JP2010057960A - 内視鏡 - Google Patents

Abstract

【課題】内視鏡観察中、良好な画質の観察画像を得られる内視鏡を提供すること。
【解決手段】撮像アダプタ２内にはＬＥＤ照明部３０や、ＣＭＯＳセンサ２１、センサ基板２２、ＬＥＤ基板２３、ＣＭＯＳセンサ２１の撮像面に光学像を結像させる観察光学系２０等が配置されている。ＣＭＯＳセンサ２１は、センサ基板２２の一面側に固定されている。センサ基板２２とＬＥＤ基板２３とは配線部材４６によって電気的に接続されている。センサ基板２２とＬＥＤ基板２３とは配線部材４６を湾曲させ、センサ基板２２とＬＥＤ基板２３とを対向させた状態にし、接着剤４７を塗布してセンサ基板２２とＬＥＤ基板２３との間に所定間隔を設けて一体的に固定されている。そして、センサ基板２２をセンサ筐体３８の端面に位置決め固定して、ＬＥＤ照明部３０に接続されて多くの熱を発生するＬＥＤ基板２３をＣＭＯＳセンサ２１から離れた位置に配置させている。
【選択図】図４

Description

本発明は、撮像アダプタ内に撮像素子としてＣ−ＭＯＳイメージセンサを備え、照明手段としてＬＥＤを備えた内視鏡に関する。

近年、体腔内に細長の挿入部を挿入することにより、体腔内臓器等を観察したり、必要に応じ処置具チャンネル内に挿通した処置具を用いて各種治療処置のできる内視鏡が広く利用されている。また、工業用分野においても、ボイラ、タービン、エンジン、化学プラント等の内部の傷、腐食等の観察、検査に工業用内視鏡が広く用いられている。

例えば特開平８−１１７１８４号公報には光ファイバーで構成されたライトガイドファイバを無くすことによって、細径でかつ簡素な構成で高機能化を実現する内視鏡装置を提供するため、先端部に観察部位を撮像する固体撮像素子と、観察部位を照明する面発光光源とを備えた内視鏡装置が開示されている。

また、内視鏡に携帯性を持たせるため、撮像素子としてカメラコントロールユニットを設けることなく、直接、画像信号の出力を行えるＣ−ＭＯＳイメージセンサを設けることが考えられている。

しかしながら、前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサは、熱に影響されやすい素子であり、Ｃ−ＭＯＳイメージセンサを用いて長時間観察を続けると、駆動回路に熱が徐々に蓄積されて、温度が例えば４０℃に達して、このＣ−ＭＯＳイメージセンサからモニタに出力された画像信号にノイズが発生し、観察画像の画質が悪化するという問題があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、内視鏡観察中、良好な画質の観察画像を得られる内視鏡を提供することを目的にしている。

本発明の内視鏡は、撮像素子としてのＣ−ＭＯＳイメージセンサ及び照明手段としてのＬＥＤを内蔵した撮像アダプタを、内視鏡挿入部の先端部に着脱自在に
設けた内視鏡であって、
前記撮像アダプタ内に、前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサに電源を供給する第１の電源回路基板と、前記ＬＥＤに電源を供給する第２の電源回路基板とを設けるとき、前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサの温度が、前記電源回路基板の発する熱によって所定温度以上に上昇することを防止する温度上昇制御手段を設けている。

この構成によれば、撮像アダプタ内に設けられているＣ−ＭＯＳイメージセンサが、電源回路基板からの熱によって温度上昇し難くなる。

以上説明したように本発明によれば、内視鏡観察中、良好な画質の観察画像を得られる内視鏡を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１ないし図７は本発明の一実施形態に係り、図１は本発明の内視鏡を備えた内視鏡装置の構成例を説明する図、図２はドラムを保持するフレームを説明する図、図３は撮像アダプタと挿入部先端部との関係を説明する図、図４は撮像アダプタの構成を説明する断面図、図５はＣ−ＭＯＳセンサ及びＣ−ＭＯＳセンサ電源回路基板、ＬＥＤ照明電源回路基板を説明する図、図６は内視鏡の電気系を説明する図、図７は撮像アダプタの他の構成例を説明する図である。

なお、図７（ａ）は撮像アダプタの他の構成例を説明する図、図７（ｂ）は撮像アダプタの別の構成例を説明する図である。本実施形態においては内視鏡を工業用の内視鏡として説明する。

