JP2002118051A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

塗布装置及び塗布方法

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JP2002118051A JP2000309091A JP2000309091A JP2002118051A JP 2002118051 A JP2002118051 A JP 2002118051A JP 2000309091 A JP2000309091 A JP 2000309091A JP 2000309091 A JP2000309091 A JP 2000309091A JP 2002118051 A JP2002118051 A JP 2002118051A
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    • B05D1/002—Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
    • B05D1/005—Spin coating

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レジスト塗布装置におけるケーシング内及び
カップ内の雰囲気制御をより容易に行う。 【解決手段】 カップ６１下部に，カップ６１内の雰囲
気を排気する第１排気管６２と当該第１排気管６２の排
気流量を調節する第１ダンパ６４を設ける。ケーシング
１７ａの下部に，ケーシング１７ａ内の雰囲気を排気す
る第２排気管６３と，当該第２排気管６３の排気流量を
調節する第２ダンパ８４を設ける。第１排気管６２の下
流側は，第２排気管６３における第２ダンパ８４の上流
側に接続する。そして，レジスト塗布処理中は，第１ダ
ンパ６４を調節してカップ６１内の不純物がカップ６１
外に流出しないような流量でカップ６１内の雰囲気を排
気し，第２ダンパ８４を調節してケーシング１７ａ内の
気圧が陽圧になるような流量でケーシング１７ａ内の雰
囲気を排気する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，基板の塗布装置及
び塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体デバイスの製造プロセスに
おけるフォトリソグラフィー工程では，基板である例え
ば半導体ウェハ（以下「ウェハ」とする）表面にレジス
ト液を塗布し，レジスト膜を形成するレジスト塗布処
理，ウェハにパターンを露光する露光処理，露光後のウ
ェハに対して現像を行う現像処理等が行われ，ウェハに
所定の回路パターンを形成する。
【０００３】上述のレジスト塗布処理は，通常レジスト
塗布装置で行われており，例えばレジスト塗布装置のケ
ーシング内には，上面が開口した円筒状のカップが設け
られ，当該カップ内には，ウェハを吸着保持し，回転さ
せるスピンチャックが設けられている。そして，ウェハ
のレジスト塗布処理は，回転されたウェハの中心にレジ
スト液を供給し，当該回転による遠心力によりウェハ上
のレジスト液を拡散させて，ウェハ上に均一なレジスト
膜を形成することにより行われていた。
【０００４】また，レジスト塗布処理の際には，ケーシ
ング内及びカップ内を所定の温湿度雰囲気に維持する必
要があるため，レジスト塗布装置には，カップ内のウェ
ハにエアや不活性気体等の気体を供給する供給装置と，
カップの下方からカップ内の雰囲気を排気する排気装置
とが設けられている。従来，レジスト塗布装置内の雰囲
気を排気する排気装置は，当該排気装置のみであり，前
記供給装置の気体の供給量と一の前記排気装置の排気量
とを調節することによって，レジスト塗布処理の処理環
境を維持していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，レジス
ト膜の膜厚は，上述した気体を供給する際の流速によっ
て変動するため，気体の流速を所定の範囲内に維持する
必要があり，また，ケーシング外からの不純物がケーシ
ング内に流入しないようにケーシング内を陽圧に維持し
つつ，さらにウェハから発生する不純物をカップ外に流
出させないように，上述した気体の排気を一定の排気流
量以上で行う必要がある。そのため，上述したように一
の排気装置と供給装置によって，上述した条件を全て満
たすように各排気流量，供給流量を調節するのは，極め
て困難であった。
【０００６】本発明は，かかる点に鑑みてなされたもの
であり，ケーシング内及びカップ内の雰囲気制御をより
容易に行うことのできる塗布装置と，当該塗布装置を用
いた塗布方法を提供することをその目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば，ケーシング内の容器内に位置する基板に塗布液を塗
布する塗布装置において，前記ケーシング内に所定の気
体を供給する供給装置と，前記容器内の雰囲気を排気す
る第１の排気管と，前記ケーシング内の雰囲気を排気す
る第２の排気管とを有し，前記第１の排気管には，当該
第１の排気管内を通過する雰囲気の流量を調節する第１
の調節装置が設けられ，前記第２の排気管には，当該第
２の排気管内を通過する雰囲気の流量を調節する第２の
調節装置が設けられていることを特徴とする塗布装置が
提供される。
【０００８】このように，前記容器内の雰囲気を排気す
る第１の排気管とは別に，ケーシング内の雰囲気を排気
する第２の排気管を設けることにより，ケーシング内を
陽圧に維持するため排気調節を第２の排気管を用いて行
うことができる。そのため，上述した，気体の供給量に
対しケーシング内が陽圧になるようにケーシング内を排
気し，かつ容器内の雰囲気が容器外に流出しないように
容器内の雰囲気を所定流量以上で排気するという条件を
満たす排気作業を，第１の排気管と第２の排気管とを用
いて分担して行うことができる。したがって，ケーシン
グ内及び容器内の雰囲気制御をより容易に行うことがで
きる。
【０００９】かかる請求項１の発明において，請求項２
のように前記第１の排気管の下流側が，前記第２の排気
管における，前記第２の調節装置の上流側に接続される
ようにしてもよい。このように，第１の排気管の下流側
を第２の排気管に接続することにより，前記容器内の排
気が最終的に第２の排気管内に送られるため，一系統の
配管によって，ケーシング内と容器内の雰囲気の排気を
行うことができる。したがって，配管設備が単純化され
るとともに，余計な設備を省略できるのでコストの低減
が図られる。
【００１０】また，上述の請求項１，２の各塗布装置に
おいて，請求項３のように前記供給装置が，前記気体が
前記ケーシングの上部から下方に向けて供給されるよう
に構成されており，前記第２の排気管は，前記ケーシン
グの下部に設けられており，前記供給装置と第２の排気
管によって前記ケーシング内に発生した下降気流を整流
する整流板を有するようにしてもよい。このように，ケ
ーシング内の気流を整流し，気流が一方向に流れるよう
にすることにより，乱流等を抑え，ケーシング内の塵埃
等の不純物を好適に排出することができ，ケーシング内
をより清浄な状態に維持することができる。
【００１１】さらに，かかる請求項１〜３の各塗布装置
において，請求項４のように前記容器内に位置する基板
に塗布液を供給する塗布液供給手段を搬送する搬送装置
と，前記ケーシング内に配置された前記搬送装置を収容
する収容部と，当該収容部内の雰囲気を排気する第３の
排気管とを有するようにしてもよい。前記塗布液供給手
段を搬送する搬送装置には，通常複数の駆動機構が設け
られており，このような駆動機構からは塵埃等の不純物
が発生しやすい。請求項４の発明によれば，当該搬送装
置の収容部を設け，その収容部の雰囲気を別途第３の排
気管によって排気できるため，搬送装置から発生した不
純物を好適に排出することができる。その結果，当該不
純物が基板に付着して汚染することが抑制され，基板の
塗布処理が好適に行われる。
【００１２】請求項５の発明によれば，請求項１に記載
の塗布装置を用いた塗布方法であって，前記第２の排気
管から排気される前記ケーシング内の雰囲気の流量を調
節することによって，前記ケーシング内の気圧を前記ケ
ーシング外の気圧よりも高く維持することを特徴とする
塗布方法が提供される。
【００１３】このように，第２の排気管を用いてケーシ
ング内の気圧を陽圧に維持することにより，従来一の排
気管によって行われていた，前記容器内の排気流量調節
とケーシング内の陽圧調節とを分担して行うことができ
るため，各調節をより容易に行うことができる。
【００１４】請求項６の発明によれば，請求項２に記載
の塗布装置を用いた塗布方法であって，前記第１の排気
管から排気される前記容器内の雰囲気の流量を第１の流
量に調節し，前記第２の排気管から排気される前記ケー
シング内の雰囲気の流量を前記第１の流量よりも多い第
２の流量に調節することによって，前記ケーシング内の
気圧を前記ケーシング外の気圧よりも高く維持すること
を特徴とする塗布方法が提供される。
【００１５】請求項６によれば，第２の排気管における
第２の調節装置の上流側に第１の排気管を接続した塗布
装置において，第１の排気管内を通過する排気流量を第
１の流量に調節し，第２の排気管内を通過する排気流量
を第１の流量よりも多い第２の流量に調節する。こうす
ることによって，第１の排気管からの容器内の排気が適
切な排気流量，すなわち第１の流量で行われ，ケーシン
グ内の排気が第２の流量と第１の流量の差の流量で，ケ
ーシング内が陽圧になるように行われる。したがって，
上述した条件，すなわちケーシング内が陽圧になるよう
にケーシング内の雰囲気を排気し，かつ不純物を含有す
る容器内の雰囲気が容器外のケーシング内に流出しない
