JP2000196362A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JP2000196362A JP2000196362A JP10377728A JP37772898A JP2000196362A JP 2000196362 A JP2000196362 A JP 2000196362A JP 10377728 A JP10377728 A JP 10377728A JP 37772898 A JP37772898 A JP 37772898A JP 2000196362 A JP2000196362 A JP 2000196362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric oscillator
- metal case
- metallic case
- piezoelectric
- laminated substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板中に発振回路を組み込み、発振回路の上
部に圧電振動子を配置し金属ケースでシールドした圧電
発振器を小型化した場合でも、確実に、かつ容易に金属
ケースを位置決めし接地接続するできる圧電発振器の構
造を目的とする。 【構成】 目的を達成するために、圧電振動子と積層基
板を被う金属ケースの位置出しを容易にし接地接続でき
る構造にするために、金属ケースの圧電振動子の四隅角
あるいは、側面の各辺（圧電振動子の長辺および短辺）
の少なくとも一箇所に接する部分に位置決め用の突出部
を設け、金属ケースの位置決めを行う構造にしたことを
特徴とし、金属ケースと圧電振動子の上部とを接着剤で
固着したり、金属ケースをセラミックあるいはガラスエ
ポキシ樹脂の積層基板側面の接地端子とはんだにより接
合することにより、金属ケースを固定し金属ケースとを
接地接続することで圧電発振器自体のシールド効果を高
めることにより前記課題を解決した。
部に圧電振動子を配置し金属ケースでシールドした圧電
発振器を小型化した場合でも、確実に、かつ容易に金属
ケースを位置決めし接地接続するできる圧電発振器の構
造を目的とする。 【構成】 目的を達成するために、圧電振動子と積層基
板を被う金属ケースの位置出しを容易にし接地接続でき
る構造にするために、金属ケースの圧電振動子の四隅角
あるいは、側面の各辺（圧電振動子の長辺および短辺）
の少なくとも一箇所に接する部分に位置決め用の突出部
を設け、金属ケースの位置決めを行う構造にしたことを
特徴とし、金属ケースと圧電振動子の上部とを接着剤で
固着したり、金属ケースをセラミックあるいはガラスエ
ポキシ樹脂の積層基板側面の接地端子とはんだにより接
合することにより、金属ケースを固定し金属ケースとを
接地接続することで圧電発振器自体のシールド効果を高
めることにより前記課題を解決した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】主に移動体通信分野などに使
用される無線通信機器や携帯電話機に搭載する積層基板
を用いた圧電発振器に関する。
用される無線通信機器や携帯電話機に搭載する積層基板
を用いた圧電発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から用いられる圧電発振器は、積層
基板に発振回路用印刷パターンを配置し、この積層基板
の同一平面上に発振回路を構成するコンデンサ、抵抗、
集積回路などの半導体部品にフタを被せて圧電発振器を
構成したものや、図５に示すように積層基板の凹部内に
埋め込むように集積回路を配置し、その上部に気密容器
形状を成した圧電振動子を配置し圧電発振器を構成して
いる。
基板に発振回路用印刷パターンを配置し、この積層基板
の同一平面上に発振回路を構成するコンデンサ、抵抗、
集積回路などの半導体部品にフタを被せて圧電発振器を
構成したものや、図５に示すように積層基板の凹部内に
埋め込むように集積回路を配置し、その上部に気密容器
形状を成した圧電振動子を配置し圧電発振器を構成して
いる。
【０００３】積層基板は通常アルミナ材料を用いたセラ
ミック基板が使われており、昨今の電子部品の傾向と要
求とから小型化、軽量化、薄型化が必須条件にあること
から、図５に示すような圧電発振器が主流となってい
る。
ミック基板が使われており、昨今の電子部品の傾向と要
求とから小型化、軽量化、薄型化が必須条件にあること
から、図５に示すような圧電発振器が主流となってい
る。
【０００４】また、搭載回路基板上に配置する圧電発振
器から発する高調波ノイズや電磁ノイズと、圧電発振器
をとりまく周辺の電子部品から受けるノイズを排除する
ために、圧電発振器全体を金属ケースで被うことにより
シールドを高めた構造を有しており、金属ケースはセラ
ミック積層基板側面の溝部で位置決めをすると同時に、
搭載回路基板の接地と接続できるよう、セラミック積層
