JP2002043173A - 可変コンデンサ - Google Patents
可変コンデンサInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
- H01G5/04—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode
- H01G5/06—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode due to rotation of flat or substantially flat electrodes
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
- H01G5/01—Details
- H01G5/014—Housing; Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Induction Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】カバーの形状を工夫することにより、半田がカ
バーの内部まで浸入するのを確実に防止できる可変コン
デンサを提供する。 【解決手段】ステータ電極５，６およびこのステータ電
極に電気的に接続されるステータ端子７，８を有するス
テータ２と、ステータ２の上部に配置され、ステータ電
極５，６に対して誘電体を介して対向するロータ電極１
１を有するロータ３と、ロータ電極１１に電気的に接続
され、ロータ３をステータ２に対して回転可能に保持す
るべくステータ２に固定され、ステータ２の側面に沿っ
てその下面位置近傍まで延びる外部接続用のカバー端子
１８を有する導電性のカバー４とを備えた可変コンデン
サである。カバー端子１８の途中に溜まり用膨出部１８
ａが形成され、リフロー半田付け時の半田やフラックス
Ｓがカバー４の内部に浸入するのを防止する。
バーの内部まで浸入するのを確実に防止できる可変コン
デンサを提供する。 【解決手段】ステータ電極５，６およびこのステータ電
極に電気的に接続されるステータ端子７，８を有するス
テータ２と、ステータ２の上部に配置され、ステータ電
極５，６に対して誘電体を介して対向するロータ電極１
１を有するロータ３と、ロータ電極１１に電気的に接続
され、ロータ３をステータ２に対して回転可能に保持す
るべくステータ２に固定され、ステータ２の側面に沿っ
てその下面位置近傍まで延びる外部接続用のカバー端子
１８を有する導電性のカバー４とを備えた可変コンデン
サである。カバー端子１８の途中に溜まり用膨出部１８
ａが形成され、リフロー半田付け時の半田やフラックス
Ｓがカバー４の内部に浸入するのを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は可変コンデンサ、特
に、ロータをステータに対して回転させることにより、
静電容量を可変としたチップ型の可変コンデンサに関す
るものである。
に、ロータをステータに対して回転させることにより、
静電容量を可変としたチップ型の可変コンデンサに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の可変コンデンサとして、例えば
特開平１１−２６０６６６号公報に記載のものが知られ
ている。図１〜図３はこの公報に記載された可変コンデ
ンサ１を示している。
特開平１１−２６０６６６号公報に記載のものが知られ
ている。図１〜図３はこの公報に記載された可変コンデ
ンサ１を示している。
【０００３】可変コンデンサ１は、大略、ステータ２、
ロータ３およびカバー４を備える。ステータ２はその主
要部がセラミック誘電体で構成されたものであり、全体
として長方形板状に形成されている。ステータ２の表層
部近傍の内部にはステータ電極５，６が左右対称形状に
形成されている。これらステータ電極５，６にそれぞれ
電気的に接続されるように、ステータ２の長さ方向の両
端部外側面には、導電膜よりなるステータ端子７，８が
形成されている。なお、２つのステータ電極５，６およ
び２つのステータ端子７，８を形成したのは、ステータ
２を左右対称形状とし、可変コンデンサ１の組立におい
てステータ２の方向性を無くすためである。したがっ
て、このような必要性がない場合であれば、ステータ電
極５，６のいずれか一方およびステータ端子７，８のい
ずれか一方を省略してもよい。
ロータ３およびカバー４を備える。ステータ２はその主
要部がセラミック誘電体で構成されたものであり、全体
として長方形板状に形成されている。ステータ２の表層
部近傍の内部にはステータ電極５，６が左右対称形状に
形成されている。これらステータ電極５，６にそれぞれ
電気的に接続されるように、ステータ２の長さ方向の両
端部外側面には、導電膜よりなるステータ端子７，８が
形成されている。なお、２つのステータ電極５，６およ
び２つのステータ端子７，８を形成したのは、ステータ
２を左右対称形状とし、可変コンデンサ１の組立におい
てステータ２の方向性を無くすためである。したがっ
て、このような必要性がない場合であれば、ステータ電
極５，６のいずれか一方およびステータ端子７，８のい
ずれか一方を省略してもよい。
【０００４】ステータ２の下面には、その対向する両側
縁から内方へ向かって延びる凹部９，１０が形成されて
いる。ロータ３はステータ２の上面に配置されるもので
あって、黄銅のような金属材料で構成される。ロータ３
の下面には、突出する段部をもって略半円状のロータ電
極１１が形成されている。また、ロータ３の下面には、
ロータ電極１１の高さと等しい高さを有する凸部１２が
形成され、ロータ３の傾きを規制している。
縁から内方へ向かって延びる凹部９，１０が形成されて
いる。ロータ３はステータ２の上面に配置されるもので
あって、黄銅のような金属材料で構成される。ロータ３
の下面には、突出する段部をもって略半円状のロータ電
極１１が形成されている。また、ロータ３の下面には、
ロータ電極１１の高さと等しい高さを有する凸部１２が
形成され、ロータ３の傾きを規制している。
【０００５】ロータ３の上面には、これを回転操作する
ためのドライバ等の工具を受け入れるドライバ溝１３が
形成されている。カバー４は、ロータ３の上面を覆うと
ともにステータ２に固定されるもので、ステンレス鋼な
どのばね弾性のある金属で構成される。このカバー４に
よって、ロータ３は、ステータ２に対して回転可能に保
持される。カバー４には、ロータ３のドライバ溝１３を
露出させる窓穴１４が形成されている。
ためのドライバ等の工具を受け入れるドライバ溝１３が
形成されている。カバー４は、ロータ３の上面を覆うと
ともにステータ２に固定されるもので、ステンレス鋼な
どのばね弾性のある金属で構成される。このカバー４に
よって、ロータ３は、ステータ２に対して回転可能に保
持される。カバー４には、ロータ３のドライバ溝１３を
露出させる窓穴１４が形成されている。
【０００６】窓穴１４の周囲には、導電性のワッシャ１
９を介してロータ３の上面を押圧し、ロータ３をステー
タ２に向かって圧接させるためのばね作用部１５が設け
られている。ばね作用部１５は、窓穴１４の周囲におい
て、中心に向かって下方へ傾斜するテーパ形状となって
いる。カバー４の両側部には下方へ延びる一対の係合爪
１６，１７が一体に形成され、これら係合爪１６，１７
は、ステータ２の長辺側の両側面に沿って下方へ延び、
ステータ２の下面に形成された凹部９，１０に係合する
ように、後で折り曲げられる。
９を介してロータ３の上面を押圧し、ロータ３をステー
タ２に向かって圧接させるためのばね作用部１５が設け
られている。ばね作用部１５は、窓穴１４の周囲におい
て、中心に向かって下方へ傾斜するテーパ形状となって
いる。カバー４の両側部には下方へ延びる一対の係合爪
１６，１７が一体に形成され、これら係合爪１６，１７
は、ステータ２の長辺側の両側面に沿って下方へ延び、
ステータ２の下面に形成された凹部９，１０に係合する
ように、後で折り曲げられる。
【０００７】カバー４には、係合片１６，１７が設けら
れた位置とは異なる位置から下方へ、ステータ２の側面
に沿って延びるカバー端子１８が一体に設けられてい
る。カバー端子１８は、ステータ２に設けられたステー
タ端子８と対向する位置に延びており、これらカバー端
子１８とステータ端子８との間に半田（図示せず）を付
与することで、カバー４とステータ２とを強固に固定す
るとともに、ステータ端子８をカバー端子１８として機
能させることができる。
れた位置とは異なる位置から下方へ、ステータ２の側面
に沿って延びるカバー端子１８が一体に設けられてい
る。カバー端子１８は、ステータ２に設けられたステー
タ端子８と対向する位置に延びており、これらカバー端
子１８とステータ端子８との間に半田（図示せず）を付
与することで、カバー４とステータ２とを強固に固定す
るとともに、ステータ端子８をカバー端子１８として機
能させることができる。
【０００８】可変コンデンサ１の組立状態において、図
２に示されているように、ロータ電極１１は、ステータ
電極５に対して、ステータ２を構成するセラミック誘電
体の表層部を介して対向し、静電容量を形成している。
ロータ３を回転操作すると、ロータ電極１１のステータ
電極５に対する有効対向面積が変化し、静電容量を変化
させることができる。この静電容量は、ステータ電極５
に電気的に接続されたステータ端子７と、ロータ電極１
１を有するロータ３に対してばねワッシャ１９を介して
電気的に接続されるカバー４に設けられたカバー端子１
８との間で出力される。
２に示されているように、ロータ電極１１は、ステータ
電極５に対して、ステータ２を構成するセラミック誘電
体の表層部を介して対向し、静電容量を形成している。
ロータ３を回転操作すると、ロータ電極１１のステータ
電極５に対する有効対向面積が変化し、静電容量を変化
させることができる。この静電容量は、ステータ電極５
に電気的に接続されたステータ端子７と、ロータ電極１
１を有するロータ３に対してばねワッシャ１９を介して
電気的に接続されるカバー４に設けられたカバー端子１
８との間で出力される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】一般に、カバー４はス
テンレス鋼のようなばね弾性を有する金属で形成され
る。ステンレス鋼は、接触抵抗が大きくかつ不安定であ
るため、カバー４のばね作用部１５の下面とワッシャ１
９との間での電気的導通の信頼性に欠けるという問題が
ある。また、ステンレス鋼は半田付け性の悪い金属でも
あるため、カバー４に一体に形成されたカバー端子１８
での半田付け性も劣る。そのため、この可変コンデンサ
１を配線基板ＰＣＢ上に実装するとき、半田がカバー端
子１８になじみにくく、実装の信頼性に劣るという問題
もある。
テンレス鋼のようなばね弾性を有する金属で形成され
る。ステンレス鋼は、接触抵抗が大きくかつ不安定であ
るため、カバー４のばね作用部１５の下面とワッシャ１
９との間での電気的導通の信頼性に欠けるという問題が
ある。また、ステンレス鋼は半田付け性の悪い金属でも
あるため、カバー４に一体に形成されたカバー端子１８
での半田付け性も劣る。そのため、この可変コンデンサ
１を配線基板ＰＣＢ上に実装するとき、半田がカバー端
子１８になじみにくく、実装の信頼性に劣るという問題
もある。
【００１０】そのため、前記公報では、カバー４の表面
の一部に、接触抵抗が小さく、半田付け性を良好にする
ための表面処理（例えば、金，銀，スズなどのメッキ）
を施したものが開示されている。好ましくは、ばね作用
部１５の底面やカバー端子１８の外側面に表面処理が施
される。もし、カバー４の全面に表面処理を施すと、図
２に示すように、リフロー半田付け時にカバー４のカバ
ー端子１８とステータ２との接触部を介して毛細管現象
により半田Ｓがカバー４の内部まではい上がり、ロータ
３が半田Ｓによって固着されたり、フラックスがカバー
４とワッシャ１９との接触部分や、ワッシャ１９とロー
タ３との接触部分に浸入して、電気的接続に支障をきた
す可能性があるからである。
の一部に、接触抵抗が小さく、半田付け性を良好にする
ための表面処理（例えば、金，銀，スズなどのメッキ）
を施したものが開示されている。好ましくは、ばね作用
部１５の底面やカバー端子１８の外側面に表面処理が施
される。もし、カバー４の全面に表面処理を施すと、図
２に示すように、リフロー半田付け時にカバー４のカバ
ー端子１８とステータ２との接触部を介して毛細管現象
により半田Ｓがカバー４の内部まではい上がり、ロータ
３が半田Ｓによって固着されたり、フラックスがカバー
４とワッシャ１９との接触部分や、ワッシャ１９とロー
タ３との接触部分に浸入して、電気的接続に支障をきた
す可能性があるからである。
【００１１】しかしながら、このようにカバー４の表面
の一部にのみ表面処理を施すことは、非常に加工コスト
がかかり、可変コンデンサとしてコスト上昇を招く欠点
があった。また、表面処理の有無だけで、カバー４内部
への半田Ｓの浸入を確実に防止できるとは限らない。
の一部にのみ表面処理を施すことは、非常に加工コスト
がかかり、可変コンデンサとしてコスト上昇を招く欠点
があった。また、表面処理の有無だけで、カバー４内部
への半田Ｓの浸入を確実に防止できるとは限らない。
【００１２】そこで、本発明の目的は、カバーの形状を
工夫することにより、半田がカバーの内部まで浸入する
のを確実に防止できる可変コンデンサを提供することに
ある。
工夫することにより、半田がカバーの内部まで浸入する
のを確実に防止できる可変コンデンサを提供することに
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に係る発明は、ステータ電極およびこのス
テータ電極に電気的に接続されるステータ端子を有する
ステータと、前記ステータの上部に配置され、前記ステ
ータ電極に対して誘電体を介して対向するロータ電極を
有するロータと、前記ロータ電極に電気的に接続され、
前記ロータを前記ステータに対して回転可能に保持する
べく前記ステータに固定され、前記ステータの側面に沿
ってその下面位置近傍まで延びる外部接続用のカバー端
子を有する導電性のカバーと、を備えた可変コンデンサ
において、前記カバーのカバー端子の途中に、半田およ
びフラックスの溜まり用膨出部が形成されていることを
特徴とする可変コンデンサを提供する。また、請求項２
に係る発明は、ステータ電極およびこのステータ電極に
電気的に接続されるステータ端子を有するステータと、
前記ステータの上部に配置され、前記ステータ電極に対
して誘電体を介して対向するロータ電極を有するロータ
と、前記ロータ電極に電気的に接続され、前記ロータを
前記ステータに対して回転可能に保持するべく前記ステ
ータに固定され、前記ステータの側面に沿ってその下面
位置近傍まで延びる外部接続用のカバー端子を有する導
電性のカバーと、を備えた可変コンデンサにおいて、前
記カバー端子の前記ステータの側面と対向する内側面
に、凹凸部または溝が形成されていることを特徴とする
可変コンデンサを提供する。さらに、請求項３に係る発
明は、ステータ電極およびこのステータ電極に電気的に
接続されるステータ端子を有するステータと、前記ステ
ータの上部に配置され、前記ステータ電極に対して誘電
体を介して対向するロータ電極を有するロータと、前記
ロータ電極に電気的に接続され、前記ロータを前記ステ
ータに対して回転可能に保持するべく前記ステータに固
定され、前記ステータの側面に沿ってその下面位置近傍
まで延びる外部接続用のカバー端子を有する導電性のカ
バーと、を備えた可変コンデンサにおいて、前記カバー
端子の前記ステータの側面と対向する内側面に、レジス
ト膜が形成されていることを特徴とする可変コンデンサ
を提供する。
め、請求項１に係る発明は、ステータ電極およびこのス
テータ電極に電気的に接続されるステータ端子を有する
ステータと、前記ステータの上部に配置され、前記ステ
ータ電極に対して誘電体を介して対向するロータ電極を
有するロータと、前記ロータ電極に電気的に接続され、
前記ロータを前記ステータに対して回転可能に保持する
べく前記ステータに固定され、前記ステータの側面に沿
ってその下面位置近傍まで延びる外部接続用のカバー端
子を有する導電性のカバーと、を備えた可変コンデンサ
において、前記カバーのカバー端子の途中に、半田およ
びフラックスの溜まり用膨出部が形成されていることを
特徴とする可変コンデンサを提供する。また、請求項２
に係る発明は、ステータ電極およびこのステータ電極に
電気的に接続されるステータ端子を有するステータと、
前記ステータの上部に配置され、前記ステータ電極に対
して誘電体を介して対向するロータ電極を有するロータ
と、前記ロータ電極に電気的に接続され、前記ロータを
前記ステータに対して回転可能に保持するべく前記ステ
ータに固定され、前記ステータの側面に沿ってその下面
位置近傍まで延びる外部接続用のカバー端子を有する導
電性のカバーと、を備えた可変コンデンサにおいて、前
記カバー端子の前記ステータの側面と対向する内側面
