JP2002226470A - アミン化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 - Google Patents
アミン化合物、レジスト材料及びパターン形成方法Info
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Abstract
物。 【化1】 (式中、R1は炭素数2〜20の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エ
ステル基又はスルフィド基を1個又は複数個含んでいて
もよい。R2は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基である。R3は炭素数1〜20の直鎖
状、分岐状もしくは環状のアルキル基又はアルコキシ基
であって、ヒドロキシ基、エーテル基、カルボニル基、
エステル基、ラクトン環又はカーボネート基を含んでい
てもよい。R2とR3はそれぞれ結合してこれらが結合す
る酸素原子と共に環を形成してもよい。) 【効果】 本発明のレジスト材料は、レジストの膜減り
防止に対する効果が高く、解像性とフォーカスマージン
拡大効果が高いものである。
Description
ける塩基性成分として有用性の高い新規アミン化合物、
このアミン化合物を含む微細加工技術に適した新規なレ
ジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法に関す
る。
の高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化
が求められている中、次世代の微細加工技術として遠紫
外線リソグラフィーが有望視されている。遠紫外線リソ
グラフィーは、0.2μm以下の加工も可能であり、光
吸収の低いレジスト材料を用いた場合、基板に対して垂
直に近い側壁を有したパターン形成が可能となる。ま
た、近年、遠紫外線の光源として高輝度なKrFエキシ
マレーザーを利用する技術が注目されており、これが量
産技術として用いられているためには、光吸収が低く、
高感度なレジスト材料が要望されている。
触媒とした化学増幅ポジ型レジスト材料(特公平2−2
7660号、特開昭63−27829号公報等に記載)
は、感度、解像度、ドライエッチング耐性が高く、優れ
た特徴を有するもので、遠紫外線リソグラフィーに特に
有望なレジスト材料である。
欠点として、露光からPEB(Post Exposu
re Bake)までの放置時間が長くなると、パター
ン形成した際にラインパターンがT−トップ形状にな
る、即ちパターン上部が太くなるという問題[PED
(Post Exposure Delay)と呼
ぶ]、又は塩基性の基板、特に窒化珪素、窒化チタン基
板上での基板付近のパターンが太くなるいわゆる裾引き
現象が生じるという問題がある。T−トップ現象は、レ
ジスト膜表面の溶解性が低下するためと考えられ、基板
面での裾引きは、基板付近で溶解性が低下するためと考
えられる。また、露光からPEBまでの間に酸不安定基
の脱離の暗反応が進行して、ラインの残し寸法が小さく
なるという問題も生じている。これらのことは、化学増
幅レジスト材料の実用に供する場合の大きな欠点となっ
ている。この欠点のため、従来の化学増幅ポジ型レジス
ト材料は、リソグラフィー工程での寸法制御を難しく
し、ドライエッチングを用いた基板加工に際しても寸法
制御を損ねるという問題がある[参考:W.Hinsb
erg,et.al.,J.Photopolym.S
ci.Technol.,6(4),535−546
(1993).,T.Kumada,et.al.,
J.Photopolym.Sci.Techno
l.,6(4),571−574(1993).]。
EDあるいは基板面の裾引きの問題の原因は、空気中あ
るいは基板表面の塩基性化合物が大きく関与していると
考えられている。露光により発生したレジスト膜表面の
酸は空気中の塩基性化合物と反応、失活し、PEBまで
の放置時間が長くなればそれだけ失活する酸の量が増加
するため、酸不安定基の分解が起こり難くなる。そのた
め、表面に難溶化層が形成され、パターンがT−トップ
形状となるものである。
り、空気中の塩基性化合物の影響を抑えることができる
ため、PEDにも効果があることはよく知られている
(USP5,609,989号、WO98/37458
号、特開昭63−149640号、特開平5−1136
66号、同5−232706号、同5−249683号
公報等)。塩基性化合物としては、窒素含有化合物がよ
く知られており、沸点150℃以上のアミン化合物もし
くはアミド化合物が挙げられる。具体的には、ピリジ
ン、ポリビニルピリジン、アニリン、N−メチルアニリ
ン、N,N−ジメチルアニリン、o−トルイジン、m−
トルイジン、p−トルイジン、2,4−ルチジン、キノ
リン、イソキノリン、ホルムアミド、N−メチルホルム
アミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミ
ド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセト
アミド、2−ピロリドン、N−メチルピロリドン、イミ
ダゾール、α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリ
ン、o−アミノ安息香酸、m−アミノ安息香酸、p−ア
ミノ安息香酸、1,2−フェニレンジアミン、1,3−
フェニレンジアミン、1,4−フェニレンジアミン、2
−キノリンカルボン酸、2−アミノ−4−ニトロフェノ
ール、2−(p−クロロフェニル)−4,6−トリクロ
ロメチル−s−トリアジンなどのトリアジン化合物が挙
げられる。これらの中では、特にピロリドン、N−メチ
ルピロリドン、o−アミノ安息香酸、m−アミノ安息香
酸、p−アミノ安息香酸、1,2−フェニレンジアミン
が挙げられる。
で、T−トップの問題を緩和できるが、高反応性の酸不
安定基を用いた場合の反応の制御、即ち酸拡散の制御が
できない。弱塩基の添加は、特にPEDにおける暗反応
が未露光部分まで進行し、PEDにおけるライン寸法の
縮小(スリミング)、ライン表面の膜減りを引き起こ
す。前記問題を解決するには、強塩基を添加するのがよ
い。しかし、塩基性度が高いほどよいわけではなく、超
強塩基といわれる下記DBU、DBN、プロトンスポン
ジあるいはテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ドなど4級アミンの添加においても十分な効果を得るこ
とができない。
のためには、発生した酸の補足効果が優れる塩基を添加
することが効果的である。水中における酸と塩基の解離
定数はpKaで説明できるが、レジスト膜中における酸
の補足能と塩基のpKaとは直接関係がない。これらは
畠山らによってJ.of PhotopolymerS
ci.and Technology Vol.13,
Number 4,p519−524(2000)にお
いて述べられている。
で、レジストの膜減り防止効果が高く、優れた解像性と
フォーカスマージン拡大効果を与える新規アミン化合
物、これを含有するレジスト材料及びこれを用いたパタ
ーン形成方法を提供することを目的とする。
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、下記一般式(1)、(2)、(3)又は(4)で示
されるアミン化合物、即ちヒドロキシ基、エーテル基、
エステル基、カルボニル基、カーボネート基、ラクトン
環などの水和性基と環状構造を持つアミンがレジストの
膜減り防止に対する効果が高く、解像性とフォーカスマ
ージン拡大効果が高いことを見出し、本発明をなすに至
った。
スト材料及びパターン形成方法を提供する。 請求項1:下記一般式(1)で示されるアミン化合物。
のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エ
ステル基又はスルフィド基を1個又は複数個含んでいて
もよい。R2は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基である。R3は炭素数1〜20の直鎖
状、分岐状もしくは環状のアルキル基又はアルコキシ基
であって、ヒドロキシ基、エーテル基、カルボニル基、
エステル基、ラクトン環又はカーボネート基を含んでい
てもよい。R2とR3はそれぞれ結合してこれらが結合す
る酸素原子と共に環を形成してもよい。) 請求項2:下記一般式(2)で示されるアミン化合物。
のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エ
ステル基又はスルフィド基を1個又は複数個含んでいて
もよい。R4は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基である。R5は単結合又は炭素数1〜2
0の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基であ
る。R6は水素原子又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐
状もしくは環状のアルキル基又はアルコキシ基であっ
て、ヒドロキシ基、エーテル基、カルボニル基、エステ
ル基、ラクトン環又はカーボネート基を含んでいてもよ
い。) 請求項3:下記一般式(3)で示されるアミン化合物。
のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エ
ステル基又はスルフィド基を1個又は複数個含んでいて
もよい。R7は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基である。R8は炭素数1〜20の直鎖
状、分岐状もしくは環状のアルキル基であって、ヒドロ
キシ基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、ラク
トン環又はカーボネート基を含んでいてもよい。R7と
R8はそれぞれ結合してこれらが結合するCOOと共に
環を形成してもよい。) 請求項4:下記一般式(4)で示されるアミン化合物。
のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エ
ステル基又はスルフィド基を1個又は複数個含んでいて
もよい。R9は炭素数2〜10の(n+1)価の有機
基、R10は同一でも異なっていてもよい、水素原子、又
は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアル
キル基又はアルコキシ基であって、ヒドロキシ基、エー
テル基、カルボニル基、エステル基、ラクトン環又はカ
ーボネート基を含んでいてもよい。nは2、3又は4で
ある。) 請求項5:下記一般式(1)、(2)、(3)及び
(4)で示されるアミン化合物の1種又は2種以上を含
有することを特徴とするレジスト材料。
のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エ
ステル基又はスルフィド基を1個又は複数個含んでいて
もよい。R2、R4、R7は炭素数1〜10の直鎖状もし
くは分岐状のアルキレン基である。R3、R6は水素原
子、又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状
のアルキル基又はアルコキシ基であって、ヒドロキシ
基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、ラクトン
環又はカーボネート基を含んでいてもよく、R5は単結
合又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状の
アルキレン基である。R8は炭素数1〜20の直鎖状、
分岐状もしくは環状のアルキル基であって、ヒドロキシ
基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、ラクトン
環又はカーボネート基を含んでいてもよい。R2とR3は
それぞれ結合してこれらが結合する酸素原子と共に環を
形成してもよい。R7とR8はそれぞれ結合してこれらが
結合するCOOと共に環を形成してもよい。R9は炭素
数2〜10の(n+1)価の有機基、R10は同一でも異
なっていてもよい、水素原子、又は炭素数1〜20の直
鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又はアルコキシ
基であって、ヒドロキシ基、エーテル基、カルボニル
基、エステル基、ラクトン環又はカーボネート基を含ん
でいてもよい。nは2、3又は4である。) 請求項6:(A)請求項5記載のアミン化合物、(B)
有機溶剤、(C)酸不安定基で保護された酸性官能基を
有するアルカリ不溶性又は難溶性の樹脂であって、該酸
不安定基が脱離したときにアルカリ可溶性となるベース
樹脂、(D)酸発生剤を含有することを特徴とするポジ
型レジスト材料。 請求項7:更に、(E)溶解阻止剤を含有することを特
徴とする請求項6記載のポジ型レジスト材料。 請求項8:(A)請求項5記載のアミン化合物、(B)
有機溶剤、(C’)アルカリ可溶性樹脂であって、架橋
剤による架橋によってアルカリ難溶性となるベース樹
脂、(D)酸発生剤、(F)酸によって架橋する架橋剤
を含有することを特徴とするネガ型レジスト材料。 請求項9:(1)請求項5乃至8のいずれか1項に記載
のレジスト材料を基板上に塗布する工程、(2)次いで
加熱処理後、フォトマスクを介して波長300nm以下
の高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程、
(3)必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現
像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
本発明のアミン化合物は、下記一般式(1)、(2)、
(3)及び(4)で示されるものである。
8の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基であり、例え
ば、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレ
ン基、オクチレン基、デシレン基、ドデシレン基等が挙
げられ、これらは、カルボニル基(=C=O)、エーテ
ル基(−O−)、エステル基(−COO−)、スルフィ
ド基(−S−)を1個又は2個以上含んでもよい。
(A)の基としては、具体的に下記式(A)−1〜
(A)−12で示される基を例示することができる。
R4、R7は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状のア
ルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレ
ン基、ブチレン基等が挙げられる。R3、R6は水素原
子、又は炭素数1〜20、特に1〜10の直鎖状、分岐
状もしくは環状のアルキル基又はアルコキシ基であり、
水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチ
ル基、ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シ
クロへキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等
のアルキル基や、これらアルキル基を持ったアルコキシ
基が例示され、上記アルキル基、アルコキシ基は、ヒド
ロキシ基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、ラ
クトン環、カーボネート基を1個又は2個以上含んでも
よい。R5は単結合又は炭素数1〜20、特に1〜10
の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基であり、
上記と同様のアルキル基から水素原子が1個脱離したも
のが例示される。R8は炭素数1〜20、特に1〜16
の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基であり、上
記と同様のアルキル基を例示することができるが、この
アルキル基は、ヒドロキシ基、エーテル基、カルボニル
基、エステル基、ラクトン環、カーボネート基を1個又
は2個以上含んでもよい。なお、R7とR8とは、互いに
結合して環を形成してもよく、この場合には、R8は上
記基から炭素原子に結合した水素原子が1個脱離した2
価の基となる。R9は、炭素数2〜10の(n+1)価
