光面の法線に対して、一定の
角度成分光を遮光する規制部材であることを特徴とす
る。
【００１１】また、前記光路規制部材は並べて配置され
た発光素子と受光素子に対し、前記受光素子の受光面の
法線に対して発光素子側からの入射光を遮光する規制部
材であることを特徴とする。
た発光素子と受光素子に対し、前記受光素子の受光面の
法線に対して発光素子側からの入射光を遮光する規制部
材であることを特徴とする。
【００１２】また、前記光路規制部材は一定の間隔を有
して併設された複数の遮光壁を有することを特徴とす
る。
して併設された複数の遮光壁を有することを特徴とす
る。
【００１３】前記光路規制部材は前記発光素子または受
光素子を封止する透明樹脂に形成された溝に光吸収部材
または光遮断部材を埋設して構成されていることを特徴
とする。
光素子を封止する透明樹脂に形成された溝に光吸収部材
または光遮断部材を埋設して構成されていることを特徴
とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態である
１芯双方向光伝送デバイスを図面により詳述する。図１
〜図３は各々本発明の双方向光伝送デバイスを組み込ん
だ双方向光伝送モジュールと光ファイバの断面図であ
り、図4、図５は本発明の双方向光伝送デバイスの製造過
程を示す断面図である。
１芯双方向光伝送デバイスを図面により詳述する。図１
〜図３は各々本発明の双方向光伝送デバイスを組み込ん
だ双方向光伝送モジュールと光ファイバの断面図であ
り、図4、図５は本発明の双方向光伝送デバイスの製造過
程を示す断面図である。
【００１５】まず、図１により本発明における双方向光
伝送モジュールの構成を説明する。図１において、１は
双方向光伝送デバイスであり、セラミックまたはガラエ
ポ等から成る回路基板１ｃに形成された配線パターン上
に受光側デバイス１ａと発光側デバイス１ｂとが実装さ
れており、この受光側デバイス１ａと発光側デバイス１
ｂとの能動面側は透光性の透明樹脂８及び９により封止
されている。
伝送モジュールの構成を説明する。図１において、１は
双方向光伝送デバイスであり、セラミックまたはガラエ
ポ等から成る回路基板１ｃに形成された配線パターン上
に受光側デバイス１ａと発光側デバイス１ｂとが実装さ
れており、この受光側デバイス１ａと発光側デバイス１
ｂとの能動面側は透光性の透明樹脂８及び９により封止
されている。
【００１６】前記発光側デバイス１ｂを封止する透明樹
脂８と受光側デバイス１ａを封止する透明樹脂９との間
には遮光壁１０が設けられ、さらに受光側デバイス１ａ
を封止する透明樹脂９の上面側には本発明の特徴である
光路規制部材１１が複数、一定の間隔を有して併設され
ている。また、図示は省略したが前記回路基板１ｃは、
外部との電気的接続を行うための接続端子を導出してい
る。
脂８と受光側デバイス１ａを封止する透明樹脂９との間
には遮光壁１０が設けられ、さらに受光側デバイス１ａ
を封止する透明樹脂９の上面側には本発明の特徴である
光路規制部材１１が複数、一定の間隔を有して併設され
ている。また、図示は省略したが前記回路基板１ｃは、
外部との電気的接続を行うための接続端子を導出してい
る。
【００１７】そして前記発光側デバイス１ｂは、ロジッ
クレベルの電気信号を発光素子駆動用信号に変換するた
めのＩＣ５と、変換された電気信号を光信号に変換する
ためのＬＥＤ又はＬＤよりなる発光素子６より構成さ
れ、また、受光側デバイス１ａは光信号を電気信号に変
換するフォトダイオードと、変換された電気信号をロジ
ックレベル信号に増幅するＩＣとが一体となった受光Ｉ
Ｃ７により構成されている。
クレベルの電気信号を発光素子駆動用信号に変換するた
めのＩＣ５と、変換された電気信号を光信号に変換する
ためのＬＥＤ又はＬＤよりなる発光素子６より構成さ
れ、また、受光側デバイス１ａは光信号を電気信号に変
換するフォトダイオードと、変換された電気信号をロジ
ックレベル信号に増幅するＩＣとが一体となった受光Ｉ
Ｃ７により構成されている。
【００１８】２はハウジングであり、前記双方向光伝送
デバイス１を収納する収納部２ａと後述する光ファイバ
をガイドするガイド部２ｂを有し、前記双方向光伝送デ
バイス１がハウジング２に収納されて双方向光伝送モジ
ュール２０を構成している。
デバイス１を収納する収納部２ａと後述する光ファイバ
をガイドするガイド部２ｂを有し、前記双方向光伝送デ
バイス１がハウジング２に収納されて双方向光伝送モジ
ュール２０を構成している。
【００１９】３は光信号を双方向に伝送するための１芯
の光ファイバであり、本実施の形態ではコア径が９８０
μｍ、クラッドの厚みが２０μｍの、１ｍｍ径の光ファ
イバを用いている。そして、この光ファイバ３を前記ハ
ウジング２のガイド部２ｂに位置決めすることにより、
光ファイバ３の端面３ａが前記受光側デバイス１ａと発
光側デバイス１ｂとの能動面側（受光ＩＣ７の受光面側
と発光素子６の発光面側）に位置決めされる。
の光ファイバであり、本実施の形態ではコア径が９８０
μｍ、クラッドの厚みが２０μｍの、１ｍｍ径の光ファ
イバを用いている。そして、この光ファイバ３を前記ハ
ウジング２のガイド部２ｂに位置決めすることにより、
光ファイバ３の端面３ａが前記受光側デバイス１ａと発
光側デバイス１ｂとの能動面側（受光ＩＣ７の受光面側
と発光素子６の発光面側）に位置決めされる。
【００２０】次に図１に示す双方向光伝送モジュール２
０の動作を説明する。まず、基本的な動作としては前述
のごとく１芯の光ファイバ３が双方向光伝送路を構成し
ているため、通信相手側から光ファイバ３を伝わってき
た光信号は前記光ファイバ３の端面３ａから前記受光側
デバイス１ａに入射光Ｐ１として入射され、透明樹脂９
を通過して受光ＩＣ７に入力されることにより電気信号
に変換される。
０の動作を説明する。まず、基本的な動作としては前述
のごとく１芯の光ファイバ３が双方向光伝送路を構成し
ているため、通信相手側から光ファイバ３を伝わってき
た光信号は前記光ファイバ３の端面３ａから前記受光側
デバイス１ａに入射光Ｐ１として入射され、透明樹脂９
を通過して受光ＩＣ７に入力されることにより電気信号
に変換される。
【００２１】一方、ＩＣ５を経て発光素子６から出力さ
れた光信号は出射光Ｐ２として透明樹脂８を通過した
後、前記光ファイバ３に出射され、それを伝わって通信
相手側に送り出される。
れた光信号は出射光Ｐ２として透明樹脂８を通過した
後、前記光ファイバ３に出射され、それを伝わって通信
相手側に送り出される。
【００２２】以上が基本的動作であるが、本発明のごと
く１芯の光ファイバ３を双方向光伝送路とし、受光側デ
バイス１ａと発光側デバイス１ｂとを並べて近接配置し
た場合、出射光Ｐ２の一部が受光ＩＣ７に入力すること
によるＳ／Ｎ比の悪化が問題となる。特にこの問題の原
因となるノイズ光としては、発光素子６から出力された
出射光Ｐ２のうち、出射角度の大きな拡散光Ｐ３や出射
光Ｐ２の一部が前記光ファイバ３の端面３ａで反射した
近端反射光Ｐ４がノイズとなる角度成分光である。
く１芯の光ファイバ３を双方向光伝送路とし、受光側デ
バイス１ａと発光側デバイス１ｂとを並べて近接配置し
た場合、出射光Ｐ２の一部が受光ＩＣ７に入力すること
によるＳ／Ｎ比の悪化が問題となる。特にこの問題の原
因となるノイズ光としては、発光素子６から出力された
出射光Ｐ２のうち、出射角度の大きな拡散光Ｐ３や出射
光Ｐ２の一部が前記光ファイバ３の端面３ａで反射した
近端反射光Ｐ４がノイズとなる角度成分光である。
【００２３】これらのノイズ光のうち拡散光Ｐ３は前記
遮光壁１０によって遮光され、また近端反射光Ｐ４は前
記光路規制部材１１に当たって１部が吸収され、１部が
反射されるが、反射された分も封止樹脂の屈折吸収や、
次の光路規制部材１１に吸収されて消失してしまい、前
記受光ＩＣ７にはほとんど入力されない。
遮光壁１０によって遮光され、また近端反射光Ｐ４は前
記光路規制部材１１に当たって１部が吸収され、１部が
反射されるが、反射された分も封止樹脂の屈折吸収や、
次の光路規制部材１１に吸収されて消失してしまい、前
記受光ＩＣ７にはほとんど入力されない。
【００２４】すなわち、前記遮光壁１０と光路規制部材
１１の存在により、前記受光ＩＣ７には光ファイバ３か
ら直進してくる入射光Ｐ１は入射されるが、前記ノイズ
光である拡散光Ｐ３や近端反射光Ｐ４は勿論、その他の
外部ノイズ光も前記受光ＩＣ７には入射せず、極めて良
好な光分離効果を得ることが出来る。
１１の存在により、前記受光ＩＣ７には光ファイバ３か
ら直進してくる入射光Ｐ１は入射されるが、前記ノイズ
光である拡散光Ｐ３や近端反射光Ｐ４は勿論、その他の
外部ノイズ光も前記受光ＩＣ７には入射せず、極めて良
好な光分離効果を得ることが出来る。
【００２５】図２は本発明の第２の実施の形態である双
方向光伝送モジュールと光ファイバとの断面図であり、
図１と異なるところは受光側デバイス１ａの透明樹脂９
に設けられた光路規制部材１１ａが、前記受光ＩＣ７の
受光面の法線に対して前記発光側デバイス１ｂの反対側
方向に一定角度傾けて形成されていることであり、これ
によって前記発光素子６側からの入射光、すなわち近端
反射光Ｐ４に対する反射効果を高めることで、より良好
な遮光効果を得ることが出来る。
方向光伝送モジュールと光ファイバとの断面図であり、
図１と異なるところは受光側デバイス１ａの透明樹脂９
に設けられた光路規制部材１１ａが、前記受光ＩＣ７の
受光面の法線に対して前記発光側デバイス１ｂの反対側
方向に一定角度傾けて形成されていることであり、これ
によって前記発光素子６側からの入射光、すなわち近端
反射光Ｐ４に対する反射効果を高めることで、より良好
な遮光効果を得ることが出来る。
【００２６】さらに、図３は本発明の第３の実施の形態
である双方向光伝送モジュールと光ファイバとの断面図
であり、この実施の形態では受光側デバイス１ａに設け
られた光路規制部材１１のほかに、前記発光側デバイス
１ｂを封止した透明樹脂８の上面側にも本発明の特徴で
ある光路規制部材１１ｂを設けたことである。
である双方向光伝送モジュールと光ファイバとの断面図
であり、この実施の形態では受光側デバイス１ａに設け
られた光路規制部材１１のほかに、前記発光側デバイス
１ｂを封止した透明樹脂８の上面側にも本発明の特徴で
ある光路規制部材１１ｂを設けたことである。
【００２７】この実施の形態では、発光側デバイス１ｂ
の光路規制部材１１ｂを受光側デバイス１ａの反対方向
に角度を持たせることで、受光側デバイス１ａに入る近
端反射光Ｐ４の量を少なくすると共に、入射角を大きく
してその影響を少なくし、受光側デバイス１ａの光路規
制部材１１を受光ＩＣ７の受光面の法線に対して平行に
設けることで、前記受光ＩＣ７に光ファイバ３から直進
して入射する入射光Ｐ１の量を多くすることが出来る。
の光路規制部材１１ｂを受光側デバイス１ａの反対方向
に角度を持たせることで、受光側デバイス１ａに入る近
端反射光Ｐ４の量を少なくすると共に、入射角を大きく
してその影響を少なくし、受光側デバイス１ａの光路規
制部材１１を受光ＩＣ７の受光面の法線に対して平行に
設けることで、前記受光ＩＣ７に光ファイバ３から直進
して入射する入射光Ｐ１の量を多くすることが出来る。
【００２８】図４は前記双方向光伝送デバイス１の製造
過程を示す断面図であり、図４Ａは双方向光伝送デバイ
ス１の加工時の断面図、図４Ｂは完成状態の断面図であ
る。
過程を示す断面図であり、図４Ａは双方向光伝送デバイ
ス１の加工時の断面図、図４Ｂは完成状態の断面図であ
る。
【００２９】図４Ａは前記回路基板１ｃに形成された配
線パターン上にＩＣ５、発光素子６、受光ＩＣ７を実装
した後、透明樹脂でモールドし、このモールドした透明
樹脂に遮光壁を形成するための溝２１と、光路規制部材
を形成するための溝２２をスリット加工で形成する。
線パターン上にＩＣ５、発光素子６、受光ＩＣ７を実装
した後、透明樹脂でモールドし、このモールドした透明
樹脂に遮光壁を形成するための溝２１と、光路規制部材
を形成するための溝２２をスリット加工で形成する。