基板の接地端子にはんだにより接続されている。
器から発する高調波ノイズや電磁ノイズと、圧電発振器
をとりまく周辺の電子部品から受けるノイズを排除する
ために、圧電発振器全体を金属ケースで被うことにより
シールドを高めた構造を有しており、金属ケースはセラ
ミック積層基板側面の溝部で位置決めをすると同時に、
搭載回路基板の接地と接続できるよう、セラミック積層
基板の接地端子にはんだにより接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述するように、最近
の傾向として無線通信機器や携帯電話機など移動体通信
分野を中心に小型化、軽量化、薄型化が急激な展開を見
せている中、図５に示すように積層基板に埋め込むよう
に集積回路を配置し、その上部に気密容器形状を成した
圧電振動子を配置した圧電発振器の構成では、上述する
要求に対応した圧電発振器の小型化、薄型化を実現しよ
うとすると、セラミック積層基板の側面に接地端子の溝
部を形成することも難しくなることで、金属ケースで圧
電発振器を被うときの位置出し（箇所）の確保も難しく
なってしまう課題が発生してしまう。
の傾向として無線通信機器や携帯電話機など移動体通信
分野を中心に小型化、軽量化、薄型化が急激な展開を見
せている中、図５に示すように積層基板に埋め込むよう
に集積回路を配置し、その上部に気密容器形状を成した
圧電振動子を配置した圧電発振器の構成では、上述する
要求に対応した圧電発振器の小型化、薄型化を実現しよ
うとすると、セラミック積層基板の側面に接地端子の溝
部を形成することも難しくなることで、金属ケースで圧
電発振器を被うときの位置出し（箇所）の確保も難しく
なってしまう課題が発生してしまう。
【０００６】
【課題を解決する手段】これらの課題を解決するために
本発明は、セラミックの積層基板の側面に溝部を形成す
ることなく、圧電振動子と積層基板を被う金属ケースの
位置出しを容易にし接地接続できる構造にするために、
金属ケースの圧電振動子の四隅角に接する部分、または
側面の各辺（圧電振動子の長辺および短辺）の少なくと
も一箇所に位置決め用の突出部を設け、金属ケースの位
置決めを行う構造にしたことを特徴とし、金属ケースと
圧電振動子の上部とを接着剤で固着したり、金属ケース
をセラミック積層基板側面の接地端子とはんだにより接
合することにより、金属ケースを固定し金属ケースとを
接地接続することで圧電発振器自体のシールド効果を高
めることにより前記課題を解決した。
本発明は、セラミックの積層基板の側面に溝部を形成す
ることなく、圧電振動子と積層基板を被う金属ケースの
位置出しを容易にし接地接続できる構造にするために、
金属ケースの圧電振動子の四隅角に接する部分、または
側面の各辺（圧電振動子の長辺および短辺）の少なくと
も一箇所に位置決め用の突出部を設け、金属ケースの位
置決めを行う構造にしたことを特徴とし、金属ケースと
圧電振動子の上部とを接着剤で固着したり、金属ケース
をセラミック積層基板側面の接地端子とはんだにより接
合することにより、金属ケースを固定し金属ケースとを
接地接続することで圧電発振器自体のシールド効果を高
めることにより前記課題を解決した。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従ってこの発明
の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は
同様の対象を示すものとする。図１に本発明の圧電発振
器３の斜視図を示す。図１においてベースにはアルミナ
系材料を用いたセラミック積層基板やガラスエポキシ樹
脂基板が用いられており、圧電発振器３を構成するため
の集積回路からの接続のために、セラミック積層基板
（一般的にはセラミック積層基板の一層の厚みは、０．
１ミリ程度）は幾層（少なくとも２層〜３層）ものラミ
ネート（積層）構造となっている。
の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は
同様の対象を示すものとする。図１に本発明の圧電発振
器３の斜視図を示す。図１においてベースにはアルミナ
系材料を用いたセラミック積層基板やガラスエポキシ樹
脂基板が用いられており、圧電発振器３を構成するため
の集積回路からの接続のために、セラミック積層基板
（一般的にはセラミック積層基板の一層の厚みは、０．
１ミリ程度）は幾層（少なくとも２層〜３層）ものラミ
ネート（積層）構造となっている。
【０００８】また、積層基板により形成された凹部中に
は発振回路である集積回路を組み込み、集積回路の上部
には気密容器形状を成した圧電振動子１を配置し、全体
を金属ケース２で被うことにより外部から受けるノイズ
（高調波ノイズや電磁ノイズ）や圧電発振器３が出る同
種のノイズを低減することによりシールド構造が採られ
た圧電発振器３が構成されている。なお、圧電振動子１
は、発振回路を組み込んだ積層基板とは、図示しない圧
