WO1998051136A1

WO1998051136A1 - Verfahren zur kontaktierung wenigstens einer leiterplatte oder wenigstens eines stanzgitters und wenigstens eines hybrids

Info

Publication number: WO1998051136A1
Application number: PCT/DE1998/000336
Authority: WO
Inventors: Thomas Wiesa
Original assignee: Robert Bosch Gmbh
Priority date: 1997-05-07
Filing date: 1998-02-06
Publication date: 1998-11-12
Also published as: JP2001504999A; DE19719235A1; KR20000023581A; US6197208B1; EP0929998A1

Abstract

Ein Verfahren zur Kontaktierung wenigstens einer Leiterplatte oder wenigstens eines Stanzgitters und wenigstens eines Hybrids ist gekennzeichnet durch folgende Schritte: Ausbilden von Kontaktelementen in einer Kontaktierungsfolie; Positionieren der Kontaktierungsfolie über dem Hybrid derart, daß die Kontaktelemente an vorgegebenen Positionen zwischen Leiterbahnen des Hybrids und Leiterbahnen der Leiterplatte angeordnet sind; und Wegätzen wenigstens eines Teils der Kontaktierungsfolie derart, daß die Kontaktelemente wenigstens teilweise frei zugänglich sind.

Description

Verfahren zur Kontaktierung wenigstens einer Leiterplatte oder wenigstens eines Stanzqitters und wenigstens eines Hybrids

Stand der Technik

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung wenigstens einer Leiterplatte oder wenigstens eines Stanzgitters und wenigstens eines Hybrids, die auf einem Träger angeordnet sind.

Zur Herstellung von gedruckten Schaltungen aus zumindest einer Leiterplatte und einem Hybrid sind die unterschiedlichsten Verfahren bekannt.

So werden beispielsweise bei auf Leiterplatten angeordneten Hybriden elektrische Verbindungen zwischen der Leiterplatte und dem Hybrid durch Lötkämme hergestellt, wobei in diesem Fall sowohl auf der Leiterplatte als auch auf dem Hybrid Lötstellen vorhanden sein müssen. Das Anordnen dieser Lötstellen ist zeitaufwendig und nicht immer zuverlässig, da Mängel in der Kontaktierung auftreten können.

Aus der DE 40 28 440 AI geht ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen aus zumindest einer Leiterplatte und einem Hybrid hervor, bei welchem zumindest eine ungesinterte Keramikfolie mit Leiterbahnen bedruckt, sodann verformt, anschließend durch Sintern in dieser Form fixiert, sowie mit der Leiterplatte und/oder einem anderen Hybrid verbunden wird. Bei einer derartigen Kontaktierung der Leiterplatte und des Hybrid können zwar die Lötkämme entfallen, es ist aber dennoch erforderlich, zwischen der Leiterplatte und dem auf ihr angeordneten Hybrid elektrisch leitende Verbindungen, beispielsweise durch Lot oder einen Leitkleber auszubilden. Dies muß simultan mit der Befestigung des Hybrids auf der Leiterplatte geschehen und birgt ebenfalls die Gefahr in sich, daß Kontaktierungsmängel auftreten können.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Kontaktierung wenigstens einer Leiterplatte oder wenigstens eines Stanzgitters und wenigstens eines Hybrids der gattungsgemäßen Art derart weiterzubilden, daß auf möglichst einfache technische Weise eine zuverlässige und simultane Kontaktierung der Leiterplatte oder des Stanzgitters und des Hybrids möglich ist.

Vorteile der Erfindung

Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren zur Kontaktierung wenigstens einer Leiterplatte oder wenigstens eines Stanzgitters und wenigstens eines Hybrids der eingangs beschriebenen Art erfindungsgemäß gelöst durch die folgenden Schritte: Ausbildung von Kontaktelementen in einer Kontaktierungsfolie,

Positionieren der Kontaktierungsfolie über dem Hybrid derart, daß die Kontaktelemente an vorgegebenen Positionen zwischen Leiterbahnen des Hybrids und Leiterbahnen der Leiterplatte angeordnet sind, Wegätzen wenigstens eines Teils der Kontaktierungsfolie derart, daß die Kontaktelemente wenigstens teilweise frei zugänglich sind.

Die Verwendung einer Kontaktierungsfolie, auf der Kontaktelemente ausgebildet werden und die so über dem Hybrid positioniert wird, daß die Kontaktelemente an vorgegebenen Positionen angeordnet sind und das anschließende Wegätzen wenigstens eines Teils dieser Kontaktierungsfolie derart, daß die Kontaktelemente wenigstens teilweise frei zugänglich sind, hat den besonders großen Vorteil, daß eine simultane Kontaktierung der Leiterplatte oder des Stanzgitters und des Hybrid auf technisch unproblematische und daher auch kostengünstige Weise realisiert werden kann.

Rein prinzipiell könnte die Kontaktierungsfolie vollständig weggeätzt werden, so daß lediglich die Kontaktelemente nach dem Ätzvorgang übrig blieben. Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform sieht jedoch vor, daß die Kontaktierungsfolie im Bereich des Hybrids vollständig und im Bereich der Kontaktelemente teilweise derart weggeätzt wird, daß ein Rahmen übrigbleibt, an dem die Kontaktelemente befestigt sind. Durch diesen Rahmen werden die Kontaktelemente an vorgegebenen, für die Kontaktierung optimalen Positionen stabilisiert. Hinsichtlich des Ätzvorgangs wurden bislang noch keine näheren Angaben gemacht. Eine vorteilhafte Ausführungsform sieht vor, daß der wenigstens eine wegzuätzende Teil der Kontaktierungsfolie durch Plasmaätzen weggeätzt wird.

Was die Ausbildung oder Strukturierung der Kontakt- elemente in der Kontaktierungsfolie betrifft, so sind ebenfalls die unterschiedlichsten Ausführungsformen denkbar .

Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist vorgesehen, daß die Kontaktelemente in der Kontaktierungsfolie durch Ätzen ausgebildet werden. Die Kontaktelemente können auf diese Weise ähnlich der an sich bekannten Herstellung von Leiterbahnen auf einer Leiterplatte auf besonders einfache Weise ausgebildet werden.

Um eine weitere Kontaktierung des Hybrids und der Leiterplatte oder des Stanzgitters zu ermöglichen, ist vorteilhafterweise vorgesehen, daß auf den Kontakt- elementen ein Zinndepot aufgebracht wird, mit Hilfe dessen weitere Kontaktelemente, beispielsweise mittels Stempel- oder Heißluftlöten, kontaktiert werden können.

Zeichnung

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung sind Gegenstand der nachfolgenden Beschreibung sowie einer anhand der Zeichnung erläuterten Ausführungsform des Verfahrens.

In der Zeichnung zeigen: Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte und ein Hybrid, welches mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens kontaktiert wurde und

Fig. 2 eine Teilschnittdarstellung entlang der Linie II-II der Fig. 1.

Beschreibung eines Ausführungsbeispiels

Ein Verfahren zur Kontaktierung einer Leiterplatte und eines Hybrids wird nachfolgend in Verbindung mit den Fig. 1 und 2 erläutert.

Wie aus Fig. 1 und Fig. 2 hervorgeht, sind auf einem Träger 50 eine Leiterplatte 10 und ein Hybrid 20 angeordnet. Sowohl auf der Leiterplatte 10 als auch auf dem Hybrid 20 sind Leiterbahnen (nicht dargestellt) angeordnet, die der Kontaktierung der Leiterplatte 10 und des Hybrids 20 dienen. Um eine elektrisch leitende Verbindung zwischen Leiterbahnen der Leiterplatte 10 und Leiterbahnen des Hybrids 20 auszubilden, wird nun wie folgt vorgegangen :

Es werden in einer Kontaktierungsfolie 30, die beispielsweise eine dünne Polyimidfolie sein kann, Kontaktelemente 31 strukturiert. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, daß aus einer Kupferschicht, die auf die Unterseite der Kontaktierungsfolie aufgebracht wurde, durch Ätzen auf an sich bekannte Weise Kontaktelemente ausgebildet werden - ähnlich der Ausbildung von Leiterbahnen auf einer Leiterplatte.

