JPH10209598A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH10209598A JPH10209598A JP934197A JP934197A JPH10209598A JP H10209598 A JPH10209598 A JP H10209598A JP 934197 A JP934197 A JP 934197A JP 934197 A JP934197 A JP 934197A JP H10209598 A JPH10209598 A JP H10209598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- lead pattern
- substrate
- electronic device
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は電子機器の小型化を図るものであ
る。 【解決手段】 基板７と、この基板７上に印刷された抵
抗体８と、この抵抗体８の両端上に印刷されたリードパ
ターン９と、前記抵抗体８のリードパターン９で覆われ
ていない部分を少なくとも覆った保護ガラス１０と、前
記基板７上の抵抗体８に隣接するリードパターン９上に
はんだ１１により固定されたチップ部品１２とを備え
た。
る。 【解決手段】 基板７と、この基板７上に印刷された抵
抗体８と、この抵抗体８の両端上に印刷されたリードパ
ターン９と、前記抵抗体８のリードパターン９で覆われ
ていない部分を少なくとも覆った保護ガラス１０と、前
記基板７上の抵抗体８に隣接するリードパターン９上に
はんだ１１により固定されたチップ部品１２とを備え
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば携帯電話等
の電子機器に関するものである。
の電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の携帯電話の基板部分を示
し、１は基板でその上面にリードパターン２が設けられ
ている。リードパターン２間には、抵抗体３が設けら
れ、その上面を保護ガラス４で覆っている。又、抵抗体
３に隣接する電子部品５が、導電性接着剤６で実装され
ている。
し、１は基板でその上面にリードパターン２が設けられ
ている。リードパターン２間には、抵抗体３が設けら
れ、その上面を保護ガラス４で覆っている。又、抵抗体
３に隣接する電子部品５が、導電性接着剤６で実装され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例において
は、抵抗体３の両端が、リードパターン２の上面に設け
られており、よって保護ガラス４は、この両端も覆うべ
く広く形成されていた。そしてこの保護ガラス４までの
リードパターン２が電子部品５を導電性接着剤６で接着
するための面積となるので、この面積を十分に確保する
ためにも電子部品５は図２の左方に離して実装され、こ
の結果実装面積が大きくなり、電子機器の小型化を阻害
するものであった。
は、抵抗体３の両端が、リードパターン２の上面に設け
られており、よって保護ガラス４は、この両端も覆うべ
く広く形成されていた。そしてこの保護ガラス４までの
リードパターン２が電子部品５を導電性接着剤６で接着
するための面積となるので、この面積を十分に確保する
ためにも電子部品５は図２の左方に離して実装され、こ
の結果実装面積が大きくなり、電子機器の小型化を阻害
するものであった。
【０００４】そこで本発明は電子機器の小型化を図るこ
とを目的とするものである。
とを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、基板と、この基板上に印刷された抵
抗体と、この抵抗体の両端上に印刷されたリードパター
ンと、前記抵抗体のリードパターンで覆われていない部
分を少なくとも覆った保護ガラスと、前記基板上の抵抗
体に隣接するリードパターン上に導電性接着剤により固
定された構成としたものである。
るために本発明は、基板と、この基板上に印刷された抵
抗体と、この抵抗体の両端上に印刷されたリードパター
ンと、前記抵抗体のリードパターンで覆われていない部
分を少なくとも覆った保護ガラスと、前記基板上の抵抗
体に隣接するリードパターン上に導電性接着剤により固
定された構成としたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の発明は、基板
と、この基板上に印刷された抵抗体と、この抵抗体の両
端上に印刷されたリードパターンと、前記抵抗体のリー
ドパターンで覆われていない部分を少なくとも覆った保
護ガラスと、前記基板上の抵抗体に隣接するリードパタ
ーン上に導電性接着剤により固定された電子部品とを備
えた電子機器であって、抵抗体の両端がリードパターン
で覆われているので、その上面を覆う保護ガラスはリー
ドパターンに接する部分程度にとどめることができ、し
かもリードパターンは抵抗体の端部に乗り上げた状態と
なっていることから基板上の同一平面における実質面積
を広げることができ、よって隣接する電子部品をより抵
抗体側に接近させたとしても、この電子部品を導電性接
着剤で接続するためのリードパターン面積は十分に確保
でき、この結果電子部品を抵抗体に接近させて、実装面
積を小さくし、電子機器の小型化が図れるものとなる。
と、この基板上に印刷された抵抗体と、この抵抗体の両
端上に印刷されたリードパターンと、前記抵抗体のリー
ドパターンで覆われていない部分を少なくとも覆った保
護ガラスと、前記基板上の抵抗体に隣接するリードパタ
ーン上に導電性接着剤により固定された電子部品とを備
えた電子機器であって、抵抗体の両端がリードパターン
で覆われているので、その上面を覆う保護ガラスはリー
ドパターンに接する部分程度にとどめることができ、し
かもリードパターンは抵抗体の端部に乗り上げた状態と
なっていることから基板上の同一平面における実質面積
を広げることができ、よって隣接する電子部品をより抵
抗体側に接近させたとしても、この電子部品を導電性接
着剤で接続するためのリードパターン面積は十分に確保
でき、この結果電子部品を抵抗体に接近させて、実装面
積を小さくし、電子機器の小型化が図れるものとなる。
【０００７】以下、本発明の一実施形態を図１を用いて
説明する。図１において、７はアルミナ製の基板で、こ
