KR20030025862A - 양방향 광 전송 장치 - Google Patents

양방향 광 전송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20030025862A
KR20030025862A KR1020020057140A KR20020057140A KR20030025862A KR 20030025862 A KR20030025862 A KR 20030025862A KR 1020020057140 A KR1020020057140 A KR 1020020057140A KR 20020057140 A KR20020057140 A KR 20020057140A KR 20030025862 A KR20030025862 A KR 20030025862A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
light receiving
optical transmission
side device
light emitting
Prior art date
Application number
KR1020020057140A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100484998B1 (ko
Inventor
고바야시가즈히로
단다유이치로
가야누마야스아키
Original Assignee
가부시키가이샤 시티즌 덴시
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 시티즌 덴시 filed Critical 가부시키가이샤 시티즌 덴시
Publication of KR20030025862A publication Critical patent/KR20030025862A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100484998B1 publication Critical patent/KR100484998B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246Bidirectionally operating package structures
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206Optical features
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • H01L2924/1815Shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

양방향 광 전송 장치는 단일 광섬유의 한쪽 단부가 삽입되는 가이드부를 갖는 하우징을 구비한다. 그 하우징 안에는 수광측 장치와 발광측 장치가 설치되어 있다. 수광측 장치에는 광 경로 규제 부재가 설치되어 수광측 장치에 입사되는 광 빔을 규제한다.

Description

양방향 광 전송 장치{BIDIRECTIONAL OPTICAL TRANSMISSION DEVICE}
본 발명은 광 송수신기와 광 미니 잭(Jack)에 적용되고 단거리 전송에 적절한 양방향 광 전송 장치에 관한 것이다.
광섬유의 장점에는, 직경이 작고, 무게가 가벼우며(즉, 유리의 비중은 구리의 비중의 약 1/4), 유연성이 뛰어나고(즉, 곡률 반경이 수 센티미터 이하), 전자기 유도와 누화에 대한 저항이 크며(예컨대, 광대역 전송에 적합한 약 1dB/㎞의 작은 손실), 자원 문제가 적다는 등이 있다. 따라서, 광섬유 케이블 전송 시스템은 광역 통신망(WAN)과 같은 공중 통신 분야에서뿐만 아니라, 근거리 통신망(LAN)이라고 하는 전송 시스템과 데이터 버스, 데이터 링크 및 각종 계측 제어 시스템 등에서 폭넓게 사용되고 있다.
더욱이, 개인 영역 통신망(PAN)에 있어서는, 하우징 내에 수납된 발광측 장치 및 수광측 장치에 접속되고, 그 직경이 약 1 ㎜인 단일 광섬유 케이블을 구비한 광 전송 모듈이 사용된다. 상기 광 전송 모듈은 단방향 전송용 광 송수신기에 적합하다. 또한, 편방향의 광 전송 모듈을 2 조 병설하여 1 개의 2심 양방향 광 전송 모듈을 형성한다. 그러나, 소형의 양방향 광 전송 모듈에 적합할 수 있는 1 심의양방향 광 전송 장치는 제안되지 않았다.
종래의 2 심 양방향 광 전송 모듈의 일례를 그 단면을 도시하는 도 6을 참조하여 이하에 기술한다.
도 6을 참조하면, 2 심 양방향 광 전송 모듈(Jack)(80)은 수평 구획(82)을 갖는 하우징(81)을 포함하며, 하우징(81)은 상기 수평 구획(82)에 의해 상부와 하부로 구분된다. 하부에는 발광측 장치(83)와 수광측 장치(84)가 배치되어 있다.
발광측 장치(83)는 하우징(81)의 하부에 장착된 기판(85a)과, 논리 레벨 전기 신호를 발광 소자 구동 신호로 변환하기 위해 기판(85a) 상에 장착된 IC(86)와, 기판(85a) 상에 장착되고 구동 신호를 광 신호로 변환하기 위한 LED를 포함하는 발광 소자(87)를 포함한다. 상기 IC(86)와 발광 소자(87)는 투명 수지(88)에 의해 밀폐되어 있다.
수광측 장치(84)는 하우징(81)의 하부에 장착된 기판(85b)과, 기판(85b) 상에 장착되고, 광 신호를 전기 신호로 변환하기 위한 포토 다이오드와 그 전기 신호를 논리 레벨로 증폭하기 위한 IC를 일체로 통합한 수광 IC(89)를 포함한다. 상기 수광 IC(89)도 투명 수지(88)에 의해 밀폐되어 있다.
상기 기판(85a, 85b)은 외부 장치에 접속되도록 하우징(81)의 외부벽에 형성된 (도시하지 않은) 단자에 접속된다.
이러한 양방향 광 전송 모듈(80)에서는, 양방향 광 전송의 2 심 섬유 케이블(71)이 제공된다. 상기 양방향 광 전송의 2 심 섬유 케이블(71)은 수광용 광섬유(71a)와 발광용 광섬유(71b) 및 상기 수광용 광섬유(71a)와 발광용광섬유(71b)를 함께 결속하기 위한 플러그(71c)를 포함한다. 상기 플러그(71c)는 하우징(81)에 삽입되고, 각각의 수광용 광섬유(71a)와 발광용 광섬유(71b)는 상기 수평 구획(82) 내에 형성된 개구에 삽입되어 그 단부가 수광측 장치(84) 또는 발광측 장치(83)에 대향하게 된다.
동작에 있어서, 수신용 광섬유(71a)를 통해서 인입되는 광 신호는 투명 수지(88)를 통해서 수광 IC(89)에 공급되며, 이 수광 IC에 의해 상기 신호는 전기 신호로 변환된다. 한편, 발광 소자(87)에 인입된 전기 신호는 광 신호로 변환되고, 투명 수지(88)를 통해서 광섬유(71b)에 입사하여 외부로 전송된다.
그러나, 종래의 양방향 광 전송 모듈은 2 개의 심(芯)을 구비한 광섬유 케이블을 필요로 한다. 또한, 광섬유 케이블과 광 전송 모듈을 조립할 때에는 그 입력과 출력이 혼동되지 않도록 조심할 필요가 있다. 부가적으로, 2 심 광섬유 케이블은 1 심 광섬유 케이블보다 강성이 강해서 휘기가 어렵다. 더욱이, 종래의 양방향 광 전송 모듈은 발광측 장치와 수광측 장치가 별개로 설치되어 있어 모듈의 크기를 소형화할 수 없다.
본 발명의 목적은 발광 소자와 수광 소자를 하나로 패키지화하는 동시에, 방출되는 광 신호로부터 입사되는 광 신호를 충분히 분리하는 1 심 광섬유 케이블을 구비하는 소형화된 양방향 광 전송 소자를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 단일 광섬유의 일 단부가 삽입될 가이드 부를 구비한 하우징과, 상기 하우징 내에 설치된 수광측 장치와, 상기 수광측 장치에 인접하고 상기 하우징 내에 설치된 발광측 장치와, 수광측 장치와 발광측 장치 중의 적어도 하나에 설치되어 수광측 장치에 입사하는 광 빔을 제한하는 광 경로 규제 부재를 포함하는 양방향 광 전송 장치를 제공한다.
차광벽은 수광측 장치와 발광측 장치 사이에 설치되어 광이 수광측 장치에 입사하는 것을 규제한다.
상기 광 경로 규제 부재는 입사 광 빔과 평행하게 수광측 장치에 설치된다.
본 발명의 다른 형태에 의하면, 상기 광 경로 규제 부재는 입사광 빔과 소정의 각도로 수광측 장치에 설치된다.
수광측 장치와 발광측 장치는 투명 밀봉재에 의해 밀봉된다.
본 발명의 이들 및 기타의 목적과 특징은 첨부 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따르는 양방향 광 전송 장치의 단면도.
도 2a와 도 2b는 도 1의 양방향 광 전송 장치의 제조법을 설명하는 단면도.
도 3a와 도 3b는 양방향 광 전송 장치의 다른 제조법을 설명하는 단면도.
도 4는 본 발명의 양방향 광 전송 장치의 제2 실시예의 단면도.
도 5는 본 발명의 양방향 광 전송 장치의 제3 실시예의 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 양방향 광 전송 장치
1a : 수광측 장치
1b : 발광측 장치
2 : 하우징
3 : 광섬유
3a : 광섬유 단부면
5 : IC
6 : 발광 소자
7 : 수광 IC
8, 9 : 밀봉재
10 : 차광벽
11 : 광 경로 규제 부재
12 : 커넥터
도 1을 참조하면, 본 발명의 양방향 광 전송 장치(1)는 원통형 하우징(2)을 구비한다. 양방향 광 전송 장치(1)는 하우징(2)의 하부에 형성되고 세라믹 또는 유리 에폭시 수지로 제조된 회로 기판(1c)과, 수광측 장치(1a) 및 발광측 장치(1b)를 포함한다. 수광측 장치와 발광측 장치는 하우징 내에 인접하여 배치되며, 회로 기판(1c) 상에 장착된다. 회로 기판(1c)에는 양방향 광 전송 장치(1)를 외부 장치와 결합하기 위한 (도시되지 않은) 단자가 설치되어 있다.
발광측 장치(1b)는, 회로 기판(1c) 상에 장착되고 논리 레벨의 전기 신호를 발광 소자 구동 신호로 변환하기 위해 제공되는 IC(5)와, 회로 기판(1c)상에 장착되고 구동 신호를 광 신호로 변환하기 위한 LED를 포함하는 발광 소자(6)를 포함한다.
수광측 장치(1a)는 회로 기판(1c) 상에 장착된 수광 IC(7)를 포함한다. 그 수광 IC(7)는 광신호를 전기 신호로 변환하기 위한 포토 다이오드와 전기 신호를 논리 레벨로 증폭하기 위한 IC를 일체로 통합하고 있다.
수광측 장치(1a)와 발광측 장치(1b)의 활성 표면은 광 전송이 가능한 투명 수지로 제조된 밀봉재(8, 9)에 의해 각각 밀봉된다.
차광벽(10)은 투명 수지 밀봉재(8)와 투명 수지 밀봉재(9) 사이에 설치된다. 또한, 각각이 필름으로 형성되는 복수 개의 광 경로 규제 부재(11)는 입사광 빔과 평행하게 소정의 간격으로 밀봉재(9)의 상부 표면의 밑면 상에 형성된다.
광섬유(3)는 직경이 1 ㎜이고, 직경이 980 ㎛인 1 심과 두께가 20 ㎛인 클래드(clad)로 이루어져 있다. 광섬유(3)는 하우징(2)에 고정된 커넥터(12)에 의해 하우징(2)의 가이드 부(2b) 안에 배치되어, 광섬유(3)의 단부면(3a)은 각각이 수광 IC(7)의 수광면 및 발광 소자(6)의 발광면인 수광측 장치(1a)의 활성 표면 및 발광측 장치(1b)의 활성 표면에 대향한다.
양방향 광 전송 장치(1)의 동작을 이하에 기술한다. 광섬유(3)를 통해서 인입된 광 신호는 입사광(P1)으로서 수광측 장치(1a)에 공급된다. 상기 광은 밀봉재(9)를 통과하고 수광 IC(7)에 공급되어 전기 신호로 변환된다.
한편, IC(5)로부터의 구동 신호에 의존한 광 신호는 방사 광(P2)으로서 발광 소자(6)로부터 방사된다. 상기 방사 광은 밀봉재(8)를 통과하고 광섬유(3)에 공급되어 외부로 전송된다.
단일 광섬유(3)가 양방향으로 사용되고, 수광측 장치(1a)와 발광측 장치(1b)가 본 발명에서와 같이 서로 가깝게 배치된 경우, 방사광(P2)의 일부가 수광 IC(7)에 입사하여 신호 대 잡음비를 악화시키는 문제가 생긴다. 보다 구체적으로, 노이즈의 원인이 되는 광은 확산광(P3)과 광섬유(3)의 단부 표면(3a)에 의해 반사되는 광인 반사광(P4)이다.
본 발명에 있어서, 확산광(P3)은 차광벽(10)에 의해 차단된다. 반사광(P4)은 광 경로 규제 부재(11)에 충돌하므로, 반사광의 일부는 광 경로 규제 부재(11)에 의해 흡수되는 한편 그 밖의 부분은 반사된다. 상기 반사된 그 밖의 부분은 굴절 흡수에 의해 밀봉재(9)의 수지에 추가로 흡수되거나 광 경로 규제 부재(11)에 의해 흡수되어 소멸한다. 따라서, 상기 광은 수광 IC(7)에 거의 공급되지 않는다.
즉, 차광벽(10)과 광 경로 규제 부재(11) 때문에, 광섬유(3)로부터 수직으로 방사되는 입사광(P1)은 수광 IC(7)에 공급되지만, 확산광(P3), 반사광(P4) 및 다른 외부 광은 수광 IC(7)에 공급되지 않는다. 그러므로, 발광 소자(6)로부터 나가는 광은 들어오는 광으로부터 충분히 분리된다.
도 2a와 도 2b는 양방향 광 전송 장치(1)의 제조 방법을 도시한다. 도 2a는 양방향 광 전송 장치의 제조시의 단면도이고, 도 2b는 완성된 양방향 광 전송 장치의 단면도이다.
도 2a를 참조하면, IC(5), 발광 소자(6)와 수광 IC(7)는 회로 기판(1c) 상에 형성된 배선 패턴 상에 장착된다. 투명 수지는 장치 상에 몰딩되어 밀봉재(8, 9)를형성한다.
차광벽(10)을 형성하기 위한 홈(21)과 광 경로 규제 부재(11)를 형성하기 위한 복수 개의 홈(22)은 슬릿 가공(lancing)에 의해서 투명 수지 내에 형성된다.
도 2b에 도시한 바와 같이 각각의 홈(21)과 홈(22)에 광 흡수 재료 또는 광 차폐 재료를 충전하여 차광벽(10)과 광 경로 규제 부재(11)를 형성함으로써 양방향 광 전송 장치(1)가 완성된다. 상기 광 흡수 재료와 광 차폐 재료는 홈 내에 주입된 흑색 수지이거나 홈 내에 삽입된 흑색으로 염색된 금속판일 수 있다. 차광벽(10)을 설치함으로써, 양방향 광 전송 장치(1) 내에 수광측 장치(1a)와 발광측 장치(1b)가 개별적으로 형성될 수 있다.
도 3a와 도 3b는 양방향 광 전송 장치(1)를 제조하기 위한 다른 방법을 도시한다. 도 3a는 양방향 광 전송 장치 제조시의 단면도이고, 도 3b는 완성된 양방향 광 전송 장치의 단면도이다.
이 방법에서는 회로 기판(1c)이 2 개의 기판(1d, 1e)으로 분리된다. 회로 기판(1d)의 배선 패턴 상에는 IC(5)와 발광 소자(6)가 장착되고, 다른 회로 기판(1e)의 배선 패턴 상에는 수광 IC(7)가 장착된다. 투명 수지가 각각의 회로 기판(1d, 1e) 상에 몰딩되어 각각 밀봉재(8, 9)를 형성한다. 그러므로, 수광측 장치(1a)와 발광측 장치(1b)가 개별적으로 형성된다.
광 흡수 재료 또는 광 차폐 재료는 수광측 장치(1a)의 접합면 상에 부착되어, 차광벽을 형성한다. 홈(22)은 슬릿 가공에 의해 밀봉재(9) 내에 형성된다.
도 3b에 도시한 바와 같이, 광 흡수 재료 또는 광 차폐 재료를 홈(22) 내에충전하여 광 경로 규제 부재(11)를 형성한다. 수광측 장치(1a)와 발광측 장치(1b)는 차광벽(10)을 사이에 끼고 서로 부착되어, 양방향 광 전송 장치(1)가 완성된다.
차광벽(10)은 수광측 장치(1a)나 발광측 장치(1b) 중 어느 하나 상에 형성되어도 좋다. 그러나, 차광벽(10)이 도 3a에 도시한 바와 같이 수광측 장치(1a) 상에 형성되는 경우, 동시에 상기 홈(22) 내에 흑색 수지가 주입될 수 있다.
차광벽(10)은 흑색 수지에 한정될 필요는 없고 금속 도금막으로 형성해도 좋다. 각각의 수광측 장치(1a)와 발광측 장치(1b)의 부착면의 반대편 면은 동일한 방법으로 동시에 처리하여 외부 광에 대한 차광벽을 형성해도 좋다.
도 4를 참조하면, 제2 실시예의 양방향 광 전송 장치(1)는 밀봉재(9) 내에 설치된 복수 개의 광 경로 규제 부재(11a)를 구비하며, 이들 광 경로 규제 부재(11a)는 수광 IC(7)의 수광면 상의 법선에 대하여 소정의 각으로 경사져 있다. 이것은 반사된 광(P4)인 발광측 장치(1b)의 발광 소자(6)로부터 방사된 광이 수광측 장치(1a)에 입사하는 것을 더욱 효과적으로 막는다. 따라서, 우수한 광 차폐 효과가 얻어진다. 다른 구성과 작용은 제1 실시예와 동일하다.
도 5에 도시한 양방향 광 전송 장치(1)의 제3 실시예에서는, 도 1의 광 전송 장치(1)의 광 경로 규제 부재(11) 이외에, 복수 개의 광 경로 규제 부재(11b)가 발광측 장치(1b) 내의 밀봉재(8)의 상부면의 밑면에 설치된다.
본 실시예에 있어서, 상기 광 경로 규제 부재(11b)는 수광측 장치(1a)를 향하여 경사져 있다. 그러므로, 수광측 장치(1a)로 들어가는 반사광(P4)의 양이 감소될 뿐만 아니라, 반사광의 입사각이 증가하여 반사광의 영향이 감소된다. 수광측장치(1a)에 설치된 광 경로 규제 부재(11)는 수광 IC(7)의 수광면 상의 법선과 평행하므로, 입사광(P1)의 양은 감소되지 않는다.
본 발명에 따르면, 발광측 장치 및 수광측 장치를 구비하는 양방향 광 전송 장치가 제공되며, 그들 장치 중 적어도 한쪽에 광 경로 규제 부재가 설치되어 광의 방향을 규제한다. 따라서, 입사하는 광은 방사하는 광으로부터 충분히 분리된다. 상기 양방향 광 전송 장치자는 1 심만을 갖는 광섬유를 사용하므로 장치의 크기를 줄일 수 있다.
본 발명은 바람직한 특정 실시예에 결부하여 설명하였지만, 이 설명은 특허 청구 범위에 의해서 정해지는 본 발명의 범위를 예시하기 위한 것이며, 한정하기 위한 것이 아님을 이해할 수 있을 것이다.
이상과 같이, 본 발명에 따르면 발광측 장치와 수광측 장치를 함께 배치하고, 상기 수광측 장치의 수광면측 또는 발광측 장치의 발광면측의 적어도 한편에 광의 방향을 규제하는 광 경로 규제 부재를 설치하고 있기 때문에, 양방향 광 전송 장치를 소형화함과 동시에 충분한 광 분리 효과를 얻을 수 있다.
또한, 이 양방향 광 전송 장치와 1 심의 광섬유를 이용함으로써 소형으로 노이즈 광에 대해 S/N 비가 양호한 1 심의 양방향 광 전송 모듈을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 광 경로 규제 부재는 노이즈 광의 상태에 대응하여 상기 수광측 장치의 수광면 또는 발광측 장치의 발광면의 법선에 대하여 소정 각도로 형성함으로써 최적의 광 분리 효과를 얻을 수 있다.

Claims (5)

  1. 양방향 광 전송 장치에 있어서,
    단일 광섬유의 단부가 삽입되는 가이드부를 구비한 하우징과,
    상기 하우징 내에 제공되는 수광측 장치와,
    상기 수광측 장치에 인접하여 상기 하우징 내에 제공되는 발광측 장치와,
    상기 수광측 장치에 입사하는 광 빔을 규제하도록 상기 수광측 장치와 상기 발광측 장치 중의 적어도 하나에 제공되는 광 경로 규제 부재를 포함하는 양방향 광 전송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 광이 상기 수광측 장치에 입사하는 것을 방지하도록 상기 수광측 장치와 상기 발광측 장치 사이에 차광벽을 더 포함하는 것인 양방향 광 전송 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 광 경로 규제 부재는 입사광 빔과 평행하게 상기 수광측 장치에 제공되는 것인 양방향 광 전송 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 광 경로 규제 부재는 상기 입사광 빔과 소정의 각도로 상기 수광측 장치에 제공되는 것인 양방향 광 전송 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 수광측 장치와 상기 발광측 장치를 밀봉하는 투명 밀봉재를 더 포함하는 것인 양방향 광 전송 장치.
KR10-2002-0057140A 2001-09-21 2002-09-19 양방향 광 전송 장치 KR100484998B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2001-00290270 2001-09-21
JP2001290270A JP4750983B2 (ja) 2001-09-21 2001-09-21 双方向光伝送デバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030025862A true KR20030025862A (ko) 2003-03-29
KR100484998B1 KR100484998B1 (ko) 2005-04-25

Family

ID=19112608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0057140A KR100484998B1 (ko) 2001-09-21 2002-09-19 양방향 광 전송 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6899469B2 (ko)
EP (1) EP1296169B1 (ko)
JP (1) JP4750983B2 (ko)
KR (1) KR100484998B1 (ko)
CN (2) CN101013925A (ko)
DE (1) DE60224342T2 (ko)
TW (1) TW586031B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100703464B1 (ko) * 2005-10-31 2007-04-03 삼성전자주식회사 양방향 광 송수신기

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10154834A1 (de) * 2001-11-08 2003-05-22 Daimler Chrysler Ag Stecker und Steckeraufnahme für ein optoelektronisches Steckersystem
JP2004006753A (ja) * 2002-04-05 2004-01-08 Canon Inc 光半導体用パッケージ
KR100460840B1 (ko) * 2002-08-09 2004-12-09 한국전자통신연구원 광 및 전기 크로스톡을 동시에 억제할 수 있는 광모듈
US7268368B1 (en) * 2003-08-29 2007-09-11 Standard Microsystems Corporation Semiconductor package having optical receptacles and light transmissive/opaque portions and method of making same
US7158700B2 (en) * 2004-05-14 2007-01-02 Moog Inc. Fiber-optic transceiver
JP2006038572A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Sharp Corp 反射型エンコーダおよびこの反射型エンコーダを用いた電子機器
JP2010510766A (ja) * 2006-11-21 2010-04-02 パワービーム インコーポレイテッド 電気的にパワー供給される装置への光学的パワービーミング
JP4676975B2 (ja) * 2007-09-13 2011-04-27 シャープ株式会社 双方向光伝送デバイス
TWI393349B (zh) * 2008-12-17 2013-04-11 Ind Tech Res Inst 信號傳收裝置及系統
JP5216714B2 (ja) * 2009-02-25 2013-06-19 矢崎総業株式会社 1芯双方向光通信モジュール及び1芯双方向光通信コネクタ
US8677605B2 (en) * 2011-07-22 2014-03-25 Lite-On Singapore Pte. Ltd. Method for manufacturing sensor unit
US10431571B2 (en) * 2011-12-22 2019-10-01 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Opto-electronic modules, in particular flash modules, and method for manufacturing the same
US8564012B2 (en) * 2012-02-10 2013-10-22 Intersil Americas LLC Optoelectronic apparatuses and methods for manufacturing optoelectronic apparatuses
JP2014077915A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Rohm Co Ltd 光通信モジュールおよびその製造方法
JP2014077914A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Rohm Co Ltd 光通信モジュールおよびその製造方法
DE102013202170B4 (de) * 2013-02-11 2023-03-09 Robert Bosch Gmbh Optische Sensorchipvorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren
JP6186654B2 (ja) * 2013-06-24 2017-08-30 華為技術有限公司Huawei Technologies Co.,Ltd. 光モジュール及び光ネットワークシステム
US20150270900A1 (en) * 2014-03-19 2015-09-24 Apple Inc. Optical data transfer utilizing lens isolation
US9711552B2 (en) 2014-08-19 2017-07-18 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optoelectronic modules having a silicon substrate, and fabrication methods for such modules
JP6566635B2 (ja) * 2014-12-10 2019-08-28 キヤノン株式会社 光学装置及びそれを備える画像形成装置
US20170047362A1 (en) * 2015-08-13 2017-02-16 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optoelectronic module with customizable spacers
JP6964972B2 (ja) * 2016-10-20 2021-11-10 キヤノン株式会社 画像形成装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6354112U (ko) * 1986-09-29 1988-04-12
IT1227614B (it) * 1988-12-22 1991-04-22 Italtel Spa Modulo ibrido ricetrasmittente per la trasmissione bidirezionale su una fibra ottica monomodale di due segnali ottici
JPH0339706U (ko) * 1989-08-29 1991-04-17
JPH053458A (ja) 1990-10-26 1993-01-08 Nec Corp 光双方向伝送方法と装置
EP0664585B1 (de) * 1993-12-22 1998-03-04 Siemens Aktiengesellschaft Sende- und Empfangsmodul für eine bidirektionale optische Nachrichten- und Signalübertragung
JP3334829B2 (ja) * 1995-03-08 2002-10-15 日本電信電話株式会社 光半導体モジュール
US5838859A (en) * 1995-12-28 1998-11-17 Lucent Technologies Inc. Bidirectional optical transceiver assembly
US5841562A (en) * 1995-12-28 1998-11-24 Lucent Technologies, Inc. Bidirectional modular optoelectronic transceiver assembly
JP3809969B2 (ja) * 1996-07-23 2006-08-16 シチズン電子株式会社 赤外線送受信モジュールの構造
DE19635583A1 (de) * 1996-09-02 1998-03-05 Siemens Ag Optoelektronisches Sende- und/oder Empfangsmodul
DE19640423C1 (de) * 1996-09-30 1998-03-26 Siemens Ag Optoelektronisches Modul zur bidirektionalen optischen Datenübertragung
JP3813322B2 (ja) * 1997-08-28 2006-08-23 株式会社フジクラ 光モジュール
JP3065015B2 (ja) * 1998-01-30 2000-07-12 日本電気株式会社 光送受信導波路モジュール
JP3399832B2 (ja) * 1998-04-20 2003-04-21 シャープ株式会社 双方向光通信器および双方向光通信装置
JPH11355217A (ja) * 1998-06-03 1999-12-24 Japan Aviation Electronics Ind Ltd 双方向光伝送装置
US6205274B1 (en) * 1998-07-20 2001-03-20 Honeywell Inc. Fiber optic header for an edge emitting laser
JP3590729B2 (ja) * 1998-11-10 2004-11-17 シャープ株式会社 光結合装置
JP2000162455A (ja) 1998-11-30 2000-06-16 Sharp Corp 双方向光通信モジュール及びそれを用いた光通信装置
JP2001033636A (ja) * 1999-07-15 2001-02-09 Sharp Corp 光ファイバー、光ファイバーケーブル、および、光送受信モジュール
JP4203837B2 (ja) * 1999-10-13 2009-01-07 富士通株式会社 光伝送モジュール
JP3581808B2 (ja) * 1999-10-19 2004-10-27 シャープ株式会社 光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システム
TW594093B (en) * 1999-10-19 2004-06-21 Terashima Kentaro Optical transmission and reception system, and optical transmission and reception module and optical cable for the system
JP3557966B2 (ja) * 1999-11-09 2004-08-25 日本電気株式会社 遮光フィルタ付き光通信モジュール
JP2001242348A (ja) * 1999-12-24 2001-09-07 Asahi Kasei Corp 光通信方法及び光通信リンク
JP3286627B2 (ja) * 2000-02-15 2002-05-27 旭化成株式会社 多芯線光ファイバとコネクタの位置合わせ方法
DE10023221C2 (de) * 2000-05-08 2002-03-14 Infineon Technologies Ag Optoelektronisches Kopplungselement und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2003027744A1 (de) * 2001-09-14 2003-04-03 Infineon Technologies Ag Sende- und empfangsanordnung für eine bidirektionale optische datenübertragung
JP3847618B2 (ja) * 2001-12-04 2006-11-22 シャープ株式会社 双方向光通信モジュール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100703464B1 (ko) * 2005-10-31 2007-04-03 삼성전자주식회사 양방향 광 송수신기

Also Published As

Publication number Publication date
US20030059178A1 (en) 2003-03-27
CN1411169A (zh) 2003-04-16
EP1296169A2 (en) 2003-03-26
TW586031B (en) 2004-05-01
KR100484998B1 (ko) 2005-04-25
CN101013925A (zh) 2007-08-08
DE60224342T2 (de) 2008-05-08
EP1296169B1 (en) 2008-01-02
CN100359830C (zh) 2008-01-02
US6899469B2 (en) 2005-05-31
EP1296169A3 (en) 2003-05-21
DE60224342D1 (de) 2008-02-14
JP4750983B2 (ja) 2011-08-17
JP2003098397A (ja) 2003-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100484998B1 (ko) 양방향 광 전송 장치
US6527458B2 (en) Compact optical transceiver integrated module using silicon optical bench
JP3750649B2 (ja) 光通信装置
US7399125B1 (en) Lens array with integrated folding mirror
US7539367B2 (en) Optical system connection structure, optical component, and optical communication module
CA2222845C (en) An inexpensive single-fiber bidirectional data link
US6748143B2 (en) Optical transceiver module and optical communications system using the same
US20090252503A1 (en) Optical transmission module and optical transmission system
US6632030B2 (en) Light bending optical block for fiber optic modules
JP2010122312A (ja) 送受信レンズブロック及びそれを用いた光モジュール
KR950014912A (ko) 쌍방향 전송용 광모듈
JP2016009187A (ja) 上部レンズ及び下部レンズを有するパラレル光トランシーバ
US6408121B1 (en) Optical communication module
JP2010122311A (ja) レンズブロック及びそれを用いた光モジュール
US20100021107A1 (en) Optical device
CN109100837B (zh) 光收发器及其透镜单元
KR20050000706A (ko) 광도파로와 광학소자의 결합 구조 및 이를 이용한 광학정렬 방법
CN109143492B (zh) 光收发器
US20230021871A1 (en) Planar bidirectional optical coupler for wavelength division multiplexing
KR20010082343A (ko) 광 송수신기 모듈
EP1079250B1 (en) Light coupled device
CN114200603B (zh) 一种光模块
EP1233487B1 (en) Optical semiconductor module equipped with a light monitor for monitoring signal light emitted from a light emitting element
JP2865789B2 (ja) 光伝送モジュール
KR20030089105A (ko) 수동정렬 방식 양방향 광 송수신기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080331

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee