JP2001267632A - 発光ダイオード - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000009877 rendering Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 99
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 abstract 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 abstract 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 19
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 11
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000000695 excitation spectrum Methods 0.000 description 7
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 6
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- -1 manganese-activated magnesium arsenate Chemical class 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000004456 color vision Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- MCSXGCZMEPXKIW-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-4-[(4-methyl-2-nitrophenyl)diazenyl]-N-(3-nitrophenyl)naphthalene-2-carboxamide Chemical compound Cc1ccc(N=Nc2c(O)c(cc3ccccc23)C(=O)Nc2cccc(c2)[N+]([O-])=O)c(c1)[N+]([O-])=O MCSXGCZMEPXKIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000607626 Homo sapiens Ubiquilin-1 Proteins 0.000 description 1
- 241000254158 Lampyridae Species 0.000 description 1
- 235000016496 Panda oleosa Nutrition 0.000 description 1
- 240000000220 Panda oleosa Species 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100039934 Ubiquilin-1 Human genes 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002284 excitation--emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 231100000956 nontoxicity Toxicity 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical group [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7766—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals
- C09K11/7774—Aluminates
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7728—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
- C09K11/7729—Chalcogenides
- C09K11/7731—Chalcogenides with alkaline earth metals
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- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7783—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals one of which being europium
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- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 毒性がなく、必要以上のコストアップをもた
らすこともなく、演色性に優れたＬＥＤ、並びにこのよ
うなＬＥＤに用いられる被覆材を提供する。 【解決手段】 青色〜緑色発光素子と該発光素子から発
光される光の波長を変換する蛍光物質とを有する発光ダ
イオードであって、前記蛍光物質には、Ｅｕで付活した
ＣａＳ蛍光物質、あるいは一般式ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2
Ｏ8（ＡはＬｉ，Ｋ，Ｎａ，及びＡｇよりなる群から選
ばれる１種、ＬｎはＹ，Ｌａ，及びＧｄよりなる群から
選ばれる１種、ＢはＷ又はＭｏであり、ｘは０以上１未
満の数である。）で表される蛍光物質が含まれている。
らすこともなく、演色性に優れたＬＥＤ、並びにこのよ
うなＬＥＤに用いられる被覆材を提供する。 【解決手段】 青色〜緑色発光素子と該発光素子から発
