KR20000023581A - 하나 이상의 인쇄 회로 기판 또는 하나 이상의 프레스 스크린과 하나 이상의 하이브리드를 메탈라이징하는 방법 - Google Patents

하나 이상의 인쇄 회로 기판 또는 하나 이상의 프레스 스크린과 하나 이상의 하이브리드를 메탈라이징하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 하나 이상의 인쇄 회로 기판 또는 하나 이상의 프레스 스크린과 하나 이상의 하이브리드를 메탈라이징(matallizing)하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 메탈라이징 포일을 사용하여 접촉 소자들을 제작하는 단계와, 접촉 소자들이 하이브리드의 리드 회로와 인쇄 회로 기판의 리드 회로 사이에 제공된 위치에 삽입되도록 메탈라이징 포일을 하이브리드 위에 위치시키는 단계와, 적어도 부분적으로 상기 접촉 소자에 억세스하는 것이 가능하도록 접촉 메탈라이징 포일의 적어도 일부를 벗겨내는 단계를 포함한다.

Description

하나 이상의 인쇄 회로 기판 또는 하나 이상의 프레스 스크린과 하나 이상의 하이브리드를 메탈라이징하는 방법{Method For Metallizing At Least One Printed Circuit Board Or At Least One Pressed Screen And At Least One Hybrid}
하나 이상의 인쇄 회로 기판과 하나의 하이브리드로 이루어진 인쇄 배선 회로를 제작하기 위한 여러 가지 방법이 공지되어 있다.
예를 들어, 인쇄 회로 기판 위에 배치되는 하이브리드의 경우 납땜 콤(soldering comb)으로 인쇄 회로 기판과 하이브리드 사이를 전기 접속한다. 이 경우 인쇄 회로 기판 뿐만 아니라 하이브리드 위에도 납땜 이음 부위(soldering joint)가 있어야 한다. 이같은 납땜 이음 부위를 배치하는데 많은 시간이 소요되고, 더욱이 본딩(접합)에 결함이 나타날 수 있기 때문에 납땜 이음 부위를 신뢰도 높게 배치할 수 없는 경우도 있다.
DE 40 28 440 A1에는 하나 이상의 인쇄 회로 기판과 하나의 하이브리드로 이루어진 인쇄 배선 회로를 제작하는 방법이 소개되었다. 이 방법에서는 하나 이상의 소결되지 않은 세라믹 포일(ceramic foil)을 리드 회로(lead circuits)로 인쇄한 후 변형하고, 인쇄 회로 기판 및/또는 다른 하이브리드와 연결한다. 인쇄 회로 기판과 하이브리드를 이같은 방법으로 본딩할 경우 납땜 콤은 생략할 수 있지만, 인쇄 회로 기판과 그 위에 배치되는 하이브리드 사이를 땜납이나 도전성 접착제 등을 이용해서 전기 접속해야 한다. 이같은 전기 접속은 하이브리드를 인쇄 회로 기판 위에 고정할 때 동시에 이루어져야 하며, 이로 인해 본딩에 결함이 나타날 수 있는 위험이 동반된다.
발명이 이루고자 하는 기술적 과제
따라서, 본 발명은 서두에 언급한 유형의 하나 이상의 인쇄 회로 기판 또는 하나 이상의 프레스 스크린과 하나 이상의 하이브리드를 메탈라이징하기 위한 방법을 개발해서, 기술적으로 최대한 간단한 방법으로 인쇄 회로 기판 또는 프레스 스크린과 하이브리드를 신뢰도 높게 동시에 본딩할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.
서두에 언급한 유형의 하나 이상의 인쇄 회로 기판 또는 하나 이상의 프레스 스크린과 하나 이상의 하이브리드를 메탈라이징하기 위한 방법에서 이 과제는 본 발명에 따라 다음 조치들을 통해 해결된다.
- 메탈라이징 포일을 사용하여 접촉 소자를 제작한다.
- 접촉 소자가 하이브리드의 리드 회로와 인쇄 회로 기판의 리드 회로 사이에 제공된 위치에 배치되도록 메탈라이징 포일을 하이브리드 위에 배치한다.
- 접촉 소자들 중 최소한 일부에 자유롭게 억세스할 수 있도록 메탈라이징 포일의 최소한 한 부분을 에칭으로 씻어낸다.
메탈라이징 포일 위에 접촉 소자를 제작하고, 메탈라이징 포일을 하이브리드 위에 배치함으로써 접촉 소자들이 지정된 위치에 배치되도록 하고, 이어 메탈라이징 포일의 최소한 한 부분을 에칭으로 씻어냄으로써, 접촉 소자들 중 최소한 일부에 자유롭게 접근할 수 있도록 한다. 이같은 메탈라이징 포일을 사용하면 인쇄 회로 기판 또는 프레스 스크린과 하이브리드를 기술적으로 무리없이 저렴한 비용으로 동시에 본딩할 수 있다는 큰 장점이 있다.
순수하게 원칙적으로 보면 메탈라이징 포일을 완전히 에칭으로 씻어내서, 에칭 과정이 완료된 후에는 접촉 소자만 남도록 할 수도 있다. 그러나 매우 유리한 일 실시예에 따르면 메탈라이징 포일을 하이브리드 부분에서는 완전히, 그리고 접촉 소자 부분에서는 일부만 에칭으로 씻어냄으로써, 접촉 소자들이 고정되는 프레임이 남도록 한다. 이 프레임을 통해 접촉 소자들이 본딩을 최적으로 이행할 수 있는 지정된 위치에 고정된다.
지금까지 에칭 과정에 관한 자세한 언급이 없었다. 하나의 양호한 실시예에서는 메탈라이징 포일에서 에칭으로 씻어내야할 최소한 한 부분을 플라즈마 에칭으로 씻어내도록 한다.
접촉 소자를 메탈라이징 포일에 제작 또는 구조화하는 것에 관해 볼 때 다양일 실시예가 가능하다.
한 유리한 실시예의 경우 접촉 소자들을 메탈라이징 포일을 사용하여 에칭법으로 제작한다. 이같은 방법으로 인쇄 회로 기판 위에 리드 회로를 제작하는 종래의 방법과 유사하게 매우 간단한 방법으로 접촉 소자를 제작할 수 있다.
하이브리드와 인쇄 회로 기판 또는 프레스 스크린을 재차 본딩할 수 있도록, 접촉 소자 위에 주석 침전물(tin deposit)을 입혀서, 그밖의 접촉 소자들을 스탬프 납땜 또는 열풍 납땜 등의 방법으로 본딩할 수 있어서 유리하다.
본 발명은 하나 이상의 인쇄 회로 기판 또는 하나 이상의 프레스 스크린(pressed screen)과 기판 위에 배치되는 하나 이상의 하이브리드를 메탈라이징하기 위한 방법에 관한 것이다.
도 1은 인쇄 회로 기판 및 본 발명에 따른 방법으로 본딩된 하이브리드의 평면도.
도 2는 도 1의 선 II-II를 따라 절단한 부분 단면도.
하기에 본 발명의 다른 특징과 장점에 관해 기술하고, 도면을 이용해서 본 방법의 일 실시예를 설명하고자 한다.
하기에는 도 1과 도 2를 이용해서 인쇄 회로 기판과 하이브리드를 메탈라이징하기 위한 방법에 관해 설명한다.
도 1과 도 2에서 알 수 있듯이 기판(50) 위에 인쇄 회로 기판(10)과 하이브리드(20)를 배치한다. 인쇄 회로 기판(10)과 하이브리드(20) 위에 리드 회로(도면에 도시되지 않음)를 배치한다. 리드 회로는 인쇄 회로 기판(10)과 하이브리드(20)를 본딩하는 역할을 한다. 인쇄 회로 기판(10)의 리드 회로와 하이브리드(20)의 리드 회로 사이를 전기 접속하기 위해 다음과 같은 조치를 취한다.
얇은 폴리이미드 포일(polyimide foil) 등의 메탈라이징 포일(30)에 접촉 소자(31)를 구조화한다. 가령 메탈라이징 포일의 아랫면에 입힌 구리층으로부터 종래의 방식대로 에칭을 통해 접촉 소자들을 제작하는 등의 방법으로 메탈라이징 포일(30)에 접촉 소자(31)를 구조화한다. 이는 인쇄 회로 기판 위에 리드 회로를 제작하는 것과 유사하다.
그런 다음 메탈라이징 포일(30)을 하이브리드(20) 위에 배치해서, 접촉 소자들(31)이 하이브리드의 리드 회로와 인쇄 회로 기판의 리드 회로 사이의 지정된 위치에 배치되도록 한다. 스탬프 납땜이나 열풍 납땜 등의 방법으로 또는 도전성 접착제를 이용해서 접촉 소자들(31)을 인쇄 회로 기판(10)의 리드 회로 및 하이브리드(20)의 리드 회로 위에 본딩한다.
그런 다음 메탈라이징 포일(30)의 일부를 플라즈마 에칭, 즉 플라즈마를 이용한 유기 에칭을 통해 씻어낸다. 주로 하이브리드(20)가 완전히 노출되도록 메탈라이징 포일을 에칭한다. 그러나, 특히 도 1에서 알 수 있듯이 메탈라이징 포일(30)은 완전히 씻어내지 않는다. 오히려 메탈라이징 포일(30)의 프레임이 남도록 에칭해서, 여기에 접촉 소자들(31)이 고정되도록 한다. 이같은 방법으로 접촉 소자들(31)을 고정시키는 동시에 간편히 취급할 수 있게 된다.
접촉 소자들(31) 위에 땜납 침전물(40)을 배치할 수 있다. 땜납 침전물(40)은 접촉 소자(31)와 인쇄 회로 기판(10)의 리드 회로, 접촉 소자(31)에 의해 본딩된 하이브리드(20)의 리드 회로를 재차 본딩하는 역할을 한다.
여기서 언급하고 넘어가야 할 점은 인쇄 회로 기판(10)과 하이브리드(20)를 메탈라이징하기 위한 상기 방법에서 인쇄 회로 기판(10)과 하이브리드(20)를 반드시 하나의 공통된 기판(50) 위에 배치할 필요는 없다는 것이다. 하이브리드(20)를 직접 인쇄 회로 기판(10) 위에 배치하고, 상기 방법을 통해 인쇄 회로 기판(10)의 리드 회로와 하이브리드(20)의 리드 회로를 본딩할 수도 있다.
또한 상기 방법으로 인쇄 회로 기판(10) 대신 프레스 스크린을 본딩할 수도 있다.

Claims (5)

  1. 하나 이상의 인쇄 회로 기판(10) 또는 하나 이상의 프레스 스크린과 하나 이상의 하이브리드(20)를 메탈라이징(metallizing)하기 위한 방법에 있어서,
    메탈라이징 포일(30)에 접촉 소자(31)들을 제작하고,
    접촉 소자들(31)이 하이브리드(20)의 리드 회로(lead circuits)와 인쇄 회로 기판(10)의 리드 회로 사이의 지정된 위치에 배치되도록 메탈라이징 포일(30)을 하이브리드 위에 배치하며,
    접촉 소자들(31) 중 최소한 일부에 자유롭게 억세스할 수 있도록 메탈라이징 포일(30)의 최소한 일부분을 에칭으로 씻어내는 것을 특징으로 하는 메탈라이징 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 하이브리드(20) 부분에서는 메탈라이징 포일(30)을 완전히 에칭법으로 씻어내고, 접촉 소자(31) 부분에서는 메탈라이징 포일(30)을 일부만 에칭법으로 씻어냄으로써, 접촉 소자(31)가 고정되는 프레임이 남도록 하는 것을 특징으로 하는 메탈라이징 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 메탈라이징 포일(30)에서 최소한 에칭으로 씻어내야 하는 부분을 플라즈마 에칭으로 씻어내는 것을 특징으로 하는 메탈라이징 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 접촉 소자들(31)을 메탈라이징 포일(30)에 에칭법으로 제작하는 것을 특징으로 하는 메탈라이징 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 접촉 소자들(31) 위에 주석 침전물(40)을 입히는 것을 특징으로 하는 메탈라이징 방법.
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