JP3142746U - 半導体実装基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体を実装し表面に絶縁層を形成した金属製基板2の、基板2をネジ6で固定するためのネジ取り付け穴5の周囲に設けられたネジ取り付け部7には、ネジ6の締め付け時にネジ6と絶縁層3間の取り付け力を緩衝し、絶縁層3を保護するための緩衝部8を形成してなる。
【選択図】図3
Description
2 基板
3 絶縁被膜
4 回路パターン
5 ネジ取り付け穴
6 ネジ
7 ネジ取り付け部
8 緩衝部
9 マスクガラス
Claims (4)
- 半導体を実装し表面に絶縁層を形成した金属製基板のネジ取り付け部には、ネジ締め付け時にネジと絶縁層間の取り付け力を緩衝し絶縁層を保護するための緩衝部を形成してなることを特徴とする半導体実装基板。
- 緩衝部は、金属製基板のネジ取り付け部表面に形成された絶縁層と一体的に形成してなることを特徴とする請求項1記載の半導体実装基板。
- 緩衝部は、基板に実装される回路パターンと同一の導電材料を用いて上記基板のネジ取り付け部に形成し、半導体実装工程中に回路パターン形成作業と同一の工程で形成してなることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体実装基板。
- 緩衝部の表面は、回路パターン表面を被覆する絶縁被覆膜と同一の絶縁被覆膜で被覆し、半導体実装工程中に回路パターン表面被覆作業と同一の工程で形成してなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体実装基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008002197U JP3142746U (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | 半導体実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008002197U JP3142746U (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | 半導体実装基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP3142746U true JP3142746U (ja) | 2008-06-26 |
Family
ID=43292729
Family Applications (1)
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JP2008002197U Expired - Lifetime JP3142746U (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | 半導体実装基板 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3142746U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010034346A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
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2008
- 2008-04-08 JP JP2008002197U patent/JP3142746U/ja not_active Expired - Lifetime
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JP2010034346A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
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