の有機基である。ここで、nは2、3又は4であり、従
って、R9は、3、4又は5価の有機基である。具体的
には、下記の炭化水素基を挙げることができる。
い、水素原子、又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状も
しくは環状のアルキル基又はアルコキシ基であって、ヒ
ドロキシ基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、
ラクトン環又はカーボネート基を含んでいてもよい。R
10のかかるアルキル基、アルコキシ基としては、上述し
た基が例示される。
する下記式(B1)、(B2)、(B3)、(B4)で
示される基として具体的には、下記式(B1)−1〜
(B1)−7、(B2)−1〜(B2)−13、(B
3)−1〜(B3)−23、(B4)−1〜(B4)−
5で示されるものを例示することができる。
示される本発明のアミン化合物は、例えば以下に挙げる
方法の中から化合物の構造に応じて最適な方法を選択し
製造できるが、これらに限定されるものではない。以
下、詳しく説明する。
るアミノアルコール化合物のO−アルキル化もしくはO
−アシル化反応により合成でき、この方法は特に一般式
(1)、(2)、(4)で示される本発明のアミン化合
物の製造に好適である。O−アルキル化の場合のO−ア
ルキル化試薬として具体的には、ヨウ化メチル、臭化ブ
チル、硫酸ジメチル、ヨウ化エチル、硫酸ジエチル、メ
トキシメチルクロリド、(2−メトキシエトキシ)メチ
ルクロリド、クロロ酢酸メチル、クロロアセトンを例示
でき、O−アシル化の場合のO−アシル化試薬として具
体的にはギ酸、ギ酸酢酸混合無水物、無水酢酸、酢酸ク
ロリド、無水プロピオン酸、プロピオン酸クロリド、酪
酸クロリド、イソ酪酸クロリド、吉草酸クロリド、ピバ
ル酸クロリド、メトキシ酢酸クロリド、アセトキシ酢酸
クロリド、ピロカルボン酸ジt−ブチル、酢酸フェニ
ル、酢酸p−ニトロフェニル、酢酸2,4,6−トリク
ロロフェニルを例示できるが、これらに限定されない。
O−アルキル化試薬又はO−アシル化試薬の使用量はア
ミノアルコール化合物中の水酸基1モルに対し、0.5
〜5.0モル、特に1.0〜2.5モルとすることが望
ましい。反応は無溶媒又は溶媒中で行う。溶媒として
は、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ンなどの炭化水素類、ジエチルエーテル、ジブチルエー
テル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、ジグ
リムなどのエーテル類、塩化メチレン、クロロホルム、
1,2−ジクロロエチレンなどの塩素系溶媒類、N,N
−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドンなど
の非プロトン極性溶媒類、ギ酸、酢酸などのカルボン酸
類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、アセト
ン、2−ブタノンなどのケトン類、アセトニトリルなど
のニトリル類、ピリジン、トリエチルアミンなどのアミ
ン類の中から反応条件により選択して単独又は混合して
用いることができる。反応を促進するために塩基化合物
を加えてもよく、具体的には、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、重曹、水
素化ナトリウム、水素化カルシウム、カリウムt−ブト
キシド、リチウムt−ブトキシドなどのアルカリ又はア
ルカリ土類金属の塩類、n−ブチルリチウム、リチウム
ジイソプロピルアミド、リチウムヘキサメチルジシラジ
ド、ブロモマグネシウムジイソプロピルアミドなどの有
機金属類、ピリジン、トリエチルアミン、ジイソプロピ
ルエチルアミン、N,N−ジメチルアニリン、4−ジメ
チルアミノピリジンなどの有機アミン類を例示できるが
これらに限定されない。塩基化合物は単独あるいは2種
以上を混合して用いることができ、使用量はO−アルキ
ル化試薬又はO−アシル化試薬1モルに対し、0.8〜
10モル、特に0.9〜3.0モル用いることが好まし
い。O−アルキル化の場合は反応の加速のために触媒を
添加してもよく、触媒としてはヨウ化ナトリウム、ヨウ
化テトラブチルアンモニウムを例示できる。反応温度は
−70℃から溶媒の還流温度までの範囲で選択できる
が、特に0〜50℃の範囲で行うことが好ましい。反応
時間はガスクロマトグラフィー(GC)や薄層クロマト
グラフィー(TLC)により反応を追跡して反応を完結
させることが収率の点で望ましいが、通常0.2〜20
時間程度である。反応混合物から通常の水系後処理(a
queous work−up)により目的のアミン化
合物を得る。必要があれば目的のアミン化合物は蒸留、
クロマトグラフィー、再結晶などの常法により精製する
ことができる。
−アシル化反応と同様の変換を環状アミン構造を有する
アミノアルコール化合物とカルボン酸エステル化合物よ
り触媒を用いたエステル交換反応により行うことができ
る。
原料として、カルボン酸エステル(R1CO2R2)と触
媒の存在下エステル交換反応を行い目的物へと導く。反
応は無溶媒又は溶媒中で行い、反応により新たに生じる
アルコール(R2OH)を留去しながら反応を行うこと
が収率向上、反応時間短縮のために好ましい。用いるカ
ルボン酸エステル化合物として、具体的にはギ酸メチ
ル、ギ酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン
酸メチル、酪酸メチル、吉草酸メチル、ピバリン酸メチ
ル、シクロヘキサンカルボン酸メチル、メトキシ酢酸メ
チル、エトキシ酢酸メチル、2−メトキシエトキシ酢酸
メチル、2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ酢酸メ
チルを例示できるが、これらに限定されない。カルボン
酸エステル化合物の使用量は原料アミノアルコール化合
物1モルに対し、0.5〜5.0モル、特に1.0〜
2.0モルの使用が望ましい。用いられるエステル交換
触媒としてトリエチルアミン、1,8−ジアザビシクロ
[5.4.0]−7−ウンデセン、4−ジメチルアミノ
ピリジンなどの有機アミン類、水酸化ナトリウム、炭酸
カリウム、炭酸ナトリウムなどの無機塩基類、ナトリウ
ムメトキシド、カリウムt−ブトキシド、マグネシウム
エトキシド、チタン(IV)メトキシドなどの金属アル
コキシド類、硫酸鉄(III)、塩化カルシウムなどの
塩類、塩化水素、硫酸、p−トルエンスルホン酸などの
無機又は有機酸類を例示できるがこれらに限定されな
い。用いるエステル交換触媒の量は原料アミノアルコー
ル化合物1モルに対し、0.001〜5.0モル、特に
0.001〜0.1モルの使用が望ましい。溶媒として
テトラヒドロフラン、ジ−n−ブチルエーテル、1,4
−ジオキサン等のエーテル類、n−ヘキサン、n−ヘプ
タン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クメン等の炭化
水素類、クロロホルム、ジクロロエチレン等の塩素化溶
剤類より選択して単独又は混合して用いることができ
る。反応温度は反応条件により異なるが50〜200℃
が好ましく、特に反応により生じるアルコール(R 2O
H)を留去しながら反応溶媒の沸点程度の温度で反応を
行うことが好ましい。反応時間はガスクロマトグラフィ
ー(GC)や薄層クロマトグラフィー(TLC)で反応
を追跡して反応を完結させることが収率の点で望ましい
が、通常1〜20時間程度である。反応混合物から通常
の水系後処理(aqueous work−up)によ
り目的のアミン化合物を得る。必要があれば目的のアミ
ン化合物は蒸留、クロマトグラフィー、再結晶などの常
法に従って精製することもできる。あるいは反応混合物
を直接蒸留することにより目的物を得ることも可能であ
る。
と、α,β−不飽和エステル化合物よりアミンのマイケ
ル付加反応を利用して合成でき、この方法は特に一般式
(3)で示される本発明のアミン化合物の製造に好適で
ある。
的にはアクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類
を例示できる。
環状2級アミン化合物1モルに対し、0.5〜5.0モ
ル、特に0.8〜1.5モルとすることが望ましい。反
応は無溶媒又は溶媒中で行う。溶媒としては、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、t−ブチル
アルコール、エチレングリコールなどのアルコール類、
ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どの炭化水素類、ジエチルエーテル、ジブチルエーテ
ル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、ジグリ
ムなどのエーテル類、塩化メチレン、クロロホルム、
1,2−ジクロロエチレンなどの塩素系溶媒類、N,N
−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドンなど
の非プロトン極性溶媒類、ギ酸、酢酸などのカルボン酸
類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、アセト
ン、2−ブタノンなどのケトン類、アセトニトリルなど
のニトリル類、ピリジン、トリエチルアミンなどのアミ
ン類、水の中から反応条件により選択して単独又は混合
して用いることができる。反応温度は反応速度に応じて
0℃から溶媒の還流温度までの範囲で選択する。反応に
は反応速度を向上させるために触媒として塩酸、硫酸、
硝酸などの無機酸又はそれらの塩類、p−トルエンスル
ホン酸、ギ酸、酢酸、しゅう酸、トリフルオロ酢酸など
の有機酸類又はそれらの塩類を加えてもよい。またα,
β−不飽和エステル化合物の重合を防止するため、ヒド
ロキノン、p−メトキシフェノール、ベンゾキノン、フ
ェニレンジアミンなどの重合禁止剤を加えてもよい。反
応時間はガスクロマトグラフィー(GC)や薄層クロマ
トグラフィー(TLC)により反応を追跡して反応を完
結させることが収率の点で望ましいが、通常2〜200
時間程度である。反応混合物を直接、あるいは通常の水
系後処理(aqueous work−up)の後に減
圧濃縮することにより目的物のアミン化合物を得る。得
られたアミン化合物は必要があれば蒸留、クロマトグラ
フィー、再結晶などの常法により精製することができ
る。
と、ハロカルボン酸エステル化合物よりアミンのN−ア
ルキル化反応を利用して合成でき、この方法は特に一般
式(3)で示される本発明のアミン化合物の製造に好適
である。
的にはクロロ酢酸エステル類、ブロモ酢酸エステル類、
2−クロロプロピオン酸エステル類、4−ブロモ酪酸エ
ステル類、5−ブロモ吉草酸エステル類を例示できるが
これらに限定されない。
環状2級アミン化合物1モルに対し、0.3〜10モ
ル、特に0.5〜2.4モルとすることが望ましい。本
反応は塩基性化合物を加えることにより反応が促進され
る。加える塩基性化合物としては、ピリジン、トリエチ
ルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、N,N−ジメ
チルアニリン、4−ジメチルアミノピリジン、1,8−
ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセンなどの
アミン類、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
リチウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナ
トリウムなどの無機塩基類の中から選択して単独又は2
種以上を混合して用いることができる。塩基性化合物の
使用量はハロカルボン酸エステル化合物1モルに対し、
0.1〜10モル、特に0.8〜2.0モルとすること
が望ましい。更に反応促進のために触媒を加えてもよ
い。触媒としてはヨウ化ナトリウム、ヨウ化テトラブチ
ルアンモニウムを例示でき、使用量はハロカルボン酸エ
ステル化合物1モルに対し、0.001〜0.5モル、
特に0.005〜0.1モルとすることが望ましい。反
応は無溶媒又は溶媒中で行う。溶媒としては、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、t−ブチル
アルコール、エチレングリコールなどのアルコール類、
ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どの炭化水素類、ジエチルエーテル、ジブチルエーテ
ル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、ジグリ
ムなどのエーテル類、塩化メチレン、クロロホルム、
1,2−ジクロロエチレンなどの塩素系溶媒類、N,N
−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドンなど
の非プロトン極性溶媒類、ギ酸、酢酸などのカルボン酸
類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、アセト
ン、2−ブタノンなどのケトン類、アセトニトリルなど
のニトリル類、ピリジン、トリエチルアミンなどのアミ
ン類、水の中から反応条件により選択して単独又は混合
して用いることができる。反応温度は反応速度に応じて
0℃から溶媒の還流温度までの範囲で選択する。反応時
間はガスクロマトグラフィー(GC)や薄層クロマトグ
ラフィー(TLC)により反応を追跡して反応を完結さ
せることが収率の点で望ましいが、通常2〜200時間
程度である。反応混合物を濾過もしくは通常の水系後処
理(aqueous work−up)の後に減圧濃縮
することにより目的物のアミン化合物を得る。得られた
アミン化合物は必要があれば蒸留、クロマトグラフィ
ー、再結晶などの常法により精製することができる。
(1)、(2)、(3)及び(4)で示されるアミン化
合物の1種又は2種以上を含有する。
は、後述する全ベース樹脂100部(重量部、以下同
じ)に対して0.001〜2部、特に0.01〜1部が
好適である。配合量が0.001部より少ないと配合効
果がなく、2部を超えると感度が低下しすぎる場合があ
る。
物を含有するもので、このレジスト材料は、ポジ型でも
ネガ型でもよいが、特に化学増幅ポジ型レジスト材料又
はネガ型レジスト材料として用いられる。
(A)上記アミン化合物、(B)有機溶剤、(C)酸不
安定基で保護された酸性官能基を有するアルカリ不溶性
又は難溶性の樹脂であって、該酸不安定基が脱離したと
きにアルカリ可溶性となるベース樹脂(D)酸発生剤、
を含有し、更に必要により、(E)溶解阻止剤を含有し
たものが好ましい。
(A)上記アミン化合物、(B)有機溶剤、(C’)ア
ルカリ可溶性樹脂であって、架橋剤による架橋によって
アルカリ難溶性となるベース樹脂、(D)酸発生剤、
(F)酸によって架橋する架橋剤を含有したものが好ま
しい。
有機溶剤としては、酸発生剤、ベース樹脂、溶解阻止剤
等が溶解可能な有機溶剤であればいずれでもく、通常ベ
ース樹脂100部に対し100〜5,000部、特に2
00〜3,000部用いられる。このような有機溶剤と
しては、例えばシクロヘキサノン、メチル−2−n−ア
ミルケトン等のケトン類、3−メトキシブタノール、3
−メチル−3−メトキシブタノール、1−メトキシ−2
−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール等の
アルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール
モノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエ
ーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチ
ル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプ
ロピオン酸エチル、酢酸tert−ブチル、プロピオン
酸tert−ブチル、プロピレングリコール−モノ−t
ert−ブチルエーテルアセテート等のエステル類が挙
げられ、これらの1種を単独で又は2種以上を混合して
使用することができるが、これらに限定されるものでは
ない。本発明では、これらの有機溶剤の中でもレジスト
成分中の酸発生剤の溶解性が最も優れているジエチレン
グリコールジメチルエーテルや1−エトキシ−2−プロ
パノール、乳酸エチルの他、安全溶剤であるプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート及びその混合
