JPH0670279U - ハイブリッドｉｃ - Google Patents

ハイブリッドｉｃ

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JPH0670279U
JPH0670279U JP009122U JP912293U JPH0670279U JP H0670279 U JPH0670279 U JP H0670279U JP 009122 U JP009122 U JP 009122U JP 912293 U JP912293 U JP 912293U JP H0670279 U JPH0670279 U JP H0670279U
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conductive wiring
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hybrid
solder
component
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裕和 松原
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱サイクルが繰返し与えられても導電配線体
に破断事故が発生しない構造としたハイブリッドＩＣを
提供する。 【構成】 絶縁基板１上に所定の形状に導電配線体２が
形成され、この導電配線体２の上面に部品接続面２Ａを
残してガラス保護膜３を被着した構造のハイブリッドＩ
Ｃにおいて、ガラス保護膜と部品接続面２Ａに電気部品
４を接続するための半田５との間に緩衝帯７を設けた構
造としたハイブリッドＩＣ。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案はハイブリッドＩＣの温度サイクル耐量向上を目的とする改良に関す る。
【０００２】
【従来の技術】
図３に従来のハイブリッドＩＣの特に部品実装部分の構造を示す。図中１は例 えばアルミナのような材質で構成される絶縁基板を示す。絶縁基板１の上面に導 電配線体２が被着形成される。導電配線体２を形成した後で絶縁基板１及び導電 配線体２の面に湿気等の侵入を妨ぐために、ガラス保護膜３が形成される。ガラ ス保護膜３を形成する際に導電配線体２には部品４を接続するための部品接続面 ２Ａが露出して形成される。部品接続面２Ａに電気部品４のリード４Ａが半田５ によって接続され、電気部品４が実装される。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
電気部品４は通電中は自己発熱によりリード４Ａの相互間に外側に拡がる力を 発生し、また電力の供給を断つとリード４Ａの相互間に内向に向う力を発生する 。従って電源のオン、オフの繰返しに伴なって導電配線体２は電気部品４から応 力を受ける。特に図４に拡大して示すようにガラス保護膜３と半田５との境界部 分で応力集中が起り、この部分にクラック６が発生し、クラック６の発生後導体 破断にいたる事故が起きることが多い。
【０００４】 クラック発生のメカニズムは以下のように考えられる。つまり、ガラスは一般 によく知られているように硬度が高くかたい。このため電気部品４のリード４Ａ から応力が与えられると、ガラス保護膜３はかたく変形しないから、ガラスで覆 われた部分の縁の部分に応力が集中し、このためにガラス保護膜３の縁の直下に クラック６が形成されるものと考えられる。
【０００５】 更に加えて、半田５で覆われた部分の導電配線体２に半田５の成分が拡散する 。また導電配線体２の成分も半田５に拡散し、相互に合金が生じる。半田５を構 成するスズが例えばＡｇＰｄ或はＡｇＰｔ等によって形成された導電配線体２に 拡散すると、導電配線体２の体積が膨張し、材質がもろい性能に変質する現象が 見られ、この現象によってもクラック６が発生し易くなるものと考えられる。
【０００６】 この考案の目的はクラック６の発生を抑制し、耐久性の高いハイブリッドＩＣ を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この考案では導電配線体のガラス保護膜３で覆われる部分と、半田で覆われる 部分との間に緩衝帯を設け、この緩衝帯によって導電配線体の半田で覆われる部 分と、ガラス保護膜で覆われる部分との境界部分に応力が集中して掛ることを抑 制することができる構造としたものである。
【０００８】 この考案によれば導電配線体の部品接続面とガラス保護膜との間の境界部分に 緩衝帯を設けた構造としたから、部品の膨張、収縮による応力が与えられても緩 衝帯によって応力が分散されて導電配線体に与えられる。よって導電配線体にク ラックが発生することがない。よって破断事故が起きるおそれがなく、信頼性の 高いハイブリッドＩＣを提供することができる。
【０００９】
【実施例】
図１にこの考案の一実施例を示す。この考案では部品接続部２Ａを残して導電 配線体２上にガラス保護膜３を被着して構成されるハイブリッドＩＣにおいて、 導電配線体２の半田５で覆われる部分とガラス保護膜３で覆われる部分との間に 緩衝帯７を設けた構造を特徴とするものである。
【００１０】 緩衝帯７の形成方法はガラス保護膜３の上に例えばエポキシ系の耐熱性樹脂層 ８を印刷により形成する。この印刷の際に樹脂層８の一部を部品接続面２Ａに延 長して形成し、導電配線体２の上に樹脂層８を被着する。導電配線体２の上に被 着した樹脂層２によって緩衝帯７が形成される。つまり樹脂層８を形成した後に 部品４のリード４Ａを半田付する。緩衝帯７の寸法としては、導電配線体２の厚 みが例えば１２μｍ程度の場合、緩衝帯７の寸法Ｌを２００〜３００μｍ程度に 採ればよい。つまり樹脂層８の延長量を２００〜３００μｍ程度に採ればよいこ とになる。
【００１１】
【考案の効果】
このように樹脂層８を導電配線体２に直接被せて形成した緩衝帯７を設けたこ とにより、導電配線体２の半田５を被着させた部分と、樹脂層８を被せた部分と の間に応力が集中して掛ることがない。つまり樹脂はガラスと比較して硬度が低 い、このため外力に対してガラスより変形し易い性質を有する。この結果、電気 部品４が熱膨張するとの半田５に接する樹脂層８も応力に追従して成る程度変形 するから、応力が導電配線体２の延長方向に分散され導電配線体２に局部的に応 力が集中することがない。この結果、導電配線体２にクラックが発生することを 防止することができる。
【００１２】 更に、実用中に半田５から導電配線体２に成分の一部例えばスズが拡散するこ とにより、導電配線体２の体積が膨張する現象が見られる。この現象により樹脂 層８は図２に拡大して示すように、半田５との接触部側が持ち上げられ、半田５ と樹脂層８との間の機械的な結合が益々密になるから、電気部品４のリード４Ａ から与えられる応力によって樹脂層８は、益々容易に変形し易い状態となる。よ ってリード４Ａから受ける力が導電配線体２に集中して掛ることがなく、クラッ クの発生が抑えられ、温度サイクル耐量の大きいハイブリッドＩＣを提供するこ とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の一実施例を説明するための拡大断面
図。
【図２】この考案によるハイブリッドＩＣの実用中に生
じる樹脂層と半田部分の変形状況を説明するための拡大
断面図。
【図３】従来の技術を説明するための断面図。
【図４】従来の技術の問題点を説明するための拡大断面
図。
【符号の説明】
１ 絶縁基板 ２ 導電配線体 ３ ガラス保護膜 ４ 電気部品 ４Ａ リード ５ 半田 ６ クラック ７ 緩衝帯 ８ 樹脂層

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板上に所定の形状に導電配線体が
    形成され、この導電配線体の上面に部品接続面を残して
    ガラス保護膜を被着した構造のハイブリッドＩＣにおい
    て、上記ガラス保護膜と上記部品接続面に部品を接続す
    るための半田との間に緩衝帯を設けたことを特徴とする
    ハイブリッドＩＣ。
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