JP2001307944A - 積層セラミックコンデンサの製造方法及び外部電極用ペースト - Google Patents

積層セラミックコンデンサの製造方法及び外部電極用ペースト

Info

Publication number
JP2001307944A
JP2001307944A JP2000125296A JP2000125296A JP2001307944A JP 2001307944 A JP2001307944 A JP 2001307944A JP 2000125296 A JP2000125296 A JP 2000125296A JP 2000125296 A JP2000125296 A JP 2000125296A JP 2001307944 A JP2001307944 A JP 2001307944A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
external electrode
powder
paste
base metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000125296A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kishi
弘志 岸
Koichi Chazono
広一 茶園
Hisamitsu Shizuno
寿光 静野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2000125296A priority Critical patent/JP2001307944A/ja
Publication of JP2001307944A publication Critical patent/JP2001307944A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミックコンデンサの外部電極用ペー
スト中の金属粉末として卑金属粉末を使用している場
合、再酸化の際の外部電極焼き付けにおいてこの卑金属
粉末が酸化し、積層セラミックコンデンサの電気抵抗が
増大するおそれがあるので、チップ状の積層体を最適条
件で再酸化することが難しいという問題があった。 【解決手段】 外部電極用ペースト中の卑金属粉末をガ
ラスでコーティングした。ここで、前記ガラスとして
は、例えばB−Si(−Pb)系ガラス、Zn−Sn−
Si系ガラス、P−Si系ガラス、Siをベースとし
て、アルカリ金属(Li,Na,K)、アルカリ土類金
属(Mg,Ca,Sr,Ba)、金属元素(Bi,A
s,Se,Te,S)を含めたガラス等を使用すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、寿命の長い、信
頼性の高い積層セラミックコンデンサを得るための積層
セラミックコンデンサの製造方法とこの方法に使用する
外部電極用ペーストに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、積層セラミックコンデンサは、
図3に示すように、チップ状の素体20と、素体20の
両端部に形成された一対の外部電極14、14とからな
る。素体20は一般に誘電体層10と内部電極12とが
交互に多数層積層された積層体からなる。内部電極12
のうち、隣り合う内部電極12、12は0誘電体層10
を介して対向し、別々の外部電極14,14に電気的に
接続されている。
【0003】ここで、誘電体層10としては、例えばチ
タン酸バリウムを主成分とし、これに希土類元素の酸化
物を添加した、耐還元性セラミック組成物が使用されて
いる。また、内部電極12としては、例えばNi金属粉
末を主成分とする導電性ペーストを焼結させたものから
なる。また、外部電極14としては、例えばCu粉末等
の卑金属粉末を主成分とする導電性ペーストを焼結させ
たものからなる。
【0004】素体20は、セラミックグリーンシートと
内部電極パターンとを交互に一体的に積層させたチップ
状の積層体を脱バインダした後、非酸化性雰囲気中にお
いて1200〜1300℃程度の高温で焼成することに
より製造される。そして、得られた素体の端部に外部電
極用の導電性ペーストを付着させ、酸化性雰囲気中で再
酸化させて積層セラミックコンデンサとする。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、外部電極用ペースト中の金属粉末はCu粉末等の
卑金属粉末を主成分としているので、外部電極焼き付け
の際にこの卑金属粉末が酸化し、積層セラミックコンデ
ンサの電気抵抗が増大等するおそれがあるので、チップ
状の積層体を最適条件で再酸化することが難しいという
問題があった。
【0006】この発明は、電気的特性が良く、しかも寿
命の長い積層セラミックコンデンサを得るための積層セ
ラミックコンデンサの製造方法とその方法に使用する外
部電極用ペーストを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係る積層セラ
ミックコンデンサの製造方法は、セラミック原料を用い
てセラミックグリーンシートを形成するシート形成工程
と、該セラミックグリーンシートに内部電極パターンを
印刷する印刷工程と、該内部電極パターンを印刷したセ
ラミックグリーンシートを積層して積層体を得る積層工
程と、該積層体を内部電極パターン毎に裁断してチップ
状の積層体を得る裁断工程と、該チップ状の積層体を非
酸化性雰囲気中で焼成する焼成工程と、該焼成工程を経
た該積層体の端部に外部電極用ペーストを付着させる付
着工程と、該外部電極用ペーストを付着させた該積層体
を酸化性雰囲気中で焼成する再酸化工程とを備え、該外
部電極用ペーストが卑金属粉末を主成分とし、該卑金属
粉末がガラスでコーティングされているものである。
【0008】ここで、前記外部電極用ペースト中の卑金
属粉末は、例えばCu粉末、Ni粉末又はZn粉末であ
ってもよいし、その他の卑金属であってもよい。また、
前記ガラスとしては、B−Si(−Pb)系ガラス、Z
n−Sn−Si系ガラス、P−Si系ガラス、Siをベ
ースとして、アルカリ金属(Li,Na,K)、アルカ
リ土類金属(Mg,Ca,Sr,Ba)、適当な金属元
素(Bi,As,Se,Te,S)を含めたガラスを挙
げることができるが、これら以外のガラスであってもよ
い。
【0009】また、前記再酸化工程において前記外部電
極用ペーストをガラス軟化点以上の温度で焼き付けても
よい。また、前記再酸化工程において前記外部電極用ペ
ーストを1%以下の酸素分圧下で焼き付けてもよい。
【0010】また、この発明に係る外部電極用ペースト
は、卑金属粉末を主成分とし、該卑金属粉末がガラスで
コーティングされているものである。ここで、前記外部
電極用ペースト中の卑金属粉末は、例えばCu粉末であ
ってもよいし、その他の卑金属であってもよい。また、
前記ガラスとしては、B−Si(−Pb)系ガラス、Z
n−Sn−Si系ガラス、P−Si系ガラス、Siをベ
ースとして、アルカリ金属(Li,Na,K)、アルカ
リ土類金属(Mg,Ca,Sr,Ba)、適当な金属元
素(Bi,As,Se,Te,S)を含めたガラスを挙
げることができるが、これら以外のガラスであってもよ
い。
【0011】
【実施例】まず、BaCOを0.961モル部、Mg
Oを0.05モル部、SrCOを0.01モル部、T
iOを0.99モル部、Ybを0.005モ
ル部、各々秤量し、これらの化合物をポットミルに、ア
ルミナボール及び水2.5リットルとともに入れ、15
時間撹拌混合して、原料混合物を得た。
【0012】次に、この原料混合物をステンレスポット
に入れ、熱風式乾燥器を用い、150℃で4時間、乾燥
し、この乾燥した原料混合物を粗粉砕し、この粗粉砕し
た原料混合物を、トンネル炉を用い、大気中において約
1200℃で2時間仮焼し、第1基本成分の粉末を得
た。
【0013】また、BaCO とZrO とが等モル
となるように、それぞれ秤量し、これ等を混合し、乾燥
し、粉砕した後、大気中において約1250℃で2時間
仮焼して、第2基本成分の粉末を得た。
【0014】そして、98モル部(976.28g)の
第1基本成分の粉末と、2モル部(23.85g)の第
2基本成分の粉末とを混合して1000gの基本成分を
得た。
【0015】また、Li Oを1モル部、SiO
80モル部、BaCOを3.8モル部、CaCO
9.5モル部、MgOを5.7モル部、各々秤量して混
合し、この混合物にアルコールを300cc加え、ポリ
エチレンポット中において、アルミナボールを用いて1
0時間撹拌し、その後、大気中において1000℃の温
度で2時間仮焼した。
【0016】次に、上記仮焼によって得られたものを3
00ccの水とともにアルミナポットに入れ、アルミナ
ボールで15時間粉砕し、その後、150℃で4時間乾
燥させて、第1添加成分の粉末を得た。
【0017】次に、100重量部(1000g)の前記
基本成分に、第1添加成分を2重量部(20g)添加
し、平均粒径が0.5μmで粒の良く揃った純度99.
0%以上のCr とAl とを第2添加成
分として夫々0.1重量部(1g)添加し、更に、アク
リル酸エステルポリマー、グリセリン、縮合リン酸塩の
水溶液からなる有機バインダーを、基本成分、第1添加
成分及び第2添加成分との合計重量に対して15重量%
添加し、更に、50重量%の水を加え、これらをボール
ミルに入れて、粉砕及び混合して磁器原料のスラリーを
調製した。
【0018】次に、上記セラミックスラリーを真空脱泡
機に入れて脱泡し、このセラミックスラリーをリバース
ロールコータに入れ、ここから得られる薄膜成形物を長
尺なポリエステルフィルム上に連続して受け取らせると
共に、同フィルム上でこれを100℃に加熱して乾燥さ
せ、厚さ約5μmで10cm角の正方形のセラミックグ
リーンシートを得た。
【0019】一方、平均粒径1.5μmのニッケル粉末
10gと、エチルセルロース0.9gをブチルカルビト
ール9.1gに溶解させたものとを撹拌機に入れ、10
時間撹拌することにより内部電極用の導電性ペーストを
得た。そして、この導電性ペーストを用い、長さ14m
m、幅7mmのパターンを50個有するスクリーンを介
して上記セラミックグリーンシートの片側に内部電極パ
ターンを印刷し、これを乾燥させた。
【0020】次に、内部電極パターンを印刷したセラミ
ックグリーンシートを、内部電極パターンを上にした状
態で11枚積層した。この際、隣接する上下のセラミッ
クグリーンシートにおいて、その印刷面が内部電極パタ
ーンの長手方向に約半分程ずれるように配置した。更
に、この積層物の上下両面に内部電極パターンを印刷し
てない保護層用のセラミックグリーンシートを200μ
mの厚さで積層した。
【0021】次に、この積層物を約50℃の温度で厚さ
方向に約40トンの荷重を加えて圧着させ、しかる後、
この積層物を内部電極パターン毎に格子状に裁断して、
3.2×1.6mmのチップ状の積層体を50個得た。
【0022】次に、このチップ状の積層体を雰囲気焼成
が可能な炉に入れ、大気雰囲気中において100℃/h
の速度で600℃まで昇温させ、有機バインダを燃焼除
去させた。
【0023】その後、炉の雰囲気を大気雰囲気からH
(2体積%)+N (98体積%)の還元性雰囲気に
変えた。そして、炉をこの還元性雰囲気とした状態を保
って、積層体チップの加熱温度を600℃から焼結温度
の1130℃まで、100℃/hの速度で昇温して11
30℃(最高温度)を3時間保持した。そして、100
℃/hの速度で常温まで降温した。
【0024】次に、粒径0.1μm〜1.0μmのCu
粉末に表1に示すガラス成分を0〜5wt%の範囲でコ
ーティングし、ガラスをコーティングしたCu粉末を得
た。そして、このガラスでコーティングされたCu粉末
とエチルセルロースとブチルカルビトールとを混ぜ、こ
れらを三本ローラーで充分に混練して外部電極用ペース
トを作成した。
【0025】ここで、ガラスのコーティングは次のよう
にして行なった。ビーカーにテトラエトキシシラン(T
EOS)とアルコキシドとCu粉末を入れ、十分に攪拌
混合した後、少量の水を加え、室温から50℃程度で数
時間放置した。放置により加水分解反応が進行し、Cu
粉末の表面にガラス成分が析出し、ガラスでコーティン
グされたCu粉末のゲルが得られる。
【0026】次に、内部電極の端部が露出するチップ状
の積層体の側面にこの外部電極用ペーストを付着・塗布
し、乾燥させた。そして、このチップ状の積層体を、雰
囲気を酸素分圧1000ppmの酸化性雰囲気中におい
て、800℃、900℃、1000℃の3種類の温度で
3時間保持して再酸化処理を行い、その後、室温まで冷
却し、積層セラミックコンデンサを得た。
【0027】そして、このようにして作成した積層セラ
ミックコンデンサの静電容量(μF)、tanδ(%)
及び加速寿命(Life)を求めたところ、表1に示す通りで
あった。ここで、静電容量(μF)は、温度20℃、周
波数1kHz、電圧1.0Vの条件で測定して求めた。
また、寿命は、150℃の恒温槽内で、積層セラミック
コンデンサに70Vの電圧を負荷し、ブレークダウンし
た時間を測定して求めた。
【0028】
【表1】
【0029】表1に示された結果から、積層セラミック
コンデンサを再酸化した場合、Cu粉末がガラスでコー
ティングされていないと静電容量やtanδが悪化する
が、Cu粉末がガラスでコーティングされているとこの
ような不都合を生ずることなく寿命が延びることがわか
る。
【0030】なお、再酸化処理前と再酸化処理後の外部
電極の断面を顕微鏡で観察したところ、再酸化処理前の
外部電極は図1のようになっていたが、再酸化処理後は
図2に示すようになっていた。これらの図において、1
0は誘電体層であり、誘電体層10は内部電極12に挟
持され、内部電極12は外部電極14に電気的に接続さ
れている。そして、外部電極14はCu粉末16からな
り、再酸化処理前のCu粉末16の表面にはガラス18
がコーティングされているが、このガラス18は再酸化
処理によって溶融し、誘電体層10中に吸収されたもの
と考えられる。
【0031】
【発明の効果】この発明によれば、チップ状の積層体に
再酸化処理を、好ましい条件で、充分に施すことができ
るので、電気的特性に優れ、寿命の長い、信頼性の高い
積層セラミックコンデンサを得ることができるという効
果がある。すなわち、酸化されやすい卑金属粉末をガラ
スでコーティングしているため、再酸化時の酸素分圧を
通常よりも高くすることができ、チップの高寿命化に有
利となる効果がある。
【0032】また、この発明によれば、外部電極用ペー
ストの主成分である金属粉末がガラスでコーティングさ
れているので、再酸化処理における外部電極の酸化が防
止され、電気抵抗の増大等のない、電気的特性の良い積
層セラミックコンデンサを得ることができるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】焼き付ける前の外部電極の状態を示す説明図で
ある。
【図2】焼き付ける際の外部電極中のガラスの移動状態
を示す説明図である。
【図3】従来の積層セラミックコンデンサの説明図であ
る。
【符号の説明】
10 誘電体層 12 内部電極 14 外部電極 16 Cu粉末 18 ガラス 20 素体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 静野 寿光 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Fターム(参考) 5E001 AB03 AF06 AH01 AH06 AH08 AH09 AJ01 AJ03 5E082 AB03 BC14 BC30 EE04 EE35 FG06 FG26 FG54 GG10 GG11 GG12 GG28 JJ03 JJ12 JJ13 JJ23 LL01 LL02 LL03 MM24 PP06 PP07

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セラミック原料を用いてセラミックグリ
    ーンシートを形成するシート形成工程と、該セラミック
    グリーンシートに内部電極パターンを印刷する印刷工程
    と、該内部電極パターンを印刷したセラミックグリーン
    シートを積層して積層体を得る積層工程と、該積層体を
    内部電極パターン毎に裁断してチップ状の積層体を得る
    裁断工程と、該チップ状の積層体を非酸化性雰囲気中で
    焼成する焼成工程と、該焼成工程を経た該積層体の端部
    に外部電極用ペーストを付着させる付着工程と、該外部
    電極用ペーストを付着させた該積層体を酸化性雰囲気中
    で焼成する再酸化工程とを備え、該外部電極用ペースト
    が卑金属粉末を主成分とし、該卑金属粉末がガラスでコ
    ーティングされていることを特徴とする積層セラミック
    コンデンサの製造方法。
  2. 【請求項2】 前記外部電極用ペースト中の卑金属粉末
    がCu粉末、Ni粉末又はZn粉末であることを特徴と
    する請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造
    方法。
  3. 【請求項3】 前記ガラスがB−Si(−Pb)系ガラ
    ス、Zn−Sn−Si系ガラス、P−Si系ガラス、S
    iをベースとして、アルカリ金属(Li,Na,K)、
    アルカリ土類金属(Mg,Ca,Sr,Ba)、金属元
    素(Bi,As,Se,Te,S)を含めたガラスであ
    ることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層セラミ
    ックコンデンサの製造方法。
  4. 【請求項4】 前記再酸化工程において前記外部電極用
    ペーストをガラス軟化点以上の温度で焼き付けることを
    特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層セラミ
    ックコンデンサの製造方法。
  5. 【請求項5】 前記再酸化工程において前記外部電極用
    ペーストを1%以下の酸素分圧下で焼き付けることを特
    徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の積層セラミッ
    クコンデンサの製造方法。
  6. 【請求項6】 前記再酸化工程において前記外部電極用
    ペーストを焼き付ける際に前記積層体の再酸化を行なわ
    せることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の
    積層セラミックコンデンサの製造方法。
  7. 【請求項7】 卑金属粉末を主成分とし、該卑金属粉末
    がガラスでコーティングされていることを特徴とする外
    部電極用ペースト。
  8. 【請求項8】 前記外部電極用ペースト中の卑金属粉末
    がCu粉末であることを特徴とする請求項7に記載の外
    部電極用ペースト。
  9. 【請求項9】 前記ガラスがB−Si(−Pb)系ガラ
    ス、Zn−Sn−Si系ガラス、P−Si系ガラス、S
    iをベースとして、アルカリ金属(Li,Na,K)、
    アルカリ土類金属(Mg,Ca,Sr,Ba)、金属元
    素(Bi,As,Se,Te,S)を含めたガラスであ
    ることを特徴とする請求項7又は8に記載の外部電極用
    ペースト。
JP2000125296A 2000-04-26 2000-04-26 積層セラミックコンデンサの製造方法及び外部電極用ペースト Pending JP2001307944A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000125296A JP2001307944A (ja) 2000-04-26 2000-04-26 積層セラミックコンデンサの製造方法及び外部電極用ペースト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000125296A JP2001307944A (ja) 2000-04-26 2000-04-26 積層セラミックコンデンサの製造方法及び外部電極用ペースト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001307944A true JP2001307944A (ja) 2001-11-02

Family

ID=18635276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000125296A Pending JP2001307944A (ja) 2000-04-26 2000-04-26 積層セラミックコンデンサの製造方法及び外部電極用ペースト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001307944A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163427A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Kyocera Corp セラミック配線基板
JP2005068508A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 無機超微粒子コート金属粉及びその製造方法
KR101028117B1 (ko) * 2009-01-16 2011-04-08 한국전기연구원 유리를 코팅한 금속 분말을 사용한 적층형 세라믹 제조방법
JP2012142411A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Tdk Corp セラミック電子部品
US20130148261A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Conductive paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component using the same, and method of manufacturing the same
US20150014900A1 (en) * 2013-07-12 2015-01-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Composite conductive powder, conductive paste for external electrode including the same, and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0925162A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Murata Mfg Co Ltd 非還元性誘電体磁器組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ
JPH10330802A (ja) * 1997-06-02 1998-12-15 Shoei Chem Ind Co 金属粉末及びその製造方法
JPH11260146A (ja) * 1998-03-12 1999-09-24 Murata Mfg Co Ltd 導電ペースト及び電子部品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0925162A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Murata Mfg Co Ltd 非還元性誘電体磁器組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ
JPH10330802A (ja) * 1997-06-02 1998-12-15 Shoei Chem Ind Co 金属粉末及びその製造方法
JPH11260146A (ja) * 1998-03-12 1999-09-24 Murata Mfg Co Ltd 導電ペースト及び電子部品

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163427A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Kyocera Corp セラミック配線基板
JP2005068508A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 無機超微粒子コート金属粉及びその製造方法
KR101028117B1 (ko) * 2009-01-16 2011-04-08 한국전기연구원 유리를 코팅한 금속 분말을 사용한 적층형 세라믹 제조방법
JP2012142411A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Tdk Corp セラミック電子部品
US20130148261A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Conductive paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component using the same, and method of manufacturing the same
US20150014900A1 (en) * 2013-07-12 2015-01-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Composite conductive powder, conductive paste for external electrode including the same, and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor
JP2015018785A (ja) * 2013-07-12 2015-01-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 複合導電性粉末、それを含む外部電極用導電性ペースト及び積層セラミックキャパシタの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3746763B2 (ja) 耐還元性低温焼成誘電体磁器組成物、これを用いた積層セラミックキャパシター及びその製造方法
JP4635928B2 (ja) 積層型電子部品およびその製造方法
JP5275918B2 (ja) 積層型セラミック電子部品
JP2002164247A (ja) 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ
JP6753221B2 (ja) 誘電体組成物および積層電子部品
JP3734662B2 (ja) 積層セラミックコンデンサとその製造方法
JP2007331957A (ja) 誘電体磁器組成物、電子部品およびその製造方法
US7239501B2 (en) Dielectric ceramic composition and laminated ceramic capacitor
JP3924286B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP4696891B2 (ja) 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP2007273684A (ja) 積層型電子部品の製造方法
JP4267438B2 (ja) 誘電体磁器組成物、電子部品及びこれらの製造方法
JP2001307944A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法及び外部電極用ペースト
JP2006066835A (ja) セラミック電子部品およびその製造方法
US20060229188A1 (en) C0G multi-layered ceramic capacitor
JP2005162505A (ja) 誘電体磁器組成物、電子部品及びこれらの製造方法
JP2002080279A (ja) 誘電体磁器組成物の製造方法および電子部品の製造方法
JP4691978B2 (ja) 誘電体組成物の製造方法
JP4691977B2 (ja) 誘電体組成物の製造方法
JP4802490B2 (ja) 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP4784172B2 (ja) 焼結助剤、誘電体磁器組成物の製造方法及び電子部品の製造方法
JP4400860B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP2007157769A (ja) 積層型電子部品
JP5354834B2 (ja) 誘電体磁器組成物及び磁器コンデンサとそれらの製造方法
JP2004292186A (ja) 誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050415

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050524

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050715

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050913