溶剤が好ましく使用される。
ース樹脂は、KrFエキシマレーザー用のレジスト用と
しては、ポリヒドロキシスチレン(PHS)、及びPH
Sとスチレン、(メタ)アクリル酸エステル、マレイミ
ドNカルボン酸エステル、との共重合体、ArFエキシ
マレーザー用レジストとしては、(メタ)アクリル酸エ
ステル系、ノルボルネンと無水マレイン酸との交互共重
合系、テトラシクロドデセンと無水マレイン酸との交互
共重合系、ポリノルボルネン系、開環重合によるメタセ
シス重合系、F2エキシマレーザー用として上記Kr
F、ArF用ポリマーのフッ素置換体が挙げられるが、
これらの重合系ポリマーに限定されることはない。ポジ
型レジストの場合、フェノール性水酸基あるいはカルボ
キシル基あるいはフッ素化アルキルアルコールの水酸基
を酸不安定基で部分的に置換することによって、未露光
部の溶解速度を下げる場合が一般的である。
定されるが、特に下記式(8)、(9)で示される基、
下記式(10)で示される炭素数4〜40の三級アルキ
ル基、各アルキル基が炭素数1〜6のトリアルキルシリ
ル基、炭素数4〜20のオキソアルキル基等であること
が好ましい。
0、好ましくは4〜15の三級アルキル基、各アルキル
基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭
素数4〜20のオキソアルキル基又は上記一般式(1
0)で示される基を示し、三級アルキル基として具体的
には、tert−ブチル基、tert−アミル基、1,
1−ジエチルプロピル基、1−エチルシクロペンチル
基、1−ブチルシクロペンチル基、1−エチルシクロヘ
キシル基、1−ブチルシクロヘキシル基、1−エチル−
2−シクロペンテニル基、1−エチル−2−シクロヘキ
セニル基、2−メチル−2−アダマンチル基等が挙げら
れ、トリアルキルシリル基として具体的には、トリメチ
ルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチル−tert
−ブチルシリル基等が挙げられ、オキソアルキル基とし
て具体的には、3−オキソシクロヘキシル基、4−メチ
ル−2−オキソオキサン−4−イル基、5−メチル−2
−オキソオキソラン−5−イル基等が挙げられる。a1
は0〜6の整数である。
又は炭素数1〜18、好ましくは1〜10の直鎖状、分
岐状又は環状のアルキル基を示し、具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチ
ル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル
基、n−オクチル基等を例示できる。R14は炭素数1〜
18、好ましくは1〜10の酸素原子等のヘテロ原子を
有してもよい1価の炭化水素基を示し、直鎖状、分岐状
もしくは環状のアルキル基、これらの水素原子の一部が
水酸基、アルコキシ基、オキソ基、アミノ基、アルキル
アミノ基等に置換されたものを挙げることができ、具体
的には下記の置換アルキル基等が例示できる。
環を形成してもよく、環を形成する場合にはR12、
R13、R14はそれぞれ炭素数1〜18、好ましくは1〜
10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を示す。
的にはtert−ブトキシカルボニル基、tert−ブ
トキシカルボニルメチル基、tert−アミロキシカル
ボニル基、tert−アミロキシカルボニルメチル基、
1,1−ジエチルプロピルオキシカルボニル基、1,1
−ジエチルプロピルオキシカルボニルメチル基、1−エ
チルシクロペンチルオキシカルボニル基、1−エチルシ
クロペンチルオキシカルボニルメチル基、1−エチル−
2−シクロペンテニルオキシカルボニル基、1−エチル
−2−シクロペンテニルオキシカルボニルメチル基、1
−エトキシエトキシカルボニルメチル基、2−テトラヒ
ドロピラニルオキシカルボニルメチル基、2−テトラヒ
ドロフラニルオキシカルボニルメチル基等が例示でき
る。
される置換基を挙げることもできる。
数1〜10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル
基、又は炭素数6〜20のアリール基、R19は水素原
子、又は炭素数1〜10の直鎖状、分岐状もしくは環状
のアルキル基である。
2〜10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、
又は炭素数6〜20のアリール基である。
ち、直鎖状又は分岐状のものとしては、下記式(9)−
1〜(9)−23のものを例示することができる。
ち、環状のものとしては、テトラヒドロフラン−2−イ
ル基、2−メチルテトラヒドロフラン−2−イル基、テ
トラヒドロピラン−2−イル基、2−メチルテトラヒド
ロピラン−2−イル基等が挙げられる。
表される酸不安定基によってベース樹脂が分子間あるい
は分子内架橋されていてもよい。
〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示す。又
は、R21とR22は結合して環を形成してもよく、環を形
成する場合にはR21、R22は炭素数1〜8の直鎖状又は
分岐状のアルキレン基を示す。R23は炭素数1〜10の
直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、b、dは0又
は1〜10、好ましくは0又は1〜5の整数、cは1〜
7の整数である。Aは、(c+1)価の炭素数1〜50
の脂肪族もしくは脂環式飽和炭化水素基、芳香族炭化水
素基又はヘテロ環基を示し、これらの基はヘテロ原子を
介在してもよく、又はその炭素原子に結合する水素原子
の一部が水酸基、カルボキシル基、カルボニル基又はフ
ッ素原子によって置換されていてもよい。Bは−CO−
O−、−NHCO−O−又は−NHCONH−を示す。
素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン
基、アルキルトリイル基、アルキルテトライル基、炭素
数6〜30のアリーレン基であり、これらの基はヘテロ
原子を介在していてもよく、またその炭素原子に結合す
る水素原子の一部が水酸基、カルボキシル基、アシル基
又はハロゲン原子によって置換されていてもよい。ま
た、cは好ましくは1〜3の整数である。
型アセタール基は、具体的には下記式(9)−24〜
(9)−35のものが挙げられる。
17は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のア
ルキル基等の1価炭化水素基であり、酸素、硫黄、窒
素、フッ素などのヘテロ原子を含んでもよく、R15とR
16、R15とR17、R16とR17とは互いに結合してこれら
が結合する炭素原子と共に、炭素数3〜20の環を形成
してもよい。
ては、tert−ブチル基、トリエチルカルビル基、1
−エチルノルボニル基、1−メチルシクロヘキシル基、
1−エチルシクロペンチル基、2−(2−メチル)アダ
マンチル基、2−(2−エチル)アダマンチル基、te
rt−アミル基等を挙げることができる。
す式(10)−1〜(10)−18を具体的に挙げるこ
ともできる。
は同一又は異種の炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環
状のアルキル基、又は炭素数6〜20のフェニル基等の
アリール基を示す。R25、R27は水素原子、又は炭素数
1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示
す。R26は炭素数6〜20のフェニル基等のアリール基
を示す。
0に示すように、2価以上のアルキレン基、アリーレン
基であるR28を含んで、ポリマーの分子内あるいは分子
間が架橋されていてもよい。式(10)−19、(1
0)−20中、R24は前述と同様、R28は炭素数1〜2
0の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基、又は
フェニレン基等のアリーレン基を示し、酸素原子や硫黄
原子、窒素原子などのヘテロ原子を含んでいてもよい。
b1は1〜3の整数である。
酸素、窒素、硫黄などのヘテロ原子を有していてもよ
く、具体的には下記式(11)−1〜(11)−9に示
すものを挙げることができる。
11、R14、R17は、フェニル基、p−メチルフェニル
基、p−エチルフェニル基、p−メトキシフェニル基等
のアルコキシ置換フェニル基等の非置換又は置換アリー
ル基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等
や、下記式(11)−1〜(11)−5で示されるよう
なアルキル基、あるいは式(11)−6〜(11)−9
で示されるオキソアルキル基であってもよい。
キル基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基
としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、
tert−ブチルジメチルシリル基等が挙げられる。
は、3−オキソシクロヘキシル基、下記式で示される基
が挙げられる。
分子量は、5,000〜100,000とすることが好
ましく、5,000に満たないと成膜性、解像性に劣る
場合があり、100,000を越えると解像性に劣る場
合がある。
式(12)のオニウム塩、式(13)のジアゾメタン誘
導体、式(14)のグリオキシム誘導体、β−ケトスル
ホン誘導体、ジスルホン誘導体、ニトロベンジルスルホ
ネート誘導体、スルホン酸エステル誘導体、イミド−イ
ルスルホネート誘導体等が挙げられる。
状のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基又は炭素
数7〜12のアラルキル基を表し、M+はヨードニウ
ム、スルホニウムを表し、K-は非求核性対向イオンを
表し、bは2又は3である。)
ル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、2−
オキソシクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチ
ル基等が挙げられる。アリール基としてはフェニル基、
p−メトキシフェニル基、m−メトキシフェニル基、o
−メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、p−te
rt−ブトキシフェニル基、m−tert−ブトキシフ
ェニル基等のアルコキシフェニル基、2−メチルフェニ
ル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、
エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、
4−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基等のアルキ
ルフェニル基が挙げられる。アラルキル基としてはベン
ジル基、フェネチル基等が挙げられる。K-の非求核性
対向イオンとしては塩化物イオン、臭化物イオン等のハ
ライドイオン、トリフレート、2,2,2−トリフルオ
ロエタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネー
ト等のフルオロアルキルスルホネート、トシレート、ベ
ンゼンスルホネート、4−フルオロベンゼンスルホネー
ト、2,3,4,5,6−ペンタフルオロベンゼンスル
ホネート等のアリールスルホネート、メシレート、ブタ
ンスルホネート等のアルキルスルホネートが挙げられ
る。
又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素
数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリール基又は
炭素数7〜12のアラルキル基を表す。)
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、ア
ダマンチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基と
してはトリフルオロメチル基、2,2,2−トリフルオ
ロエチル基、2,2,2−トリクロロエチル基、ノナフ
ルオロブチル基等が挙げられる。アリール基としてはフ
ェニル基、p−メトキシフェニル基、m−メトキシフェ
ニル基、o−メトキシフェニル基、エトキシフェニル
基、p−tert−ブトキシフェニル基、m−tert
−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、2−
メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチル
フェニル基、エチルフェニル基、4−tert−ブチル
フェニル基、4−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル
基等のアルキルフェニル基が挙げられる。ハロゲン化ア
リール基としてはフルオロベンゼン基、クロロベンゼン
基、2,3,4,5,6−ペンタフルオロベンゼン基等
が挙げられる。アラルキル基としてはベンジル基、フェ
ネチル基等が挙げられる。
分岐状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル
基、炭素数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリー
ル基又は炭素数7〜12のアラルキル基を表す。また、
R34、R35は互いに結合して環状構造を形成してもよ
く、環状構造を形成する場合、R34、R35はそれぞれ炭
素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表
す。)
化アルキル基、アリール基、ハロゲン化アリール基、ア
ラルキル基としては、R31、R32で説明したものと同様
の基が挙げられる。なお、R34、R35のアルキレン基と
してはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレ
ン基、ヘキシレン基等が挙げられる。
ルホン酸ジフェニルヨードニウム、トリフルオロメタン
スルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)フェニ
ルヨードニウム、p−トルエンスルホン酸ジフェニルヨ
ードニウム、p−トルエンスルホン酸(p−tert−
ブトキシフェニル)フェニルヨードニウム、トリフルオ
ロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフ
ルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェ
ニル)ジフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンス
ルホン酸ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェ
ニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリ
ス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、
p−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p
−トルエンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニ
ル)ジフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸
ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルスル
ホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス(p−ter
t−ブトキシフェニル)スルホニウム、ノナフルオロブ
タンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、ブタンスル
ホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタン
スルホン酸トリメチルスルホニウム、p−トルエンスル
ホン酸トリメチルスルホニウム、トリフルオロメタンス
ルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキ
シル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸シクロヘ
キシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウ
ム、トリフルオロメタンスルホン酸ジメチルフェニルス
ルホニウム、p−トルエンスルホン酸ジメチルフェニル
スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジシクロ
ヘキシルフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン
酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム等のオニウム
塩、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(キシ
レンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシル
スルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロペンチルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(n−ブチルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(イソブチルスルホニル)ジアゾメ
タン、ビス(sec−ブチルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(n−プロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビ
ス(イソプロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(t
ert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−
アミルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソアミルス
ルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−アミルスルホ
ニル)ジアゾメタン、ビス(tert−アミルスルホニ
ル)ジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニル−1
−(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、1−
シクロヘキシルスルホニル−1−(tert−アミルス
ルホニル)ジアゾメタン、1−tert−アミルスルホ
ニル−1−(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタ
ン等のジアゾメタン誘導体、ビス−o−(p−トルエン
スルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−o−
(p−トルエンスルホニル)−α−ジフェニルグリオキ
シム、ビス−o−(p−トルエンスルホニル)−α−ジ
シクロヘキシルグリオキシム、ビス−o−(p−トルエ
ンスルホニル)−2,3−ペンタンジオングリオキシ
ム、ビス−o−(p−トルエンスルホニル)−2−メチ
ル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビス−o−
(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシ
ム、ビス−o−(n−ブタンスルホニル)−α−ジフェ
ニルグリオキシム、ビス−o−(n−ブタンスルホニ
ル)−α−ジシクロヘキシルグリオキシム、ビス−o−
(n−ブタンスルホニル)−2,3−ペンタンジオング
リオキシム、ビス−o−(n−ブタンスルホニル)−2
−メチル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビス
−o−(メタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシ
ム、ビス−o−(トリフルオロメタンスルホニル)−α
−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(1,1,1−ト
リフルオロエタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキ
シム、ビス−o−(tert−ブタンスルホニル)−α
−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(パーフルオロオ
クタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス
−o−(シクロヘキサンスルホニル)−α−ジメチルグ
リオキシム、ビス−o−(ベンゼンスルホニル)−α−
ジメチルグリオキシム、ビス−o−(p−フルオロベン
ゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−
o−(p−tert−ブチルベンゼンスルホニル)−α
−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(キシレンスルホ
ニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(カン
ファースルホニル)−α−ジメチルグリオキシム等のグ
リオキシム誘導体、2−シクロヘキシルカルボニル−2
−(p−トルエンスルホニル)プロパン、2−イソプロ
ピルカルボニル−2−(p−トルエンスルホニル)プロ
パン等のβ−ケトスルホン誘導体、ジフェニルジスルホ
ン、ジシクロヘキシルジスルホン等のジスルホン誘導
体、p−トルエンスルホン酸2,6−ジニトロベンジ
ル、p−トルエンスルホン酸2,4−ジニトロベンジル
等のニトロベンジルスルホネート誘導体、1,2,3−
トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン、1,2,
3−トリス(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ベ
ンゼン、1,2,3−トリス(p−トルエンスルホニル
オキシ)ベンゼン等のスルホン酸エステル誘導体、フタ
ルイミド−イル−トリフレート、フタルイミド−イル−
トシレート、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシ
イミド−イル−トリフレート、5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシイミド−イル−トシレート、5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボキシイミド−イル−n−ブ
チルスルホネート等のイミド−イル−スルホネート誘導
体等が挙げられるが、トリフルオロメタンスルホン酸ト
リフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン
酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスル
ホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリス(p−
tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、p−トル
エンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p−トルエ
ンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフ
ェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス
(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム等の
オニウム塩、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビ
ス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(n−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソブ
チルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−ブチル
スルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−プロピルスルホ
ニル)ジアゾメタン、ビス(イソプロピルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(tert−ブチルスルホニル)ジ
アゾメタン等のジアゾメタン誘導体、ビス−o−(p−
トルエンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビ
ス−o−(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリ
オキシム等のグリオキシム誘導体、ナフトキノンジアジ
ドスルホン酸エステル誘導体が好ましく用いられる。な
お、上記酸発生剤は1種を単独で又は2種以上を組み合
わせて用いることができる。オニウム塩は矩形性向上効
果に優れ、ジアゾメタン誘導体及びグリオキシム誘導体
は定在波低減効果に優れるが、両者を組み合わせること
により、プロファイルの微調整を行うことが可能であ
る。
部に対して0.2〜50部、特に0.5〜40部とする
ことが好ましく、0.2部に満たないと露光時の酸発生
量が少なく、感度及び解像力が劣る場合があり、50部
を超えるとレジストの透過率が低下し、解像力が劣る場
合がある。
ては、酸の作用によりアルカリ現像液への溶解性が変化
する分子量3,000以下の化合物、特に2,500以
下の低分子量フェノールあるいはカルボン酸誘導体の一
部あるいは全部を酸に不安定な置換基で置換した化合物
を挙げることができる。
はカルボン酸誘導体としては、ビスフェノールA、ビス
フェノールH、ビスフェノールS、4,4−ビス(4’
−ヒドロキシフェニル)吉草酸、トリス(4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、1,1,1−トリス(4’−ヒド
ロキシフェニル)エタン、1,1,2−トリス(4’−
ヒドロキシフェニル)エタン、フェノールフタレイン、
チモールフタレイン等が挙げられ、酸に不安定な置換基
としては、R4と同様のものが挙げられる。
は、ビス(4−(2’−テトラヒドロピラニルオキシ)
フェニル)メタン、ビス(4−(2’−テトラヒドロフ
ラニルオキシ)フェニル)メタン、ビス(4−tert
−ブトキシフェニル)メタン、ビス(4−tert−ブ
トキシカルボニルオキシフェニル)メタン、ビス(4−
tert−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル)
メタン、ビス(4−(1’−エトキシエトキシ)フェニ
ル)メタン、ビス(4−(1’−エトキシプロピルオキ
シ)フェニル)メタン、2,2−ビス(4’−(2’’
−テトラヒドロピラニルオキシ))プロパン、2,2−
ビス(4’−(2’’−テトラヒドロフラニルオキシ)
フェニル)プロパン、2,2−ビス(4’−tert−
ブトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4’−t
ert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(4−tert−ブトキシカルボニル
メチルオキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4’
−(1’’−エトキシエトキシ)フェニル)プロパン、
2,2−ビス(4’−(1’’−エトキシプロピルオキ
シ)フェニル)プロパン、4,4−ビス(4’−
(2’’−テトラヒドロピラニルオキシ)フェニル)吉
草酸tert−ブチル、4,4−ビス(4’−(2’’
−テトラヒドロフラニルオキシ)フェニル)吉草酸te
rt−ブチル、4,4−ビス(4’−tert−ブトキ
シフェニル)吉草酸tert−ブチル、4,4−ビス
(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
吉草酸tert−ブチル、4,4−ビス(4’−ter
t−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル)吉草酸
tert−ブチル、4,4−ビス(4’−(1’’−エ
トキシエトキシ)フェニル)吉草酸tert−ブチル、
4,4−ビス(4’−(1’’−エトキシプロピルオキ
シ)フェニル)吉草酸tert−ブチル、トリス(4−
(2’−テトラヒドロピラニルオキシ)フェニル)メタ
ン、トリス(4−(2’−テトラヒドロフラニルオキ
シ)フェニル)メタン、トリス(4−tert−ブトキ
シフェニル)メタン、トリス(4−tert−ブトキシ
カルボニルオキシフェニル)メタン、トリス(4−te
rt−ブトキシカルボニルオキシメチルフェニル)メタ
ン、トリス(4−(1’−エトキシエトキシ)フェニ
ル)メタン、トリス(4−(1’−エトキシプロピルオ
キシ)フェニル)メタン、1,1,2−トリス(4’−
(2’’−テトラヒドロピラニルオキシ)フェニル)エ
タン、1,1,2−トリス(4’−(2’’−テトラヒ
ドロフラニルオキシ)フェニル)エタン、1,1,2−
トリス(4’−tert−ブトキシフェニル)エタン、
1,1,2−トリス(4’−tert−ブトキシカルボ
ニルオキシフェニル)エタン、1,1,2−トリス
(4’−tert−ブトキシカルボニルメチルオキシフ
ェニル)エタン、1,1,2−トリス(4’−(1’−
エトキシエトキシ)フェニル)エタン、1,1,2−ト
リス(4’−(1’−エトキシプロピルオキシ)フェニ
ル)エタン等が挙げられる。
加量としては、レジスト材料中の固形分100部に対し
て20部以下、好ましくは15部以下である。20部よ
り多いとモノマー成分が増えるためレジスト材料の耐熱
性が低下する。
に2個以上のヒドロキシメチル基、アルコキシメチル
基、エポキシ基又はビニルエーテル基を有する化合物が
挙げられ置換グリコウリル誘導体、尿素誘導体、ヘキサ
(メトキシメチル)メラミン等が好適に用いられる。例
えば、N,N,N’,N’−テトラメトキシメチル尿素
とヘキサメトキシメチルメラミン、テトラヒドロキシメ
チル置換グリコールウリル類及びテトラメトキシメチル
グリコールウリルのようなテトラアルコキシメチル置換
グリコールウリル類、置換及び非置換ビス−ヒドロキシ
メチルフェノール類、ビスフェノールA等のフェノール
製化合物とエピクロロヒドリン等の縮合物が挙げられ
る。特に好適な架橋剤は、1,3,5,7−テトラメト
キシメチルグリコールウリルなどの1,3,5,7−テ
トラアルコキシメチルグリコールウリル又は1,3,
5,7−テトラヒドロキシメチルグリコールウリル、
2,6−ジヒドロキシメチルp−クレゾール、2,6−
ジヒドロキシメチルフェノール、2,2’,6,6’−
テトラヒドロキシメチルビスフェノールA、及び1,4
−ビス−[2−(2−ヒドロキシプロピル)]−ベンゼ
ン、N,N,N’,N’−テトラメトキシメチル尿素と
ヘキサメトキシメチルメラミン等が挙げられる。添加量
は任意であるがレジスト材料中の全固形分に対して1〜
25重量部、好ましくは5〜20重量部である。これら
は単独でも2種以上併用して添加してもよい。
から用いられている本発明の塩基以外の塩基を1種ある
いは2種以上併用することもできる。従来から用いられ
ている塩基としては、第一級、第二級、第三級の脂肪族
アミン類、混成アミン類、芳香族アミン類、複素環アミ
ン類、カルボキシ基を有する含窒素化合物、スルホニル
基を有する含窒素化合物、ヒドロキシ基を有する含窒素
化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合物、
アルコール性含窒素化合物、アミド誘導体、イミド誘導
体等が挙げられる。
ルアミン、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプ
ロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、
sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、ペン
