DE19719235A1 - Verfahren zur Kontaktierung wenigstens einer Leiterplatte oder wenigstens eines Stanzgitters und wenigstens eines Hybrids - Google Patents
Verfahren zur Kontaktierung wenigstens einer Leiterplatte oder wenigstens eines Stanzgitters und wenigstens eines HybridsInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung
wenigstens einer Leiterplatte oder wenigstens eines
Stanzgitters und wenigstens eines Hybrids, die auf einem
Träger angeordnet sind.
Zur Herstellung von gedruckten Schaltungen aus zumindest
einer Leiterplatte und einem Hybrid sind die unter
schiedlichsten Verfahren bekannt.
So werden beispielsweise bei auf Leiterplatten angeord
neten Hybriden elektrische Verbindungen zwischen der
Leiterplatte und dem Hybrid durch Lötkämme hergestellt,
wobei in diesem Fall sowohl auf der Leiterplatte als auch
auf dem Hybrid Lötstellen vorhanden sein müssen. Das
Anordnen dieser Lötstellen ist zeitaufwendig und nicht
immer zuverlässig, da Mängel in der Kontaktierung
auftreten können.
Aus der DE 40 28 440 A1 geht ein Verfahren zur Her
stellung von gedruckten Schaltungen aus zumindest einer
Leiterplatte und einem Hybrid hervor, bei welchem
zumindest eine ungesinterte Keramikfolie mit Leiterbahnen
bedruckt, sodann verformt, anschließend durch Sintern in
dieser Form fixiert, sowie mit der Leiterplatte und/oder
einem anderen Hybrid verbunden wird. Bei einer derartigen
Kontaktierung der Leiterplatte und des Hybrid können zwar
die Lötkämme entfallen, es ist aber dennoch erforderlich,
zwischen der Leiterplatte und dem auf ihr angeordneten
Hybrid elektrisch leitende Verbindungen, beispielsweise
durch Lot oder einen Leitkleber auszubilden. Dies muß
simultan mit der Befestigung des Hybrids auf der Leiter
platte geschehen und birgt ebenfalls die Gefahr in sich,
daß Kontaktierungsmängel auftreten können.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren zur Kontaktierung wenigstens einer Leiterplatte
oder wenigstens eines Stanzgitters und wenigstens eines
Hybrids der gattungsgemäßen Art derart weiterzubilden,
daß auf möglichst einfache technische Weise eine zuver
lässige und simultane Kontaktierung der Leiterplatte oder
des Stanzgitters und des Hybrids möglich ist.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren zur Kontaktierung
wenigstens einer Leiterplatte oder wenigstens eines
Stanzgitters und wenigstens eines Hybrids der eingangs
beschriebenen Art erfindungsgemäß gelöst durch die
folgenden Schritte:
- - Ausbildung von Kontaktelementen in einer Kontaktie rungsfolie,
- - Positionieren der Kontaktierungsfolie über dem Hybrid derart, daß die Kontaktelemente an vorgegebe nen Positionen zwischen Leiterbahnen des Hybrids und Leiterbahnen der Leiterplatte angeordnet sind,
- - Wegätzen wenigstens eines Teils der Kontaktierungs folie derart, daß die Kontaktelemente wenigstens teilweise frei zugänglich sind.
Die Verwendung einer Kontaktierungsfolie, auf der
Kontaktelemente ausgebildet werden und die so über dem
Hybrid positioniert wird, daß die Kontaktelemente an
vorgegebenen Positionen angeordnet sind und das an
schließende Wegätzen wenigstens eines Teils dieser
Kontaktierungsfolie derart, daß die Kontaktelemente
wenigstens teilweise frei zugänglich sind, hat den
besonders großen Vorteil, daß eine simultane Kontaktie
rung der Leiterplatte oder des Stanzgitters und des
Hybrid auf technisch unproblematische und daher auch
kostengünstige Weise realisiert werden kann.
Rein prinzipiell könnte die Kontaktierungsfolie voll
ständig weggeätzt werden, so daß lediglich die Kon
taktelemente nach dem Ätzvorgang übrig blieben. Eine
besonders vorteilhafte Ausführungsform sieht jedoch vor,
daß die Kontaktierungsfolie im Bereich des Hybrids
vollständig und im Bereich der Kontaktelemente teilweise
derart weggeätzt wird, daß ein Rahmen übrigbleibt, an dem
die Kontaktelemente befestigt sind. Durch diesen Rahmen
werden die Kontaktelemente an vorgegebenen, für die
Kontaktierung optimalen Positionen stabilisiert.
Hinsichtlich des Ätzvorgangs wurden bislang noch keine
näheren Angaben gemacht. Eine vorteilhafte Ausführungs
form sieht vor, daß der wenigstens eine wegzuatzende Teil
der Kontaktierungsfolie durch Plasmaätzen weggeätzt wird.
Was die Ausbildung oder Strukturierung der Kontakt
elemente in der Kontaktierungsfolie betrifft, so sind
ebenfalls die unterschiedlichsten Ausführungsformen
denkbar.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist vorgesehen,
daß die Kontaktelemente in der Kontaktierungsfolie durch
Ätzen ausgebildet werden. Die Kontaktelemente können auf
diese Weise ähnlich der an sich bekannten Herstellung von
Leiterbahnen auf einer Leiterplatte auf besonders
einfache Weise ausgebildet werden.
Um eine weitere Kontaktierung des Hybrids und der
Leiterplatte oder des Stanzgitters zu ermöglichen, ist
vorteilhafterweise vorgesehen, daß auf den Kontakt
elementen ein Zinndepot aufgebracht wird, mit Hilfe
dessen weitere Kontaktelemente, beispielsweise mittels
Stempel- oder Heißluftlöten, kontaktiert werden können.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung sind Gegen
stand der nachfolgenden Beschreibung sowie einer anhand
der Zeichnung erläuterten Ausführungsform des Verfahrens.
In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte und ein
Hybrid, welches mittels des erfindungsgemäßen
Verfahrens kontaktiert wurde und
Fig. 2 eine Teilschnittdarstellung entlang der Linie
II-II der Fig. 1.
Ein Verfahren zur Kontaktierung einer Leiterplatte und
eines Hybrids wird nachfolgend in Verbindung mit den Fig.
1 und 2 erläutert.
Wie aus Fig. 1 und Fig. 2 hervorgeht, sind auf einem
Träger 50 eine Leiterplatte 10 und ein Hybrid 20 angeord
net. Sowohl auf der Leiterplatte 10 als auch auf dem
Hybrid 20 sind Leiterbahnen (nicht dargestellt) angeord
net, die der Kontaktierung der Leiterplatte 10 und des
Hybrids 20 dienen. Um eine elektrisch leitende Verbindung
zwischen Leiterbahnen der Leiterplatte 10 und Leiterbah
nen des Hybrids 20 auszubilden, wird nun wie folgt
vorgegangen:
Es werden in einer Kontaktierungsfolie 30, die beispiels
weise eine dünne Polyimidfolie sein kann, Kontaktelemente
31 strukturiert. Dies kann beispielsweise dadurch
geschehen, daß aus einer Kupferschicht, die auf die
Unterseite der Kontaktierungsfolie aufgebracht wurde,
durch Ätzen auf an sich bekannte Weise Kontaktelemente
ausgebildet werden - ähnlich der Ausbildung von Leiter
bahnen auf einer Leiterplatte.
Sodann wird die Kontaktierungsfolie 30 derart über dem
Hybrid 20 positioniert, daß die Kontaktelemente 31 an
vorgegebenen Positionen zwischen Leiterbahnen des Hybrids
und Leiterbahnen der Leiterplatte angeordnet sind. Die
Kontaktierungen der Kontaktelemente 31 auf Leiterbahnen
der Leiterplatte 10 sowie auf Leiterbahnen des Hybrids 20
erfolgt beispielsweise durch Stempel- oder Heißluftlöten
oder beispielsweise auch mittels eines Leitklebers.
Sodann wird ein Teil der Kontaktierungsfolie 30 durch
Plasmaätzen, d. h. organisches Ätzen mittels eines
Plasmas, weggeätzt. Vorzugsweise wird die Kontaktierungs
folie derart geätzt, daß das Hybrid 20 vollständig
freiliegt. Wie insbesondere aus Fig. 1 hervorgeht, wird
die Kontaktierungsfolie 30 jedoch nicht vollständig
weggeätzt. Vielmehr erfolgt das Ätzen derart, daß ein
Rahmen der Kontaktierungsfolie 30 übrigbleibt, an welchem
die Kontaktelemente 31 befestigt sind. Auf diese Weise
wird eine Stabilisierung und gleichzeitig auch eine
einfache Handhabung der Kontaktelemente 31 ermöglicht.
Über den Kontaktelementen 31 können Lötzinndepots 40
angeordnet sein, die einer weiteren Kontaktierung der
Kontaktelemente 31 und damit auch der Leiterbahnen der
Leiterplatte 10 und der Leiterbahnen des Hybrids 20, die
durch die Kontaktelemente 31 kontaktiert wurden, dienen.
Es ist darauf hinzuweisen, daß das obenbeschriebene
Verfahren zur Kontaktierung der Leiterplatte 10 und des
Hybrids 20 nicht unbedingt erfordert, daß die Leiter
platte 10 und das Hybrid 20 auf einem gemeinsamen Träger
50 angeordnet sein müssen. Vielmehr ist es auch möglich,
das Hybrid 20 direkt auf der Leiterplatte 10 anzuordnen
und mittels des oben beschriebenen Verfahrens eine
Kontaktierung der Leiterbahn der Leiterplatte 10 sowie
der Leiterbahn des Hybrids 20 herzustellen.
Darüber hinaus kann auf die obenbeschriebene Weise auch
statt einer Leiterplatte 10 auch ein Stanzgitter kon
taktiert werden.
Claims (5)
1. Verfahren zur Kontaktierung wenigstens einer Leiter
platte (10) oder wenigstens eines Stanzgitters und
wenigstens eines Hybrids (20), gekennzeichnet durch
folgende Schritte:
- - Ausbilden von Kontaktelementen (31) in einer Kontaktierungsfolie (30)
- - Positionieren der Kontaktierungsfolie (30) über dem Hybrid (20) derart, daß die Kontakt elemente (31) an vorgegebenen Positionen zwischen Leiterbahnen des Hybrids (20) und Leiterbahnen der Leiterplatte (10) angeordnet sind und
- - Wegätzen wenigstens eines Teils der Kontaktie rungsfolie (30) derart, daß die Kontaktelemen te (31) wenigstens teilweise frei zugänglich sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktierungsfolie (30) im Bereich des
Hybrids (20) vollständig und im Bereich der
Kontaktelemente (31) teilweise derart weggeätzt wird,
daß ein Rahmen übrigbleibt, an dem die Kontakt
elemente (31) befestigt sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß der wenigstens eine wegzuätzende Teil
der Kontaktierungsfolie (30) durch Plasmaätzen
weggeätzt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktelemente (31) in der Kontaktierungs
folie (30) durch Ätzen ausgebildet werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß auf die Kontaktelemente (31) ein
Zinndepot (40) aufgebracht wird.
Priority Applications (6)
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---|---|---|---|
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WO (1) | WO1998051136A1 (de) |
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- 1998-02-06 EP EP98909348A patent/EP0929998A1/de not_active Withdrawn
- 1998-02-06 WO PCT/DE1998/000336 patent/WO1998051136A1/de not_active Application Discontinuation
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