【００３０】図４Ｂは図４Ａで形成された溝２１，２２
に光吸収部材または光遮断部材を埋設して遮光壁１０と
光路規制部材１１を形成し、双方向光伝送デバイス１が
完成した状態である。尚、前記光吸収部材または光遮断
部材としては、黒色の樹脂を充填する方法や、黒染めし
た金属板を挿入埋設する方法等がある。そして、この遮
光壁１０の形成によって双方向光伝送デバイス１に前記
受光側デバイス１ａと発光側デバイス１ｂとが形成され
る。
に光吸収部材または光遮断部材を埋設して遮光壁１０と
光路規制部材１１を形成し、双方向光伝送デバイス１が
完成した状態である。尚、前記光吸収部材または光遮断
部材としては、黒色の樹脂を充填する方法や、黒染めし
た金属板を挿入埋設する方法等がある。そして、この遮
光壁１０の形成によって双方向光伝送デバイス１に前記
受光側デバイス１ａと発光側デバイス１ｂとが形成され
る。
【００３１】図５も前記双方向光伝送デバイス１の製造
過程を示す断面図であり、図５Ａは双方向光伝送デバイ
ス１の加工時の断面図、図５Ｂは完成状態の断面図であ
る。
過程を示す断面図であり、図５Ａは双方向光伝送デバイ
ス１の加工時の断面図、図５Ｂは完成状態の断面図であ
る。
【００３２】図５Ａは前記回路基板１ｃを２つに分割
し、一方の回路基板１ｃに形成された配線パターン上に
ＩＣ５、発光素子６を、また、他方の回路基板１ｃに形
成された配線パターン上に受光ＩＣ７を実装した後、そ
れぞれ透明樹脂８及び透明樹脂９でモールドして受光側
デバイス１ａと発光側デバイス１ｂとを別々に形成す
る。
し、一方の回路基板１ｃに形成された配線パターン上に
ＩＣ５、発光素子６を、また、他方の回路基板１ｃに形
成された配線パターン上に受光ＩＣ７を実装した後、そ
れぞれ透明樹脂８及び透明樹脂９でモールドして受光側
デバイス１ａと発光側デバイス１ｂとを別々に形成す
る。
【００３３】そして、前記受光側デバイス１ａと発光側
デバイス１ｂとの接合面に前記光吸収部材または光遮断
部材より成る遮光壁１０を形成し、さらに受光側デバイ
ス１ａをモールドした透明樹脂９に光路規制部材を形成
するための溝２２をスリット加工で形成する。
デバイス１ｂとの接合面に前記光吸収部材または光遮断
部材より成る遮光壁１０を形成し、さらに受光側デバイ
ス１ａをモールドした透明樹脂９に光路規制部材を形成
するための溝２２をスリット加工で形成する。
【００３４】図５Ｂは図５Ａで形成された溝２２に光吸
収部材または光遮断部材を埋設して光路規制部材１１を
形成し、さらに受光側デバイス１ａと発光側デバイス１
ｂとを前記遮光壁１０を挟んで接着することにより前記
双方向光伝送デバイス１が完成した状態である。
収部材または光遮断部材を埋設して光路規制部材１１を
形成し、さらに受光側デバイス１ａと発光側デバイス１
ｂとを前記遮光壁１０を挟んで接着することにより前記
双方向光伝送デバイス１が完成した状態である。
【００３５】前記遮光壁１０の形成は、受光側デバイス
１ａと発光側デバイス１ｂとのどちらの接合面に形成し
ても良いが、図５Ａのように光路規制部材を形成する方
のデバイスに形成すれば、光路規制部材１１として溝２
２に充填する黒色の樹脂を同時に接合面に遮光壁１０と
して形成することが出来る。
１ａと発光側デバイス１ｂとのどちらの接合面に形成し
ても良いが、図５Ａのように光路規制部材を形成する方
のデバイスに形成すれば、光路規制部材１１として溝２
２に充填する黒色の樹脂を同時に接合面に遮光壁１０と
して形成することが出来る。
【００３６】尚、前記遮光壁１０は黒色の樹脂でなく、
金属メッキ膜によって形成しても良く、また、前記黒色
の樹脂を前記受光側デバイス１ａと発光側デバイス１ｂ
との各々接合面の反対側の面に同時処理することで外部
光に対する遮光壁を形成しても良い。
金属メッキ膜によって形成しても良く、また、前記黒色
の樹脂を前記受光側デバイス１ａと発光側デバイス１ｂ
との各々接合面の反対側の面に同時処理することで外部
光に対する遮光壁を形成しても良い。
【００３７】
【発明の効果】以上のごとく、本発明によれば発光素子
と受光素子を並べて配置し、かつ前記受光素子の受光面
側または発光素子の発光面側の少なくとも一方に、光の
方向を規制する光路規制部材を配設しているため、双方
向光伝送デバイスを小型化するとともに十分な光分離効
果を得ることが出来る。
と受光素子を並べて配置し、かつ前記受光素子の受光面
側または発光素子の発光面側の少なくとも一方に、光の
方向を規制する光路規制部材を配設しているため、双方
向光伝送デバイスを小型化するとともに十分な光分離効
果を得ることが出来る。
【００３８】そして、この双方向光伝送デバイスと１芯
の光ファイバを用いることで、小型でノイズ光に対する
Ｓ／Ｎ比の良い１芯双方向光伝送モジュールを提供する
ことが出来る。
の光ファイバを用いることで、小型でノイズ光に対する
Ｓ／Ｎ比の良い１芯双方向光伝送モジュールを提供する
ことが出来る。
【００３９】また、本発明の光路規制部材はノイズ光の
状態に対応して前記受光素子の受光面または発光素子の
発光面の法線に対して角度をつけて形成することで、最
適の光分離効果を得ることができる。
状態に対応して前記受光素子の受光面または発光素子の
発光面の法線に対して角度をつけて形成することで、最
適の光分離効果を得ることができる。
【図１】本発明の実施の形態である双方向光伝送モジュ
ールと光ファイバの断面図である。
ールと光ファイバの断面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態である双方向光伝送モ
ジュールと光ファイバの断面図である。
ジュールと光ファイバの断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態である双方向光伝送モ
ジュールと光ファイバの断面図である。
ジュールと光ファイバの断面図である。
【図４】本発明の双方向光伝送デバイスの製造過程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明の双方向光伝送デバイスの製造過程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】従来の２芯双方向光伝送モジュールの断面図で
ある。
ある。
１ 双方向光伝送デバイス
１ａ 受光側デバイス
１ｂ 発光側デバイス
２ ハウジング
３ 光ファイバ
８，９ 透明樹脂
１０ 遮光壁
１１，１１ａ，１１ｂ 光路規制部材
２０ 双方向光伝送モジュール
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 萱沼 安昭
山梨県富士吉田市上暮地１丁目23番１号
株式会社シチズン電子内
Ｆターム(参考） 2H037 BA02 BA11 CA00 DA03 DA06
DA36
5F041 AA43 AA47 DA13 DA19 DA34
DA43 DC23 DC66 EE03 EE06
EE24 FF14
5F088 AA01 BA15 BA16 BA20 BB01
EA09 EA11 GA02 JA10 JA14
Claims (7)
- 【請求項１】 光ファイバと発光素子、受光素子を有す
る光伝送デバイスを用いて双方向通信を行う双方向光伝
送デバイスにおいて、光伝送路として１芯の光ファイバ
を用いるとともに、前記光伝送デバイスは発光素子と受
光素子を並べて配置し、かつ前記受光素子の受光面側ま
たは発光素子の発光面側の少なくとも一方に、光の方向
を規制する光路規制部材を配設したことを特徴とする双
方向光伝送デバイス。 - 【請求項２】 前記光路規制部材は前記受光素子の受光
面または発光素子の発光面の法線に対して、一定の角度
成分光を遮光する規制部材である請求項１記載の双方向
光伝送デバイス。 - 【請求項３】 前記光路規制部材は並べて配置された発
光素子と受光素子に対し、前記受光素子の受光面の法線
に対して発光素子側からの入射光を遮光する規制部材で
ある請求項２記載の双方向光伝送デバイス。 - 【請求項４】 前記光路規制部材は所定の間隔を有して
併設された複数の遮光壁を有する請求項１記載の双方向
光伝送デバイス。 - 【請求項５】 前記光路規制部材は前記受光素子の受光
面または発光素子の発光面の法線に対して、一定の角度
を有して併設された複数の遮光壁である請求項４記載の
双方向光伝送デバイス。 - 【請求項６】 前記光路規制部材は前記発光素子または
受光素子を封止する透明樹脂に形成されている請求項４
または請求項５記載の双方向光伝送デバイス。 - 【請求項７】 前記光路規制部材は前記透明樹脂に形成
された溝に光吸収部材または光遮断部材を埋設して構成
されている請求項６記載の双方向光伝送デバイス。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001290270A JP4750983B2 (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 双方向光伝送デバイス |
| TW091121311A TW586031B (en) | 2001-09-21 | 2002-09-18 | Bidirectional optical transmission device |
| US10/245,384 US6899469B2 (en) | 2001-09-21 | 2002-09-18 | Bidirectional optical transmission device |
| KR10-2002-0057140A KR100484998B1 (ko) | 2001-09-21 | 2002-09-19 | 양방향 광 전송 장치 |
| CNB021432341A CN100359830C (zh) | 2001-09-21 | 2002-09-20 | 双向光传输装置 |
| CNA2006101639501A CN101013925A (zh) | 2001-09-21 | 2002-09-20 | 双向光传输装置 |
| EP02021041A EP1296169B1 (en) | 2001-09-21 | 2002-09-20 | Bidirectional optical transmission device |
| DE60224342T DE60224342T2 (de) | 2001-09-21 | 2002-09-20 | Bidirektionale optische Übertragungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001290270A JP4750983B2 (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 双方向光伝送デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003098397A true JP2003098397A (ja) | 2003-04-03 |
| JP4750983B2 JP4750983B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=19112608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001290270A Expired - Fee Related JP4750983B2 (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 双方向光伝送デバイス |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6899469B2 (ja) |
| EP (1) | EP1296169B1 (ja) |
| JP (1) | JP4750983B2 (ja) |
| KR (1) | KR100484998B1 (ja) |
| CN (2) | CN101013925A (ja) |
