JP2002138283A - 難燃剤及び該難燃剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物 - Google Patents
難燃剤及び該難燃剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物Info
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Abstract
つ樹脂の物性低下の小さい難燃剤、これが添加されたガ
ラス転移温度、引張強度及び弾性等に優れた難燃性エポ
キシ樹脂組成物、並びにそのような樹脂組成物からなる
ビルドアップ用硬化性組成物を提供する。 【解決手段】 一般式Iで表されるベンゾフェノン構造
を有するリン酸エステル化合物からなる難燃剤。 R1〜R6、R11〜R16は、水素原子ヒドロキシ
基、アルキル基又は式IIで表される基を表す。R7〜
R10は、水素原子、アルキル基を表す。Xは、直接結
合、アルキレン基、アルキリデン基、−O−、−S−、
−SO−、−SO2−、−C(=O)−又はXにより結
合する2個の芳香環が縮合していることを表す。mは0
又は1を、nは0〜10を、p及びqは0又は1を表
す。
Description
剤を含有し、ハロゲンを含まない難燃性エポキシ樹脂組
成物、並びにそれを含有するビルドアップ用硬化性組成
物に関する。
世界的な環境問題、人体に対する安全性についての関心
の高まりと共に、電気・電子製品については、難燃性に
加えて、より少ない有害性、より高い安全性という要求
が増大している。すなわち、電気・電子製品は、単に燃
えにくいだけでなく、有害性ガスや発煙の発生が少ない
ことが要望されている。従来、電気・電子部品を搭載す
るプリント配線板は、通常ガラスエポキシからなる基板
を有するが、そこに使用されているエポキシ樹脂として
は、難燃剤として作用する臭素を含有する臭素化エポキ
シ樹脂、特にテトラブロモビスフェノールA型エポキシ
樹脂が一般に使用されている。
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
(臭化水素)ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。そのため、通常のエポキシ樹脂に非ハロゲン
系難燃剤、例えば、窒素化合物、リン化合物、あるいは
無機化合物等を配合した組成物が開発されている。しか
しながら、これら難燃付与性添加剤は、難燃化効果が不
十分であったり、エポキシ樹脂の硬化に悪影響を及ぼし
たり、硬化組成物のガラス転移温度等物性を低下させる
等の問題がある。
ニルホスフェートが種々の樹脂に広く用いられており、
特開平8−337709号公報には、高分子量タイプで
ある2価フェノールとフェノールからなるリン系難燃剤
をエポキシ樹脂に用いることが提案されている。しか
し、これら難燃剤で充分な難燃性を付与するには多量に
配合する必要があり、難燃性を満足するとガラス転移温
度が低下し、ガラス転移温度を高くすると難燃性が不足
する。また、特開平10−195178号公報には、反
応性のリン酸エステル化合物を用いることが提案されて
いるが、リン酸エステルが樹脂中に組み込まれると吸湿
し易くなったり、一部が3次元構造になってエポキシ樹
脂の粘度が増大し、作業性が大きく低下するため、実用
的ではなかった。
は、フェニルホスホン酸ジクロリドとレゾルシノールの
反応したオリゴマーがエポキシ樹脂積層板の難燃剤とし
て有用であることが記載されている。しかし、ビルドア
ップ積層板ではメッキ処理のための粗化工程においてア
ルカリ処理された際に安定性が不足する問題があった。
されたもので、ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示
し、かつ樹脂の物性低下の小さい難燃剤を提供すると共
に、該難燃剤を添加されたガラス転移温度、引張強度及
び弾性等に優れた難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそ
のような難燃性エポキシ樹脂組成物からなるビルドアッ
プ用硬化性組成物を提供することを目的とする。
状に鑑み鋭意研究を重ねた結果、下記に示す難燃剤及び
難燃性エポキシ樹脂組成物が上記の目的を達成すること
を見い出し、本発明を完成したものである。
ベンゾフェノン構造を有するリン酸エステル化合物から
なる難燃剤及び該難燃剤と多価エポキシ化合物を含有す
る難燃性エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
るR1 、R2 、R3 、R4 、R5 、R6 、R7 、R8 、
R9 、R10、R11、R12、R13、R14、R15及びR16で
表される炭素原子数1〜4のアルキル基としては、メチ
ル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、第二ブ
チル、第三ブチル基が挙げられる。
ン基としては、メチレン、エチレン、プロピレン、テト
ラメチレンが挙げられ、アルキリデン基としてはエチリ
デン、プロピリデン、ブチリデンが挙げられる。
ェノン構造を有するリン酸エステル化合物としては、具
体的には、以下の化合物No.1〜No.11が挙げら
れる。
化リンと対応するフェノール化合物及びヒドロキシベン
ゾフェノン化合物を反応させる方法やフェニルホスホン
酸ジクロリドとヒドロキシベンゾフェノン化合物を反応
させる方法により得られる。反応条件は特に限定される
ものではないが、ジフェニルリン酸クロライド等のオキ
シ塩化リンとフェノール化合物を予め反応した化合物
を、ヒドロキシベンゾフェノン化合物と反応させる方
法、フェノールとヒドロキシベンゾフェノンとの混合フ
ェノールとオキシ塩化リンを反応させる方法等であり、
反応の順番は目的とする化合物により適宜選択される。
また、トリエチルアミン等の塩基性化合物や塩化マグネ
シウム等のルイス酸触媒を用いることで温和な条件で収
率よく合成できるので好ましい。また、無溶媒でも反応
は可能であるが、粘度の上昇により高温での反応が必要
となるため、アセトン、テトラクロロエタン、ニトロベ
ンゼン、プロピレングリコールモノメチルアセテート等
を用いることが好ましい。また、上記化合物はエポキシ
樹脂組成物の難燃剤として用いるため、この化合物中の
フェノール性ヒドロキシ基を必要に応じてエピクロルヒ
ドリンと常法により反応することでグリシジル基を有す
る化合物等の誘導体としてエポキシ樹脂組成物に用いる
こともできる。上記化合物を合成するに際しては、電子
部品関連に用いる場合に電気特性を維持するために吸着
剤処理、アルカリ洗浄処理、水洗処理等により塩素含有
量を低くすることが好ましい。
れる化合物をエポキシ樹脂組成物に適用する方法として
は、多価エポキシ化合物又は硬化剤に予め添加する方
法、多価エポキシ化合物に硬化剤を添加する際に添加す
る方法が挙げられる。また、一般式(I)で表される化
合物が多価フェノール化合物である場合は、難燃性エポ
キシ硬化剤であり、硬化剤として用いる他、予め過剰の
多価エポキシ化合物と反応して難燃性の高分子量エポキ
シ化合物としてもよい。
しては、芳香族エポキシ化合物、脂環族エポキシ化合
物、脂肪族エポキシ化合物等が用いられる。芳香族エポ
キシ化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾル
シノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、4,
4’−ジヒドロキシビフェニル、ノボラック、テトラブ
ロモビスフェノールA等の多価フェノールのグリシジル
エーテル化合物が挙げられる。脂環族エポキシ化合物と
しては、少なくとも1個以上の脂環族環を有する多価ア
ルコールのポリグリシジルエーテル又はシクロヘキセン
やシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化す
ることによって得られるシクロヘキセンオキサイドやシ
クロペンテンオキサイド含有化合物が挙げられる。例え
ば、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテル、
3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポ
キシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−エポキ
シ−1−メチルシクロヘキシル−3,4−エポキシ−1
−メチルヘキサンカルボキシレート、6−メチル−3,
4−エポキシシクロヘキシメチル−6−メチル−3,4
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−
エポキシ−3−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシ−3−メチルシクロヘキサンカルボキシレー
ト、3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキシルメチ
ル−3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキサンカル
ボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル
メチル)アジペート、メチレンビス(3,4−エポキシ
シクロヘキサン)、2,2−ビス(3,4−エポキシシ
クロヘキシル)プロパン、ジシクロペンタジエンジエポ
キサイド、エチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキ
サンカルボキシレート)、エポキシヘキサヒドロフタル
酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ−2−
エチルへキシル等が挙げられる。脂肪族エポキシ化合物
としては、脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオ
キサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖
多塩基酸のポリグリシジルエステル、グリシジルアクリ
レート又はグリシジルメタクリレートのビニル重合によ
り合成したホモポリマー、グリシジルアクリレート又は
グリシジルメタクリレートとその他のビニルモノマーと
のビニル重合により合成したコポリマー等が挙げられ
る。代表的な化合物として、1,4−ブタンジオールジ
グリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリ
シジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテ
ル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペン
タエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエ
チレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピ
レングリコールのジグリシジルエーテル等の多価アルコ
ールのグリシジルエーテル、またプロピレングリコー
ル、トリメチロールプロパン、グリセリン等の脂肪族多
価アルコールに1種又は2種以上のアルキレンオキサイ
ドを付加することにより得られるポリエーテルポリオー
ルのポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖二塩基酸のジ
グリシジルエステルが挙げられる。さらに、脂肪族高級
