JP6809871B2 - 原料、活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 - Google Patents
原料、活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6809871B2 JP6809871B2 JP2016216213A JP2016216213A JP6809871B2 JP 6809871 B2 JP6809871 B2 JP 6809871B2 JP 2016216213 A JP2016216213 A JP 2016216213A JP 2016216213 A JP2016216213 A JP 2016216213A JP 6809871 B2 JP6809871 B2 JP 6809871B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- thermosetting resin
- general formula
- active ester
- cured product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 71
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 71
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 63
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 60
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 title claims description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 title claims description 13
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 title claims description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 title claims description 11
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 claims description 78
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 36
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 28
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 25
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 21
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 18
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 5
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 56
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 39
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000000047 product Substances 0.000 description 28
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 24
- PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 21
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 21
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 20
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 18
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 15
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 238000000434 field desorption mass spectrometry Methods 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 6
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- ZPANWZBSGMDWON-UHFFFAOYSA-N 1-[(2-hydroxynaphthalen-1-yl)methyl]naphthalen-2-ol Chemical compound C1=CC=C2C(CC3=C4C=CC=CC4=CC=C3O)=C(O)C=CC2=C1 ZPANWZBSGMDWON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1 LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005574 benzylation reaction Methods 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006704 dehydrohalogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical group 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylpyridin-2-amine Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=N1 PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGHXERRNIBBNFZ-UHFFFAOYSA-N B([O-])([O-])[O-].C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1(=CC=CC=C1)[P+](C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.C1(=CC=CC=C1)[P+](C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.C1(=CC=CC=C1)[P+](C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound B([O-])([O-])[O-].C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1(=CC=CC=C1)[P+](C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.C1(=CC=CC=C1)[P+](C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.C1(=CC=CC=C1)[P+](C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 QGHXERRNIBBNFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical class C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical class [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000014380 magnesium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N methane;hydrate Chemical compound C.O VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 235000019809 paraffin wax Nutrition 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 235000019271 petrolatum Nutrition 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940031826 phenolate Drugs 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUURMAINMLIZMX-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl)phosphane Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1P(C=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1CCCCCCCCC IUURMAINMLIZMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXAZIUYTQHYBFW-UHFFFAOYSA-N tris(4-methylphenyl)phosphane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1P(C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 WXAZIUYTQHYBFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Description
[1]1GHzにおける誘電正接が0.0074以下である硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物の成分となる活性エステル樹脂を製造するための原料であって、下記一般式(1)で示されるビニルベンジル化フェノール化合物を含有することを特徴とする原料。
試料をピリジンと過剰の無水酢酸でアセチル化し、試料中に存在する水酸基に消費される無水酢酸から生成する酢酸を、水酸化カリウムアルコール溶液で滴定することで求めた。
(1)使用機器:東ソー社製「HLC−8320 GPC」
(2)カラム:いずれも東ソー社製、「TSKgel superHZ4000」(1本)+「TSKgel superHZ3000」(1本)+「TSKgel superHZ2000」(2本)+「TSKgel superHZ1000」(1本)(各々6.0mm×15cmのカラムを接続)
(3)溶媒:テトラヒドロフラン
(4)流量:0.6ml/min
(5)温度:40℃
(6)検出器:示差屈折率(RI)計(測定装置「HLC−8320 GPC」内蔵RI検出器)
(1)装置:日本電子製「JMS‐T100GCV」
(2)カソード電圧:−10kV
(3)エミッタ電流:0mA→35mA(51.2mA/min.)