ように容器内を排気するという条件を満たす排気を行う
ことができる。また，第１の排気管内を通る気体は，最
終的に第２の排気管に送られるため，一系統の配管によ
ってケーシング内と容器内との雰囲気排気を行うことが
できる。
【００１６】かかる請求項５，６の各発明において，請
求項７のように前記基板を回転させた状態で，当該基板
の中心に塗布液を供給し，当該塗布液を拡散させる時に
のみ，前記第１の排気管から排気される前記容器内の雰
囲気の流量を増大させるようにしてもよい。このよう
に，回転している基板に塗布液を供給し，基板上の塗布
液を拡散させる時にのみ前記第１の排気管内の排気流量
を増大させることによって，前記塗布液の供給，拡散時
において発生した塗布液のミストが第１の排気管によっ
て強力に排気されて，当該ミストが容器外のケーシング
内に流出することが抑制できる。したがって，当該ミス
トの発生しやすい前記塗布液の供給，拡散時において
も，ケーシング内及び容器内を清浄な雰囲気に維持する
ことができる。
【００１７】また，上述した請求項５〜７の各塗布方法
において，請求項８のように前記容器内に位置する基板
に塗布液を供給する塗布液供給手段を搬送する搬送装置
と，前記ケーシング内に配置された前記搬送装置を収容
する収容部と，当該収容部内の雰囲気を排気する第３の
排気管とが備えられ，少なくとも前記塗布液供給手段が
前記基板上方に位置した時に，前記第３の排気管から前
記収容部内の雰囲気を排気するようにしてよい。このよ
うに請求項４と同様の塗布装置において，少なくとも塗
布液供給手段が基板上方に位置している時に，搬送装置
の収容部の排気を行うことによって，搬送装置から発生
した不純物が塗布液供給手段から基板上に落下し，基板
に付着することが抑制できる。また，塗布液供給手段が
基板上方に位置した時にのみ前記収容部の排気を行うよ
うにすれば，その分排気のための電気消費量等が低減で
きるため，低コスト化が図られる。前記基板上方とは，
好ましくは塗布液供給手段及び搬送装置からの不純物が
基板上に落下する基板上の範囲である。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態について説明する。図１は，本発明にかかる塗布装置
を有する塗布現像処理システム１の平面図であり，図２
は，塗布現像処理システム１の正面図であり，図３は，
塗布現像処理システム１の背面図である。
【００１９】塗布現像処理システム１は，図１に示すよ
うに，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部か
ら塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセ
ットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットス
テーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定
の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステ
ーション３と，この処理ステーション３に隣接して設け
られている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け
渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構
成を有している。
【００２０】カセットステーション２では，載置部とな
るカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセット
ＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在とな
っている。そして，このカセット配列方向（Ｘ方向）と
カセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ
方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が
搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセッ
トＣに対して選択的にアクセスできるようになってい
る。
【００２１】ウェハ搬送体７は，ウェハＷの位置合わせ
を行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送
体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処
理装置群G３に属するエクステンション装置３２に対し
てもアクセスできるように構成されている。
【００２２】処理ステーション３では，その中心部に主
搬送装置１３が設けられており，この主搬送装置１３の
周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を
構成している。該塗布現像処理システム１においては，
４つの処理装置群G1，G2，G3，G4が配置されており，第
１及び第２の処理装置群G1，G2は現像処理システム１の
正面側に配置され，第３の処理装置群G3は，カセットス
テーション２に隣接して配置され，第４の処理装置群G4
は，インターフェイス部４に隣接して配置されている。
さらにオプションとして破線で示した第５の処理装置群
G5を背面側に別途配置可能となっている。前記主搬送装
置１３は，これらの処理装置群Ｇ１，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５
に配置されている後述する各種処理装置に対して，ウェ
ハＷを搬入出可能である。なお，処理装置群の数や配置
は，ウェハＷに施される処理の種類によって異なり，処
理装置群の数は，１以上であれば４つで無くてもよい。
【００２３】第１の処理装置群G1では，例えば図２に示
すように，本実施の形態にかかる塗布装置としてのレジ
スト塗布装置１７と，露光後のウェハＷを現像処理する
現像処理装置１８とが下から順に２段に配置されてい
る。処理装置群G2の場合も同様に，レジスト塗布装置１
９と，現像処理装置２０とが下から順に２段に積み重ね
られている。
【００２４】第３の処理装置群G3では，例えば図３に示
すように，ウェハＷを冷却処理するクーリング装置３
０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのア
ドヒージョン装置３１，ウェハＷを待機させるエクステ
ンション装置３２，レジスト液中の溶剤を乾燥させるプ
リベーキング装置３３，３４及び現像処理後の加熱処理
を施すポストベーキング装置３５，３６等が下から順に
例えば７段に重ねられている。
【００２５】第４の処理装置群G4では，例えばクーリン
グ装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクス
テンション・クーリング装置４１，エクステンション装
置４２，クーリング装置４３，露光後の加熱処理を行う
ポストエクスポージャーベーキング装置４４，４５，ポ
ストベーキング装置４６，４７等が下から順に例えば８
段に積み重ねられている。
【００２６】インターフェイス部４の中央部にはウェハ
搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０は
Ｘ方向（図１中の上下方向），Ｚ方向（垂直方向）の移
動とθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）の回転が自在
にできるように構成されており，第４の処理装置群G4に
属するエクステンション・クーリング装置４１，エクス
テンション装置４２，周辺露光装置５１及び図示しない
露光装置に対してアクセスして，各々に対してウェハＷ
を搬送できるように構成されている。
【００２７】次に，上述したレジスト塗布装置１７の構
成について詳しく説明する。図４は，レジスト塗布装置
１７の概略を示す縦断面の説明図であり，図５は，レジ
スト塗布装置１７の横断面の説明図である。
【００２８】レジスト塗布装置１７のケーシング１７ａ
の中央部には，図４に示すように上面が平坦に形成さ
れ，その中央部に図示しない吸引口を有するスピンチャ
ック６０が設けられており，レジスト塗布装置１７内に
搬入されたウェハＷがスピンチャック６０上に水平に吸
着保持されるように構成されている。スピンチャック６
０下方には，このスピンチャック６０を上下動及び回転
自在とする図示しない駆動機構が設けられており，ウェ
ハＷにレジスト液を塗布する際にウェハＷを所定の回転
数で回転させたり，ウェハＷをスピンチャック６０上に
載置する際にスピンチャック６０を上下に移動させたり
できるようになっている。
【００２９】スピンチャック６０の外周外方には，この
外周を取り囲むようにして，上面が開口した環状のカッ
プ６１が設けられており，スピンチャック６０上に吸着
保持され，回転されたウェハＷから遠心力により飛散し
たレジスト液を受け止め，周辺の装置が汚染されないよ
うになっている。カップ６１の底部には，当該ウェハＷ
からこぼれ落ちたり，飛散したりしたレジスト液を排液
する図示しないドレイン管が設けられている。
【００３０】カップ６１の下部には，カップ６１内の雰
囲気を排気する第１排気管６２が設けられている。第１
排気管６２は，後述のように第２排気管８３を介して吸
引装置６３に通じており，この吸引装置６３によってカ
ップ６２内の雰囲気を積極的に排気できるようになって
いる。また，この第１排気管６２には，第１の調節装置
としての第１ダンパ６４が設けられており，第１排気管
６２を流れる気体の流量を調節可能に構成されている。
【００３１】カップ６１の側方であって，Ｘ方向負方向
（図４，図５の右方向）側には，図５に示すようにＹ方
向（図５の上下方向）に長く，外形が直方体形状の収容
部としてのケース６６が設けられている。当該ケース６
６内には，ウェハＷにレジスト液を吐出する塗布液供給
手段としてのレジスト液供給ノズル６７を搬送する搬送
装置としてのノズル搬送装置６８が設けられている。
【００３２】ノズル搬送装置６８は，図４に示すように
レジスト液供給ノズル６７を吊り下げるようにして保持
可能なノズル保持部材６９と，このノズル保持部材６９
が固定されているアーム部７０とを有している。アーム
部７０には，図示しない駆動機構が設けられており，こ
の駆動機構によってアーム部７０は，図５に示すように
Ｙ方向に伸びるレール７１上を移動自在であり，またＺ
方向に伸縮自在に構成されている。したがって，ノズル
保持部材６９に保持されたレジスト液供給ノズル６７
は，Ｙ，Ｚ方向に移動自在である。また，ノズル保持部
材６９の固定されている位置は，アーム部７０がウェハ
の中心上方に移動した際に，ノズル保持部材６９がウェ
ハＷの中心上方になる位置であり，レジスト液が当該ノ
ズル保持部材６９に保持されたレジスト液供給ノズル６
７からウェハＷの中心に供給されるようになっている。
【００３３】また，ケース６６の上面には，複数の第１
通気孔６６ａが設けられ，ケース６６のカップ６１側の
下部には，第２通気孔６６ｂが設けられており，第１通
気孔６６ａからの気体がケース６６内を通過し，第２通
気孔６６ｂからカップ６１の下方に排出されるように構
成されている。
【００３４】カップ６１の外方であって，Ｙ方向正方向
（図５の上方向）側には，上記したレジスト液供給ノズ
ル６７を待機させて置くためのノズルボックス７２が設
けられている。ノズルボックス７２には，レジスト液供
給ノズル６７の外形と同形状の複数の凹部７３が設けら
れており，当該凹部７３にレジスト液供給ノズル６７を
受容し，待機させることができるようになっている。ま
た，ノズルボックス７２は，Ｘ方向に移動自在に構成さ
れており，ノズルボックス７２がＸ方向に移動すること
によって，所望のレジスト液供給ノズル６７が，ノズル
搬送装置６８に固定されているノズル保持部材６９の下
方に移動し，ノズル保持部材６９が下降してレジスト液
供給ノズル６７を保持できるようになっている。
【００３５】ケーシング１７ａの上面には，ケーシング
１７ａ内に所定の気体，例えば大気であるエアや不活性
気体を供給するための供給装置としての供給管７４が設
けられている。この供給管７４には，ダンパ７５が設け
られており，ケーシング１７ａ内に供給される気体の流
量を所定の流量に調節できるようになっている。なお，
不活性気体には，例えば窒素ガス，ヘリウムガス等が含
まれる。
【００３６】また，供給管７４のダンパ７５の下流に
は，温湿度調節装置７６が設けられており，供給管７４
内を流れる気体を適切な温度及び湿度に調節してから，
当該気体をケーシング１７ａ内に供給できるようになっ
ている。
【００３７】ケーシング１７ａの内側の上部には，前記
供給管７４からの気体を分流する分流板７７がケーシン
グ１７ａの上面と平行になるように設けられている。分
流板７７には，図６に示すように多数の通気孔７８が設
けられており，当該通気孔７８は，下方のカップ６１に
対向する部分の方が他の部分に比べて密になるように設
けられている。かかる構成により供給管７４から供給さ
れた気体を，各通気孔７８を通すことによって分流し，
ケーシング１７ａ内全体に安定した下降気流を供給でき
るようになっている。また，通気孔７８がカップ６１に
対向する位置に多く設けられているため，カップ６１内
により多くの気体が供給されるようになっている。
【００３８】前記分流板７７の下方であって，カップ６
１と同じ高さの位置には，整流板８０がカップ６１の外
周を取り囲むようにして水平に設けられている。この整
流板８０には，図５に示すように多数の孔８１が設けら
れており，上述した分流板７７を通過した気体が当該孔
８１を通過することによって，分流板７７から整流板８
０に対して直線的な下降気流が形成されるようになって
いる。
【００３９】ケーシング１７ａの内側の下部には，排気
口８２を上方に向けた第２の排気管としての第２排気管
８３が設けられており，吸引装置６３によってケーシン
グ１７ａ内の雰囲気を積極的に排気できるようになって
いる。第２排気管８３には，第２排気管８３を流れる雰
囲気の流量を調節する第２の調節装置としての第２ダン
パ８４が取り付けられている。また，上述したカップ６
１からの第１排気管６２の下流側は，第２ダンパ８４の
上流側の第２排気管８３に連通されており，最終的に
は，カップ６１内の雰囲気も第２排気管８３を通って排
気されるようになっている。なお，上述したように第２
排気管８３には，第１排気管６２からの気体が合流する
が，第１排気管６２の排気流量は上流の第１ダンパ６４
によって調節されているため，第２ダンパ８４による流
量調節は，専ら排気口８２から排気されるケーシング１
