JP2002093193A - メモリ試験方法・メモリ試験装置 - Google Patents
メモリ試験方法・メモリ試験装置Info
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Abstract
験方法及び装置を提案する。 【解決手段】不揮発性メモリの各記憶セルの記憶が消去
動作によって消去されたか否かを検査する場合に、不良
セルアドレスを記憶する不良時発生アドレス格納メモリ
を2台設け、この2台の不良時発生アドレス格納メモリ
を交互に用いて消去動作後の不良セルアドレスのみを記
憶させ、不良セルアドレスのみをアクセスして消去が完
了したか否かを試験する。
Description
メモリ等と呼ばれている不揮発性メモリを試験するメモ
リ試験方法及びこの試験方法を用いて動作するメモリ試
験装置に関する。
試験装置の概要を示す。メモリ試験装置はタイミング発
生器11と、パターン発生器12と、波形整形器13
と、論理比較器14と、不良解析メモリ15と、不良履
歴格納メモリ16等によって構成される。タイミング発
生器11で発生する基準クロックに従って、パターン発
生器12には被試験メモリDUTに与えるアドレス、パ
ターンデータ、制御信号を出力する。タイミング発生器
11で発生する基準クロックはパターン発生器12から
のクロック制御信号により制御される。パターン発生器
12から出力されるアドレス、パターンデータ、制御信
号は波形整形器13により被試験メモリDUTに与える
波形に整形され、被試験メモリDUTに印加される。
パターンデータの書き込み、読み出しの動作が実行され
る。被試験メモリDUTから読み出されたデータ信号は
論理比較器14に与えられ、ここでパターン発生器12
から出力される期待値データと比較され、その一致、不
一致により被試験メモリDUTの良否判定を行う。不良
解析メモリ15は被試験メモリDUTと同じアドレス空
間を具備しており、パターン発生器12で発生したアド
レスに論理比較器14から出力される不良データを格納
する。尚、不良データとは不良が発生したアドレスに
“1”が書き込まれ、不良が発生したアドレスとして記
憶される。以下、このアドレスを不良セルアドレスと称
することにする。
ターン発生器12で発生したアドレス及びパターンデー
タ、制御信号、論理比較器14からの不良データを格納
する。図8にパターン発生器12の内部構造を示す。パ
ターン発生器12はアドレス発生部12Aと、パターン
データ発生部12Bと、制御信号発生部12Cと、これ
らを制御するシーケンス制御部12Dとによって構成さ
れる。
ための一連の命令が格納されたインストラクションメモ
リ12D−1と、そのアドレスを指定するプログラムカ
ウンタ12D−2と、プログラムカウンタ12D−2を
インストラクションメモリ12D−1からのデータに基
づいて制御するプログラムカウンタ制御部12D−3と
によって構成される。インストラクションメモリ12D
−1の各アドレスにはシーケンス制御命令、アドレス演
算命令、データ演算命令、制御信号発生命令が格納され
ている。プログラムカウンタ12D−2が出力したアド
レスによりインストラクションメモリ12D−1がアク
セスされ、その内容がプログラムカウンタ制御部12D
−3とアドレス発生部12Aと、データ発生部12B
と、制御信号発生部12Cのそれぞれに与えられる。
えられた命令によりプログラムカウンタ12D−2がイ
ンストラクションメモリ12D−1へ与える次のアドレ
スを発生する制御を行う。アドレス発生部12A、デー
タ発生部12B、制御信号発生部12Cはそれぞれ与え
られた命令により、被試験メモリDUTへ与えるアドレ
スパターンデータ、制御信号の発生を行う。図9に不良
履歴格納メモリ16の内部構造を示す。不良履歴格納メ
モリ16は不良時発生アドレス格納メモリ16Aと、不
良時発生データ格納メモリ16Bと、不良時制御信号格
納メモリ16Cと、不良データ格納メモリ16Dと、格
納アドレス生成回路16Eとによって構成される。
6A、不良時発生データ格納メモリ16B、不良時制御
信号格納メモリ16C、不良データ格納メモリ16Dに
は論理比較器14においてフェイルの判定が下される毎
にその時点でパターン発生器12が出力しているアドレ
スと、パターンデータと、制御信号をそれぞれ不良時発
生アドレス格納メモリ16Aと、不良時発生データ格納
メモリ16Bと、不良時制御信号メモリ16Cに格納す
ると共に、論理比較器14から出力される不良データを
不良データ格納メモリ16Dに格納する。格納アドレス
生成回路16Eは試験開始時点で各メモリ16A〜16
Dの先頭アドレスを出力する状態に初期化され、論理比
較器14でフェイルの判定が下される毎に生成するアド
レスを+1ずつインクリメントする。従って各メモリ1
6A〜16Dに格納される不良発生アドレス、パターン
データ、制御信号、不良データはフェイルの発生順序に
従って、アドレス“0”から順次アドレス順に格納され
る。
発生メモリを試験する方法を以下に説明する。不揮発性
メモリは一般に全記憶領域が複数のブロックに分割さ
れ、ブロック毎に一括消去が可能であり、またブロック
毎に書き込みが行える機能を具備している。試験開始時
点では試験対象ブロックを定め、この試験対象ブロック
の全ての記憶セルに対して“1”又は“0”を書き込
み、その記憶の一括消去を実行する。この消去動作後に
記憶が消去されたか否かを検査するためにその試験対象
ブロック内の全ての記憶セルの状態を読み出す。この状
態で記憶が消去されている記憶セルは良である。初回の
消去動作後も記憶が残る記憶セルに対しては、再度消去
を施し、再び記憶が消去されたか否かを検査する。この
検査を以後消去試験と称することにする。所定の消去回
数の範囲内で全ての記憶セルの記憶が消去されると、そ
のブロックは良と判定され、全てのブロックが良と判定
されると、そのメモリは良品と判定される。
を表すフローチャートを示す。ステップSP1では消去
回数NをN=0に初期化する。ステップSP2では消去
しようとするブロックを設定し、ステップSP3ではそ
の設定したブロックに対して消去パターンを印加し、試
験対象ブロック内の各記憶セルの記憶を消去させる。ス
テップSP4では消去回数Nを+1し、消去回数を1回
とする。ステップSP5では試験対象ブロック内の全て
の記憶セルの状態を読み出し、記憶が消去されているか
否かを検査する。検査中に1個でも未消去の記憶セルが
検出された場合はFailに分岐し、ステップSP6に
進む。
り小さいか否かを判定し、Nが規定値より小さければY
ESに分岐し、ステップSP3に戻り再度消去動作を実
行して消去試験を繰返す。ステップSP6において、消
去回数Nが規定値を越えていた場合はNOに分岐し、こ
の試験対象ブロックを不良と判定する。ステップSP5
において、試験対象ブロック内の全ての記憶セルの記憶
が消去されていることが確認された場合はPASSに分
岐し、ステップSP7でこの試験対象ブロックが最終ブ
ロックであるか否かを判定する。最終ブロックである場
合はYESに分岐し、このメモリを良品と判定する。ス
テップSP7で最終ブロックでないと判定された場合は
NOに分岐し、ステップSP8で次の試験対象ブロック
に進む処理を施し、ステップSP1に戻る。
験の様子を示す。ステップSP5−1では試験対象ブロ
ックの先頭アドレスをロードする。ステップSP5−2
では試験対象アドレスの記憶セルの記憶が消去されてい
るか否かを判定する。消去されていない場合はステップ
SP5−3に分岐し、フェイルフラグに1を設定する。
これと共に、ステップSP5−4で不良解析メモリ15
と、不良履歴格納メモリ16に不良データを格納し、ス
テップSP5−5に進む。ステップSP5−5では最終
アドレスかを判定する。試験対象アドレスが最終アドレ
スでなければステップSP5−6に分岐し、試験対象ア
ドレスを+1し、ステップSP5−2に戻る。
スと判定された場合はステップSP5−7に分岐する。
ステップSP5−7ではフェイルフラグが1であるか否
かを判定する。フェイルフラグが1でなければNOに分
岐し、試験対象ブロックをPASSと判定する。ステッ
プSP5−7でフェイルフラグが1にセットされている
と判定された場合はこの試験対象ブロックをFAILと
判定する。
いて、各試験対象ブロック内では従来は消去回数が幾つ
であっても図12に示すように各ブロック内の全ての記
憶セルに対してアクセスし、消去試験を実施している。
つまり、図12に示すブロック2において、1回目の消
去試験でアドレス(CA、RA)が(2、2)(6、
3)(5、7)の記憶セルが未消去の状態にあると判定
された場合でも、2回目の消去試験でもアドレスを