チルアミン、tert−アミルアミン、シクロペンチル
アミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプ
チルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルア
ミン、ドデシルアミン、セチルアミン、メチレンジアミ
ン、エチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン等が
例示され、第二級の脂肪族アミン類として、ジメチルア
ミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、ジイ
ソプロピルアミン、ジ−n−ブチルアミン、ジイソブチ
ルアミン、ジ−sec−ブチルアミン、ジペンチルアミ
ン、ジシクロペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジシ
クロヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルア
ミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、ジドデシルア
ミン、ジセチルアミン、N,N−ジメチルメチレンジア
ミン、N,N−ジメチルエチレンジアミン、N,N−ジ
メチルテトラエチレンペンタミン等が例示され、第三級
の脂肪族アミン類として、トリメチルアミン、トリエチ
ルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリイソプロピ
ルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリイソブチルア
ミン、トリ−sec−ブチルアミン、トリペンチルアミ
ン、トリシクロペンチルアミン、トリヘキシルアミン、
トリシクロヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリ
オクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミ
ン、トリドデシルアミン、トリセチルアミン、N,N,
N’,N’−テトラメチルメチレンジアミン、N,N,
N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、N,N,
N’,N’−テトラメチルテトラエチレンペンタミン等
が例示される。
チルエチルアミン、メチルエチルプロピルアミン、ベン
ジルアミン、フェネチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン等が例示される。芳香族アミン類及び複素環アミン類
の具体例としては、アニリン誘導体(例えばアニリン、
N−メチルアニリン、N−エチルアニリン、N−プロピ
ルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルア
ニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、エ
チルアニリン、プロピルアニリン、トリメチルアニリ
ン、2−ニトロアニリン、3−ニトロアニリン、4−ニ
トロアニリン、2,4−ジニトロアニリン、2,6−ジ
ニトロアニリン、3,5−ジニトロアニリン、N,N−
ジメチルトルイジン等)、ジフェニル(p−トリル)ア
ミン、メチルジフェニルアミン、トリフェニルアミン、
フェニレンジアミン、ナフチルアミン、ジアミノナフタ
レン、ピロール誘導体(例えばピロール、2H−ピロー
ル、1−メチルピロール、2,4−ジメチルピロール、
2,5−ジメチルピロール、N−メチルピロール等)、
オキサゾール誘導体(例えばオキサゾール、イソオキサ
ゾール等)、チアゾール誘導体(例えばチアゾール、イ
ソチアゾール等)、イミダゾール誘導体(例えばイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フ
ェニルイミダゾール等)、ピラゾール誘導体、フラザン
誘導体、ピロリン誘導体(例えばピロリン、2−メチル
−1−ピロリン等)、ピロリジン誘導体(例えばピロリ
ジン、N−メチルピロリジン、ピロリジノン、N−メチ
ルピロリドン等)、イミダゾリン誘導体、イミダゾリジ
ン誘導体、ピリジン誘導体(例えばピリジン、メチルピ
リジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ブチルピ
リジン、4−(1−ブチルペンチル)ピリジン、ジメチ
ルピリジン、トリメチルピリジン、トリエチルピリジ
ン、フェニルピリジン、3−メチル−2−フェニルピリ
ジン、4−tert−ブチルピリジン、ジフェニルピリ
ジン、ベンジルピリジン、メトキシピリジン、ブトキシ
ピリジン、ジメトキシピリジン、1−メチル−2−ピリ
ジン、4−ピロリジノピリジン、1−メチル−4−フェ
ニルピリジン、2−(1−エチルプロピル)ピリジン、
アミノピリジン、ジメチルアミノピリジン等)、ピリダ
ジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピラ
ゾリン誘導体、ピラゾリジン誘導体、ピペリジン誘導
体、ピペラジン誘導体、モルホリン誘導体、インドール
誘導体、イソインドール誘導体、1H−インダゾール誘
導体、インドリン誘導体、キノリン誘導体(例えばキノ
リン、3−キノリンカルボニトリル等)、イソキノリン
誘導体、シンノリン誘導体、キナゾリン誘導体、キノキ
サリン誘導体、フタラジン誘導体、プリン誘導体、プテ
リジン誘導体、カルバゾール誘導体、フェナントリジン
誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、1,1
0−フェナントロリン誘導体、アデニン誘導体、アデノ
シン誘導体、グアニン誘導体、グアノシン誘導体、ウラ
シル誘導体、ウリジン誘導体等が例示される。
としては、例えばアミノ安息香酸、インドールカルボン
酸、アミノ酸誘導体(例えばニコチン酸、アラニン、ア
ルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン、
ヒスチジン、イソロイシン、グリシルロイシン、ロイシ
ン、メチオニン、フェニルアラニン、スレオニン、リジ
ン、3−アミノピラジン−2−カルボン酸、メトキシア
ラニン等)等が例示され、スルホニル基を有する含窒素
化合物として3−ピリジンスルホン酸、p−トルエンス
ルホン酸ピリジニウム等が例示され、ヒドロキシ基を有
する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒
素化合物、アルコール性含窒素化合物としては、2−ヒ
ドロキシピリジン、アミノクレゾール、2,4−キノリ
ンジオール、3−インドールメタノールヒドレート、モ
ノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノ
ールアミン、N−エチルジエタノールアミン、N,N−
ジエチルエタノールアミン、トリイソプロパノールアミ
ン、2,2’−イミノジエタノール、2−アミノエタノ
−ル、3−アミノ−1−プロパノール、4−アミノ−1
−ブタノール、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリ
ン、2−(2−ヒドロキシエチル)ピリジン、1−(2
−ヒドロキシエチル)ピペラジン、1−[2−(2−ヒ
ドロキシエトキシ)エチル]ピペラジン、ピペリジンエ
タノール、1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン、
1−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリジノン、3
−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、3−ピロリ
ジノ−1,2−プロパンジオール、8−ヒドロキシユロ
リジン、3−クイヌクリジノール、3−トロパノール、
1−メチル−2−ピロリジンエタノール、1−アジリジ
ンエタノール、N−(2−ヒドロキシエチル)フタルイ
ミド、N−(2−ヒドロキシエチル)イソニコチンアミ
ド等が例示される。アミド誘導体としては、ホルムアミ
ド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズ
アミド等が例示される。イミド誘導体としては、フタル
イミド、サクシンイミド、マレイミド等が例示される。
(B)−101で示される塩基性化合物を配合すること
もできる。
して直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20のアルキ
レン基、R44、R45、R46、R49、R50は水素原子、又
は炭素数1〜20のアルキル基又はアミノ基を示し、R
44とR45、R45とR46、R44とR46、R44とR45と
R46、R49とR50はそれぞれ結合して環を形成してもよ
い。S、T、Uはそれぞれ0〜20の整数を示す。但
し、S、T、U=0のとき、R44、R45、R46、R49、
R50は水素原子を含まない。)
アルキレン基としては、炭素数1〜20、好ましくは1
〜10、更に好ましくは1〜8のものであり、具体的に
は、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソ
プロピレン基、n−ブチレン基、イソブチレン基、n−
ペンチレン基、イソペンチレン基、ヘキシレン基、ノニ
レン基、デシレン基、シクロペンチレン基、シクロへキ
シレン基等が挙げられる。
ルキル基としては、炭素数1〜20、好ましくは1〜
8、更に好ましくは1〜6のものであり、これらは直鎖
状、分岐状、環状のいずれであってもよい。具体的に
は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピ
ル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル
基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、ノ
ニル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
46、R44とR45とR46、R49とR50が環を形成する場
合、その環の炭素数は1〜20、より好ましくは1〜
8、更に好ましくは1〜6であり、またこれらの環は炭
素数1〜6、特に1〜4のアルキル基が分岐していても
よい。
り、より好ましくは1〜10、更に好ましくは1〜8の
整数である。
化合物として具体的には、トリス{2−(メトキシメト
キシ)エチル}アミン、トリス{2−(メトキシエトキ
シ)エチル}アミン、トリス[2−{(2−メトキシエ
トキシ)メトキシ}エチル]アミン、トリス{2−(2
−メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス{2−
(1−メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス{2
−(1−エトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス
{2−(1−エトキシプロポキシ)エチル}アミン、ト
リス[2−{(2−ヒドロキシエトキシ)エトキシ}エ
チル]アミン、4,7,13,16,21,24−ヘキ
サオキサ−1,10−ジアザビシクロ[8.8.8]ヘ
キサコサン、4,7,13,18−テトラオキサ−1,
10−ジアザビシクロ[8.5.5]エイコサン、1,
4,10,13−テトラオキサ−7,16−ジアザビシ
クロオクタデカン、1−アザ−12−クラウン−4、1
−アザ−15−クラウン−5、1−アザ−18−クラウ
ン−6等が挙げられる。
に任意成分として塗布性を向上させるために慣用されて
いる界面活性剤を添加することができる。なお、任意成
分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量と
することができる。
ものが好ましく、パーフルオロアルキルポリオキシエチ
レンエタノール、フッ素化アルキルエステル、パーフル
オロアルキルアミンオキサイド、含フッ素オルガノシロ
キサン系化合物等が挙げられる。例えばフロラード「F
C−430」、「FC−431」(いずれも住友スリー
エム(株)製)、サーフロン「S−141」、「S−1
45」、「S−381」、「S−383」(いずれも旭
硝子(株)製)、ユニダイン「DS−401」、「DS
−403」、「DS−451」(いずれもダイキン工業
(株)製)、メガファック「F−8151」、「F−1
71」、「F−172」、「F−173」、「F−17
7」(いずれも大日本インキ工業(株)製)、「X−7
0−092」、「X−70−093」(いずれも信越化
学工業(株)製)等を挙げることができる。好ましく
は、フロラード「FC−430」(住友スリーエム
(株)製)、「X−70−093」(信越化学工業
(株)製)が挙げられる。また、現像液の濡れ性を向上
するために、種々炭化水素鎖のノニオン系界面活性剤を
添加することもできる。
を形成するには、公知のリソグラフィー技術を採用して
行うことができ、例えばシリコンウエハー等の基板上に
スピンコーティング等の手法で膜厚が0.1〜1.0μ
mとなるように塗布し、これをホットプレート上で60
〜200℃、10秒〜10分間、好ましくは80〜15
0℃、30秒〜5分間プリベークする。次いで目的のパ
ターンを形成するためのマスクを上記のレジスト膜上に
かざし、波長300nm以下の遠紫外線、エキシマレー
ザー、X線等の高エネルギー線もしくは電子線を露光量
1〜200mJ/cm2程度、好ましくは10〜100
mJ/cm2程度となるように照射した後、ホットプレ
ート上で60〜150℃、10秒〜5分間、好ましくは
80〜130℃、30秒〜3分間ポストエクスポージャ
ベーク(PEB)する。更に、0.1〜5%、好ましく
は2〜3%のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサ
イド(TMAH)等のアルカリ水溶液の現像液を用い、
10秒〜3分間、好ましくは30秒〜2分間、浸漬(d
ip)法、パドル(puddle)法、スプレー(sp
ray)法等の常法により現像することにより基板上に
目的のパターンが形成される。なお、本発明材料は、特
に高エネルギー線の中でも254〜120nmの遠紫外
線又はエキシマレーザー、特に193nmのArF、1
57nmのF2、146nmのKr2、134nmのKr
Ar、126nmのAr2などのエキシマレーザー、1
3nm、11nm、8nmの軟X線、EB、X線による
微細パターンニングに最適である。また、上記範囲を上
限及び下限から外れる場合は、目的のパターンを得るこ
とができない場合がある。
減り防止に対する効果が高く、解像性とフォーカスマー
ジン拡大効果が高いものである。
体的に説明するが、本発明は下記例に制限されるもので
はない。
示す方法で合成した。 [合成例1]1−[2−(メトキシメトキシ)エチル]
ピロリジンの合成 1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン115g、ト
リエチルアミン106g、テトラヒドロフラン500g
の混合物に0℃でクロロメチルメチルエーテル81gを
加えた。10時間かけて20℃に昇温したのち、水20
0gを加えて反応を停止した。酢酸エチルを加えて分
液、有機層を水洗後、減圧濃縮した。減圧蒸留により精
製を行い、1−[2−(メトキシメトキシ)エチル]ピ
ロリジンを得た[B−1]。
シ)エチル]ピペリジンの合成 1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジンの替わりに1
−(2−ヒドロキシエチル)ピペリジンを用いた以外は
合成例1と同様の方法で1−[2−(メトキシメトキ
シ)エチル]ピペリジンを合成した[B−2]。
シ)エチル]モルホリンの合成 1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジンの替わりに4
−(2−ヒドロキシエチル)モルホリンを用いた以外は
合成例1と同様の方法で4−[2−(メトキシメトキ
シ)エチル]モルホリンを合成した[B−3](沸点:
72℃/133Pa、収率80%)。 IR(薄膜):ν=2951,2889,2854,2
819,1454,1299,1275,1214,1
147,1119,1082,1070,1036,9
18cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
2.47(4H,m),2.57(2H,t,J=5.
7Hz),3.33(3H,s),3.63(2H,
t,J=5.7hz),4.61(2H,s).
エトキシ)メトキシ]エチル]ピロリジンの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりに2−メトキシエ
トキシメチルクロリドを用いた以外は合成例1と同様の
方法で1−[2−[(2−メトキシエトキシ)メトキ
シ]エチル]ピロリジンを合成した[B−4]。
エトキシ)メトキシ]エチル]ピペリジンの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりに2−メトキシエ
トキシメチルクロリドを用いた以外は合成例2と同様の
方法で1−[2−[(2−メトキシエトキシ)メトキ
シ]エチル]ピぺリジンを合成した[B−5]。
エトキシ)メトキシ]エチル]モルホリンの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりに2−メトキシエ
トキシメチルクロリドを用いた以外は合成例3と同様の
方法で4−[2−[(2−メトキシエトキシ)メトキ
シ]エチル]モルホリンを合成した[B−6](沸点:
94℃/24Pa、収率75%)。 IR(薄膜):ν=2929,2875,2814,1
454,1302,1277,1119,1088,1
038cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
2.46(4H,m),2.57(2H,t,J=6.
2Hz),3.36(3H,s),3.52(2H,
m),3.60−3.75(8H,m),4.71(2
H,s).
ル)エチルの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりに無水酢酸を用い
た以外は合成例1と同様の方法で酢酸2−(1−ピロリ
ジニル)エチルを合成した[B−7]。
合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりに無水酢酸を用い
た以外は合成例2と同様の方法で酢酸2−ピペリジノエ
チルを合成した[B−8]。
合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりに無水酢酸を用い
た以外は合成例3と同様の方法で酢酸2−モルホリノエ
チルを合成した[B−9](沸点:75℃/93Pa、
収率97%)。 IR(薄膜):ν=2958,2854,2804,1
740,1454,1373,1232,1149,1
119,1038cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
2.03(3H,s),2.47(4H,m),2.5
9(2H,t,J=5.8Hz),3.67(4H,
m),4.17(2H,t,J=5.8Hz).
ル)エチルの合成 1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン115gとギ
酸500gの混合物を80℃で10時間加熱した。減圧
濃縮、酢酸エチルで希釈した後、飽和重曹水を用いて中
和した。分液、水洗、無水硫酸ナトリウムを用いて乾燥
後、減圧濃縮した。減圧蒸留により精製を行い、ギ酸2
−(1−ピロリジニル)エチルを得た[B−10]。
ノエチルの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりにプロピオン酸ク
ロリドを用いた以外は合成例2と同様の方法でプロピオ
ン酸2−ピペリジノエチルを合成した[B−11]。
リノエチルの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりにアセトキシ酢酸
クロリドを用いた以外は合成例3と同様の方法でアセト
キシ酢酸2−モルホリノエチルを合成した[B−12]
(沸点:120℃/60Pa、収率92%)。 IR(薄膜):ν=2958,2856,2808,1
751,c1454,1423,1377,1277,
1240,1198,1149,1119,1084c
m-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
2.14(3H,s),2.47(4H,m),2.6
1(2H,t,J=5.9Hz),3.68(4H,
m),4.27(2H,t,J=5.9Hz),4.5
9(2H,s).
ロリジニル)エチルの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりにメトキシ酢酸ク
ロリドを用いた以外は合成例1と同様の方法でメトキシ
酢酸2−(1−ピロリジニル)エチルを合成した[B−
13]。
ボニルオキシ)エチル]モルホリンの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりにクロロギ酸メチ
ルを用いた以外は合成例3と同様の方法で4−[2−
(メトキシカルボニルオキシ)エチル]モルホリンを合
成した[B−14]。
カルボニルオキシ)エチル]ピペリジンの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりにピロ炭酸ジt−
ブチルを用いた以外は合成例2と同様の方法で1−[2
−(t−ブトキシカルボニルオキシ)エチル]ピペリジ
ンを合成した[B−15]。
エトキシカルボニルオキシ)エチル]モルホリンの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりにクロロギ酸2−
メトキシエチルを用いた以外は合成例3と同様の方法で
4−[2−(2−メトキシエトキシカルボニルオキシ)
エチル]モルホリンを合成した[B−16]。
プロピオン酸メチルの合成 アクリル酸メチル86.1gに20℃でピロリジン7
1.1gを加え、24時間反応した。減圧蒸留により精
製を行い、3−(1−ピロリジニル)プロピオン酸メチ
ル149gを得た[B−17](沸点:74℃/800
Pa、収率95%)。 IR(薄膜):ν=2954,2789,1741,1
437,1354,1255,1203,1176,1
146cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
1.74(4H,m),2.40−2.55(6H,
m),2.74(2H,m),3.64(3H,s).
酸メチルの合成 ピロリジンの替わりにピペリジンを用いた以外は合成例
17と同様の方法で3−ピペリジノプロピオン酸メチル
を合成した[B−18](沸点:84℃/800Pa、
収率97%)。 IR(薄膜):ν=2935,2852,2775,1
741,1437,1379,1356,1303,1
221,1200,1171,1155,1115,1
039,1001cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
1.39(2H,m),1.54)4H,m),2.3
6(4H,m),2.48(2H,m),2.63(2
H,m),3.64(3H,m).
酸メチルの合成 ピロリジンの替わりにモルホリンを用いた以外は合成例
17と同様の方法で3−モルホリノプロピオン酸メチル
を合成した[B−19](沸点:101℃/600P
a、収率98%)。 IR(薄膜):ν=2954,2854,2812,1
740,1439,1360,1298,1259,1
200,1119,1012,860cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
2.40−2.50(6H,m),2.65(2H,
m),3.60−3.70{3.65(3H,s)を含
む7H,m}.
ロピオン酸メチルの合成 ピロリジンの替わりにチオモルホリンを用いた以外は合
成例17と同様の方法で3−(チオモルホリノ)プロピ
オン酸メチルを合成した[B−20](沸点:70℃/
16Pa、収率98%)。 IR(薄膜):ν=2951,2912,2810,1
738,1462,1437,1377,1348,1
323,1279,1205,1178,1120,1
063,1009cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
2.45(4H,m),2.60−2.65(4H,
m),2.65−2.75(6H,m),3.65(3
H,s).
ロリジニル)プロピオン酸メチルの合成 アクリル酸メチルの替わりにメタクリル酸メチルを用い
た以外は合成例17と同様の方法で2−メチル−3−
(1−ピロリジニル)プロピオン酸メチルを合成した
[B−21]。
酸エチルの合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸エチルを用いた
以外は合成例19と同様の方法で3−モルホリノプロピ
オン酸エチルを合成した[B−22](沸点:60℃/
40Pa、収率98%)。 IR(薄膜):ν=2958,2854,2810,1
734,1458,1373,1298,1255,1
190,1119,1053,1026cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
1.22(3H,t,J=7.0Hz),2.45−
2.50(6H,m),2.65(2H,m),3.6
5(4H,m),4.11(2H,q,J=7.0H
z).
酸メトキシカルボニルメチルの合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸メトキシカルボ
ニルメチルを用いた以外は合成例18と同様の方法で3
−ピペリジノプロピオン酸メトキシカルボニルメチルを
合成した[B−23]。
プロピオン酸2−ヒドロキシエチルの合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸2−ヒドロキシ
エチルを用いた以外は合成例17と同様の方法で3−
(1−ピロリジニル)プロピオン酸2−ヒドロキシエチ
ルを合成した[B−24]。
酸2−アセトキシエチルの合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸2−アセトキシ
エチルを用いた以外は合成例19と同様の方法で3−モ
ルホリノプロピオン酸2−アセトキシエチルを合成した
[B−25](沸点:115℃/33Pa、収率95
%)。 IR(薄膜):ν=2958,2854,2812,1
740,1458,1443,1375,1296,1
232,1184,1119,1059,1009cm
-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
2.05(3H,s),2.42(4H,m),2.5
0(2H,m),2.66(2H,m),3.66(4
H,m),4.20−4.30(4H,m).
プロピオン酸2−オキソテトラヒドロフラン−3−イル
の合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸2−オキソテト
ラヒドロフラン−3−イルを用いた以外は合成例17と
同様の方法で3−(1−ピロリジニル)プロピオン酸2
−オキソテトラヒドロフラン−3−イルを合成した[B
−26]。
酸テトラヒドロフルフリルの合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸テトラヒドロフ
ルフリルを用いた以外は合成例19と同様の方法で3−
モルホリノプロピオン酸テトラヒドロフルフリルを合成
した[B−27](沸点:106℃/11Pa、収率8
0%)。 IR(薄膜):ν=2954,2854,2812,1
736,1458,1404,1360,1298,1
257,1186,1119,1088,1072,1
012,916,868cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
1.57(1H,m),1.80−2.05(3H,
m),2.42(4H,m),2.45−2.55(2
H,m),2.60−2.70(2H,m),3.65
(4H.m),3.70−3.90(2H,m),3.
