CN113759473B - 一种收发光组件、电子设备和光通信系统 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种收发光组件、电子设备和光通信系统，涉及光通信技术领域。其中，所述收发光组件包括：盒BOX壳体包括第一通孔和第二通孔；印刷电路板PCB通过第一通孔，至少部分嵌入到BOX壳体内部；电光调制器用于将第一电信号转换为第一光信号；分光反射镜用于透射第一光信号和反射从第二通孔进入的第二光信号，第一光信号与第二光信号之间的波长不同；至少一个反射镜用于将分光反射镜反射的第二光信号进行反射；光电探测器用于将至少一个反射镜反射的第二光信号转换为第二电信号；电光调制器发出的第一光信号通过分光反射镜和第二通孔，传播到BOX壳体外面；从第二通孔进入的第二光信号通过分光反射镜和至少一个反射镜，投射到光电探测器上。

Description

一种收发光组件、电子设备和光通信系统
技术领域
本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种收发光组件、电子设备和光通信系统。
背景技术
随着通讯领域传输容量的日益增长，传统的传输技术已很难满足传输容量及传输速度的要求，在数据中心、5G等应用领域，对核心网络的带宽资源要求越来越大，如何更好的扩大光通信单通道的数据容量，是光通信技术领域的重要难题。
发明内容
为了解决上述的问题，本申请的实施例提供了一种收发光组件、电子设备和光通信系统。
第一方面，本申请提供一种收发光组件，包括：盒BOX壳体，包括第一通孔和第二通孔；印刷电路板PCB，通过所述第一通孔，至少部分嵌入到所述BOX壳体内部；电光调制器，用于将第一电信号转换为第一光信号；分光反射镜，用于透射所述第一光信号和反射从所述第二通孔进入的第二光信号，所述第一光信号与所述第二光信号之间的波长不同；至少一个反射镜，用于将所述分光反射镜反射的所述第二光信号进行反射；光电探测器，用于将所述至少一个反射镜反射的所述第二光信号转换为第二电信号；所述电光调制器、所述分光反射镜、所述至少一个反射镜和所述光电探测器设置在所述BOX壳体内部，且所述电光调制器和所述光电探测器与所述PCB电连接；其中，所述电光调制器发出的所述第一光信号通过所述分光反射镜和所述第二通孔，传播到所述BOX壳体外面；从所述第二通孔进入的所述第二光信号通过所述分光反射镜和所述至少一个反射镜，投射到所述光电探测器上。
在该实施方式中，通过在BOX封装技术，将实现发送光信号和接收光信号的各个元器件，整合到BOX壳体内，从而构建出的收发光组件能够高带宽和长距离进行光信号的传输。
在一种实施方式中，还包括：隔离器，设置在所述BOX壳体内部，且位于所述分光反射镜与所述电光调制器之间，用于隔离所述第一光信号投射到所述分光反射镜上发生反射的光信号。
在该实施方式中，通过增加隔离器，将分光反射镜上发生镜面反射的光信号消除掉，避免该反射的光信号返回到电光调制器上，从而保证电光调制器发送的光信号的质量。
在一种实施方式中，还包括：第一透镜，设置在所述BOX壳体内部，且位于所述隔离器或所述分光反射镜与所述电光调制器之间，用于让所述第一光信号准直。
在一种实施方式中，还包括：滤光片，设置在所述BOX壳体内部，且位于所述至少一个反射镜与所述光电探测器之间，用于透射所述第二光信号和反射或吸收除所述第二光信号以外的光信号。
在该实施方式中，由于考虑到BOX壳体外部透射的杂光、电光调制器漫反射产生的光等其它波长的光信号，为了避免这些其它波长的杂光投射到光电探测器的光敏面上，增加滤光片，通过透射第二光信号，反射或吸收其它波长的杂光，使得投射到光电探测器的光敏面上的光信号均为第二光信号，保证了光电探测器接收到的光信号的隔离度。
在一种实施方式中，还包括：第二透镜，设置在所述BOX壳体内部，且位于所述至少一个反射镜或所述滤光片与所述光电探测器之间，用于让所述第二光信号准直。
在一种实施方式中，还包括：第三透镜，设置在所述BOX壳体内部，且位于所述第二通孔与所述分光反射镜之间，用于让从所述第二通孔进入的光信号和从所述分光反射镜透射的光信号准直。
在一种实施方式中，所述第二透镜和所述第三透镜通过一体成型的方式制作而成。
在该实施方式中，如果制作第二透镜和第三透镜的材料相同，可以采用一体成型的方式，将第二透镜和第三透镜一并制作而成，然后放置在BOX壳体601内，从而提高了光组件的集成化。
在一种实施方式中，还包括：至少一个固定结构，耦合在所述BOX壳体内表面上，用于固定所述电光调制器、所述分光反射镜、所述至少一个反射镜、所述光电探测器所述第一透镜、所述第二透镜和所述第三透镜中的至少一个元器件。
在一种实施方式中，还包括：固定模组，包括模板和至少一个固定结构，通过一体成型的方式，制作出所述模板后，再在所述模板的一面上制作出所述至少一个固定结构，用于固定所述电光调制器、所述分光反射镜、所述至少一个反射镜、所述光电探测器所述第一透镜、所述第二透镜和所述第三透镜中的至少一个元器件。
在该实施方式中，如果多个固定结构采用相同的材料制作而成时，在制作多个固定结构的过程中，采用一体成型的方式，先制作一个模板，然后将多个固定结构按照各个元器件之间的位置关系，制作在模板一面的相应的位置上，使得多个固定结构和模板构成一个固定模组，后续安装固定模组时，只需要将固定模组中的模板的不包括固定结构的一面设置在BOX壳体底面上，从而提高了光组件的集成化。
在一种实施方式中，当制作所述第一透镜、所述第二透镜和所述第三透镜的材料与制作所述至少一个固定结构的材料相同时，通过一体成型的方式，将所述第一透镜、所述第二透镜和所述第三透镜制作在对应的固定结构上。
在该实施方式中，如果制作第一透镜、第二透镜和第三透镜的材料与制作固定模组(或固定结构)的材料相同，则在制作固定模组时，可以采用一体成型的方式，将第一透镜、第二透镜和第三透镜一并制作在对应的固定结构上，从而提高了光组件的集成化。
在一种实施方式中，当所述第一光信号的波长与所述第二光信号的波长的比值越小，安装的所述分光反射镜的与所述第一光信号或所述第二光信号之间的夹角则越大。
在一种实施方式中，还包括：连接器，设置在所述第二通孔上，且位于所述BOX壳体的外表面，用于与光纤耦合。
第二方面，本申请提供一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一方面各个可能实现的收发光组件。
第三方面，本申请提供一种光通信系统，其特征在于，包括至少一对收发光组件和用于连接每一对中的两个收发光组件的物理介质；其中，所述至少一对收发光组件中的每个收发光组件为第一方面各个可能实现的收发光组件。
附图说明
下面对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍。
图1为现有技术中一种光通信系统的架构图；
图2为现有技术中一种双向光通信系统的架构图；
图3为现有技术中另一种双向光通信系统的架构图；
图4为现有技术中三种封装方式的光组件的示意图；
图5为现有技术中光组件采用侧面出光和上面出光的两种方式的示意图；
图6为本申请实施例提供的一种收发光组件的俯视结构图；
图7为本申请实施例提供的一种收发光组件的侧视结构图；
图8为本申请实施例提供的另一种收发光组件的俯视结构图；
图9为本申请实施例提供的另一种收发光组件的侧视结构图；
图10为本申请实施例提供的一种收发光组件的结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
图1为现有技术中光通信系统的架构图。如图1所示，该系统中包括发送光组件(transmitter optical sub-assembly，TOSA)、接收光组件(receiver optical sub-assembly，ROSA)和用于连接TOSA和ROSA的物理介质，例如各类光纤。其中，TOSA一般为电光调制器，用于将电信号转换成光信号；ROSA一般为光电探测器，用于将光信号转换成电信号。
在现有技术，光通信系统工作原理是TOSA将通信电信号转化为光信号，然后通过光纤进行传输，发送给ROSA，ROSA将接收到的光信号转化成电信号，从而实现通信数据的传输。
一般而言，一组TOSA和ROSA对应一个传输通道，由于光通信系统在进行数据传输过程中，会涉及到数据的双向传输，所以就必须有另一组TOSA和ROSA对应一个反向传输通道，才能实现双向通信数据的传输，此时构成的光通信系统如图2所示。
但是这种光通信系统中，由于有两组TOSA和ROSA构建的传输通道，所以需要两条光纤来分别连接TOSA和ROSA。众所周知，光纤是一种比较昂贵的传输材料，这种光通信系统无疑增加了应用成本。因此，现有技术中，让光通信系统中两端的TOSA发送不同波长的光源，然后将每一端的TOSA和ROSA通过波分复合器(wavelength division multiplexing，WDM)进行合并，得到双向光组件(bi-directional optical sub-assembly，BOSA),然后通过一条光纤，实现双向通信数据的传输，此时构成的光通信系统如图3所示。
通常，TOSA和ROSA是脆弱的半导体芯片，需要利用一些相应的外部结构将其进行承载和保护，这就涉及到不同的封装工艺。如图4所示，现有技术中，一般采用三种封装工艺来承载和保护TOSA和ROSA。第一种，基于同轴基座的半导体罩(transistor outline，TO)封装；第二种，采用方形壳体的盒(BOX)封装；第三种，直接放置到载板的芯片在板(chiponboard，COB)封装。
对于TO封装，一般采用金属管脚作为高速的电信号传输的管脚，由于结构属性的限制，金属管脚传输带宽很难达到较高的级别，因此很难满足今后的高需求。另外，就算是要实现相对的高传输带宽，也需要在管脚的材料及结构设计上进行深度优化，导致价格很高。
对于COB封装，主体部分都是采用透光材料制作，一般是高聚物等物质，这类材料本身具有一定的传输损耗，因此会对传输的光信号也有一定的损耗。而且，这种采用COB封装的TOSA和ROSA，只能采用如图5(b)所示的上面出光的方式传输，而不能采用能长距离传输的如图5(a)所示的侧面出光的方式传输。
随着光通信高速通道的需求不断提升，常规的TO封装的双向光组件由于带宽的限制无法满足需求、采用COB封装的双向光组件不能覆盖长距离的光通信场景、以及采用BOX封装的双向光组件尚未见到，所以急需一种可以长距离和高速率进行传输的光组件。
图6、图7为本申请实施例提供的收发光组件的结构图。如图所示，本申请提供的收发光组件包括BOX壳体601和印刷电路板(printed circuit board，PCB)602。
BOX壳体601，一般采用陶瓷、金属等材料制作而成的壳体。示例性地，BOX壳体601包括主体壳体和盖板，主体壳体为有五个面的壳体，通过将盖板耦合在主体壳体的第六面上，使得BOX壳体601为一个密封的容器，这样设计的目的，是为了方便后续在BOX壳体601的内部放置元器件。
需要说明的是，本申请后续在描述结构的过程中，会涉及到方位的问题，为了描述方便，本申请以BOX壳体601的形状为长方体为例进行描述，至于BOX壳体601的具体形状，本申请不作限定。另外，本申请在此规定，当BOX壳体601密封后，将处在密封空间的表面定义为内表面，将外部可以看到的表面定义为外表面；与盖板相对的一面(或后续透镜、隔离器等元器件固定的位置所处的一面)定义为底面，将盖板(或后续透镜、隔离器等元器件固定的位置所处的一面的相对的一面)定义为顶面，将围绕底面的四个面定义为侧面。
在BOX壳体601的一个侧面上，设置一个通孔6011。通孔6011的大小和形状，与将要嵌入到BOX壳体601内部的PCB 602的大小和形状相同，如果PCB 602通过通孔6011嵌入到BOX壳体601内部后，通孔6011还有多余的缝隙，会造成BOX壳体601内部污染和BOX壳体601与PCB 602之间出现松动。
并且，通孔6011设置在BOX壳体601的靠近底面的侧面上，因为在嵌入到BOX壳体601内部的PCB 602与BOX壳体601的底面之间的空隙中，后续不会放置元器件，所以采用这种设计，最大限度的减小BOX壳体601的尺寸和大小。
在BOX壳体601的另一个侧面(除底面和顶面<也即盖板>)上，设置一个通孔6012，其作用是进出光信号，从而让收发光组件采用长距离传输的侧面出光的方式进出光信号。
后续，在BOX壳体601的内部放置的元器件主要包括电光调制器603、分光反射镜604、反射镜6051、反射镜6052和光电探测器606。
电光调制器603，一般为激光器、激光二极管(laser diode，LD)等等，用于将电信号转换成光信号。本申请中，电光调制器603设置PCB 602上或BOX壳体601的底面上，然后通过金丝键合的方式与PCB 602上的焊盘连接，实现通过接收PCB 602上电路发送的电信号后，将电信号转换为光信号，发送出去。
分光反射镜604，是通过将一种特定薄膜镀在反射镜的一个表面上构成的。其中，该特定薄膜可以让一特定范围内的波长(后续称为λ1)的光信号透射，让另一特定范围内的波长(后续称为λ2)的光信号反射；反射镜则可以让任意波长的光信号透射。本申请中，电光调制器603发出的光信号，投射到分光反射镜604，然后穿过分光反射镜604和通孔6012，传播到BOX壳体601外面。
为了顺利让电光调制器603发出的光信号在分光反射镜604上进行透射，本申请规定电光调制器603发出的光信号的波长要满足分光反射镜604上的特定薄膜透射的波长，也即为λ1。
另外，为了很好的让电光调制器603发出的光信号传播到BOX壳体601外面，本申请优选的让电光调制器603发光端口的中心、分光反射镜604的中心和通孔6012的中心保持在一条直线上。
当BOX壳体601外面的光信号以与电光调制器603发出的光信号相平行的方向进入BOX壳体601内部时，该光信号沿着通孔6012投射到分光反射镜604上，为了不让进入的光信号在分光反射镜604上进行透射后，投射在电光调制器603上，本申请要求其它光组件发送的光信号的波长要满足分光反射镜604上的特定薄膜反射的波长，也即为λ2。
其中，分光反射镜604设置在BOX壳体601内的与光信号之间的夹角，与波长λ1和波长λ2之间的比值有关。当波长λ1和波长λ2之间的比值越小，则分光反射镜604的与光信号之间的夹角越大(也即光信号的入射角越小)。
示例性地，当光信号的入射角比较小时，此时分光反射镜604反射的光信号距离光电探测器606距离较远，本申请采用如图6和图7所示的方案，用两个反射镜(反射镜6051和反射镜6052)或更多个反射镜，对分光反射镜604反射的光信号采用多次反射的方式，将光信号投射到光电探测器606上。
示例性地，当光信号的入射角比较大时，此时分光反射镜604反射的光信号距离光电探测器606距离较近，本申请采用如图8和图9所示的方案，用一个反射镜(反射镜6052)对分光反射镜604反射的光信号进行反射，将光信号投射到光电探测器606上。当然，此时仍可以采用如图6和图7所示的方案，不过为了降低成本、减小BOX壳体601的尺寸和大小，优选采用如图8和图9所示的方案。
其中，不管采用如图6和图7所示的方案，还是采用如图8和图9所示的方案，各个反射镜的尺寸、设置的位置、安装的角度和反射镜与反射镜之间的关系，不仅要满足光学反射原理，将分光反射镜604反射的光信号反射到光电探测器606的光敏面上，还要考虑尽量减小BOX壳体601的尺寸和大小的原则。
光电探测器606，一般为光电二极管(photoelectric diode，PD)等等，用于将电信号转换成光信号。本申请中，光电探测器606设置PCB 602上或BOX壳体601的底面上，然后通过金丝键合的方式与PCB 602上的焊盘连接，实现通过接收反射镜6052反射的光信号后，将光信号转换为电信号，然后发送到PCB 602上电路中。
另外，在BOX壳体601的内部放置的元器件还包括隔离器607。隔离器607设置在电光调制器603与分光反射镜604之间，由于电光调制器603发送的光信号投射到分光反射镜604上时，必然会有部分光信号发生镜面反射，为了避免该反射的光信号返回到电光调制器603上，影响电光调制器603出光质量，增加隔离器607，将该反射的光信号消除掉，从而保证电光调制器603发送的光信号的质量。
在BOX壳体601的内部放置的元器件还包括滤光片609。滤光片609设置在反射镜6052与光电探测器606之间，由于考虑到BOX壳体601外部透射的杂光、电光调制器603漫反射产生的光等其它波长的光信号，为了避免这些其它波长的杂光投射到光电探测器606的光敏面上，增加滤光片609，通过透射波长为λ2的光信号，反射或吸收其它波长的杂光，使得投射到光电探测器606的光敏面上的光信号的波长均为λ2，保证了光电探测器606接收到的光信号的隔离度。
在BOX壳体601的内部放置的元器件还包括透镜608、透镜610和透镜611。透镜608设置在电光调制器603与分光反射镜604(或隔离器607)之间，用于让电光调制器603发出的光信号以平行光的方式出射；透镜610设置在反射镜6052(或滤光片609)与光电探测器606之间，用于让从反射镜6052反射出的光信号以平行光的方式投射到光电探测器606；透镜611设置在分光反射镜604与通孔6012之间，用于将分光反射镜604透射的光信号以平行光的方式出射，或让从通孔6012进入的光信号以平行光的方式投射到分光反射镜604上。
示例性地，如果制作透镜610和透镜611的材料相同，可以采用一体成型的方式，将透镜610和透镜611一并制作而成，然后放置在BOX壳体601内，从而提高了光组件的集成化。
本申请提供的收发光组件还包括多个支架、卡座等固定结构。由于电光调制器603、分光反射镜604、反射镜6051、反射镜6052、光电探测器606、隔离器607、滤光片609等元器件，作为单独的器件固定在BOX壳体601内部的过程中，需要固定结构将上述元器件固定在BOX壳体601内部。
示例性地，本申请提供的多个固定结构如果采用相同的材料制作而成时，在制作多个固定结构的过程中，采用一体成型的方式，先制作一个模板，然后将多个固定结构按照各个元器件之间的位置关系，制作在模板一面的相应的位置上，使得多个固定结构和模板构成一个固定模组，后续安装固定模组时，只需要将固定模组中的模板的不包括固定结构的一面设置在BOX壳体601底面上，从而提高了光组件的集成化。
另外，如果制作透镜608、透镜610和透镜611的材料与制作固定模组(或固定结构)的材料相同，则在制作固定模组时，可以采用一体成型的方式，将透镜608、透镜610和透镜611一并制作在对应的固定结构上，从而提高了光组件的集成化。
本申请提供的收发光组件还包括连接器(图中未示出)。该连接器设置在通孔6012上，且位于BOX壳体601的外表面，其导通的方向与电光调制器603发出的光信号传播的方向相平行，用于与光纤等物理介质耦合，然后将其它光组件发出的光信号传进BOX壳体601内部，或将电光调制器603发出的光信号发送给其它光组件。
其中，连接器可以在制作BOX壳体601的时候，通过一体成型的方式制作在BOX壳体601的外表面上；也可以作为单独的元器件，通过插入、粘贴、焊接等耦合方式，嵌入到通孔6012中，使得连接器与BOX壳体601成为整体结构。
本申请实施例通过在BOX封装技术，将实现发送光信号和接收光信号的各个元器件，整合到BOX壳体内，从而构建出的收发光组件能够高带宽和长距离进行光信号的传输。同时，在构建收发光组件中，让部分元器件在制作BOX壳体时，通过一体成型的方式制作在BOX壳体上，从而提供了收发光组件的集成化；且每个元器件的大小、设置的位置、安装的角度等等，都是通过精密设计，才放置在BOX壳体内，最大限度的减小收发光组件的尺寸和大小。最终，本申请设计出的收发光组件的一种结构如图10所示。
本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括图6至图10所述的收发光组件。
本申请实施例还提供了一种光通信系统，该光通信系统包括至少一对图6至图10所述的收发光组件和用于连接每一对中的两个收发光组件的物理介质，该物理介质可以为光纤。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种收发光组件，其特征在于，包括：
盒BOX壳体，包括第一通孔和第二通孔；
印刷电路板PCB，通过所述第一通孔，至少部分嵌入到所述BOX壳体内部；
电光调制器，用于将第一电信号转换为第一光信号；
分光反射镜，包括特定薄膜和反射镜，所述特定薄膜镀在所述反射镜的一侧的表面上，
用于透射所述第一光信号和反射从所述第二通孔进入的第二光信号，所述第一光信号与所述
第二光信号之间的波长不同；
至少一个反射镜，用于将所述分光反射镜反射的所述第二光信号进行反射；
光电探测器，用于将所述至少一个反射镜反射的所述第二光信号转换为第二电信号；
所述电光调制器、所述分光反射镜、所述至少一个反射镜和所述光电探测器通过BOX封
装技术设置在所述BOX壳体内部，且所述电光调制器和所述光电探测器与所述PCB电连接；
其中，所述电光调制器发出的所述第一光信号通过所述分光反射镜和所述第二通孔，传
播到所述BOX壳体外面；
从所述第二通孔进入的所述第二光信号通过所述分光反射镜和所述至少一个反射镜，投
射到所述光电探测器上。
2.根据权利要求1所述的收发光组件，其特征在于，还包括：
隔离器，设置在所述BOX壳体内部，且位于所述分光反射镜与所述电光调制器之间，用
于隔离所述第一光信号投射到所述分光反射镜上发生反射的光信号。
3.根据权利要求2所述的收发光组件，其特征在于，还包括：
第一透镜，设置在所述BOX壳体内部，且位于所述隔离器与所述电光调制器之间，或所
述分光反射镜与所述电光调制器之间，用于让所述第一光信号准直。
4.根据权利要求1所述的收发光组件，其特征在于，还包括：
滤光片，设置在所述BOX壳体内部，且位于所述至少一个反射镜与所述光电探测器之
间，用于透射所述第二光信号和反射或吸收除所述第二光信号以外的光信号。
5.根据权利要求1所述的收发光组件，其特征在于，还包括：
第二透镜，设置在所述BOX壳体内部，且位于所述至少一个反射镜与所述光电探测器之
间，或滤光片与所述光电探测器之间，用于让所述第二光信号准直。
6.根据权利要求5所述的收发光组件，其特征在于，还包括：
第三透镜，设置在所述BOX壳体内部，且位于所述第二通孔与所述分光反射镜之间，用
于让从所述第二通孔进入的光信号和从所述分光反射镜透射的光信号准直。
7.根据权利要求6所述的收发光组件，其特征在于，所述第二透镜和所述第三透镜通过
一体成型的方式制作而成。
8.根据权利要求1所述的收发光组件，其特征在于，还包括：
至少一个固定结构，耦合在所述BOX壳体内表面上，用于固定所述电光调制器、所述分
光反射镜、所述至少一个反射镜、所述光电探测器、第一透镜、第二透镜和第三透镜中的至
少一个元器件。
9.根据权利要求1所述的收发光组件，其特征在于，还包括：
固定模组，包括模板和至少一个固定结构，通过一体成型的方式，制作出所述模板后，
再在所述模板的一面上制作出所述至少一个固定结构，用于固定所述电光调制器、所述分光
反射镜、所述至少一个反射镜、所述光电探测器、第一透镜、第二透镜和第三透镜中的至少
一个元器件。
10.根据权利要求8-9任意一项所述的收发光组件，其特征在于，当制作第一透镜、第
二透镜和第三透镜的材料与制作所述至少一个固定结构的材料相同时，通过一体成型的方
式，将所述第一透镜、所述第二透镜和所述第三透镜制作在对应的固定结构上。
11.根据权利要求1所述的收发光组件，其特征在于，当所述第一光信号的波长与所述
第二光信号的波长的比值越小，安装的所述分光反射镜的与所述第一光信号或所述第二光信
号之间的夹角则越大。
12.根据权利要求1所述的收发光组件，其特征在于，还包括：
连接器，设置在所述第二通孔上，且位于所述BOX壳体的外表面，用于与光纤耦合。
13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-12所述的收发光组
件。
14.一种光通信系统，其特征在于，包括至少一对收发光组件和用于连接每一对中的两
个收发光组件的物理介质；
其中，所述至少一对收发光组件中的每个收发光组件为权利要求1-12所述的收发光组
件。
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