(0、0)(0、1)…(7、7)の全てに渡って発生
させ、全ての記憶セルの記憶を読み出して良否を検査し
ている。
ずブロック2内の全ての記憶を読み出すのに必要な時間
を費やすことになる。尚、図12では各ブロックを8×
8ビットで表現したが、現実には1ブロック内の記憶セ
ルは16×16=256個程度に採られるのが一般的で
あり、その試験に要する時間は長いものとなる。
試験に関しては試験対象ブロック内の全ての記憶セルに
対して読み出し動作を実行するが、2回目以後の消去試
験に関しては不良セル(未消去の状態にある記憶セル)
のみについて読み出し動作を実行するメモリ試験方法及
びこの試験方法を適用して動作するメモリ試験装置を提
案するものである。
メモリ試験装置によれば、2回目以後の消去試験は不良
セルだけに関して読み出しを行い、記憶が消去されてい
るか否かを判定するから不良セルの数が少ない場合は短
時間に消去試験を繰返すことができ、試験に要する時間
を大幅に短縮することができる利点が得られる。
リ試験方法を説明する。図1に示すA、B、Cはある1
個の試験対象ブロック内の不良セルが消去試験を繰り返
す毎に減少していく様子を示す。図1Aは1回目の消去
動作によって消去された記憶セルと未消去の状態に残さ
れた不良セルの様子を示す。図の例では1回目の消去試
験で列アドレスCAと行アドレスRAが(3、0)
(2、1)(7、2)(4、3)(2、4)(4、6)
(7、7)の記憶セルが不良セルとして残された場合を
示す。
回目の消去試験では図1Aに示すように試験対象ブロッ
ク内の全ての記憶セルのアドレスに対して読み出しを実
行している。図1Bは2回目の消去試験の実行の様子
と、2回目の消去動作の結果を示す。つまり、2回目の
消去試験では1回目の消去動作で未消去に残された不良
セルの各アドレス(3、0)(2、1)(7、2)
(4、3)(2、4)(4、6)(7、7)に関してア
クセスし、読み出しを行い消去されたか否かを検査す
る。この消去試験の結果、図1Bに示す例ではアドレス
(3、0)(2、1)(2、4)(4、6)に存在した
不良セルは2回目の消去動作により記憶が消去されたこ
とを示している。
3回目の消去動作の結果を示す。3回目の消去試験は2
回目の消去試験で不良と判定したアドレス(7、2)
(4、3)(7、7)に関して読み出しを行い消去試験
を実行する。この消去試験の結果、3回目の消去動作に
よりアドレス(7、2)と(4、3)に存在した不良セ
ルの記憶が消去され、残る不良セルはアドレス(7、
7)の記憶セルだけになったことが解る。
は2回目以後の消去試験は前回不良セルと判定した記憶
セルのみをアクセスし、その記憶が消去されたか否かを
判定するから、試験対象ブロック対の全ての記憶セルを
アクセスする場合より読み出しに要する時間を大幅に短
縮することができ、試験に要する時間を短縮することが
できる利点が得られる。図2及び図3は図1に示したメ
モリ試験方法を実現するためのメモリ試験装置の要部の
構成を示す。図2はパターン発生器12の実施例を示
す。この発明によるメモリ試験方法を実現するためにパ
ターン発生器12のアドレス発生部12Aには本来のア
ドレス発生器12A−1のほかに図3に示す不良履歴格
納メモリ16から送られて来る不良セルアドレスをロー
ドして記憶するレジスタ12A−2と、これらアドレス
発生器12A−1から出力されるアドレスとレジスタ1
2A−2に記憶した不良セルアドレスの何れか一方を選
択して出力する選択回路12A−3とを設ける。この選
択回路12A−3はシーケンス制御部12Dから出力さ
れる制御信号ASELの論理値によって制御される。つ
まり、制御信号ASELが「1」論理の場合、不良セル
アドレスを選択して出力し、ASELが「0」論理のと
き、アドレス発生器12A−1が発生するアドレス信号
を選択して出力する。
12D−4と、ループ数比較回路12D−5とを設け
る。減算器12D−4は不良履歴格納メモリ16から送
られて来る不良アドレスの数から−1してその減算値を
ループ数比較回路12D−5に入力する。ループ数比較
回路12D−5はシーケンス制御部12Dにおけるルー
プ命令の実行回数と減算器12D−4から与えられた比
較データとを比較し、ループ命令の実行回数が比較デー
タと一致した時点で「1」論理を出力し、シーケンス制
御部12Dの制御状態を次の状態に遷移させる。