97(1H,dd,J=11.1,6.6Hz),4.
05−4.20(2H,m).
酸グリシジルの合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸グリシジルを用
いた以外は合成例18と同様の方法で3−ピペリジノプ
ロピオン酸グリシジルを合成した[B−28]。
酸2−メトキシエチルの合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸2−メトキシエ
チルを用いた以外は合成例19と同様の方法で3−モル
ホリノプロピオン酸2−メトキシエチルを合成した[B
−29](沸点:93℃/17Pa、収率95%)。 IR(薄膜):ν=2954,2893,2854,2
816,1738,1458,1406,1375,1
360,1298,1257,1192,1119,1
059,1036,1011cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
2.41(4H,m),2.50(2H,m),2.6
5(2H,m),3.35(3H,m),3.55(2
H,m),3.65(2H,m),4.21(2H,
m).
プロピオン酸2−(2−メトキシエトキシ)エチルの合
成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸2−(2−メト
キシエトキシ)エチルを用いた以外は合成例17と同様
の方法で3−(1−ピロリジニル)プロピオン酸2−
(2−メトキシエトキシ)エチルを合成した[B−3
0]。
酸ブチルの合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸ブチルを用いた
以外は合成例19と同様の方法で3−モルホリノプロピ
オン酸ブチルを合成した[B−31](沸点:80℃/
40Pa、収率97%)。 IR(薄膜):ν=2958,2854,2810,1
734,1458,1360,1298,1257,1
188,1119,1070,1011cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
0.90(3H,t,J=7.4Hz),1.35(2
H,m),1.58(2H,m),2.40−2.50
(6H,m),2.65(2H,m),3.66(4
H,m),4.06(2H,t,J=6.8Hz).
酸シクロヘキシルの合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸シクロヘキシル
を用いた以外は合成例18と同様の方法で3−ピペリジ
ノプロピオン酸シクロヘキシルを合成した[B−3
2]。
メチル−γ−ブチロラクトンの合成 アクリル酸メチルの替わりにα−メチレン−γ−ブチロ
ラクトンを用いた以外は合成例17と同様の方法でα−
(1−ピロリジニル)メチル−γ−ブチロラクトンを合
成した[B−33]。
ロラクトンの合成 アクリル酸メチルの替わりに2(5H)フラノンを用い
た以外は合成例18と同様の方法でβ−ピペリジノ−γ
−ブチロラクトンを合成した[B−34]。
ロラクトンの合成 アクリル酸メチルの替わりに5,6−ジヒドロ−2H−
ピラン−2−オンを用い、減圧蒸留を行わなかった以外
は合成例19と同様の方法でβ−モルホリノ−δ−バレ
ロラクトンを合成した[B−35]。 IR(KBr):ν=2958,2860,2827,
1726,1456,1273,1236,1142,
1113,1074,885cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
1.81(1H,m),2.06(1H,m),2.4
5−2.60(5H,m),2.70−2.90(2
H,m),3.69(4H,m),4.19(1H,d
dd,J=11.4,9.6,3.6Hz),4.42
(1H,dt,J=11.4,5.0Hz).
ルの合成 ピロリジン115g、酢酸エチル2,000gの混合物
に20℃でブロモ酢酸メチル76gを加え20時間撹拌
した。水洗、減圧濃縮の後、減圧蒸留により精製を行
い、1−ピロリジニル酢酸メチルを得た[B−36]。
成 ピロリジンの替わりにピペリジンを用いた以外は合成例
36と同様の方法を用いてピペリジノ酢酸メチルを合成
した[B−37]。
成 ピロリジンの替わりにモルホリンを用いた以外は合成例
36と同様の方法を用いてモルホリノ酢酸メチルを合成
した[B−38]。
の合成 ピロリジンの替わりにチオモルホリンを用いた以外は合
成例36と同様の方法を用いてチオモルホリノ酢酸メチ
ルを合成した。[B−39]。
ルの合成 ブロモ酢酸メチルの替わりにブロモ酢酸エチルを用いた
以外は合成例36と同様の方法を用いて1−ピロリジニ
ル酢酸エチルを合成した[B−40]。
シエチルの合成 ブロモ酢酸メチルの替わりにクロロ酢酸2−メトキシエ
チルを用いた以外は合成例39と同様の方法を用いてモ
ルホリノ酢酸2−メトキシエチルを合成した[B−4
1]。
キシ)プロピル]モルホリンの合成 1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジンの替わりに4
−(2−ヒドロキシプロピル)モルホリンを用いた以外
は合成例1と同様の方法で4−[2−(メトキシメトキ
シ)プロピル]モルホリンを合成した[B−42](沸
点:67℃/180Pa、収率70%)。 IR(薄膜):ν=2958,2933,2891,2
852,2816,1454,1375,1294,1
274,1217,1149,1119,1036,1
014,918,866cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
1.14(2H,d,J=6.3Hz),2.22(1
H,dd,J=12.9,4.7Hz),2.45(4
H,m),2.49(1H,dd,J=12.9,7.
7Hz),3.35(3H,s),3.67(4H,
m),3.87(1H,ddq,J=7.7,4.7,
6.3Hz),4.65(1H,d,J=6.9H
z),4.68(1H,d,J=6.9Hz).
フルフリルメトキシ)エチル]モルホリンの合成 水素化ナトリウム25gのテトラヒドロフラン(500
g)懸濁液に2−モルホリノエタノール131g、臭化
テトラヒドロフルフリル182gを順次滴下、その後ヨ
ウ化ナトリウム1gを加え100時間加熱還流した。冷
却後、飽和食塩水で洗浄、減圧濃縮の後、減圧蒸留によ
り精製を行い4−[2−(テトラヒドロフルフリルメト
キシ)エチル]モルホリン120gを得た[B−43]
(沸点:97℃/24Pa、収率56%)。 IR(薄膜):ν=2954,2856,2804,1
454,1302,1277,1146,1119,1
070,1038cm-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
1.56(1H,m),1.75−2.00(3H,
m),2.48(4H,m),2.57(2H,t,J
=6.1Hz),3.35−3.50(2H,m),
3.50−3.90(8H,m),4.02(1H,
m).
ルモルホリンの合成 臭素化テトラヒドロフルフリル165g、モルホリン3
48g、ヨウ化ナトリウム5g、テトラヒドロフラン5
00gの混合物を50時間加熱還流した。冷却後ジエチ
ルエーテルを加えて、濾過、減圧濃縮を行った。減圧蒸
留により精製を行い4−テトラヒドロフルフリルモルホ
リン158gを得た[B−44](沸点:64℃/15
Pa、収率92%)。 IR(薄膜):ν=2958,2854,2808,1
454,1294,1144,1119,1068,1
035,1020,918,868cm-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
1.47(1H,m),1.75−2.00(3H,
m),2.36(1H,dd,J=13.2,4.1H
z),2.45(1H,dd,J=13.2,7.8H
z),2.49(4H,m),3.65−3.75(5
H,m),3.85(1H,m),4.00(1H,
m).
トキシエトキシ)エトキシ]エチル]モルホリンの合成 臭素化テトラヒドロフルフリルの替わりにp−トルエン
スルホン酸2−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキ
シ]エチルを用いた以外は合成例44と同様の方法によ
り4−[2−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキ
シ]エチル]モルホリンを合成した[B−45](沸
点:110℃/80Pa、収率82%)。 IR(薄膜):ν=2858,2812,1454,1
352,1302,1279,1200,1119,1
038,1011947,858cm-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
2.47(4H,m),2.56(2H,t,J=5.
8Hz),3.35(3H,s),3.50−3.55
(2H,m),3.55−3.65(8H,m),3.
68(4H,m).
(2−メトキシエトキシ)エトキシ]エトキシ]エチ
ル]モルホリンの合成 臭素化テトラヒドロフルフリルの替わりにp−トルエン
スルホン酸2−[2−[2−(2−メトキシエトキシ)
エトキシ]エトキシ]エチルを用いた以外は合成例44
と同様の方法により4−[2−[2−[2−(2−メト
キシエトキシ)エトキシ]エトキシ]エチル]モルホリ
ンを合成した[B−46](沸点:125℃/9.3P
a、収率80%)。 IR(薄膜):ν=2864,2813,1454,1
352,1302,1119,1038947,858
cm-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
2.47(4H,m),2.56(2H,t,J=5.
8Hz),3.53(3H,s),3.50−3.65
(14H,m),3.69(4H,m).
の合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりに酪酸クロリドを
用いた以外は合成例3と同様の方法で酪酸2−モルホリ
ノエチルを合成した[B−47](沸点:88℃/43
Pa、収率92%)。 IR(薄膜):ν=2962,2856,2805,1
736,1456,1381,1356,1302,1
282,1254,1176,1149,1119,1
070cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
0.92(3H,t,J=7.4Hz),1.62(2
H,tq,J=7.4,7.4Hz),2.27(2
H,t,J=7.4Hz),2.47(4H,m),
2.59(2H,t,J=5.9Hz),3.67(4
H,m),4.18(2H,t,J=5.9Hz).
チルの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりにピバル酸クロリ
ドを用いた以外は合成例3と同様の方法でピバル酸2−
モルホリノエチルを合成した[B−48](沸点:83
℃/51Pa、収率93%)。 IR(薄膜):ν=2960,2854,2806,1
730,1481,1456,1396,1365,1
284,1155,1119,1036,1012,9
43,860cm-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
1.18(9H,s),2.48(4H,m),2.5
9(2H,t,J=5.8Hz),3.67(4H,
m),4.18(2H,t,J=5.8Hz).
エチルの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりにヘキサン酸クロ
リドを用いた以外は合成例3と同様の方法でヘキサン酸
2−モルホリノエチルを合成した[B−49](沸点:
105℃/93Pa、収率94%)。 IR(薄膜):ν=2958,2933,2856,2
805,1738,1456,1300,1279,1
246,1170,1119,1036,1012cm
-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
0.87(3H,m),1.29(4H,m),1.6
0(2H,m),2.29(2H,t,J=7.3H
z),2.48(4H,m),2.60(2H,t,J
=5.8Hz),3.68(4H,m),4.18(2
H,t,J=5.8Hz).
ノエチルの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりにメトキシ酢酸ク
ロリドを用いた以外は合成例3と同様の方法でメトキシ
酢酸2−モルホリノエチルを合成した[B−50](沸
点:91℃/33Pa、収率94%)。 IR(薄膜):ν=2956,2854,2821,1
755,1454,1282,1194,1119,1
031,937,916cm-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
2.47(4H,m),2.61(2H,t,J=5.
8Hz),3.43(3H,s),3.67(4H,
m),4.02(2H,s),4.27(2H,t,J
=5.8Hz).
2−モルホリノエチルの合成 クロロメチルメチルエーテルの替わりに2−メトキシエ
トキシ酢酸クロリドを用いた以外は合成例3と同様の方
法で2−メトキシエトキシ酢酸2−モルホリノエチルを
合成した[B−51](沸点:122℃/16Pa、収
率90%)。 IR(薄膜):ν=2956,2890,2856,2
815,1755,1456,1282,1200,1
147,1119,1034,1012,858cm-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
2.46(4H,m),2.60(2H,t,J=5.
9Hz),3.35(3H,s),3.50−3.60
(2H,m),3.60−3.70(6H,m),4.
13(2H,s),4.25(2H,t,J=5.9H
z).
ル)エチルの合成 4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリンの替わりに4
−(2−ヒドロキシプロピル)モルホリンを用いた以外
は合成例7と同様の方法で酢酸1−(モルホリノメチ
ル)エチルを合成した[B−52](沸点:56℃/3
7Pa、収率94%)。 IR(薄膜):ν=2960,2935,2854,2
810,1736,1456,1373,1295,1
277,1242,1119,1063,1014,8
63cm-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
2.20(3H,d,J=6.5Hz),2.02(3
H,s),2.30(1H,dd,J=12.7,4.
9Hz),2.35−2.55(5H,m),3.65
(4H,t,J=4.6Hz),5.07(1H,
m).
ル)エチルの合成 無水酢酸の替わりに酪酸クロリドを用いた以外は合成例
52と同様の方法で酪酸1−(モルホリノメチル)エチ
ルを合成した[B−53](沸点:68℃/27Pa、
収率80%)。 IR(薄膜):ν=2964,2935,2854,2
810,1734,1456,1377,1298,1
277,1255,1186,1119,1063,1
014,864cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
0.93(3H,t,J=7.4Hz),1.19(3
H,d,J=6.3Hz),1.63(2H,tq,J
=7.4,7.4Hz),2.24(2H,t,J=
7.4Hz),2.25−2.55(6H,m),3.
64(4H,t,J=4.7Hz),5.10(1H,
m).
ル)ペンチルの合成 4−(2−ヒドロキシプロピル)モルホリンの替わりに
4−(2−ヒドロキシヘキシル)モルホリンを用いた以
外は合成例52と同様の方法で酢酸1−(モルホリノメ
チル)ペンチルを合成した[B−54](沸点:70℃
/15Pa、収率97%)。 IR(薄膜):ν=2958,2933,2856,2
807,1736,1456,1373,1240,1
119,1036,1022,868cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
0.87(3H,m),1.20−1.35(4H,
m),1.52(2H,m),2.03(3H,s),
2.25−2.60(6H,m)3.64(4H,
m),5.02(1H,m).
酸2−(2−メトキシエトキシ)エチルの合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸2−(2−メト
キシエトキシ)エチルを用いた以外は合成例19と同様
の方法で3−モルホリノプロピオン酸2−(2−メトキ
シエトキシ)エチルを合成した[B−55](沸点:1
22℃/27Pa、収率90%)。 IR(薄膜):ν=2953,2856,2814,1
736,14581377,1358,1298,12
57,1196,1119,1070,1061,10
36,1011,858cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
2.43(4H,m),2.51(2H,m),2.6
6(2H,m),3.35(3H,s),3.50−
3.55(2H,m),3.55−3.65(2H,
m),3.65−3.70(6H,m),4.22(2
H,m).
酸2−ブトキシエチルの合成 アクリル酸メチルの替わりにアクリル酸2−ブトキシエ
チルを用いた以外は合成例19と同様の方法で3−モル
ホリノプロピオン酸2−ブトキシエチルを合成した[B
−56](沸点:118℃/20Pa、収率90%)。 IR(薄膜):ν=2958,2858,2811,1
738,1458,1379,13581298,12
57,1188,1119,1070,1061,10
36,1011cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
0.89(3H,t,J=7.4Hz),1.33(2
H,m),1.53(2H,m),2.43(4H,
m),2.51(2H,m),2.67(2H,m),
3.43(2H,t,J=6.6Hz),3.58(2
H,m),3.66(4H,m),4.20(2H,
m).
の合成 クロロ酢酸メチルの替わりにブロモ酢酸エチルを用いた
以外は合成例39と同様の方法で4−モルホリノ酪酸エ
チルを合成した[B−57](沸点:72℃/53P
a、収率88%)。 IR(薄膜):ν=2958,2854,2808,1
734,1458,1446,1371,1300,1
277,1250,1184,1140,1119,1
070,1032,1011cm-1 1 H−NMR(300MHz in CDCl3):δ=
1.23(3H,t,J=7.2Hz),1.78(2
H,tt,J=7.2,7.2Hz),2.31(2
H,t,J=7.2Hz),2.32(2H,t,J=
7.2Hz),2.40(4H,m),3.67(4
H,m),4.10(2H,q,J=7.2Hz).
ピレンの合成 4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリンの替わりに3
−モルホリノ−1,2−プロパンジオールを用いた以外
は合成例9と同様の方法で二酢酸3−モルホリノプロピ
レンを合成した[B−58](沸点:117℃/16P
a、収率80%)。 IR(薄膜):ν=2960,2854,2810,1
743,1456,1371,1225,1119,1
047,1012cm-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
2.04(3H,s),2.05(3H,s),2.4
0−2.55(6H,m),3.64(4H,m),
4.09(1H,dd,J=12.0,6.6Hz),
4.34(1H,dd,J=12.0,3.1Hz),
5.19(1H,m).
キシメトキシ)プロピル]モルホリンの合成 無水酢酸の替わりにメトキシメチルクロリドを用いた以
外は合成例58と同様の方法で4−[2,3−ビス(メ
トキシメトキシ)プロピル]モルホリンを合成した[B
−59](沸点:97℃/35Pa、収率77%)。 IR(薄膜):ν=2935,2889,2852,2
821,1456,1292,1275,1213,1
149,1119,1036,918,866cm-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
2.40−2.60(6H,m),3.35(3H,
s),3.39(3H,s),3.55−3.70(6
H,m),3.88(1H,m),4.62(2H,
s),4.71(1H,d,J=6.8Hz),4.7
4(1H,d,J=6.8Hz).
−メトキシエトキシ)メトキシ]プロピル]モルホリン
の合成 無水酢酸の替わりに(2−メトキシエトキシ)メチルク
ロリドを用いた以外は合成例58と同様の方法で4−
[2,3−ビス[(2−メトキシエトキシ)メトキシ]
プロピル]モルホリンを合成した[B−60](沸点:
172℃/35Pa、収率70%)。 IR(薄膜):ν=2931,2885,2816,1
456,1365,1294,1243,1200,1
119,1039,985,866cm-1 1 H−NMR(270MHz in CDCl3):δ=
2.40−2.55(6H,m),3.36(3H,
s),3.52(4H,m),3.55−3.80(1
0H,m),3.92(1H,m),4.70(2H,
s),4.79(1H,d,J=7.1Hz),4.8
2(1H,d,J=7.1Hz).
1〜B−41及び他の塩基性化合物、及び下記のポリマ
ー、酸発生剤、塩基、溶解阻止剤、架橋剤をプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート(PGME
A)と乳酸エチル(EL)の70:30比率の混合溶媒
に溶解させ、表1〜3の組成で0.1μmサイズのテフ
ロン(登録商標)フィルターで濾過することによってレ
ジスト溶液を調製した。
エハーにDUV−30(日産化学製)を55nmの膜厚
で成膜して、KrF光(248nm)で反射率を1%以
下に抑えた基板上にスピンコーティングし、ホットプレ
ートを用いて100℃で90秒間ベークし、レジストの
厚みを550nmの厚さにした。
ン社、NSR−S202A,NA−0.6、σ0.7
5、2/3輪帯照明)を用いて露光量とフォーカスを変
化させながら露光し、露光後直ちに110℃で90秒間
ベークし、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒド
ロキシドの水溶液で60秒間現像を行って、パターンを
得た。
価した。結果を表1〜3に示す。 評価方法:0.16μmのラインアンドスペースを1:
1で解像する露光量を最適露光量(Eop)として、こ
の時のフォーカスマージンを求めた。フォーカスマージ
ンの定義は、パタ−ンの膜減りがないことと、寸法が、
0.16μm±10%の寸法内であることとした。
Claims (9)
- 【請求項1】 下記一般式(1)で示されるアミン化合
物。 【化1】 (式中、R1は炭素数2〜20の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エ
ステル基又はスルフィド基を1個又は複数個含んでいて
もよい。R2は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基である。R3は炭素数1〜20の直鎖
状、分岐状もしくは環状のアルキル基又はアルコキシ基
であって、ヒドロキシ基、エーテル基、カルボニル基、
エステル基、ラクトン環又はカーボネート基を含んでい
てもよい。R2とR3はそれぞれ結合してこれらが結合す
る酸素原子と共に環を形成してもよい。) - 【請求項2】 下記一般式(2)で示されるアミン化合
物。 【化2】 (式中、R1は炭素数2〜20の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エ
ステル基又はスルフィド基を1個又は複数個含んでいて
もよい。R4は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基である。R5は単結合又は炭素数1〜2
0の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基であ
る。R6は水素原子又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐
状もしくは環状のアルキル基又はアルコキシ基であっ
て、ヒドロキシ基、エーテル基、カルボニル基、エステ
ル基、ラクトン環又はカーボネート基を含んでいてもよ
い。) - 【請求項3】 下記一般式(3)で示されるアミン化合
物。 【化3】 (式中、R1は炭素数2〜20の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エ
ステル基又はスルフィド基を1個又は複数個含んでいて
もよい。R7は炭素数1〜10の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基である。R8は炭素数1〜20の直鎖
状、分岐状もしくは環状のアルキル基であって、ヒドロ
キシ基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、ラク
トン環又はカーボネート基を含んでいてもよい。R7と
R8はそれぞれ結合してこれらが結合するCOOと共に
環を形成してもよい。) - 【請求項4】 下記一般式(4)で示されるアミン化合
物。 【化4】 (式中、R1は炭素数2〜20の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エ
ステル基又はスルフィド基を1個又は複数個含んでいて
もよい。R9は炭素数2〜10の(n+1)価の有機
基、R10は同一でも異なっていてもよい、水素原子、又
は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアル
キル基又はアルコキシ基であって、ヒドロキシ基、エー
テル基、カルボニル基、エステル基、ラクトン環又はカ
ーボネート基を含んでいてもよい。nは2、3又は4で
ある。) - 【請求項5】 下記一般式(1)、(2)、(3)及び
(4)で示されるアミン化合物の1種又は2種以上を含
有することを特徴とするレジスト材料。 【化5】 (式中、R1は炭素数2〜20の直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基であり、カルボニル基、エーテル基、エ
ステル基又はスルフィド基を1個又は複数個含んでいて
もよい。R2、R4、R7は炭素数1〜10の直鎖状もし
くは分岐状のアルキレン基である。R3、R6は水素原
子、又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状
のアルキル基又はアルコキシ基であって、ヒドロキシ
基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、ラクトン
環又はカーボネート基を含んでいてもよく、R5は単結
合又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状の
アルキレン基である。R8は炭素数1〜20の直鎖状、
分岐状もしくは環状のアルキル基であって、ヒドロキシ
基、エーテル基、カルボニル基、エステル基、ラクトン
環又はカーボネート基を含んでいてもよい。R2とR3は
それぞれ結合してこれらが結合する酸素原子と共に環を
形成してもよい。R7とR8はそれぞれ結合してこれらが
結合するCOOと共に環を形成してもよい。R9は炭素
数2〜10の(n+1)価の有機基、R10は同一でも異
なっていてもよい、水素原子、又は炭素数1〜20の直
鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又はアルコキシ
基であって、ヒドロキシ基、エーテル基、カルボニル
基、エステル基、ラクトン環又はカーボネート基を含ん
でいてもよい。nは2、3又は4である。) - 【請求項6】 (A)請求項5記載のアミン化合物、
(B)有機溶剤、(C)酸不安定基で保護された酸性官
能基を有するアルカリ不溶性又は難溶性の樹脂であっ
て、該酸不安定基が脱離したときにアルカリ可溶性とな
るベース樹脂、(D)酸発生剤を含有することを特徴と
するポジ型レジスト材料。 - 【請求項7】 更に、(E)溶解阻止剤を含有すること
を特徴とする請求項6記載のポジ型レジスト材料。 - 【請求項8】 (A)請求項5記載のアミン化合物、
(B)有機溶剤、(C’)アルカリ可溶性樹脂であっ
て、架橋剤による架橋によってアルカリ難溶性となるベ
ース樹脂、(D)酸発生剤、(F)酸によって架橋する
架橋剤を含有することを特徴とするネガ型レジスト材
料。 - 【請求項9】 (1)請求項5乃至8のいずれか1項に
記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程、(2)次
いで加熱処理後、フォトマスクを介して波長300nm
以下の高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程、
(3)必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現
像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
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