JP4682437B2 - 基板装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板装置とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板装置を図６、図７に示す。
【０００３】
すなわち、図６に示す様に基板１の表面には、電子部品２が実装されている。
【０００４】
前記基板１は、表面に配線パターン３、絶縁膜４、配線パターン５、絶縁膜６を設けた構成としている。
【０００５】
上記配線パターン５の上面において、電子部品２を実装する為のランド部分以外は、絶縁膜６で覆われた構成となっている。従って、電子部品２を導電性接着剤７でランド部分に実装する事が出来るものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例において問題となるのは、ランドと絶縁膜６の界面部分において、配線パターン５部分が硫化し、それによって導通不良を生じさせてしまうという事である。
【０００７】
この点を少し説明すると、図７に示す様に配線パターン５の上面は、絶縁膜６で覆われており、更にこのランド部分においては、導電性接着剤７で配線パターン５が覆われている。
【０００８】
しかし、この絶縁膜６と導電性接着剤７の界面部分においては、絶縁膜６を構成するガラスが、その形成時に図７における右側部分へと流れ広がる状態となっている為、この部分には逆に導電性接着剤７は、流れ込みにくくなっている。従って、図７に示す如く、絶縁膜６と導電性接着剤７の界面部分における配線パターン５は、両者によって必ずしも覆われていない状態が発生している。
【０００９】
すなわち、図７においてこの様に、配線パターン５の上面が絶縁膜６または、導電性接着剤７のいずれかによって、十分に覆われていない部分に、たとえば工作機械で用いる様な、油分が滴下されてしまった場合に、その部分が硫化し、遂にはその硫化による絶縁物９が存在する事となって、配線パターン５が断線してしまう事があった。
【００１０】
そこで本発明は、この様な配線パターンの硫化による断線を防止する事を目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成する為に本発明は、ランドと絶縁膜の界面部分における、配線パターンの上面または、下面に金製の硫化防止膜を設けたものである。
【００１２】
すなわち金は、工作機械などの油に含まれている硫黄分によっても硫化せず、この結果としてこの部分の配線パターンが、断線した状態とならないのである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の表面に実装された電子部品とを備え、前記基板は、その表面に配線パターンを有し、この配線パターンのランド以外の上面側を絶縁膜で覆った構成とし、前記電子部品は、前記配線パターンのランド部分にその電極部分を導電性接着剤で接続した構成とし、前記ランドと絶縁膜の界面部分における前記配線パターン上に金製の前記配線パターンの幅よりも狭くした硫化防止膜を設けたうえで、前記硫化防止膜の両側において前記配線パターンと前記絶縁膜とを接触させて配置したものであって、配線パターンのランド部と絶縁膜の界面部分を、金製の硫化防止膜で覆う事により、機械油などが滴下された場合にも、その部分における配線パターンの硫化による断線が、生じる事が無くなるものであることに加え、硫化防止膜が金である為、その幅を狭くすることにより、コストを下げることが出来るだけでなく、この硫化防止膜の両側に硫化防止膜が存在しない配線パターンが存在する事で、この配線パターンと絶縁膜の接続強度を、この硫化防止膜が阻害する事を防ぐ効果へとつながる事となる。
【００１９】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に従って説明する。
【００２０】
尚、図１〜図５において従来例と同一部分について、同一番号を付してその説明を簡略化する。
【００２１】
図１〜図３は、本発明の一実施形態を示し、この一実施形態においては、ランド部分におけるガラス製絶縁膜６との界面部分に金製の硫化防止膜８を設けた。
【００２２】
この金製の硫化防止膜８は、まずセラミック製の基板１上に銀または白金またはパラジューム製の配線パターン３、ガラス製の絶縁膜４、銀または白金またはパラジューム製の配線パターン５を設けた後に、この金製の硫化防止膜８を設け、その状態で焼成すると、硫化防止膜８内にその下方の配線パターン５から銀または白金またはパラジュームが金内に拡散された状態で形成される。この状態で次に、図３にも示すが、ガラス製の絶縁膜６を設けて焼成する。
【００２３】
次に、図１に示す如く、ランド部分に電子部品２を実装しその後、導電性接着剤７により配線パターン５に接続するものである。
【００２４】
この場合、図２に示す様に絶縁膜６と導電性接着剤７との間に隙間が形成されるが、この隙間部分は、本実施形態においては金に上記の如く、銀または白金またはパラジュームが拡散した硫化防止膜が形成されている為、この部分に上方から機械油などが滴下したとしてもそれによる硫化によって下方の配線パターンが断線してしまう事が無くなるものである。
【００２５】
尚、図３に示すが如く、この硫化防止膜８は、配線パターン５よりも幅を狭くしているものである。その理由は、この硫化防止膜８は上述した如く、金製であるのでできるだけ小さい方がコストを抑え易いという事及び、その両側においては、配線パターン５と絶縁膜６を直接接して焼結する事によって、この部分における接続強度を強くする事が出来る事などが挙げられる。
【００２６】
図４、図５は、本発明の他の実施形態を示し、この実施形態においては、硫化防止膜８を配線パターン５の下方に設けたものである。この様な下方に設けた場合においては、従来と同じ様に機械油などが滴下された場合には、この部分が断線してしまう恐れがあるが、しかしその下方には、十分に電気を伝える事が出来る硫化防止膜８が存在している事により、この硫化防止膜８を介して、左右の電気的導通を図る事が出来るものである。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように、本発明は基板のランドと絶縁膜の界面部分における配線パターン上面側に金製の硫化防止膜を設けたものであるので、上方から機械油などが滴下した場合においても、配線パターンの断線が生じる事が無くなるものであり、また、硫化防止膜が金である為、その幅を狭くすることにより、コストを下げることが出来るだけでなく、この硫化防止膜の両側に硫化防止膜が存在しない配線パターンが存在する事で、この配線パターンと絶縁膜の接続強度を、この硫化防止膜が阻害する事を防ぐものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】その拡大断面図