リの実施例を示す。この発明に用いる不良履歴格納メモ
リ16には2台の第1不良時発生アドレス格納メモリ1
6A−1及び第2不良時発生アドレス格納メモリ16A
−2と、これらのメモリ16A−1及び16A−2に格
納アドレスと、読み出しアドレスとを選択的に与える第
1及び第2アドレス選択回路16F−1、16F−2
と、第1不良時発生アドレス格納メモリ16A−1と第
2不良時発生アドレス格納メモリ16A−2を交互に書
き込みモードと読み出しモードに切替えるモード切替制
御器16Gと、第1不良時発生アドレス格納メモリ16
Aと第2不良時発生アドレス格納メモリ16A−2に記
憶した不良セルアドレスを選択的に取り出して図2に示
したパターン発生器12に送り込む不良セルアドレス選
択回路16Hと、不良発生時に第1不良発生アドレス格
納メモリ1又は第2不良発生アドレス格納メモリ2の何
れかに与える格納アドレス(書き込みアドレス)を生成
する第1及び第2格納アドレス生成回路16E−1、1
6E−2と、これら一対の格納アドレス生成回路16E
−1及び16E−2で生成した格納アドレスを選択して
アドレス選択回路16F−1、16F−2に入力する格
納アドレス選択回路16Jと、第1及び第2格納アドレ
ス生成回路16E−1及び16E−2が生成する格納ア
ドレスの数を計数し、パターン発生器12のループ数比
較器12D−5にループ比較数を与えるループ数比較デ
ータ選択回路16Kと、第1不良時発生アドレス格納メ
モリ16A−1、16A−2に読み出しアドレスを与え
るリードカウンタ16Iとによって構成される。
アドレス格納メモリ16A−1と第2不良時発生アドレ
ス格納メモリ16A−2を交互に書き込みモードと読み
出しモードとに切替える。つまり、第1不良時発生アド
レスメモリ16A−1を書き込みモードに制御している
場合は第2不良発生時アドレス格納メモリ16A−2は
読み出しモードに制御する。初回の消去試験時はパター
ン発生器12に設けたアドレス発生器12A−1から試
験対象ブロック内の全てのアドレスを+1してインクリ
メントにより発生させ、この全てのアドレスを選択回路
12A−3を通じて被試験メモリDUTに印加する。
理比較器14が被試験メモリDUTから読み出されるデ
ータと期待値との間で、不一致を検出する毎に第1格納
アドレス生成回路16E−1が格納アドレスを+1ずつ
増加させることを実行し、この格納アドレスを格納アド
レス選択回路16Jを通じて第1及び第2アドレス選択
回路16F−1及び16F−2に入力する。第1アドレ
ス選択回路16F−1は格納アドレス選択回路16Jか
ら送られて来る格納アドレスを選択して第1不良時発生
アドレス格納メモリ16A−1に印加する。第1不良時
発生アドレス格納メモリ16A−1は第1格納アドレス
生成回路16E−1が不良発生毎に+1ずつ値を変えて
生成するアドレスに不良時発生アドレスを格納する。そ
の格納の様子を図4Aに示す。図4Aは図1Aに示した
不良セルの発生状況と対応しており、不良セルのアドレ
スが第1不良時発生アドレス格納メモリ16A−1に
(CA、RA)として(3、0)(2、1)(7、2)
(4、3)(2、4)(4、6)(7、7)の順に格納
される。
−1に不良セルのアドレスが取り込まれると、次に、こ
の第1不良時発生アドレス16A−1は読み出しモード
に切替えられ、この読み出しモードにより第1不良時発
生アドレス格納メモリ16A−1に格納した不良セルア
ドレスをパターン発生器12に送り込み、不良アドレス
メモリ12A−2にストアする。更に、ループ数比較デ
ータ選択回路16Kは第1格納アドレス生成回路16E
−1で生成したアドレスの発生回数を取り込み、そのア
ドレスの発生回数をパターン発生器12に設けた減算器
12D−4に送り込む。図4Aに示す例では第1格納ア
ドレス生成回路16E−1はアドレスを7回発生したか
ら、「7」を減算器12D−4で−1してループ数比較
回路12D−5に入力する。
号SELの論理値が反転されることにより、第1不良時
発生アドレスメモリ16A−1は読み出しモードに制御
され、第2不良時発生アドレス格納メモリ16A−2は
書き込みモードに切替えられる。また、格納アドレス選
択回路16Jは第2格納アドレス生成回路16E−2を
選択し、その生成したアドレスをアドレス選択部16F
−2を通じて第2不良時発生アドレス格納メモリ16A
−2に印加する。
14で不一致が発生する毎に第2格納アドレス生成回路
16E−2は第2不良時発生アドレス格納メモリ16A
−2に対して格納アドレス(書込アドレス)を生成す
る。2回目の消去試験時では不良アドレスメモリ12A
−2にストアした1回目の不良セルアドレスが選択回路
12A−3により選択されて被試験メモリDUTに印加
され、前回不良と判定された記憶セルについてのみ試験
を行う。2回目の消去試験に先立って実施した消去動作
により、図1Bに示すように、未消去の不良セルが残さ
れたとすると、第2不良時発生アドレス格納メモリ16
A−2には図4Bに示すように不良セルアドレスとして
(7、2)(4、3)(7、7)が取り込まれる。
ント値は「0」から開始されるからこの初回のループ数
に減算器12D−4から与えられた7−1=6を加えた
数が実際のループ回数となる。つまり、ループ命令を7
回実行することによって、第1不良時発生アドレス格納
メモリ16A−1に格納している7個のアドレスで指定
される記憶セルに関して消去が達せられたか否かを検査
することにより、ループ数比較回路12D−5は「1」
を出力し、ループ命令の実行状態から次に行うべき制御
状態に遷移する。
試験を実行することである。このために、制御信号SE
Lの論理値は再び反転され、この反転により、第1不良
時発生アドレス格納メモリ16A−1は記憶を消去さ
れ、書込モードに切替えられる。また、第2不良発生ア
ドレス格納メモリ16A−2は読み出しモードに切替え
られ、これに記憶した不良セルアドレス(7、2)
(4、3)(7、7)を不良アドレスメモリ12A−2
に送り込む。更に格納アドレスの発生権は第1格納アド
レス生成回路16E−1に移される。
アドレス生成回路16E−2が生成したアドレスの発生
回数「3」を取り込み、そのアドレスの生成回数「3」
をパターン発生器12の減算器12D−4に入力する。
従って、3回目の消去試験のループ実行回数は3回にな
る。3回目の消去試験に先立って被試験メモリDUTに
消去パターンを印加し、消去動作を実行する。その後不
良アドレスメモリ12A−2にストアしている不良アド
レスを順次被試験メモリDUTに印加し、その不良セル
の記憶の状態を読み出して論理比較器14で比較する。
この比較の結果アドレス(7、2)(4、3)の記憶セ
ルの記憶が消去されていると判定された場合は図1Cに
示すように不良セルとしては(7、7)だけが残される
ことになる。図4Cは3回目の消去試験を終了した時点
の第1不良時発生アドレス格納メモリ16A−1と第2
不良時発生アドレス格納メモリの記憶の様子を示す。
不良履歴格納メモリ16の動作状況を表したフローチャ
ートを示す。ステップSP1で消去回数NをN=0に初
期化する。ステップSP2では被試験メモリDUTの試
験対象とするブロックを設定する。ステップSP3では
設定したブロックに対して消去パターンを印加し、ブロ
ック内の記憶セルを消去した状態にする。ステップSP
4では第1回目の消去動作の回数NをN=N+1で1回
をカウントする。
内の全てのアドレスの良否を判定する(1回目の消去試
験)。1回目の消去試験時に不良セルが1個も検出され
なければPass、1個でも不良セルが検出された場合
はFailに分岐する。Passに分岐した場合はステ
ップSP6で最終ブロックであるか否かを判定する。最
終ブロックの場合はYESに分岐し、良品と判定する。
最終ブロックでない場合はステップSP7で次のブロッ
クに進む処理(ブロックアドレスを+1する)を施し、
ステップSP1に戻る。
た場合はステップSP8で制御信号RCLR=1を発生
し、リードカウンタ16Iをリセットする。これと共に
ステップSP9では消去動作回数Nが規定値以下か否か
を判定し、規定値以下の場合はYESに進み、ステップ
SP10で制御信号SELの論理値を反転させる。次の
ステップSP11ではブロック消去パターンを発生させ
試験対象ブロックに対して消去動作を実行する。消去動
作実行後にステップSP12で消去動作回数NをN=N
+1により+1し、ステップSP13に進む。ステップ
SP13では前回不良と判定された記憶セルに対しての
み消去試験を実行する。この消去試験中に不良セルが検
出されない場合はステップSP6に分岐し、最終ブロッ
クであるか否かを判定し、最終ブロックの場合は良品と
判定し、最終ブロックでない場合はステップSP7で次
のブロックに進む処理を施してステップSP1に戻る。
ステップSP13で1個でも不良セルが残された場合は
ステップSP8に戻り、3回目の消去試験を実行する。
ける消去試験を詳細に示すフローチャートを示す。この
フローチャ−トは2回目以後に実施する消去試験の詳細
を示す。図6に示すステップSP1ではパターン発生器
12に設けたレジスタ12A−2に第1又は第2不良時
発生アドレス格納メモリ16A−1又は16B−1に記
憶した不良セルアドレスを1アドレスずつロードする。
ステップSP2ではレジスタ12A−2にロードした不
良セルアドレスを被試験メモリDUTに印加し、その不
良セルの良否を検査する。Passと判定された場合は
ステップSP3に進み、ループ回数が所定値に達したか
否かを判定する。ループ回数が所定数以内である場合は
ステップSP4でリードカウンタ16Iの計数値を+1
し、第1又は第2不良時発生アドレス格納メモリ16A
−1又は16A−2の何れか一方、つまり読み出しモー
ドに設定されているメモリのアドレスを+1し、ステッ
プSP1に戻る。ステップSP1では次のアドレスに記
憶している不良セルアドレスをレジスタ12A−2にロ
ードし、ステップSP2でその不良セルアドレスのセル
の状態を検査する。
合はステップSP5でフェイルフラグをフェイルフラグ
=1とし、ステップSP6でその不良セルのアドレスを
第1又は第2不良時発生アドレス格納メモリ16A−1
又は16A−2の何れかに格納する。不良セルアドレス
を格納した後、ステップSP3に進む。ステップSP3
でループ回数が所定回数に達していればステップSP7
に進む。ステップSP7ではフェイルフラグがフェイル
フラグ=1の場合はFAILに分岐し、図5に示したス
テップSP8に戻る。フェイルフラグが1でなければP
ASSに分岐し、図5に示すステップSP6に進む。
初回に全てのアドレスの記憶セルの良否を判定するが、
2回目以後は不良セルと判定された記憶セルのみを検査
するから、2回目以後の検査に要する時間は大幅に短縮
することができる。この結果、不揮発性メモリの試験時
間を短くすることができ短時間に多量の不揮発性メモリ
を試験することができる利点が得られる。
の図。
メモリ試験装置の要部となるパターン発生器の構成を説
明するためのブロック図。
するためのブロック図。
するための図。
るためのフローチャート。
明するためのフローチャート。
ブロック図。
パターン発生器の構成を説明するためのブロック図。
不良履歴格納メモリの構成を説明するためのブロック
図。
ーチャート。
チャート。
Claims (2)
- 【請求項1】記憶領域が複数のブロックに分割され、各
ブロック内の記憶セルに書き込みを行った後に各ブロッ
ク毎に一括消去を実行し、消去が達せられたか否かを各
記憶セル毎に検査を行う消去試験を繰り返し、各ブロッ
ク内の記憶セルの全てが所定の消去回数の範囲で消去が
達せられた場合そのブロックを良、所定の消去回数の範
囲で消去が達せられない場合そのブロックを不良と判定
するメモリ試験方法において、 上記各ブロックの消去試験のステップにおいて、消去が
達せられない不良セルアドレスを記憶させ、次回の消去
試験時は前回まで消去が達せられない不良セルに対して
のみ消去が達せられたか否かを検査することを特徴とす
るメモリ試験方法。 - 【請求項2】A、被試験メモリの各ブロックを指定する
ブロックアドレスと、各ブロック内の記憶セルの全ての
アドレスとを発生するアドレス発生器と、 B、このアドレス発生器で指定された各ブロック内の記
憶セルの記憶が消去されたか否かを確認する消去試験中
に消去が達せられていない記憶セルを検出する毎にその
記憶セルのアドレスを不良セルアドレスとして記憶し、
その不良セルアドレスを読み出して次回の消去試験を行
う第1不良時発生アドレス格納メモリと、 C、この第1不良時発生アドレス格納メモリに記憶した
不良セルアドレスに従って消去試験を実行中に消去が未
達成の不良セルを検出する毎に、その記憶セルのアドレ
スを不良セルアドレスとして記憶する第2不良時発生ア
ドレス格納メモリと、 D、これら第1不良時発生アドレス格納メモリと第2不
良時発生アドレス格納メモリを交互に書き込みモードと
読み出しモードとに切替えるモード切替制御器と、 E、被試験メモリに対する消去回数を計数する消去回数
計数手段と、 F、この消去回数計数手段が計数した計数値と予め定め
た設定値とを比較し、所定の消去回数の範囲でブロック
内の全ての記憶セルの消去が達せられたか否かを判定す
る良否判定手段と、 を具備して構成したことを特徴とするメモリ試験装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006286141A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
CN112997094A (zh) * | 2018-11-13 | 2021-06-18 | 布莱克莫尔传感器和分析有限责任公司 | 相位编码lidar中用于内反射减除的激光相位跟踪的方法和系统 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10296809T5 (de) * | 2001-05-25 | 2004-04-22 | Advantest Corp. | Halbleitertestgerät |
JP2003141900A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Hitachi Ltd | 不揮発性半導体記憶装置 |
US6788595B2 (en) * | 2002-08-05 | 2004-09-07 | Silicon Storage Technology, Inc. | Embedded recall apparatus and method in nonvolatile memory |
EP1394810B1 (en) * | 2002-08-13 | 2007-10-10 | STMicroelectronics S.r.l. | Nonvolatile storage device and self-repair method for the same |
KR100579049B1 (ko) * | 2004-05-22 | 2006-05-12 | 삼성전자주식회사 | 메모리 테스트 장치 및 이를 수행하는 방법 |
US7415646B1 (en) * | 2004-09-22 | 2008-08-19 | Spansion Llc | Page—EXE erase algorithm for flash memory |
US7213182B2 (en) * | 2005-01-19 | 2007-05-01 | Advantest Corporation | Test apparatus and test method |
US20060294443A1 (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-28 | Khaled Fekih-Romdhane | On-chip address generation |
JP4463173B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2010-05-12 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法、プログラム、及び記録媒体 |
JP2008077737A (ja) | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Toshiba Corp | 半導体検査装置 |
US20080205159A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-08-28 | Macronix International Co., Ltd. | Verification process of a flash memory |
US20090119542A1 (en) * | 2007-11-05 | 2009-05-07 | Advantest Corporation | System, method, and program product for simulating test equipment |
KR101559843B1 (ko) * | 2009-03-25 | 2015-10-15 | 삼성전자 주식회사 | 저항체를 이용한 비휘발성 메모리 장치 |
US9324433B2 (en) | 2011-04-25 | 2016-04-26 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Intelligent flash reprogramming |
US20130067289A1 (en) * | 2011-09-14 | 2013-03-14 | Ariel Maislos | Efficient non-volatile read cache for storage system |
CN102609334B (zh) * | 2012-01-09 | 2016-05-04 | 晨星软件研发(深圳)有限公司 | 非易失闪存擦除异常存储块修复方法和装置 |
US9329797B2 (en) * | 2013-12-30 | 2016-05-03 | Sandisk Technologies Inc. | Method and system for adjusting block erase or program parameters based on a predicted erase life |
US9423970B2 (en) | 2013-12-30 | 2016-08-23 | Sandisk Technologies Llc | Method and system for predicting block failure in a non-volatile memory |
US20230368859A1 (en) * | 2022-05-11 | 2023-11-16 | Nxp Usa, Inc. | Testing disruptive memories |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5646948A (en) * | 1993-09-03 | 1997-07-08 | Advantest Corporation | Apparatus for concurrently testing a plurality of semiconductor memories in parallel |
JPH10161899A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-19 | Advantest Corp | シーケンス制御回路 |
JPH1172538A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Ando Electric Co Ltd | Ic試験装置、ic試験装置における測定方法及び記憶媒体 |
US5936901A (en) * | 1998-03-19 | 1999-08-10 | Micron Technology, Inc. | Shared data lines for memory write and memory test operations |
JP2000215696A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置および半導体テスト方法 |
-
2000
- 2000-09-13 JP JP2000277908A patent/JP2002093193A/ja active Pending
-
2001
- 2001-09-13 US US09/952,804 patent/US6504773B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006286141A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
CN112997094A (zh) * | 2018-11-13 | 2021-06-18 | 布莱克莫尔传感器和分析有限责任公司 | 相位编码lidar中用于内反射减除的激光相位跟踪的方法和系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6504773B2 (en) | 2003-01-07 |
US20020031026A1 (en) | 2002-03-14 |
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