JP2001351830A

JP2001351830A - 高電圧貫通型コンデンサ及びマグネトロン

Info

Publication number: JP2001351830A
Application number: JP2001061417A
Authority: JP
Inventors: Hideo Asada; 秀夫浅田; Tsukasa Sato; 司佐藤; Setsuo Sasaki; 節雄佐々木; Isao Fujiwara; 勲藤原
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2000-04-03
Filing date: 2001-03-06
Publication date: 2001-12-21
Anticipated expiration: 2021-03-06
Also published as: KR100626682B1; CN1316753A; US20010036053A1; MY117622A; TW507227B; US6344962B2; CN1231931C; JP3803258B2; KR20010095060A

Abstract

(57)【要約】【課題】絶縁ケースの高さ寸法が小さく、かつ、耐電
圧性能が加湿耐電圧性能を含めて優れた高電圧貫通型コ
ンデンサを提供する。【解決手段】貫通導体４、５は、コンデンサ２及び接
地金具１を貫通している。絶縁チュ−ブ１０、１１は、
貫通導体４、５に被せて設けられている。絶縁ケース６
は、接地金具１の一面側に備えられている。絶縁カバー
９は、接地金具１の他面側に備えられている。絶縁樹脂
７、８は、絶縁ケース６の内部及び絶縁カバー９の内部
に充填されるとともに、コンデンサ２の周りに充填され
ている。絶縁ケース６は、ポリブチレンテレフタレート
と無機物との混合物でなる。無機物は、ガラス粉とセラ
ミック粉とを含み、混合物の全量に対する含有量が１５
ｗｔ％〜４５ｗｔ％の範囲にある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高電圧貫通型コン
デンサ及びこの高電圧貫通型コンデンサでなるフィルタ
を有するマグネトロンに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の高電圧貫通型コンデンサ
は、例えば、特開平８−３１６０９９号公報、実開平４
ー４０５２４号公報等でよく知られている。その一般的
な構造は次のようなものである。コンデンサを構成する
誘電体磁器に、２つの貫通孔を間隔をおいて形成する。
誘電体磁器の貫通孔を開口させた両面に、互いに独立し
た個別電極及び個別電極に対して共通となる共通電極を
設ける。共通電極は、接地金具の浮き上り部上に半田付
け等の手段によって固着される。コンデンサの貫通孔及
び接地金具の貫通孔を通って、貫通導体を貫通させる。
この貫通導体は、コンデンサの個別電極に、電極接続体
等を用いて半田付けされる。接地金具の浮き上り部の外
周に、コンデンサを包囲するように、絶縁ケースが挿着
される。接地金具の他面側に、貫通導体を包囲するよう
に、絶縁カバーが挿着される。絶縁カバーは接地金具の
浮き上り部の内周面に密着するように装着される。そし
て、絶縁ケース及び絶縁ケースで包囲されたコンデンサ
の内外に、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂が充填さ
れ、それによって耐湿性及び絶縁性が確保される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この種の高電圧貫通型
コンデンサは、電子レンジのマグネトロンのフィルタと
しての重要な用途があり、湿気や塵埃の多い環境で使用
されることが多いため、高度な加湿耐電圧性能が要求さ
れる。

【０００４】高電圧貫通型コンデンサがマグネトロンに
実装された場合、接地金具はアースされ、貫通導体に、
例えば１０ｋＶ程度の高電圧が印加される。絶縁ケース
は、貫通導体から接地金具に至る経路内に位置するの
で、絶縁ケースには、上述した高電圧が印加される。従
って、絶縁ケースには、高度な加湿耐電圧性能が要求さ
れる。また、絶縁ケースには、難撚性、耐トラッキング
性、靭性、撥水性等も要求される。

【０００５】これらの性能を満たし得る絶縁ケースの材
料として、従来は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、ポリエチレンテレフタレートあるいは変性メラミ
ン等が用いられていた。しかしながら、充分な加湿耐電
圧性能を得ることができなかった。

【０００６】また、この種の高電圧貫通型コンデンサ
は、マグネトロンに組み込む都合上、絶縁ケースの高さ
寸法は小さい方が望ましい。しかし、絶縁ケースの高さ
寸法を小さくすると、貫通導体から絶縁ケースの表面を
経由して接地金具に至る沿面距離が短くなり、加湿耐電
圧性能が低下する。

【０００７】本発明の課題は、加湿耐電圧性能を含めて
優れた耐電圧性能を有する高電圧貫通型コンデンサ、及
び、この高電圧貫通型コンデンサでなるフィルタを有す
るマグネトロンを提供することである。

【０００８】本発明のもう一つの課題は、絶縁ケースの
高さ寸法が小さく、かつ、耐電圧性能が加湿耐電圧性能
を含めて優れた高電圧貫通型コンデンサ、及び、この高
電圧貫通型コンデンサでなるフィルタを有するマグネト
ロンを提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、少なく
とも１つの接地金具と、少なくとも１つのコンデンサ
と、少なくとも１つの貫通導体と、少なくとも１つの絶
縁チューブと、少なくとも１つの絶縁ケースと、少なく
とも１つの絶縁カバーと、絶縁樹脂とを含む。

【００１０】前記接地金具は、一面側に浮き上り部を有
し、前記浮き上り部は前記一面側から他面側に貫通する
少なくとも１つの貫通孔を有している。前記コンデンサ
は、少なくとも１つの貫通孔を有する誘電体磁器を含
み、前記誘電体磁器の前記貫通孔の開口する両面に電極
を備えて構成され、前記電極の一方が前記接地金具に導
通接続されている。

【００１１】前記貫通導体は、前記コンデンサ及び前記
接地金具を貫通し、前記電極の他方に導通接続されてい
る。前記絶縁チューブは、前記貫通導体に被せて設けら
れている。

【００１２】前記絶縁ケースは、前記接地金具の前記一
面側に備えられている。前記絶縁カバーは、前記接地金
具の前記他面側に備えられている。前記絶縁樹脂は、前
記絶縁ケースの内部及び前記絶縁カバーの内部に充填さ
れるとともに、前記コンデンサの周りに充填されてい
る。

【００１３】前記絶縁ケースは、ポリブチレンテレフタ
レートと無機物との混合物でなる。前記無機物は、ガラ
ス粉とセラミック粉とを含み、混合物の全量に対する含
有量が１５ｗｔ％〜４５ｗｔ％の範囲にある。

【００１４】上記構造の高電圧貫通型コンデンサによれ
ば、電子レンジのマグネトロンに使用した場合、貫通導
体を給電端子とし、この貫通導体と、アース電位となる
接地金具との間にコンデンサを接続し、貫通導体を通る
ノイズをコンデンサのフィルタ作用によって吸収するこ
とができる。

【００１５】また、接地金具は、貫通孔を有しており、
コンデンサも誘電体磁器を貫通する貫通孔を有している
から、アースに対して高電位となる貫通導体を、アース
電位となる接地金具及びコンデンサの電極の一方との間
に、貫通孔による充分な電気絶縁を確保して、取り付け
ることができる。

【００１６】さらに、絶縁樹脂がコンデンサの周りに充
填されているから、高温負荷試験や耐湿負荷試験等の信
頼性試験または高温多湿の環境で使用された場合等の信
頼性が向上する。

【００１７】高電圧貫通型コンデンサをマグネトロンに
使用した場合、接地金具はアースされ、貫通導体に高電
圧が印加される。絶縁ケースは、貫通導体から接地金具
に至る経路内に位置するので、絶縁ケースには、上述の
高電圧が印加される。従って、絶縁ケースには、高度な
加湿耐電圧性能が要求される。