図１に示すように本実施形態の内視鏡装置１は、後述する少なくとも１つの照明用ＬＥＤ及び撮像素子としてＣ−ＭＯＳ(相補型金属酸化膜半導体（Complementary Metal-Oxide Semiconductor の略称)イメージセンサ（図４符号２４参照、以下ＣＭＯＳセンサと略記する）を検査状況や検査目的に応じて内蔵した複数種類の撮像アダプタ２を挿入部３の先端部に着脱自在に配置することが可能な構成の内視鏡１０と、前記挿入部３を巻き取り収納するドラム４と、このドラム４から延出するビデオケーブル５を介して接続される表示手段である例えばＣＲＴモニタ等の表示装置６とで主に構成されている。

前記撮像アダプタ２に内蔵されるＣＭＯＳセンサ２１は、高密度化に適し、小さな電力で動作するのが特徴である。このＣＭＯＳセンサ２１には例えば駆動信号発生部やノイズ低減回路、出力信号レベル安定化回路、Ａ／Ｄコンパータ等、カメラとしての機能が全て搭載されている。

そして、このＣＭＯＳセンサ２１を配置した撮像アダプタ２からは前記表示装置６に向けて直接、映像信号が出力される。このＣＭＯＳセンサ２１は、前記ドラム４内に設けられる乾電池或いは充電池等の電池、又は図示しない電源コンセントに接続されるＤＣ電源アダプタ７を介して供給される電源によって駆動するようになっている。

図１及び図２に示すように前記ドラム４は、フレーム４ａに回動自在に取り付けられており、このフレーム４ａの所定位置に設けられているドラムストッパ４ｂを適宜操作することによって、前記ドラム４を回転可能な状態又は停止状態にすることができるようになっている。このドラム４の略中央部には電源コネクタ４１、電源スイッチ４２、信号出力コネクタ４３及び後述する温度上昇制御手段とを兼ねる光量切換手段としてＬＥＤ光量切換スイッチ４４が設けられている。

図３に示すように撮像アダプタ２の基端部には脱落防止機構となる２重ネジ部を構成する２ケ所の雄ネジ部２ａ、２ｂが形成されており、前記挿入部３の先端側には図示しない雌ネジ部を有する連結固定部材３ａが設けられている。このことにより、前記挿入部３の先端部に、前記雄ネジ部２ａ、２ｂを形成した撮像アダプタ２が螺合によって着脱自在に固定される。

図４に示すように前記撮像アダプタ２内にはＬＥＤ照明部３０を構成するＬＥＤチップ３１及びＬＥＤ照明用基板３２や、前記ＣＭＯＳセンサ２１、このＣＭＯＳセンサ２１用の基板であり第１の電源回路基板となるＣ−ＭＯＳセンサ電源回路基板（以下センサ基板と略記する）２２、前記ＬＥＤ照明部３０用の基板であり第２の電源回路基板となるＬＥＤ照明電源回路基板（以下ＬＥＤ基板と略記する）２３、前記ＣＭＯＳセンサ２１の撮像面に光学像を結像させる観察光学系２０等が配置されている。

前記撮像アダプタ２の外装は、略筒状の外装部材本体３５と、この外装部材本体３５の先端側に配置される略筒状の先端側外装部材３６とで主に構成されている。

この先端側外装部材３６の内周面には前記観察光学系２０及びＬＥＤ照明部３０を配置するための先端構成部材３７が係入配置されるようになっており、この先端構成部材３７の長手方向中央外周面に形成されている外周凸部が前記外装部材本体３５と前記先端側外装部材３６との間に狭持配置されるようになっている。

前記先端構成部材３７の略中央部には、前記観察光学系２０を構成する複数の光学レンズ２４，…，２４や前記ＣＭＯＳセンサ２１を設けた段付パイプ形状のセンサ筐体３８が配置されるようになっている。

前記観察光学系２０は、例えば複数の光学レンズ２４が配置されるレンズ枠２５，２６及びレンズ枠２５内の隣り合う光学レンズ２４の間隔を所定の値に設定する間隔環２７，２８等で構成されており、前記レンズ枠２６の基端部外周面には雄ネジ部（不図示）が形成されている。この雄ネジ部は、センサ筐体３８の貫通孔の基端部に形成されている雌ネジ部（不図示）に螺合するようになっている。

したがって、前記レンズ枠２６を回転させることによって、このレンズ枠２６がセンサ筐体３８に対して光軸方向に移動する。このため、レンズ枠２６の光軸方向の位置調整を行って、焦点調整を正確に行うことができるようになっている。