アルコールのモノグリシジルエーテルやフェノール、ク
レゾール、ブチルフェノール、また、これらにアルキレ
ンオキサイドを付加することによって得られるポリエー
テルアルコールのモノグリシジルエーテル、高級脂肪酸
のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシス
テアリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、エ
ポキシ化ポリブタジエン等が挙げられる。
式(II)で表される化合物や1,6−ビス(グリシジル
オキシ)ナフタレンを用いると、得られるエポキシ樹脂
の硬化物がガラス転移温度が高く、引張強度、伸びにも
優れるので好ましい。
子数1〜4のアルキレン基としては、メチレン、エチレ
ン、トリメチレン、テトラメチレン等が挙げられ、アル
キリデン基としては、エチリデン、プロピリデン、2,
2−プロピリデン、ブチリデン等が挙げられる。
剤、ポリアミン化合物、ポリフェノール化合物及びカチ
オン系光開始剤等が挙げられる。
ド、ヒドラジド、イミダゾール化合物、アミンアダク
ト、スルホニウム塩、オニウム塩、ケチミン、酸無水
物、三級アミン等が挙げられる。これら潜在性硬化剤
は、一液型の硬化性組成物を与え、取り扱いが容易なの
で好ましい。
物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、テ
トラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水
物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物等が挙げられ
る。
レンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラミン等の脂肪族ポリアミン、メンセンジアミン、イ
ソホロンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルシク
ロヘキシル)メタン、ビス(アミノメチル)シクロヘキ
サン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)2,4,
8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等
の脂環族ポリアミン、m−キシレンジアミン等の芳香環
を有する脂肪族アミン、m−フェニレンジアミン、2,
2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、α,α
−ビス(4−アミノフェニル)−p−ジイソプロピルベ
ンゼン等の芳香族ポリアミンが挙げられる。
フェノールノボラック、o−クレゾールノボラック、t
−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエン
クレゾール、テルペンジフェノール、テルペンジカテコ
ール、1,1,3−トリス(3−第三ブチル−4−ヒド
ロキシ−6−メチルフェニル)ブタン、ブチリデンビス
(3−第三ブチル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニ
ル)等が挙げられる。フェノールノボラックは得られる
エポキシ樹脂の電気特性、機械強度が積層板に適してい
るので好ましい。
は、エネルギー線照射によりカチオン重合を開始させる
物質を放出させることが可能な化合物であり、特に好ま
しいものは、照射によってルイス酸を放出するオニウム
塩である複塩又はその誘導体である。かかる化合物の代
表的なものとしては、下記の一般式 [A]m+[B]m- で表される陽イオンと陰イオンの塩を挙げることができ
る。
のが好ましく、その構造は、例えば、下記の一般式 [(R19)a Q]m+ で表すことができる。
り、炭素原子以外の原子を幾つ含んでもよい有機の基で
ある。aは1〜5の整数である。a個のR19は各々独立
で、同一でも異なっていてもよい。また、少なくとも1
つは、芳香環を有する上記の如き有機の基であることが
好ましい。QはS、N、Se、Te、P、As、Sb、
Bi、O、I、Br、Cl、F、N=Nからなる群から
選ばれる原子あるいは原子団である。また、陽イオン
[A]m+中のQの原子価をqとしたとき、m=a−qな
る関係が成り立つことが必要である(但し、N=Nは原
子価0として扱う)。
錯体であるのが好ましく、その構造は、例えば、下記一
般式 [LXb ]m- で表すことができる。
原子である金属又は半金属(Metalloid) であり、B、
P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、I
n、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等であ
る。Xはハロゲン原子である。bは3〜7の整数であ
る。また、陰イオン[B]m-中のLの原子価をpとした
とき、m=b−pなる関係が成り立つことが必要であ
る。
m-の具体例としては、テトラフルオロボレート(B
F4 )- 、ヘキサフルオロフォスフェート(P
F6 )- 、ヘキサフルオロアンチモネート(SbF6 )
- 、ヘキサフルオロアルセネート(AsF 6 )- 、ヘキ
サクロロアンチモネート(SbCl6 )- 等が挙げられ
る。
L、X、bは上記と同様である。また、その他の用いる
ことができる陰イオンとしては、過塩素酸イオン(Cl
O4 )- 、トリフルオロメチル亜硫酸イオン(CF3 S
O3 )- 、フルオロスルホン酸イオン(FSO3 )- 、
トルエンスルホン酸陰イオン、トリニトロベンゼンスル
ホン酸陰イオン等が挙げられる。
も、下記のイ)〜ハ)の芳香族オニウム塩を使用するの
が特に有効である。これらの中から、その1種を単独
で、又は2種以上を混合して使用することができる。
