JP2001151786A - 熱安定性に優れた縮合型芳香族ホスフェート組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温においても分解または着色が少ない熱安
定性および経時安定性に優れた縮合型芳香族ホスフェー
ト組成物を提供すること。 【解決手段】 縮合型芳香族ホスフェート、エポキシ化
合物およびホスファイトを含む、樹脂添加剤用縮合型芳
香族ホスフェート組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱安定性および経
時安定性が改善された縮合型芳香族ホスフェート組成物
に関する。特に、本発明は、天然または合成樹脂、特に
合成樹脂用の添加剤として有用な縮合型芳香族ホスフェ
ート組成物に関する。より詳細には、樹脂の難燃剤、可
塑剤などの樹脂添加剤として有用な縮合型芳香族ホスフ
ェート組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】縮合型芳香族ホスフェートは、合成樹脂
の難燃剤または可塑剤などとして、樹脂に難燃性や熱的
安定性および／または良好な成形加工性を付与すること
ができることが知られている。このことから、縮合型芳
香族ホスフェートは、各種樹脂に有用な添加剤として利
用されてきた。一方、近年、難燃剤等の高分子添加剤を
添加した各種樹脂の成形加工において、その製造コスト
を下げるために、成形温度を３００℃付近まで上げるこ
とによって樹脂の流動性を向上させ、成形サイクルの短
縮を行うようになってきている。

【０００３】しかしながら、縮合型芳香族ホスフェート
は、このような高い温度で成形すると、著しく着色を呈
し易く、各種樹脂に添加した場合、その商品価値を低下
させ易いという問題がある。特に、透明な合成樹脂用途
の場合、例えば、縮合型芳香族ホスフェートをポリカー
ボネート樹脂に添加した場合にはその透明性を低下させ
てしまう。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記問
題点を解決することであり、即ち、高温下においても着
色や酸価の上昇のない熱安定性および経時安定性が改善
された縮合型芳香族ホスフェート組成物を提供すること
である。

【０００５】ここでいう「高温」とは、室温よりも高い
温度を意味する。例えば、４０℃以上、あるいは６０℃
以上、さらには、８０℃以上というような温度において
良好な性能を示す組成物を提供することを、本発明は目
的とする。

【０００６】さらに本発明は、合成樹脂の成形温度にお
いても安定な縮合型芳香族ホスフェート組成物を提供す
ることを目的とする。具体的には、縮合型芳香族ホスフ
ェートの融点を超える温度における性能において、従来
のホスフェート組成物よりも格段に優れた組成物を提供
することを目的とする。具体的には、例えば、芳香族ホ
スフェートの融点〜３５０℃までの温度範囲で、従来の
組成物よりも極めて優れた性能を示す組成物を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題に対して鋭意検討を重ねた結果、縮合型芳香族ホスフ
ェート（以下単に、「芳香族ホスフェート」ともいう）
にエポキシ化合物およびホスファイトを添加することに
よって上記問題点を改善できることを見いだし本発明に
至った。

【０００８】即ち、本発明はエポキシ化合物およびホス
ファイトを含有する熱安定性および経時安定性に優れた
縮合型芳香族ホスフェート組成物（以下単に、「ホスフ
ェート組成物」ともいう）を提供する。

【０００９】本発明はまず、エポキシ化合物およびホス
ファイトを含有する、縮合型芳香族ホスフェート用安定
化剤を提供する。

【００１０】また、本発明の組成物は、縮合型芳香族ホ
スフェート、エポキシ化合物およびホスファイトを含有
する、樹脂添加剤用の縮合型芳香族ホスフェート組成物
である。

【００１１】１つの実施態様では、前記縮合型芳香族ホ
スフェートが、一般式（Ｉ）：

【００１２】

【化４】

【００１３】［式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は同一または異なって低
級アルキル基、Ｘは結合手、−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＨ₃）
₂−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−、−ＣＯ−または−Ｎ
＝Ｎ−、ｎは０または１の整数、ｎ１〜ｎ４はそれぞれ
独立して０から５の整数、ｍは１から１０の整数を示
す。］で表される化合物である。