【図３】その平面図
【図４】本発明の他の実施形態の断面図
【図５】その拡大断面図
【図６】従来例の断面図
【図７】その拡大断面図
【符号の説明】
１ 基板
２ 電子部品
３ 配線パターン
４ 絶縁膜
５ 配線パターン
６ 絶縁膜
７ 導電性接着剤
８ 硫化防止膜
９ 絶縁物
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板装置とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板装置を図６、図７に示す。
【０００３】
すなわち、図６に示す様に基板１の表面には、電子部品２が実装されている。
【０００４】
前記基板１は、表面に配線パターン３、絶縁膜４、配線パターン５、絶縁膜６を設けた構成としている。
【０００５】
上記配線パターン５の上面において、電子部品２を実装する為のランド部分以外は、絶縁膜６で覆われた構成となっている。従って、電子部品２を導電性接着剤７でランド部分に実装する事が出来るものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例において問題となるのは、ランドと絶縁膜６の界面部分において、配線パターン５部分が硫化し、それによって導通不良を生じさせてしまうという事である。
【０００７】
この点を少し説明すると、図７に示す様に配線パターン５の上面は、絶縁膜６で覆われており、更にこのランド部分においては、導電性接着剤７で配線パターン５が覆われている。
【０００８】
しかし、この絶縁膜６と導電性接着剤７の界面部分においては、絶縁膜６を構成するガラスが、その形成時に図７における右側部分へと流れ広がる状態となっている為、この部分には逆に導電性接着剤７は、流れ込みにくくなっている。従って、図７に示す如く、絶縁膜６と導電性接着剤７の界面部分における配線パターン５は、両者によって必ずしも覆われていない状態が発生している。
【０００９】
すなわち、図７においてこの様に、配線パターン５の上面が絶縁膜６または、導電性接着剤７のいずれかによって、十分に覆われていない部分に、たとえば工作機械で用いる様な、油分が滴下されてしまった場合に、その部分が硫化し、遂にはその硫化による絶縁物９が存在する事となって、配線パターン５が断線してしまう事があった。
【００１０】
そこで本発明は、この様な配線パターンの硫化による断線を防止する事を目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成する為に本発明は、ランドと絶縁膜の界面部分における、配線パターンの上面または、下面に金製の硫化防止膜を設けたものである。
【００１２】
すなわち金は、工作機械などの油に含まれている硫黄分によっても硫化せず、この結果としてこの部分の配線パターンが、断線した状態とならないのである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の表面に実装された電子部品とを備え、前記基板は、その表面に配線パターンを有し、この配線パターンのランド以外の上面側を絶縁膜で覆った構成とし、前記電子部品は、前記配線パターンのランド部分にその電極部分を導電性接着剤で接続した構成とし、前記ランドと絶縁膜の界面部分における前記配線パターン上に金製の前記配線パターンの幅よりも狭くした硫化防止膜を設けたうえで、前記硫化防止膜の両側において前記配線パターンと前記絶縁膜とを接触させて配置したものであって、配線パターンのランド部と絶縁膜の界面部分を、金製の硫化防止膜で覆う事により、機械油などが滴下された場合にも、その部分における配線パターンの硫化による断線が、生じる事が無くなるものであることに加え、硫化防止膜が金である為、その幅を狭くすることにより、コストを下げることが出来るだけでなく、この硫化防止膜の両側に硫化防止膜が存在しない配線パターンが存在する事で、この配線パターンと絶縁膜の接続強度を、この硫化防止膜が阻害する事を防ぐ効果へとつながる事となる。
【００１９】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に従って説明する。
【００２０】
尚、図１〜図５において従来例と同一部分について、同一番号を付してその説明を簡略化する。
【００２１】
図１〜図３は、本発明の一実施形態を示し、この一実施形態においては、ランド部分におけるガラス製絶縁膜６との界面部分に金製の硫化防止膜８を設けた。
【００２２】
この金製の硫化防止膜８は、まずセラミック製の基板１上に銀または白金またはパラジューム製の配線パターン３、ガラス製の絶縁膜４、銀または白金またはパラジューム製の配線パターン５を設けた後に、この金製の硫化防止膜８を設け、その状態で焼成すると、硫化防止膜８内にその下方の配線パターン５から銀または白金またはパラジュームが金内に拡散された状態で形成される。この状態で次に、図３にも示すが、ガラス製の絶縁膜６を設けて焼成する。
【００２３】
次に、図１に示す如く、ランド部分に電子部品２を実装しその後、導電性接着剤７により配線パターン５に接続するものである。
【００２４】
この場合、図２に示す様に絶縁膜６と導電性接着剤７との間に隙間が形成されるが、この隙間部分は、本実施形態においては金に上記の如く、銀または白金またはパラジュームが拡散した硫化防止膜が形成されている為、この部分に上方から機械油などが滴下したとしてもそれによる硫化によって下方の配線パターンが断線してしまう事が無くなるものである。
【００２５】
尚、図３に示すが如く、この硫化防止膜８は、配線パターン５よりも幅を狭くしているものである。その理由は、この硫化防止膜８は上述した如く、金製であるのでできるだけ小さい方がコストを抑え易いという事及び、その両側においては、配線パターン５と絶縁膜６を直接接して焼結する事によって、この部分における接続強度を強くする事が出来る事などが挙げられる。
【００２６】
図４、図５は、本発明の他の実施形態を示し、この実施形態においては、硫化防止膜８を配線パターン５の下方に設けたものである。この様な下方に設けた場合においては、従来と同じ様に機械油などが滴下された場合には、この部分が断線してしまう恐れがあるが、しかしその下方には、十分に電気を伝える事が出来る硫化防止膜８が存在している事により、この硫化防止膜８を介して、左右の電気的導通を図る事が出来るものである。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように、本発明は基板のランドと絶縁膜の界面部分における配線パターン上面側に金製の硫化防止膜を設けたものであるので、上方から機械油などが滴下した場合においても、配線パターンの断線が生じる事が無くなるものであり、また、硫化防止膜が金である為、その幅を狭くすることにより、コストを下げることが出来るだけでなく、この硫化防止膜の両側に硫化防止膜が存在しない配線パターンが存在する事で、この配線パターンと絶縁膜の接続強度を、この硫化防止膜が阻害する事を防ぐものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】その拡大断面図
【図３】その平面図
【図４】本発明の他の実施形態の断面図
【図５】その拡大断面図
【図６】従来例の断面図
【図７】その拡大断面図
【符号の説明】
１ 基板
２ 電子部品
３ 配線パターン
４ 絶縁膜
５ 配線パターン
６ 絶縁膜
７ 導電性接着剤
８ 硫化防止膜
９ 絶縁物
Claims (1)
- 基板と、この基板の表面に実装された電子部品とを備え、前記基板は、その表面に配線パターンを有し、この配線パターンのランド以外の上面側を絶縁膜で覆った構成とし、前記電子部品は、前記配線パターンのランド部分にその電極部分を導電性接着剤で接続した構成とし、前記ランドと絶縁膜の界面部分における前記配線パターン上に金製の前記配線パターンの幅よりも狭くした硫化防止膜を設けたうえで、前記硫化防止膜の両側において前記配線パターンと前記絶縁膜とを接触させて配置した基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001117858A JP4682437B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001117858A JP4682437B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314230A JP2002314230A (ja) | 2002-10-25 |
| JP4682437B2 true JP4682437B2 (ja) | 2011-05-11 |
Family
ID=18968331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001117858A Expired - Fee Related JP4682437B2 (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JP6329527B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2018-05-23 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0670279U (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-30 | 株式会社アドバンテスト | ハイブリッドｉｃ |
| JP2000188461A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 自動車用電子制御装置基板及びその形成方法 |
| JP2002111158A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | K-Tech Devices Corp | 電子部品及びその製造法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2761262B2 (ja) * | 1989-10-07 | 1998-06-04 | コーア株式会社 | 厚膜印刷基板の製造方法 |
| JP2859741B2 (ja) * | 1990-12-21 | 1999-02-24 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPH07297513A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 抵抗体付きセラミックプリント配線板及びその製造方法 |
| JPH10209598A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
-
2001
- 2001-04-17 JP JP2001117858A patent/JP4682437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0670279U (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-30 | 株式会社アドバンテスト | ハイブリッドｉｃ |
| JP2000188461A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 自動車用電子制御装置基板及びその形成方法 |
| JP2002111158A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | K-Tech Devices Corp | 電子部品及びその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002314230A (ja) | 2002-10-25 |
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