７ａ内の雰囲気の流量調節を担っている。
【００４０】上述した第１排気管６２の第１ダンパ６
４，供給管７４のダンパ７５，第２排気管８３の第２ダ
ンパ８４は，コントローラ８５によって制御されてお
り，コントローラ８５によって第１排気管６２，第２排
気管８３及び供給管７４内を流れる気流の流量を所定の
流量に維持したり，所定のタイミングで所定の流量に変
更したりすることができる。
【００４１】次に，以上のように構成されているレジス
ト塗布装置１７の作用について，塗布現像処理システム
１で行われるフォトリソグラフィー工程のプロセスと共
に説明する。
【００４２】先ず，ウェハ搬送体７がカセットＣから未
処理のウェハＷを１枚取りだし，第３の処理装置群G3に
属するアドヒージョン装置３１に搬入する。このアドヒ
ージョン装置３１において，レジスト液との密着性を向
上させるHMDSなどの密着強化剤を塗布されたウェハＷ
は，主搬送装置１３によって，クーリング装置３０搬送
され，所定の温度に冷却される。その後，ウェハＷはレ
ジスト塗布装置１７又１９に搬送される。
【００４３】そして，ウェハＷ上にレジスト膜が形成さ
れたウェハＷは，再び主搬送装置１３によってプリベー
キング装置３３又は３４，エクステンション・クーリン
グ装置４１に順次搬送され，所定の処理が施される。
【００４４】次いで，ウェハＷはエクステンション・ク
ーリング装置４１からウェハ搬送体５０によって取り出
され，周辺露光装置５１を経て露光装置（図示せず）に
搬送される。露光処理の終了したウェハＷは，ウェハ搬
送体５０によりエクステンション装置４２に搬送され，
さらに主搬送装置１３によって，ポストエクスポージャ
ーベーキング装置４４又は４５，現像処理装置１８又は
２０，ポストベーキング装置３５，３６，４６又は４
７，クーリング装置３０と順次搬送され，各装置におい
て所定の処理が施される。その後，ウェハＷは，エクス
テンション装置３２を介して，ウェハ搬送体７によって
カセットＣに戻され，一連の所定の塗布現像処理が終了
する。
【００４５】次に上述したレジスト塗布装置１７の作用
について詳しく説明する。先ず，ウェハＷがレジスト塗
布装置１７に搬入される前に，供給管７４からケーシン
グ１７ａ内に，温度及び湿度が調節されたエアが供給さ
れ始める。このときのエアの供給流量は，コントローラ
８５及びダンパ７５によって，例えば供給管７４内の流
速が０．３ｍ／ｓ程度になるように２．１ｍ３／ｍｉｎ
に調節される。
【００４６】また，これと同時に吸引装置６３が作動
し，カップ６１内の雰囲気が第１排気管６２から排気さ
れ，ケーシング１７ａ内の雰囲気が排気口８２から排気
され始める。このとき，第１排気管６２内の流量は，第
１の流量としての，例えば１．５ｍ３／ｍｉｎに調節さ
れ，第２排気管８３の流量は，第２の流量としての，例
えば２．０ｍ３／ｍｉｎに調節される。
【００４７】これによって，供給管７４から供給された
２．１ｍ３／ｍｉｎのエアは，分流板７７を通過し，ケ
ーシング１７ａ内全体に供給され，その内１．５ｍ３／
ｍｉｎのエアは，カップ６１内に入り，カップ６１内を
パージしつつ第１排気管６２から排気される。また供給
されたエアの内０．５ｍ３／ｍｉｎ（前記第１の流量と
前記第２の流量との差）は，整流板８０又はケース６６
内を通過し，ケーシング１７ａ内に下降気流を形成しつ
つ，排気口８２から第２排気管８３を介して排気され
る。そして，残りの０．１ｍ３／ｍｉｎによってケーシ
ング１７ａ内の気圧が陽圧に維持される。
【００４８】以上のようにケーシング１７ａ内及びカッ
プ６１内の雰囲気が適切な雰囲気に維持された後に，ウ
ェハＷのレジスト塗布処理が開始される。先ず，主搬送
装置１３によってウェハＷがレジスト塗布装置１７内に
搬入され，ウェハＷが予め上昇して待機していたスピン
チャック６０に受け渡され，その後ウェハＷがスピンチ
ャック６０上に吸着保持される。次にスピンチャック６
０が下降し，ウェハＷがカップ６１内の所定の位置に配
置される。
【００４９】ウェハＷがカップ６１内の所定位置に配置
されると，ノズル搬送装置６８がＹ方向に移動し，ノズ
ルボックス７２で待機しているレジスト液供給ノズル６
７を保持する。そして，再びＹ方向に移動し，レジスト
液供給ノズル６７がウェハＷの中心上方に移動される。
次にスピンチャック６０によってウェハＷが所定の回転
速度，例えば１００ｒｐｍで回転され始める。このと
き，第１ダンパ６４によって，第１排気管６２内の排気
流量を，例えば１．５ｍ３／ｍｉｎから２．０ｍ ３／ｍ
ｉｎに増加させる。
【００５０】その後，レジスト液供給ノズル６７からレ
ジスト液が吐出され，ウェハＷ中心に所定量のレジスト
液が供給される。そして，所定量のレジスト液が供給さ
れた後，ウェハＷの回転が，例えば４０００ｒｐｍに加
速され，これによってウェハＷ上のレジスト液がウェハ
Ｗ全面に拡散され，レジスト膜が形成される。その後，
ウェハＷの回転が，例えば２５００ｒｐｍに減速され，
更にレジスト液が拡散され，レジスト膜の薄膜化が図ら
れる。そして，所定膜厚のレジスト膜が形成されると，
ウェハＷの回転が停止される。このとき，第１排気管６
２内の排気流量を２．０ｍ３／ｍｉｎから１．５ｍ３／
ｍｉｎに減少させる。
【００５１】こうしてウェハＷ上に所定のレジスト膜が
形成され，ウェハＷの回転が停止されると，レジスト液
供給ノズル６７は再びノズルボックス７３に移動され
て，ノズルボックス７３の凹部７４に戻される。またレ
ジスト膜が形成されたウェハＷは，再びスピンチャック
６０によって上昇され，スピンチャック６０から主搬送
装置１３に受け渡される。そして，レジスト塗布装置１
７から次工程の行われるプリベーキング装置３３に搬送
され，レジスト塗布処理が終了する。
【００５２】以上の実施の形態によれば，ケーシング１
７ａ内の雰囲気を排気するための第２排気管８３とカッ
プ６１内の雰囲気を排気するための第１排気管６２とを
別々に設けているので，ケーシング１７ａ内の陽圧調節
を専ら第２排気管８３を用いて行うことができる。した
がって，従来のように，第１排気管６２によって，カッ
プ６１内の排気と陽圧調整の両方を行う必要が無くな
り，ケーシング１７ａ及びカップ６１内の雰囲気を容易
に調節することができる。
【００５３】また，第１排気管６２を第２排気管８３に
接続して設けたため，カップ６１内の雰囲気とケーシン
グ１７ａ内の排気が，最終的に一の排気管にまとめられ
るため，排気用の配管が一系統で足りる。
【００５４】カップ６１の周囲に整流板８０を設けたた
め，第２排気管８２を取り付けたことによって形成され
たケーシング１７ａ内の下降気流が，ケーシング１７ａ
内において一様に形成され，ケーシング１７ａ内の不純
物を好適に排出することができる。
【００５５】また，回転されたウェハＷ上にレジスト液
を供給し，当該レジスト液を拡散する時にのみ，カップ
６１内の排気流量を増大させるようにしたため，レジス
ト液から多くのミストが発生する当該タイミングにおい
て，カップ６１内からケーシング１７ａ内に当該ミスト
が流出することが抑制できる。
【００５６】以上の実施の形態では，上述したように第
１排気管６２を第２排気管８３に接続して設けたが，接
続せずに第１排気管６２と第２排気管８３とを独立させ
て設けてもよい。このような場合においても，ケーシン
グ１７ａ内の気圧調節とカップ６１内の排気調節とを異
なる排気管によって行うことができるため，レジスト処
理中の雰囲気制御を従来に比べて容易に行うことができ
る。
【００５７】また，以上の実施の形態では，ノズル搬送
装置６８のケース６６内の排気を，他のケーシング１７
ａ内の排気と同様に第２排気管８３によって行っていた
が，ケース６６内の雰囲気を排気する排気管を別途設け
るようにしてもよい。
【００５８】このような場合，例えば図７に示すよう
に，第３の排気管としての排気管９０をケース６６の下
方の側壁に取り付け，例えば吸引装置６３によってケー
ス６６内の雰囲気を積極的に排気できるようにすること
が提案される。そして，ウェハＷのレジスト塗布処理が
行われる際には，常時ケース６６内の雰囲気を排気し，
パージするようにする。こうすることによって，駆動機
構が多く，不純物の発生しやすいノズル搬送装置６８の
周辺を清浄な雰囲気に維持し，カップ６１内のウェハＷ
に不純物が付着することを抑制できる。
【００５９】このようにケース６６内の排気をレジスト
塗布処理中に常時行うようにしてもよいが，ノズル搬送
装置６８に保持されたレジスト液供給ノズル６７がウェ
ハＷ上に位置したときにのみ行うようにしてもよい。す
なわちノズル搬送装置６８から発生した不純物がウェハ
Ｗ上に落下し易い場合にのみケース６６内の排気を行う
ようにする。こうすることにより，必要のない過剰の排
気が抑制され，ケーシング１７ａ内の気流が安定し，ま
た排気することによって必要となる電力消費量の低減も
図られる。
【００６０】以上の実施の形態では，ウェハＷにレジス
ト液を塗布し，レジスト膜を形成する塗布装置について
であったが，レジスト液以外の塗布液，例えば現像液を
塗布する装置においても適用できる。また，ウェハＷ以
外の基板例えばＬＣＤ基板の塗布装置にも適用される。
【００６１】
【発明の効果】請求項１〜８によれば，ケーシング内を
陽圧に維持するための排気と容器内の雰囲気が容器外に
流出しないようにするための排気を別々の排気管を用い
て行うことができるため，複数の条件を満たす雰囲気制
御をより容易に行うことができる。
【００６２】特に請求項２及び７の発明によれば，一系
統の配管のみでケーシング内の排気と容器内の排気を行
うことができるので，配管設備が単純化されるととも
に，余計な設備を省略できるのでコストの低減が図られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかるレジスト塗布装置
を有する塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面
図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】レジスト塗布装置の縦断面の説明図である。
【図５】図４のレジスト塗布装置の横断面の説明図であ
る。
【図６】レジスト塗布装置に用いられる分流板の平面図
である。
【図７】レジスト塗布装置の他の構成例を示す縦断面の
説明図である。
【符号の説明】
１ 塗布現像処理システム １７ レジスト塗布装置 １７ａ ケーシング ６１ カップ ６２ 第１排気管 ６４ 第１ダンパ ７４ 供給管 ７７ 分流板 ８０ 整流板 ８３ 第２排気管 ８４ 第２ダンパ ６８ ノズル搬送装置 Ｗ ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ Ｆターム(参考） 2H025 AB16 EA04 EA05 4D075 AC64 AC73 AC79 AC95 BB57Y BB93Y CA47 DA08 DB14 DC22 EA07 EA45 4F042 AA02 AA07 EB06 EB09 EB13 EB18 EB24 5F046 JA02 JA05 JA06 JA07 JA08 JA13

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ケーシング内の容器内に位置する基板に
    塗布液を塗布する塗布装置において，前記ケーシング内
    に所定の気体を供給する供給装置と，前記容器内の雰囲
    気を排気する第１の排気管と，前記ケーシング内の雰囲
    気を排気する第２の排気管とを有し，前記第１の排気管
    には，当該第１の排気管内を通過する雰囲気の流量を調
    節する第１の調節装置が設けられ，前記第２の排気管に
    は，当該第２の排気管内を通過する雰囲気の流量を調節
    する第２の調節装置が設けられていることを特徴とす
    る，塗布装置。
  2. 【請求項２】 前記第１の排気管の下流側は，前記第２
    の排気管における，前記第２の調節装置の上流側に接続
    されていることを特徴とする，請求項１に記載の塗布装
    置。
  3. 【請求項３】 前記供給装置は，前記気体が前記ケーシ
    ングの上部から下方に向けて供給されるように構成され
    ており，前記第２の排気管は，前記ケーシングの下部に
    設けられており，前記供給装置と第２の排気管によって
    前記ケーシング内に発生した下降気流を整流する整流板
    を有することを特徴とする，請求項１又は２のいずれか
    に記載の塗布装置。
  4. 【請求項４】 前記容器内に位置する基板に塗布液を供
    給する塗布液供給手段を搬送する搬送装置と，前記ケー
    シング内に配置された前記搬送装置を収容する収容部
    と，当該収容部内の雰囲気を排気する第３の排気管とを
    有することを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれ
    かに記載の塗布装置。
  5. 【請求項５】 請求項１に記載の塗布装置を用いた塗布
    方法であって，前記第２の排気管から排気される前記ケ
    ーシング内の雰囲気の流量を調節することによって，前
    記ケーシング内の気圧を前記ケーシング外の気圧よりも
    高く維持することを特徴とする，塗布方法。
  6. 【請求項６】 請求項２に記載の塗布装置を用いた塗布
    方法であって，前記第１の排気管から排気される前記容
    器内の雰囲気の流量を第１の流量に調節し，前記第２の
    排気管から排気される前記ケーシング内の雰囲気の流量
    を前記第１の流量よりも多い第２の流量に調節すること
    によって，前記ケーシング内の気圧を前記ケーシング外
    の気圧よりも高く維持することを特徴とする，塗布方
    法。
  7. 【請求項７】 前記基板を回転させた状態で，当該基板
    の中心に塗布液を供給し，当該塗布液を拡散させる時に
    のみ，前記第１の排気管から排気される前記容器内の雰
    囲気の流量を増大させることを特徴とする，請求項５又
    は６のいずれかに記載の塗布方法。
  8. 【請求項８】 前記容器内に位置する基板に塗布液を供
    給する塗布液供給手段を搬送する搬送装置と，前記ケー
    シング内に配置された前記搬送装置を収容する収容部
    と，当該収容部内の雰囲気を排気する第３の排気管とが
    備えられ，少なくとも前記塗布液供給手段が前記基板上
    方に位置した時に，前記第３の排気管から前記収容部内
    の雰囲気を排気することを特徴とする，請求項５，６又
    は７のいずれかに記載の塗布方法。
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