(4)測定質量範囲:m/z=10〜2000(実施例1)
m/z=10〜3000(実施例5)
窒素ガス導入管、温度計および撹拌機を備えた四口の2Lフラスコに、2,7‐ジヒドロキシナフタレン160.2g、ハイドロタルサイト(協和化学工業社製「KW‐500SH)311.0g、およびトルエン1251.3gを仕込み、60〜70℃に昇温した。次いで、クロロメチルスチレン152.6g(AGCセイミケミカル社製「CMS‐P」)を炭酸ガスによる急激な発泡に注意しながら、滴下して添加した。さらに、100〜110℃の温度に昇温して、炭酸ガスおよび水を系外へ排出しながら5時間反応させた。得られた反応溶液からハイドロタルサイトを濾過して取り除いた後、トルエンでハイドロタルサイトを洗浄することで、2,7‐ジヒドロキシナフタレンのビニルベンジル化物溶液(A−1)1606.6gを得た。固形分収率78.5%、固形分13.5%、水酸基当量は、144.5g/eqであった。得られたビニルベンジル化物溶液(A−1)のGPCチャートを図1に示す。
窒素ガス導入管、温度計および撹拌機を備えた四口の2Lフラスコに、1,6‐ジヒドロキシナフタレン160.2g、ハイドロタルサイト(協和化学工業社製「KW‐500SH)311.0g、およびトルエン1251.3gを仕込み、60〜70℃に昇温した。次いで、クロロメチルスチレン152.6g(AGCセイミケミカル社製「CMS‐P」)を炭酸ガスによる急激な発泡に注意しながら、滴下して添加した。さらに、100〜110℃の温度に昇温して、炭酸ガスおよび水を系外へ排出しながら5時間反応させた。得られた反応溶液からハイドロタルサイトを濾過して取り除いた後、トルエンでハイドロタルサイトを洗浄することで、1,6‐ジヒドロキシナフタレンのビニルベンジル化物溶液(A−2)1646.1gを得た。固形分収率79.0%、固形分13.3%、水酸基当量は150.1g/eqであった。
窒素ガス導入管、温度計および撹拌機を備えた四口の2Lフラスコに、1,6‐ジヒドロキシナフタレン208.3g、ハイドロタルサイト(協和化学工業社製「KW‐500SH)412.2g、およびメチルイソブチルケトン948.9gを仕込み、60〜70℃に昇温した。次いで、クロロメチルスチレン198.4g(AGCセイミケミカル社製「CMS‐P」)を炭酸ガスによる急激な発泡に注意しながら、滴下して添加した。さらに、100〜115℃の温度に昇温して、炭酸ガスおよび水を系外へ排出しながら5時間反応させた。得られた反応溶液からハイドロタルサイトを濾過して取り除いた後、メチルイソブチルケトンでハイドロタルサイトを洗浄することで、1,6‐ジヒドロキシナフタレンのビニルベンジル化物溶液(A−3)1401.4gを得た。固形分収率83.1%、固形分21.3%、水酸基当量153.7g/eqであった。
窒素ガス導入管、温度計および撹拌機を備えた四口の2Lフラスコに、1,6‐ジヒドロキシナフタレン128.2g、ハイドロタルサイト(協和化学工業社製「KW‐500SH)157.0g、およびメチルイソブチルケトン385.4gを仕込み、60〜70℃に昇温した。次いで、クロロメチルスチレン79.4g(AGCセイミケミカル社製「CMS‐P」)を炭酸ガスによる急激な発泡に注意しながら、滴下して添加した。さらに、100〜115℃の温度に昇温して、炭酸ガスおよび水を系外へ排出しながら5時間反応させた。得られた反応溶液からハイドロタルサイトを濾過して取り除いた後、メチルイソブチルケトンでハイドロタルサイトを洗浄することで、1,6‐ジヒドロキシナフタレンのビニルベンジル化物溶液(A−4)665.5gを得た。固形分収率92.8%、固形分26.3%、水酸基当量127.3g/eqであった。
窒素ガス導入管、温度計および撹拌機を備えた四口の300mLフラスコに、ビニルベンジル化物溶液(A−1)190.0g、1‐ナフトール20.9g、およびテトラn‐ブチルアンモニウムブロマイド0.6gを仕込み室温で溶解した。次いで、イソフタル酸クロライド32.5gを仕込み溶解し、20%水酸化ナトリウム水溶液64.1gを20〜60℃の範囲内の温度で滴下した後、50〜60℃の温度で6時間反応させた。さらに、静置して分離した水層を排出した後、純水でpHが中性になるまで洗浄した。その後、減圧留去で濃縮して、固形分67.7%、理論官能基当量209g/eqのビニル基含有の活性エステル樹脂溶液(B−1)を得た。得られたビニル基含有活性エステル樹脂溶液(B−1)のGPCチャートを図3に示す。
窒素ガス導入管、温度計および撹拌機を備えた四口の300mLフラスコに、ビニルベンジル化物溶液(A−2)190.0g、1‐ナフトール19.8g、およびテトラn‐ブチルアンモニウムブロマイド0.6gを仕込み室温で溶解した。次いで、イソフタル酸クロライド30.8gを仕込み溶解し、20%水酸化ナトリウム水溶液60.7gを20〜60℃の範囲内の温度で滴下した後、50〜60℃の温度で6時間反応させた。さらに、静置して分離した水層を排出した後、純水でpHが中性になるまで洗浄した。その後、減圧留去で濃縮して、固形分65.2%、理論官能基当量212g/eqのビニル基含有の活性エステル樹脂溶液(B−2)を得た。
窒素ガス導入管、温度計および撹拌機を備えた四口の2Lフラスコに、ビニルベンジル化物溶液(A−3)400.0g、1‐ナフトール120.0g、およびメチルイソブチルケトン233.4gを仕込み室温で溶解した。次いで、イソフタル酸クロライド140.2gを仕込み溶解し、20%水酸化ナトリウム水溶液290.0gを20〜40℃の範囲内の温度で滴下した後、30〜40℃の温度で6時間反応させた。さらに、静置して分離した水層を排出した後、純水でpHが中性になるまで洗浄した。その後、シクロヘキサノン158.9gを徐々に添加しながらメチルイソブチルケトンを減圧留去して、固形分61.3%、理論官能基当量213g/eqのビニル基含有の活性エステル樹脂溶液(B−3)を得た。
窒素ガス導入管、温度計および撹拌機を備えた四口の300mLフラスコに、ビニルベンジル化物溶液(A−4)40.0g、1‐ナフトール22.1g、およびメチルイソブチルケトン50.8gを仕込み室温で溶解した。次いで、イソフタル酸クロライド23.7gを仕込み溶解し、20%水酸化ナトリウム水溶液49.1gを20〜40℃の範囲内の温度で滴下した後、30〜40℃の温度で6時間反応させた。さらに、静置して分離した水層を排出した後、純水でpHが中性になるまで洗浄した。その後、シクロヘキサノン25.8gを徐々に添加しながらメチルイソブチルケトンを減圧留去して、固形分79.1%、理論官能基当量205g/eqのビニル基含有の活性エステル樹脂溶液(B−4)を得た。
窒素ガス導入管、温度計、撹拌機を備えた四口の500mLフラスコに、1,1’‐メチレンビス(2‐ナフトール)75.8g、ハイドロタルサイト(協和化学工業社製「KW‐1000」)42.9g、メチル‐n‐アミルケトン(以下「MAK」と略記する。)302.7gを仕込み、60〜70℃に昇温した。次いで、クロロメチルスチレン25.0g(AGCセイミケミカル社製「CMS‐P」)を炭酸ガスによる急激な発泡に注意しながら、滴下して添加した。さらに、120〜130℃の温度に昇温して、炭酸ガスおよび水を系外へ排出しながら5時間反応させた。得られた反応溶液からハイドロタルサイトを濾過して取り除いた後、MAKでハイドロタルサイトを洗浄することで、1,1’‐メチレンビス(2‐ナフトール)のビニルベンジル化物溶液(A−5)431.8gを得た。固形分収率94.6%、固形分20.8%、水酸基当量は201.5g/eqであった。
窒素ガス導入管、温度計、撹拌機を備えた四口の2Lフラスコに、ナフトールザイロック樹脂(新日鉄住金化学社製「SN‐485」)172.0g、ハイドロタルサイト(協和化学工業社製「KW‐1000」)125.4g、トルエン981.0gを仕込み、60〜70℃に昇温した。次いで、クロロメチルスチレン73.3g(AGCセイミケミカル社製「CMS‐P」)を炭酸ガスによる急激な発泡に注意しながら、滴下して添加した。さらに、100〜110℃の温度に昇温して、炭酸ガスおよび水を系外へ排出しながら5時間反応させた。得られた反応溶液からハイドロタルサイトを濾過して取り除いた後、トルエンでハイドロタルサイトを洗浄することで、ナフトールザイロック樹脂のビニルベンジル化物溶液(A−6)1223.9gを得た。固形分収率92.7%、固形分17.3%、水酸基当量は289.2g/eqであった。得られたビニルベンジル化物溶液(A−6)のGPCチャートを図5に示す。
窒素ガス導入管、温度計、撹拌機を備えた四口の300mLフラスコに、ビニルベンジル化物溶液(A−5)200.0g、1‐ナフトール36.4g、テトラn‐ブチルアンモニウムブロマイド0.6gを仕込み室温で溶解した。次いで、イソフタル酸クロライド46.5gを仕込み溶解し、20%水酸化ナトリウム水溶液91.7gを20〜40℃の範囲内の温度で滴下した後、50〜60℃の温度で6時間反応させた。さらに、静置して分離した水層を排出した後、純水でpHが中性になるまで洗浄した。その後、減圧留去で濃縮して、固形分72.0%、理論官能基当量235g/eqのビニル基含有の活性エステル樹脂溶液(B−5)を得た。
窒素ガス導入管、温度計、撹拌機を備えた四口の500mLフラスコに、ビニルベンジル化物溶液(A−6)250.0g、1‐ナフトール39.9g、テトラn‐ブチルアンモニウムブロマイド0.7gを仕込み室温で溶解した。次いで、イソフタル酸クロライド43.3gを仕込み溶解し、20%水酸化ナトリウム水溶液83.5gを20〜40℃の範囲内の温度で滴下した後、50〜60℃の温度で6時間反応させた。さらに、静置して分離した水層を排出した後、純水でpHが中性になるまで洗浄した。その後、減圧留去で濃縮して、固形分69.5%、理論官能基当量260g/eqのビニル基含有の活性エステル樹脂溶液(B−6)を得た。得られたビニル基含有活性エステル樹脂溶液(B−6)のGPCチャートを図7に示す。
窒素ガス導入管、温度計および撹拌機を備えた四口の300mLフラスコに、1‐ナフトール36.1g、イソフタル酸クロライド25.3g、およびトルエン183.5gを仕込み、室温で溶解した。次いで、20%水酸化ナトリウム水溶液52.0gを20〜60℃の範囲内の温度で滴下した後、50〜60℃の温度で6時間反応させた。その後、反応液を室温まで冷却して、析出した結晶を濾過して回収した。さらに、得られた結晶を純水で洗浄した後、80℃で減圧乾燥し、ジメチルアセトアミドに溶解して固形分30%の活性エステル化合物溶液(B−7)を得た。理論官能基当量は209g/eqであった。
ビフェニルアラルキルフェノール樹脂(エア・ウォーター社製「HE200C−17」、150℃でのICI粘度150mPa・s、水酸基当量210g/eq)をメチルエチルケトン(MEK)に溶解して固形分60%の樹脂溶液(B−8)とした。
参考例5〜8、実施例3および4ならびに比較例1および2において製造した樹脂溶液(B−1〜B−8)のそれぞれに、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC−3000H」、エポキシ当量290g/eq)の固形分75%のメチルエチルケトン(MEK)溶液、およびジメチルアミノピリジン(DMAP)を混合し、樹脂組成物ワニスを作製した。各樹脂組成物ワニスを製造するための配合量は表1に記載のとおり(表1中の配合量の数値は質量部を意味する。)であった。銅箔光沢面に各樹脂組成物ワニスを塗工し、100℃で8分間乾燥し、200℃で6時間硬化させた。硬化後、銅箔から引き剥がして膜厚約80μmの硬化物フィルム(硬化物)を得た。
参考例9〜12、実施例5および6ならびに比較例3および4で得られた硬化物フィルムを、所定の大きさにカット(切り出)してガラス転移温度測定のサンプルとした。以下の条件にてサンプルのガラス転移温度Tgを測定した。
測定機器:リガク社製熱機械分析装置「TMA8310evo」
サンプル寸法:幅5mm×長さ15mm×厚さ0.080mm(80μm)
雰囲気:窒素中
測定温度:25〜300℃
昇温速度:10℃/分
測定モ−ド:引張
参考例9〜12、実施例5および6ならびに比較例3および4で得られた硬化物フィルムを所定の大きさに切り出して、測定用のサンプルとした。下記の測定機器を用いて、以下の条件にてサンプルの誘電特性を測定した。
測定機器:キーサイトテクノロジー社製「ネットワークアナライザーE5071C」
関東電子応用開発社製空洞共振器摂動法誘電率測定装置
周波数:1GHz
サンプル寸法:幅2mm×長さ100mm×厚さ0.080mm(80μm)
Claims (11)
- 1GHzにおける誘電正接が0.0074以下である硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物の成分となる活性エステル樹脂を製造するための原料であって、下記一般式(1)で示されるビニルベンジル化フェノール化合物を含有することを特徴とする原料。
- 下記一般式(6)で示される成分を含有することを特徴とする活性エステル樹脂。
- 1GHzにおける誘電正接が0.0074以下である硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物の成分である、請求項2に記載の活性エステル樹脂。
- 1GHzにおける誘電正接が0.0074以下である硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物であって、請求項2または請求項3に記載される活性エステル樹脂とエポキシ樹脂とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
- さらに硬化促進剤を含む、請求項4に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- さらに無機充填材を含む、請求項4または請求項5に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項4から請求項6のいずれか一項に記載される熱硬化性樹脂組成物の硬化物であって、1GHzにおける誘電正接が0.0074以下である硬化物。
- 請求項4から請求項6のいずれか一項に記載される熱硬化性樹脂組成物を含有することを特徴とする層間絶縁材料。
- 請求項4から請求項6のいずれか一項に記載される熱硬化性樹脂組成物の半硬化体と繊維状補強部材とを備えることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項4から請求項6のいずれか一項に記載される熱硬化性樹脂組成物を繊維状補強材に含浸させ加熱して、前記繊維状補強材に含浸した前記熱硬化性樹脂組成物を半硬化することを特徴とするプリプレグの製造方法。
- 請求項1の一般式(1)のカッコ内に示される構造部位の芳香核への結合数が異なる複数種類の化合物を含み、前記構造部位の平均繰り返し数が0.1〜4である組成物を含有する、請求項1に記載の原料。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016216213A JP6809871B2 (ja) | 2016-11-04 | 2016-11-04 | 原料、活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 |
US15/346,422 US10252965B2 (en) | 2015-11-11 | 2016-11-08 | Vinylbenzylated phenol compound, method of manufacturing vinylbenzylated phenol compound, activated ester resin, method of manufacturing activated ester resin, thermoset resin composition, hardened material of thermoset resin composition, interlayer insulating material, prepreg, and method of manufacturing prepreg |
TW105136449A TWI629259B (zh) | 2015-11-11 | 2016-11-09 | Vinyl benzylated phenol compound, method for producing the same, active ester resin and method for producing the same, thermosetting resin composition and cured product thereof, interlayer insulating material, prepreg, and method for producing the same |
KR1020160149295A KR101903431B1 (ko) | 2015-11-11 | 2016-11-10 | 비닐벤질화 페놀 화합물, 당해 비닐벤질화 페놀 화합물의 제조 방법, 활성 에스테르 수지, 당해 활성 에스테르 수지의 제조 방법, 열경화성 수지 조성물, 당해 열경화성 수지 조성물의 경화물, 층간 절연 재료, 프리프레그, 및 프리프레그의 제조 방법 |
CN201610992612.2A CN106977376B (zh) | 2015-11-11 | 2016-11-10 | 乙烯基苄基化酚化合物、活性酯树脂、热固性树脂组合物及固化物、层间绝缘材料、预浸体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016216213A JP6809871B2 (ja) | 2016-11-04 | 2016-11-04 | 原料、活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018070564A JP2018070564A (ja) | 2018-05-10 |
JP6809871B2 true JP6809871B2 (ja) | 2021-01-06 |
Family
ID=62113950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016216213A Active JP6809871B2 (ja) | 2015-11-11 | 2016-11-04 | 原料、活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6809871B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI813767B (zh) | 2018-09-18 | 2023-09-01 | 日商Dic股份有限公司 | 活性酯樹脂製造用原料組成物、活性酯樹脂及其製造方法、以及熱硬化性樹脂組成物及其硬化物 |
TWI813766B (zh) * | 2018-09-18 | 2023-09-01 | 日商Dic股份有限公司 | 活性酯樹脂製造用原料組成物、活性酯樹脂及其製造方法、以及熱硬化性樹脂組成物及其硬化物 |
JP7251449B2 (ja) * | 2019-11-08 | 2023-04-04 | Dic株式会社 | エポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5261069B2 (ja) * | 2008-08-13 | 2013-08-14 | 日本乳化剤株式会社 | スチレン化ビスフェノール化合物の製造方法 |
JP6406847B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2018-10-17 | 新日鉄住金化学株式会社 | 変性多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP6462295B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-01-30 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 変性多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP6389751B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2018-09-12 | 新日鉄住金化学株式会社 | ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP6025952B1 (ja) * | 2015-11-11 | 2016-11-16 | エア・ウォーター株式会社 | ビニルベンジル化フェノール化合物、当該ビニルベンジル化フェノール化合物の製造方法、活性エステル樹脂、当該活性エステル樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 |
-
2016
- 2016-11-04 JP JP2016216213A patent/JP6809871B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018070564A (ja) | 2018-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6025952B1 (ja) | ビニルベンジル化フェノール化合物、当該ビニルベンジル化フェノール化合物の製造方法、活性エステル樹脂、当該活性エステル樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 | |
JP5120520B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、活性エステル樹脂、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム | |
CN106977376B (zh) | 乙烯基苄基化酚化合物、活性酯树脂、热固性树脂组合物及固化物、层间绝缘材料、预浸体 | |
JP5257787B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び回路基板 | |
TWI751310B (zh) | 環氧樹脂、製造方法、環氧樹脂組成物及其硬化物 | |
JP5637418B1 (ja) | リン原子含有活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム | |
JP5648832B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、活性エステル樹脂、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム | |
TWI786271B (zh) | 含磷之苯氧基樹脂、含磷之苯氧基樹脂的樹脂組成物、及硬化物 | |
JP2008031344A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP6022230B2 (ja) | 高分子量エポキシ樹脂、それを用いた樹脂組成物および硬化物 | |
JP6809871B2 (ja) | 原料、活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 | |
JP5240516B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びビルドアップフィルム絶縁材料 | |
TWI423996B (zh) | A novel thermoplastic polyhydroxy polyether resin and a resin composition having the same | |
JP2010077343A (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びビルドアップフィルム絶縁材料 | |
TW202132399A (zh) | 活性酯樹脂、環氧樹脂組成物、環氧樹脂組成物的硬化物、預浸體、積層板及堆積膜 | |
WO2014171193A1 (ja) | 変性フェノール樹脂、変性フェノール樹脂の製造方法、変性エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 | |
TW202225251A (zh) | 多元羥基樹脂、環氧樹脂、環氧樹脂組合物、及其硬化物 | |
JP7023187B2 (ja) | ビニルベンジル化フェノール樹脂、当該ビニルベンジル化フェノール樹脂の製造方法、活性エステル樹脂、当該活性エステル樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、層間絶縁材料、プリプレグ、およびプリプレグの製造方法 | |
WO2013187185A1 (ja) | ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂の製造方法、そのポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する樹脂組成物、及びそれから得られる硬化物 | |
TWI798311B (zh) | 環氧樹脂組成物及其硬化物 | |
JP6277595B2 (ja) | 硬化性組成物、硬化物、及びプリント配線基板 | |
JP2023074974A (ja) | エポキシ樹脂 | |
JP2020055897A (ja) | 芳香族変性多価ヒドロキシ樹脂、芳香族変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2023074976A (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂 | |
JP2014024942A (ja) | 硬化性組成物、硬化物、及びプリント配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190709 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190711 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190829 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200519 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6809871 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |