KR20020008799A - 가변 커패시터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 커버의 형상을 고안하여 솔더가 커버의 내부까지 침입하는 것을 확실하게 방지할 수 있는 가변 커패시터를 제공한다.
고정자 전극(5,6) 및 이 고정자 전극에 전기적으로 접속되는 고정자 단자(7,8)를 갖는 고정자(2); 고정자(2)의 상부에 배치되고, 고정자 전극(5,6)에 대해 유전체를 사이에 두고 대향하는 회전자 전극(11)을 갖는 회전자(3); 회전자 전극(11)에 전기적으로 접속되고, 회전자(3)를 고정자(2)에 대해 회전 가능하게 지지하기 위해 고정자(2)에 고정되고, 고정자(2)의 측면을 따라 그 하면 위치 근방까지 연장하는 외부 접속용의 커버 단자(18)를 갖는 도전성 커버(4); 를 포함하는 가변 커패시터이다. 커버 단자(18)의 도중에 돌출부(18a)가 형성되어, 리플로 솔더링시 솔더나 플럭스 S가 커버(4)의 내부에 침입하는 것을 방지한다.
Description
본 발명은 가변 커패시터, 특히 회전자를 고정자에 대해 회전시킴으로써 정전용량을 가변으로 한 칩형의 가변 커패시터에 관한 것이다.
이 가변 커패시터로서는 예를 들어, 일본국 특허 공개공보 평11-260666호에 기재된 것이 알려져 있다. 도 1∼도 3은 이 공보에 기재된 가변 커패시터(1)를 나타낸다.
가변 커패시터(1)는 고정자(2), 회전자(3) 및 커버(4)를 포함한다. 고정자(2)는 그 주요부가 세라믹 유전체로 구성된 것으로, 전체적으로 직사각형 형상으로 형성된다. 고정자(2)의 표층부 근방의 내부에는 고정자 전극(5,6)이 좌우 대칭 형상으로 형성된다. 이들 고정자 전극(5,6)에 각각 전기적으로 접속되도록 고정자(2)의 길이 방향의 양단부 외측면에는 도전막으로 이루어진 고정자 단자(7,8)가 형성된다. 또한, 2개의 고정자 전극(5,6) 및 2개의 고정자 단자(7,8)를 형성한 것은 고정자(2)를 좌우 대칭 형상으로 하고, 가변 커패시터(1)의 조립에 있어서, 고정자(2)의 방향성을 없애기 위해서이다. 따라서, 이러한 필요성이 없는 경우라면 고정자 전극(5,6)중 어느 하나, 및 고정자 단자(7,8)중 어느 하나를 생략해도 된다.
고정자(2)의 하면에는 대향하는 양측면에서 내측을 향해 연장하는 오목부(9,10)가 형성된다. 회전자(3)는 고정자(2)의 상면에 배치되는 것으로 황동(黃銅)과 같은 금속 재료로 구성된다. 회전자(3)의 하면에는 돌출하는 단부를 가지고 대략 반원형상의 회전자 전극(11)이 형성된다. 또한, 회전자(3)의 하면에는 회전자 전극(11)의 높이와 동일한 높이를 갖는 볼록부(12)가 형성되어 회전자(3)의 경사를 규제하고 있다.
회전자(3)의 상면에는 이것을 회전 조작하기 위한 드라이버 등의 도구를 수납하는 드라이버 홈(13)이 형성된다. 커버(4)는 회전자(3)의 상면을 피복함과 아울러, 고정자(2)에 고정되는 것으로, 스텐레스 등의 스프링 탄성이 있는 금속으로 구성된다. 이 커버(4)에 의해 회전자(3)는 고정자(2)에 대해 회전 가능하게 지지된다. 커버(4)에는 회전자(3)의 드라이버 홈(13)을 노출시키는 구멍(14)이 형성된다.
구멍(14)의 주위에는 도전성의 와셔(washer)(19)를 사이에 두고 회전자(3)의 상면을 가압하고, 회전자(3)를 고정자(2)를 향해서 가압·접촉시키기 위한 스프링 작용부(15)가 형성된다. 스프링 작용부(15)는 구멍(14)의 주위에서 중심을 향하여 하측으로 경사진 테이퍼(taper) 형상이 된다. 커버(4)의 양측부에는 하측으로 연장되는 한 쌍의 걸어맞춤부(16,17)가 일체로 형성되고, 이들 걸어맞춤부(16,17)는 고정자(2)의 세로방향의 양측면을 따라 하측으로 연장되어, 고정자(2)의 하면에 형성된 오목부(9,10)에 걸어맞춰지도록 뒷부분이 절곡되어 있다.
커버(4)에는 걸어맞춤부(16,17)가 형성된 위치와는 다른 위치에서 하측으로,고정자(2)의 측면을 따라 연장되는 커버 단자(18)가 일체로 형성된다. 커버 단자(18)는 고정자(2)에 형성된 고정자 단자(8)와 대향하는 위치로 연장되고 이들 커버 단자(18)와 고정자 단자(8)와의 사이에 솔더(도시하지 않음)를 부여하여, 커버(4)와 고정자(2)를 강력하게 고정함과 아울러, 고정자 단자(8)를 커버 단자(18)로서 기능하도록 할 수 있다.
가변 커패시터(1)의 조립상태에 있어서, 도 2에 나타낸 바와 같이 회전자 전극(11)은 고정자 전극(5)에 대해 고정자(2)를 구성하는 세라믹 유전체의 표층부를 사이에 두고 대향하여 정전용량을 형성한다. 회전자(3)를 회전 조작하면 회전자 전극(11)의 고정자 전극(5)에 대한 유효 대향 면적이 변화하여 정전용량을 변화시킬 수 있다. 이 정전용량은 고정자 전극(5)에 전기적으로 접속된 고정자 단자(7)와, 회전자 전극(11)을 갖는 회전자(3)에 대해, 스프링 와셔(19)를 개재하여 전기적으로 접속되는 커버(4)에 형성된 커버 단자(18)와의 사이에서 출력된다.
일반적으로, 커버(4)는 스텐레스와 같은 스프링 탄성을 갖는 금속으로 형성된다. 스텐레스는 접촉 저항이 크고 불안정하기 때문에, 커버(4)의 스프링 작용부(15)의 하면과 와셔(19)와의 사이에서의 전기적 도통의 신뢰성이 부족하다는 문제가 있다. 또한, 스텐레스는 솔더링성이 뒤떨어지는 금속이기도 하므로, 커버(4)에 일체로 형성된 커버 단자(18)에서의 솔더링성도 뒤떨어진다. 따라서, 가변 커패시터(1)를 배선 기판 PCB상에 실장할 때, 솔더가 커버 단자(18)에 융합되지 않아 실장의 신뢰성이 뒤떨어지는 문제도 있다.
따라서, 상기 공보에서는 커버(4)의 표면 일부에 접촉 저항이 작고, 솔더링성을 양호하게 하기 위한 표면 처리(예를 들어, 금, 은, 주석 등의 도금)를 실시한 것이 개시되어 있다. 스프링 작용부(15)의 바닥면이나 커버 단자(18)의 외측면에 표면처리를 행하는 것이 바람직하다. 만약 커버(4)의 전면에 표면처리를 행하면 도 2에 나타낸 바와 같이, 리플로 솔더링시에 커버(4)의 커버 단자(18)와 고정자(2)와의 접촉부를 사이에 두고 모세관 현상에 의해 솔더 S가 커버(4)의 내부에까지 흘러들어, 회전자(3)가 솔더 S에 의해 고착되거나, 플럭스가 커버(4)와 와셔(19)와의 접촉 부분 또는 와셔(19)와 회전자(3)와의 접촉 부분에 침입하여, 전기적 접속에 지장을 초래할 가능성이 있기 때문이다.
