JP2002314230A - 基板装置とその製造方法 - Google Patents
基板装置とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、基板装置とその製造方法に関する
もので、配線パターンが機械油などによって硫化する事
により、断線する事を防止する事を目的としたものであ
る。 【解決手段】 そしてこの目的を達成する為に本発明
は、ランドと絶縁膜６の界面部分における配線パターン
５の上面に、硫化防止膜８を設けたものである。
もので、配線パターンが機械油などによって硫化する事
により、断線する事を防止する事を目的としたものであ
る。 【解決手段】 そしてこの目的を達成する為に本発明
は、ランドと絶縁膜６の界面部分における配線パターン
５の上面に、硫化防止膜８を設けたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板装置とその製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板装置を図６、図７に示す。
【０００３】すなわち、図６に示す様に基板１の表面に
は、電子部品２が実装されている。
は、電子部品２が実装されている。
【０００４】前記基板１は、表面に配線パターン３、絶
縁膜４、配線パターン５、絶縁膜６を設けた構成として
いる。
縁膜４、配線パターン５、絶縁膜６を設けた構成として
いる。
【０００５】上記配線パターン５の上面において、電子
部品２を実装する為のランド部分以外は、絶縁膜６で覆
われた構成となっている。従って、電子部品２を導電性
接着剤７でランド部分に実装する事が出来るものであ
る。
部品２を実装する為のランド部分以外は、絶縁膜６で覆
われた構成となっている。従って、電子部品２を導電性
接着剤７でランド部分に実装する事が出来るものであ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例において問
題となるのは、ランドと絶縁膜６の界面部分において、
配線パターン５部分が硫化し、それによって導通不良を
生じさせてしまうという事である。
題となるのは、ランドと絶縁膜６の界面部分において、
配線パターン５部分が硫化し、それによって導通不良を
生じさせてしまうという事である。
【０００７】この点を少し説明すると、図７に示す様に
配線パターン５の上面は、絶縁膜６で覆われており、更
にこのランド部分においては、導電性接着剤７で配線パ
ターン５が覆われている。
配線パターン５の上面は、絶縁膜６で覆われており、更
にこのランド部分においては、導電性接着剤７で配線パ
ターン５が覆われている。
【０００８】しかし、この絶縁膜６と導電性接着剤７の
界面部分においては、絶縁膜６を構成するガラスが、そ
の形成時に図７における右側部分へと流れ広がる状態と
なっている為、この部分には逆に導電性接着剤７は、流
れ込みにくくなっている。従って、図７に示す如く、絶
縁膜６と導電性接着剤７の界面部分における配線パター
ン５は、両者によって必ずしも覆われていない状態が発
生している。
界面部分においては、絶縁膜６を構成するガラスが、そ
の形成時に図７における右側部分へと流れ広がる状態と
なっている為、この部分には逆に導電性接着剤７は、流
れ込みにくくなっている。従って、図７に示す如く、絶
縁膜６と導電性接着剤７の界面部分における配線パター
ン５は、両者によって必ずしも覆われていない状態が発
生している。
【０００９】すなわち、図７においてこの様に、配線パ
ターン５の上面が絶縁膜６または、導電性接着剤７のい
ずれかによって、十分に覆われていない部分に、たとえ
ば工作機械で用いる様な、油分が滴下されてしまった場
合に、その部分が硫化し、遂にはその硫化による絶縁物
９が存在する事となって、配線パターン５が断線してし
まう事があった。
ターン５の上面が絶縁膜６または、導電性接着剤７のい
ずれかによって、十分に覆われていない部分に、たとえ
ば工作機械で用いる様な、油分が滴下されてしまった場
合に、その部分が硫化し、遂にはその硫化による絶縁物
９が存在する事となって、配線パターン５が断線してし
まう事があった。
【００１０】そこで本発明は、この様な配線パターンの
硫化による断線を防止する事を目的とするものである。
硫化による断線を防止する事を目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
る為に本発明は、ランドと絶縁膜の界面部分における、
配線パターンの上面または、下面に金製の硫化防止膜を
設けたものである。
る為に本発明は、ランドと絶縁膜の界面部分における、
配線パターンの上面または、下面に金製の硫化防止膜を
設けたものである。
【００１２】すなわち金は、工作機械などの油に含まれ
ている硫黄分によっても硫化せず、この結果としてこの