【００１８】本発明の高電圧貫通型コンデンサでは、絶
縁ケースが、ポリブチレンテレフタレートと無機物との
混合物でなる。無機物は、ガラス粉とセラミック粉とを
含み、混合物の全量に対する含有量が１５ｗｔ％〜４５
ｗｔ％の範囲にある。本発明者らの実験によれば、絶縁
ケースが上述の構成の場合、高電圧貫通型コンデンサの
加湿耐電圧性能が大幅に向上する。

【００１９】しかも、本発明の高電圧貫通型コンデンサ
は、絶縁ケースが上述の構成なので、高度な加湿耐電圧
性能を有する。従って、絶縁ケースの高さ寸法が小さく
なり、貫通導体から絶縁ケースの表面を経由して接地金
具に至る沿面距離が短くなった場合でも、優れた加湿耐
電圧性能を確保できる。

【００２０】好ましくは、絶縁ケースは、一端が前記浮
き上り部の外周側に挿着され、高さ寸法が１２ｍｍ以上
である。本発明者らの実験において、絶縁ケースの高さ
寸法が１２ｍｍ以上であれば、必要な加湿耐電圧性能を
確保できることがわかった。

【００２１】また、好ましい高電圧貫通型コンデンサに
おいて、貫通導体は、丸棒の成形体でなり、タブ部が丸
棒のプレス加工により形成される。かかる構造の貫通導
体では、コンデンサを貫通する貫通部と、タブ部とを接
続するかしめ等の接続部が不要となる。従って、絶縁ケ
ースの高さ寸法の小さな高電圧貫通型コンデンサを実現
できる。

【００２２】本発明の他の目的、構成及び利点について
は、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付され
た図面は単なる例示に過ぎない。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る高電圧貫通型
コンデンサの一実施例を示す正面断面図、図２は図１に
示した高電圧貫通型コンデンサの分解斜視図である。図
示のように、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、
接地金具１と、コンデンサ２と、貫通導体４、５と、絶
縁チューブ１０、１１と、絶縁ケース６と、絶縁カバー
９と、絶縁樹脂７、８とを含む。接地金具１は、一面側
に浮き上り部１１１を有し、浮き上り部１１１は、一面
側から他面側に貫通する貫通孔１１２を有している。

【００２４】コンデンサ２は、貫通孔２１１、２１２を
有する誘電体磁器２１０を含む。コンデンサ２は、誘電
体磁器２１０の貫通孔２１１、２１２の開口する両面に
電極２１３〜２１５を備えて構成される。コンデンサ２
は、電極２１５が接地金具１に導通接続されている。詳
しくは、コンデンサ２は、接地金具１の浮き上り部１１
１上に配置され、電極２１５が浮き上り部１１１に半田
付け等の手段によって固着されている。コンデンサ２を
構成する誘電体磁器２１０の組成は周知である。具体例
としては、ＢａＴｉ０₃ーＢａＺｒＯ₃ーＣａＴｉＯ₃ー
ＭｇＴｉＯ₃を主成分とし、一種または複数種を添加物
を含む組成をあげることができる。

【００２５】貫通導体４、５は、コンデンサ２及び接地
金具１を貫通し、それぞれ、電極２１３、２１４に導通
接続されている。具体的には、貫通導体４は、貫通孔２
１１及び貫通孔１１２の内部を貫通し、電極２１３に電
極接続体１２を介して導通接続されている。貫通導体５
は、貫通孔２１２及び貫通孔１１２の内部を貫通し、電
極２１４に電極接続体１３を介して導通接続されてい
る。図示の貫通導体４は、コンデンサ２を貫通する貫通
部４２と、タブ接続子として用いられるタブ部４１とを
有する。貫通部４２とタブ部４１とは、かしめ４３によ
り接続されている。同様に、図示の貫通導体５も貫通部
５２とタブ部５１とを有しており、貫通部５２とタブ部
５１とがかしめ５３により接続されている。

【００２６】絶縁チューブ１０、１１は、貫通導体４、
５の、貫通孔２１１、２１２内に位置する部分に被せて
設けられている。絶縁チューブ１０、１１は、シリコー
ン等により構成される。

【００２７】絶縁ケース６は、接地金具１の一面側に備
えられている。この絶縁ケース６は、一端が浮き上り部
１１１の外周側に挿着されている。

【００２８】絶縁カバー９は、接地金具１の他面側に備
えられている。この絶縁カバー９は、一端が浮き上り部
１１１の内周側に挿着されている。絶縁カバー９はポリ
ブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレ
フタレートあるいは変性メラミン等で構成できる。

【００２９】絶縁樹脂７、８は、絶縁ケース６の内部及
び絶縁カバー９の内部に充填されるとともに、コンデン
サ２の周りに充填されている。詳説すれば、絶縁樹脂７
は、接地金具１の一面側でコンデンサ２の周りに充填さ
れ、誘電体磁器２１０の表面に密着している。絶縁樹脂
８は、接地金具１に備えられた浮き上り部１１１の内側
及びコンデンサ２の貫通孔２１１、２１２内に充填さ
れ、誘電体磁器２１０の表面に密着している。絶縁樹脂
７、８は、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂で構成できる。更に、フェノール樹脂やシリコン樹脂
等も用いることができる。

【００３０】図示実施例において、絶縁カバー９の一端
面９２は、接地金具１の浮き上り部１１１の内面（天
面）１１３と、間隔ｇ１を隔てて対向させてあり、間隔
ｇ１の内部には絶縁樹脂８が充填されている。

【００３１】上述した高電圧貫通型コンデンサにおい
て、コンデンサ２は電極２１５が接地金具１の一面上に
固着されて、接地金具１上に備えられている。貫通導体
４、５は、コンデンサ２及び接地金具１を貫通し、電極
２１３、２１４に導通接続されている。従って、電子レ
ンジのマグネトロンに使用した場合、貫通導体４、５を
給電端子とし、この貫通導体４、５と、アース電位とな
る接地金具１との間にコンデンサ２を接続し、貫通導体
４、５を通るノイズをコンデンサ２のフィルタ作用によ
って吸収する高電圧貫通型コンデンサが得られる。

【００３２】接地金具１は、少なくとも一つの貫通孔１
１２を有しており、コンデンサ２は誘電体磁器２１０を
貫通する少なくとも一つの貫通孔２１１、２１２を有し
ているから、アースに対して高電位となる貫通導体４、
５を、アース電位となる接地金具１及びコンデンサ２の
電極２１５との間に、貫通孔２１１、２１２による充分
な電気絶縁を確保することができる。

【００３３】絶縁樹脂７、８がコンデンサ２の周りに充
填されているから、高温負荷試験や耐湿負荷試験等の信
頼性試験または高温多湿の環境で使用された場合等の信
頼性が向上する。

【００３４】高電圧貫通型コンデンサをマグネトロンに
使用した場合、接地金具１はアースされ、貫通導体４、
５に高電圧が印加される。絶縁ケース６は、貫通導体
４、５から接地金具１に至る経路内に位置するので、絶
縁ケース６には、上述の高電圧が印加される。従って、
絶縁ケース６には、高度な加湿耐電圧性能が要求され
る。

【００３５】本発明では、絶縁ケース６の加湿耐電圧性
能を向上させる手段として、絶縁ケース６を、ポリブチ
レンテレフタレートと無機物との混合物により構成して
ある。無機物は、ガラス粉とセラミック粉とを含み、混
合物の全量に対する含有量が１５ｗｔ％〜４５ｗｔ％の
範囲、好ましくは２０ｗｔ％〜４０ｗｔ％、更に好まし
くは３０ｗｔ％前後である。

【００３６】混合物の全量に対する無機物の含有量が１
５ｗｔ％未満の場合、充分な加湿耐電圧性能が得られな
い。また、無機物の含有量が４５ｗｔ％を越えた場合、
ポリブチレンテレフタレートの含有量が５５ｗｔ％未満
となり、絶縁ケースの機械的強度が不充分となる。

【００３７】ガラス粉としては、通常の工業用ガラス粉
を用いることができる。セラミック粉としては、ＳｉＯ
₂粉、Ａｌ₂Ｏ₃粉、もしくはこれらの混合物を用いるこ
とができる。

【００３８】実施例の絶縁ケース６において、無機物
は、ガラス粉及びセラミック粉により構成され、混合物
の全量に対する含有量が３０ｗｔ％である。ガラス粉及
びセラミック粉は、ともに、混合物の全量に対する含有
量が１５ｗｔ％である。

【００３９】本発明者らの実験によれば、絶縁ケース６
が上述の構成の場合、高電圧貫通型コンデンサの加湿耐
電圧性能が大幅に向上する。

【００４０】本発明者らは、実施例の高電圧貫通型コン
デンサの外部絶縁性能を確認するため、加湿耐電圧試験
を行った。表１は加湿耐電圧試験の結果を示している。
加湿耐電圧試験において、高電圧貫通型コンデンサの絶
縁ケース６を、ポリブチレンテレフタレートと無機物と
の混合物を加熱成型して構成した。無機物は、ガラス粉
及びセラミック粉により構成し、混合物の全量に対する
含有量を３０ｗｔ％とした。ガラス粉及びセラミック粉
は、ともに、混合物の全量に対する含有量を１５ｗｔ％
とした。

【００４１】比較のため、従来の高電圧貫通型コンデン
サにも加湿耐電圧試験を行った。試験に供された従来高
電圧貫通型コンデンサは、三菱レイヨン株式会社製の高
品質ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｇ２９３０により
絶縁ケースを構成した点を除けば、実施例の高電圧貫通
型コンデンサと同じ構成である。

【００４２】加湿耐電圧試験に当たっては、アクリルボ
ックス内に高電圧貫通型コンデンサを設置し、加湿器に
よりアクリルボックス内を常時加湿した。そして、電子
レンジ電源により高電圧貫通型コンデンサに電圧を印加
した。具体的には、１０秒間ＯＮ−５秒間ＯＦＦを１印
加サイクルとして、高電圧貫通型コンデンサに直流電圧
１０ｋＶを印加し、高電圧貫通型コンデンサが焼損導通
するまでこの印加サイクルを繰り返した。焼損導通した
ときの印加サイクル数（以下、導通印加サイクル数と称
する）を表１に示してある。但し、この導通印加サイク
ル数は、絶縁ケースの高さごとに１０個のサンプルを投
入し、１０個のサンプルのうち、最も少ない印加サイク
ル数で焼損導通したサンプルの印加サイクル数である。
導通印加サイクル数が大きい程、加湿耐電圧性能が優れ
ていると解釈できる。

【００４３】表１において、実施例の高電圧貫通型コン
デンサと従来の高電圧貫通型コンデンサにおいて、同じ
高さ寸法で導通印加サイクル数を比較する。従来の高電
圧貫通型コンデンサに比較して、実施例の高電圧貫通型
コンデンサは、加湿耐電圧性能が大幅に向上しているこ
とがわかる。

【００４４】しかも、本発明の高電圧貫通型コンデンサ
は、絶縁ケース６が上述の構成なので、高度な加湿耐電
圧性能を有する。従って、絶縁ケース６の高さ寸法ｈ０
が小さくなり、貫通導体４、５から絶縁ケース６の表面
を経由して接地金具１に至る経路ａ（沿面距離）が短く
なった場合でも、優れた加湿耐電圧性能を確保できる。
表１を参照すれば、本発明の高電圧貫通型コンデンサ
は、絶縁ケース６の高さ寸法ｈ０を１２ｍｍとした場合
でも、１８５回の導通印加サイクル数に相当する加湿耐
電圧性能を確保している。

【００４５】一般に、高電圧貫通型コンデンサは、マグ
ネトロンに組み込む都合上、絶縁ケースの高さ寸法が２
０ｍｍ以下である。表１に示すように、従来の高電圧貫
通型コンデンサは、高さ寸法を２０ｍｍとしたとき、導
通印加サイクル数は１８２回である。

【００４６】好ましい高電圧貫通型コンデンサにおい
て、絶縁ケース６は、高さ寸法ｈ０が１２ｍｍ以上であ
る。表１に示すように、本発明の高電圧貫通型コンデン
サにおいて絶縁ケース６の高さ寸法ｈ０を１２ｍｍ以上
とした場合、従来の高電圧貫通型コンデンサ（絶縁ケー
スの高さ寸法ｈ０＝２０ｍｍ）と比較して同等以上の加
湿耐電圧性能を得ることができる。

【００４７】図３は、本発明に係る高電圧貫通型コンデ
ンサの別の実施例を示す正面断面図である。図示におい
て、図１、図２と同一の参照符号は、図１に示した高電
圧貫通型コンデンサと同一の構成部分を示している。図
３に示した高電圧貫通型コンデンサの特徴は、貫通導体
４が、丸棒の成形体でなり、丸棒のプレス加工により形
成されたタブ部４１を有することである。貫通導体４と
同様に、貫通導体５も、丸棒の成形体でなり、丸棒のプ
レス加工により形成されたタブ部５１を有する。図示の
貫通導体４、５は、直径２ｍｍの丸棒の成形体でなり、
直径２ｍｍの丸棒をプレス加工することにより、幅５．
２ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのタブ部４１、５１を形成して
ある。図示のタブ部４１、５１以下の断面積を有するタ
ブ部ならば、直径２ｍｍの丸棒をプレス加工することに
より形成できる。例えば、幅４．７５ｍｍ、厚さ０．６
ｍｍのタブ部を形成することもできる。

【００４８】図３に示した高電圧貫通型コンデンサにお
いて、貫通導体４、５は、丸棒の成形体でなり、タブ部
４１、５１が丸棒のプレス加工により形成される。かか
る構造の貫通導体４では、コンデンサ２を貫通する貫通
部４２、５２と、タブ部４１、５１とを接続するかしめ
等の接続部が不要となる。従って、絶縁ケース６の高さ
寸法ｈ０の小さな高電圧貫通型コンデンサを実現でき
る。

【００４９】図４は、本発明に係る高電圧貫通型コンデ
ンサをフィルタとして組込んだマグネトロンの部分破断
面図である。図示において、１５は陰極ステム、１６は
フィルタボックス、１７、１８はインダクタ、１９はイ
ンダクタ１７、１８と共にフィルタとして使用された本
発明に係る高電圧貫通型コンデンサである。フィルタボ
ックス１６は陰極ステム１５を覆うように配置してあ
り、また高電圧貫通型コンデンサ１９は、フィルタボッ
クス１６の側面板１６１に設けた貫通孔を通して、絶縁
樹脂７が外部に出るように貫通して設けられ、接地金具
１の部分で、フィルタボックス１６の側面板１６１に取
付け固定されている。インダクタ１７、１８はフィルタ
ボックス１６の内部において、陰極ステム１５の陰極端
子と、高電圧貫通型コンデンサ１９の貫通導体４、５と
の間に直列に接続されている。２１は冷却フィン、２２
はガスケット、２３はＲＦ出力端、２４は磁石である。

【００５０】電子レンジのマグネトロンを発振させるた
めに、商用周波数または２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚの周波
数を持つ４ｋＶ_0ーP程度の電圧が、高電圧貫通型コンデ
ンサ１９の貫通導体４、５に供給される。供給された高
電圧は、貫通導体４、５からインダクタ１７、１８を通
してマグネトロンに供給される。貫通導体４、５を通る
ノイズはコンデンサ２及びインダクタ１７、１８のフィ
ルタ作用によって吸収される。

【００５１】また、絶縁樹脂７、８がコンデンサ２の周
りに充填されているから、高温多湿の環境である電子レ
ンジに使用された場合も、充分な信頼性を確保できる。

【００５２】更に、高電圧貫通型コンデンサ１９は、絶
縁ケース６が上述の構成なので、優れた加湿耐電圧性能
を有する。従って、本発明の高電圧貫通型コンデンサ１
９を、高温多湿の環境である電子レンジのマグネトロン
に組み込んだ場合、マグネトロンの信頼性が向上する。

【００５３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。（ａ）加湿耐電圧性能を含めて優れた耐電圧性能を有す
る高電圧貫通型コンデンサ、及び、この高電圧貫通型コ
ンデンサでなるフィルタを有するマグネトロンを提供す
ることができる。（ｂ）絶縁ケースの高さ寸法が小さく、かつ、耐電圧性
能が加湿耐電圧性能を含めて優れた高電圧貫通型コンデ
ンサ、及び、この高電圧貫通型コンデンサでなるフィル
タを有するマグネトロンを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの一実施
例を示す正面断面図である。

【図２】図１に示した高電圧貫通型コンデンサの分解斜
視図である。

【図３】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの別の実
施例を示す正面断面図である。

【図４】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサをフィル
タとして組込んだマグネトロンの部分破断面図である。

【符号の説明】

１接地金具１１１浮き上り部２コンデンサ２１０誘電体磁器２１３〜２１５電極４、５貫通導体１０、１１絶縁チューブ６絶縁ケース９絶縁カバー７、８絶縁樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐々木節雄東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内 (72)発明者藤原勲東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内Ｆターム(参考） 5C029 JJ06 5E001 AB02 AC03 AF03 AH09 AJ02 5E082 AB06 BB04 FF05 FG26 KK06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１つの接地金具と、少なくと
も１つのコンデンサと、少なくとも１つの貫通導体と、
少なくとも１つの絶縁チューブと、少なくとも１つの絶
縁ケースと、少なくとも１つの絶縁カバーと、絶縁樹脂
とを含む高電圧貫通型コンデンサであって、前記接地金具は、一面側に浮き上り部を有し、前記浮き
上り部は前記一面側から他面側に貫通する少なくとも１
つの貫通孔を有しており、前記コンデンサは、少なくとも１つの貫通孔を有する誘
電体磁器を含み、前記誘電体磁器の前記貫通孔の開口す
る両面に電極を備えて構成され、前記電極の一方が前記
接地金具に導通接続されており、前記貫通導体は、前記コンデンサ及び前記接地金具を貫
通し、前記電極の他方に導通接続されており、前記絶縁チューブは、前記貫通導体に被せて設けられて
おり、前記絶縁ケースは、前記接地金具の前記一面側に備えら
れており、前記絶縁カバーは、前記接地金具の前記他面側に備えら
れており、前記絶縁樹脂は、前記絶縁ケースの内部及び前記絶縁カ
バーの内部に充填されるとともに、前記コンデンサの周
りに充填されており、前記絶縁ケースは、ポリブチレンテレフタレートと無機
物との混合物でなり、前記無機物は、ガラス粉とセラミック粉とを含み、混合
物の全量に対する含有量が１５ｗｔ％〜４５ｗｔ％の範
囲にある高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項２】請求項１に記載された高電圧貫通型コン
デンサであって、前記絶縁ケースは、一端が前記浮き上り部の外周側に挿
着され、高さ寸法が１２ｍｍ以上である高電圧貫通型コ
ンデンサ。
【請求項３】請求項１または２の何れかに記載された
高電圧貫通型コンデンサであって、前記貫通導体は、丸棒の成形体でなり、丸棒のプレス加
工により形成されたタブ部を有する高電圧貫通型コンデ
ンサ。
【請求項４】高電圧貫通型コンデンサをフィルタとし
て組込んだマグネトロンであって、前記高電圧貫通型コンデンサは、請求項１乃至３の何れ
かに記載されたものでなるマグネトロン。