【００１４】１つの実施態様では、前記エポキシ化合物
が、脂環式エポキシ構造を有するエポキシ化合物であ
る。

【００１５】１つの実施態様では、前記エポキシ化合物
が、一般式（ＩＩ）：

【００１６】

【化５】

【００１７】［式中、Ａ₁〜Ａ₃は同一または異なって炭
素数１〜１０のアルキレン基、Ｙ₁およびＹ₂は同一また
は異なって脂環式エポキシ基を示し、ｚは０または１を
示す。］で表される化合物である。

【００１８】１つの実施態様では、前記一般式（ＩＩ）
で表される化合物が、下記エポキシ化合物（１）および
／またはエポキシ化合物（２）である：

【００１９】

【化６】

【００２０】１つの実施態様では、前記ホスファイト
が、ペンタエリスリトールジホスファイト誘導体であ
る。

【００２１】１つの実施態様では、前記ペンタエリスリ
トールジホスファイト誘導体が、ビス（２，４−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホス
ファイトである。

【００２２】１つの実施態様では、前記縮合型芳香族ホ
スフェート１００重量部に対して、前記ホスファイト
０．００００５〜１０重量部、および前記エポキシ化合
物０．００００５〜１０重量部がそれぞれ添加されてい
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】（縮合型芳香族ホスフェート）本
発明に用いることのできる芳香族ホスフェートとは、公
知の製造法で得られる、粉末状または油状の外観を呈す
る化合物であって、一分子中に燐原子を２個以上有する
芳香族ホスフェートを意味する。具体的には、例えば一
般式（Ｉ）で表される化合物が挙げられる：

【００２４】

【化７】

【００２５】［式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は同一または異なって低
級アルキル基であり、Ｘは結合手、−ＣＨ₂−、−Ｃ
（ＣＨ₃）₂−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−、−ＣＯ−
または−Ｎ＝Ｎ−であり、ｎは０または１の整数であ
り、ｎ１からｎ４はそれぞれ独立して０から５の整数で
あり、ｍは１から１０の整数を示す。］ 一般式（Ｉ）の置換基Ｒ¹〜Ｒ⁴の「低級アルキル基」と
は、炭素数１〜５の直鎖または分枝状のアルキル基であ
って、具体的には、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ
ｓｏ−プロピル、ｎ−ブチル、ｉｓｏ−ブチル、ｓｅｃ
−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、ｉｓｏ−
ペンチル、ｔｅｒｔ−ペンチル、ｎｅｏ−ペンチル等が
挙げられ、特にメチル基が好ましい。

【００２６】一般式（Ｉ）の芳香族ホスフェートの例と
しては、具体的には、ｍ＝１の場合、下記化合物（Ａ）
〜化合物（Ｄ）等が好ましい例として挙げられるが、こ
れらに限定されない。

【００２７】

【化８】

【００２８】一般式（Ｉ）の芳香族ホスフェートは、従
来公知の任意の方法で製造することができる。例えば、
特開昭６３−２２７６３２号公報および特開平５−１０
７９号公報に記載の製造方法等により合成することがで
きる。 具体的には、例えば、芳香族モノヒドロキシ化合物と
オキシハロゲン化燐（例えば、オキシ塩化燐）とを、触
媒（例えば、ルイス酸）の存在下で、溶媒（例えば、有
機溶剤）中で、反応させてジアリールホスホロハリデー
トを合成する工程、次いで、触媒（例えば、ルイス酸）
の存在下で、上記工程の生成物に芳香族ジヒドロキシ化
合物を反応させる工程、および得られる反応混合物から
溶媒および触媒を除去する工程を包含する方法も使用可
能である。 また例えば、触媒（例えば、ルイス酸）の存在下で、
芳香族ジヒドロキシ化合物とオキシハロゲン化燐（例え
ば、オキシ塩化燐）とを反応させる工程、次いで、触媒
（例えば、ルイス酸）の存在下で、上記工程の生成物に
芳香族モノヒドロキシ化合物を反応させる工程、および
上記工程で得られる反応混合物から触媒を除去する工程
を包含する方法も使用可能である。 また例えば、触媒（例えば、ルイス酸）の存在下で、
オキシハロゲン化燐（例えば、オキシ塩化燐）と芳香族
ジヒドロキシ化合物と芳香族モノヒドロキシ化合物とを
同時に反応させる工程、および得られる反応混合物から
触媒を除去する工程を包含する方法も使用可能である。