그러나, 이와 같이 커버(4)의 표면 일부에만 표면처리를 행하는 것은 가공 비용이 매우 비싸기 때문에, 가변 커패시터의 비용을 상승시키는 결점이 있다. 또한, 표면처리의 유무만으로 커버(4)내부에 솔더 S가 침입하는 것을 확실하게 방지할 수 있다고는 할 수 없다.
도 1은 종래의 가변 커패시터의 평면도, 단면도, 저면도 및 우측면도이다.
도 2는 도 1의 X-X선 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 가변 커패시터의 일부를 파단한 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 가변 커패시터의 평면도, 단면도, 저면도 및 우측면도이다.
도 5는 도 4에 나타낸 가변 커패시터의 일부의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태의 일부의 정면도이다.
도 7은 도 6의 VII-VII선 단면도이다.
도 8은 도 6에 나타낸 가변 커패시터의 변형예의 커버 단자를 내측에서 본 측면도이다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시형태의 일부의 정면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
1' 가변 커패시터 2 고정자
3 회전자 4 커버
5,6 고정자 전극 7,8 고정자 단자
11 회전자 전극 16a,17a 돌기부
18 커버 단자 18a 돌출부
20 액체모음부 18b 홈
18c,18d 요철부 21 레지스트막
본 발명의 목적은 커버의 형상을 고안함으로써, 솔더가 커버의 내부까지 침입하는 것을 확실하게 방지할 수 있는 가변 커패시터를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 청구항 1에 따른 발명은 고정자 전극 및 이 고정자 전극에 전기적으로 접속되는 고정자 단자를 갖는 고정자; 상기 고정자의 상부에 배치되고, 상기 고정자 전극에 대해 유전체를 사이에 두고 대향하는 회전자 전극을 갖는 회전자; 상기 회전자 전극에 전기적으로 접속되고, 상기 회전자를 상기고정자에 대해 회전 가능하게 지지하기 위해 상기 고정자에 고정되고, 상기 고정자의 측면을 따라 그 하면 위치 근방까지 연장하는 외부 접속용의 커버 단자를 갖는 도전성 커버; 를 포함하는 가변 커패시터에 있어서, 상기 커버의 커버 단자 도중에 솔더 및 플럭스를 모으는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 가변 커패시터를 제공한다.
또한, 청구항 2에 따른 발명은 고정자 전극 및 이 고정자 전극에 전기적으로 접속되는 고정자 단자를 갖는 고정자; 상기 고정자의 상부에 배치되고, 상기 고정자 전극에 대해 유전체를 사이에 두고 대향하는 회전자 전극을 갖는 회전자; 상기 회전자 전극에 전기적으로 접속되고, 상기 회전자를 상기 고정자에 대해 회전 가능하게 지지하기 위해 상기 고정자에 고정되고, 상기 고정자의 측면을 따라 그 하면 위치 근방까지 연장하는 외부 접속용의 커버 단자를 갖는 도전성 커버; 를 포함하는 가변 커패시터에 있어서, 상기 커버 단자의 상기 고정자의 측면과 대향하는 내측면에 요철부 또는 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 가변 커패시터를 제공한다.
또한, 청구항 3에 따른 발명은 고정자 전극 및 이 고정자 전극에 전기적으로 접속되는 고정자 단자를 갖는 고정자; 상기 고정자의 상부에 배치되고, 상기 고정자 전극에 대해 유전체를 사이에 두고 대향하는 회전자 전극을 갖는 회전자; 상기 회전자 전극에 전기적으로 접속되고, 상기 회전자를 상기 고정자에 대해 회전 가능하게 지지하기 위해 상기 고정자에 고정되고, 상기 고정자의 측면을 따라 그 하면 위치 근방까지 연장하는 외부 접속용의 커버 단자를 갖는 도전성 커버; 를 포함하는 가변 커패시터에 있어서, 상기 커버 단자의 상기 고정자의 측면과 대향하는 내측면에 레지스트막이 형성되는 것을 특징으로 하는 가변 커패시터를 제공한다.
커버에는 고정자의 측면을 따라 그 하면 위치 근방까지 연장하는 외부 접속용 커버 단자가 일체로 형성되어 있는데, 커버 단자와 고정자가 거의 접촉 상태에 있다. 따라서, 가변 커패시터를 배선 기판 등에 리플로 솔더링을 행하는 경우에 솔더나 플럭스가 모세관 현상에 의해 커버 단자와 고정자와의 사이를 따라 커버의 내측까지 흘러들어가기도 한다.
청구항 1의 발명에서는 커버 단자의 도중에 솔더 및 플럭스를 모으는 돌출부를 형성함으로써, 이 돌출부를 사용하여 솔더나 플럭스가 흘러드는 것을 방지하고, 회전자가 솔더에 의해 고착되거나, 플럭스가 커버와 와셔와의 접촉부분 또는 와셔와 회전자와의 접촉부분 등에 침입하여, 전기적 접속에 지장을 초래하는 문제를 해소할 수 있다. 돌출부로는 고정자와의 사이에 솔더나 플럭스의 액체모음부를 형성할 수 있는 것이라면 되고, 커버 단자를 밴딩 가공함으로써 간단하게 형성할 수 있다.
청구항 2에서는 청구항 1과 같은 돌출부 대신에 커버 단자의 고정자의 측면과 대향하는 내측면에 요철부 또는 홈을 형성한다. 요철부 또는 홈에 의해 공간이 형성되어 모세관 현상에 의해 흘러드는 솔더 또는 플럭스를 억제할 수 있다.
청구항 3에서는 모세관 현상에 의한 솔더 또는 플럭스의 침입을 방지하기 위해 커버 단자의 고정자의 측면과 대향하는 내측면에 레지스트막을 형성한다. 이 경우에도, 레지스트막에 의해 솔더 또는 플럭스가 흘러드는 것을 억제하고 커버 내측으로 침입하는 것을 방지할 수 있다.
청구항 1∼청구항 3에 따른 발명에 있어서, 청구항 4와 같이, 커버는 솔더링성이 뒤떨어지는 금속으로 구성되고, 상기 커버의 전면에는 솔더링성을 양호하게 하기 위한 표면처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명에서는 커버의 표면 일부에만 표면처리를 행할 필요없이 전면에 표면처리를 행할 수 있다. 커버의 전면에 표면처리를 행해도, 솔더나 플럭스의 모세관 현상에 의한 침입을 돌출부, 요철부, 레지스트막 등으로 규제할 수 있기 때문이다. 따라서, 부분적인 표면처리를 행하는 경우에 비해 가공 비용을 절감할 수 있어, 저렴한 가변 커패시터를 얻을 수 있다.
청구항 5와 같이, 커버에 고정자의 측면을 개재하여 하면측으로 절곡되어 걸어맞추는 걸어맞춤부가 형성된 경우에, 이 걸어맞춤부의 내측면에는 고정자의 측면과의 사이에 공간을 형성하기 위한 돌기부를 형성해도 된다. 즉, 커버에 고정용의 걸어맞춤부를 형성한 경우, 걸어맞춤부의 내측면과 고정자의 측면이 거의 접촉 상태가 되어, 리플로시의 솔더나 플럭스는 걸어맞춤부와 고정자의 사이를 통해서도 흡수되고 커버의 내부에 침입할 가능성이 있다. 따라서, 걸어맞춤부와 고정자의 사이에 모세관 현상을 억제할 수 있을 정도의 공간을 형성하여 솔더나 플럭스가 침입하는 것을 억제한다.
도 4, 도 5는 본 발명에 따른 가변 커패시터(1')의 하나의 실시형태를 나타낸다. 이 실시형태는 그 기본적 구성에 있어서, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 가변 커패시터(1)와 동일하고, 가변 커패시터(1)와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복 설명을 생략한다.
커버(4)는 예를 들어 스텐레스나 인청동(phosphor bronze) 등의 스프링 탄성을 갖는 도전성 금속으로 구성된다. 커버(4)의 표면 전면에 접촉 저항이 작고 솔더링성을 양호하게 하기 위한 표면 처리(예를 들어, 금, 은, 주석 등의 도금)가 행해져 있다. 주석 도금이 전면에 행해져 있는 것이 바람직하다.
커버(4)에 일체로 형성된 커버 단자(18)의 도중에는 외측으로 돌출한 돌출부(18a)가 형성되고, 이 돌출부(18a)와 고정자(2)와의 사이에 액체모음부(20)가 형성된다. 돌출부(18a)는 커버 단자(18)의 고정자(2)의 상면을 따라 연장하는 수평부와 고정자(2)의 측면을 따라 연장하는 수직부와의 사이에 형성된다. 돌출부(18a)를 이 위치에 형성한 경우, 가변 커패시터의 소형화에 방해가 되지 않고 매우 유효하지만, 가변 커패시터의 소형화가 문제가 되지 않는다면 돌출부(18a)를 수직부의 도중에 형성해도 된다. 액체모음부(20)의 좌우 및 상하의 사이즈 L, H는 2mm의 가변 커패시터인 경우, L＝0.15mm이상, H＝0.20mm이상인 것이 바람직하다.
또한, 커버(4)의 양측부에는 고정자(2)의 가로측의 양측면을 따라 하측으로 연장되고, 고정자(2)의 하면측으로 절곡된 걸어맞춤부(16,17)가 형성되어 있는데, 이들 걸어맞춤부(16,17)의 내측면에는 고정자(2)의 측면과의 사이에 공간을 형성하기 위한 돌기부(16a,17a)가 형성된다(도 4의 우측면도 참조). 돌기부(16a,17a)의 높이는 0.07mm이상인 것이 바람직하다.
상기와 같이 커버(4)의 전면에 표면처리가 되어 있기 때문에, 커버(4)의 스프링 작용부(15)의 하면과 와셔(19)와의 사이에서의 전기적 도통의 신뢰성이 향상한다. 또한, 이 가변 커패시터(1')를 배선 기판 PCB에 리플로 솔더링을 행할 때, 솔더가 커버 단자(18)에 융합되기 쉽고 실장의 신뢰성이 향상한다. 단지, 크림 솔더의 도포량이 너무 많은 경우에는, 도 2에 나타낸 바와 같이 솔더나 플럭스가 모세관 현상에 의해 커버 단자(18)와 고정자(2)와의 사이로 흘러들어, 커버(4)의 내부에까지 침입할 가능성이 있다.
그러나, 커버 단자(18)의 도중에 돌출부(18a)가 형성되고 돌출부(18a)와 고정자(2)와의 사이에 액체모음부(20)가 형성되어 있기 때문에, 도 5에 나타낸 바와 같이 액체모음부(20)에 솔더 R이나 플럭스가 쌓여, 그 이상 커버(4)의 내부로 침입하지 않는다.
마찬가지로, 리플로시의 솔더나 플럭스는 모세관 현상에 의해 걸어맞춤부(16,17)와 고정자(2)의 측면과의 사이로 흘러들어갈 가능성이 있는데, 걸어맞춤부(16,17)의 내측면에 공간을 형성하기 위한 돌기부(16a,17a)가 형성되어 있기 때문에, 솔더나 플럭스가 흘러드는 것을 방지할 수 있다.
도 6, 도 7은 본 발명에 따른 제 2 실시형태를 나타낸다.
이 실시형태에서는 커버(4)의 커버 단자(18)가 고정자(2)의 측면과 대향하는 내측면에 도 7에 나타낸 바와 같은 복수개의 홈(18b)을 폭 방향으로 가공한다. 여기에서는 홈(18b)의 피치를 0.1mm 정도로 하고, 홈(18b)의 깊이를 0.02∼0.05mm로 하였다.
커버 단자(18)의 내측면에 홈(18b)을 형성함으로써, 리플로 솔더링시에 모세관 현상에 의해 흘러들려고 하는 솔더나 플럭스를 복수의 홈(18b)으로 막아서커버(4)의 내부에 침입하는 것을 억제할 수 있다.
도 8은 제 2 실시형태의 변형예를 나타낸다.
도 7은 폭 방향으로 연장하는 홈(18b)을 형성한 것인데, 이것에 대신하여 도 8a와 같이 그물코 형상의 요철부(18c)를 형성하거나 도 8b와 같이 원 형상의 요철부(18d)를 형성해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
이 경우도 그물코 또는 원 형상의 피치를 0.1mm 정도, 요철부(18c,18d)의 깊이를 0.02∼0.05mm로 하는 것이 좋다.
도 9는 본 발명에 따른 제 3 실시형태를 나타낸다.
이 실시형태에서는 커버(4)의 커버 단자(18)가 고정자(2)의 측면과 대향하는 내측면에 불소계 수지로 이루어진 레지스트막(21)을 형성한다. 또한, 레지스트막(21)을 고정자(2)의 측면과 대향하는 부분만이 아니라 고정자(2)의 상면에 대향하는 부분까지 연속적으로 형성하는 것이 바람직하다.
이 경우도, 커버 단자(18)의 내측면에 레지스트막(21)을 형성함으로써, 리플로 솔더링시에 모세관 현상에 의해 흘려들려고 하는 솔더나 플럭스를 레지스트막(21)으로 막아서 커버(4)의 내부로 침입하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 레지스트막(21)은 커버 단자(18)의 내측면에만 형성되어 있기 때문에, 커버 단자(18)의 외측면은 솔더와 융합되기 쉬워 실장의 신뢰성을 저하시키지 않는다. 이 경우도, 커버(4)의 전면에 표면처리가 행해져 있는 것은 물론이다.
본 발명은 전술한 바와 같은 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 여러가지 변형예가 가능하다.
예를 들어, 도 6∼도 9에 나타낸 실시형태에서는 커버 단자(18)에 도 4 및 도 5에 나타낸 것과 같은 돌출부(18a)가 형성되어 있지 않은 예를 나타내었는데, 돌출부(18a)를 형성해도 되는 것은 물론이다.
도시한 실시형태에서는 회전자(3)를 도전성 금속으로 구성하였는데, 회전자를 알루미나 등의 전기 절연체로 구성하고, 필요한 부분에만 도체를 형성해도 된다.
또한, 도시한 실시형태에서 고정자(2)는 유전체로 이루어지고, 그 내부에 고정자 전극(5,6)을 형성하고, 또한 그 외표면상에 도전막으로 고정자 단자(7,8)를 형성한 구조를 하고 있는데, 이것에 대신하여 고정자 전극을 고정자의 외표면상에 형성하고 유전체를 고정자와는 다른 부재로 형성하거나 고정자 단자를 금속판 등에 의해 구성해도 된다.
또한, 도시한 실시형태에서는 커버(4)의 스프링 작용부(15)가 도전성 와셔(20)를 개재하여 회전자(3)의 상면에 접촉하고, 전기적으로 접속되도록 하였는데, 와셔(20)를 생략하여 스프링 작용부(15)가 회전자(3)의 상면에 직접 접촉하도록 해도 된다.
이상의 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 청구항 1에 따른 발명에 의하면 커버의 커버 단자의 도중에 솔더 및 플럭스를 모으기 위한 돌출부를 형성하였기 때문에, 리플로 솔더링시 모세관 현상에 의해 솔더나 플럭스가 흘러들려고 해도 돌출부로 막을 수 있다. 따라서, 회전자가 솔더에 의해 고착되거나, 플럭스가 커버와와셔와의 접촉부분 또는 와셔와 회전자와의 접촉부분 등에 침입하여, 전기적 접속에 지장을 초래하는 문제를 해소할 수 있다.
또한, 청구항 2에 따른 발명에 의하면 커버 단자의 고정자 측면과 대향하는 내측면에 요철부 또는 홈을 형성하였기 때문에, 청구항 1과 동일하게 요철부 또는 홈에 의해 솔더나 플럭스가 흘러드는 것을 규제하고, 커버 내부로 침입하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 청구항 3에 따른 발명에 의하면 커버 단자의 고정자 측면과 대향하는 내측면에 레지스트막을 형성하였기 때문에, 솔더나 플럭스가 커버 내부로 침입하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 커버 단자의 외측면에는 레지스트막이 형성되어 있지 않기 때문에 커버 단자의 솔더링성을 저해하지 않는다.
Claims (5)
- 고정자 전극 및 이 고정자 전극에 전기적으로 접속되는 고정자 단자를 갖는 고정자; 상기 고정자의 상부에 배치되고, 상기 고정자 전극에 대해 유전체를 사이에 두고 대향하는 회전자 전극을 갖는 회전자; 상기 회전자 전극에 전기적으로 접속되고, 상기 회전자를 상기 고정자에 대해 회전 가능하게 지지하기 위해 상기 고정자에 고정되고, 상기 고정자의 측면을 따라 그 하면 위치 근방까지 연장하는 외부 접속용의 커버 단자를 갖는 도전성 커버; 를 포함하는 가변 커패시터로,상기 커버의 커버 단자 도중에 솔더 및 플럭스를 모으는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 가변 커패시터.
- 고정자 전극 및 이 고정자 전극에 전기적으로 접속되는 고정자 단자를 갖는 고정자; 상기 고정자의 상부에 배치되고, 상기 고정자 전극에 대해 유전체를 사이에 두고 대향하는 회전자 전극을 갖는 회전자; 상기 회전자 전극에 전기적으로 접속되고, 상기 회전자를 상기 고정자에 대해 회전 가능하게 지지하기 위해 상기 고정자에 고정되고, 상기 고정자의 측면을 따라 그 하면 위치 근방까지 연장하는 외부 접속용의 커버 단자를 갖는 도전성 커버; 를 포함하는 가변 커패시터로,상기 커버 단자가 상기 고정자의 측면과 대향하는 내측면에, 요철부 또는 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 가변 커패시터.
- 고정자 전극 및 이 고정자 전극에 전기적으로 접속되는 고정자 단자를 갖는 고정자; 상기 고정자의 상부에 배치되고, 상기 고정자 전극에 대해 유전체를 사이에 두고 대향하는 회전자 전극을 갖는 회전자; 상기 회전자 전극에 전기적으로 접속되고, 상기 회전자를 상기 고정자에 대해 회전 가능하게 지지하기 위해 상기 고정자에 고정되고, 상기 고정자의 측면을 따라 그 하면 위치 근방까지 연장하는 외부 접속용의 커버 단자를 갖는 도전성 커버; 를 포함하는 가변 커패시터로,상기 커버 단자가 상기 고정자의 측면과 대향하는 내측면에, 레지스트막이 형성되는 것을 특징으로 하는 가변 커패시터.
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버는 솔더링성이 뒤떨어지는 금속으로 구성되고, 상기 커버의 전면에 솔더링성을 양호하게 하기 위한 표면처리가 행해져 있는 것을 특징으로 하는 가변 커패시터.
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버는 상기 고정자의 측면을 개재하여 하면측으로 절곡되어 걸어맞춰지는 걸어맞춤부가 형성되고, 이 걸어맞춤부의 내측면에는 상기 고정자의 측면과의 사이에 공간을 형성하기 위한 돌기부가 형성되는 것을 특징으로 하는 가변 커패시터.
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