JP2002000562A - 内視鏡 - Google Patents

内視鏡

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JP2002000562A JP2000183405A JP2000183405A JP2002000562A JP 2002000562 A JP2002000562 A JP 2002000562A JP 2000183405 A JP2000183405 A JP 2000183405A JP 2000183405 A JP2000183405 A JP 2000183405A JP 2002000562 A JP2002000562 A JP 2002000562A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】内視鏡観察中、良好な画質の観察画像を得られ
る内視鏡を提供すること。 【解決手段】撮像アダプタ２内にはＬＥＤ照明部３０
や、ＣＭＯＳセンサ２１、センサ基板２２、ＬＥＤ基板
２３、ＣＭＯＳセンサ２１の撮像面に光学像を結像させ
る観察光学系２０等が配置されている。ＣＭＯＳセンサ
２１は、センサ基板２２の一面側に固定されている。セ
ンサ基板２２とＬＥＤ基板２３とは配線部材４６によっ
て電気的に接続されている。センサ基板２２とＬＥＤ基
板２３とは配線部材４６を湾曲させ、センサ基板２２と
ＬＥＤ基板２３とを対向させた状態にし、接着剤４７を
塗布してセンサ基板２２とＬＥＤ基板２３との間に所定
間隔を設けて一体的に固定されている。そして、センサ
基板２２をセンサ筐体３８の端面に位置決め固定して、
ＬＥＤ照明部３０に接続されて多くの熱を発生するＬＥ
Ｄ基板２３をＣＭＯＳセンサ２１から離れた位置に配置
させている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、撮像アダプタ内に
撮像素子としてＣ−ＭＯＳイメージセンサを備え、照明
手段としてＬＥＤを備えた内視鏡に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、体腔内に細長の挿入部を挿入する
ことにより、体腔内臓器等を観察したり、必要に応じ処
置具チャンネル内に挿通した処置具を用いて各種治療処
置のできる内視鏡が広く利用されている。また、工業用
分野においても、ボイラ、タービン、エンジン、化学プ
ラント等の内部の傷、腐食等の観察、検査に工業用内視
鏡が広く用いられている。
【０００３】例えば特開平８−１１７１８４号公報には
光ファイバーで構成されたライトガイドファイバを無く
すことによって、細径でかつ簡素な構成で高機能化を実
現する内視鏡装置を提供するため、先端部に観察部位を
撮像する固体撮像素子と、観察部位を照明する面発光光
源とを備えた内視鏡装置が開示されている。
【０００４】また、内視鏡に携帯性を持たせるため、撮
像素子としてカメラコントロールユニットを設けること
なく、直接、画像信号の出力を行えるＣ−ＭＯＳイメー
ジセンサを設けることが考えられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記Ｃ
−ＭＯＳイメージセンサは、熱に影響されやすい素子で
あり、Ｃ−ＭＯＳイメージセンサを用いて長時間観察を
続けると、駆動回路に熱が徐々に蓄積されて、温度が例
えば４０℃に達して、このＣ−ＭＯＳイメージセンサか
らモニタに出力された画像信号にノイズが発生し、観察
画像の画質が悪化するという問題があった。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、内視鏡観察中、良好な画質の観察画像を得られる
内視鏡を提供することを目的にしている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の内視鏡は、撮像
素子としてのＣ−ＭＯＳイメージセンサ及び照明手段と