なお、前記外装部材本体３５、先端側外装部材３６、先端構成部材３７との接続面にはＯリングやシリコン充填材等を設けて、これら接続部から内部に水等が侵入しない防水構造になっている。

また、前記ＬＥＤ照明部３０のＬＥＤチップ３１の先端面には薄いシリコン材３３が設けられており、その上から透明な接着剤３４を充填してＬＥＤ照明部３０を先端側外装部材３６の所定位置に固定配置している。このことにより、たとえ接着剤３４にひび割れ等が生じた場合でも、シリコン材３３を設けたことによってＬＥＤチップ３１まで水が侵入しない構成になっている。

図４及び図５に示すように前記ＣＭＯＳセンサ２１は、センサ基板２２の一面側に配線４５によって電気的に接続固定されている。また、このＣＭＯＳセンサ２１の撮像面の前面には透明なケース体２９が封止固定されている。

前記センサ基板２２と前記ＬＥＤ基板２３とは引張力や捻じり力に対する強度を有する部材で所定長さに形成された配線部材４６によって電気的に接続されている。そして、前記センサ基板２２とＬＥＤ基板２３とは前記配線部材４６を湾曲させ、前記センサ基板２２と前記ＬＥＤ基板２３とを対向させた状態にし、これら基板２２，２３の間に例えばエポキシ系の接着剤４７を所定量塗布してセンサ基板２２とＬＥＤ基板２３との間隔を設けた状態にして一体的に固定されている。

そして、この一体的に固定したセンサ基板２２及びＬＥＤ基板２３のうち、前記センサ基板２２をセンサ筐体３８の端面に例えば接着によって位置決め固定している。このことにより、前記ＬＥＤ照明部３０に接続されて多くの熱を発生するＬＥＤ基板２３は、前記ＣＭＯＳセンサ２１から離れた位置、すなわち、ＣＭＯＳセンサ２１に熱が伝導され難い位置に配置される。なお、符号４８ａ，４８ｂ，はＬＥＤ基板２３に接続された駆動用電気ケーブルである。

次に、図６を参照して撮像アダプタ２と内視鏡１０との電気的な接続について説明する。
図に示すように前記挿入部３の先端部には先端コネクタ部９ａが設けられ、前記撮像アダプタ２の基端部には前記先端コネクタ部９ａに着脱自在なアダプタ側コネクタ９ｂが設けられている。そして、前記内視鏡１０内には駆動用ケーブル３ｂ，３ｄ、信号伝送ケーブル３ｃが挿通しており、前記撮像アダプタ２内には駆動用電気ケーブル４８ａ，４８ｂ、信号伝送ケーブル４８ｃが挿通している。
なお、符号４９はＬＥＤ基板２３とＬＥＤ照明部３０とを電気的に接続する照明用電気ケーブルである。

したがって、例えばＤＣ電源アダプタ７をドラム４の電源コネクタ４１に接続して供給される電源＋Ｖ及びＣＯＭは、挿入部３内を挿通する駆動用ケーブル３ｂ、３ｄ、先端コネクタ部９ａ、アダプタ側コネクタ９ｂ、駆動用電気ケーブル４８ａ，４８ｂを介してＬＥＤ基板２３に供給される。

このＬＥＤ基板２３に供給された電源＋Ｖ及びＣＯＭは、ＬＥＤチップ３１に対応する電圧に変換されて照明用電気ケーブル４９を介してＬＥＤ照明部３０に供給されるとともに、配線部材４６を介して前記センサ基板２２に供給される。

このことにより、ＬＥＤ照明部３０のＬＥＤチップ３１から観察部位に向けて照明光が照射されるとともに、このＬＥＤチップ３１の照明光によって照らされた観察部位の光学像が前記観察光学系２０を通過してＣＭＯＳセンサ２１の撮像面に結像して画像信号に変換される。この画像信号は、信号伝送ケーブル４８ｃ、アダプタ側コネクタ９ｂ、先端コネクタ部９ａ、信号伝送ケーブル３ｃを介してアンプ５０に入力され、増幅されて信号出力コネクタ４３からビデオケーブル５を介して表示装置６に出力されて内視鏡画像が表示されるようになっている。

