JP2002322274A - ポリイミド、ポリイミド前駆体及びこれらの製造方法 - Google Patents
ポリイミド、ポリイミド前駆体及びこれらの製造方法Info
- Publication number
- JP2002322274A JP2002322274A JP2001129508A JP2001129508A JP2002322274A JP 2002322274 A JP2002322274 A JP 2002322274A JP 2001129508 A JP2001129508 A JP 2001129508A JP 2001129508 A JP2001129508 A JP 2001129508A JP 2002322274 A JP2002322274 A JP 2002322274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- polyimide precursor
- acid
- bis
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- QXNMYHWQNPYJAV-UHFFFAOYSA-N CC(CC1)CCC1NC(C(CC(C(C)C1)C([NH+](C)[O-])=O)C1C=O)=O Chemical compound CC(CC1)CCC1NC(C(CC(C(C)C1)C([NH+](C)[O-])=O)C1C=O)=O QXNMYHWQNPYJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLYSTYLOGZXUOK-UHFFFAOYSA-N CNc(cc1)cc(C(F)(F)F)c1-c(c(C(F)(F)F)c1)ccc1NC(C(CC(C(C1)C(N2C)=O)C2=O)C1C=O)=O Chemical compound CNc(cc1)cc(C(F)(F)F)c1-c(c(C(F)(F)F)c1)ccc1NC(C(CC(C(C1)C(N2C)=O)C2=O)C1C=O)=O WLYSTYLOGZXUOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
する新規なポリイミド、その前駆体、及びこれらの製造
方法に関する。 【構成】 式(1) で表される繰り返し単位A、及び、式(2) で表される繰り返し単位Bを有し、AとBの総量に対す
るAのモル分率Xが0<X≦1であるポリイミド。
Description
ス転移温度、高透明性および十分な強靭さを併せ持つ、
実用上有益な新規なポリイミド、ポリイミド前駆体及び
これらの製造方法に関する。
リット酸などの芳香族テトラカルボン酸二無水物とジア
ミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンとを、ジメ
チルアセトアミド等の非プロトン性極性溶媒中で等モル
反応させることにより容易に得られる高重合度のポリイ
ミド前駆体を、膜などに成形し加熱硬化して得られるも
のが主に知られている。
耐熱性(ハンダ耐熱性)、耐薬品性、耐放射線性、電気
絶縁性、機械的性質などの性質を併せ持つことから、フ
レキシブルプリント配線回路用基板、テープオートメー
ションボンディング用基材、半導体素子の保護膜、集積
回路の層間絶縁膜等、様々な電子デバイスに現在広く利
用されている。
ーの演算速度の高速化やクロック信号の立ち上がり時間
の短縮化が情報処理・通信分野で重要な課題になってき
ており、そのため、層間絶縁膜として使用するポリイミ
ド膜の誘電率を下げることが要求されている。
層間絶縁膜は、ポリイミド或いはその前駆体自身に感光
性を持たせ、種々の目的形状に加工する方法が採られて
おり、パターンやスルーホール形成のために露光する
際、露光波長での透過率の高いポリイミド或いはその前
駆体が望まれている。
リイミド構造中にフッ素基を導入すること(Macromolec
ules, 24, 5001 (1991))や、芳香族単位を脂環族単位
に置き換えてπ電子を減少すること(Macromolecules,
32, 4933 (1999))が提案されている。
ノマーを使用すれば、ポリイミド鎖の分子内共役および
電荷移動錯体形成を妨害し、結果としてポリイミド膜お
よびその前駆体膜の紫外線領域での透明性を高めること
も知られている(有機合成化学協会誌,58(8),776(200
0)、工業材料,49(1),68(2001))。
ン類と従来市販されている各種酸二無水物との重合反応
では、殆どの場合、重合反応初期に強固な錯塩形成が起
こり、重合反応が全く進行しないという問題が生じる。
これは、脂肪族ジアミンの塩基性が、通常用いられる芳
香族ジアミンに比べてはるかに高いために起こると考え
られる。従って、このような脂環式ジアミン類を用いて
工業的に実用可能な高分子量のポリイミドを製造するこ
とは、極めて困難である。
やジアミンの製造は、特殊な合成技術を必要とするた
め、分子設計上の制約および製造コストに難点があり、
フッ素含有モノマーを単独で多量に使用するポリイミド
を用いることは工業的に困難を伴う。
高いハンダ耐熱性、高透明性、および充分な強靭さを併
せ持つ、実用上有益な新規なポリイミド及びその前駆体
並びにこれらの製造方法を提供するものである。
研究を積み重ねた結果、本発明者らは、酸成分として
1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸類、
ジアミンとして1,4−ジアミノシクロヘキサン単独あ
るいはこれと共重合成分として2,2’−ビス(トリフ
ルオロメチル)ベンジジンを用いると、重合反応時の錯
塩形成が起こらず、重合反応が支障無く進行し、また、
得られたポリイミドが上記の要求特性を満たすことを見
い出し、本発明を完成するに至った。
式(1) で表される繰り返し単位A、及び、式(2) で表される繰り返し単位Bを有し、AとBの総量に対す
るAのモル分率Xが0<X≦1であることを特徴とす
る。
下記の式(3) で表される繰り返し単位C、及び、式(4) で表される繰り返し単位Dを有し、CとDの総量に対す
るCのモル分率Yが0<Y≦1であることを特徴とす
る。
ヘキサンテトラカルボン酸類と、1,4−ジアミノシク
ロヘキサン及び2,2’−ビス(トリフルオロメチル)
ベンジジンとを反応させることを特徴とするポリイミド
前駆体の製造方法、及び、得られたポリイミド前駆体を
イミド化することを特徴とするポリイミドの製造方法を
提供する。
して1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン
酸、ジアミン成分として1,4−ジアミノシクロヘキサ
ン単独、或いは、1,4−ジアミノシクロヘキサンと
2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンとを
併用したジアミン成分から構成される、新規なポリイミ
ドである。
4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸類と、1,4
−ジアミノシクロヘキサン単独、或いは1,4−ジアミ
ノシクロヘキサン及び2,2’−ビス(トリフルオロメ
チル)ベンジジンとからなるジアミン成分とを、有機溶
媒中で重合反応させて一般式(2)で表されるポリイミ
ド前駆体とし、これをイミド化して得ることができる。
ルボン酸類としては、1,2,4,5−シクロヘキサン
テトラカルボン酸の他、その無水物、並びに、これらの
ハロゲン化物や炭素数1〜8のアルコールとのエステル
などの各種誘導体を用いることが可能である。これらの
1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸類の
内、反応活性の点から、1,2,4,5−シクロヘキサ
ンテトラカルボン酸二無水物が特に好ましい。
記の1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸
類のみを使用することが好ましいが、重合反応性及びポ
リイミド又はポリイミド前駆体の要求特性を損なわない
範囲で、他のテトラカルボン酸類を併用することもでき
る。
ば、ピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸、ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸、ジフェニルスルホンテトラカルボン
酸、2,2’−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
ヘキサフルオロプロパン、ナフタレンテトラカルボン
酸、エチレングリコールビス(トリメリテート)等の芳
香族テトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、シク
ロブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカル
ボン酸、デカリンテトラカルボン酸、3,4−ジカルボ
キシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタレン
コハク酸等の脂肪族又は脂環式テトラカルボン酸、及
び、夫々の酸二無水物、並びに、これらのハロゲン化
物、炭素数1〜8のアルコールとのエステルなどの各種
誘導体が挙げられる。これらの他のテトラカルボン酸類
の配合量は、使用する全テトラカルボン酸類の50モル
%以下であることが好ましい。
は、1,4−ジアミノシクロヘキサンである。また、
1,4−ジアミノシクロヘキサンに加えて、共重合成分
として2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジ
ンを併用してもよい。
の式(3)に示すように、シクロヘキサン環とアミノ基
との関係でトランス体、シス体の2つの構造異性体が存
在する。
ランス/シス混合体の何れの1,4−ジアミノシクロヘ
キサンも使用できるが、より高活性な重合反応性とより
高いガラス転移温度が得られる点で、特にトランス体が
好ましい。
て、1,4−ジアミノシクロヘキサン及び2,2’−ビ
ス(トリフルオロメチル)ベンジジン以外の他のジアミン
を、本発明のポリイミドの要求特性を著しく損なわない
範囲で併用することが可能である。このような他のジア
ミン成分としては、特に限定されないが、p−フェニレ
ンジアミン、m−フェニレンジアミン、2,4−ジアミ
ノトルエン、2,5−ジアミノトルエン、2,4−ジア
ミノキシレン、2,4−ジアミノデュレン、4,4’−
ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェ
ニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’
−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノベ
ンゾフェノン、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、
4,4’−ジアミノベンズアニリド、ベンジジン、3,
3’−ジヒドロキシベンジジン、3,3’−ジメトキシ
ベンジジン、o−トリジン、m−トリジン、1,4−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3
−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(4−
アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス(4−(3−アミ
ノフェノキシ)フェニル)スルホン、ビス(4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、2,2−ビス
(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、
2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(4−アミ
ノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、p−ターフェニ
レンジアミン等の芳香族ジアミン、
1,1−ジアミノブタン、1,2−ジアミノブタン、
1,3−ジアミノブタン、1,4−ジアミノブタン、
1,1−ジアミノペンタン、1,2−ジアミノペンタ
ン、1,3−ジアミノペンタン、1,4−ジアミノペン
タン、1,5−ジアミノペンタン、2,3−ジアミノペ
ンタン、2,4−ジアミノペンタン、1,1−ジアミノ
ヘキサン、1,2−ジアミノヘキサン、1,3−ジアミ
ノヘキサン、1,4−ジアミノヘキサン、1,5−ジア
ミノヘキサン、1,6−ジアミノヘキサン、2,3−ジ
アミノヘキサン、2,4−ジアミノヘキサン、2,5−
ジアミノヘキサン、1,1−ジアミノへプタン、1,2
−ジアミノへプタン、1,3−ジアミノへプタン、1,
4−ジアミノへプタン、1,5−ジアミノヘプタン、
1,6−ジアミノへプタン、1,7−ジアミノヘプタ
ン、1,1−ジアミノオクタン、1,2−ジアミノオク
タン、1,3−ジアミノオクタン、1,4−ジアミノオ
クタン、1,5−ジアミノオクタン、1,6−ジアミノ
オクタン、1,7−ジアミノオクタン、1,8−ジアミ
ノオクタン、1,1−ジアミノノナン、1,2−ジアミ
ノノナン、1,3−ジアミノノナン、1,4−ジアミノ
ノナン、1,5−ジアミノノナン、1,6−ジアミノノ
ナン、1,7−ジアミノノナン、1,8−ジアミノノナ
ン、1,9−ジアミノノナン、1,1−ジアミノデカ
ン、1,2−ジアミノデカン、1,3−ジアミノデカ
ン、1,4−ジアミノデカン、1,5−ジアミノデカ
ン、1,6−ジアミノデカン、1,7−ジアミノデカ
ン、1,8−ジアミノデカン、1,9−ジアミノデカ
ン、1,10−ジアミノデカン、1,4−ジアミノシク
ロヘキサン、1,3−ジアミノシクロヘキサン、4,
4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、4,4’−ジ
アミノジシクロヘキシルプロパン、2,3−ジアミノビ
シクロ[2.2.1]ヘプタン、2,5−ジアミノビシ
クロ[2.2.1]ヘプタン、2,6−ジアミノビシク
ロ[2.2.1]ヘプタン、2,7−ジアミノビシクロ
[2.2.1]ヘプタン、2,5−ビス(アミノメチ
ル)-ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,6−ビス
(アミノメチル)-ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、
2,3−ビス(アミノメチル)-ビシクロ[2.2.
1]ヘプタン、3(4),8(9)−ビス(アミノメチ
ル)-トリシクロ[5,2,1,02,6]デカン等の
脂肪族又は脂環式ジアミン、
1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、ω,ω−
ビス(3−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン、
ω,ω−ビス(3−アミノエチル)ポリジメチルシロキ
サン、1,4−ビス(3−アミノプロピルジメチルシリ
ル)ベンゼン等のシリコン系ジアミンなどが例示され
る。これらの他のジアミンは2種類以上併用することも
可能である。これらの他のジアミンの配合量は、使用す
る全ジアミン成分の50モル%以下であることが好まし
い。
モル比は、高分子量のポリイミド前駆体を得る上で、酸
成分/ジアミン成分=0.7〜1.3であることが好ま
しく、特に、0.95〜1.05の範囲が好ましい。
好ましくは5〜80℃である。重合時間は使用するジア
ミン組成、溶媒、諸条件によって異なるが、通常は0.
5〜100時間である。
えば、非プロトン系極性溶媒、フェノール系溶媒、グリ
コール系溶媒が挙げられる。具体的には、N,N−ジメ
チルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、γ−
ブチロラクトン、1,3−ジメチル-2-イミダゾリジノ
ン、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホ
ン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、カプロラクタ
ム、N−メチルカプロラクタム、シクロヘキサノン、ヘ
キサメチルホスホルアミド、フェノール、o−クレゾー
ル、m−クレゾール、p−クレゾール、o−クロロフェ
ノール、m−クロロフェノール、p−クロロフェノー
ル、2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、
2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4
−キシレノール、3,5−キシレノール、エチレングリ
コール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、ジグライム、トリグライムなどが例示される。これ
らの有機溶媒の中でも、好ましくは、N,N−ジメチル
アセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチ
ロラクトン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノ
ン、ジグライム、トリグライムが推奨される。これらの
有機溶媒は単独或いは2種以上混合して用いることがで
きる。有機溶媒の使用量に特に制限はないが、生成する
ポリイミドの含有量が使用する溶媒に対し5〜50重量
%になるように用いるのが好ましい。
添加される高分子溶解促進剤、例えばリチウムブロマイ
ドやリチウムクロライドの如き金属塩類を、本発明にお
けるポリイミド前駆体重合反応に使用しても良い。しか
し、用途が電子デバイスなどである場合は、これらの金
属塩類がポリイミド膜中に残留し易く、電気絶縁性を低
下させる懸念がある。
解させ、所定量の酸成分をこれに添加し、攪拌すること
で、本発明のポリイミド前駆体の有機溶媒溶液を得るこ
とができる。
メチルアセトアミド中30℃で測定した固有粘度が0.
1〜5.0dL/g、より好ましくは0.2〜3.0d
L/gの範囲であるのが好ましい。
製造方法以外に、一般的に重合反応の初期における錯塩
形成を回避する方法として報告されている公知の方法、
例えば、テトラカルボン酸のジアルキルエステルの酸塩
化物と脂肪族ジアミンよりポリアミド酸のアルキルエス
テルを合成する方法(High Performance Polymer, 10,
11 (1998))、ジシリル化脂肪族ジアミンと酸二無水物
を反応させてポリアミド酸のシリルエステルを合成する
方法(高分子討論会予稿集, 49, 1917 (2000))等でも
得ることが可能である。しかし、最終的に得られるポリ
イミド中に塩素成分が残留する心配のないこと、煩雑な
工程を含まないこと等から、テトラカルボン酸二無水物
とジアミンとを直接、有機溶媒中で重合反応させる方法
が好ましい。
を、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロ
パノール、ブタノール等のポリイミド前駆体が溶解しな
い溶剤に投入し、ポリイミド前駆体を析出させ、濾別、
乾燥して、固体状のポリイミド前駆体を得ることができ
る。
ガラス板、ステンレス板、アルミ板、ポリエステルフィ
ルム等の基板上にバーコーター、スピンコーター等で塗
布し、50℃〜150℃の温度で0.5〜30時間で乾
燥させることにより、膜状のポリイミド前駆体を得るこ
ともできる。
よる脱水閉環、又は、脱水剤と反応させることによりイ
ミド化し、本発明のポリイミドを得ることができる。
膜状のポリイミド前駆体の場合、基板上或いは基板から
剥離した状態で、不活性ガス雰囲気又は減圧下に、通常
200〜400℃、好ましくは250〜350℃の温度
で、0.5〜10時間、好ましくは1〜3時間熱処理す
る。
状のポリイミド前駆体の場合、基板上或いは基板から剥
離した状態で、脱水剤溶液に浸漬し、化学的脱水閉環さ
せる。その際、使用する脱水剤としては、無水酢酸とピ
リジン、トリフルオロ無水酢酸とピリジン、ポリリン酸
等が例示できる。これらは各々単独で使用しても良い
し、本発明のポリイミドが溶解しない溶媒、例えば、酢
酸、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロ
ヘキサン、ヘプタン、オクタン等で希釈しても良い。脱
水剤の使用量は、通常、重合反応に使用した酸成分1モ
ルに対して1.2〜5モル、好ましくは1.5〜2.5
モルである。処理温度は、20〜200℃、好ましくは
40〜120℃の範囲である。また、処理時間は、諸条
件により異なるが、通常0.5〜5時間の範囲である。
化安定剤、フィラー、シランカップリング剤、感光剤、
光重合開始剤および増感剤等の添加物を混合することが
できる。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。尚、ポ
リイミド前駆体溶液の固有粘度、ポリイミドまたはポリ
イミド前駆体の誘電率、線熱膨張係数、ガラス転移温
度、i線(光パターン形成時の露光工程で用いられる高
圧水銀の輝線、365nm)透過率および赤外線吸収ス
ペクトルの測定は、以下のように実施した。
なるポリイミド前駆体の濃度が0.5g/100mlに
なるよう調製した該前駆体のN,N−ジメチルアセトア
ミド溶液の粘度を、オストワルド型粘度計を使用して3
0℃で測定した。
2cm試験片の屈折率を、偏光子付アッベ屈折計(アタ
ゴ社製、Abbe-4T)を用い、テストピース(屈折率1.
92)、接触液として硫黄飽和ヨウ化メチレン(屈折率
1.80)を使用してナトリウムランプの波長(589
nm)で、フィルム面に平行(n‖)および垂直な方向
(n⊥)の屈折率をそれぞれ測定した。平均屈折率(n
av)をnav=(2×n‖+ n⊥)/3の式により
算出し、この平均屈折率の2乗を1.1倍した値を誘電
率とした。このようにして求められた誘電率の値は、イ
ンピーダンスアナライザー等を用いて周波数1MHz、
相対湿度0%で複屈折の小さい試料フィルムについて実
測した誘電率の値とほぼ一致する。
験片(5mm×20mm×10μm膜厚)をチャックに
セットし、熱機械分析装置(Mac Science社製、TMA-401
0)を用いて、窒素気流中での昇温過程における試験片
の伸びを、チャック間距離15mm、昇温速度5℃/
分、静荷重5gで測定した。
弾性測定により求めた。試料となるポリイミド膜試験片
(5mm×20mm×10μm膜厚)をチャックにセット、熱機
械分析装置(MacScience社製、TMA-4010)を用いて、試
験片に振幅10g、周波数0.1Hzの正弦荷重をかけ
て窒素中、5℃/分での昇温過程における貯蔵弾性率お
よび損失エネルギーを求めた。
0μm膜厚)の紫外線領域での透明性は紫外・可視分光
光度計(日本分光社製、V-520)を用いて高圧水銀灯の
i線の波長(365nm)での透過率を測定した。
およびポリイミドの薄膜(膜厚3〜6μm)について赤
外分光光度計(日本分光社製、FTIR-5300)を用いて透
過法で赤外線吸収スペクトルを測定した。
管、塩化カルシウム管付コンデンサーを備えた300m
lの三口フラスコ中に、トランス−1,4−ジアミノシ
クロヘキサン5.71g(0.05モル)を入れ、モレ
キュラーシーブス4Aを用いてよく脱水したN,N−ジ
メチルアセトアミド68gに90℃で溶解して速やかに
室温まで冷却した後、1,2,4,5−シクロヘキサン
テトラカルボン酸二無水物粉末11.21g(0.05
モル)を加え、室温で48時間撹拌し、透明で粘稠なポ
リイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体
溶液の固有粘度は0.50dL/gであった。このポリ
イミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、50℃にて1
時間乾燥し、ポリイミド前駆体膜を得た。得られたポリ
イミド前駆体膜のi線透過率は96%であった。このポ
リイミド前駆体膜を真空中350℃で1時間熱処理して
イミド化を行い、膜厚10μmのポリイミド膜を得た。
得られたポリイミド膜の誘電率は2.6(1MHz)、
線熱膨張係数は60ppm/K(100℃〜200℃の
間の平均値)、ガラス転移温度は367℃、i線透過率
は95%であった。ポリイミド前駆体膜の赤外線吸収ス
ペクトルを図1に、ポリイミドの赤外線吸収スペクトル
を図2にそれぞれ示す。
2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン16.0
1g(0.05モル)及びトランス−1,4−ジアミノ
シクロヘキサン5.71g(0.05モル)を入れ、
N,N’−ジメチルアセトアミド177gに90℃で溶
解して速やかに室温まで冷却した後、1,2,4,5−
シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物粉末22.4
2g(0.1モル)を加え、室温で48時間撹拌し、透
明で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリ
イミド前駆体溶液の固有粘度は0.51dL/gであっ
た。このポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、
50℃にて1時間乾燥してポリイミド前駆体膜を得た。
得られたポリイミド前駆体膜のi線透過率は96%であ
った。この前駆体膜を真空中350℃で1時間熱処理し
てイミド化を行い、膜厚10μmの柔軟なポリイミドを
得た。得られたポリイミドの誘電率は2.6(1MH
z)、線熱膨張係数は58ppm/K(100℃〜20
0℃の間の平均値)、ガラス転移温度は369℃、i線
透過率は95%であった。ポリイミド前駆体膜の赤外線
吸収スペクトルを図3に、ポリイミドの赤外線吸収スペ
クトルを図4にそれぞれ示す。
−ジアミノシクロヘキサン(トランス/シス混合物、モ
ル比:トランス/シス=25/75)5.71g(0.