ホスフェート、4−メトキシフェニルジアゾニウムヘキ
サフルオロアンチモネート、4−メチルフェニルジアゾ
ニウムヘキサフルオロホスフェート等のアリールジアゾ
ニウム塩が用いられる。
ロアンチモネート、ジ(4−メチルフェニル)ヨードニ
ウムヘキサフルオロホスフェート、ジ(4−tert−
ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェ
ート等のジアリールヨードニウム塩が用いられる。
オロアンチモネート、トリス(4−メトキシフェニル)
スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル
−4−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフル
オロアンチモネート、ジフェニル−4−チオフェノキシ
フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
4,4' −ビス(ジフェニルスルフォニオ)フェニルス
ルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート、4,
4' −ビス(ジフェニルスルフォニオ)フェニルスルフ
ィド−ビス−ヘキサフルオロホスフェート、4,4' −
ビス[ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニ
オ]フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチ
モネート、4,4' −ビス[ジ(β−ヒドロキシエトキ
シ)フェニルスルホニオ]フェニルスルフィド−ビス−
ヘキサフルオロホスフェート、4−[4' −(ベンゾイ
ル)フェニルチオ]フェニル−ジ−(4−フルオロフェ
ニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4
−[4' −(ベンゾイル)フェニルチオ]フェニル−ジ
−(4−フルオロフェニル)スルホニウムヘキサフルオ
ロホスフェート等のトリアリールスルホニウム塩等が好
ましい。
(η5 −2,4−シクロペンタジエン−1−イル)
〔(1,2,3,4,5,6,−η)−(1−メチルエ
チル)ベンゼン〕−アイアン−ヘキサフルオロホスフェ
ート等の鉄−アレーン錯体や、トリス(アセチルアセト
ナト)アルミニウム、トリス(エチルアセトナトアセタ
ト)アルミニウム、トリス(サリチルアルデヒダト)ア
ルミニウム等のアルミニウム錯体とトリフェニルシラノ
ール等のシラノール類との混合物等も挙げられる。
ら、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、鉄
−アレーン錯体を用いることが好ましい。
アミン系等の公知の光重合促進剤の1種又は2種以上と
組み合わせて用いても良い。光開始剤は、本発明のエポ
キシ樹脂組成物中、0.1〜30重量%含有しているこ
とが好ましい。0.1重量%未満では添加効果が得られ
ないことがあり、30重量%より多いと硬化物の機械強
度が低下することがある。
としては、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノ
ンランプ等の公知の光源を用い、紫外線、電子線、X
線、放射線、高周波等の活性エネルギー線の照射により
上記光開始剤からルイス酸を放出することで、上記エポ
キシ化合物を効果させる。これら光源としては、400
nm以下の波長を有する光源が有効である。
燃性を向上するために、含窒素化合物を併用することが
好ましい。含窒素化合物としては、メラミン及びその誘
導体、シアヌル酸及びその誘導体、グアナミン及びその
誘導体等が挙げられる。但し、メラミン等の1級アミノ
基又は2級アミノ基を有する化合物はエポキシ樹脂の硬
化剤であり、多量に配合すると得られるエポキシ樹脂が
脆化する等の物性に大きく影響するのでエポキシ樹脂に
要求される物性に応じて誘導体として用いることが好ま
しい。例えば、メラミン誘導体としては、フェノール化
合物とメラミン化合物とアルデヒド化合物との共縮合樹
脂として得られる分子中に窒素原子を含有するフェノー
ル樹脂等が挙げられる。いうまでもなく、フェノール樹
脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として用いることができ
る。
要に応じて他の硬化性化合物、硬化促進剤、エポキシ樹
脂以外の樹脂、スクリーン印刷性向上剤、分散性改良
剤、他の難燃剤、難燃助剤、充填剤、溶剤等が添加され
る。
スフィン、ジアザビシクロウンデセン、2,4,6−ト
リス(ジメチルアミノメチル)フェノール及び2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチ
ルイミダゾール等のイミダゾール化合物が含まれる。こ
れら硬化促進剤は、単独で又は2種以上組み合わせて用
いることができる。硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化
を促進するに十分な少量で用いられる。
られるエポキシ樹脂以外の樹脂としては、ブタジエンゴ
ム、ニトリルゴム、ブタジエン−スチレンゴム、アクリ
ロニトリル−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレンゴム、エチレン−プロピレンゴム等の
弾性に優れた耐衝撃性を改良する樹脂が、機械強度の点
で好ましい。
機充填剤は、エポキシ樹脂組成物に付加的な難燃剤、耐
熱性、耐湿性を付与するためのものである。これら充填
剤には、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が含まれ、単独で又は 2種以
上組み合わせて用いることができる。シリカが電気特性
に優れるので好ましい。
