JP2002057431A - 端子の半田付け構造、及びブラシレスモータ - Google Patents
端子の半田付け構造、及びブラシレスモータInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】容易に短時間で正常に半田付けを行うことがで
きる端子の半田付け構造を提供する。 【解決手段】接続端子の接合部２５には、その厚み方向
に打ち出され、該接合部２５が回路基板１４の長孔２１
に挿入された状態で、その打ち出されて形成される打ち
出し凹部２９ａが回路基板１４の厚み方向両外側まで延
びるように形成された打ち出し部２９と、該接合部２５
が長孔２１に挿入された状態で、該長孔２１の開口部近
傍に形成され、該接合部２５の厚み方向に貫通するスリ
ット２８が形成される。例えば、打ち出し凸部２９ｂの
頂面が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接した状態で
は、溶融した半田が接合部２５の厚み方向反対側、回路
基板１４を挟んだ反対側、及び接合部２５の厚み方向反
対側で回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第１〜
第３流通路Ｐ１〜Ｐ３が形成される。よって、溶融した
半田が良好に流通し、正常に半田付けされる。
きる端子の半田付け構造を提供する。 【解決手段】接続端子の接合部２５には、その厚み方向
に打ち出され、該接合部２５が回路基板１４の長孔２１
に挿入された状態で、その打ち出されて形成される打ち
出し凹部２９ａが回路基板１４の厚み方向両外側まで延
びるように形成された打ち出し部２９と、該接合部２５
が長孔２１に挿入された状態で、該長孔２１の開口部近
傍に形成され、該接合部２５の厚み方向に貫通するスリ
ット２８が形成される。例えば、打ち出し凸部２９ｂの
頂面が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接した状態で
は、溶融した半田が接合部２５の厚み方向反対側、回路
基板１４を挟んだ反対側、及び接合部２５の厚み方向反
対側で回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第１〜
第３流通路Ｐ１〜Ｐ３が形成される。よって、溶融した
半田が良好に流通し、正常に半田付けされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は端子の半田付け構
造、及び励磁コイルに接続される端子が基板に半田付け
されるブラシレスモータに関するものである。
造、及び励磁コイルに接続される端子が基板に半田付け
されるブラシレスモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】車両用空調装置の送風機用モータ等とし
て使用されるブラシレスモータとしては、励磁コイルを
有するステータ、及び励磁回路が搭載された回路基板を
備えたものがある。この励磁コイルの給電用端子と回路
基板の励磁回路は、接続端子にて電気的に接続される。
そして、接続端子を励磁回路に接続する構造としては図
１６〜図１８に示す構造がある。
て使用されるブラシレスモータとしては、励磁コイルを
有するステータ、及び励磁回路が搭載された回路基板を
備えたものがある。この励磁コイルの給電用端子と回路
基板の励磁回路は、接続端子にて電気的に接続される。
そして、接続端子を励磁回路に接続する構造としては図
１６〜図１８に示す構造がある。
【０００３】図１６に示すように、回路基板５１には長
孔５２が形成され、その長孔５２の周囲には該基板５１
の両面に導体５３が形成されている。図１６及び図１７
に示すように、接続端子５４は、図示しない励磁コイル
の給電用端子と嵌着される嵌着部５５と、前記長孔５２
に挿入され前記導体５３に半田付けされる接合部５６
と、嵌着部５５と接合部５６とを連結する連結部５７と
を備えている。これにより、励磁コイルが接続端子５４
及び導体５３を介して励磁回路に電気的に接続される。
孔５２が形成され、その長孔５２の周囲には該基板５１
の両面に導体５３が形成されている。図１６及び図１７
に示すように、接続端子５４は、図示しない励磁コイル
の給電用端子と嵌着される嵌着部５５と、前記長孔５２
に挿入され前記導体５３に半田付けされる接合部５６
と、嵌着部５５と接合部５６とを連結する連結部５７と
を備えている。これにより、励磁コイルが接続端子５４
及び導体５３を介して励磁回路に電気的に接続される。
【０００４】図１７（ａ）に示すように、長孔５２は、
板状の接合部５６を挿通可能に形成されている。図１６
及び図１７（ｂ）に示すように、接合部５６の幅方向両
端部には、回路基板５１と係合して、挿入する接合部５
６の挿入方向の位置を決定する位置決め突出部５６ａが
形成されている。又、接合部５６の幅方向中央には、該
接合部５６が長孔５２に所定位置まで挿入された状態
で、前記連結部５７から回路基板５１の厚み方向略中央
まで挿入方向に延びるスリット５６ｂが形成されてい
る。
板状の接合部５６を挿通可能に形成されている。図１６
及び図１７（ｂ）に示すように、接合部５６の幅方向両
端部には、回路基板５１と係合して、挿入する接合部５
６の挿入方向の位置を決定する位置決め突出部５６ａが
形成されている。又、接合部５６の幅方向中央には、該
接合部５６が長孔５２に所定位置まで挿入された状態
で、前記連結部５７から回路基板５１の厚み方向略中央
まで挿入方向に延びるスリット５６ｂが形成されてい
る。
【０００５】そして、図１８に示すように、接合部５６
が長孔５２に挿入され、導体５３に半田付けされてい
る。この半田付けは、接合部５６の基端側（スリット５
６ｂが形成された側）の一方（図１８中、左側）の平面
５６ｃ側に図示しない半田を当て、同接合部５６の基端
側の他方（図１８中、右側）の平面５６ｄ側から図示し
ない半田ごてを当てることで行われる。この半田付け
時、溶融した半田はスリット５６ｂにより形成される流
通路５８を通って接合部５６の厚み方向反対側に流れ
る。又、溶融した半田は、接合部５６が長孔５２の短手
方向中央に挿入されることで生じる隙間５９ａ，５９ｂ
を通って回路基板５１を挟んだ反対側（接合部５６の先
端側）に流れ、接合部５６と導体５３が半田付けされ
る。
が長孔５２に挿入され、導体５３に半田付けされてい
る。この半田付けは、接合部５６の基端側（スリット５
６ｂが形成された側）の一方（図１８中、左側）の平面
５６ｃ側に図示しない半田を当て、同接合部５６の基端
側の他方（図１８中、右側）の平面５６ｄ側から図示し
ない半田ごてを当てることで行われる。この半田付け
時、溶融した半田はスリット５６ｂにより形成される流
通路５８を通って接合部５６の厚み方向反対側に流れ
る。又、溶融した半田は、接合部５６が長孔５２の短手
方向中央に挿入されることで生じる隙間５９ａ，５９ｂ
を通って回路基板５１を挟んだ反対側（接合部５６の先
端側）に流れ、接合部５６と導体５３が半田付けされ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接続端
子５４や回路基板５１の寸法のバラツキや、位置決め誤
差等により、接合部５６が長孔５２の短手方向中央に挿
入されないことがある（図１９参照）。そして、例えば
前記平面５６ｄが長孔５２の短手方向側面５２ａに当接
した状態で、上記したように半田付けを行うと、接合部
５６の前記平面５６ｄの先端側に溶融した半田が流れ込
み難い。すると、図１９に示すように、接合部５６の先
端側の前記平面５６ｃ側に半田が溜まり、接合部５６の
先端側の前記平面５６ｄ側で接合部５６が導体５３に半
田付けされなくなる。よって、半田付けの接合強度が弱
くなるという問題がある。そして、特にブラシレスモー
タ等では、接続端子５４がステータに接続されるため、
ステータの振動により半田付け部分が破損し易く（割れ
易く）なってしまう。又、これを回避するためには、接
合部５６の先端側から半田付け作業を行う等の方法が考
えられるが、半田付けの作業時間を長くしてしまうとい
う問題がある。
子５４や回路基板５１の寸法のバラツキや、位置決め誤
差等により、接合部５６が長孔５２の短手方向中央に挿
入されないことがある（図１９参照）。そして、例えば
前記平面５６ｄが長孔５２の短手方向側面５２ａに当接
した状態で、上記したように半田付けを行うと、接合部
５６の前記平面５６ｄの先端側に溶融した半田が流れ込
み難い。すると、図１９に示すように、接合部５６の先
端側の前記平面５６ｃ側に半田が溜まり、接合部５６の
先端側の前記平面５６ｄ側で接合部５６が導体５３に半
田付けされなくなる。よって、半田付けの接合強度が弱
くなるという問題がある。そして、特にブラシレスモー
タ等では、接続端子５４がステータに接続されるため、
ステータの振動により半田付け部分が破損し易く（割れ
易く）なってしまう。又、これを回避するためには、接
合部５６の先端側から半田付け作業を行う等の方法が考
えられるが、半田付けの作業時間を長くしてしまうとい
う問題がある。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的は、容易に短時間で、正
常に半田付けを行うことができる端子の半田付け構造及
び、その端子の半田付け構造を用いたブラシレスモータ
を提供することにある。
されたものであって、その目的は、容易に短時間で、正
常に半田付けを行うことができる端子の半田付け構造及
び、その端子の半田付け構造を用いたブラシレスモータ
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１に記載の発明は、基板に板状の端子を実装
するための長孔を形成し、該長孔周辺の前記基板両面に
形成した導体に該端子を半田付けする端子の半田付け構
造において、前記端子に、溶融した半田を該端子の厚み
方向、及び前記基板の表裏方向に流通させる流通路を形
成するように通路形成部を設けた。
め、請求項１に記載の発明は、基板に板状の端子を実装
するための長孔を形成し、該長孔周辺の前記基板両面に
形成した導体に該端子を半田付けする端子の半田付け構
造において、前記端子に、溶融した半田を該端子の厚み
方向、及び前記基板の表裏方向に流通させる流通路を形
成するように通路形成部を設けた。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の端子の半田付け構造において、前記通路形成部は、前
記端子の厚み方向に打ち出され、該端子が前記長孔に挿
入された状態で、その打ち出されて形成される凹部が前
記基板の厚み方向両外側まで延びるように形成された打
ち出し部と、前記端子が前記長孔に挿入された状態で、
該長孔の開口部近傍に形成され、該端子の厚み方向に貫
通する貫通孔とを備えた。
の端子の半田付け構造において、前記通路形成部は、前
記端子の厚み方向に打ち出され、該端子が前記長孔に挿
入された状態で、その打ち出されて形成される凹部が前
記基板の厚み方向両外側まで延びるように形成された打
ち出し部と、前記端子が前記長孔に挿入された状態で、
該長孔の開口部近傍に形成され、該端子の厚み方向に貫
通する貫通孔とを備えた。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の端子の半田付け構造において、前記打ち出し部は、前
記端子の幅方向に複数並設され、同じ方向に打ち出され
て形成された。
の端子の半田付け構造において、前記打ち出し部は、前
記端子の幅方向に複数並設され、同じ方向に打ち出され
て形成された。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の端子の半田付け構造において、前記打ち出し部は、２
つ形成され、前記貫通孔は、前記打ち出し部の間に形成
された。
の端子の半田付け構造において、前記打ち出し部は、２
つ形成され、前記貫通孔は、前記打ち出し部の間に形成
された。
【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の端子の半田付け構造において、前記通路形成部は、前
記端子が前記長孔に挿入された状態で、その両端が前記
基板の厚み方向両外側まで延びるように形成されたスリ
ットである。
の端子の半田付け構造において、前記通路形成部は、前
記端子が前記長孔に挿入された状態で、その両端が前記
基板の厚み方向両外側まで延びるように形成されたスリ
ットである。
【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５
のいずれか１項に記載の端子の半田付け構造を有する前
記端子は、ステータの励磁コイルと電気的に接続された
ものであり、前記基板は、前記励磁コイルに駆動電流を
供給するための励磁回路が搭載されたものであるブラシ
レスモータ。
のいずれか１項に記載の端子の半田付け構造を有する前
記端子は、ステータの励磁コイルと電気的に接続された
ものであり、前記基板は、前記励磁コイルに駆動電流を
供給するための励磁回路が搭載されたものであるブラシ
レスモータ。
【００１４】（作用）請求項１によれば、端子に形成さ
れた通路形成部により、溶融した半田を該端子の厚み方
向、及び基板の表裏方向に流通させる流通路が形成され
る。よって、溶融した半田が良好に流通し、正常に半田
付けを行うことができる。
れた通路形成部により、溶融した半田を該端子の厚み方
向、及び基板の表裏方向に流通させる流通路が形成され
る。よって、溶融した半田が良好に流通し、正常に半田
付けを行うことができる。
【００１５】請求項２に記載の発明によれば、貫通孔に
より、溶融した半田を前記端子の厚み方向に流通させる
流通路が形成される。そして、端子の打ち出し部の凸部
側が長孔の短手方向側面に当接した状態では、打ち出し
部の凸部側には、該凸部の先端部が当接してその基端部
側に隙間が生じることで、溶融した半田を前記基板を挟
んだ反対側に流通させる流通路が形成される。又、打ち
出し部の凹部側には、凸部側が長孔の短手方向側面に当
接することで全体に隙間が生じ、溶融した半田を前記基
板を挟んだ反対側に流通させる流通路が形成される。一
方、端子の打ち出し部の凹部側が長孔の短手方向側面に
当接した状態では、打ち出し部の凹部側には、該凹部が
前記基板の厚み方向両外側まで延びることで、溶融した
半田を前記基板を挟んだ反対側に流通させる流通路が形
成される。又、打ち出し部の凸部側には、凹部側が長孔
の短手方向側面に当接することで全体に隙間が生じ、溶
融した半田を前記基板を挟んだ反対側に流通させる流通
路が形成される。よって、溶融した半田が良好に流通
し、正常に半田付けを行うことができる。
より、溶融した半田を前記端子の厚み方向に流通させる
流通路が形成される。そして、端子の打ち出し部の凸部
側が長孔の短手方向側面に当接した状態では、打ち出し
部の凸部側には、該凸部の先端部が当接してその基端部
側に隙間が生じることで、溶融した半田を前記基板を挟
んだ反対側に流通させる流通路が形成される。又、打ち
出し部の凹部側には、凸部側が長孔の短手方向側面に当
接することで全体に隙間が生じ、溶融した半田を前記基
板を挟んだ反対側に流通させる流通路が形成される。一
方、端子の打ち出し部の凹部側が長孔の短手方向側面に
当接した状態では、打ち出し部の凹部側には、該凹部が
前記基板の厚み方向両外側まで延びることで、溶融した
半田を前記基板を挟んだ反対側に流通させる流通路が形
成される。又、打ち出し部の凸部側には、凹部側が長孔
の短手方向側面に当接することで全体に隙間が生じ、溶
融した半田を前記基板を挟んだ反対側に流通させる流通
路が形成される。よって、溶融した半田が良好に流通
し、正常に半田付けを行うことができる。
【００１６】請求項３に記載の発明によれば、打ち出し
部は、端子の幅方向に複数並設され、同じ方向に打ち出
されて形成されるため、端子の打ち出し部の凸部側が長
孔の短手方向側面に当接するときに、両凸部の間の基端
部側に確実に隙間が生じる。
部は、端子の幅方向に複数並設され、同じ方向に打ち出
されて形成されるため、端子の打ち出し部の凸部側が長
孔の短手方向側面に当接するときに、両凸部の間の基端
部側に確実に隙間が生じる。
【００１７】請求項４に記載の発明によれば、打ち出し
部は２つ形成され、貫通孔は打ち出し部間に形成される
ため、各流通路を前記端子の幅方向の中心部近くに形成
できる。よって、溶融した半田が良好に流通する。
部は２つ形成され、貫通孔は打ち出し部間に形成される
ため、各流通路を前記端子の幅方向の中心部近くに形成
できる。よって、溶融した半田が良好に流通する。
【００１８】請求項５に記載の発明によれば、端子が長
孔に挿入された状態で、その両端が基板の厚み方向両外
側まで延びるように形成されたスリットにより、端子の
厚み方向端部が長孔の短手方向側面に当接した状態で、
溶融した半田を該端子の厚み方向、及び前記基板の表裏
方向に流通させる流通路が形成される。よって、溶融し
た半田が良好に流通し、正常に半田付けを行うことがで
きる。
孔に挿入された状態で、その両端が基板の厚み方向両外
側まで延びるように形成されたスリットにより、端子の
厚み方向端部が長孔の短手方向側面に当接した状態で、
溶融した半田を該端子の厚み方向、及び前記基板の表裏
方向に流通させる流通路が形成される。よって、溶融し
た半田が良好に流通し、正常に半田付けを行うことがで
きる。
【００１９】請求項６に記載の発明によれば、端子が基
板の長孔周辺の導体に正常に半田付けされるため、ブラ
シレスモータのステータの振動が端子に伝達されても、
半田付け部分が破損し難くなる。
板の長孔周辺の導体に正常に半田付けされるため、ブラ
シレスモータのステータの振動が端子に伝達されても、
半田付け部分が破損し難くなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
の形態を図１〜図１１に従って説明する。図１は、車両
用空調装置の送風機用モータとして使用されるブラシレ
スモータを示す。モータホルダ１の上面にはステータ２
が固定されている。ステータ２は、センターピース３
と、コア４と、そのコア４に巻線が巻着されて構成され
る励磁コイル５とを備えている。前記コア４の中心部に
は給電用端子６の基端部が圧入固定され、その先端が下
方に向けられている。この給電用端子６には励磁コイル
５の端末が圧着され、該端子６と励磁コイル５とが電気
的に接続されている。
の形態を図１〜図１１に従って説明する。図１は、車両
用空調装置の送風機用モータとして使用されるブラシレ
スモータを示す。モータホルダ１の上面にはステータ２
が固定されている。ステータ２は、センターピース３
と、コア４と、そのコア４に巻線が巻着されて構成され
る励磁コイル５とを備えている。前記コア４の中心部に
は給電用端子６の基端部が圧入固定され、その先端が下
方に向けられている。この給電用端子６には励磁コイル
５の端末が圧着され、該端子６と励磁コイル５とが電気
的に接続されている。
【００２１】前記ステータ２にはロータ７が回転可能に
支持される。ロータ７は、釣鐘状のヨーク８と、そのヨ
ーク８の内周面に固着される複数のマグネット９と、前
記ヨークの中心部に圧入される出力軸１０とから構成さ
れる。そして、前記出力軸１０が軸受１１ａ，１１ｂを
介して前記センターピース３の中心部に回転可能に支持
され、その出力軸１０の上端部にファン１２が固定され
ている。
支持される。ロータ７は、釣鐘状のヨーク８と、そのヨ
ーク８の内周面に固着される複数のマグネット９と、前
記ヨークの中心部に圧入される出力軸１０とから構成さ
れる。そして、前記出力軸１０が軸受１１ａ，１１ｂを
介して前記センターピース３の中心部に回転可能に支持
され、その出力軸１０の上端部にファン１２が固定され
ている。
【００２２】前記モータホルダ１の下面には回路基板１
４がネジ１５で固定され、その回路基板１４には前記ス
テータ２に回転磁界を発生させるための励磁回路１６が
備えられている。この回路基板１４には、前記給電用端
子６を挿通させるための挿通孔１４ａが形成されてい
る。又、回路基板１４には、図３に示すように、長孔２
１が形成され、その周囲には該基板１４の両面に導体２
２ａ，２２ｂ（図５参照）が形成されている。そして、
給電用端子６と導体２２ａ，２２ｂとは接続端子２３に
て電気的に接続される。
４がネジ１５で固定され、その回路基板１４には前記ス
テータ２に回転磁界を発生させるための励磁回路１６が
備えられている。この回路基板１４には、前記給電用端
子６を挿通させるための挿通孔１４ａが形成されてい
る。又、回路基板１４には、図３に示すように、長孔２
１が形成され、その周囲には該基板１４の両面に導体２
２ａ，２２ｂ（図５参照）が形成されている。そして、
給電用端子６と導体２２ａ，２２ｂとは接続端子２３に
て電気的に接続される。
【００２３】図２及び図３に示すように、接続端子２３
は、給電用端子６と嵌着される嵌着部２４と、前記長孔
２１に挿入され前記導体２２ａ，２２ｂに半田付けされ
る端子としての接合部２５と、嵌着部２４と接合部２５
とを連結する連結部２６とを備えている。図２（ａ）に
示すように、前記長孔２１は、板状の接合部２５を挿通
可能に形成されている。
は、給電用端子６と嵌着される嵌着部２４と、前記長孔
２１に挿入され前記導体２２ａ，２２ｂに半田付けされ
る端子としての接合部２５と、嵌着部２４と接合部２５
とを連結する連結部２６とを備えている。図２（ａ）に
示すように、前記長孔２１は、板状の接合部２５を挿通
可能に形成されている。
【００２４】図２（ａ）及び図３に示すように、連結部
２６には波状の振動減衰部２６ａが形成されている。図
２（ｂ）及び図３に示すように、接合部２５の幅方向両
端部には、回路基板１４と係合して、挿入する該接合部
２５の挿入方向の位置を決定する位置決め突出部２７が
形成されている。
２６には波状の振動減衰部２６ａが形成されている。図
２（ｂ）及び図３に示すように、接合部２５の幅方向両
端部には、回路基板１４と係合して、挿入する該接合部
２５の挿入方向の位置を決定する位置決め突出部２７が
形成されている。
【００２５】又、接合部２５の幅方向中央には、該接合
部２５が長孔２１に所定位置まで挿入された状態で、前
記連結部２６から回路基板１４の厚み方向略中央まで挿
入方向に延びる貫通孔としてのスリット２８が形成され
ている（図６参照）。
部２５が長孔２１に所定位置まで挿入された状態で、前
記連結部２６から回路基板１４の厚み方向略中央まで挿
入方向に延びる貫通孔としてのスリット２８が形成され
ている（図６参照）。
【００２６】又、接合部２５には、該接合部２５の厚み
方向において嵌着部２４の反対側に打ち出された打ち出
し部２９が形成されている。本実施の形態の打ち出し部
２９は、前記スリット２８を挟むように幅方向に２つ並
んで形成されている。この打ち出し部２９は、接合部２
５が長孔２１に所定位置まで挿入された状態で、打ち出
されて形成される打ち出し凹部２９ａ（図５及び図９参
照）が回路基板１４の厚み方向両外側まで延びるように
形成されている。又、この打ち出し部２９の突出量は、
接合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入された状態
で、該接合部２５が前記長孔２１の短手方向側面２１
ａ，２１ｂの少なくとも一方と離間するように設定され
ている。尚、本実施の形態では、スリット２８と打ち出
し部２９が通路形成部を構成している。
方向において嵌着部２４の反対側に打ち出された打ち出
し部２９が形成されている。本実施の形態の打ち出し部
２９は、前記スリット２８を挟むように幅方向に２つ並
んで形成されている。この打ち出し部２９は、接合部２
５が長孔２１に所定位置まで挿入された状態で、打ち出
されて形成される打ち出し凹部２９ａ（図５及び図９参
照）が回路基板１４の厚み方向両外側まで延びるように
形成されている。又、この打ち出し部２９の突出量は、
接合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入された状態
で、該接合部２５が前記長孔２１の短手方向側面２１
ａ，２１ｂの少なくとも一方と離間するように設定され
ている。尚、本実施の形態では、スリット２８と打ち出
し部２９が通路形成部を構成している。
【００２７】そして、接合部２５が長孔２１に所定位置
まで挿入された状態で、該接合部２５が前記回路基板１
４の導体２２ａ，２２ｂに半田付けされている（図７参
照）。本実施の形態の半田付けは、接合部２５の基端側
（スリット２８が形成された側であって導体２２ａ側）
の打ち出し凹部２９ａ側（図５中、左側）の平面２５ａ
側から図示しない半田を当て、同接合部２５の基端側の
打ち出し凸部２９ｂの頂面に図示しない半田ごてを当て
ることで行われる。
まで挿入された状態で、該接合部２５が前記回路基板１
４の導体２２ａ，２２ｂに半田付けされている（図７参
照）。本実施の形態の半田付けは、接合部２５の基端側
（スリット２８が形成された側であって導体２２ａ側）
の打ち出し凹部２９ａ側（図５中、左側）の平面２５ａ
側から図示しない半田を当て、同接合部２５の基端側の
打ち出し凸部２９ｂの頂面に図示しない半田ごてを当て
ることで行われる。
【００２８】そして、半田付け時（接合部２５の挿入
時）、図４〜図６に示すように、前記打ち出し凸部２９
ｂ（図中、右側）の頂面が長孔２１の短手方向側面２１
ａに当接することがある。この状態では、溶融した半田
が接合部２５の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ
反対側（導体２２ｂ側）、及び接合部２５の厚み方向反
対側で回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第１〜
第３流通路Ｐ１〜Ｐ３が形成される。
時）、図４〜図６に示すように、前記打ち出し凸部２９
ｂ（図中、右側）の頂面が長孔２１の短手方向側面２１
ａに当接することがある。この状態では、溶融した半田
が接合部２５の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ
反対側（導体２２ｂ側）、及び接合部２５の厚み方向反
対側で回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第１〜
第３流通路Ｐ１〜Ｐ３が形成される。
【００２９】詳述すると、スリット２８により溶融した
半田が接合部２５の厚み方向反対側に流通可能な第１流
通路Ｐ１（図６参照）が形成される。又、打ち出し凹部
２９ａ側には、打ち出し凸部２９ｂ（図中、右側）の頂
面が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接することで全
体に隙間Ｘ１が生じ、溶融した半田が回路基板１４を挟
んだ反対側に流通可能な第２流通路Ｐ２が形成される。
又、打ち出し凸部２９ｂ側には、該凸部２９ｂの頂面が
当接して該凸部２９ｂの基端部側に隙間Ｙ１が生じるこ
とで、溶融した半田が回路基板１４を挟んだ反対側に流
通可能な第３流通路Ｐ３が形成される。
半田が接合部２５の厚み方向反対側に流通可能な第１流
通路Ｐ１（図６参照）が形成される。又、打ち出し凹部
２９ａ側には、打ち出し凸部２９ｂ（図中、右側）の頂
面が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接することで全
体に隙間Ｘ１が生じ、溶融した半田が回路基板１４を挟
んだ反対側に流通可能な第２流通路Ｐ２が形成される。
又、打ち出し凸部２９ｂ側には、該凸部２９ｂの頂面が
当接して該凸部２９ｂの基端部側に隙間Ｙ１が生じるこ
とで、溶融した半田が回路基板１４を挟んだ反対側に流
通可能な第３流通路Ｐ３が形成される。
【００３０】よって、この半田付け時、溶融した半田は
第１流通路Ｐ１を通って接合部２５の厚み方向反対側
（導体２２ａ側で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。
又、溶融した半田は、第２流通路Ｐ２を通って回路基板
１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側で打ち出し凹部２９
ａ側）に流れる。更に、溶融した半田は、第３流通路Ｐ
３を通って回路基板１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側
で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。尚、この半田付け
時、溶融した半田の一部は、接合部２５の幅方向端部の
外側を回り込んで接合部２５の厚み方向反対側に流れ
る。
第１流通路Ｐ１を通って接合部２５の厚み方向反対側
（導体２２ａ側で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。
又、溶融した半田は、第２流通路Ｐ２を通って回路基板
１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側で打ち出し凹部２９
ａ側）に流れる。更に、溶融した半田は、第３流通路Ｐ
３を通って回路基板１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側
で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。尚、この半田付け
時、溶融した半田の一部は、接合部２５の幅方向端部の
外側を回り込んで接合部２５の厚み方向反対側に流れ
る。
【００３１】よって、図７に示すように、溶融した半田
が良好に流通し、接続端子２３の接合部２５と回路基板
１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。一
方、半田付け時（接合部２５の挿入時）、図８〜図１０
に示すように、打ち出し凹部２９ａ側（図中、左側）の
平面２５ａが長孔２１の短手方向側面２１ｂに当接する
ことがある。この状態では、溶融した半田が接合部２５
の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び
接合部２５の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反
対側に流通可能な第４〜第６流通路Ｐ４〜Ｐ６が形成さ
れる。
が良好に流通し、接続端子２３の接合部２５と回路基板
１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。一
方、半田付け時（接合部２５の挿入時）、図８〜図１０
に示すように、打ち出し凹部２９ａ側（図中、左側）の
平面２５ａが長孔２１の短手方向側面２１ｂに当接する
ことがある。この状態では、溶融した半田が接合部２５
の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び
接合部２５の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反
対側に流通可能な第４〜第６流通路Ｐ４〜Ｐ６が形成さ
れる。
【００３２】詳述すると、スリット２８により溶融した
半田が接合部２５の厚み方向反対側に流通可能な第４流
通路Ｐ４（図１０参照）が形成される。又、打ち出し凹
部２９ａ側には、図９に示すように、該凹部２９ａが回
路基板１４の厚み方向両外側を連通することで、溶融し
た半田が回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第５
流通路Ｐ５が形成される。又、打ち出し凸部２９ｂ側に
は、凹部２９ａ側の平面２５ａが長孔２１の短手方向側
面２１ｂに当接することで全体に隙間Ｚ１が生じ、溶融
した半田が回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第
６流通路Ｐ６が形成される。
半田が接合部２５の厚み方向反対側に流通可能な第４流
通路Ｐ４（図１０参照）が形成される。又、打ち出し凹
部２９ａ側には、図９に示すように、該凹部２９ａが回
路基板１４の厚み方向両外側を連通することで、溶融し
た半田が回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第５
流通路Ｐ５が形成される。又、打ち出し凸部２９ｂ側に
は、凹部２９ａ側の平面２５ａが長孔２１の短手方向側
面２１ｂに当接することで全体に隙間Ｚ１が生じ、溶融
した半田が回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第
６流通路Ｐ６が形成される。
【００３３】よって、この半田付け時、溶融した半田は
第４流通路Ｐ４を通って接合部２５の厚み方向反対側
（導体２２ａ側で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。
又、溶融した半田は、第５流通路Ｐ５を通って回路基板
１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側で打ち出し凹部２９
ａ側）に流れる。更に、溶融した半田は、第６流通路Ｐ
６を通って回路基板１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側
で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。尚、この半田付け
時、溶融した半田の一部は、接合部２５の幅方向端部の
外側を回り込んで接合部２５の厚み方向反対側に流れ
る。
第４流通路Ｐ４を通って接合部２５の厚み方向反対側
（導体２２ａ側で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。
又、溶融した半田は、第５流通路Ｐ５を通って回路基板
１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側で打ち出し凹部２９
ａ側）に流れる。更に、溶融した半田は、第６流通路Ｐ
６を通って回路基板１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側
で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。尚、この半田付け
時、溶融した半田の一部は、接合部２５の幅方向端部の
外側を回り込んで接合部２５の厚み方向反対側に流れ
る。
【００３４】よって、図１１に示すように、溶融した半
田が良好に流通し、接続端子２３の接合部２５と回路基
板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
次に、上記実施の形態の特徴的な効果を以下に記載す
る。
田が良好に流通し、接続端子２３の接合部２５と回路基
板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
次に、上記実施の形態の特徴的な効果を以下に記載す
る。
【００３５】（１）打ち出し凸部２９ｂ（図中、右側）
の頂面が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接した状態
では、スリット２８と打ち出し部２９により、溶融した
半田が接合部２５の厚み方向反対側、回路基板１４を挟
んだ反対側、及び接合部２５の厚み方向反対側で回路基
板１４を挟んだ反対側に流通可能な第１〜第３流通路Ｐ
１〜Ｐ３が形成される。又、打ち出し凹部２９ａ側（図
中、左側）の平面２５ａが長孔２１の短手方向側面２１
ｂに当接した状態では、溶融した半田が接合部２５の厚
み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び接合
部２５の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反対側
に流通可能な第４〜第６流通路Ｐ４〜Ｐ６が形成され
る。よって、図７及び図１１に示すように、溶融した半
田が良好に流通し、接続端子２３の接合部２５と回路基
板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
これにより、ステータ２の振動が接続端子２３に伝達さ
れても、半田付け部分が破損し難く（割れ難く）なる。
又、従来技術のように、接合部２５の先端側から半田付
け作業を行うといった必要がなくなり、半田付けの作業
時間を短縮することができる。
の頂面が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接した状態
では、スリット２８と打ち出し部２９により、溶融した
半田が接合部２５の厚み方向反対側、回路基板１４を挟
んだ反対側、及び接合部２５の厚み方向反対側で回路基
板１４を挟んだ反対側に流通可能な第１〜第３流通路Ｐ
１〜Ｐ３が形成される。又、打ち出し凹部２９ａ側（図
中、左側）の平面２５ａが長孔２１の短手方向側面２１
ｂに当接した状態では、溶融した半田が接合部２５の厚
み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び接合
部２５の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反対側
に流通可能な第４〜第６流通路Ｐ４〜Ｐ６が形成され
る。よって、図７及び図１１に示すように、溶融した半
田が良好に流通し、接続端子２３の接合部２５と回路基
板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
これにより、ステータ２の振動が接続端子２３に伝達さ
れても、半田付け部分が破損し難く（割れ難く）なる。
又、従来技術のように、接合部２５の先端側から半田付
け作業を行うといった必要がなくなり、半田付けの作業
時間を短縮することができる。
【００３６】（２）打ち出し部２９を、接合部２５の幅
方向に２つ並べて、同じ方向に打ち出して形成したた
め、打ち出し凸部２９ｂ（図中、右側）の頂面が長孔２
１の短手方向側面２１ａに当接した状態で、両打ち出し
凸部２９ｂ間の基端部側に確実に隙間Ｙ１が生じる。よ
って、確実に第３流通路Ｐ３が形成される。
方向に２つ並べて、同じ方向に打ち出して形成したた
め、打ち出し凸部２９ｂ（図中、右側）の頂面が長孔２
１の短手方向側面２１ａに当接した状態で、両打ち出し
凸部２９ｂ間の基端部側に確実に隙間Ｙ１が生じる。よ
って、確実に第３流通路Ｐ３が形成される。
【００３７】（３）打ち出し部２９を、スリット２８を
挟むように接合部２５の幅方向に２つ並べて形成したた
め、各流通路Ｐ１〜Ｐ６を接合部２５の幅方向の中心部
付近に形成することができる。よって、溶融した半田が
各流通路Ｐ１〜Ｐ６を良好に流通する。
挟むように接合部２５の幅方向に２つ並べて形成したた
め、各流通路Ｐ１〜Ｐ６を接合部２５の幅方向の中心部
付近に形成することができる。よって、溶融した半田が
各流通路Ｐ１〜Ｐ６を良好に流通する。
【００３８】（４）接合部２５の幅方向両端部に、該接
合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入されたときに回
路基板１４と挿入方向に係合する位置決め突出部２７を
形成したため、接合部２５の挿入方向の位置決めが容易
となる。又、接合部２５が長孔２１の所定位置に確実に
位置決めされるため、第５流通路Ｐ５が確実に形成され
る。
合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入されたときに回
路基板１４と挿入方向に係合する位置決め突出部２７を
形成したため、接合部２５の挿入方向の位置決めが容易
となる。又、接合部２５が長孔２１の所定位置に確実に
位置決めされるため、第５流通路Ｐ５が確実に形成され
る。
【００３９】（５）連結部２６に波状の振動減衰部２６
ａを形成したため、ブラシレスモータの駆動時にステー
タ２が振動しても、その振動が振動減衰部２６ａにて減
衰され、接合部２５が振動し難くなる。これにより、接
合部２５の半田付け部分が更に破損し難く（割れ難く）
なる。
ａを形成したため、ブラシレスモータの駆動時にステー
タ２が振動しても、その振動が振動減衰部２６ａにて減
衰され、接合部２５が振動し難くなる。これにより、接
合部２５の半田付け部分が更に破損し難く（割れ難く）
なる。
【００４０】上記実施の形態は、以下のように変更して
実施してもよい。 ・上記実施の形態では、接合部２５に通路形成部として
スリット２８と打ち出し部２９を形成したが、接合部２
５の厚み方向端部が長孔２１の短手方向側面２１ａ，２
１ｂに当接した状態で、溶融した半田が接合部２５の厚
み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び接合
部２５の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反対側
に流通可能な流通路が形成されれば、通路形成部を他の
形状に変更してもよい。
実施してもよい。 ・上記実施の形態では、接合部２５に通路形成部として
スリット２８と打ち出し部２９を形成したが、接合部２
５の厚み方向端部が長孔２１の短手方向側面２１ａ，２
１ｂに当接した状態で、溶融した半田が接合部２５の厚
み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び接合
部２５の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反対側
に流通可能な流通路が形成されれば、通路形成部を他の
形状に変更してもよい。
【００４１】・上記実施の形態の接合部２５を、図１２
（ａ），（ｂ）に示す接合部３１に変更してもよい。接
合部３１には、上記実施の形態の打ち出し部２９に代え
て、該接合部３１が長孔２１に所定位置まで挿入された
状態で、その両端が回路基板１４の厚み方向両外側まで
延びるスリット３２が形成されている。このようにして
も、図１３に示すように、接合部３１の厚み方向端部が
長孔２１の短手方向側面２１ａに当接した状態で、溶融
した半田が接合部３１の厚み方向反対側、回路基板１４
を挟んだ反対側、及び接合部３１の厚み方向反対側で回
路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第７流通路Ｐ７
がスリット３２により形成される。よって、溶融した半
田が良好に流通し、その接続端子３３の接合部３１と回
路基板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされ
る。
（ａ），（ｂ）に示す接合部３１に変更してもよい。接
合部３１には、上記実施の形態の打ち出し部２９に代え
て、該接合部３１が長孔２１に所定位置まで挿入された
状態で、その両端が回路基板１４の厚み方向両外側まで
延びるスリット３２が形成されている。このようにして
も、図１３に示すように、接合部３１の厚み方向端部が
長孔２１の短手方向側面２１ａに当接した状態で、溶融
した半田が接合部３１の厚み方向反対側、回路基板１４
を挟んだ反対側、及び接合部３１の厚み方向反対側で回
路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第７流通路Ｐ７
がスリット３２により形成される。よって、溶融した半
田が良好に流通し、その接続端子３３の接合部３１と回
路基板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされ
る。
【００４２】・上記実施の形態の接合部２５を、図１４
（ａ），（ｂ）に示す接合部４１に変更してもよい。接
合部４１には、上記実施の形態の打ち出し部２９が形成
されていない。接合部４１には、上記実施の形態のスリ
ット２８に代えて、該接合部４１が長孔２１に所定位置
まで挿入された状態で、前記連結部２６から長孔２１よ
り接合部４１の先端側まで挿入方向に延びるスリット４
２が形成されている。このようにしても、図１５に示す
ように、接合部４１の厚み方向端部が長孔２１の短手方
向側面２１ａに当接した状態で、溶融した半田が接合部
４１の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、
及び接合部４１の厚み方向反対側で回路基板１４を挟ん
だ反対側に流通可能な第８流通路Ｐ８がスリット４２に
より形成される。よって、溶融した半田が良好に流通
し、接続端子４３の接合部４１と回路基板１４の導体２
２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
（ａ），（ｂ）に示す接合部４１に変更してもよい。接
合部４１には、上記実施の形態の打ち出し部２９が形成
されていない。接合部４１には、上記実施の形態のスリ
ット２８に代えて、該接合部４１が長孔２１に所定位置
まで挿入された状態で、前記連結部２６から長孔２１よ
り接合部４１の先端側まで挿入方向に延びるスリット４
２が形成されている。このようにしても、図１５に示す
ように、接合部４１の厚み方向端部が長孔２１の短手方
向側面２１ａに当接した状態で、溶融した半田が接合部
４１の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、
及び接合部４１の厚み方向反対側で回路基板１４を挟ん
だ反対側に流通可能な第８流通路Ｐ８がスリット４２に
より形成される。よって、溶融した半田が良好に流通
し、接続端子４３の接合部４１と回路基板１４の導体２
２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
【００４３】・上記実施の形態の接合部２５の打ち出し
部２９を１つのみ形成してもよい。このようにしても、
溶融した半田が良好に流通し、接続端子２３の接合部２
５と回路基板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付
けされる。
部２９を１つのみ形成してもよい。このようにしても、
溶融した半田が良好に流通し、接続端子２３の接合部２
５と回路基板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付
けされる。
【００４４】・上記実施の形態の接合部２５の打ち出し
部２９を３つ以上形成してもよい。又、上記実施の形態
の接合部２５のスリット２８を２つ以上形成してもよ
い。このようにしても、溶融した半田が良好に流通し、
接続端子２３の接合部２５と回路基板１４の導体２２
ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
部２９を３つ以上形成してもよい。又、上記実施の形態
の接合部２５のスリット２８を２つ以上形成してもよ
い。このようにしても、溶融した半田が良好に流通し、
接続端子２３の接合部２５と回路基板１４の導体２２
ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
【００４５】・上記実施の形態の位置決め突出部２７
は、接合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入されたと
きに回路基板１４と挿入方向に係合すれば、どのように
形成してもよく、接合部２５の幅方向両端部以外の他の
部分に形成してもよい。このようにしても、上記実施の
形態の効果と同様の効果を得ることができる。
は、接合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入されたと
きに回路基板１４と挿入方向に係合すれば、どのように
形成してもよく、接合部２５の幅方向両端部以外の他の
部分に形成してもよい。このようにしても、上記実施の
形態の効果と同様の効果を得ることができる。
【００４６】・上記実施の形態の位置決め突出部２７が
形成されていない接合部２５に変更してもよい。尚、こ
の場合、他の方法で、接合部２５の挿入方向の位置決め
を行う必要がある。このようにしても上記実施の形態の
効果（１）〜（３），（５）と同様の効果を得ることが
できる。
形成されていない接合部２５に変更してもよい。尚、こ
の場合、他の方法で、接合部２５の挿入方向の位置決め
を行う必要がある。このようにしても上記実施の形態の
効果（１）〜（３），（５）と同様の効果を得ることが
できる。
【００４７】・上記実施の形態の連結部２６には波状の
振動減衰部２６ａを形成したが、ステータ２の振動を減
衰することができれば、他の形状の振動減衰部に変更し
てもよい。このようにしても、上記実施の形態の効果と
同様の効果を得ることができる。又、振動減衰部２６ａ
が形成されていない接続端子２３としてもよい。このよ
うにしても、上記実施の形態の効果（１）〜（４）と同
様の効果を得ることができる。
振動減衰部２６ａを形成したが、ステータ２の振動を減
衰することができれば、他の形状の振動減衰部に変更し
てもよい。このようにしても、上記実施の形態の効果と
同様の効果を得ることができる。又、振動減衰部２６ａ
が形成されていない接続端子２３としてもよい。このよ
うにしても、上記実施の形態の効果（１）〜（４）と同
様の効果を得ることができる。
【００４８】・上記実施の形態では、接合部２５の基端
側の打ち出し凹部２９ａ側の平面２５ａ側から図示しな
い半田を当て、同接合部２５の基端側の打ち出し凸部２
９ｂの頂面に図示しない半田ごてを当てて半田付けを行
ったが、半田及び半田ごてを当てる位置は、他の位置
（例えば、共に接合部２５の基端側の平面２５ａ側から
当てる）に変更してもよい。
側の打ち出し凹部２９ａ側の平面２５ａ側から図示しな
い半田を当て、同接合部２５の基端側の打ち出し凸部２
９ｂの頂面に図示しない半田ごてを当てて半田付けを行
ったが、半田及び半田ごてを当てる位置は、他の位置
（例えば、共に接合部２５の基端側の平面２５ａ側から
当てる）に変更してもよい。
【００４９】・上記実施の形態では、ブラシレスモータ
に用いられる接続端子２３の半田付け構造として具体化
したが、この端子の半田付け構造を他の装置に用いて実
施してもよい。勿論、この場合、接続端子２３の連結部
２６や嵌着部２４は装置に応じてどのように形成しても
よい。
に用いられる接続端子２３の半田付け構造として具体化
したが、この端子の半田付け構造を他の装置に用いて実
施してもよい。勿論、この場合、接続端子２３の連結部
２６や嵌着部２４は装置に応じてどのように形成しても
よい。
【００５０】上記各実施の形態から把握できる請求項以
外の技術的思想について、以下にその効果とともに記載
する。 （イ）請求項６に記載のブラシレスモータにおいて、前
記端子には、振動減衰部が形成されたことを特徴とする
ブラシレスモータ。このようにすると、ステータが振動
しても該振動が振動減衰部にて減衰され、半田付け部分
に振動が伝達し難くなり、半田付け部分が更に破損し難
くなる。
外の技術的思想について、以下にその効果とともに記載
する。 （イ）請求項６に記載のブラシレスモータにおいて、前
記端子には、振動減衰部が形成されたことを特徴とする
ブラシレスモータ。このようにすると、ステータが振動
しても該振動が振動減衰部にて減衰され、半田付け部分
に振動が伝達し難くなり、半田付け部分が更に破損し難
くなる。
【００５１】（ロ）請求項１乃至５のいずれか１項に記
載の端子の半田付け構造において、前記端子の幅方向端
部には、該端子が前記長孔に所定位置まで挿入されたと
きに前記基板と挿入方向に係合する位置決め突出部が形
成されたことを特徴とする端子の半田付け構造。このよ
うにすると、前記端子が前記長孔に所定位置まで挿入さ
れたときに位置決め突出部が基板と挿入方向に係合する
ため、端子の挿入方向の位置決めが容易となる。
載の端子の半田付け構造において、前記端子の幅方向端
部には、該端子が前記長孔に所定位置まで挿入されたと
きに前記基板と挿入方向に係合する位置決め突出部が形
成されたことを特徴とする端子の半田付け構造。このよ
うにすると、前記端子が前記長孔に所定位置まで挿入さ
れたときに位置決め突出部が基板と挿入方向に係合する
ため、端子の挿入方向の位置決めが容易となる。
【００５２】（ハ）基板に形成された長孔に挿入され、
該長孔周辺の導体に半田付けされる板状の端子におい
て、その幅方向中央に、その厚み方向端部が前記長孔の
短手方向側面に当接した状態で、溶融した半田をその厚
み方向、及び前記基板の表裏方向に流通させる流通路を
形成するように通路形成部を設けたことを特徴とする端
子。このようにすると、端子の幅方向中央に形成された
通路形成部により、端子の厚み方向端部が長孔の短手方
向側面に当接した状態で、溶融した半田を該端子の厚み
方向、及び基板の表裏方向に流通させる流通路が形成さ
れる。よって、溶融した半田が良好に流通し、正常に半
田付けを行うことができる。
該長孔周辺の導体に半田付けされる板状の端子におい
て、その幅方向中央に、その厚み方向端部が前記長孔の
短手方向側面に当接した状態で、溶融した半田をその厚
み方向、及び前記基板の表裏方向に流通させる流通路を
形成するように通路形成部を設けたことを特徴とする端
子。このようにすると、端子の幅方向中央に形成された
通路形成部により、端子の厚み方向端部が長孔の短手方
向側面に当接した状態で、溶融した半田を該端子の厚み
方向、及び基板の表裏方向に流通させる流通路が形成さ
れる。よって、溶融した半田が良好に流通し、正常に半
田付けを行うことができる。
【００５３】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜５に記
載の発明によれば、容易に短時間で正常に半田付けを行
うことができる端子の半田付け構造を提供することがで
きる。
載の発明によれば、容易に短時間で正常に半田付けを行
うことができる端子の半田付け構造を提供することがで
きる。
【００５４】請求項６に記載の発明によれば、容易に短
時間で正常に半田付けを行うことができる端子の半田付
け構造を用いたブラシレスモータを提供することができ
る。
時間で正常に半田付けを行うことができる端子の半田付
け構造を用いたブラシレスモータを提供することができ
る。
【図１】本実施の形態のブラシレスモータを示す断面
図。
図。
【図２】（ａ）本実施の形態の接続端子の側面図。
（ｂ）同接続端子の正面図。
（ｂ）同接続端子の正面図。
【図３】本実施の形態の回路基板と接続端子の斜視図。
【図４】本実施の形態の回路基板と接続端子を説明する
ための説明図。
ための説明図。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図。
【図６】図４のＢ−Ｂ断面図。
【図７】本実施の形態の半田付け状態を説明するための
説明図。
説明図。
【図８】本実施の形態の回路基板と接続端子を説明する
ための説明図。
ための説明図。
【図９】図８のＣ−Ｃ断面図。
【図１０】図８のＤ−Ｄ断面図。
【図１１】本実施の形態の半田付け状態を説明するため
の説明図。
の説明図。
【図１２】（ａ）別例の接続端子の側面図。（ｂ）同接
続端子の正面図。
続端子の正面図。
【図１３】別例の半田付け状態を説明するための説明
図。
図。
【図１４】（ａ）別例の接続端子の側面図。（ｂ）同接
続端子の正面図。
続端子の正面図。
【図１５】別例の半田付け状態を説明するための説明
図。
図。
【図１６】従来の回路基板と接続端子の斜視図。
【図１７】（ａ）従来の接続端子の側面図。（ｂ）同接
続端子の正面図。
続端子の正面図。
【図１８】従来の半田付け状態を説明するための説明
図。
図。
【図１９】従来の半田付け状態を説明するための説明
図。
図。
２…ステータ、５…励磁コイル、１４…回路基板、１６
…励磁回路、２１…長孔、２２ａ，２２ｂ…導体、２５
…接続端子の接合部（端子）、２８…スリット（貫通
孔）、２９…打ち出し部、３２，４２…スリット、２９
ａ…打ち出し凹部、Ｐ１〜Ｐ８…第１〜第８流通路。
…励磁回路、２１…長孔、２２ａ，２２ｂ…導体、２５
…接続端子の接合部（端子）、２８…スリット（貫通
孔）、２９…打ち出し部、３２，４２…スリット、２９
ａ…打ち出し凹部、Ｐ１〜Ｐ８…第１〜第８流通路。
Claims (6)
- 【請求項１】 基板（１４）に板状の端子（２６）を実
装するための長孔（２１）を形成し、該長孔周辺の前記
基板両面に形成した導体（２２ａ，２２ｂ）に該端子を
半田付けする端子の半田付け構造において、 前記端子に、溶融した半田を該端子の厚み方向、及び前
記基板の表裏方向に流通させる流通路（Ｐ１〜Ｐ８）を
形成するように通路形成部（２８，２９，３２，４２）
を設けたことを特徴とする端子の半田付け構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の端子の半田付け構造に
おいて、 前記通路形成部は、 前記端子の厚み方向に打ち出され、該端子が前記長孔に
挿入された状態で、その打ち出されて形成される凹部
（２９ａ）が前記基板の厚み方向両外側まで延びるよう
に形成された打ち出し部（２９）と、 前記端子が前記長孔に挿入された状態で、該長孔の開口
部近傍に形成され、該端子の厚み方向に貫通する貫通孔
（２８）とを備えたことを特徴とする端子の半田付け構
造。 - 【請求項３】 請求項２に記載の端子の半田付け構造に
おいて、 前記打ち出し部は、前記端子の幅方向に複数並設され、
同じ方向に打ち出されて形成されたことを特徴とする端
子の半田付け構造。 - 【請求項４】 請求項３に記載の端子の半田付け構造に
おいて、 前記打ち出し部は、２つ形成され、 前記貫通孔は、前記打ち出し部の間に形成されたことを
特徴とする端子の半田付け構造。 - 【請求項５】 請求項１に記載の端子の半田付け構造に
おいて、 前記通路形成部は、 前記端子が前記長孔に挿入された状態で、その両端が前
記基板の厚み方向両外側まで延びるように形成されたス
リット（３２，４２）であることを特徴とする端子の半
田付け構造。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の
端子の半田付け構造を有する前記端子は、ステータ
（２）の励磁コイル（５）と電気的に接続されたもので
あり、 前記基板は、前記励磁コイルに駆動電流を供給するため
の励磁回路（１６）が搭載されたものであるブラシレス
モータ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000244762A JP3607859B2 (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | 端子の半田付け構造、及びブラシレスモータ |
| US09/920,863 US6570280B2 (en) | 2000-08-11 | 2001-08-03 | Solder-bonding structure and brushless motor having the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000244762A JP3607859B2 (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | 端子の半田付け構造、及びブラシレスモータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002057431A true JP2002057431A (ja) | 2002-02-22 |
| JP3607859B2 JP3607859B2 (ja) | 2005-01-05 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000244762A Expired - Fee Related JP3607859B2 (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | 端子の半田付け構造、及びブラシレスモータ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6570280B2 (ja) |
| JP (1) | JP3607859B2 (ja) |
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| US20120181077A1 (en) * | 2011-01-17 | 2012-07-19 | Shinano Kenshi Co., Ltd. | Printed circuit board unit |
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| ITBO20120682A1 (it) * | 2012-12-18 | 2014-06-19 | Spal Automotive Srl | Macchina elettrica |
| DE102017208864A1 (de) * | 2017-05-24 | 2018-11-29 | Robert Bosch Gmbh | Steuereinheit zur Ansteuerung einer Antriebsvorrichtung, Motoreinheit mit einer Antriebsvorrichtung und einer Steuereinheit sowie Verfahren zur Herstellung einer Motoreinheit |
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| DE102022134760B3 (de) | 2022-12-23 | 2024-04-25 | Seg Automotive Germany Gmbh | Inverteranordnung für elektrische Maschine und Verfahren zum Bereitstellen einer Inverteranordnung |
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| JPS59218793A (ja) | 1983-05-27 | 1984-12-10 | 富士通株式会社 | Ｄｉｐ形ｉｃの実装方法 |
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| JPS6187466U (ja) | 1984-11-12 | 1986-06-07 |
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2000
- 2000-08-11 JP JP2000244762A patent/JP3607859B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-08-03 US US09/920,863 patent/US6570280B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6570280B2 (en) | 2003-05-27 |
| JP3607859B2 (ja) | 2005-01-05 |
| US20020047504A1 (en) | 2002-04-25 |
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