光される光の波長を変換する蛍光物質とを有する発光ダ
イオードであって、前記蛍光物質には、Ｅｕで付活した
ＣａＳ蛍光物質、あるいは一般式ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2
Ｏ8（ＡはＬｉ，Ｋ，Ｎａ，及びＡｇよりなる群から選
ばれる１種、ＬｎはＹ，Ｌａ，及びＧｄよりなる群から
選ばれる１種、ＢはＷ又はＭｏであり、ｘは０以上１未
満の数である。）で表される蛍光物質が含まれている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カラー化液晶ディ
スプレイの外部照射光としてのバックライト、フロント
ライト、室内照明等に用いられる演色性に優れた白色発
光ダイオードに関するもので、特に光源として青色また
は緑色発光素子を取り付けるだけで白色発光を可能にし
た白色発光ダイオード、及び本発明の発光ダイオードに
用いられるダイオード用被覆材に関するものである。
スプレイの外部照射光としてのバックライト、フロント
ライト、室内照明等に用いられる演色性に優れた白色発
光ダイオードに関するもので、特に光源として青色また
は緑色発光素子を取り付けるだけで白色発光を可能にし
た白色発光ダイオード、及び本発明の発光ダイオードに
用いられるダイオード用被覆材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と称
する）は、ＰＮ接合半導体で、順電圧を印加するとＮ領
域からの電子とＰ領域からの正孔がＰＮ接合部分に移動
して、電子と正孔が再結合する際に発光する。自由にな
っていた電子が結合状態になるときに放出されるエネル
ギーが光となって放射されるため、ＬＥＤから発光され
る光は、狭い波長範囲の光、すなわち、赤色、青色とい
った単色である。
する）は、ＰＮ接合半導体で、順電圧を印加するとＮ領
域からの電子とＰ領域からの正孔がＰＮ接合部分に移動
して、電子と正孔が再結合する際に発光する。自由にな
っていた電子が結合状態になるときに放出されるエネル
ギーが光となって放射されるため、ＬＥＤから発光され
る光は、狭い波長範囲の光、すなわち、赤色、青色とい
った単色である。
【０００３】一方、カラー化液晶ディスプレイの照明光
源や室内照明としては、蛍光管さらには自然光に近い白
色の光を発する必要がある。
源や室内照明としては、蛍光管さらには自然光に近い白
色の光を発する必要がある。
【０００４】このため、カラー化液晶ディスプレイの照
明光源や室内照明としてＬＥＤを用いる場合、赤色を発
光する赤色発光素子、青色を発光する青色発光素子、緑
色を発光する緑色発光素子を組み合せて白色発光を得て
いるフルカラーＬＥＤを用いている。
明光源や室内照明としてＬＥＤを用いる場合、赤色を発
光する赤色発光素子、青色を発光する青色発光素子、緑
色を発光する緑色発光素子を組み合せて白色発光を得て
いるフルカラーＬＥＤを用いている。
【０００５】しかしながら、フルカラーＬＥＤの場合、
各発光素子毎にアノード端子及びカソード端子が必要に
なるため、構造的に複雑な設計になるとともに、３種類
の発光素子を必要とすることから、要求されるスペー
ス、コストが高くなる。また、発光素子の一つが破損す
ると、色調のバランスがくずれ、目的とする発光色がえ
られなくなってしまうこともある。このような事情か
ら、１種類の発光素子を用いて、白色光を発光できるＬ
ＥＤ（このようなＬＥＤは白色ＬＥＤと呼ばれ、上記フ
ルカラーＬＥＤと区別されている）の研究が盛んに行な
われている。白色ＬＥＤを用いることにより、簡単な電
気回路でバックライト等を駆動できるようになるので消
費電力の低減を図ることができ、またインバータ回路等
が不要となり、このため駆動回路の外形寸法が小さくな
るとともに、電磁雑音をなくせるという利点がある。こ
のような優れた利点から、白色ＬＥＤの開発が進められ
ている。
各発光素子毎にアノード端子及びカソード端子が必要に
なるため、構造的に複雑な設計になるとともに、３種類
の発光素子を必要とすることから、要求されるスペー
ス、コストが高くなる。また、発光素子の一つが破損す
ると、色調のバランスがくずれ、目的とする発光色がえ
られなくなってしまうこともある。このような事情か
ら、１種類の発光素子を用いて、白色光を発光できるＬ
ＥＤ（このようなＬＥＤは白色ＬＥＤと呼ばれ、上記フ
ルカラーＬＥＤと区別されている）の研究が盛んに行な
われている。白色ＬＥＤを用いることにより、簡単な電
気回路でバックライト等を駆動できるようになるので消
費電力の低減を図ることができ、またインバータ回路等
が不要となり、このため駆動回路の外形寸法が小さくな
るとともに、電磁雑音をなくせるという利点がある。こ
のような優れた利点から、白色ＬＥＤの開発が進められ
ている。
【０００６】白色ＬＥＤの場合、１種類の発光素子を用
いて白色光を発光する必要があることから、単色発光素
子から発光された光の波長を変換して他の色を発光でき
る蛍光物質を組み合せて用いるのが一般的である。例え
ば、青色発光素子上にＹＡＧ（アルミン酸イットリウ
ム）系蛍光物質を含有する層を設けた白色ＬＥＤが市販
されている。
いて白色光を発光する必要があることから、単色発光素
子から発光された光の波長を変換して他の色を発光でき
る蛍光物質を組み合せて用いるのが一般的である。例え
ば、青色発光素子上にＹＡＧ（アルミン酸イットリウ
ム）系蛍光物質を含有する層を設けた白色ＬＥＤが市販
されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ＹＡＧ系蛍光物質は、
付活する元素の種類にもよるが、一般に緑から黄色の光
が発光されるだけのため、ＹＡＧの励起波長の光を発光
する青色発光素子とＹＡＧ系蛍光物質とを組み合わせて
得られる白色ＬＥＤでは、赤色の光が不足する。このこ
とは、赤色の表示物については、赤色がくすんで見える
という問題につながる。
付活する元素の種類にもよるが、一般に緑から黄色の光