【００２９】これらの方法により、一般式（Ｉ）で示さ
れる芳香族ホスフェートを得ることができる。このよう
にして得られる芳香族ホスフェート組成物は、一般的に
一分子中に燐原子を１個有する単量型の芳香族ホスフェ
ート（以下、単量型燐酸エステルという）を含み得る。
従って、単量型燐酸エステルが存在しないことが要求さ
れる合成樹脂用途に用いられる場合、またはその存在量
が一定量以下に限定される合成樹脂用途に用いられる場
合には、芳香族ホスフェート組成物から、単量型燐酸エ
ステルを除去する工程を設けてもよい。しかし、芳香族
ホスフェートを添加した樹脂材料の必要性能が達成され
る限り、単量型燐酸エステルを除去する工程を設けなく
てもよい。

【００３０】芳香族モノヒドロキシ化合物と芳香族ジヒ
ドロキシ化合物とのモル比は特に限定されないが、芳香
族モノヒドロキシ化合物／芳香族ジヒドロキシ化合物＝
１．３〜５．０が好ましく、２．５〜４．０がより好ま
しい。このような範囲であれば、上記式（Ｉ）中のｍを
好ましい範囲に制御することが容易になる。

【００３１】ここで、上記式（Ｉ）中のｍは、１〜１０
であることが好ましい。より好ましくは、ｍ＝１〜５で
ある。最も好ましくは、ｍ＝１である。ｍが小さすぎる
場合には、組成物が揮散性の低いトリアリールホスフェ
ートを含み易い。逆にｍが大きすぎる場合には、分散性
が低下しやすくなり、そのため、樹脂にホスフェート組
成物を分散しにくくなり、ホスフェート組成物を添加し
て得られる樹脂材料の難燃性改良などの効果が十分に得
られにくい。

【００３２】（芳香族モノヒドロキシ化合物）本発明の
芳香族ホスフェートの製造に用いられる芳香族モノヒド
ロキシ化合物とは、フェノールおよびフェノール置換体
であって１つのフェノール性水酸基を有する化合物をい
う。

【００３３】好ましい芳香族モノヒドロキシ化合物とし
ては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノー
ル、２，６−ジメチルフェノール、２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノールなどが挙げら
れる。

【００３４】（芳香族ジヒドロキシ化合物）芳香族ホス
フェートの製造に用いられる芳香族ジヒドロキシ化合物
としては、フェノール性水酸基を分子内に２個有する任
意の化合物が使用可能である。好ましい芳香族ジヒドロ
キシ化合物としては、例えば、ヒドロキノン、レゾルシ
ン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよび４，４
−ビフェノールなどが挙げられる。これらの化合物のフ
ェノール性水酸基以外の部分は、必要に応じて、任意の
置換基で置換され得る。