部分の配線パターンが、断線した状態とならないのであ
る。
ている硫黄分によっても硫化せず、この結果としてこの
部分の配線パターンが、断線した状態とならないのであ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、この基板の表面に実装された電子部品とを
備え、前記基板は、その表面に配線パターンを有し、こ
の配線パターンのランド以外の部分を絶縁膜で覆った構
成とし、前記電子部品は、前記配線パターンのランド部
分にその電極部分を導電性接着剤で接続した構成とし、
前記ランドと絶縁膜の界面部分における配線パターンの
上面、または下面に金製の硫化防止膜を設けたものであ
って、配線パターンのランド部と絶縁膜の界面部分を、
金製の硫化防止膜で覆う事により、機械油などが滴下さ
れた場合にも、その部分における配線パターンの硫化に
よる断線が、生じる事が無くなるものである。
は、基板と、この基板の表面に実装された電子部品とを
備え、前記基板は、その表面に配線パターンを有し、こ
の配線パターンのランド以外の部分を絶縁膜で覆った構
成とし、前記電子部品は、前記配線パターンのランド部
分にその電極部分を導電性接着剤で接続した構成とし、
前記ランドと絶縁膜の界面部分における配線パターンの
上面、または下面に金製の硫化防止膜を設けたものであ
って、配線パターンのランド部と絶縁膜の界面部分を、
金製の硫化防止膜で覆う事により、機械油などが滴下さ
れた場合にも、その部分における配線パターンの硫化に
よる断線が、生じる事が無くなるものである。
【００１４】次に本発明の請求項２に記載の発明は、配
線パターンを銀・白金・パラジュームの少なくとも一つ
により形成し、硫化防止膜は、金に前記、銀・白金・パ
ラジュームの少なくとも一つが拡散されて形成されたも
のとした請求項１に記載の基板装置であって、硫化防止
膜が金に配線パターンを構成する白金・パラジュームが
拡散された構成とする事によって、絶縁膜との接着強度
が強くなるものである。
線パターンを銀・白金・パラジュームの少なくとも一つ
により形成し、硫化防止膜は、金に前記、銀・白金・パ
ラジュームの少なくとも一つが拡散されて形成されたも
のとした請求項１に記載の基板装置であって、硫化防止
膜が金に配線パターンを構成する白金・パラジュームが
拡散された構成とする事によって、絶縁膜との接着強度
が強くなるものである。
【００１５】次に本発明の請求項３に記載の発明は、硫
化防止膜は、配線パターンの幅よりも狭くした請求項１
または２に記載の基板装置であって、硫化防止膜が金で
ある為、その幅を狭くすることにより、コストを下げる
ことが出来るだけでなく、この硫化防止膜の両側に硫化
防止膜が存在しない配線パターンが存在する事で、この
配線パターンと絶縁膜の接続強度を、この硫化防止膜が
阻害する事を防ぐ効果へとつながる事となる。
化防止膜は、配線パターンの幅よりも狭くした請求項１
または２に記載の基板装置であって、硫化防止膜が金で
ある為、その幅を狭くすることにより、コストを下げる
ことが出来るだけでなく、この硫化防止膜の両側に硫化
防止膜が存在しない配線パターンが存在する事で、この
配線パターンと絶縁膜の接続強度を、この硫化防止膜が
阻害する事を防ぐ効果へとつながる事となる。
【００１６】次に本発明の請求項４に記載の発明は、絶
縁膜をガラスで形成した請求項２に記載の基板装置であ
って、絶縁膜をガラスで形成する事により、硫化防止膜
が金で、配線パターンを構成する銀・白金・パラジュー
ムを含んだ物で構成されていた場合に、両者の結合強度
を高くする事が出来るものである。
縁膜をガラスで形成した請求項２に記載の基板装置であ
って、絶縁膜をガラスで形成する事により、硫化防止膜
が金で、配線パターンを構成する銀・白金・パラジュー
ムを含んだ物で構成されていた場合に、両者の結合強度
を高くする事が出来るものである。
【００１７】次に本発明の請求項５に記載の発明は、表
面に配線パターンを有する基板のランド部外周に金製の
硫化防止膜を設け、次に前記基板のランド部以外の表面
を絶縁膜で覆い、その後ランド部分に電子部品の電極を
導電性接着剤により接続する基板装置の製造方法であっ
て、基板のランド部外周に金製の硫化防止膜を設ける事
で、ランド部外周における、絶縁膜との界面部分におい
て、機械油などにより配線パターンが硫化する事によ
り、断線してしまう事を、金製の硫化防止膜で阻止する
事が出来るものである。
面に配線パターンを有する基板のランド部外周に金製の
硫化防止膜を設け、次に前記基板のランド部以外の表面
を絶縁膜で覆い、その後ランド部分に電子部品の電極を
導電性接着剤により接続する基板装置の製造方法であっ
て、基板のランド部外周に金製の硫化防止膜を設ける事
で、ランド部外周における、絶縁膜との界面部分におい
て、機械油などにより配線パターンが硫化する事によ