が発光されるだけのため、ＹＡＧの励起波長の光を発光
する青色発光素子とＹＡＧ系蛍光物質とを組み合わせて
得られる白色ＬＥＤでは、赤色の光が不足する。このこ
とは、赤色の表示物については、赤色がくすんで見える
という問題につながる。
【０００８】ＹＡＧの付活元素の種類を工夫することに
より、例えばＹ3Ａｌ5Ｏ12においてＹサイトをＧｄで置
換することにより発光ピークを長波長側、すなわち赤色
側にシフトさせて、赤色に近い蛍光を発光できるＹＡＧ
を用いることも考えられる。しかし、このような方法で
は、対象とする物体が基準の光の下での色知覚にあって
いるかどうかの指標となる平均演色評価数（Ｒａ）が８
５以上の白色ＬＥＤを得ることはできない。蛍光層にお
ける赤色系のＹＡＧの含有量を多くすることにより、赤
色の光を高めることもできるが、この場合、ＹＡＧが発
光する黄色味の光の発光強度も高くなるため、結局平均
演色評価数Ｒａの値として８５以上のものは得られてい
ない。
より、例えばＹ3Ａｌ5Ｏ12においてＹサイトをＧｄで置
換することにより発光ピークを長波長側、すなわち赤色
側にシフトさせて、赤色に近い蛍光を発光できるＹＡＧ
を用いることも考えられる。しかし、このような方法で
は、対象とする物体が基準の光の下での色知覚にあって
いるかどうかの指標となる平均演色評価数（Ｒａ）が８
５以上の白色ＬＥＤを得ることはできない。蛍光層にお
ける赤色系のＹＡＧの含有量を多くすることにより、赤
色の光を高めることもできるが、この場合、ＹＡＧが発
光する黄色味の光の発光強度も高くなるため、結局平均
演色評価数Ｒａの値として８５以上のものは得られてい
ない。
【０００９】白色ＬＥＤにおいて、青色、緑色、黄色だ
けでなく、赤色の光も補償する方法として、赤色蛍光物
質を用いることも考えられる。しかし、蛍光ランプ用深
赤色発光蛍光物質として知られているマンガン付活ヒ酸
マグネシウム蛍光物質はその毒性ゆえに現在生産が行な
われていない。また、マンガン付活フッ化ゲルマン酸マ
グネシウム蛍光物質は、高価であるため、軽量薄型化、
低消費電力をメリットとする白色ＬＥＤをバックライト
として用いる用途には不適である。
けでなく、赤色の光も補償する方法として、赤色蛍光物
質を用いることも考えられる。しかし、蛍光ランプ用深
赤色発光蛍光物質として知られているマンガン付活ヒ酸
マグネシウム蛍光物質はその毒性ゆえに現在生産が行な
われていない。また、マンガン付活フッ化ゲルマン酸マ
グネシウム蛍光物質は、高価であるため、軽量薄型化、
低消費電力をメリットとする白色ＬＥＤをバックライト
として用いる用途には不適である。
【００１０】また、蛍光物質層に赤色顔料を混合するこ
とも検討されている（例えば特開平５−１５２６０９
号）。しかし、顔料は他の色をカットすることにより、
特定の色を目立たせようとする光のフィルターのような
ものであるから、顔料の添加は、ＬＥＤとしての輝度の
低下をもたらすことになるため、省スペース化、低コス
ト化、省消費電力を目的とする白色ＬＥＤには好適でな
い。
とも検討されている（例えば特開平５−１５２６０９
号）。しかし、顔料は他の色をカットすることにより、
特定の色を目立たせようとする光のフィルターのような
ものであるから、顔料の添加は、ＬＥＤとしての輝度の
低下をもたらすことになるため、省スペース化、低コス
ト化、省消費電力を目的とする白色ＬＥＤには好適でな
い。
【００１１】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、毒性がなく、
必要以上のコストアップをもたらすこともなく、演色性
に優れたＬＥＤ、並びにこのようなＬＥＤに用いられる
被覆材を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、毒性がなく、
必要以上のコストアップをもたらすこともなく、演色性
に優れたＬＥＤ、並びにこのようなＬＥＤに用いられる
被覆材を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の発光ダイオード
は、青色〜緑色発光素子と該発光素子から発光される光
の波長を変換する蛍光物質とを有する発光ダイオードで
あって、前記蛍光物質には、Ｅｕで付活したＣａＳ蛍光
物質、あるいは一般式ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8（ＡはＬ
ｉ，Ｋ，Ｎａ，及びＡｇよりなる群から選ばれる１種、
ＬｎはＹ，Ｌａ，及びＧｄよりなる群から選ばれる１
種、ＢはＷ又はＭｏであり、ｘは０以上１未満の数であ
る。）で表される蛍光物質が含まれている。
は、青色〜緑色発光素子と該発光素子から発光される光
の波長を変換する蛍光物質とを有する発光ダイオードで
あって、前記蛍光物質には、Ｅｕで付活したＣａＳ蛍光
物質、あるいは一般式ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8（ＡはＬ
ｉ，Ｋ，Ｎａ，及びＡｇよりなる群から選ばれる１種、
ＬｎはＹ，Ｌａ，及びＧｄよりなる群から選ばれる１
種、ＢはＷ又はＭｏであり、ｘは０以上１未満の数であ
る。）で表される蛍光物質が含まれている。
【００１３】前記発光素子は、具体的には４００〜６０
０ｎｍの光を発光する素子である。
０ｎｍの光を発光する素子である。
【００１４】前記蛍光物質には、さらに、Ｃｅで付活し
たＹxＧｄ3-xＡｌ5Ｏ12蛍光物質（０≦ｘ≦３）が含ま
れていることが好ましい。
たＹxＧｄ3-xＡｌ5Ｏ12蛍光物質（０≦ｘ≦３）が含ま
れていることが好ましい。
【００１５】前記蛍光物質は、前記発光素子表面に積層
された蛍光層に含まれていてもよいし、発光素子を封止
する透明樹脂中に含まれていてもよいし、前記発光素子
を透明樹脂で封止した封止体に被覆する被覆材に含まれ
ていてもよい。
された蛍光層に含まれていてもよいし、発光素子を封止
する透明樹脂中に含まれていてもよいし、前記発光素子
を透明樹脂で封止した封止体に被覆する被覆材に含まれ
ていてもよい。
【００１６】前記被覆材は、基材ポリマー１００質量
部、ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8で表わされる蛍光物質２〜
４０質量部、及びＣｅで付活したＹxＧｄ3-xＡｌ5Ｏ12
蛍光物質を含有するポリマー組成物の成形体；あるいは
基材ポリマー１００質量部、Ｅｕで付活したＣａＳを２
〜４０質量部、及びＣｅで付活したＹxＧｄ3-xＡｌ5Ｏ1
2蛍光物質を含有するポリマー組成物の成形体であるこ
とが好ましい。また、前記基材ポリマーは、ゴム及び／
又は熱可塑性エラストマーであることが好ましい。
部、ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8で表わされる蛍光物質２〜
４０質量部、及びＣｅで付活したＹxＧｄ3-xＡｌ5Ｏ12
蛍光物質を含有するポリマー組成物の成形体；あるいは
基材ポリマー１００質量部、Ｅｕで付活したＣａＳを２
〜４０質量部、及びＣｅで付活したＹxＧｄ3-xＡｌ5Ｏ1
2蛍光物質を含有するポリマー組成物の成形体であるこ
とが好ましい。また、前記基材ポリマーは、ゴム及び／
又は熱可塑性エラストマーであることが好ましい。
【００１７】また、本発明の発光ダイオードは、平均演
色評価数（Ｒａ）の値が８５以上であることが好まし
く、より好ましくは特殊演色評価数Ｒ9の値が８０以上
である。さらに、４７０ｎｍ±２ｎｍの発光強度
（Ｉa）に対する６１０〜６４０ｎｍの発光強度（Ｉb）
の比（Ｉa：Ｉb）が１：０．５〜１：２であることが好
ましい。
色評価数（Ｒａ）の値が８５以上であることが好まし
く、より好ましくは特殊演色評価数Ｒ9の値が８０以上
である。さらに、４７０ｎｍ±２ｎｍの発光強度
（Ｉa）に対する６１０〜６４０ｎｍの発光強度（Ｉb）
の比（Ｉa：Ｉb）が１：０．５〜１：２であることが好
ましい。
【００１８】本発明の発光ダイオード用被覆材は、青色
〜緑色発光素子が透明樹脂で封止された発光ダイオード
本体に被覆して用いられる発光ダイオード用被覆材であ
って、基材ポリマーと、Ｅｕで付活したＣａＳ蛍光物質
又は一般式ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8（ＡはＬｉ，Ｋ，Ｎ
ａ，及びＡｇよりなる群から選ばれる１種、ＬｎはＹ，
Ｌａ，及びＧｄよりなる群から選ばれる１種、ＢはＷ又
はＭｏであり、ｘは０以上１未満の数である。）で表さ
れる蛍光物質、好ましくは、さらにＣｅで付活したＹx
Ｇｄ3-xＡｌ5Ｏ12蛍光物質を含んでいる。
〜緑色発光素子が透明樹脂で封止された発光ダイオード
本体に被覆して用いられる発光ダイオード用被覆材であ
って、基材ポリマーと、Ｅｕで付活したＣａＳ蛍光物質
又は一般式ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8（ＡはＬｉ，Ｋ，Ｎ
ａ，及びＡｇよりなる群から選ばれる１種、ＬｎはＹ，
Ｌａ，及びＧｄよりなる群から選ばれる１種、ＢはＷ又
はＭｏであり、ｘは０以上１未満の数である。）で表さ
れる蛍光物質、好ましくは、さらにＣｅで付活したＹx
Ｇｄ3-xＡｌ5Ｏ12蛍光物質を含んでいる。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の発光ダイオードは、青〜
緑色発光素子と、該発光素子から発光される光の波長を
変換して赤色の光を変換できる蛍光物質（以下、「赤色
蛍光物質」という）を用いたことを特徴とするものであ
る。
緑色発光素子と、該発光素子から発光される光の波長を
変換して赤色の光を変換できる蛍光物質（以下、「赤色
蛍光物質」という）を用いたことを特徴とするものであ
る。
【００２０】本発明で用いられる発光素子は、青〜緑色
の光、具体的には４００〜６００ｎｍ、好ましくは４０
０〜５００ｎｍの青色の光、５００〜６００ｎｍの緑色
の光を発光する発光素子である。後で説明するように、
本発明で用いられる赤色蛍光物質は、これらの光で励起
されるからである。
の光、具体的には４００〜６００ｎｍ、好ましくは４０
０〜５００ｎｍの青色の光、５００〜６００ｎｍの緑色
の光を発光する発光素子である。後で説明するように、
本発明で用いられる赤色蛍光物質は、これらの光で励起
されるからである。
【００２１】青色発光素子として、ＧａＮ系青色ＬＥ
Ｄ；ＳｉＣ系青色ＬＥＤ；ＺｎＳ、ＺｎＳｅなどのII−
IV族青色ＬＥＤ等が挙げられ、緑色ＬＥＤとしては、Ｇ
ａＰ：Ｎ緑色ＬＥＤ、ＧａＰ系ＬＥＤ等が挙げられる。
Ｄ；ＳｉＣ系青色ＬＥＤ；ＺｎＳ、ＺｎＳｅなどのII−
IV族青色ＬＥＤ等が挙げられ、緑色ＬＥＤとしては、Ｇ
ａＰ：Ｎ緑色ＬＥＤ、ＧａＰ系ＬＥＤ等が挙げられる。
【００２２】次に、赤色蛍光物質について説明する。
【００２３】本発明のＬＥＤで用いられる赤色蛍光物質
は、Ｅｕで付活したＣａＳ、あるいは、一般式ＡＥｕ
(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8（ＡはＬｉ，Ｋ，Ｎａ，及びＡｇより
なる群から選ばれる１種、ＬｎはＹ，Ｌａ，及びＧｄよ
りなる群から選ばれる１種、ＢはＷ又はＭｏである。）
で表される化合物である。
は、Ｅｕで付活したＣａＳ、あるいは、一般式ＡＥｕ
(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8（ＡはＬｉ，Ｋ，Ｎａ，及びＡｇより
なる群から選ばれる１種、ＬｎはＹ，Ｌａ，及びＧｄよ
りなる群から選ばれる１種、ＢはＷ又はＭｏである。）
で表される化合物である。
【００２４】Ｅｕで付活したＣａＳは、４２０〜６００
ｎｍの光で励起して、６３０ｎｍをピークとする５７０
〜６９０ｎｍの光を発光する。
ｎｍの光で励起して、６３０ｎｍをピークとする５７０
〜６９０ｎｍの光を発光する。
【００２５】ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8（ＡはＬｉ，Ｋ，
Ｎａ，及びＡｇよりなる群から選ばれる１種、Ｌｎは