| DE (1) | DE60224342T2 (ja) |
| TW (1) | TW586031B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010098395A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | 矢崎総業株式会社 | 光通信モジュール及び光通信コネクタ |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10154834A1 (de) * | 2001-11-08 | 2003-05-22 | Daimler Chrysler Ag | Stecker und Steckeraufnahme für ein optoelektronisches Steckersystem |
| JP2004006753A (ja) * | 2002-04-05 | 2004-01-08 | Canon Inc | 光半導体用パッケージ |
| KR100460840B1 (ko) * | 2002-08-09 | 2004-12-09 | 한국전자통신연구원 | 광 및 전기 크로스톡을 동시에 억제할 수 있는 광모듈 |
| US7268368B1 (en) * | 2003-08-29 | 2007-09-11 | Standard Microsystems Corporation | Semiconductor package having optical receptacles and light transmissive/opaque portions and method of making same |
| US7158700B2 (en) * | 2004-05-14 | 2007-01-02 | Moog Inc. | Fiber-optic transceiver |
| JP2006038572A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Sharp Corp | 反射型エンコーダおよびこの反射型エンコーダを用いた電子機器 |
| KR100703464B1 (ko) * | 2005-10-31 | 2007-04-03 | 삼성전자주식회사 | 양방향 광 송수신기 |
| WO2008063678A1 (en) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Powerbeam, Inc. | Optical power beaming to electrically powered devices |
| JP4676975B2 (ja) * | 2007-09-13 | 2011-04-27 | シャープ株式会社 | 双方向光伝送デバイス |
| TWI393349B (zh) * | 2008-12-17 | 2013-04-11 | Ind Tech Res Inst | 信號傳收裝置及系統 |
| US8677605B2 (en) * | 2011-07-22 | 2014-03-25 | Lite-On Singapore Pte. Ltd. | Method for manufacturing sensor unit |
| WO2013091829A1 (en) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Opto-electronic modules, in particular flash modules, and method for manufacturing the same |
| US8564012B2 (en) * | 2012-02-10 | 2013-10-22 | Intersil Americas LLC | Optoelectronic apparatuses and methods for manufacturing optoelectronic apparatuses |
| JP2014077914A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュールおよびその製造方法 |
| JP2014077915A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュールおよびその製造方法 |
| DE102013202170B4 (de) * | 2013-02-11 | 2023-03-09 | Robert Bosch Gmbh | Optische Sensorchipvorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren |
| CN103609048B (zh) * | 2013-06-24 | 2016-08-31 | 华为技术有限公司 | 一种光模块及光网络系统 |
| US20150270900A1 (en) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | Apple Inc. | Optical data transfer utilizing lens isolation |
| US9711552B2 (en) * | 2014-08-19 | 2017-07-18 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic modules having a silicon substrate, and fabrication methods for such modules |
| JP6566635B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2019-08-28 | キヤノン株式会社 | 光学装置及びそれを備える画像形成装置 |
| US20170047362A1 (en) * | 2015-08-13 | 2017-02-16 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic module with customizable spacers |
| JP6964972B2 (ja) * | 2016-10-20 | 2021-11-10 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6354112U (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-12 | ||
| JPH0339706U (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-17 | ||
| JPH08248274A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光半導体モジュール |
| JPH11355217A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-24 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | 双方向光伝送装置 |
| JP2001033636A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Sharp Corp | 光ファイバー、光ファイバーケーブル、および、光送受信モジュール |
| JP2001108873A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Fujitsu Ltd | 光伝送モジュール |
| JP2001133666A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-18 | Nec Corp | 遮光フィルタ付き光通信モジュール |
| JP2001228361A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Asahi Kasei Corp | 多芯線光ファイバとコネクタの位置合わせ方法 |
| JP2001242348A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-09-07 | Asahi Kasei Corp | 光通信方法及び光通信リンク |
| JP2003167166A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-13 | Sharp Corp | 双方向光通信モジュール |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1227614B (it) * | 1988-12-22 | 1991-04-22 | Italtel Spa | Modulo ibrido ricetrasmittente per la trasmissione bidirezionale su una fibra ottica monomodale di due segnali ottici |
| JPH053458A (ja) | 1990-10-26 | 1993-01-08 | Nec Corp | 光双方向伝送方法と装置 |
| EP0664585B1 (de) * | 1993-12-22 | 1998-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung |
| US5838859A (en) * | 1995-12-28 | 1998-11-17 | Lucent Technologies Inc. | Bidirectional optical transceiver assembly |
| US5841562A (en) * | 1995-12-28 | 1998-11-24 | Lucent Technologies, Inc. | Bidirectional modular optoelectronic transceiver assembly |
| JP3809969B2 (ja) * | 1996-07-23 | 2006-08-16 | シチズン電子株式会社 | 赤外線送受信モジュールの構造 |
| DE19635583A1 (de) * | 1996-09-02 | 1998-03-05 | Siemens Ag | Optoelektronisches Sende- und/oder Empfangsmodul |
| DE19640423C1 (de) * | 1996-09-30 | 1998-03-26 | Siemens Ag | Optoelektronisches Modul zur bidirektionalen optischen Datenübertragung |
| JP3813322B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2006-08-23 | 株式会社フジクラ | 光モジュール |
| JP3065015B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2000-07-12 | 日本電気株式会社 | 光送受信導波路モジュール |
| JP3399832B2 (ja) | 1998-04-20 | 2003-04-21 | シャープ株式会社 | 双方向光通信器および双方向光通信装置 |
| US6205274B1 (en) * | 1998-07-20 | 2001-03-20 | Honeywell Inc. | Fiber optic header for an edge emitting laser |
| JP3590729B2 (ja) * | 1998-11-10 | 2004-11-17 | シャープ株式会社 | 光結合装置 |
| JP2000162455A (ja) | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Sharp Corp | 双方向光通信モジュール及びそれを用いた光通信装置 |
| TW594093B (en) * | 1999-10-19 | 2004-06-21 | Terashima Kentaro | Optical transmission and reception system, and optical transmission and reception module and optical cable for the system |
| JP3581808B2 (ja) * | 1999-10-19 | 2004-10-27 | シャープ株式会社 | 光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システム |
| DE10023221C2 (de) * | 2000-05-08 | 2002-03-14 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches Kopplungselement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP3941873B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2007-07-04 | インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト | 二方向性光学データ送信のための送受信配置 |
-
2001
- 2001-09-21 JP JP2001290270A patent/JP4750983B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-18 TW TW091121311A patent/TW586031B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-09-18 US US10/245,384 patent/US6899469B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-19 KR KR10-2002-0057140A patent/KR100484998B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-09-20 EP EP02021041A patent/EP1296169B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-20 CN CNA2006101639501A patent/CN101013925A/zh active Pending
- 2002-09-20 CN CNB021432341A patent/CN100359830C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-20 DE DE60224342T patent/DE60224342T2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6354112U (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-12 | ||
| JPH0339706U (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-17 | ||
| JPH08248274A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光半導体モジュール |
| JPH11355217A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-24 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | 双方向光伝送装置 |
| JP2001033636A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Sharp Corp | 光ファイバー、光ファイバーケーブル、および、光送受信モジュール |
| JP2001108873A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Fujitsu Ltd | 光伝送モジュール |
| JP2001133666A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-18 | Nec Corp | 遮光フィルタ付き光通信モジュール |
| JP2001242348A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-09-07 | Asahi Kasei Corp | 光通信方法及び光通信リンク |
| JP2001228361A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Asahi Kasei Corp | 多芯線光ファイバとコネクタの位置合わせ方法 |
| JP2003167166A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-13 | Sharp Corp | 双方向光通信モジュール |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010098395A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | 矢崎総業株式会社 | 光通信モジュール及び光通信コネクタ |
| JP2010224513A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-10-07 | Yazaki Corp | １芯双方向光通信モジュール及び１芯双方向光通信コネクタ |
| US8737784B2 (en) | 2009-02-25 | 2014-05-27 | Yazaki Corporation | Optical communication module and optical communication connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4750983B2 (ja) | 2011-08-17 |
| CN101013925A (zh) | 2007-08-08 |
| EP1296169A3 (en) | 2003-05-21 |
| EP1296169B1 (en) | 2008-01-02 |
| CN100359830C (zh) | 2008-01-02 |
| KR20030025862A (ko) | 2003-03-29 |
| CN1411169A (zh) | 2003-04-16 |
| US20030059178A1 (en) | 2003-03-27 |
| KR100484998B1 (ko) | 2005-04-25 |
| US6899469B2 (en) | 2005-05-31 |
| TW586031B (en) | 2004-05-01 |
| EP1296169A2 (en) | 2003-03-26 |
| DE60224342T2 (de) | 2008-05-08 |
| DE60224342D1 (de) | 2008-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003098397A (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
| US6527458B2 (en) | Compact optical transceiver integrated module using silicon optical bench | |
| JP3792040B2 (ja) | 双方向光半導体装置 | |
| US6480639B2 (en) | Optical module | |
| US7195404B1 (en) | Fiber optic transceiver module with electromagnetic interference absorbing material and method for making the module | |
| JPH1168164A (ja) | 双方向光通信用モジュール | |
| US6632030B2 (en) | Light bending optical block for fiber optic modules | |
| JP2016009187A (ja) | 上部レンズ及び下部レンズを有するパラレル光トランシーバ | |
| US6408121B1 (en) | Optical communication module | |
| CN110542960A (zh) | 一种光模块 | |
| JP2001242348A (ja) | 光通信方法及び光通信リンク | |
| JP2000075155A (ja) | 光モジュール | |
| US7223028B2 (en) | Optical barrels with electromagnetic shielding | |
| US20110064418A1 (en) | Transceiver and bi-directional signal transmission system thereof | |
| JP3777590B2 (ja) | 光トランシーバ | |
| CN216449795U (zh) | 一种光模块 | |
| JP2001133645A (ja) | 光導波路モジュールにおける迷光遮光構造及びそれを用いた光送受信モジュール | |
| JP2001174675A (ja) | 光導波路型モジュール | |
| JP2001154067A (ja) | 光導波路を使用した光送受信モジュール | |
| CN113759473B (zh) | 一种收发光组件、电子设备和光通信系统 | |
| CN112904494B (zh) | 一种光模块 | |
| JP2003084173A (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
| CN112099159A (zh) | 一种光模块 | |
| CN210775921U (zh) | 一种光模块 | |
| CN210775922U (zh) | 一种光模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080812 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100609 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110311 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110419 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110517 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110520 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4750983 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |