TW586031B - Bidirectional optical transmission device - Google Patents

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Yuichiro Tanda
Yasuaki Kayanuma
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Description

586031 五、 發明說明 ( 1 ) 本 發 明 係有 關一 種 應用 在光學發報機及光學微型插座 的 雙 向 光 傳 輸 裝置 特別 適用於短距離傳輸的雙向光傳 輸 裝 置 〇 光 纖 的 優 點 有諸 如 直徑 很小,重量很輕(玻璃的比重大 約 是 銅 比 重 的 1/4), 彈性 優良;也就是說曲率半徑小於 數 釐 米 , 具 有 對抗 電 磁感 應及串話的高阻抗,大約例如 1 分 貝 /公里的很小耗損而可進行寬能帶傳輸,且具有 和 資 源 相 關 的 很小 問 題。 因此光纖電纜傳輸系統不僅廣 泛 地 用 在 諸 如 寬廣 域網 路(WAN)之類的公共傳輸領域 而 且 也 可 用 在所 =田 5闫 地區 區域網路(LAN)的傳輸系統及 資 料 排 流 資 料連 結 及各 種量測及控制系統上。 此 外 在 個 人區 域 網路 (PAN)中,已使用一種具有單 —· 光 纖 電 纜 的 光傳 輸 模組 ,該光纖電纜的直徑大約1毫 米 且 係 用 以 連 接設 置 於一 外殼內的光放射裝置和光接收 裝 置 〇 該 光 傳 輸模 組 係用 在光學發報機上以便進行單向 傳 輸 0 此 外 組合 兩 組單 一橫向光傳輸模組以形成一雙 磁 心 雙 向 光 傳 輸模 組 〇 過’尙未提出一種具有單一磁 心 且 可用 在 精巧丨 雙1 句光傳輸模組上的雙向光傳輸裝置。 以 下 將 參 照 第6 圖 的截 面圖示說明一種習知雙磁心雙 向 光 傳 輸 模 組 的實 例 〇 參 照 第 6 圖 , -- 種 雙磁 心雙向光傳輸模組(插座)80係 包 括 • 一 外 殻 81, 係 :具有 ‘一水平間隔82因而將外殼分 割 成 — 下 邊 部 分及 一 上邊 部分。於該下邊部分內設置有 光 放 射 裝 置 83及- -光接收裝置8 4。 -3-
586031 五、發明說明(2) 該光放射裝置83係包括:一基板85a,係裝設於外殻 81的底部上;一 IC86,係裝設於該基板85a上以便將 某一邏輯位準的電氣信號轉換成一發光元件驅動信號; 以及一發光元件87,係裝設於基板85a且包括一 LED 以便將該驅動信號轉換成光學信號。該IC86及發光元 件87係由透明樹脂加以封裝的。 該光接收裝置84係包括:一基板85b係裝設於該外 殻81底部以及一光接收IC 89,係裝設於該基板8 5b上 ,而依合倂方式結合一光電二極體以便將光學信號轉換 成電氣信號,以及一 IC係用以將電氣信號轉換成一邏 輯位準。該光接收1C 89也是由透明樹脂88加以封裝。 基板85a和85b係連接於該外殻81外壁上所形成的 端子(未標示)上以便連接到各外部裝置。 對該雙向光傳輸模組80而言,係設置有一雙向光傳 輸雙磁心光纖電纜7 1。該光纖電纜7 1係包括:一用於 接收光的光纖7 1 a ; —用於放射光的光纖7 1 b ;以及一 用於使光纖7 1 a和7 1 b接合在一起的栓塞7 1 c。該栓塞 7 1 c係塞入於該外殼內,且各光纖7 1 a和7 1 b係塞入於 間隔82內所形成的開口內以便使其端點抵住光吸收裝 置84或光放射裝置83。 在作業中,係將透過光纖7 1 a饋入的光學信號透過透 明樹脂加到光吸收IC89上,因此將該信號轉換成電氣 信號。另一方面,將饋入到該光放射元件8 7上的電氣 信號轉換成光學信號,並使之透過該透明樹脂8 8進入
586031 五、發明說明(3) 光纖7 1 b以便進行外部傳送。 不過,習知雙向光傳輸模組需要具有兩個磁心的光纖 電纜。此外,在組合該光纖電纜及光傳輸模組時必需預 防才不致混淆其輸入和輸出端。除此之外,該雙磁心光 纖電纜比單磁心光纖電纜的剛性更高且因此具有較小的 彈性。此外,該習知雙向光傳輸模組具有分開的光放射 裝置及光接收裝置,以致無法使該模組的尺寸變小。 發明之簡單說明 本發明的目的是提供一種具有單磁心光纖電纜的輕巧 雙向光傳輸裝置,其中係將一光放射元件及一光接收元 件封裝成一個而使進入光學信號與出去光學信號充分分 離0 根據本發明所提供的一種雙向光傳輸裝置係包括:一 外殼,係含有將於其內塞入單一光纖端點的引導部分; 一光接收裝置,係設置於該外殼內;一光放射裝置,係 設置於該外殼內鄰近該光接收裝置處;光徑限制構件, 係設置於該光接收裝置及光放射裝置中至少一個內以限 制進入該光接收裝置的光束。 將一光遮蔽擋板設置在該光接收裝置與光放射裝置之 間以防止光進入該光接收裝置。 將各光徑限制構件依與各入射光束平行的方式設置於 該光接收裝置內。 依本發明的另一觀點,係依與各入射光束夾某一角度 的方式將各光徑限制構件設置於該光接收裝置內。
586031 五、發明說明(5) 板1 c且係設置成用以將具有某一邏輯位準之電氣信號 轉換成光放射元件驅動信號;以及一光放射元件6,係 裝設於該電路基板1 c上且包括一 LED以便將該驅動信 號轉換成光學信號。
該光接收裝置係包括:一光接收IC7,係裝設於該電 路基板上,且係合倂地結合有一光電二極體以便將光學 信號轉換成電氣信號;以及一 1C,係用以將該電氣信號 放大成某一邏輯位準。 該光接收裝置1 a及光放射裝置1 b的活性表面分別係 由封裝層8和9(由透光之透明樹脂製成的)加以封裝。 該光遮蔽擋板1 〇係設置在各透明樹脂封裝劑8和9 之間。此外,將各形成爲薄膜形成的複數個光徑限制構 件Π形成於封裝層9上各預定間隔上,使之平行於各 光束。
直徑爲1毫米的光纖3係由直徑爲980微米之單一磁 心及厚度爲2 0微米的包層構成的。該光纖係由一牢牢 固定於外殼2上的連接器定位在該外殼2的引導部分上 ,以致該光纖3的端點表面3 a與該光接收裝置1 a及光 放射裝置1 b的活性表面亦即該光接收IC7的光接收表 面及該光放射元件6的光放射表面呈相對。 以下將要說明該雙向光傳輸裝置1的作業。將透過光 纖3饋入的光學信號加到光接收裝置1 a上當作入射光 P 1。該光會通過封裝層9且被加到該光接收IC7上以便 轉換成電氣信號。 586031 五、發明說明(6) 另一方面,由光放射元件6取決於來自IC5的驅動信 號而放射一光學信號當作放射光P2。該放射光會通過封 裝層8且被加到光纖3上以便進行外部傳送。 當單一光纖用在雙向傳輸時,且如同本發明將該光接 收裝置1 a和光放射裝置配置成相互靠近時,會發生部 分放射光進入光接收IC7的問題,因此破壞了其信噪比 。更特別地,會導致雜訊的光是一種漫射光P。而因光 纖3之端點表面3a受到反射的光是反射光P4。 本發明中該漫射光P3係受到光遮蔽擋板1 〇的阻隔。 反射光P4會打在光徑限制構件1 1上,以致部分反射光 爲該光徑限制構件1 1所吸收,而其餘部分則受到反射 。受到反射的其餘部分會因爲折射性吸收作用而進一步 爲封裝層9的樹脂所吸收或是爲光徑限制構件1 1所吸 收而衰減掉。據此,光極少被加到該光吸收IC7上。 亦即肇因於該光遮蔽擋板1 0及光徑限制構件1 1,會 將從光纖3垂直放射出來的入射光P 1加到光吸收IC 7 上,但是不致將漫射光P3、反射光P4及其他外來光加 到該光吸收IC7上。因此,使來自光放射元件6的離去 光與進入光充分地分離。 第2a和2b圖顯示的是雙向光傳輸裝置1的製造方法 。第2a圖係用以顯示製造中之裝置的截面圖示,而第 2b圖係用以顯示已完成裝置的截面圖示。 參照第2a圖,係將IC5,光放射元件6及光吸收IC7 裝設於電路基板1 c上所形成的佈線圖案上。將透明樹
586031 五、發明說明(7 ) 脂鑄造在各裝置上以便形成封裝層8和9。藉由割開法 於該透明樹脂內形成用以形成光遮蔽擋板1 〇的凹槽2 1 及用以形成各光徑限制構件1 1的凹槽22。 如第2b圖所示將光吸收材料或光遮蔽材料埋入各凹 槽2 1和22以形成光遮蔽擋板以及各光徑限制構件1 1, 因此完成了該雙向光傳輸裝置1。該光吸收材料及光遮 蔽材料可能是注入到各凹槽內的黑色樹脂,或是染成黑 色而埋入各凹槽內的金屬板。藉由提供該光遮蔽擋板:! 〇 ’可使該光接收裝置1 a及光放射裝置1 b分開地形成於 該雙向光傳輸裝置1內。 第3 a和第3 b圖顯示的是該雙向光傳輸裝置的另一種 製造方法。第3a圖係用以顯示製造中裝置的截面圖示 ’而第3b圖係用以顯示已完成裝置的截面圖示。 本發明方法中係將該電路基板分割成兩塊板1 a和1 e ,在電路基板101的佈線圖案上裝設有IC5及光放射元 件6,而在另一電路基板1 e的佈線圖案上則裝設有光吸 收IC7。將透明樹脂鑄造在每一個電路基板1 d和1 e上 ,因此分別形成了封裝層8和9。因此分開地形成光吸 收裝置1 a及光放射裝置1 b。 將光吸收材料或光遮蔽材料黏貼在該光吸收裝置1 a 的毗鄰表面上,因此形成光遮蔽擋板1 0,藉由割開法將 各凹槽22形成於封裝層9內。 如第3 b圖所示,將光吸收材料或是光遮蔽材料埋入 各狹縫2 2內以形成各光徑限制構件1 1。使光接收裝置 586031 五、發明說明(8) 1 a及光放射裝置1 b相互接合,而交錯配置有光遮蔽擋 板10,因此完成該雙向光傳輸裝置1。 可將該光遮蔽擋板1 〇形成於光接收裝置1 a或光放射 裝置lb上。不過,當該光遮蔽檔板10係如第3a圖所 示形成於該光接收裝置1 a上時,可同時將黑色樹脂注 入到該凹槽22內。 該光遮蔽擋板1 〇不需要受限於黑色樹脂,而可能是 由金屬電鍍膜形成的。可依相同方式同時在該光接收裝 置1 a和光放射裝置之黏貼側的相對側上作進一步處理 ,因此形成一對抗外來光的光遮蔽物。 參見第4圖,根據本發明第二實施例之雙向光傳輸裝 置1含有許多設置於封裝層9內的複數個光徑限制構件 1 1 a。此構件係相對於該光接收IC7之光接收表面上的 法線傾斜了一預定角度。這會更有效地防止該光吸收裝 置1 b之光放射元件6放射出的光亦即反射光P4進入該 光接收裝置1 a。因此,獲致更優良的光遮蔽效應。其他 結構及作業則與第一實施例相同。 在如第5圖所示根據本發明第三實施例之雙向光傳輸 裝置1中,除了如第1圖所示之雙向光傳輸裝置1之各 光徑限制構件1 1之外,也在光放射裝置1 b內封裝層8 上表面的底側設置有複數個光徑限制構件1 1 b。 本實施例中,各光徑限制構件Π b會朝向光接收裝置 1 a傾斜。因此不僅減小了反射光P4進入該光接收裝置 1 a的數量,也增加了其入射角以減小其影響。由於設置 -1 0-
31 五、發明說明(9) 於該光接收裝置1 a內的各光徑限制構件1 1係平:行於該 光接收IC7之光接收表面上的法線,故不致減小入射光 P 1的數量。 根據本發明所提供的雙向光傳輸裝置具有一光接收裝 置及一光放射裝置,其中係在至少一個裝置內設置有各 光徑限制構件以限制光的方向。據此使進入光與離去光 充分地分開。該雙向光傳輸裝置會使用只具有一個磁心 的光纖,以致能夠減小該裝置的尺寸。 雖則已結合各實施例說明本發明,吾人應該了解的是 其說明僅供顯示用而不致對本發明如申請專利範圍所$ 義的架構構成限制。 符號之說明 1.....雙向光傳輸裝置 1 a,8 4.....光接收裝置 1 b,8 3.....光放射裝置 lc,ld,le.....電路基板 2 .....圓柱形外殼 2b.....外殻之引導部分 3,71a,71b.....光纖 3 a.....光纖的端點表面 5.86 .....積體電路 6.87 .....光放射元件 7,89.....光吸收積體電路 8,9.....封裝層 -11- 586031 五、發明說明(1〇) 10. · · · •光遮蔽擋板 1 1,1 1 a,1 1 b · • · · •光徑限制構件 71 · · · · •雙向光傳輸雙磁心光纖電纜 71c· · · · •栓塞 81 · · · · •外殼 82 · · · · •水平隔層 8 5 a,8 5 b · · • · ·基板 88 · · · · •透明樹脂 -12-

Claims (1)

  1. 586031 六、申請專利範圍 1. 一種雙向光傳輸裝置,係包括: 一外殻,係含有引導部分將於其內塞入單一光纖端點; 一光接收裝置,係設置於該外殻內; 一光放射裝置,係設置於該外殻內;鄰近該光接收裝 置; 光徑限制構件,係設置於該光接收裝置及光放射裝置 中至少一個內以限制進入該光接收裝置的光束。 2. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中進一步包括一設置 在該光接收裝置與光放射裝置之間的光遮蔽擋板以防 止光進入該光接收裝置。 3 ·如申請專利範圍第1項之裝置,其中係依與各入射光束 平行的方式將各光徑限制構件設置於該光接收裝置內。 4·如申請專利範圍第1項之裝置,其中係依與各入射光束 夾某一角度的方式將各光徑限制構件設置於該光接收 裝置內。 5 ·如申請專利範圍第1項之裝置,進一步包括一用以封裝 該光接收裝置及光放射裝置的封裝層。 -13-
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10154834A1 (de) * 2001-11-08 2003-05-22 Daimler Chrysler Ag Stecker und Steckeraufnahme für ein optoelektronisches Steckersystem
JP2004006753A (ja) * 2002-04-05 2004-01-08 Canon Inc 光半導体用パッケージ
KR100460840B1 (ko) * 2002-08-09 2004-12-09 한국전자통신연구원 광 및 전기 크로스톡을 동시에 억제할 수 있는 광모듈
US7268368B1 (en) * 2003-08-29 2007-09-11 Standard Microsystems Corporation Semiconductor package having optical receptacles and light transmissive/opaque portions and method of making same
US7158700B2 (en) * 2004-05-14 2007-01-02 Moog Inc. Fiber-optic transceiver
JP2006038572A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Sharp Corp 反射型エンコーダおよびこの反射型エンコーダを用いた電子機器
KR100703464B1 (ko) * 2005-10-31 2007-04-03 삼성전자주식회사 양방향 광 송수신기
CA2700778A1 (en) * 2006-11-21 2008-05-29 Powerbeam, Inc. Optical power beaming to electrically powered devices
JP4676975B2 (ja) * 2007-09-13 2011-04-27 シャープ株式会社 双方向光伝送デバイス
TWI393349B (zh) * 2008-12-17 2013-04-11 Ind Tech Res Inst 信號傳收裝置及系統
JP5216714B2 (ja) 2009-02-25 2013-06-19 矢崎総業株式会社 1芯双方向光通信モジュール及び1芯双方向光通信コネクタ
US8677605B2 (en) * 2011-07-22 2014-03-25 Lite-On Singapore Pte. Ltd. Method for manufacturing sensor unit
KR102177372B1 (ko) * 2011-12-22 2020-11-12 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드 광전자 모듈, 특히 플래시 모듈, 및 그것을 제조하기 위한 방법
US8564012B2 (en) * 2012-02-10 2013-10-22 Intersil Americas LLC Optoelectronic apparatuses and methods for manufacturing optoelectronic apparatuses
JP2014077914A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Rohm Co Ltd 光通信モジュールおよびその製造方法
JP2014077915A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Rohm Co Ltd 光通信モジュールおよびその製造方法
DE102013202170B4 (de) * 2013-02-11 2023-03-09 Robert Bosch Gmbh Optische Sensorchipvorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren
EP2981010B1 (en) * 2013-06-24 2018-04-25 Huawei Technologies Co., Ltd. Optical module and optical network system
US20150270900A1 (en) * 2014-03-19 2015-09-24 Apple Inc. Optical data transfer utilizing lens isolation
US9711552B2 (en) * 2014-08-19 2017-07-18 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optoelectronic modules having a silicon substrate, and fabrication methods for such modules
JP6566635B2 (ja) * 2014-12-10 2019-08-28 キヤノン株式会社 光学装置及びそれを備える画像形成装置
US20170047362A1 (en) * 2015-08-13 2017-02-16 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optoelectronic module with customizable spacers
JP6964972B2 (ja) * 2016-10-20 2021-11-10 キヤノン株式会社 画像形成装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6354112U (zh) * 1986-09-29 1988-04-12
IT1227614B (it) * 1988-12-22 1991-04-22 Italtel Spa Modulo ibrido ricetrasmittente per la trasmissione bidirezionale su una fibra ottica monomodale di due segnali ottici
JPH0339706U (zh) * 1989-08-29 1991-04-17
JPH053458A (ja) * 1990-10-26 1993-01-08 Nec Corp 光双方向伝送方法と装置
EP0664585B1 (de) * 1993-12-22 1998-03-04 Siemens Aktiengesellschaft Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung
JP3334829B2 (ja) * 1995-03-08 2002-10-15 日本電信電話株式会社 光半導体モジュール
US5841562A (en) * 1995-12-28 1998-11-24 Lucent Technologies, Inc. Bidirectional modular optoelectronic transceiver assembly
US5838859A (en) * 1995-12-28 1998-11-17 Lucent Technologies Inc. Bidirectional optical transceiver assembly
JP3809969B2 (ja) * 1996-07-23 2006-08-16 シチズン電子株式会社 赤外線送受信モジュールの構造
DE19635583A1 (de) * 1996-09-02 1998-03-05 Siemens Ag Optoelektronisches Sende- und/oder Empfangsmodul
DE19640423C1 (de) * 1996-09-30 1998-03-26 Siemens Ag Optoelektronisches Modul zur bidirektionalen optischen Datenübertragung
JP3813322B2 (ja) * 1997-08-28 2006-08-23 株式会社フジクラ 光モジュール
JP3065015B2 (ja) * 1998-01-30 2000-07-12 日本電気株式会社 光送受信導波路モジュール
JP3399832B2 (ja) * 1998-04-20 2003-04-21 シャープ株式会社 双方向光通信器および双方向光通信装置
JPH11355217A (ja) * 1998-06-03 1999-12-24 Japan Aviation Electronics Ind Ltd 双方向光伝送装置
US6205274B1 (en) * 1998-07-20 2001-03-20 Honeywell Inc. Fiber optic header for an edge emitting laser
JP3590729B2 (ja) * 1998-11-10 2004-11-17 シャープ株式会社 光結合装置
JP2000162455A (ja) 1998-11-30 2000-06-16 Sharp Corp 双方向光通信モジュール及びそれを用いた光通信装置
JP2001033636A (ja) * 1999-07-15 2001-02-09 Sharp Corp 光ファイバー、光ファイバーケーブル、および、光送受信モジュール
JP4203837B2 (ja) * 1999-10-13 2009-01-07 富士通株式会社 光伝送モジュール
JP3581808B2 (ja) * 1999-10-19 2004-10-27 シャープ株式会社 光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システム
TW594093B (en) * 1999-10-19 2004-06-21 Terashima Kentaro Optical transmission and reception system, and optical transmission and reception module and optical cable for the system
JP3557966B2 (ja) * 1999-11-09 2004-08-25 日本電気株式会社 遮光フィルタ付き光通信モジュール
JP2001242348A (ja) * 1999-12-24 2001-09-07 Asahi Kasei Corp 光通信方法及び光通信リンク
JP3286627B2 (ja) * 2000-02-15 2002-05-27 旭化成株式会社 多芯線光ファイバとコネクタの位置合わせ方法
DE10023221C2 (de) * 2000-05-08 2002-03-14 Infineon Technologies Ag Optoelektronisches Kopplungselement und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2003027744A1 (de) * 2001-09-14 2003-04-03 Infineon Technologies Ag Sende- und empfangsanordnung für eine bidirektionale optische datenübertragung
JP3847618B2 (ja) * 2001-12-04 2006-11-22 シャープ株式会社 双方向光通信モジュール

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