05モル)を入れ、N,N−ジメチルアセトアミド68
gに室温で溶解した後、1,2,4,5−シクロヘキサ
ンテトラカルボン酸二無水物粉末11.21g(0.0
5モル)を加え室温で48時間撹拌し、透明で粘稠なポ
リイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体
溶液の固有粘度は0.45dL/gであった。このポリ
イミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、50℃にて1
時間乾燥し、ポリイミド前駆体膜を得た。得られたポリ
イミド前駆体膜のi線透過率は96%であった。このポ
リイミド前駆体膜を真空中350℃で1時間熱処理して
イミド化を行い、膜厚10μmの柔軟なポリイミドを得
た。得られたポリイミドの誘電率は2.6(1MH
z)、線熱膨張係数は63ppm/K(100℃〜20
0℃の間の平均値)、ガラス転移温度は330℃、i線
透過率は95%であった。
ス−1,4−ジアミノシクロヘキサン粉末11.42g
(0.1モル)を入れ、N,N−ジメチルアセトアミド
188gに90℃で溶解した後室温まで冷却し、ピロメ
リット酸二無水物粉末21.81g(0.1モル)を室
温で加えた。しかしその直後、白色の錯塩が形成され、
重合反応が進行せずポリイミド前駆体を得ることができ
なかった。この錯塩は150℃で2時間加熱しても溶解
しなかった。
−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン32.02g
(0.1モル)を入れ、N,N−ジメチルアセトアミド
305gに溶解した後、ピロメリット酸二無水物粉末2
1.81g(0.1モル)を加え室温で撹拌した。24
時間後、透明で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得
られたポリイミド前駆体溶液の固有粘度は1.2dL/
gであった。この溶液をガラス基板に塗布し、60℃に
て1時間乾燥後、真空中350℃で1時間熱処理してイ
ミド化を行い、膜厚10μmの強靱なポリイミドを得
た。得られたポリイミドの誘電率は3.1(1MHz)
であった。
高い耐熱性、透明性を有しており、層間絶縁膜等の各種
用途に有用である。又、製造に複雑な工程を要せず、工
業的に有利な方法で得ることができる。
赤外線吸収スペクトルである。
吸収スペクトルである。
赤外線吸収スペクトルである。
吸収スペクトルである。
Claims (8)
- 【請求項1】 式(1) で表される繰り返し単位A、及び、式(2) で表される繰り返し単位Bを有し、AとBの総量に対す
るAのモル分率Xが0<X≦1であるポリイミド。 - 【請求項2】 Aのモル分率Xが1である請求項1に記
載のポリイミド。 - 【請求項3】 式(3) で表される繰り返し単位C、及び、式(4) で表される繰り返し単位Dを有し、CとDの総量に対す
るCのモル分率Yが0<Y≦1であるポリイミド前駆
体。 - 【請求項4】 Cのモル分率Yが1である請求項3に記
載のポリイミド前駆体。 - 【請求項5】 1,2,4,5−シクロヘキサンテトラ
カルボン酸類と、1,4−ジアミノシクロヘキサン単独
または1,4−ジアミノシクロヘキサン及び2,2’−
ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンからなるジアミ
ンとを、有機溶媒中で重合反応させることを特徴とす
る、請求項3に記載のポリイミド前駆体の製造方法。 - 【請求項6】 1,2,4,5−シクロヘキサンテトラ
カルボン酸類と、1,4−ジアミノシクロヘキサンと
を、有機溶媒中で重合反応させることを特徴とする、請
求項4に記載のポリイミド前駆体の製造方法。 - 【請求項7】 請求項5に記載の方法で得られたポリイ
ミド前駆体をイミド化することを特徴とする、請求項1
に記載のポリイミドの製造方法。 - 【請求項8】 請求項6に記載の方法で得られたポリイ
ミド前駆体をイミド化することを特徴とする、請求項2
に記載のポリイミドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001129508A JP4815690B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | ポリイミド、ポリイミド前駆体及びこれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001129508A JP4815690B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | ポリイミド、ポリイミド前駆体及びこれらの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002322274A true JP2002322274A (ja) | 2002-11-08 |
JP4815690B2 JP4815690B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=18978023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001129508A Expired - Fee Related JP4815690B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | ポリイミド、ポリイミド前駆体及びこれらの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4815690B2 (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004358961A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-12-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 金属張り積層体 |
JP2004359941A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-12-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 接着剤および接着性フィルム |
JP2005001380A (ja) * | 2003-05-09 | 2005-01-06 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 金属張積層体 |
JP2005163012A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-23 | New Japan Chem Co Ltd | ポリイミド前駆体、ポリイミド及びこれらの製造方法 |
JP2005338394A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | カラーフィルター基板 |
JP2006022173A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 皮膜形成用組成物および皮膜形成法および皮膜加工法 |
JP2006070096A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | New Japan Chem Co Ltd | イミド基含有ジアミン、該イミド基含有ポリイミド前駆体、該前駆体を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物、ポジ型パターンの製造方法及び電子部品 |
JP2006083209A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光学フィルムおよび画像表示装置 |
US7217462B2 (en) * | 2003-05-09 | 2007-05-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Metal foil-clad laminate |
CN100397959C (zh) * | 2003-05-06 | 2008-06-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 贴金属层合物 |
JP2008297360A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド樹脂 |