なお、本実施形態においては図６で示したように撮像アダプタ２に設けるＬＥＤ照明部３０を、観察光学系２０を挟んで複数配置する構成を示しているが、撮像アダプタ２はこの構成に限定されるものではなく、例えば図７（ａ）に示すように撮像アダプタ２ａにＣＭＯＳセンサ２１とＬＥＤ照明部３０とをそれぞれ１つずつ設ける構成や、例えば太い配管用として図７（ｂ）に示すようにＬＥＤ照明部３０を複数設けた略パイプ形状のＬＥＤ用アダプタ２ｂを撮像アダプタ２に対して着脱可能に設け、ＬＥＤ照明部３０を２重に配置する構成等であってもよい。

上述のように構成した内視鏡装置１の作用を説明する。
まず、使用者は、観察対象の配管の径寸法及び検査目的にあった画素数或いは画素構成のＣＭＯＳセンサ２１とＬＥＤ照明部３０とを組合せた撮像アダプタ２を選択し、挿入部３に装着する一方、ビデオケーブル５を表示装置６及び信号出力コネクタ４３に接続する。

次に、ドラム４に設けられているスイッチ４２を操作して、ＣＭＯＳセンサ２１及びＬＥＤ照明部３０に電源を供給する。すると、前記表示装置６にＣＭＯＳセンサ２１から出力された映像信号が伝送され、画面上に観察部位の内視鏡画像が表示される。なお、使用者の所望する内視鏡画像が得られなかった場合には、所望する内視鏡画像が得られるように撮像アダプタ２を交換する。

次いで、ドラム４に設けられているドラムストッパ４ｂを解除してドラム４を回動状態にし、内視鏡１０の挿入部３を引き出して撮像アダプタ２を配管の奥に挿入していく。このとき、配管内の観察像が暗い場合にはＬＥＤ光量切換スイッチ４４を操作してＬＥＤチップ３１から出射される光量を明るくする。

なお、明るくした状態で長時間使用すると、ＬＥＤチップ３１の発する熱がＣＭＯＳセンサ２１に伝達されて、ＣＭＯＳセンサ２１の温度が高くなり内視鏡画像にノイズが生じる場合がある。この場合には、ＬＥＤ光量切換スイッチ４４を操作してＬＥＤチップ３１から出射される光量を下げてＬＥＤチップ３１から発する熱量を低下させる。

このように、前記Ｃ−ＭＯＳセンサ電源回路基板とＬＥＤ照明電源回路基板とを別体に構成し、熱を多く放熱するＬＥＤ照明電源回路基板をＣ−ＭＯＳセンサから離れた位置に配設したことによってＣ−ＭＯＳセンサがＬＥＤ照明電源回路基板が放熱する熱によって温度上昇することを防止して、長時間の観察において内視鏡画像にノイズが生じることを防止することができる。

また、ＬＥＤ光量切換スイッチを設けたことによって、Ｃ−ＭＯＳセンサがＬＥＤ照明部のＬＥＤチップの発する熱によって温度上昇した場合に、ＬＥＤチップの照明光量を減じて、Ｃ−ＭＯＳセンサが必要以上に温度上昇することを防止して、内視鏡画像にノイズが生じることを防止することができる。

これらのことによって、良好な画質の内視鏡画像が得られるので観察性能が大幅に向上する。

なお、図８のＣ−ＭＯＳセンサ電源回路基板とＬＥＤ照明電源回路基板センサ基板とを一体にする他の構成例を示す図のように前記センサ基板２２とＬＥＤ基板２３の間に熱伝導率の低い部材、つまり熱を遮断する部材として例えばポリスチレン、ウレタン等の例えば柱状の発泡樹脂５２を設ける一方、ＬＥＤ基板２３側に熱伝導率の高い金属部材５２を設け、この金属部材を外装部材本体３５に接触させて熱を外部に放熱させる構成にしてもよい。また、図９のＣ−ＭＯＳセンサ電源回路基板とＬＥＤ照明電源回路基板センサ基板とを一体にする他の構成例を示す図のように前記センサ基板２２とＬＥＤ基板２３との間に発泡樹脂５２を配置するとともに、センサ基板２２又はＬＥＤ基板２３の少なくとも一方に放熱板５３を設ける構成にしてもよい。

このように、ＬＥＤ照明電源回路基板の熱を外に逃がすことで、ＣＭＯＳセンサの温度上昇を最小限に押さえて同様の作用及び効果を得られる。

さらに、前記図４で示した接着剤４７の部分にペルチェ素子を設け、センサ基板２２を冷却側とすることにより、ＣＭＯＳセンサ側を冷却することができる。この際、放熱板５３を設けてＬＥＤ基板２３の熱を放熱させることにより、ＣＭＯＳセンサ２１の温度上昇をさらに効率よく抑えることができる。

又、図１０に示すように前記撮像アダプタ２と前記挿入部３との間にＬＥＤ基板２３を内蔵し、前記撮像アダプタ２と前記挿入部３との接続部９ｃ，９ｄを備えた連結部材５５を着脱自在に設けることによって、ＬＥＤ基板２３をよりＣＭＯＳセンサ２１から遠く離れた位置に配置して、ＣＭＯＳセンサ２１がＬＥＤ基板２３の熱によって温度上昇することを防止することができる。この連結部材５５を設ける代わりに挿入部３の先端部にＬＥＤ基板２３を配置して、ＬＥＤ基板２３をＣＭＯＳセンサ２１から離れた位置に配置する構成にしてもよい。

図１１は光量切り換え手段である光量切換スイッチの具体的な構成を説明する図である。
図に示すように本実施形態の撮像アダプタ２ａの基端面に設けられているアダプタ側コネクタ９ｂにはアダプタ側ＬＥＤ接続部７１及びアダプタ側センサ接続部７２が設けられている。一方、内視鏡１０の挿入部３の先端面の先端コネクタ部９ａには前記アダプタ側ＬＥＤ接続部７１及びアダプタ側センサ接続部７２にそれぞれ電気的に接続される挿入部側ＬＥＤ接続部７３及び挿入部側センサ接続部７４が設けられている。前記アダプタ側コネクタ９ｂと先端コネクタ部９ａとが接続されることによって、前記接続部７３，７４と前記接続部７１，７２とが電気的に導通するようになっている。

前記挿入部３内には前記挿入部側センサ接続部７４とドラム４内に設けられている電源部である電池６０とを電気的に接続して前記ＣＭＯＳセンサ２１に駆動電源を供給する駆動ケーブル７５と、前記挿入部側ＬＥＤ接続部７３と前記電池６０とを電気的に接続して前記ＬＥＤ照明部３０を構成する１つ又は複数のＬＥＤチップ３１に照明用電源を供給する照明用ケーブル７６と、前記挿入部側センサ接続部７４から延出して前記ＣＭＯＳセンサ２１で生成された映像信号を後述する映像出力端子部に向けて伝送する信号伝送ケーブル７７とが挿通している。

一方、前記ドラム４内には前記ＣＭＯＳセンサ２１に供給する電源の安定化を図る定電圧回路６１や、前記電池６０と前記ＬＥＤ照明部３０とを接続する照明用ケーブ７６ルの中途部に位置して前記ＬＥＤ照明部３０に供給する電流値を所定の値に制限する電源制限回路６２が設けられている。

また、前記ドラム４の例えば端部には前記ＣＭＯＳセンサ２１から出力された映像信号を表示装置６に伝送するビデオケーブル５が着脱自在に接続される信号出力コネクタ４３である映像出力端子部４３ａが設けられており、この映像出力端子部４３ａに前記信号伝送ケーブル７７が抵抗６３を介して電気的に接続されている。

符号６４は温度上昇制御手段を兼ねるＬＥＤ光量切り換えスイッチ（以下スイッチと略記する）であり、このスイッチ６４は、押し込み操作を行うことによって、例えば記号Ａで示す位置或いは記号Ｂで示す位置に切り換え配置される押しボタン型タイプの切換スイッチである。したがって、スイッチ６４を操作して抵抗体６５が設けられている記号Ｂの位置或いは前記抵抗体６５の設けられていない記号Ａの位置に配置させることにより、ＬＥＤ照明部３０から照射される照明光量が変化させることが可能な構成になっている。

このように、ＬＥＤ光量切り換えスイッチを設けて照明光量を段階的に切り替えられるので、使用者は、配管のサイズを考慮して、ＬＥＤ照明部から出射させる光量を選択することや、内視鏡画像にノイズが発生したとき光量を落とすとうの操作を行って良好な内視鏡画像を観察することができる。

なお、本実施形態では２段階としているが２段階に限定されるものではなく、それ以上であってもよい。

また、図１２（ａ）の光量切換スイッチの他の構成を示す図のように電圧値の異なる電池部６０ａ，６０ｂを例えば２つ設け、スイッチ６４を操作することでＬＥＤ照明部３０に供給する電源を電池部６０ａ側或いは電池部６０ｂ側に切り換えるようにしてもよい。

さらに、前記ＬＥＤ光量切り換えスイッチを押しボタン型タイプで構成する代わりに、図１２（ｂ）の光量切換スイッチの他の構成を示す図のように可変抵抗６６を設けるようにしてもよい。この可変抵抗６６としては例えばつまみを回転させると抵抗値が変化するタイプ、或いはスライド移動させると抵抗値が変化するものタイプ等がある。このことにより、光量を連続的に変化させて、配管のサイズ等に応じた光量の微調整も行うことができる。

尚、本発明は、以上述べた実施形態のみに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。

［付記］
以上詳述したような本発明の上記実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができる。

（１）撮像素子としてのＣ−ＭＯＳイメージセンサ及び照明手段としてのＬＥＤを内蔵した撮像アダプタを、内視鏡挿入部の先端部に着脱自在に設けた内視鏡において、
前記撮像アダプタ内に、前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサに電源を供給する第１の電源回路基板と、前記ＬＥＤに電源を供給する第２の電源回路基板とを設けるとき、
前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサの温度が、前記電源回路基板の発する熱によって所定温度以上に上昇することを防止する温度上昇制御手段を設けた内視鏡。

（２）前記温度上昇制御手段は、第１の電源回路基板と第２の電源回路基板との配置位置関係であり、多くの熱を発する回路基板を、前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサよりできるだけ遠くの位置に配置した付記１記載の内視鏡。

（３）前記第１の電源回路基板と前記第２の電源回路基板との間に熱遮断部材を配置した付記１又は付記２記載の内視鏡。

（４）前記熱遮断部材は発泡樹脂である付記３記載の内視鏡。

（５）前記発泡樹脂は、ポリスチレン、ウレタン等である付記４記載の内視鏡。

（６）前記温度上昇制御手段は、前記第１の電源回路基板又は前記第２の電源回路基板の少なくとも一方に設けた放熱板である付記１記載の内視鏡。

（７）前記温度上昇制御手段は、前記ＬＥＤの光量を変化させる光量切り換え手段である付記１記載の内視鏡。

（８）前記光量切り換え手段は、ＬＥＤに流れる電圧を回転又はスライド操作することで制御する抵抗値可変手段である付記７記載の内視鏡。

（９）前記光量切り換え手段は、ＬＥＤに接続される複数の電源手段とＬＥＤに接続する電源を選択するスイッチとを有する付記７記載の内視鏡。

図１ないし図７は本発明の一実施形態に係り、図１は本発明の内視鏡を備えた内視鏡装置の構成例を説明する図 ドラムを保持するフレームを説明する図 撮像アダプタと挿入部先端部との関係を説明する図 撮像アダプタの構成を説明する断面図 Ｃ−ＭＯＳセンサ及びＣ−ＭＯＳセンサ電源回路基板、ＬＥＤ照明電源回路基板を説明する図 内視鏡の電気系を説明する図 撮像アダプタの他の構成例を説明する図 Ｃ−ＭＯＳセンサ電源回路基板とＬＥＤ照明電源回路基板センサ基板とを一体にする他の構成例 Ｃ−ＭＯＳセンサ電源回路基板とＬＥＤ照明電源回路基板センサ基板とを一体にする別の構成例 撮像アダプタと挿入部先端部との他の構成例を説明する図 光量切り換え手段である光量切換スイッチの具体的な構成を説明する図 光量切換スイッチの他の構成を説明する図

２…撮像アダプタ
２０…観察光学系
２１…Ｃ−ＭＯＳセンサ
２２…Ｃ−ＭＯＳセンサ電源回路基板（センサ基板）
２３…ＬＥＤ照明電源回路基板（ＬＥＤ基板）
３０…ＬＥＤ照明部
４７…接着剤

Claims (1)

1. 撮像素子としてのＣ−ＭＯＳイメージセンサ及び照明手段としてのＬＥＤを内蔵した撮像アダプタを、内視鏡挿入部の先端部に着脱自在に設けた内視鏡において、
   前記撮像アダプタ内に、前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサに電源を供給する第１の電源回路基板と、前記ＬＥＤに電源を供給する第２の電源回路基板とを設けるとき、
   前記Ｃ−ＭＯＳイメージセンサの温度が、前記電源回路基板の発する熱によって所定温度以上に上昇することを防止する温度上昇制御手段を設けたことを特徴とする内視鏡。

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