電振動子１の電極部ではんだ付けにより固着し導通がと
られている。
は発振回路である集積回路を組み込み、集積回路の上部
には気密容器形状を成した圧電振動子１を配置し、全体
を金属ケース２で被うことにより外部から受けるノイズ
（高調波ノイズや電磁ノイズ）や圧電発振器３が出る同
種のノイズを低減することによりシールド構造が採られ
た圧電発振器３が構成されている。なお、圧電振動子１
は、発振回路を組み込んだ積層基板とは、図示しない圧
電振動子１の電極部ではんだ付けにより固着し導通がと
られている。
【０００９】図５に示す従来の圧電発振器３では、搭載
回路基板上に配置する圧電発振器３から発する高調波ノ
イズや電磁ノイズと、圧電発振器３をとりまく周辺の電
子部品から受けるノイズを排除するために、圧電発振器
３全体を金属ケース２で被うことによりシールドを高め
た構造を有しており、金属ケース２はセラミック積層基
板側面の溝部６で位置決めをすると同時に、搭載回路基
板の接地と接続できるよう、セラミック積層基板の接地
端子にはんだ付け（図示しない）により接続されてい
る。
回路基板上に配置する圧電発振器３から発する高調波ノ
イズや電磁ノイズと、圧電発振器３をとりまく周辺の電
子部品から受けるノイズを排除するために、圧電発振器
３全体を金属ケース２で被うことによりシールドを高め
た構造を有しており、金属ケース２はセラミック積層基
板側面の溝部６で位置決めをすると同時に、搭載回路基
板の接地と接続できるよう、セラミック積層基板の接地
端子にはんだ付け（図示しない）により接続されてい
る。
【００１０】しかしこの場合では、最近の要求課題であ
る小型化、軽量化、薄型化を実現しようとすると、セラ
ミック積層基板の側面に接地端子の溝部を形成すること
も難しくなることで、金属ケース２で圧電発振器３を被
うときの位置出し（箇所）の確保も難しくなってしま
う。
る小型化、軽量化、薄型化を実現しようとすると、セラ
ミック積層基板の側面に接地端子の溝部を形成すること
も難しくなることで、金属ケース２で圧電発振器３を被
うときの位置出し（箇所）の確保も難しくなってしま
う。
【００１１】上記の従来での課題を改善する本発明で
は、図１の要部拡大図である図２からも分かるように、
セラミックの積層基板の側面に溝部を形成することな
く、圧電振動子１と積層基板を被う金属ケース２の位置
出しを容易にし接地接続できる構造にすることを特徴と
するものである。
は、図１の要部拡大図である図２からも分かるように、
セラミックの積層基板の側面に溝部を形成することな
く、圧電振動子１と積層基板を被う金属ケース２の位置
出しを容易にし接地接続できる構造にすることを特徴と
するものである。
【００１２】要するに、金属ケース２の圧電振動子１の
四隅角あるいは、側面の各辺（圧電振動子の長辺および
短辺）の少なくとも一箇所に接する部分に位置決め用の
突出部４を設け、金属ケース２の位置決めを行う構造に
し、金属ケース２と圧電振動子１の上部とを接着剤５で
固着したり、金属ケース２をセラミック積層基板側面の
接地端子とはんだにより接合することにより、金属ケー
ス２を固定し金属ケース２とを接地接続することで圧電
発振器３自体のシールド効果を高めることを実現するも
のである。
四隅角あるいは、側面の各辺（圧電振動子の長辺および
短辺）の少なくとも一箇所に接する部分に位置決め用の
突出部４を設け、金属ケース２の位置決めを行う構造に
し、金属ケース２と圧電振動子１の上部とを接着剤５で
固着したり、金属ケース２をセラミック積層基板側面の
接地端子とはんだにより接合することにより、金属ケー
ス２を固定し金属ケース２とを接地接続することで圧電
発振器３自体のシールド効果を高めることを実現するも
のである。
【００１３】図３は金属ケース２の位置決め用の突出部
４形状を示す斜視図である。前述するように、金属ケー
ス２の圧電振動子１の四隅角あるいは、側面の各辺（圧
電振動子の長辺および短辺）の少なくとも一箇所に接す
る部分と金属ケース２の位置決め用の突出部４により、
金属ケース２で圧電発振器３を被う際の位置出し基準と
するものである。この場合の金属ケース２の突出部４形
状には図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すよう
な形状が考えられる。
４形状を示す斜視図である。前述するように、金属ケー
ス２の圧電振動子１の四隅角あるいは、側面の各辺（圧
電振動子の長辺および短辺）の少なくとも一箇所に接す
る部分と金属ケース２の位置決め用の突出部４により、
金属ケース２で圧電発振器３を被う際の位置出し基準と
するものである。この場合の金属ケース２の突出部４形
状には図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すよう
な形状が考えられる。
【００１４】図３（ａ）は図１に示す実施例の形状で金
属ケース２の圧電振動子１の四隅角に接する部分に、金