JP2009191253A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-08-27 | Iwatani Industrial Gases Corp | 新規な(1s,2s,4r,5r)−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその利用 |
JP2010039032A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Kaneka Corp | 新規な塗布型光学補償フィルムおよびその製造方法 |
JPWO2009107429A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2011-06-30 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム |
CN104119531A (zh) * | 2014-06-13 | 2014-10-29 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种易溶解的透明聚酰亚胺树脂及其制备方法 |
CN104119532A (zh) * | 2014-06-13 | 2014-10-29 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种透明聚酰亚胺树脂及其制备方法 |
WO2016060213A1 (ja) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドフィルム及び積層体 |
JP2016204569A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 宇部興産株式会社 | ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム |
KR20200066155A (ko) | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 연세대학교 원주산학협력단 | 무색투명성과 유연성이 우수한 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01249122A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ガス分離膜 |
WO1998029471A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Resine polyimide soluble, son procede de preparation, et composition de solution de resine polyimide |
JPH1160732A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド系樹脂及びこれを用いた光学用素子 |
JPH1180350A (ja) * | 1997-09-12 | 1999-03-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 光部品用ポリイミド及びこれを用いた光部品 |
JP2002167433A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Central Glass Co Ltd | ポリイミドおよびその製造方法 |
-
2001
- 2001-04-26 JP JP2001129508A patent/JP4815690B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01249122A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ガス分離膜 |
WO1998029471A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Resine polyimide soluble, son procede de preparation, et composition de solution de resine polyimide |
JPH1160732A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド系樹脂及びこれを用いた光学用素子 |
JPH1180350A (ja) * | 1997-09-12 | 1999-03-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 光部品用ポリイミド及びこれを用いた光部品 |
JP2002167433A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Central Glass Co Ltd | ポリイミドおよびその製造方法 |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7858199B2 (en) * | 2003-05-06 | 2010-12-28 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Metal-clad laminate |
CN100397959C (zh) * | 2003-05-06 | 2008-06-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 贴金属层合物 |
JP2004358961A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-12-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 金属張り積層体 |
US7217462B2 (en) * | 2003-05-09 | 2007-05-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Metal foil-clad laminate |
JP2004359941A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-12-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 接着剤および接着性フィルム |
JP2005001380A (ja) * | 2003-05-09 | 2005-01-06 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 金属張積層体 |
JP4678138B2 (ja) * | 2003-05-09 | 2011-04-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 接着剤および接着性フィルム |
KR101075771B1 (ko) * | 2003-05-09 | 2011-10-24 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 금속박 부착형 적층체 |
JP2005163012A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-23 | New Japan Chem Co Ltd | ポリイミド前駆体、ポリイミド及びこれらの製造方法 |
JP2005338394A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | カラーフィルター基板 |
JP4525903B2 (ja) * | 2004-05-26 | 2010-08-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | カラーフィルター基板 |
JP2006022173A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 皮膜形成用組成物および皮膜形成法および皮膜加工法 |
JP2006070096A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | New Japan Chem Co Ltd | イミド基含有ジアミン、該イミド基含有ポリイミド前駆体、該前駆体を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物、ポジ型パターンの製造方法及び電子部品 |
JP4639697B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2011-02-23 | 新日本理化株式会社 | イミド基含有ジアミン、該イミド基含有ポリイミド前駆体、該前駆体を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物、ポジ型パターンの製造方法及び電子部品 |
JP2006083209A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光学フィルムおよび画像表示装置 |
JP4490217B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2010-06-23 | 富士フイルム株式会社 | 光学フィルムおよび画像表示装置 |
JP2008297360A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド樹脂 |
JP2009191253A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-08-27 | Iwatani Industrial Gases Corp | 新規な(1s,2s,4r,5r)−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその利用 |
US8796411B2 (en) | 2008-02-25 | 2014-08-05 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. | Polyimide precursor composition, polyimide film, and transparent flexible film |
JPWO2009107429A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2011-06-30 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム |
JP5392247B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2014-01-22 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム |
JP2010039032A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Kaneka Corp | 新規な塗布型光学補償フィルムおよびその製造方法 |
CN104119531A (zh) * | 2014-06-13 | 2014-10-29 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种易溶解的透明聚酰亚胺树脂及其制备方法 |
CN104119532A (zh) * | 2014-06-13 | 2014-10-29 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种透明聚酰亚胺树脂及其制备方法 |
WO2016060213A1 (ja) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドフィルム及び積層体 |
JP2016204569A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 宇部興産株式会社 | ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム |
KR20200066155A (ko) | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 연세대학교 원주산학협력단 | 무색투명성과 유연성이 우수한 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
KR20220053534A (ko) | 2018-11-30 | 2022-04-29 | 연세대학교 원주산학협력단 | 무색투명성과 유연성이 우수한 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4815690B2 (ja) | 2011-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6883640B2 (ja) | 樹脂前駆体及びそれを含有する樹脂組成物、樹脂フィルム及びその製造方法、並びに、積層体及びその製造方法 | |
JP4868183B2 (ja) | 新規なフッ素化テトラカルボン酸二無水物、これより得られるポリイミド前駆体、ポリイミドとその利用 | |
KR102074954B1 (ko) | 폴리이미드 코폴리머와 무기입자의 복합체 조성물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치 | |
JP4815690B2 (ja) | ポリイミド、ポリイミド前駆体及びこれらの製造方法 | |
KR101961512B1 (ko) | 폴리이미드 전구체 수용액 조성물, 및 폴리이미드 전구체 수용액 조성물의 제조 방법 | |
KR101961115B1 (ko) | 성형품, 이의 제조 방법 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치 | |
JP4858678B2 (ja) | エステル基含有ポリ(イミド−アゾメチン)共重合体、エステル基含有ポリ(アミド酸−アゾメチン)共重合体及びポジ型感光性樹脂組成物 | |
JP2020037709A (ja) | ポリイミド−ポリベンゾオキサゾール前駆体溶液、ポリイミド−ポリベンゾオキサゾールフィルム、及びその製造方法 | |
KR102111093B1 (ko) | 폴리(이미드-아미드) 코폴리머, 폴리(이미드-아미드) 코폴리머의 제조 방법, 및 상기 폴리(이미드-아미드)를 포함하는 성형품 | |
JP4678142B2 (ja) | 高透明性を有するポリ(アミド酸−イミド)共重合体の感光性樹脂組成物およびその硬化膜 | |
JP2007169585A (ja) | 低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドおよびその前駆体、ならびにこれらの製造方法 | |
JP6353931B2 (ja) | ポリイミド及びこれを用いたフィルム | |
JP7126311B2 (ja) | ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法 | |
JP4699321B2 (ja) | エステル基含有ポリイミド、その前駆体及びこれらの製造方法 | |
JP2009286854A (ja) | ポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミド | |
JP4627297B2 (ja) | 低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドとその前駆体 | |
JP2017504701A (ja) | ポリイミド及びこれを用いたフィルム | |
JPWO2005113647A6 (ja) | 低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドとその前駆体 | |
JP7349253B2 (ja) | ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法。 | |
JP4788108B2 (ja) | 低誘電率、低線熱膨張係数、高透明性、高ガラス転移温度を併せ持つポリイミドとその前駆体 | |
JP7069478B2 (ja) | ポリイミド、ポリイミド溶液組成物、ポリイミドフィルム、及び基板 | |
Miyazaki et al. | Highly tough and highly transparent soluble polybenzoxazoles | |
JP4792204B2 (ja) | 高い有機溶媒溶解性、高熱可塑性、高靭性および高ガラス転移温度を併せ持つポリイミド、およびその製造方法 | |
JP6932349B2 (ja) | 溶媒可溶性ポリイミドおよびポリイミド溶液組成物 | |
JP2022135897A (ja) | テトラカルボン酸二無水物、ポリエステルイミド前駆体およびその製造方法、ならびに、ポリエステルイミドおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080415 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110815 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |