JP2001310286A - チップ部品吸着ノズルおよびチップ部品吸着装置 - Google Patents

チップ部品吸着ノズルおよびチップ部品吸着装置

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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003326488A (ja) * 2002-05-07 2003-11-18 Nakamura Choko:Kk 異なる素材を接合した微小部品吸着ノズル
WO2008038415A1 (en) * 2006-09-25 2008-04-03 Nanto Seimitsu Co., Ltd. Suction nozzle member for electronic component
JP2009000731A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Nippon Avionics Co Ltd リッドの仮止め装置
JP2010089095A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Akim Kk 溶接リングの仮付け装置、及び溶接リングの仮付け方法
US7886427B2 (en) 2003-12-19 2011-02-15 Panasonic Corporation Component mounting head
JP2012089875A (ja) * 2008-02-26 2012-05-10 Kyocera Corp 真空吸着ノズル
GB2488842A (en) * 2011-03-11 2012-09-12 Osspray Ltd Ceramic discharge tip for a dental abrasion device
CN104411109A (zh) * 2014-11-03 2015-03-11 华中科技大学 一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
JPWO2018150482A1 (ja) * 2017-02-15 2019-11-07 株式会社Ｆｕｊｉ 測定装置、測定方法
WO2020017016A1 (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 株式会社Ｆｕｊｉ 部品装着機の吸着ノズル
CN119480762A (zh) * 2025-01-14 2025-02-18 华魁机电科技(苏州)有限公司 一种换型装置

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01209739A (ja) * 1988-02-17 1989-08-23 Toshiba Corp 半導体素子吸引治具
JPH0290700A (ja) * 1988-09-28 1990-03-30 Sony Corp チップ部品マウント装置
JPH0383349A (ja) * 1989-08-28 1991-04-09 Toshiba Corp ダイボンディング用コレット
JPH0437096A (ja) * 1990-05-31 1992-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品吸着ノズル
JPH058132A (ja) * 1991-06-28 1993-01-19 Sony Corp 吸着ノズル
JPH077297A (ja) * 1993-06-17 1995-01-10 Nec Corp フラットパッケージｉｃの搭載装置
JPH07131189A (ja) * 1993-11-04 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品吸着用ノズル
JPH0957675A (ja) * 1995-08-22 1997-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品吸着ノズルの製造方法および電子部品吸着ノズル
JPH09150387A (ja) * 1995-11-27 1997-06-10 Murata Mfg Co Ltd 吸着ノズル
JPH09293770A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Sony Corp 吸着ノズル及び実装装置
JPH10117099A (ja) * 1996-10-14 1998-05-06 Kyocera Corp 光学測定用物体保持装置
JPH1126993A (ja) * 1997-07-02 1999-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 吸着ノズル及びその製造方法
JPH1199426A (ja) * 1997-09-30 1999-04-13 Kyocera Corp 電子部品吸着用ノズル

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01209739A (ja) * 1988-02-17 1989-08-23 Toshiba Corp 半導体素子吸引治具
JPH0290700A (ja) * 1988-09-28 1990-03-30 Sony Corp チップ部品マウント装置
JPH0383349A (ja) * 1989-08-28 1991-04-09 Toshiba Corp ダイボンディング用コレット
JPH0437096A (ja) * 1990-05-31 1992-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品吸着ノズル
JPH058132A (ja) * 1991-06-28 1993-01-19 Sony Corp 吸着ノズル
JPH077297A (ja) * 1993-06-17 1995-01-10 Nec Corp フラットパッケージｉｃの搭載装置
JPH07131189A (ja) * 1993-11-04 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品吸着用ノズル
JPH0957675A (ja) * 1995-08-22 1997-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品吸着ノズルの製造方法および電子部品吸着ノズル
JPH09150387A (ja) * 1995-11-27 1997-06-10 Murata Mfg Co Ltd 吸着ノズル
JPH09293770A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Sony Corp 吸着ノズル及び実装装置
JPH10117099A (ja) * 1996-10-14 1998-05-06 Kyocera Corp 光学測定用物体保持装置
JPH1126993A (ja) * 1997-07-02 1999-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 吸着ノズル及びその製造方法
JPH1199426A (ja) * 1997-09-30 1999-04-13 Kyocera Corp 電子部品吸着用ノズル

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003326488A (ja) * 2002-05-07 2003-11-18 Nakamura Choko:Kk 異なる素材を接合した微小部品吸着ノズル
US7886427B2 (en) 2003-12-19 2011-02-15 Panasonic Corporation Component mounting head
WO2008038415A1 (en) * 2006-09-25 2008-04-03 Nanto Seimitsu Co., Ltd. Suction nozzle member for electronic component
JP2009000731A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Nippon Avionics Co Ltd リッドの仮止め装置
JP2012089875A (ja) * 2008-02-26 2012-05-10 Kyocera Corp 真空吸着ノズル
JP2010089095A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Akim Kk 溶接リングの仮付け装置、及び溶接リングの仮付け方法
GB2488842A (en) * 2011-03-11 2012-09-12 Osspray Ltd Ceramic discharge tip for a dental abrasion device
CN104411109A (zh) * 2014-11-03 2015-03-11 华中科技大学 一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
CN104411109B (zh) * 2014-11-03 2017-05-10 华中科技大学 一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
JPWO2018150482A1 (ja) * 2017-02-15 2019-11-07 株式会社Ｆｕｊｉ 測定装置、測定方法
WO2020017016A1 (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 株式会社Ｆｕｊｉ 部品装着機の吸着ノズル
CN112425280A (zh) * 2018-07-20 2021-02-26 株式会社富士 元件安装机的吸嘴
JPWO2020017016A1 (ja) * 2018-07-20 2021-05-13 株式会社Ｆｕｊｉ 部品装着機の吸着ノズル
CN112425280B (zh) * 2018-07-20 2021-08-10 株式会社富士 元件安装机的吸嘴
CN119480762A (zh) * 2025-01-14 2025-02-18 华魁机电科技(苏州)有限公司 一种换型装置

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