Sodann wird die Kontaktierungsfolie 30 derart über dem Hybrid 20 positioniert, daß die Kontaktelemente 31 an vorgegebenen Positionen zwischen Leiterbahnen des Hybrids und Leiterbahnen der Leiterplatte angeordnet sind. Die Kontaktierungen der Kontaktelemente 31 auf Leiterbahnen der Leiterplatte 10 sowie auf Leiterbahnen des Hybrids 20 erfolgt beispielsweise durch Stempel- oder Heißluftlöten oder beispielsweise auch mittels eines Leitklebers.

Sodann wird ein Teil der Kontaktierungsfolie 30 durch Plasmaätzen, d.h. organisches Ätzen mittels eines Plasmas, weggeätzt. Vorzugsweise wird die Kontaktierungsfolie derart geätzt, daß das Hybrid 20 vollständig freiliegt. Wie insbesondere aus Fig. 1 hervorgeht, wird die Kontaktierungsfolie 30 jedoch nicht vollständig weggeätzt. Vielmehr erfolgt das Ätzen derart, daß ein Rahmen der Kontaktierungsfolie 30 übrigbleibt, an welchem die Kontaktelemente 31 befestigt sind. Auf diese Weise wird eine Stabilisierung und gleichzeitig auch eine einfache Handhabung der Kontaktelemente 31 ermöglicht.

Über den Kontaktelementen 31 können Lötzinndepots 40 angeordnet sein, die einer weiteren Kontaktierung der Kontaktelemente 31 und damit auch der Leiterbahnen der Leiterplatte 10 und der Leiterbahnen des Hybrids 20, die durch die Kontaktelemente 31 kontaktiert wurden, dienen.

Es ist darauf hinzuweisen, daß das obenbeschriebene Verfahren zur Kontaktierung der Leiterplatte 10 und des Hybrids 20 nicht unbedingt erfordert, daß die Leiterplatte 10 und das Hybrid 20 auf einem gemeinsamen Träger 50 angeordnet sein müssen. Vielmehr ist es auch möglich, das Hybrid 20 direkt auf der Leiterplatte 10 anzuordnen und mittels des oben beschriebenen Verfahrens eine Kontaktierung der Leiterbahn der Leiterplatte 10 sowie der Leiterbahn des Hybrids 20 herzustellen. Darüber hinaus kann auf die obenbeschriebene Weise auch statt einer Leiterplatte 10 auch ein Stanzgitter kontaktiert werden.

Claims

Patentansprüche

1. Verfahren zur Kontaktierung wenigstens einer Leiterplatte (10) oder wenigstens eines Stanzgitters und wenigstens eines Hybrids (20) , gekennzeichnet durch folgende Schritte:

Ausbilden von Kontaktelementen (31) in einer Kontaktierungsfolie (30)

Positionieren der Kontaktierungsfolie (30) über dem Hybrid (20) derart, daß die Kontakt- elemente (31) an vorgegebenen Positionen zwischen Leiterbahnen des Hybrids (20) und Leiterbahnen der Leiterplatte (10) angeordnet sind und

Wegätzen wenigstens eines Teils der Kontaktierungsfolie (30) derart, daß die Kontaktelemente (31) wenigstens teilweise frei zugänglich sind.

2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet , daß die Kontaktierungsfolie (30) im Bereich des Hybrids (20) vollständig und im Bereich der Kon- taktelemente (31) teilweise derart weggeätzt wird, daß ein Rahmen übrigbleibt, an dem die Kontakt- elemente (31) befestigt sind.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 , dadurch gekennzeichnet, daß der wenigstens eine wegzuätzende Teil der Kontaktierungsfolie (30) durch Plasmaätzen weggeätzt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (31) in der Kontaktierungsfolie (30) durch Ätzen ausgebildet werden.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Kontaktelemente (31) ein Zinndepot (40) aufgebracht wird.