【００３５】（エポキシ化合物）本明細書中において、
エポキシ化合物とは、１分子中にエポキシ基を有し、室
温下で液状または粉末状の外観を呈する任意の化合物を
いう。１分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物が
好ましい。より好ましくは、１分子中にエポキシ基を２
個有する化合物である。具体的には、例えば、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、テトラメチ
ルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ
型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、レ
ゾルシノールジグリシジルエーテル、１，６−ジヒドロ
キシナフタレンのジグリシジルエーテル、ジメチルビス
フェノールジグリシジルエーテル、シクロヘキセンオキ
サイド基を有するエポキシ樹脂、トリシクロデセンオキ
サイド基を有するエポキシ樹脂、シクロペンテンオキサ
イド基を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンの
エポキシ化物等を２個以上含む脂環式エポキシ樹脂、２
−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−
２−［４−［１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプ
ロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパン、
１，３−ビス［４−［１−［４−（２，３−エポキシプ
ロポキシ）フェニル］−１−［４−［１−［４−（２，
３−エポキシプロポキシ）フェニル］−１−メチルエチ
ル］フェニル］エチル］フェノキシ］−２−プロパノー
ル等の３官能型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニ
ルエタンテトラグリシジルエーテル、テトラグリシジル
ベンゾフェノン、ビスレゾルシノールテトラグリシジル
エーテル、テトラグリシドキシビフェニル等の４官能型
エポキシ樹脂などが挙げられる。好ましくは脂環式エポ
キシ構造を有するエポキシ化合物であり、その中でも特
に好ましくは一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ化合物
である：

【００３６】

【化９】

【００３７】［式中、Ａ₁〜Ａ₃は同一または異なって炭
素数１〜１０のアルキレン基、Ｙ₁およびＹ₂は同一また
は異なって脂環式エポキシ基を示し、ｚは０または１を
示す。］ここで、脂環式エポキシ構造とは、エポキシ環
を構成する２個の炭素原子が脂肪族環の一部を構成する
構造をいう。このような脂環式エポキシ構造の具体例と
しては、以下の式（Ｅ）、（Ｆ）、および（Ｇ）で表さ
れる構造などが挙げられる。

【００３８】

【化１０】

【００３９】もちろん、これらの環構造は、その脂環式
エポキシ構造としての性能を失わない範囲で、必要に応
じて任意の部位で任意の置換基により置換され得る。

【００４０】さらに、化合物（ＩＩ）の中でも、熱着色
や酸化による経時変化を防止する効果に優れる点で以下
に示すエポキシ化合物（１）またはエポキシ化合物
（２）が好ましい。

【００４１】

【化１１】

【００４２】これらのエポキシ化合物は単独で使用して
も良く、または２種類以上を併用して使用しても差し支
えない。

【００４３】これらのエポキシ化合物の添加量は、芳香
族ホスフェート１００重量部に対し、好ましくは０．０
０００５〜１０重量部であり、より好ましくは０．００
０１〜１重量部であり、さらに好ましくは０．００１〜
０．１重量部である。添加量が少なすぎる場合には、十
分な安定化効果が得られにくい。逆に、上記の量を超え
る添加量を用いても、安定化効果が飽和してしまい、そ
れ以上の安定化効果の向上は得られにくい。

【００４４】エポキシ化合物は、通常、芳香族ホスフェ
ートの合成反応の後に添加される。好ましくは、芳香族
ホスフェートの精製工程から製品化工程までのいずれか
の時点に添加される。より好ましくは、系内に水の存在
しない状態で添加される。系内に水が存在する状態では
水がエポキシ化合物を分解する虞があるために水分を除
去した精製後に添加することが好ましい。

【００４５】工業的な製造プロセスにおいては、通常、
精製工程として、水、または酸性水溶液、中性水溶液、
もしくはアルカリ性水溶液で洗浄して触媒または不純物
を除去することが行われる。従って、これらの水を使用
する工程の後に、水分を除去し、その後にエポキシ化合
物を添加することが好ましい。

【００４６】（ホスファイト）本明細書中において、ホ
スファイトとは、任意の亜燐酸エステルまたは亜燐酸塩
をいう。好ましくは、亜燐酸エステルである。ここで、
亜燐酸エステルとは、亜燐酸と、任意のモノヒドロキシ
化合物とがエステル結合して形成された化合物をいう。
ここで、モノヒドロキシ化合物としては、任意のモノヒ
ドロキシ化合物が使用可能であり、メタノール、エタノ
ール、プロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノ
ール、ｔｅｒｔ−ブタノール、イソデカノールなどの脂
肪族モノヒドロキシ化合物であってもよく、前記したよ
うな芳香族モノヒドロキシ化合物であってもよい。

【００４７】本発明においては、上記のような任意のホ
スファイトが使用可能である。

【００４８】具体的には例えば、トリフェニルホスファ
イト、トリイソデシルホスファイト、トリスノニルフェ
ニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）ホスファイト、ジ（トリデシル）ペンタ
エリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエ
リスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスフ
ァイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−４−メチルフェ
ニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
（２，４，６−トリ−ｔｅｒｔ−フェニル）ペンタエリ
スリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフ
ェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ
（トリデシル）イソプロピリデンジフェノールジホスフ
ァイト、テトラ（トリデシル）−４，４’−ｎ−ブチリ
デンビス（２−ｔｅｒｔ−５−メチルフェニル）ジホス
ファイト、ヘキサ（トリデシル）−１，１，３−トリス
（３−ｔｅｒｔ−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニ
ル）ブタントリホスファイト、２，２’−メチレンビス
（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホ
スファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ
ｅｒｔ−フェニル）オクタデシルホスファイト、２，
２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフ
ェニル）フルオロホスファイト、トリス〔２，２’−ビ
ス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）〕トリプ
ロパノールアミンホスファイト、ビス〔２，２’−メチ
レンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）〕
−２，２−ジフェニルプロパンジホスファイト、および
上述した以外のペンタエリスリトールジホスファイト誘
導体などが挙げられる。これらのホスファイトは単独で
使用してもよく、または２種類以上を併用して使用して
も差し支えない。

【００４９】これらホスファイトのなかでも熱着色の防
止効果に優れる点でペンタエリスリトールジホスファイ
ト誘導体が好ましい。ここで、ペンタエリスリトールジ
ホスファイト誘導体とは、分子中に

【００５０】

【化１２】

【００５１】で表される分子構造を有してなる化合物を
いう。そのなかでも特に好ましくは下記式（ａ）

【００５２】

【化１３】

【００５３】で表されるビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト
である。特に好ましくはビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト
である。

【００５４】これらのホスファイトの添加量は、芳香族
ホスフェート１００重量部に対し、好ましくは０．００
００５〜１０重量部であり、より好ましくは０．０００
１〜１重量部であり、さらに好ましくは０．００１〜
０．１重量部である。添加量が少なすぎる場合には、十
分な安定化効果が得られにくい。逆に上記範囲を超える
添加量を用いても、安定化効果が飽和してしまい、それ
以上の安定化効果が得られにくい。

【００５５】ホスファイトは、任意のタイミングで芳香
族ホスフェートに添加され得る。好ましくは、芳香族ホ
スフェートの合成反応後に添加される。

【００５６】工業的に製造する場合であれば、通常、芳
香族ホスフェート合成時の溶媒を除去する工程、具体的
には、例えば、水蒸気蒸留または減圧蒸留などの操作が
行われる。この場合、溶媒除去工程において、添加した
ホスファイトが溶媒と伴に系外へ除去される虞があるた
め、溶媒除去工程後に、ホスファイトを添加することが
好ましい。

【００５７】（他の添加剤）本発明のホスフェート組成
物には、所望により、その性能に悪影響を及ぼさない範
囲内において公知の酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、
安定剤、無機充填剤、帯電防止剤などの樹脂添加剤を添
加しても差し支えない。

【００５８】酸化防止剤の例としては、ホスホネート系
化合物、ホスフィネート系化合物、ヒドロキノン系化合
物、フェノール系化合物、イオウ系化合物などが挙げら
れる。

【００５９】無機充填剤の例としては、マイカ、タル
ク、アルミナなどが挙げられる。

【００６０】帯電防止剤の例としては、カチオン系活性
界面活性剤または非イオン系活性界面活性剤などが挙げ
られる。

【００６１】紫外線吸収剤の例としては、ベンゾフェノ
ン系化合物、サリチレート系化合物、またはベンゾトリ
アゾール系化合物などが挙げられる。

【００６２】滑剤の例としては、脂肪酸系化合物、脂肪
酸アミド系化合物、エステル系化合物、またはアルコー
ル系化合物などが挙げられる。

【００６３】本発明のホスフェート組成物は、難燃剤ま
たは可塑剤などの添加剤として樹脂に添加することがで
きる。ホスフェート組成物は、従来公知の任意の方法で
添加され得る。ホスフェート組成物、樹脂および必要に
応じて添加される各種樹脂添加剤は、単軸押出機、２軸
押出機、バンバリーミキサー、またはニーダーミキサー
等の公知の方法により混練され得、また所望の形態に成
形され得る。各成分は、任意の配合順序および任意の混
合方法で配合および混合され得る。例えば、樹脂を塊状
重合により製造する際に、仕込まれる単量体にホスフェ
ート組成物を添加してもよく、あるいは樹脂の塊状重合
の反応終期にホスフェート組成物を添加してもよく、あ
るいは合成された樹脂を成形する際にホスフェート組成
物を添加してもよい。

【００６４】ホスフェート組成物を添加された樹脂材料
は、公知の方法により板状、シート状またはフィルム状
などの所望の形状に成形加工して使用される。

【００６５】（樹脂）ホスフェート組成物は、公知の任
意の樹脂に添加され得る。樹脂は、天然樹脂であっても
よく、合成樹脂であってもよい。好ましくは、合成樹脂
である。合成樹脂は、熱可塑性樹脂であってもよく、熱
硬化性樹脂であってもよい。

【００６６】好ましい合成樹脂としては、例えば、熱可
塑性樹脂としては、以下の樹脂が挙げられる：塩素化ポ
リエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタ
ジエン、ポリスチレン、スチレン系樹脂、耐衝撃性ポリ
スチレン、ポリ塩化ビニル、ＡＣＳ（アクリロニトリル
−塩素化ポリエチレン−スチレン）樹脂、ＡＳ（アクリ
ロニトリル−スチレン）樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレン）樹脂、変性ポリフェニレン
オキシド、ポリメチルメタクリレート、ポリアミド、ポ
リカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルケト
ン類、ポリエーテルニトリル、ポリチオエーテルスルホ
ン、ポリベンズイミダゾール、ポリカルボジイミド、お
よび液晶ポリマー。

【００６７】好ましい熱硬化性樹脂としては、ポリウレ
タン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽
和ポリエステル、およびジアリルフタレート樹脂などが
挙げられる。

【００６８】これらの樹脂は、単独で用いてもよく、任
意の組合せの混合物として用いてもよい。

【００６９】これらの樹脂には、必要に応じて、ホスフ
ェート組成物以外の添加剤を添加してもよい。例えば、
着色料、または充填剤などである。さらに必要に応じ
て、これらの樹脂には、有機または無機の補強剤を用い
ていわゆる複合材料としてもよい。

【００７０】（作用）本発明は、いかなる理論にも拘束
されないが、本発明の作用メカニズムとしては、縮合型
芳香族ホスフェートと、ホスファイトと、エポキシ化合
物との相互作用により、縮合型芳香族ホスフェートの耐
熱性が改良されると考えられる。

【００７１】

【実施例】次に実施例により本発明を詳細に説明する。
これらの実施例は本発明の範囲を限定するものではな
い。

【００７２】各種物性は下記の試験方法により測定し
た。色相測定（Ｈｚ）：芳香族ホスフェートを希釈せず
にハーゼン色数法により測定した。 酸価測定：ＪＩＳ規格Ｋ−００７０に準拠して行った。

【００７３】（製造例１）縮合型芳香族ホスフェートの
製造 撹拌機、滴下ロート、温度計および水スクラバーを連結
したコンデンサーを装着した４つ口フラスコに、ビスフ
ェノールＡ２５０ｇ（１．１０モル）、オキシ塩化燐６
０６ｇ（３．９５モル）、塩化マグネシウム３．０ｇを
入れ、徐々に昇温しながら混合した。５時間後、反応液
の温度が１０５℃に達した時点で、過剰のオキシ塩化燐
を減圧下、回収した。次いで１２５℃にてフェノール４
１７ｇ（４．４２モル）を加えた後、１５５℃まで７時
間かけて昇温した。更に同温度で減圧下、２時間攪拌を
行うことにより反応を完結させた。

【００７４】反応完結後、反応液にトルエン２００ｇを
添加し、燐酸水溶液２４０ｇで処理することにより残存
する触媒などを除去した。次いで、得られたオイル相を
１３０℃にて脱水した後、プロピレンオキシド８ｇを添
加し１２０℃で２時間攪拌した。続いて約６０℃の湯２
４０ｇにて洗浄を行った。その後、再度、１３０℃で脱
水した後、約６０℃の湯２４０ｇで洗浄を行なった。

【００７５】得られたオイル相から、減圧下で、トルエ
ン、未反応原料、および水などの低沸点物を除去した。
次いで、得られたオイル相をセライト濾過して、化合物
（Ａ）を７７％含む無色透明液体の芳香族ホスフェート
７８２ｇを得た。この芳香族ホスフェートは、色相ハー
ゼン４０、酸価（ＡＶ）０．００８ＫＯＨ ｍｇ／ｇで
あった。

【００７６】（実施例１）製造例１で得られた芳香族ホ
スフェート５００ｇに、ホスファイトとしてビス（２，
４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト０．５ｇ、エポキシ化合物として前
記エポキシ化合物（１）０．５ｇをそれぞれ添加し、１
００〜１２０℃で０．５時間かけて混ぜ合わせてホスフ
ェート組成物を得た。該ホスフェート組成物を１００℃
×６７２時間（２８日間）の条件で耐熱試験を行い、色
相と酸価を測定した。

【００７７】（実施例２）エポキシ化合物（１）に代え
てエポキシ化合物（２）を使用した以外は、実施例１と
同様にホスフェート組成物を調製し、同様の手順で耐熱
試験ならびに色相および酸価の測定を行った。

【００７８】（比較例１）ホスファイトおよびエポキシ
化合物を使用しなかった以外は、実施例１と同様にホス
フェート組成物を調製し、同様の手順で耐熱試験ならび
に色相および酸価の測定を行った。

【００７９】（比較例２）ホスファイトを使用しなかっ
た以外は、実施例１と同様にホスフェート組成物を調製
し、同様の手順で耐熱試験ならびに色相および酸価の測
定を行った。

【００８０】（比較例３）エポキシ化合物を使用しなか
った以外は、実施例１と同様にホスフェート組成物を調
製し、同様の手順で耐熱試験ならびに色相および酸価の
測定を行った。

【００８１】各実施例および各比較例の結果を表１に示
す。

【００８２】

【表１】

【００８３】表１より、本発明のホスフェート組成物
は、色相の数値が低く、かつ酸価が低いことが理解され
る。色相の数値が低いことは、着色しにくいことを意味
し、酸価が低いことは、熱による分解が少ないことを意
味すると考えられる。これらのデータから、本発明の組
成物は、熱安定性および経時安定性に優れ、樹脂用の添
加剤として有用であり、特に透明樹脂用の添加剤として
使用した場合に良好な性能を発揮できることが理解され
る。

【００８４】

【発明の効果】本発明により提供されるホスフェート組
成物は、熱安定性および経時安定性に優れるため樹脂添
加剤として添加した際、成形加工時の高温下においても
着色や分解を防止できる。従って、得られる樹脂組成物
は難燃性だけでなく耐着色性や耐候性にも優れるため、
ＶＴＲ、分電盤、テレビ、エアコン、冷蔵庫、オーディ
オなどの家庭電化製品、パソコン、ワープロ、プリンタ
ー、ファックス、電話などのＯＡ機器、コネクタ、スイ
ッチ、モーター部品などの電気材料、コンソールボック
ス、バンパーなどの自動車部品および建築材料などの広
い用途に好適に使用され得る。

【００８５】本発明によれば、上記のような用途に使用
される樹脂材料用添加剤として有用な、高温下において
も着色や酸価の上昇のない熱安定性および経時安定性が
改善された縮合型芳香族ホスフェート組成物が提供され
る。

【００８６】ここでいう「高温」とは、室温よりも高い
温度を意味する。本発明によれば、例えば、４０℃以
上、あるいは６０℃以上、さらには、８０℃以上という
ような温度において良好な性能を示す組成物が提供され
る。さらに本発明によれば、樹脂の成形温度においても
安定な縮合型芳香族ホスフェート組成物が提供される。
さらに本発明によれば、縮合型芳香族ホスフェートの融
点を超える温度における性能において、従来のホスフェ
ート組成物よりも格段に優れた組成物が提供される。具
体的には、例えば、芳香族ホスフェートの融点〜３５０
℃までの温度範囲で、従来の組成物よりも極めて優れた
性能を示す組成物が提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101/16 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｆターム(参考） 4H050 AA03 AB48 AB50 AB80 4J002 AA001 CD002 CD022 CD032 CD052 CQ011 EL028 EL048 EW046 EW067 EW087 FD010 FD026 FD050 FD067 FD070 FD100 FD136 FD170

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ化合物およびホスファイトを含
   有する、縮合型芳香族ホスフェート用安定化剤。
2. 【請求項２】 縮合型芳香族ホスフェート、エポキシ化
   合物およびホスファイトを含有する、樹脂添加剤用の縮
   合型芳香族ホスフェート組成物。
3. 【請求項３】 前記縮合型芳香族ホスフェートが、一般
   式（Ｉ）： 【化１】 ［式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は同一または異なって低級アルキル
   基、Ｘは結合手、−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｓ
   −、−ＳＯ₂−、−Ｏ−、−ＣＯ−または−Ｎ＝Ｎ−、
   ｎは０または１の整数、ｎ１〜ｎ４はそれぞれ独立して
   ０から５の整数、ｍは１から１０の整数を示す。］で表
   される化合物である、請求項２に記載の組成物。
4. 【請求項４】 前記エポキシ化合物が、脂環式エポキシ
   構造を有するエポキシ化合物である、請求項２または３
   に記載の組成物。
5. 【請求項５】 前記エポキシ化合物が、一般式（Ｉ
   Ｉ）： 【化２】 ［式中、Ａ₁〜Ａ₃は同一または異なって炭素数１〜１０
   のアルキレン基、Ｙ₁およびＹ₂は同一または異なって脂
   環式エポキシ基を示し、ｚは０または１を示す。］で表
   される化合物である、請求項４に記載の組成物。
6. 【請求項６】 前記一般式（ＩＩ）で表される化合物
   が、下記エポキシ化合物（１）および／またはエポキシ
   化合物（２）である、請求項５に記載の組成物： 【化３】
7. 【請求項７】 前記ホスファイトが、ペンタエリスリト
   ールジホスファイト誘導体である、請求項２〜６のいず
   れかに記載の組成物。
8. 【請求項８】 前記ペンタエリスリトールジホスファイ
   ト誘導体が、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェ
   ニル）ペンタエリスリトールジホスファイトである、請
   求項７に記載の組成物。
9. 【請求項９】 前記縮合型芳香族ホスフェート１００重
   量部に対して、前記ホスファイト０．００００５〜１０
   重量部、および前記エポキシ化合物０．００００５〜１
   ０重量部がそれぞれ添加されている、請求項２〜８のい
   ずれか１項に記載の組成物。