属ケース２から圧電振動子１方向（内側方向）に折り曲
げた突出部４を形成し位置決めされるものであり、図３
（ｂ）は金属ケース２の圧電振動子１側面の各辺（圧電
振動子の長辺および短辺）の少なくとも一箇所に、金属
ケース２から圧電振動子１方向に折り曲げた突出部４を
形成し位置決めされるもの、図３（ｃ）は突出部４をし
ぼり（抜き）加工により形成したものである。
属ケース２の圧電振動子１の四隅角に接する部分に、金
属ケース２から圧電振動子１方向（内側方向）に折り曲
げた突出部４を形成し位置決めされるものであり、図３
（ｂ）は金属ケース２の圧電振動子１側面の各辺（圧電
振動子の長辺および短辺）の少なくとも一箇所に、金属
ケース２から圧電振動子１方向に折り曲げた突出部４を
形成し位置決めされるもの、図３（ｃ）は突出部４をし
ぼり（抜き）加工により形成したものである。
【００１５】なお、図４は本発明の金属ケースの位置決
めを説明する要部断面図の一例である。金属ケース２の
突出部４は圧電振動子１の側面と接することで位置決め
されるもので、圧電振動子１の側面でも、角部でも位置
決めされる場所、突出部４の数の制限はない。
めを説明する要部断面図の一例である。金属ケース２の
突出部４は圧電振動子１の側面と接することで位置決め
されるもので、圧電振動子１の側面でも、角部でも位置
決めされる場所、突出部４の数の制限はない。
【００１６】
【発明の効果】本発明により発振回路を組み込んだ積層
基板上に圧電振動子を搭載し、圧電発振器全体を金属ケ
ースで被うことによりシールドする圧電発振器構造を小
型化した場合でも、金属ケースの位置決めと接地接続を
確実に行えることができることから、製造工程を簡略化
しつつ品質の維持と向上を図ることができた。
基板上に圧電振動子を搭載し、圧電発振器全体を金属ケ
ースで被うことによりシールドする圧電発振器構造を小
型化した場合でも、金属ケースの位置決めと接地接続を
確実に行えることができることから、製造工程を簡略化
しつつ品質の維持と向上を図ることができた。
【図１】本発明の圧電発振器の斜視図である。
【図２】本発明の要部を示す斜視図である。
【図３】本発明の金属ケースの位置決め用の突出部形状
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】本発明の金属ケースの位置決めを説明する要部
断面図である。
断面図である。
【図５】従来の圧電発振器の斜視図である。
１ 圧電振動子 ２ 金属ケース ３ 圧電発振器 ４ 突出部 ５ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｑ
Claims (5)
- 【請求項１】 基板中に発振回路を組み込み、該発振回
路の上部に圧電振動子を配置し金属ケースでシールドす
る圧電発振器において、 該金属ケースから内側方向に延びる突出部を設け該圧電
振動子の側面と接することにより、該金属ケースを位置
決めされることを特徴とした圧電発振器。 - 【請求項２】 請求項１記載の該金属ケースから内側方
向に延びる突出部は、該圧電振動子の四隅角部に配置し
たことを特徴とした圧電発振器。 - 【請求項３】 請求項１記載の該金属ケースから内側方
向に延びる突出部は、該圧電振動子の側面の各辺に少な
くとも一箇所に配置したことを特徴とした圧電発振器。 - 【請求項４】 請求項１記載の該金属ケースは、該圧電
振動子の上部と接着剤で接合され、接地接続されている
ことを特徴とした圧電発振器。 - 【請求項５】 請求項１記載の該金属ケースは、該基板
側面とはんだにより接合され、接地接続されていること
を特徴とした圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10377728A JP2000196362A (ja) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10377728A JP2000196362A (ja) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000196362A true JP2000196362A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18509108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10377728A Pending JP2000196362A (ja) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000196362A (ja) |
-
1998
- 1998-12-29 JP JP10377728A patent/JP2000196362A/ja active Pending
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