JP3120345U - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 表面実装部品をプリント配線板へ実装する際に、表面実装部品の電極の浮きや位置ずれが発生しない半田付けの信頼度が高いプリント配線板を低コストで提供すること。
【解決手段】 表面実装部品を仮固定する接着剤の塗布位置に、表面実装部品の接着面とプリント配線板表面の間に接着剤が流れる空間領域を確保できるように、接着剤溜り部と溝部とを形成し、これらをプリント配線板の配線パターンを保護するためのソルダレジスト層で形成する工程と同一工程で形成した。
【選択図】 図2
【解決手段】 表面実装部品を仮固定する接着剤の塗布位置に、表面実装部品の接着面とプリント配線板表面の間に接着剤が流れる空間領域を確保できるように、接着剤溜り部と溝部とを形成し、これらをプリント配線板の配線パターンを保護するためのソルダレジスト層で形成する工程と同一工程で形成した。
【選択図】 図2
Description
プリント配線板に表面実装部品を接着剤により仮固定した上で電極パッドに半田付けしたプリント配線板に関する。
表面実装部品をプリント配線板に半田付けして実装する場合、半田付けの前に表面実装部品をプリント配線板に接着剤で仮固定した状態で、そのプリント配線板をフローソルダーに供給することにより、表面実装部品の各電極をプリント配線板の電極パッドに一括して半田付けして実装している。
従来のような方法で接着剤をプリント配線板に塗布し表面実装部品を実装すると、表面実装部品の実装面とプリント配線板の表面との間隙が小さく、また平坦になっているので、塗布された接着剤が押されてその間隙に広がるときに接着剤の粘性による抵抗が大きくなるため塗布高さが一定にならず、電極の浮きや位置ずれが発生しやすくなる。また接着剤が勝手な方向に広がってしまい、電極パッドにまで達して、この電極パッドの少なくとも一部を覆うことがある。そうすると、半田付け不良を生じるか、若しくは半田付けの信頼性が損なわれるという問題があった。
上記のような従来の問題を解決するため、たとえば、特開平11−54898号公報では、表面実装部品のプリント配線板への実装する際の、表面実装部品をプリント配線板に仮止めする接着剤の塗布部が、表面実装部品の実装面とプリント配線板表面の間に空間領域を確保できるように凹みを形成した接着剤塗布構造を提供している。
しかし、このような上記接着剤塗布構造は、プリント配線板表面に凹みを形成するためには機械的な加工等を施すことが必要となり工数の増加によるプリント配線板のコストアップを招くことになる。また、凹みの底面部はプリント配線板の他の面と段差が生じるため、凹みの底面部には配線パターンを配置することが困難となりプリント配線板の配線密度が低下するという問題がある。
本考案は、このような従来の問題を解決するものであり、表面実装部品をプリント配線板へ実装する際に、表面実装部品の電極の浮きや位置ずれが発生しない半田付けの信頼度が高いプリント配線板を低コストで提供することを目的としている。
本考案は上記目的を達成するために、表面実装部品を接着剤により仮固定した上で、表面実装部品の電極をプリント配線板表面に形成された電極パッドに半田付けしたプリント配線板であって、前記表面実装部品を仮固定する接着剤の塗布位置に、前記表面実装部品の接着面と前記プリント配線板表面の間に接着剤が流れる空間領域を確保できるように接着剤溜り部と溝部を形成し、前記接着剤溜り部と溝部は、前記プリント配線板の配線パターンを保護するためのソルダレジスト層を形成する工程と同一工程で形成したことを特徴とする。
したがって、本考案のプリント配線板によれば、表面実装部品を仮固定する接着剤の塗布位置に、表面実装部品の接着面とプリント配線板表面の間に接着剤が流れる空間領域を確保できるように接着剤溜り部と溝部を形成したので、表面実装部品を実装するとき塗布された接着剤の塗布高さが一定にならないことによる電極の浮きや位置ずれが発生することなく、また接着剤が勝手な方向に広がってしまい電極パッドの少なくとも一部を覆うことが防止できるので、半田付けの信頼度向上が図れる。
また、接着剤溜り部と溝部をプリント配線板の配線パターンを保護するたのソルダレジスト層を形成する工程と同一工程で形成したので、接着剤溜り部と溝部を形成するための工程を別に必要としないため、工数の増加を招くことがなくプリント配線板のコストアップを防ぐことが出来る。さらに、接着剤溜り部と溝部の下部にプリント配線板の配線パターンを配置することが可能となるので、プリント配線板の配線密度が低下することがない。
以下、本考案の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図1は、本考案のプリント配線板の一実施形態を示しており、図1(a)は本考案の一実施形態に係るプリント配線板の要部平面図、図1(b)は図1(a)のA−A線に沿った断面図、図1(c)は図1(a)のB−B線に沿った断面図である。プリント配線板1の表面には導電性の配線パターン2が形成されており、その配線パターン2の一部に表面実装部品7の電極7aに対応させて複数の電極パッド3が設けられている。そして、配線パターン2は電極パッド3を除く部分をソルダレジスト層4で覆って形成されている。
本考案の特徴は、表面実装部品7を仮固定する接着剤6の塗布位置5に、接着剤6が塗布されたときそれを溜める接着剤溜り部5aと表面実装部品7が実装されたとき接着剤6が流れる溝部5bを形成したことにある。これら接着剤溜り部5aと溝部5bは、プリント配線板の配線パターンを保護するために形成されたソルダレジスト層4を形成する工程と同一工程で形成したので工数の増加を招くことがない。
図2は、図1に示したプリント配線板1に接着剤6を塗布した状態を示し、図2(a)は平面図、図2(b)は図2(a)のA−A線に沿った断面図、図2(c)は図2(a)のB−B線に沿った断面図である。接着剤溜り部5aに塗布された接着剤6は円弧状で一定の高さを保っている状態であり、接着剤6は溝部5bの溝幅がせまいので溝部5bには流れ出さない。
図3は、図2に示した接着剤6を塗布したプリント配線板1に表面実装部品7を実装したときの断面図を示す。接着剤6を塗布したプリント配線板1に表面実装部品7を実装すると、表面実装部品7の実装面7bとプリント配線板1の接着剤溜り部5aに塗布された接着剤6とが接触し、続いて表面実装部品の7の実装面7bとプリント配線板1との間隙が小さくなるにしたがって、接着剤溜り部5aに塗布された接着剤6は接着剤溜り部5aに残っている空間および溝部5bに確保された空間に向かって拡散するので、表面実装部品7に対する接着剤6の粘性による抵抗が大幅に軽減される。したがって、表面実装部品の電極7aと電極パッド3は確実に接触することができるので電極の浮きや位置ずれが発生することがない。また、接着剤溜り部5aと電極パッド3との間にはソルダレジスト層4が形成してあるので、表面実装部品7の実装面7bとソルダレジスト層4との間隙が小さくなっており、接着剤溜り部5aに残っている空間および溝部5bに確保された空間に向かって拡散することと相俟って接着剤6が勝手な方向に広がって電極パッド3にまで達することもない。こうして、プリント配線板1に表面実装部品7が接着され、その後電極パッド3と表面実装部品7の電極7aとが半田付けされる。
以上好ましい実施の形態について説明したが、本考案は上記実施の形態に限定されるものではなく、さまざまな変更が可能である。たとえば、接着剤溜り部と溝部の形状は図に示した形状に限定されるものではなく、矩形や楕円形等の形状も考え得る。さらに、接着剤溜り部と溝部をソルダソルダレジスト層により形成するようにしたが、シルク印刷層で形成してもよいし、これに代えてソルダソルダレジスト層表面にシルク印刷層を第2層として設けて形成してもよい。
1 プリント配線板
2 配線パターン
3 電極パッド
4 ソルダレジスト層
5 接着剤塗布位置
5a接着剤溜り部
5b溝部
6 接着剤
7 表面実装部品
7a表面実装部品の電極
7b表面実装部品の実装面
2 配線パターン
3 電極パッド
4 ソルダレジスト層
5 接着剤塗布位置
5a接着剤溜り部
5b溝部
6 接着剤
7 表面実装部品
7a表面実装部品の電極
7b表面実装部品の実装面
Claims (1)
- 表面実装部品を接着剤により仮固定した上で、表面実装部品の電極をプリント配線板表面に形成された電極パッドに半田付けしたプリント配線板であって、前記表面実装部品を仮固定する接着剤の塗布位置に、前記表面実装部品の接着面と前記プリント配線板表面の間に接着剤が流れる空間領域を確保できるように接着剤溜り部と溝部を形成し、前記接着剤溜り部と溝部は前記プリント配線板の配線パターンを保護するためのソルダレジスト層を形成する工程と同一工程で形成したことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006000169U JP3120345U (ja) | 2006-01-13 | 2006-01-13 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006000169U JP3120345U (ja) | 2006-01-13 | 2006-01-13 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3120345U true JP3120345U (ja) | 2006-03-30 |
Family
ID=43470519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006000169U Expired - Fee Related JP3120345U (ja) | 2006-01-13 | 2006-01-13 | プリント配線板 |
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JP (1) | JP3120345U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016021451A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子モジュール |
-
2006
- 2006-01-13 JP JP2006000169U patent/JP3120345U/ja not_active Expired - Fee Related
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