に、凹凸部または溝が形成されていることを特徴とする
可変コンデンサを提供する。さらに、請求項３に係る発
明は、ステータ電極およびこのステータ電極に電気的に
接続されるステータ端子を有するステータと、前記ステ
ータの上部に配置され、前記ステータ電極に対して誘電
体を介して対向するロータ電極を有するロータと、前記
ロータ電極に電気的に接続され、前記ロータを前記ステ
ータに対して回転可能に保持するべく前記ステータに固
定され、前記ステータの側面に沿ってその下面位置近傍
まで延びる外部接続用のカバー端子を有する導電性のカ
バーと、を備えた可変コンデンサにおいて、前記カバー
端子の前記ステータの側面と対向する内側面に、レジス
ト膜が形成されていることを特徴とする可変コンデンサ
を提供する。
【００１４】カバーにはステータの側面に沿ってその下
面位置近傍まで延びる外部接続用のカバー端子が一体に
形成されているが、カバー端子とステータとがほぼ接触
状態にある。そのため、可変コンデンサを配線基板など
にリフロー半田付けを行う場合に、半田やフラックスが
毛細管現象によりカバー端子とステータとの間を伝って
カバーの内側まではい上がることがある。そこで、請求
項１の発明では、カバー端子の途中に半田およびフラッ
クスの溜まり用膨出部を形成することで、この膨出部で
半田やフラックスがはい上がるのを食い止め、ロータが
半田によって固着されたり、フラックスがカバーとワッ
シャとの接触部分、ワッシャとロータとの接触部分など
に浸入して、電気的接続に支障をきたす問題を解消でき
る。膨出部としては、ステータとの間に半田やフラック
スの液溜まりを形成できるものであればよく、カバー端
子を曲げ加工することにより、簡単に形成できる。
面位置近傍まで延びる外部接続用のカバー端子が一体に
形成されているが、カバー端子とステータとがほぼ接触
状態にある。そのため、可変コンデンサを配線基板など
にリフロー半田付けを行う場合に、半田やフラックスが
毛細管現象によりカバー端子とステータとの間を伝って
カバーの内側まではい上がることがある。そこで、請求
項１の発明では、カバー端子の途中に半田およびフラッ
クスの溜まり用膨出部を形成することで、この膨出部で
半田やフラックスがはい上がるのを食い止め、ロータが
半田によって固着されたり、フラックスがカバーとワッ
シャとの接触部分、ワッシャとロータとの接触部分など
に浸入して、電気的接続に支障をきたす問題を解消でき
る。膨出部としては、ステータとの間に半田やフラック
スの液溜まりを形成できるものであればよく、カバー端
子を曲げ加工することにより、簡単に形成できる。
【００１５】請求項２では、請求項１のような溜まり用
膨出部に代えて、カバー端子のステータの側面と対向す
る内側面に、凹凸部または溝を形成したものである。凹
凸部または溝によって空隙が形成され、毛細管現象によ
ってはい上がってくる半田またはフラックスを抑制でき
る。
膨出部に代えて、カバー端子のステータの側面と対向す
る内側面に、凹凸部または溝を形成したものである。凹
凸部または溝によって空隙が形成され、毛細管現象によ
ってはい上がってくる半田またはフラックスを抑制でき
る。
【００１６】請求項３では、毛細管現象による半田また
はフラックスの浸入を防止するため、カバー端子のステ
ータの側面と対向する内側面に、レジスト膜を形成した
ものである。この場合も、レジスト膜によって半田また
はフラックスのはい上がりを抑制し、カバー内側への浸
入を防止できる。
はフラックスの浸入を防止するため、カバー端子のステ
ータの側面と対向する内側面に、レジスト膜を形成した
ものである。この場合も、レジスト膜によって半田また
はフラックスのはい上がりを抑制し、カバー内側への浸
入を防止できる。
【００１７】請求項１ないし３に係る発明において、請
求項４のように、カバーは半田付け性の悪い金属で構成
され、前記カバーの全面に半田付け性を良好にするため
の表面処理が施されているのが望ましい。すなわち、本
発明ではカバーの表面の一部にのみ表面処理を行う必要
はなく、全面に表面処理を行うことができる。カバーの
全面に表面処理を施しても、半田やフラックスの毛細管
現象による浸入を膨出部、凹凸部、レジスト膜などで規
制できるからである。そのため、部分的な表面処理を行
う場合に比べて加工コストを削減でき、安価な可変コン
デンサを得ることができる。
求項４のように、カバーは半田付け性の悪い金属で構成
され、前記カバーの全面に半田付け性を良好にするため
の表面処理が施されているのが望ましい。すなわち、本
発明ではカバーの表面の一部にのみ表面処理を行う必要
はなく、全面に表面処理を行うことができる。カバーの
全面に表面処理を施しても、半田やフラックスの毛細管
現象による浸入を膨出部、凹凸部、レジスト膜などで規
制できるからである。そのため、部分的な表面処理を行
う場合に比べて加工コストを削減でき、安価な可変コン
デンサを得ることができる。
【００１８】請求項５のように、カバーにステータの側
面を介して下面側へ折り曲げられて係合される係合爪が
設けられた場合に、この係合爪の内側面に、ステータの
側面との間に空隙を形成するための突起を形成してもよ
い。すなわち、カバーに固定用の係合爪を形成した場
合、係合爪の内側面とステータの側面とがほぼ接触状態
となリ、リフロー時の半田やフラックスは、係合爪とス
テータとの間を介しても吸い上げられ、カバーの内部に
浸入する可能性がある。そこで、係合爪とステータとの
間に毛細管現象を抑制できる程度の空隙を形成すること
で、半田やフラックスが浸入するのを抑制している。
面を介して下面側へ折り曲げられて係合される係合爪が
設けられた場合に、この係合爪の内側面に、ステータの
側面との間に空隙を形成するための突起を形成してもよ
い。すなわち、カバーに固定用の係合爪を形成した場
合、係合爪の内側面とステータの側面とがほぼ接触状態
となリ、リフロー時の半田やフラックスは、係合爪とス
テータとの間を介しても吸い上げられ、カバーの内部に
浸入する可能性がある。そこで、係合爪とステータとの
間に毛細管現象を抑制できる程度の空隙を形成すること
で、半田やフラックスが浸入するのを抑制している。
【００１９】
【発明の実施の形態】図４，図５は本発明にかかる可変
コンデンサ１’の一実施形態を示す。この実施形態は、
その基本的構成において、図１および図２を参照して説
明した可変コンデンサ１と同様であり、可変コンデンサ
１と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略す
る。
コンデンサ１’の一実施形態を示す。この実施形態は、
その基本的構成において、図１および図２を参照して説
明した可変コンデンサ１と同様であり、可変コンデンサ
１と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略す
る。
【００２０】カバー４は、例えばステンレス鋼やりん青
銅などのばね弾性を有する導電性金属で構成されてい
る。カバー４の表面全面に、接触抵抗が小さく、半田付
け性を良好にするための表面処理（例えば、金，銀，ス
ズなどのめっき）が施されている。好ましくは、スズめ
っきが全面に施されている。
銅などのばね弾性を有する導電性金属で構成されてい
る。カバー４の表面全面に、接触抵抗が小さく、半田付
け性を良好にするための表面処理（例えば、金，銀，ス
ズなどのめっき）が施されている。好ましくは、スズめ
っきが全面に施されている。
【００２１】カバー４に一体に形成されたカバー端子１
８の途中には、外側へ膨らんだ膨出部１８ａが形成され
ており、この膨出部１８ａとステータ２との間に、液溜
まり部２０が形成されている。この例の膨出部１８ａ
は、カバー端子１８のステータ２の上面に沿って延びる
水平部と、ステータ２の側面に沿って延びる垂直部との
間に形成されている。膨出部１８ａをこの位置に形成し
た場合、可変コンデンサの小型化の妨げにならず、非常
に有効であるが、可変コンデンサの小型化が問題となら
ないのであれば、膨出部１８ａを垂直部の途中に設けて
もよい。液溜まり部２０の左右および上下の寸法Ｌ，Ｈ
は、２ｍｍサイズの可変コンデンサの場合、Ｌ＝０．１
５ｍｍ以上、Ｈ＝０．２０ｍｍ以上あるのが望ましい。
８の途中には、外側へ膨らんだ膨出部１８ａが形成され
ており、この膨出部１８ａとステータ２との間に、液溜
まり部２０が形成されている。この例の膨出部１８ａ
は、カバー端子１８のステータ２の上面に沿って延びる
水平部と、ステータ２の側面に沿って延びる垂直部との
間に形成されている。膨出部１８ａをこの位置に形成し
た場合、可変コンデンサの小型化の妨げにならず、非常
に有効であるが、可変コンデンサの小型化が問題となら
ないのであれば、膨出部１８ａを垂直部の途中に設けて
もよい。液溜まり部２０の左右および上下の寸法Ｌ，Ｈ
は、２ｍｍサイズの可変コンデンサの場合、Ｌ＝０．１
５ｍｍ以上、Ｈ＝０．２０ｍｍ以上あるのが望ましい。
【００２２】また、カバー４の両側部には、ステータ２
の長辺側の両側面に沿って下方へ延び、ステータ２の下
面側へ折り曲げられる係合爪１６，１７が設けられてい
るが、これら係合爪１６，１７の内側面に、ステータ２
の側面との間に空隙を形成するための突起１６ａ，１７
ａが形成されている（図４の右側面図参照）。突起１６
ａ，１７ａの高さは、０．０７ｍｍ以上あることが望ま
しい。
の長辺側の両側面に沿って下方へ延び、ステータ２の下
面側へ折り曲げられる係合爪１６，１７が設けられてい
るが、これら係合爪１６，１７の内側面に、ステータ２
の側面との間に空隙を形成するための突起１６ａ，１７
ａが形成されている（図４の右側面図参照）。突起１６
ａ，１７ａの高さは、０．０７ｍｍ以上あることが望ま
しい。
【００２３】上記のようにカバー４の全面に表面処理が
施されているので、カバー４のばね作用部１５の下面と
ワッシャ１９との間での電気的導通の信頼性が向上す
る。また、この可変コンデンサ１’を配線基板ＰＣＢに
リフロー半田付けを行う際、半田がカバー端子１８にな
じみ易く、実装の信頼性が向上する。但し、クリーム半
田の塗布量が多過ぎる場合には、図２に示すように半田
やフラックスが毛細管現象によりカバー端子１８とステ
ータ２との間をはい上がり、カバー４の内部にまで浸入
する可能性がある。しかし、カバー端子１８の途中に膨
出部１８ａが形成され、膨出部１８ａとステータ２との
間に液溜まり部２０が形成されているので、図５に示す
ように液溜まり部２０で半田Ｒやフラックスが溜めら
れ、それ以上カバー４の内部に浸入することがない。同
様に、リフロー時の半田やフラックスは、毛細管現象に
よって係合爪１６，１７とステータ２の側面との間をは
い上がる可能性があるが、係合爪１６，１７の内側面に
空隙を形成するための突起１６ａ，１７ａが形成されて
いるので、半田やフラックスのはい上がりを防止でき
る。
施されているので、カバー４のばね作用部１５の下面と
ワッシャ１９との間での電気的導通の信頼性が向上す
る。また、この可変コンデンサ１’を配線基板ＰＣＢに
リフロー半田付けを行う際、半田がカバー端子１８にな
じみ易く、実装の信頼性が向上する。但し、クリーム半
田の塗布量が多過ぎる場合には、図２に示すように半田
やフラックスが毛細管現象によりカバー端子１８とステ
ータ２との間をはい上がり、カバー４の内部にまで浸入
する可能性がある。しかし、カバー端子１８の途中に膨
出部１８ａが形成され、膨出部１８ａとステータ２との
間に液溜まり部２０が形成されているので、図５に示す
ように液溜まり部２０で半田Ｒやフラックスが溜めら
れ、それ以上カバー４の内部に浸入することがない。同
様に、リフロー時の半田やフラックスは、毛細管現象に
よって係合爪１６，１７とステータ２の側面との間をは
い上がる可能性があるが、係合爪１６，１７の内側面に
空隙を形成するための突起１６ａ，１７ａが形成されて
いるので、半田やフラックスのはい上がりを防止でき
る。
【００２４】図６，図７は本発明にかかる第２の実施形
態を示す。この実施形態では、カバー４のカバー端子１
８の、ステータ２の側面と対向する内側面に、図７に示
すような複数本の溝１８ｂを幅方向に加工したものであ
る。ここでは、溝１８ｂのピッチを０．１ｍｍ程度と
し、溝１８ｂの深さを０．０２〜０．０５ｍｍとした。
カバー端子１８の内側面に溝１８ｂを形成することで、
リフロー半田付け時に毛細管現象によりはい上がろうと
する半田やフラックスを、複数の溝１８ｂでせき止め、
カバー４の内部への浸入を抑制することができる。
態を示す。この実施形態では、カバー４のカバー端子１
８の、ステータ２の側面と対向する内側面に、図７に示
すような複数本の溝１８ｂを幅方向に加工したものであ
る。ここでは、溝１８ｂのピッチを０．１ｍｍ程度と
し、溝１８ｂの深さを０．０２〜０．０５ｍｍとした。
カバー端子１８の内側面に溝１８ｂを形成することで、
リフロー半田付け時に毛細管現象によりはい上がろうと
する半田やフラックスを、複数の溝１８ｂでせき止め、
カバー４の内部への浸入を抑制することができる。
【００２５】図８は、第２の実施形態における変形例を
示す。図７では、幅方向に延びる溝１８ｂを形成したも
のであるが、これに代えて、図８の（ａ）のように網目
状の凹凸部１８ｃを形成したり、図８の（ｂ）のように
なし地状の凹凸部１８ｄを形成しても、同様の効果を得
ることができる。この場合も、網目ないしなし地のピッ
チを０．１ｍｍ程度、凹凸部１８ｃ，１８ｄの深さを
０．０２〜０．０５ｍｍとするのがよい。
示す。図７では、幅方向に延びる溝１８ｂを形成したも
のであるが、これに代えて、図８の（ａ）のように網目
状の凹凸部１８ｃを形成したり、図８の（ｂ）のように
なし地状の凹凸部１８ｄを形成しても、同様の効果を得
ることができる。この場合も、網目ないしなし地のピッ
チを０．１ｍｍ程度、凹凸部１８ｃ，１８ｄの深さを
０．０２〜０．０５ｍｍとするのがよい。
【００２６】図９は本発明にかかる第３の実施形態を示
す。この実施形態では、カバー４のカバー端子１８の、
ステータ２の側面と対向する内側面に、フッ素系樹脂よ
りなるレジスト膜２１を形成したものである。さらに望
ましくは、レジスト膜２１を、ステータ２の側面と対向
する部分だけでなく、ステータ２の上面に対向する部分
まで連続的に形成するのがよい。この場合も、カバー端
子１８の内側面にレジスト膜２１を形成することで、リ
フロー半田付け時に毛細管現象によりはい上がろうとす
る半田やフラックスを、レジスト膜２１でせき止め、カ
バー４の内部への浸入を抑制することができる。なお、
レジスト膜２１はカバー端子１８の内側面にのみ形成さ
れているので、カバー端子１８の外側面は半田となじみ
易く、実装の信頼性を低下させない。この場合も、カバ
ー４の全面に表面処理が施されていることは勿論であ
る。
す。この実施形態では、カバー４のカバー端子１８の、
ステータ２の側面と対向する内側面に、フッ素系樹脂よ
りなるレジスト膜２１を形成したものである。さらに望
ましくは、レジスト膜２１を、ステータ２の側面と対向
する部分だけでなく、ステータ２の上面に対向する部分
まで連続的に形成するのがよい。この場合も、カバー端
子１８の内側面にレジスト膜２１を形成することで、リ
フロー半田付け時に毛細管現象によりはい上がろうとす
る半田やフラックスを、レジスト膜２１でせき止め、カ
バー４の内部への浸入を抑制することができる。なお、
レジスト膜２１はカバー端子１８の内側面にのみ形成さ
れているので、カバー端子１８の外側面は半田となじみ
易く、実装の信頼性を低下させない。この場合も、カバ
ー４の全面に表面処理が施されていることは勿論であ
る。
【００２７】本発明は、前述のような実施形態に限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲にお
いて、種々の変形例が可能である。例えば、図６〜図９
に示す実施形態では、カバー端子１８に図４，図５に示
すような膨出部１８ａが形成されていない例を示した
が、膨出部１８ａを形成してもよいことは勿論である。
図示の実施形態では、ロータ３を導電性金属で構成した
が、ロータをアルミナなどの電気絶縁体で構成し、必要
な部分にのみ導体を形成したもので置き換えてもよい。
また、図示の実施形態では、ステータ２は誘電体からな
り、その内部にステータ電極５および６を形成し、かつ
その外表面上に導電膜をもってステータ端子７および８
を形成した構造を有していたが、これに代えて、ステー
タ電極をステータの外表面上に形成し、誘電体をステー
タとは別の部材で形成したり、ステータ端子を金属板等
によって構成してもよい。さらに、図示の実施形態で
は、カバー４のばね作用部１５が導電性のワッシャ２０
を介してロータ３の上面に接触し、電気的に接続される
ようにしたが、ワッシャ２０を省略して、ばね作用部１
５がロータ３の上面に直接接触するようにしてもよい。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲にお
いて、種々の変形例が可能である。例えば、図６〜図９
に示す実施形態では、カバー端子１８に図４，図５に示
すような膨出部１８ａが形成されていない例を示した
が、膨出部１８ａを形成してもよいことは勿論である。
図示の実施形態では、ロータ３を導電性金属で構成した
が、ロータをアルミナなどの電気絶縁体で構成し、必要
な部分にのみ導体を形成したもので置き換えてもよい。
また、図示の実施形態では、ステータ２は誘電体からな
り、その内部にステータ電極５および６を形成し、かつ
その外表面上に導電膜をもってステータ端子７および８
を形成した構造を有していたが、これに代えて、ステー
タ電極をステータの外表面上に形成し、誘電体をステー
タとは別の部材で形成したり、ステータ端子を金属板等
によって構成してもよい。さらに、図示の実施形態で
は、カバー４のばね作用部１５が導電性のワッシャ２０
を介してロータ３の上面に接触し、電気的に接続される
ようにしたが、ワッシャ２０を省略して、ばね作用部１
５がロータ３の上面に直接接触するようにしてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
に係る発明によれば、カバーのカバー端子の途中に半田
およびフラックスの溜まり用膨出部を形成したので、リ
フロー半田付け時に、毛細管現象により半田やフラック
スがはい上がろうとしても、膨出部で食い止めることが
できる。そのため、ロータが半田によって固着された
り、フラックスがカバーとワッシャとの接触部分、ワッ
シャとロータとの接触部分などに浸入して、電気的接続
に支障をきたす問題を解消できる。また、請求項２に係
る発明によれば、カバー端子のステータの側面と対向す
る内側面に凹凸部または溝を形成したので、請求項１と
同様に、凹凸部または溝によって半田やフラックスのは
い上がりを規制し、カバー内部への浸入を阻止すること
ができる。さらに、請求項３に係る発明では、カバー端
子のステータの側面と対向する内側面にレジスト膜を形
成したので、半田やフラックスがカバー内部へ浸入する
のを阻止できる。また、カバー端子の外側面にはレジス
ト膜が形成されないので、カバー端子の半田付け性を阻
害することがない。
に係る発明によれば、カバーのカバー端子の途中に半田
およびフラックスの溜まり用膨出部を形成したので、リ
フロー半田付け時に、毛細管現象により半田やフラック
スがはい上がろうとしても、膨出部で食い止めることが
できる。そのため、ロータが半田によって固着された
り、フラックスがカバーとワッシャとの接触部分、ワッ
シャとロータとの接触部分などに浸入して、電気的接続
に支障をきたす問題を解消できる。また、請求項２に係
る発明によれば、カバー端子のステータの側面と対向す
る内側面に凹凸部または溝を形成したので、請求項１と
同様に、凹凸部または溝によって半田やフラックスのは
い上がりを規制し、カバー内部への浸入を阻止すること
ができる。さらに、請求項３に係る発明では、カバー端
子のステータの側面と対向する内側面にレジスト膜を形
成したので、半田やフラックスがカバー内部へ浸入する
のを阻止できる。また、カバー端子の外側面にはレジス
ト膜が形成されないので、カバー端子の半田付け性を阻
害することがない。
【図１】従来の可変コンデンサの一例の平面図，正面
図，底面図および右側面図である。
図，底面図および右側面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】図１に示す可変コンデンサの一部を破断した斜
視図である。
視図である。
【図４】本発明にかかる可変コンデンサの一例の平面
図，正面図，底面図および右側面図である。
図，正面図，底面図および右側面図である。
【図５】図４に示す可変コンデンサの一部の拡大図であ
る。
る。
【図６】本発明の第２の実施形態の一部の正面図であ
る。
る。
【図７】図６のVII −VII 線断面図である。
【図８】図６に示す可変コンデンサの変形例のカバー端
子を内側から見た側面図である。
子を内側から見た側面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態の一部の正面図であ
る。
る。
１’ 可変コンデンサ ２ ステータ ３ ロータ ４ カバー ５，６ ステータ電極 ７，８ ステータ端子 １１ ロータ電極 １６ａ，１７ａ 突起 １８ カバー端子 １８ａ 膨出部 ２０ 液溜まり部 １８ｂ 溝 １８ｃ，１８ｄ 凹凸部 ２１ レジスト膜
Claims (5)
- 【請求項１】ステータ電極およびこのステータ電極に電
気的に接続されるステータ端子を有するステータと、前
記ステータの上部に配置され、前記ステータ電極に対し
て誘電体を介して対向するロータ電極を有するロータ
と、前記ロータ電極に電気的に接続され、前記ロータを
前記ステータに対して回転可能に保持するべく前記ステ
ータに固定され、前記ステータの側面に沿ってその下面
位置近傍まで延びる外部接続用のカバー端子を有する導
電性のカバーと、を備えた可変コンデンサにおいて、前
記カバーのカバー端子の途中に、半田およびフラックス
の溜まり用膨出部が形成されていることを特徴とする可
変コンデンサ。 - 【請求項２】ステータ電極およびこのステータ電極に電
気的に接続されるステータ端子を有するステータと、前
記ステータの上部に配置され、前記ステータ電極に対し
て誘電体を介して対向するロータ電極を有するロータ
と、前記ロータ電極に電気的に接続され、前記ロータを
前記ステータに対して回転可能に保持するべく前記ステ
ータに固定され、前記ステータの側面に沿ってその下面
位置近傍まで延びる外部接続用のカバー端子を有する導
電性のカバーと、を備えた可変コンデンサにおいて、前
記カバー端子の前記ステータの側面と対向する内側面
に、凹凸部または溝が形成されていることを特徴とする
可変コンデンサ。 - 【請求項３】ステータ電極およびこのステータ電極に電
気的に接続されるステータ端子を有するステータと、前
記ステータの上部に配置され、前記ステータ電極に対し
て誘電体を介して対向するロータ電極を有するロータ
と、前記ロータ電極に電気的に接続され、前記ロータを
前記ステータに対して回転可能に保持するべく前記ステ
ータに固定され、前記ステータの側面に沿ってその下面
位置近傍まで延びる外部接続用のカバー端子を有する導
電性のカバーと、を備えた可変コンデンサにおいて、前
記カバー端子の前記ステータの側面と対向する内側面
に、レジスト膜が形成されていることを特徴とする可変
コンデンサ。 - 【請求項４】前記カバーは半田付け性の悪い金属で構成
され、前記カバーの全面に半田付け性を良好にするため
の表面処理が施されていることを特徴とする請求項１な
いし３のいずれかに記載の可変コンデンサ。 - 【請求項５】前記カバーには、前記ステータの側面を介
して下面側へ折り曲げられて係合される係合爪が設けら
れ、この係合爪の内側面に、前記ステータの側面との間
に空隙を形成するための突起が形成されていることを特
徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の可変コン
デンサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221571A JP3711845B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 可変コンデンサ |
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| KR10-2001-0044466A KR100438516B1 (ko) | 2000-07-24 | 2001-07-24 | 가변 커패시터 |
| CNB011206667A CN1165060C (zh) | 2000-07-24 | 2001-07-24 | 可变电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221571A JP3711845B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 可変コンデンサ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=18715946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000221571A Expired - Lifetime JP3711845B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 可変コンデンサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3711845B2 (ja) |
| KR (1) | KR100438516B1 (ja) |
| CN (1) | CN1165060C (ja) |
| TW (1) | TW523766B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP3940063B2 (ja) * | 2002-11-20 | 2007-07-04 | 松下電器産業株式会社 | 可変容量素子および可変容量素子内蔵集積回路 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH05275288A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-22 | Nec Toyama Ltd | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP3111916B2 (ja) * | 1996-12-20 | 2000-11-27 | 株式会社村田製作所 | 可変コンデンサ |
| JP3387383B2 (ja) * | 1997-09-08 | 2003-03-17 | 株式会社村田製作所 | 可変コンデンサ |
| JP4019541B2 (ja) * | 1999-03-15 | 2007-12-12 | ミツミ電機株式会社 | チップコンデンサ装置 |
-
2000
- 2000-07-24 JP JP2000221571A patent/JP3711845B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-13 TW TW090117186A patent/TW523766B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-07-24 KR KR10-2001-0044466A patent/KR100438516B1/ko active IP Right Grant
- 2001-07-24 CN CNB011206667A patent/CN1165060C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1165060C (zh) | 2004-09-01 |
| KR100438516B1 (ko) | 2004-07-03 |
| CN1334576A (zh) | 2002-02-06 |
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| KR20020008799A (ko) | 2002-01-31 |
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