Ｙ，Ｌａ，及びＧｄよりなる群から選ばれる１種、Ｂは
Ｗ又はＭｏである。）は、Ｅｕ3+イオンの5Ｄ0→7Ｆ2遷
移により６１４ｎｍ付近の光を発光する蛍光物質で、
Ａ，Ｂの元素の種類により励起波長及び発光波長は異な
るが、共通して、４７０ｎｍ付近（青色）及び５４０ｎ
ｍ付近（緑色）の光に励起して、６２０ｎｍ付近（赤
色）の光を発光することができる。尚、Ａ，Ｂの元素の
種類が同じであれば、ｘの値に拘わらず励起、発光波長
は同じである。
Ｎａ，及びＡｇよりなる群から選ばれる１種、Ｌｎは
Ｙ，Ｌａ，及びＧｄよりなる群から選ばれる１種、Ｂは
Ｗ又はＭｏである。）は、Ｅｕ3+イオンの5Ｄ0→7Ｆ2遷
移により６１４ｎｍ付近の光を発光する蛍光物質で、
Ａ，Ｂの元素の種類により励起波長及び発光波長は異な
るが、共通して、４７０ｎｍ付近（青色）及び５４０ｎ
ｍ付近（緑色）の光に励起して、６２０ｎｍ付近（赤
色）の光を発光することができる。尚、Ａ，Ｂの元素の
種類が同じであれば、ｘの値に拘わらず励起、発光波長
は同じである。
【００２６】一般式ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8（Ａ＝Ｌ
ｉ，Ｋ，Ｎａ，Ａｇ Ｌｎ＝Ｙ，Ｌａ，Ｇｄ Ｂ＝Ｗ，
Ｍｏ）において、ｘは０以上、１未満であり、好ましく
は０である。すなわち、ＡＥｕＢ2Ｏ8のときに、６１５
ｎｍ付近（赤色）の発光強度が最も高くなるからであ
る。
ｉ，Ｋ，Ｎａ，Ａｇ Ｌｎ＝Ｙ，Ｌａ，Ｇｄ Ｂ＝Ｗ，
Ｍｏ）において、ｘは０以上、１未満であり、好ましく
は０である。すなわち、ＡＥｕＢ2Ｏ8のときに、６１５
ｎｍ付近（赤色）の発光強度が最も高くなるからであ
る。
【００２７】このような化合物は、蛍光物質を構成する
金属Ｌｉ、Ｋ、Ｎａ、Ｙ、Ｌａ、Ｇｄ、Ｗ、Ｍｏ、Ｅｕ
の酸化物、炭酸化物等を、所望の化学量論比率で混合す
ることにより得られる。
金属Ｌｉ、Ｋ、Ｎａ、Ｙ、Ｌａ、Ｇｄ、Ｗ、Ｍｏ、Ｅｕ
の酸化物、炭酸化物等を、所望の化学量論比率で混合す
ることにより得られる。
【００２８】このように、赤色の光を発光する蛍光物質
を積極的に含むことにより、赤色ダイオードを用いなく
ても、鮮やかな赤色を表示できる光源として利用可能な
ＬＥＤを提供することができる。
を積極的に含むことにより、赤色ダイオードを用いなく
ても、鮮やかな赤色を表示できる光源として利用可能な
ＬＥＤを提供することができる。
【００２９】本発明で用いる蛍光物質には、上記赤色蛍
光物質の他に、発光素子からの光で励起して赤色以外の
色の光を発光する蛍光物質を含んでいてもよい。特に発
光素子から発光する光と赤色以外の色の光を発光できる
蛍光物質を含むことが好ましい。具体的には、アルミン
酸イットリウム系蛍光物質が好ましく用いられる。
光物質の他に、発光素子からの光で励起して赤色以外の
色の光を発光する蛍光物質を含んでいてもよい。特に発
光素子から発光する光と赤色以外の色の光を発光できる
蛍光物質を含むことが好ましい。具体的には、アルミン
酸イットリウム系蛍光物質が好ましく用いられる。
【００３０】アルミン酸イットリウム系蛍光物質（いわ
ゆるＹＡＧ）は、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12のＹ原子位置の一部をＧ
ｄで置換したガーネット構造を持つ安定な酸化物で、特
に青色（４００〜５３０ｎｍ）の光で励起して、５５０
ｎｍを中心に黄色〜緑色の光を発光する蛍光物質であ
る。アルミン酸イットリウム系蛍光物質に添加する付活
剤としては、セリウム、ユウロピウム、マンガン、サマ
リウム、テルビウム、スズ、クロム等の元素を挙げるこ
とができるが、これらのうちセリウムが好ましい。すな
わちＣｅで付活したＹxＧｄ3-xＡｌ5Ｏ12が好ましく用
いられる。このようなＹＡＧ蛍光物質は、１種類だけ用
いてもよいし、２種類以上用いてもよい。
ゆるＹＡＧ）は、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12のＹ原子位置の一部をＧ
ｄで置換したガーネット構造を持つ安定な酸化物で、特
に青色（４００〜５３０ｎｍ）の光で励起して、５５０
ｎｍを中心に黄色〜緑色の光を発光する蛍光物質であ
る。アルミン酸イットリウム系蛍光物質に添加する付活
剤としては、セリウム、ユウロピウム、マンガン、サマ
リウム、テルビウム、スズ、クロム等の元素を挙げるこ
とができるが、これらのうちセリウムが好ましい。すな
わちＣｅで付活したＹxＧｄ3-xＡｌ5Ｏ12が好ましく用
いられる。このようなＹＡＧ蛍光物質は、１種類だけ用
いてもよいし、２種類以上用いてもよい。
【００３１】本発明のＬＥＤから発光される光は、発光
素子から発光される光と上記蛍光物質に由来する光との
組み合わせからなるもので、発光素子の光（青色又は緑
色）成分に、上記蛍光物質に由来する光が加算されて、
発光色は発光素子の光である青色又は緑色から、白色に
変わる。そして、上記赤色蛍光物質に起因して、従来で
は実現することが難しかった鮮やかな赤色を表示するこ
とができる。
素子から発光される光と上記蛍光物質に由来する光との
組み合わせからなるもので、発光素子の光（青色又は緑
色）成分に、上記蛍光物質に由来する光が加算されて、
発光色は発光素子の光である青色又は緑色から、白色に
変わる。そして、上記赤色蛍光物質に起因して、従来で
は実現することが難しかった鮮やかな赤色を表示するこ
とができる。
【００３２】また、発光素子の光を赤色以外に変換でき
る蛍光物質を含むことにより、種々の色を実現できる演
色性に優れた白色ＬＥＤを提供することができる。具体
的には、ＹＡＧの種類を変えたり、蛍光物質の含有量を
変化させたり、顔料の添加では達成することができなか
った平均演色評価数８５以上、さらには鮮やかな赤色の
指標となるＲ9の値が８０以上である演色性に優れた白
色ＬＥＤを提供することができる。
る蛍光物質を含むことにより、種々の色を実現できる演
色性に優れた白色ＬＥＤを提供することができる。具体
的には、ＹＡＧの種類を変えたり、蛍光物質の含有量を