してのＬＥＤを内蔵した撮像アダプタを、内視鏡挿入部
の先端部に着脱自在に設けた内視鏡であって、前記撮像
アダプタ内に、前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサに電源を
供給する第１の電源回路基板と、前記ＬＥＤに電源を供
給する第２の電源回路基板とを設けるとき、前記Ｃ−Ｍ
ＯＳイメージセンサの温度が、前記電源回路基板の発す
る熱によって所定温度以上に上昇することを防止する温
度上昇制御手段を設けている。
【０００８】この構成によれば、撮像アダプタ内に設け
られているＣ−ＭＯＳイメージセンサが、電源回路基板
からの熱によって温度上昇し難くなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１ないし図７は本発明の一実施
形態に係り、図１は本発明の内視鏡を備えた内視鏡装置
の構成例を説明する図、図２はドラムを保持するフレー
ムを説明する図、図３は撮像アダプタと挿入部先端部と
の関係を説明する図、図４は撮像アダプタの構成を説明
する断面図、図５はＣ−ＭＯＳセンサ及びＣ−ＭＯＳセ
ンサ電源回路基板、ＬＥＤ照明電源回路基板を説明する
図、図６は内視鏡の電気系を説明する図、図７は撮像ア
ダプタの他の構成例を説明する図である。
【００１０】なお、図７（ａ）は撮像アダプタの他の構
成例を説明する図、図７（ｂ）は撮像アダプタの別の構
成例を説明する図である。本実施形態においては内視鏡
を工業用の内視鏡として説明する。
【００１１】図１に示すように本実施形態の内視鏡装置
１は、後述する少なくとも１つの照明用ＬＥＤ及び撮像
素子としてＣ−ＭＯＳ(相補型金属酸化膜半導体（Compl
ementary Metal-Oxide Semiconductor の略称)イメージ
センサ（図４符号２４参照、以下ＣＭＯＳセンサと略記
する）を検査状況や検査目的に応じて内蔵した複数種類
の撮像アダプタ２を挿入部３の先端部に着脱自在に配置
することが可能な構成の内視鏡１０と、前記挿入部３を
巻き取り収納するドラム４と、このドラム４から延出す
るビデオケーブル５を介して接続される表示手段である
例えばＣＲＴモニタ等の表示装置６とで主に構成されて
いる。
【００１２】前記撮像アダプタ２に内蔵されるＣＭＯＳ
センサ２１は、高密度化に適し、小さな電力で動作する
のが特徴である。このＣＭＯＳセンサ２１には例えば駆
動信号発生部やノイズ低減回路、出力信号レベル安定化
回路、Ａ／Ｄコンパータ等、カメラとしての機能が全て
搭載されている。
【００１３】そして、このＣＭＯＳセンサ２１を配置し
た撮像アダプタ２からは前記表示装置６に向けて直接、
映像信号が出力される。このＣＭＯＳセンサ２１は、前
記ドラム４内に設けられる乾電池或いは充電池等の電
池、又は図示しない電源コンセントに接続されるＤＣ電
源アダプタ７を介して供給される電源によって駆動する
ようになっている。
【００１４】図１及び図２に示すように前記ドラム４
は、フレーム４ａに回動自在に取り付けられており、こ
のフレーム４ａの所定位置に設けられているドラムスト
ッパ４ｂを適宜操作することによって、前記ドラム４を
回転可能な状態又は停止状態にすることができるように
なっている。このドラム４の略中央部には電源コネクタ
４１、電源スイッチ４２、信号出力コネクタ４３及び後
述する温度上昇制御手段とを兼ねる光量切換手段として
ＬＥＤ光量切換スイッチ４４が設けられている。
【００１５】図３に示すように撮像アダプタ２の基端部
には脱落防止機構となる２重ネジ部を構成する２ケ所の
雄ネジ部２ａ、２ｂが形成されており、前記挿入部３の
先端側には図示しない雌ネジ部を有する連結固定部材３
ａが設けられている。このことにより、前記挿入部３の
先端部に、前記雄ネジ部２ａ、２ｂを形成した撮像アダ
プタ２が螺合によって着脱自在に固定される。
【００１６】図４に示すように前記撮像アダプタ２内に
はＬＥＤ照明部３０を構成するＬＥＤチップ３１及びＬ
ＥＤ照明用基板３２や、前記ＣＭＯＳセンサ２１、この
ＣＭＯＳセンサ２１用の基板であり第１の電源回路基板
となるＣ−ＭＯＳセンサ電源回路基板（以下センサ基板
と略記する）２２、前記ＬＥＤ照明部３０用の基板であ
り第２の電源回路基板となるＬＥＤ照明電源回路基板
（以下ＬＥＤ基板と略記する）２３、前記ＣＭＯＳセン
サ２１の撮像面に光学像を結像させる観察光学系２０等
が配置されている。
【００１７】前記撮像アダプタ２の外装は、略筒状の外
装部材本体３５と、この外装部材本体３５の先端側に配
置される略筒状の先端側外装部材３６とで主に構成され
ている。
【００１８】この先端側外装部材３６の内周面には前記
観察光学系２０及びＬＥＤ照明部３０を配置するための
先端構成部材３７が係入配置されるようになっており、
この先端構成部材３７の長手方向中央外周面に形成され
ている外周凸部が前記外装部材本体３５と前記先端側外
装部材３６との間に狭持配置されるようになっている。
【００１９】前記先端構成部材３７の略中央部には、前
記観察光学系２０を構成する複数の光学レンズ２４，
…，２４や前記ＣＭＯＳセンサ２１を設けた段付パイプ
形状のセンサ筐体３８が配置されるようになっている。
【００２０】前記観察光学系２０は、例えば複数の光学
レンズ２４が配置されるレンズ枠２５，２６及びレンズ
枠２５内の隣り合う光学レンズ２４の間隔を所定の値に
設定する間隔環２７，２８等で構成されており、前記レ
ンズ枠２６の基端部外周面には雄ネジ部（不図示）が形
成されている。この雄ネジ部は、センサ筐体３８の貫通
孔の基端部に形成されている雌ネジ部（不図示）に螺合
するようになっている。
【００２１】したがって、前記レンズ枠２６を回転させ
ることによって、このレンズ枠２６がセンサ筐体３８に
対して光軸方向に移動する。このため、レンズ枠２６の
光軸方向の位置調整を行って、焦点調整を正確に行うこ
とができるようになっている。
【００２２】なお、前記外装部材本体３５、先端側外装
部材３６、先端構成部材３７との接続面にはＯリングや
シリコン充填材等を設けて、これら接続部から内部に水
等が侵入しない防水構造になっている。
【００２３】また、前記ＬＥＤ照明部３０のＬＥＤチッ
プ３１の先端面には薄いシリコン材３３が設けられてお
り、その上から透明な接着剤３４を充填してＬＥＤ照明
部３０を先端側外装部材３６の所定位置に固定配置して
いる。このことにより、たとえ接着剤３４にひび割れ等
が生じた場合でも、シリコン材３３を設けたことによっ
てＬＥＤチップ３１まで水が侵入しない構成になってい
る。
【００２４】図４及び図５に示すように前記ＣＭＯＳセ
ンサ２１は、センサ基板２２の一面側に配線４５によっ
て電気的に接続固定されている。また、このＣＭＯＳセ
ンサ２１の撮像面の前面には透明なケース体２９が封止
固定されている。
【００２５】前記センサ基板２２と前記ＬＥＤ基板２３
とは引張力や捻じり力に対する強度を有する部材で所定
長さに形成された配線部材４６によって電気的に接続さ
れている。そして、前記センサ基板２２とＬＥＤ基板２
３とは前記配線部材４６を湾曲させ、前記センサ基板２
２と前記ＬＥＤ基板２３とを対向させた状態にし、これ
ら基板２２，２３の間に例えばエポキシ系の接着剤４７
を所定量塗布してセンサ基板２２とＬＥＤ基板２３との
間隔を設けた状態にして一体的に固定されている。
【００２６】そして、この一体的に固定したセンサ基板
２２及びＬＥＤ基板２３のうち、前記センサ基板２２を
センサ筐体３８の端面に例えば接着によって位置決め固
定している。このことにより、前記ＬＥＤ照明部３０に
接続されて多くの熱を発生するＬＥＤ基板２３は、前記
ＣＭＯＳセンサ２１から離れた位置、すなわち、ＣＭＯ
Ｓセンサ２１に熱が伝導され難い位置に配置される。な
お、符号４８ａ，４８ｂ，はＬＥＤ基板２３に接続され
た駆動用電気ケーブルである。
【００２７】次に、図６を参照して撮像アダプタ２と内
視鏡１０との電気的な接続について説明する。図に示す
ように前記挿入部３の先端部には先端コネクタ部９ａが
設けられ、前記撮像アダプタ２の基端部には前記先端コ
ネクタ部９ａに着脱自在なアダプタ側コネクタ９ｂが設
けられている。そして、前記内視鏡１０内には駆動用ケ
ーブル３ｂ，３ｄ、信号伝送ケーブル３ｃが挿通してお
り、前記撮像アダプタ２内には駆動用電気ケーブル４８
ａ，４８ｂ、信号伝送ケーブル４８ｃが挿通している。
なお、符号４９はＬＥＤ基板２３とＬＥＤ照明部３０と
を電気的に接続する照明用電気ケーブルである。
【００２８】したがって、例えばＤＣ電源アダプタ７を
ドラム４の電源コネクタ４１に接続して供給される電源
＋Ｖ及びＣＯＭは、挿入部３内を挿通する駆動用ケーブ
ル３ｂ、３ｄ、先端コネクタ部９ａ、アダプタ側コネク
タ９ｂ、駆動用電気ケーブル４８ａ，４８ｂを介してＬ
ＥＤ基板２３に供給される。
【００２９】このＬＥＤ基板２３に供給された電源＋Ｖ
及びＣＯＭは、ＬＥＤチップ３１に対応する電圧に変換
されて照明用電気ケーブル４９を介してＬＥＤ照明部３
０に供給されるとともに、配線部材４６を介して前記セ
ンサ基板２２に供給される。
【００３０】このことにより、ＬＥＤ照明部３０のＬＥ
Ｄチップ３１から観察部位に向けて照明光が照射される
とともに、このＬＥＤチップ３１の照明光によって照ら
された観察部位の光学像が前記観察光学系２０を通過し
てＣＭＯＳセンサ２１の撮像面に結像して画像信号に変
換される。この画像信号は、信号伝送ケーブル４８ｃ、
アダプタ側コネクタ９ｂ、先端コネクタ部９ａ、信号伝
送ケーブル３ｃを介してアンプ５０に入力され、増幅さ
れて信号出力コネクタ４３からビデオケーブル５を介し
て表示装置６に出力されて内視鏡画像が表示されるよう
になっている。
【００３１】なお、本実施形態においては図６で示した
ように撮像アダプタ２に設けるＬＥＤ照明部３０を、観
察光学系２０を挟んで複数配置する構成を示している
が、撮像アダプタ２はこの構成に限定されるものではな
く、例えば図７（ａ）に示すように撮像アダプタ２ａに
ＣＭＯＳセンサ２１とＬＥＤ照明部３０とをそれぞれ１
つずつ設ける構成や、例えば太い配管用として図７
（ｂ）に示すようにＬＥＤ照明部３０を複数設けた略パ
イプ形状のＬＥＤ用アダプタ２ｂを撮像アダプタ２に対
して着脱可能に設け、ＬＥＤ照明部３０を２重に配置す
る構成等であってもよい。
【００３２】上述のように構成した内視鏡装置１の作用
を説明する。まず、使用者は、観察対象の配管の径寸法
及び検査目的にあった画素数或いは画素構成のＣＭＯＳ
センサ２１とＬＥＤ照明部３０とを組合せた撮像アダプ
タ２を選択し、挿入部３に装着する一方、ビデオケーブ
ル５を表示装置６及び信号出力コネクタ４３に接続す
る。
【００３３】次に、ドラム４に設けられているスイッチ
４２を操作して、ＣＭＯＳセンサ２１及びＬＥＤ照明部
３０に電源を供給する。すると、前記表示装置６にＣＭ
ＯＳセンサ２１から出力された映像信号が伝送され、画
面上に観察部位の内視鏡画像が表示される。なお、使用
者の所望する内視鏡画像が得られなかった場合には、所
望する内視鏡画像が得られるように撮像アダプタ２を交
換する。
【００３４】次いで、ドラム４に設けられているドラム
ストッパ４ｂを解除してドラム４を回動状態にし、内視
鏡１０の挿入部３を引き出して撮像アダプタ２を配管の
奥に挿入していく。このとき、配管内の観察像が暗い場
合にはＬＥＤ光量切換スイッチ４４を操作してＬＥＤチ
ップ３１から出射される光量を明るくする。
【００３５】なお、明るくした状態で長時間使用する
と、ＬＥＤチップ３１の発する熱がＣＭＯＳセンサ２１
に伝達されて、ＣＭＯＳセンサ２１の温度が高くなり内
視鏡画像にノイズが生じる場合がある。この場合には、
ＬＥＤ光量切換スイッチ４４を操作してＬＥＤチップ３
１から出射される光量を下げてＬＥＤチップ３１から発
する熱量を低下させる。
【００３６】このように、前記Ｃ−ＭＯＳセンサ電源回
路基板とＬＥＤ照明電源回路基板とを別体に構成し、熱
を多く放熱するＬＥＤ照明電源回路基板をＣ−ＭＯＳセ
ンサから離れた位置に配設したことによってＣ−ＭＯＳ
センサがＬＥＤ照明電源回路基板が放熱する熱によって
温度上昇することを防止して、長時間の観察において内
視鏡画像にノイズが生じることを防止することができ
る。
【００３７】また、ＬＥＤ光量切換スイッチを設けたこ
とによって、Ｃ−ＭＯＳセンサがＬＥＤ照明部のＬＥＤ
チップの発する熱によって温度上昇した場合に、ＬＥＤ
チップの照明光量を減じて、Ｃ−ＭＯＳセンサが必要以
上に温度上昇することを防止してい内視鏡画像にノイズ
が生じることを防止することができる。
【００３８】これらのことによって、良好な画質の内視
鏡画像が得られるので観察性能が大幅に向上する。
【００３９】なお、図８のＣ−ＭＯＳセンサ電源回路基
板とＬＥＤ照明電源回路基板センサ基板とを一体にする
他の構成例を示す図のように前記センサ基板２２とＬＥ
Ｄ基板２３の間に熱伝導率の低い部材、つまり熱を遮断
する部材として例えばポリスチレン、ウレタン等の例え
ば柱状の発泡樹脂５２を設ける一方、ＬＥＤ基板２３側
に熱伝導率の高い金属部材５２を設け、この金属部材を
外装部材本体３５に接触させて熱を外部に放熱させる構
成にしてもよい。また、図９のＣ−ＭＯＳセンサ電源回
路基板とＬＥＤ照明電源回路基板センサ基板とを一体に
する他の構成例を示す図のように前記センサ基板２２と
ＬＥＤ基板２３との間に発泡樹脂５２を配置するととも
に、センサ基板２２又はＬＥＤ基板２３の少なくとも一
方に放熱板５３を設ける構成にしてもよい。
【００４０】このように、ＬＥＤ照明電源回路基板の熱
を外に逃がすことで、ＣＭＯＳセンサの温度上昇を最小
限に押さえて同様の作用及び効果を得られる。
【００４１】さらに、前記図４で示した接着剤４７の部
分にペルチェ素子を設け、センサ基板２２を冷却側とす
ることにより、ＣＭＯＳセンサ側を冷却することができ
る。この際、放熱板５３を設けてＬＥＤ基板２３の熱を
放熱させることにより、ＣＭＯＳセンサ２１の温度上昇
をさらに効率よく抑えることができる。
【００４２】又、図１０に示すように前記撮像アダプタ
２と前記挿入部３との間にＬＥＤ基板２３を内蔵し、前
記撮像アダプタ２と前記挿入部３との接続部９ｃ，９ｄ
を備えた連結部材５５を着脱自在に設けることによっ
て、ＬＥＤ基板２３をよりＣＭＯＳセンサ２１から遠く
離れた位置に配置して、ＣＭＯＳセンサ２１がＬＥＤ基
板２３の熱によって温度上昇することを防止することが
できる。この連結部材５５を設ける代わりに挿入部３の
先端部にＬＥＤ基板２３を配置して、ＬＥＤ基板２３を
ＣＭＯＳセンサ２１から離れた位置に配置する構成にし
てもよい。
【００４３】図１１は光量切り換え手段である光量切換
スイッチの具体的な構成を説明する図である。図に示す
ように本実施形態の撮像アダプタ２ａの基端面に設けら
れているアダプタ側コネクタ９ｂにはアダプタ側ＬＥＤ
接続部７１及びアダプタ側センサ接続部７２が設けられ
ている。一方、内視鏡１０の挿入部３の先端面の先端コ
ネクタ部９ａには前記アダプタ側ＬＥＤ接続部７１及び
アダプタ側センサ接続部７２にそれぞれ電気的に接続さ
れる挿入部側ＬＥＤ接続部７３及び挿入部側センサ接続
部７４が設けられている。前記アダプタ側コネクタ９ｂ
と先端コネクタ部９ａとが接続刺さることによって、前
記接続部７３，７４と前記接続部７１，７２とが電気的
に導通するようになっている。
【００４４】前記挿入部３内には前記挿入部側センサ接
続部７４とドラム４内に設けられている電源部である電
池６０とを電気的に接続して前記ＣＭＯＳセンサ２１に
駆動電源を供給する駆動ケーブル７５と、前記挿入部側
ＬＥＤ接続部７３と前記電池６０とを電気的に接続して
前記ＬＥＤ照明部３０を構成する１つ又は複数のＬＥＤ
チップ３１に照明用電源を供給する照明用ケーブル７６
と、前記挿入部側センサ接続部７４から延出して前記Ｃ
ＭＯＳセンサ２１で生成された映像信号を後述する映像
出力端子部に向けて伝送する信号伝送ケーブル７７とが
挿通している。
【００４５】一方、前記ドラム４内には前記ＣＭＯＳセ
ンサ２１に供給する電源の安定化を図る定電圧回路６１
や、前記電池６０と前記ＬＥＤ照明部３０とを接続する
照明用ケーブ７６ルの中途部に位置して前記ＬＥＤ照明
部３０に供給する電流値を所定の値に制限する電源制限
回路６２が設けられている。
【００４６】また、前記ドラム４の例えば端部には前記
ＣＭＯＳセンサ２１から出力された映像信号を表示装置
６に伝送するビデオケーブル５が着脱自在に接続される
信号出力コネクタ４３である映像出力端子部４３ａが設
けられており、この映像出力端子部４３ａに前記信号伝
送ケーブル７７が抵抗６３を介して電気的に接続されて
いる。
【００４７】符号６４は温度上昇制御手段を兼ねるＬＥ
Ｄ光量切り換えスイッチ（以下スイッチと略記する）で
あり、このスイッチ６４は、押し込み操作を行うことに
よって、例えば記号Ａで示す位置或いは記号Ｂで示す位
置に切り換え配置される押しボタン型タイプの切換スイ
ッチである。したがって、スイッチ６４を操作して抵抗
体６５が設けられている記号Ｂの位置或いは前記抵抗体
６５の設けられていない記号Ａの位置に配置させること
により、ＬＥＤ照明部３０から照射される照明光量が変
化させることが可能な構成になっている。
【００４８】このように、ＬＥＤ光量切り換えスイッチ
を設けて照明光量を段階的に切り替えられるので、使用
者は、配管のサイズを考慮して、ＬＥＤ照明部から出射
させる光量を選択することや、内視鏡画像にノイズが発
生したとき光量を落とすとうの操作を行って良好な内視
鏡画像を観察することができる。
【００４９】なお、本実施形態では２段階としているが
２段階に限定されるものではなく、それ以上であっても
よい。
【００５０】また、図１２（ａ）の光量切換スイッチの
他の構成を示す図のように電圧値の異なる電池部６０
ａ，６０ｂを例えば２つ設け、スイッチ６４を操作する
ことでＬＥＤ照明部３０に供給する電源を電池部６０ａ
側或いは電池部６０ｂ側に切り換えるようにしてもよ
い。
【００５１】さらに、前記ＬＥＤ光量切り換えスイッチ
を押しボタン型タイプで構成する代わりに、図１２
（ｂ）の光量切換スイッチの他の構成を示す図のように
可変抵抗６６を設けるようにしてもよい。この可変抵抗
６６としては例えばつまみを回転させると抵抗値が変化
するタイプ、或いはスライド移動させると抵抗値が変化
するものタイプ等がある。このことにより、光量を連続
的に変化させて、配管のサイズ等に応じた光量の微調整
も行うことができる。
【００５２】尚、本発明は、以上述べた実施形態のみに
限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施可能である。
【００５３】［付記］以上詳述したような本発明の上記
実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができ
る。
【００５４】（１）撮像素子としてのＣ−ＭＯＳイメー
ジセンサ及び照明手段としてのＬＥＤを内蔵した撮像ア
ダプタを、内視鏡挿入部の先端部に着脱自在に設けた内
視鏡において、前記撮像アダプタ内に、前記Ｃ−ＭＯＳ
イメージセンサに電源を供給する第１の電源回路基板
と、前記ＬＥＤに電源を供給する第２の電源回路基板と
を設けるとき、前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサの温度
が、前記電源回路基板の発する熱によって所定温度以上
に上昇することを防止する温度上昇制御手段を設けた内
視鏡。
【００５５】（２）前記温度上昇制御手段は、第１の電
源回路基板と第２の電源回路基板との配置位置関係であ
り、多くの熱を発する回路基板を、前記Ｃ−ＭＯＳイメ
ージセンサよりできるだけ遠くの位置に配置した付記１
記載の内視鏡。
【００５６】（３）前記第１の電源回路基板と前記第２
の電源回路基板との間に熱遮断部材を配置した付記１又
は付記２記載の内視鏡。
【００５７】（４）前記熱遮断部材は発泡樹脂である付
記３記載の内視鏡。
【００５８】（５）前記発泡樹脂は、ポリスチレン、ウ
レタン等である付記４記載の内視鏡。
【００５９】（６）前記温度上昇制御手段は、前記第１
の電源回路基板又は前記第２の電源回路基板の少なくと
も一方に設けた放熱板である付記１記載の内視鏡。
【００６０】（７）前記温度上昇制御手段は、前記ＬＥ
Ｄの光量を変化させる光量切り換え手段である付記１記
載の内視鏡。
【００６１】（８）前記光量切り換え手段は、ＬＥＤに
流れる電圧を回転又はスライド操作することで制御する
抵抗値可変手段である付記７記載の内視鏡。
【００６２】（９）前記光量切り換え手段は、ＬＥＤに
接続される複数の電源手段とＬＥＤに接続する電源を選
択するスイッチとを有する付記７記載の内視鏡。
【００６３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内
視鏡観察中、良好な画質の観察画像を得られる内視鏡を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１ないし図７は本発明の一実施形態に係り、
図１は本発明の内視鏡を備えた内視鏡装置の構成例を説
明する図
【図２】ドラムを保持するフレームを説明する図
【図３】撮像アダプタと挿入部先端部との関係を説明す
る図
【図４】撮像アダプタの構成を説明する断面図
【図５】Ｃ−ＭＯＳセンサ及びＣ−ＭＯＳセンサ電源回
路基板、ＬＥＤ照明電源回路基板を説明する図
【図６】内視鏡の電気系を説明する図
【図７】撮像アダプタの他の構成例を説明する図
【図８】Ｃ−ＭＯＳセンサ電源回路基板とＬＥＤ照明電
源回路基板センサ基板とを一体にする他の構成例
【図９】Ｃ−ＭＯＳセンサ電源回路基板とＬＥＤ照明電
源回路基板センサ基板とを一体にする別の構成例
【図１０】撮像アダプタと挿入部先端部との他の構成例
を説明する図
【図１１】光量切り換え手段である光量切換スイッチの
具体的な構成を説明する図
【図１２】光量切換スイッチの他の構成を説明する図
【符号の説明】
２…撮像アダプタ ２０…観察光学系 ２１…Ｃ−ＭＯＳセンサ ２２…Ｃ−ＭＯＳセンサ電源回路基板（センサ基板） ２３…ＬＥＤ照明電源回路基板（ＬＥＤ基板） ３０…ＬＥＤ照明部 ４７…接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｚ Ｆターム(参考） 2H040 AA03 CA03 CA06 DA12 DA52 GA04 4C061 CC06 DD03 FF35 JJ06 JJ11 LL02 PP06 QQ06 SS01 5C022 AA09 AB15 AB37 AB40 AC01 AC42 AC43 AC64 AC65 AC75 AC78 5C024 CX00 CX03 EX00 GY31 HX41 HX46

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 撮像素子としてのＣ−ＭＯＳイメージセ
    ンサ及び照明手段としてのＬＥＤを内蔵した撮像アダプ
    タを、内視鏡挿入部の先端部に着脱自在に設けた内視鏡
    において、 前記撮像アダプタ内に、前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサ
    に電源を供給する第１の電源回路基板と、前記ＬＥＤに
    電源を供給する第２の電源回路基板とを設けるとき、 前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサの温度が、前記電源回路
    基板の発する熱によって所定温度以上に上昇することを
    防止する温度上昇制御手段を設けたことを特徴とする内
    視鏡。
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