の基板７の上面には、抵抗体８が印刷後、焼成して設け
られている。９はリードパターンで、抵抗体８の両端は
リードパターン９によって覆われており、リードパター
ン９で覆われていない抵抗体８の上面は、保護ガラス１
０によって覆われている。又、抵抗体８に隣接するリー
ドパターン９上には、導電性接着剤として用いたはんだ
１１により、チップ部品１２が接続されている。
説明する。図１において、７はアルミナ製の基板で、こ
の基板７の上面には、抵抗体８が印刷後、焼成して設け
られている。９はリードパターンで、抵抗体８の両端は
リードパターン９によって覆われており、リードパター
ン９で覆われていない抵抗体８の上面は、保護ガラス１
０によって覆われている。又、抵抗体８に隣接するリー
ドパターン９上には、導電性接着剤として用いたはんだ
１１により、チップ部品１２が接続されている。
【０００８】以上の構成とすれば、抵抗体８の両端がリ
ードパターン９で覆われているので、その上面を覆う保
護ガラス１０はリードパターン９に接する部分程度にと
どめることができ、しかもリードパターン９は抵抗体８
の端部に乗り上げた状態となっていることから基板７上
の同一平面における実質面積を広げることができ、よっ
て隣接するチップ部品１２をより抵抗体８側に接近させ
たとしても、このチップ部品１２を導電性接着剤として
用いたはんだ１１で接続するためのリードパターン面積
は十分に確保でき、この結果チップ部品１２を抵抗体８
に接近させて、実装面積を小さくし、電子機器の小型化
が図れるものとなる。
ードパターン９で覆われているので、その上面を覆う保
護ガラス１０はリードパターン９に接する部分程度にと
どめることができ、しかもリードパターン９は抵抗体８
の端部に乗り上げた状態となっていることから基板７上
の同一平面における実質面積を広げることができ、よっ
て隣接するチップ部品１２をより抵抗体８側に接近させ
たとしても、このチップ部品１２を導電性接着剤として
用いたはんだ１１で接続するためのリードパターン面積
は十分に確保でき、この結果チップ部品１２を抵抗体８
に接近させて、実装面積を小さくし、電子機器の小型化
が図れるものとなる。
【０００９】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板と、この基
板上に印刷された抵抗体と、この抵抗体の両端上に印刷
されたリードパターンと、前記抵抗体のリードパターン
で覆われていない部分を少なくとも覆った保護ガラス
と、前記基板上の抵抗体に隣接するリードパターン上に
導電性接着剤により固定された電子部品とを備えたもの
であって、抵抗体の両端がリードパターンで覆われてい
るので、その上面を覆う保護ガラスはリードパターンに
接する部分程度にとどめることができ、しかもリードパ
ターンは抵抗体の端部に乗り上げた状態となっているこ
とから基板上の同一平面における実質面積を広げること
ができ、よって隣接する電子部品をより抵抗体側に接近
させたとしても、この電子部品を導電性接着剤で接続す
るためのリードパターン面積は十分に確保でき、この結
果電子部品を抵抗体に接近させて、実装面積を小さく
し、電子機器の小型化が図れるものとなる。
板上に印刷された抵抗体と、この抵抗体の両端上に印刷
されたリードパターンと、前記抵抗体のリードパターン
で覆われていない部分を少なくとも覆った保護ガラス
と、前記基板上の抵抗体に隣接するリードパターン上に
導電性接着剤により固定された電子部品とを備えたもの
であって、抵抗体の両端がリードパターンで覆われてい
るので、その上面を覆う保護ガラスはリードパターンに
接する部分程度にとどめることができ、しかもリードパ
ターンは抵抗体の端部に乗り上げた状態となっているこ
とから基板上の同一平面における実質面積を広げること
ができ、よって隣接する電子部品をより抵抗体側に接近
させたとしても、この電子部品を導電性接着剤で接続す
るためのリードパターン面積は十分に確保でき、この結
果電子部品を抵抗体に接近させて、実装面積を小さく
し、電子機器の小型化が図れるものとなる。
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】従来例の断面図
７ 基板 ８ 抵抗体 ９ リードパターン １０ 保護ガラス １１ はんだ １２ チップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】 基板と、この基板上に印刷された抵抗体
と、この抵抗体の両端上に印刷されたリードパターン
と、前記抵抗体のリードパターンで覆われていない部分
を少なくとも覆った保護ガラスと、前記基板上の抵抗体
に隣接するリードパターン上に導電性接着剤により固定
された電子部品とを備えた電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP934197A JPH10209598A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP934197A JPH10209598A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209598A true JPH10209598A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11717780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP934197A Pending JPH10209598A (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314230A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板装置とその製造方法 |
-
1997
- 1997-01-22 JP JP934197A patent/JPH10209598A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314230A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板装置とその製造方法 |
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