り、断線してしまう事を、金製の硫化防止膜で阻止する
事が出来るものである。
【００１８】次に本発明の請求項６に記載の発明は、基
板をセラミック製とし、金製の硫化防止膜を設けた後に
焼成し、次にこの硫化防止膜及び、配線パターン上にガ
ラス製の絶縁膜を設けて焼成し、その後ランド部分に電
子部品を実装する請求項５に記載の基板装置の製造方法
であって、基板をセラミック製とし、金製の硫化防止膜
を設けた後に焼成すれば、基板の表面に設けた配線パタ
ーンと硫化防止膜が焼結し更にその状態で、配線パター
ン上にガラス製の絶縁膜を設けて焼成すれば、この絶縁
膜も基板・配線パターン・硫化防止膜にそれぞれ焼結す
ることが出来るものである。
板をセラミック製とし、金製の硫化防止膜を設けた後に
焼成し、次にこの硫化防止膜及び、配線パターン上にガ
ラス製の絶縁膜を設けて焼成し、その後ランド部分に電
子部品を実装する請求項５に記載の基板装置の製造方法
であって、基板をセラミック製とし、金製の硫化防止膜
を設けた後に焼成すれば、基板の表面に設けた配線パタ
ーンと硫化防止膜が焼結し更にその状態で、配線パター
ン上にガラス製の絶縁膜を設けて焼成すれば、この絶縁
膜も基板・配線パターン・硫化防止膜にそれぞれ焼結す
ることが出来るものである。
【００１９】以下、本発明の一実施形態を添付図面に従
って説明する。
って説明する。
【００２０】尚、図１〜図５において従来例と同一部分
について、同一番号を付してその説明を簡略化する。
について、同一番号を付してその説明を簡略化する。
【００２１】図１〜図３は、本発明の一実施形態を示
し、この一実施形態においては、ランド部分におけるガ
ラス製絶縁膜６との界面部分に金製の硫化防止膜８を設
けた。
し、この一実施形態においては、ランド部分におけるガ
ラス製絶縁膜６との界面部分に金製の硫化防止膜８を設
けた。
【００２２】この金製の硫化防止膜８は、まずセラミッ
ク製の基板１上に銀または白金またはパラジューム製の
配線パターン３、ガラス製の絶縁膜４、銀または白金ま
たはパラジューム製の配線パターン５を設けた後に、こ
の金製の硫化防止膜８を設け、その状態で焼成すると、
硫化防止膜８内にその下方の配線パターン５から銀また
は白金またはパラジュームが金内に拡散された状態で形
成される。この状態で次に、図３にも示すが、ガラス製
の絶縁膜６を設けて焼成する。
ク製の基板１上に銀または白金またはパラジューム製の
配線パターン３、ガラス製の絶縁膜４、銀または白金ま
たはパラジューム製の配線パターン５を設けた後に、こ
の金製の硫化防止膜８を設け、その状態で焼成すると、
硫化防止膜８内にその下方の配線パターン５から銀また
は白金またはパラジュームが金内に拡散された状態で形
成される。この状態で次に、図３にも示すが、ガラス製
の絶縁膜６を設けて焼成する。
【００２３】次に、図１に示す如く、ランド部分に電子
部品２を実装しその後、導電性接着剤７により配線パタ
ーン５に接続するものである。
部品２を実装しその後、導電性接着剤７により配線パタ
ーン５に接続するものである。
【００２４】この場合、図２に示す様に絶縁膜６と導電
性接着剤７との間に隙間が形成されるが、この隙間部分
は、本実施形態においては金に上記の如く、銀または白
金またはパラジュームが拡散した硫化防止膜が形成され
ている為、この部分に上方から機械油などが滴下したと
してもそれによる硫化によって下方の配線パターンが断
線してしまう事が無くなるものである。
性接着剤７との間に隙間が形成されるが、この隙間部分
は、本実施形態においては金に上記の如く、銀または白
金またはパラジュームが拡散した硫化防止膜が形成され
ている為、この部分に上方から機械油などが滴下したと
してもそれによる硫化によって下方の配線パターンが断
線してしまう事が無くなるものである。
【００２５】尚、図３に示すが如く、この硫化防止膜８
は、配線パターン５よりも幅を狭くしているものであ
る。その理由は、この硫化防止膜８は上述した如く、金
製であるのでできるだけ小さい方がコストを抑え易いと
いう事及び、その両側においては、配線パターン５と絶
縁膜６を直接接して焼結する事によって、この部分にお
ける接続強度を強くする事が出来る事などが挙げられ
る。
は、配線パターン５よりも幅を狭くしているものであ
る。その理由は、この硫化防止膜８は上述した如く、金
製であるのでできるだけ小さい方がコストを抑え易いと
いう事及び、その両側においては、配線パターン５と絶
縁膜６を直接接して焼結する事によって、この部分にお
ける接続強度を強くする事が出来る事などが挙げられ
る。
【００２６】図４、図５は、本発明の他の実施形態を示
し、この実施形態においては、硫化防止膜８を配線パタ
ーン５の下方に設けたものである。この様な下方に設け
た場合においては、従来と同じ様に機械油などが滴下さ
れた場合には、この部分が断線してしまう恐れがある
が、しかしその下方には、十分に電気を伝える事が出来
る硫化防止膜８が存在している事により、この硫化防止
膜８を介して、左右の電気的導通を図る事が出来るもの
である。
し、この実施形態においては、硫化防止膜８を配線パタ
ーン５の下方に設けたものである。この様な下方に設け
た場合においては、従来と同じ様に機械油などが滴下さ
れた場合には、この部分が断線してしまう恐れがある
が、しかしその下方には、十分に電気を伝える事が出来
る硫化防止膜８が存在している事により、この硫化防止
膜８を介して、左右の電気的導通を図る事が出来るもの
である。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、本発明は基板のランドと
絶縁膜の界面部分における配線パターン上面または、下
面に金製の硫化防止膜を設けたものであるので、上方か
ら機械油などが滴下した場合においても、配線パターン
の断線が生じる事が無くなるものである。
絶縁膜の界面部分における配線パターン上面または、下
面に金製の硫化防止膜を設けたものであるので、上方か
ら機械油などが滴下した場合においても、配線パターン
の断線が生じる事が無くなるものである。
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】その拡大断面図
【図３】その平面図
【図４】本発明の他の実施形態の断面図
【図５】その拡大断面図
【図６】従来例の断面図
【図７】その拡大断面図
１ 基板 ２ 電子部品 ３ 配線パターン ４ 絶縁膜 ５ 配線パターン ６ 絶縁膜 ７ 導電性接着剤 ８ 硫化防止膜 ９ 絶縁物
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA07 AA13 AA18 BB01 BB23 BB24 BB29 BB35 CC22 DD05 DD06 DD20 GG13 5E314 AA06 BB06 BB11 BB12 CC01 DD06 FF02 FF11 GG01 GG03 5E319 AA03 AA06 AB05 AC04 AC17 AC20 CC03 GG20 5E343 AA23 BB08 BB16 BB23 BB25 BB48 BB49 BB61 BB65 DD01 ER11 ER35 GG20
Claims (6)
- 【請求項１】 基板と、この基板の表面に実装された電
子部品とを備え、前記基板は、その表面に配線パターン
を有し、この配線パターンのランド以外の部分を絶縁膜
で覆った構成とし、前記電子部品は、前記配線パターン
のランド部分にその電極部分を導電性接着剤で接続した
構成とし、前記ランドと絶縁膜の界面部分における配線
パターンの上面、または下面に金製の硫化防止膜を設け
た基板装置。 - 【請求項２】 配線パターンを銀・白金・パラジューム
の少なくとも一つにより形成し、硫化防止膜は、金に前
記、銀・白金・パラジュームの少なくとも一つが拡散さ
れて形成されたものとした請求項１に記載の基板装置。 - 【請求項３】 硫化防止膜は、配線パターンの幅よりも
狭くした請求項１または２に記載の基板装置。 - 【請求項４】 絶縁膜をガラスで形成した請求項２に記
載の基板装置。 - 【請求項５】 表面に配線パターンを有する基板のラン
ド部外周に金製の硫化防止膜を設け、次に前記基板のラ
ンド部以外の表面を絶縁膜で覆い、その後ランド部分に
電子部品の電極を導電性接着剤により接続する基板装置
の製造方法。 - 【請求項６】 基板をセラミック製とし、金製の硫化防
止膜を設けた後に焼成し、次にこの硫化防止膜及び、配
線パターン上にガラス製の絶縁膜を設けて焼成し、その
後ランド部分に電子部品を実装する請求項５に記載の基
板装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001117858A JP4682437B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001117858A JP4682437B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314230A true JP2002314230A (ja) | 2002-10-25 |
| JP4682437B2 JP4682437B2 (ja) | 2011-05-11 |
Family
ID=18968331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001117858A Expired - Fee Related JP4682437B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4682437B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011102040A1 (ja) | 2010-02-19 | 2011-08-25 | 旭硝子株式会社 | 素子搭載用基板およびその製造方法 |
| WO2011138949A1 (ja) | 2010-05-07 | 2011-11-10 | 旭硝子株式会社 | 素子搭載用基板およびその製造方法 |
| JPWO2014156621A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2017-02-16 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブルプリント配線板 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03124091A (ja) * | 1989-10-07 | 1991-05-27 | Koa Corp | 厚膜印刷基板の製造方法 |
| JPH04221881A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0670279U (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-30 | 株式会社アドバンテスト | ハイブリッドｉｃ |
| JPH07297513A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 抵抗体付きセラミックプリント配線板及びその製造方法 |
| JPH10209598A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
| JP2000188461A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 自動車用電子制御装置基板及びその形成方法 |
| JP2002111158A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | K-Tech Devices Corp | 電子部品及びその製造法 |
-
2001
- 2001-04-17 JP JP2001117858A patent/JP4682437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03124091A (ja) * | 1989-10-07 | 1991-05-27 | Koa Corp | 厚膜印刷基板の製造方法 |
| JPH04221881A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0670279U (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-30 | 株式会社アドバンテスト | ハイブリッドｉｃ |
| JPH07297513A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 抵抗体付きセラミックプリント配線板及びその製造方法 |
| JPH10209598A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
| JP2000188461A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 自動車用電子制御装置基板及びその形成方法 |
| JP2002111158A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | K-Tech Devices Corp | 電子部品及びその製造法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011102040A1 (ja) | 2010-02-19 | 2011-08-25 | 旭硝子株式会社 | 素子搭載用基板およびその製造方法 |
| WO2011138949A1 (ja) | 2010-05-07 | 2011-11-10 | 旭硝子株式会社 | 素子搭載用基板およびその製造方法 |
| JPWO2014156621A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2017-02-16 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブルプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4682437B2 (ja) | 2011-05-11 |
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