は、これをプロピレングリコールモノメチルエーテル等
の好適な有機溶媒で希釈してワニスとなし、これをガラ
ス不織布、ガラス織布等の多孔質ガラス基材に塗布・含
浸させ、加熱するという通常の方法によりプリプレグを
製造することができる。また、このプリプレグを複数枚
重ね合わせ、その積層構造の片面又は両面に銅箔を重ね
合わせた後、これを通常の条件で加熱・加圧してガラス
エポキシ銅張積層板を得ることができる。このとき、銅
箔を用いなければ、積層板が得られる。多層板は、銅張
積層板(内層板)に回路を形成し、次いで銅箔をエッチ
ング処理した後、内層板の少なくとも片面にプリプレグ
及び銅箔を重ね合わせ、これを例えば170℃、40k
g/cm2の圧力で90分間加熱・加圧するという通常
の方法により製造することができる。さらに、プリント
配線板は、銅張積層板もしくは多層板にスルーホールを
形成し、スルーホールメッキを行った後、所定の回路を
形成するという通常の方法により製造することができ
る。
る。
ン19.8g(0.1モル)、ジフェニルリン酸クロリ
ド26.9g(0.1モル)の酢酸エチル100ml溶
液に、氷冷下トリエチルアミンg(0.12モル)を3
0分で滴下し、3時間反応した。反応液を水洗してpH
7とした。無水硫酸ナトリウムで乾燥後、ろ過、加熱減
圧脱溶媒して冷却乾固することで固形物40.2g(収
率93.3%)を得た。得られた固形物はリン含有量
6.0重量%(計算値:6.1重量%)、OH当量27
6(計算値:274)、m/n=2であった。
1〜1−4〕表1〜5記載の配合物を十分に混合し、表
面処理アルミニウム板上にナイフコーターを用いて乾燥
後の膜厚が30μmになるように塗布した。80℃で5
分間熱乾燥した後、さらに150℃で30分間ベーキン
グして硬化物を得た。得られた硬化物について、下記に
準拠してガラス転移温度(Tg)、引張強度、引張弾性
率、引張伸びを測定し、またUL−94に基づき難燃性
を評価した。それぞれの結果を表1〜5に示す。但し、
試料化合物No.1〜10及び比較化合物No.1〜4
の配合量は溶媒を除く固形分としての配合であり、配合
量は得られるエポキシ樹脂組成物のリン含有量が0.8
重量%となるよう調整した。また、表1〜5の配合の単
位は全て重量部である。
た。また、引張試験としては、JIS−K6911によ
り測定した。
ロゲンを含有しないで優れた難燃性を示し、しかもガラ
ス転移温度、引張強度、弾性率、伸びに優れたエポキシ
樹脂組成物が提供される。このようなエポキシ樹脂組成
物をビルドアップ用硬化性樹脂に用いたり、ガラスエポ
キシ銅張積層板に用いることで、種々の特性に優れたプ
リント配線板を製造することができる。
Claims (6)
- 【請求項1】 下記一般式(I)で表されるベンゾフェ
ノン構造を有するリン酸エステル化合物からなる難燃
剤。 【化1】 - 【請求項2】 請求項1記載の難燃剤と多価エポキシ化
合物を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】 上記多価エポキシ化合物が、下記化合物
(II)を含む請求項2記載の難燃性エポキシ樹脂組成
物。 【化2】 - 【請求項4】 上記多価エポキシ化合物が、1,6−ビ
ス(グリシジルオキシ)ナフタレンを含む請求項2又は
3記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】 シリカ、ゴム、フェノールノボラック型
硬化剤を添加された請求項2〜4のいずれかに記載の難
燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項6】 請求項2〜5のいずれかに記載の難燃性
エポキシ樹脂組成物からなるビルドアップ用硬化性組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000332956A JP4497704B2 (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 難燃剤及び該難燃剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000332956A JP4497704B2 (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 難燃剤及び該難燃剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002138283A true JP2002138283A (ja) | 2002-05-14 |
JP4497704B2 JP4497704B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=18809099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000332956A Expired - Fee Related JP4497704B2 (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 難燃剤及び該難燃剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4497704B2 (ja) |
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JP4497704B2 (ja) | 2010-07-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071002 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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