変化させたり、顔料の添加では達成することができなか
った平均演色評価数８５以上、さらには鮮やかな赤色の
指標となるＲ9の値が８０以上である演色性に優れた白
色ＬＥＤを提供することができる。
【００３３】ここで演色性とは、照明光が物体色の見え
方に及ぼす影響についての光源の特性をいい、演色性が
よいほど、該当光源の下で物体の色知覚が規定の基準の
光の下での同じ物体の色知覚にあっていることを示す。
平均演色評価数Ｒａとは、規定された８種類の試験色に
ついての演色評価数の平均を示したもので、高いほど、
あらゆる色彩に対する演色性が優れていることを示す。
方に及ぼす影響についての光源の特性をいい、演色性が
よいほど、該当光源の下で物体の色知覚が規定の基準の
光の下での同じ物体の色知覚にあっていることを示す。
平均演色評価数Ｒａとは、規定された８種類の試験色に
ついての演色評価数の平均を示したもので、高いほど、
あらゆる色彩に対する演色性が優れていることを示す。
【００３４】本発明のＬＥＤは、第１の実施形態とし
て、蛍光物質が上記発光素子の表面に表面に積層された
蛍光物質層に含まれている態様である。例えば、図１
（ａ）に示すように、発光素子１の表面に、蛍光物質４
を含んだコーティング剤をコーティングすることにより
蛍光層２が形成されている場合であってもよいし、図１
（ｂ）に示すように、発光素子１の表面に、蛍光物質４
を含んだ樹脂組成物からなるフィルムを貼付することに
より蛍光層２′が形成されている場合であってもよい。
このように蛍光層２（又は２′）が積層された発光素子
１は、リード線（図示せず）が接続されたカップ３内に
配置されてチップ型ＬＥＤを構成する場合もあるし、さ
らにこのチップ型ＬＥＤを透明樹脂で封止した封止体型
ＬＥＤを構成する場合もある。
て、蛍光物質が上記発光素子の表面に表面に積層された
蛍光物質層に含まれている態様である。例えば、図１
（ａ）に示すように、発光素子１の表面に、蛍光物質４
を含んだコーティング剤をコーティングすることにより
蛍光層２が形成されている場合であってもよいし、図１
（ｂ）に示すように、発光素子１の表面に、蛍光物質４
を含んだ樹脂組成物からなるフィルムを貼付することに
より蛍光層２′が形成されている場合であってもよい。
このように蛍光層２（又は２′）が積層された発光素子
１は、リード線（図示せず）が接続されたカップ３内に
配置されてチップ型ＬＥＤを構成する場合もあるし、さ
らにこのチップ型ＬＥＤを透明樹脂で封止した封止体型
ＬＥＤを構成する場合もある。
【００３５】蛍光層を形成するコーティング剤として
は、赤色蛍光物質、必要に応じてＹＡＧ蛍光物質を含
み、さらにバインダー、溶剤を含むコーティング剤が用
いられる。フィルムにより蛍光層２′を形成する場合、
基材樹脂中に上記蛍光物質を配合してなる樹脂組成物を
用いてシート成形したフィルムを、バインダーを介し
て、あるいは焼き付けにより、発光素子に貼付すればよ
い。
は、赤色蛍光物質、必要に応じてＹＡＧ蛍光物質を含
み、さらにバインダー、溶剤を含むコーティング剤が用
いられる。フィルムにより蛍光層２′を形成する場合、
基材樹脂中に上記蛍光物質を配合してなる樹脂組成物を
用いてシート成形したフィルムを、バインダーを介し
て、あるいは焼き付けにより、発光素子に貼付すればよ
い。
【００３６】本発明のＬＥＤの第２の実施形態は、蛍光
物質を含有する樹脂組成物で、発光素子を埋設するよう
に封止した封止型ＬＥＤである。例えば図２（ａ）は砲
弾型の封止体を形成した場合であり、リードフレーム８
に接続されたカップ３に発光素子１を配置し、これらを
リードフレーム８が貫通できる基板にセットした状態
で、基板１０上に、蛍光物質４を含有する樹脂組成物で
砲弾型の封止体１１を形成している。封止体１１は、発
光素子１を埋設した状態で成形される。また、図２
（ｂ）は、ブロック型封止体を形成した場合であり、基
板１０′に印刷されたリード線に発光素子１が載置さ
れ、かかる状態で蛍光物質４を含有する樹脂組成物でブ
ロック型の封止体１２を形成している。
物質を含有する樹脂組成物で、発光素子を埋設するよう
に封止した封止型ＬＥＤである。例えば図２（ａ）は砲
弾型の封止体を形成した場合であり、リードフレーム８
に接続されたカップ３に発光素子１を配置し、これらを
リードフレーム８が貫通できる基板にセットした状態
で、基板１０上に、蛍光物質４を含有する樹脂組成物で
砲弾型の封止体１１を形成している。封止体１１は、発
光素子１を埋設した状態で成形される。また、図２
（ｂ）は、ブロック型封止体を形成した場合であり、基
板１０′に印刷されたリード線に発光素子１が載置さ
れ、かかる状態で蛍光物質４を含有する樹脂組成物でブ
ロック型の封止体１２を形成している。
【００３７】上記封止体材料となる樹脂組成物は、透明
樹脂を基材樹脂として、これに上記発光物質を含有して
なる樹脂組成物である。基材樹脂としては、発光素子か
ら発光する光の透過性がよい透明性の樹脂であればよ
く、所望により、耐久性、耐薬品性、絶縁性を有する樹
脂である。具体的には、アクリル樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、シリ
コーン樹脂等を用いることができる。
樹脂を基材樹脂として、これに上記発光物質を含有して
なる樹脂組成物である。基材樹脂としては、発光素子か
ら発光する光の透過性がよい透明性の樹脂であればよ
く、所望により、耐久性、耐薬品性、絶縁性を有する樹
脂である。具体的には、アクリル樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、シリ
コーン樹脂等を用いることができる。
【００３８】封止用樹脂組成物において、樹脂基材１０
０質量部に対して赤色蛍光物質の含有量は２〜４０質量
部であることが好ましい。また、ＹＡＧを含む場合、Ｙ
ＡＧと赤色蛍光物質との含有比率（ＹＡＧ：赤色蛍光物
質）は１：０．２〜１：４であることが好ましい。
０質量部に対して赤色蛍光物質の含有量は２〜４０質量
部であることが好ましい。また、ＹＡＧを含む場合、Ｙ
ＡＧと赤色蛍光物質との含有比率（ＹＡＧ：赤色蛍光物
質）は１：０．２〜１：４であることが好ましい。
【００３９】尚、第２の実施形態において、封止体の形
状は、上記砲弾型、ブロック型には限定されない。ま
た、発光素子に接続する端子の構造も限定されない。
状は、上記砲弾型、ブロック型には限定されない。ま
た、発光素子に接続する端子の構造も限定されない。
【００４０】以上のように、蛍光物質を封止体の材料に
含有させる場合、第１の実施形態よりも安定した色調の
白色ＬＥＤを得易い。つまり、発光素子は大変小さいも
のであるため、素子表面に形成される蛍光層に含まれる
蛍光物質は微量である。従って、蛍光物質の含有量のば
らつきがＬＥＤの発光特性に大きな影響を与えることに
なるので、高度な塗布技術、蛍光物質の含有量をはじめ
とする材料の高度な品質管理が要求されることになる。
一方、封止体では、その体積に基づき、ＬＥＤ１個あた
りに含有される樹脂量、蛍光物質の量が多くなるので、
樹脂と蛍光物質の含有比率のばらつきが小さくて済む。
また、封止体に蛍光物質を含有する第２実施形態は、生
産上都合がよい。つまり、小さな発光素子にフィルムを
貼付する作業は面倒で、歩留まりが大きくなる原因の工
程であるのに対し、一般にＬＥＤは封止型で市場を流通
するので、封止型ＬＥＤを製造する工程において、封止
材料に蛍光物質を添加すればよく、新たな工程を必要と
しないからである。
含有させる場合、第１の実施形態よりも安定した色調の
白色ＬＥＤを得易い。つまり、発光素子は大変小さいも
のであるため、素子表面に形成される蛍光層に含まれる
蛍光物質は微量である。従って、蛍光物質の含有量のば
らつきがＬＥＤの発光特性に大きな影響を与えることに
なるので、高度な塗布技術、蛍光物質の含有量をはじめ
とする材料の高度な品質管理が要求されることになる。
一方、封止体では、その体積に基づき、ＬＥＤ１個あた
りに含有される樹脂量、蛍光物質の量が多くなるので、
樹脂と蛍光物質の含有比率のばらつきが小さくて済む。
また、封止体に蛍光物質を含有する第２実施形態は、生
産上都合がよい。つまり、小さな発光素子にフィルムを
貼付する作業は面倒で、歩留まりが大きくなる原因の工
程であるのに対し、一般にＬＥＤは封止型で市場を流通
するので、封止型ＬＥＤを製造する工程において、封止
材料に蛍光物質を添加すればよく、新たな工程を必要と
しないからである。
【００４１】本発明の第３の実施形態は、発光素子を埋
設した封止体を被覆する被覆材に蛍光物質が含有された
ものである。具体的には、図３に示すように、リードフ
レーム８が接続してなるカップ３に載置された発光素子
１を封止してなる封止体２０に、蛍光物質４を含有した
被覆材２１で被覆したものである。図４は、封止体がブ
ロック型の場合を示しており、この場合に用いられる被
覆材２３は、封止体２２の形状に合うように、ブロック
型のものが用いられる。
設した封止体を被覆する被覆材に蛍光物質が含有された
ものである。具体的には、図３に示すように、リードフ
レーム８が接続してなるカップ３に載置された発光素子
１を封止してなる封止体２０に、蛍光物質４を含有した
被覆材２１で被覆したものである。図４は、封止体がブ
ロック型の場合を示しており、この場合に用いられる被
覆材２３は、封止体２２の形状に合うように、ブロック
型のものが用いられる。
【００４２】第３の実施形態で用いられる封止体の形
状、端子の接続方法などは、特に限定されず、例えば、
図５に示すように、被覆材２１′の装着が安定するよう
に、係止部２４が突設した封止体２０′であってもよ
く、この場合に用いられる被覆材２１′は封止体２０′
の係止部２４に係合する係合凹部２５を有するものであ
る。
状、端子の接続方法などは、特に限定されず、例えば、
図５に示すように、被覆材２１′の装着が安定するよう
に、係止部２４が突設した封止体２０′であってもよ
く、この場合に用いられる被覆材２１′は封止体２０′
の係止部２４に係合する係合凹部２５を有するものであ
る。
【００４３】また、図６に示すように、発光素子１を埋
設している封止体２８の周囲を反射枠２７で囲で直方体
乃至円柱となし、発光素子１からの光が透過する上面に
蛍光物質４を含有する被覆材を配置してもよい。
設している封止体２８の周囲を反射枠２７で囲で直方体
乃至円柱となし、発光素子１からの光が透過する上面に
蛍光物質４を含有する被覆材を配置してもよい。
【００４４】被覆材は、基材ポリマーに上記蛍光組成物
を添加してなるポリマー組成物の成形体である。基材ポ
リマーとしては、発光素子から発光する光の透光性のよ
い透明性のポリマーであればよく、所望により、耐久
性、耐薬品性、絶縁性を有するポリマーである。具体的
には、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチ
レン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、シリコーン系エラスト
マー、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレ
フィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑
性エラストマー等の樹脂を使用できる。これらのうち、
封止体への被覆作業が簡単でしかも装着後は、取れにく
い安定な被覆材を提供できるように、弾力性に優れたゴ
ム、エラストマー又はこれらの混合物が好ましく用いら
れる。
を添加してなるポリマー組成物の成形体である。基材ポ
リマーとしては、発光素子から発光する光の透光性のよ
い透明性のポリマーであればよく、所望により、耐久
性、耐薬品性、絶縁性を有するポリマーである。具体的
には、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチ
レン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、シリコーン系エラスト
マー、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレ
フィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑
性エラストマー等の樹脂を使用できる。これらのうち、
封止体への被覆作業が簡単でしかも装着後は、取れにく
い安定な被覆材を提供できるように、弾力性に優れたゴ
ム、エラストマー又はこれらの混合物が好ましく用いら
れる。
【００４５】被覆材料組成は、封止材料と同様に、基材
ポリマー１００質量部に対する赤色蛍光物質の含有量は
２〜４０質量部であることが好ましい。また、ＹＡＧを
含有する場合には赤色蛍光物質との混合割合（ＹＡＧ：
赤色蛍光物質）は、１：０．２〜１：４であることが好
ましい。
ポリマー１００質量部に対する赤色蛍光物質の含有量は
２〜４０質量部であることが好ましい。また、ＹＡＧを
含有する場合には赤色蛍光物質との混合割合（ＹＡＧ：
赤色蛍光物質）は、１：０．２〜１：４であることが好
ましい。
【００４６】被覆材の形状は、封止体に装着できる形状
であればよく、必要に応じて、先端部分に集光機構を有
していてもよい。かかる機構によって輝度を大きくする
ことができ、少ないエネルギーで効率的に照明作用を果
たすことができる。集光機構としては、例えば先端部分
の肉厚を他の部分より厚くしたレンズ構造などが挙げら
れる。
であればよく、必要に応じて、先端部分に集光機構を有
していてもよい。かかる機構によって輝度を大きくする
ことができ、少ないエネルギーで効率的に照明作用を果
たすことができる。集光機構としては、例えば先端部分
の肉厚を他の部分より厚くしたレンズ構造などが挙げら
れる。
【００４７】被覆材の装着は、例えばキャップ形状であ
れば封止体に被覆するだけでもよいし、封止体が係合部
を有している場合には、被覆材を係合させることによ
り、被覆材をはずれにくくすることができる。シート形
状の被覆材の場合には、接着剤を介して、あるいは熱融
着や超音波接着等により封止体に固着することが好まし
い。
れば封止体に被覆するだけでもよいし、封止体が係合部
を有している場合には、被覆材を係合させることによ
り、被覆材をはずれにくくすることができる。シート形
状の被覆材の場合には、接着剤を介して、あるいは熱融
着や超音波接着等により封止体に固着することが好まし
い。
【００４８】以上のような構成を有する第３の実施形態
の場合、封止材料には蛍光物質を含有させる必要はな
く、基材樹脂で成形された透明体を用いればよので、封
止材の自由度が高まり、色調変更を容易に実現すること
ができるという効果がある。つまり、封止材用樹脂組成
物は、少なくとも１ロット分調製する必要があるので、
材料の変更すなわち色調の変更が大掛かりなものとな
り、多品種少量生産に適さない。この点、第３の実施形
態では、被覆材の種類を変更するだけでＬＥＤの色調を
変更することができるので、封止材の材料を一定にして
おけばよく、生産調整が行ないやすいという利点があ
る。
の場合、封止材料には蛍光物質を含有させる必要はな
く、基材樹脂で成形された透明体を用いればよので、封
止材の自由度が高まり、色調変更を容易に実現すること
ができるという効果がある。つまり、封止材用樹脂組成
物は、少なくとも１ロット分調製する必要があるので、
材料の変更すなわち色調の変更が大掛かりなものとな
り、多品種少量生産に適さない。この点、第３の実施形
態では、被覆材の種類を変更するだけでＬＥＤの色調を
変更することができるので、封止材の材料を一定にして
おけばよく、生産調整が行ないやすいという利点があ
る。
【００４９】
【実施例】〔評価方法〕 励起スペクトル 分光蛍光光度計ＦＰ−７５０（日本分光社製）を用い
て、励起スペクトル（横軸に波長、縦軸に吸光強度）を
測定した。
て、励起スペクトル（横軸に波長、縦軸に吸光強度）を
測定した。
【００５０】発光スペクトル 分光蛍光光度計ＦＰ−７５０（日本分光社製）を用い
て、所定の励起波長に対する発光スペクトル（横軸に波
長、縦軸に発光強度）を得た。
て、所定の励起波長に対する発光スペクトル（横軸に波
長、縦軸に発光強度）を得た。
【００５１】発光特性 ＬＥＤから拡散発光される発光色を、分光放射輝度計
（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｅａｒｃｈ社製のＰＲ７０４）を
用いて、ＣＩＥ（国際照明委員会）色度座標ｘ，ｙ及び
輝度Ｌを測定した。
（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｅａｒｃｈ社製のＰＲ７０４）を
用いて、ＣＩＥ（国際照明委員会）色度座標ｘ，ｙ及び
輝度Ｌを測定した。
【００５２】輝度は大きいほど明るいことを示し、色度
座標は座標の値が大きくなるほど、白色から離れて黄色
味を帯びた色であることを示す。
座標は座標の値が大きくなるほど、白色から離れて黄色
味を帯びた色であることを示す。
【００５３】演色性 平均演色評価数Ｒａ及び特殊演色評価数Ｒ9〜Ｒ15によ
り評価した。
り評価した。
【００５４】平均演色評価数Ｒａとは、規定された８種
類の試験色についての特殊演色評価数の平均値に相当す
る演色評価数であり、特殊演色評価数（Ｒi）とは規定
された試験色の各々について、基準の光で照明したとき
と試料光源で照明したときとの規定の均等色空間におけ
る座標の変化から求める演色評価数である。
類の試験色についての特殊演色評価数の平均値に相当す
る演色評価数であり、特殊演色評価数（Ｒi）とは規定
された試験色の各々について、基準の光で照明したとき
と試料光源で照明したときとの規定の均等色空間におけ
る座標の変化から求める演色評価数である。
【００５５】〔赤色蛍光物質ＬｉＥｕ(1-x)ＹxＷ2Ｏ8の
調製〕Ｌｉ2Ｏ、Ｅｕ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、ＷＯ3を化学量論比
で秤量しエタノール中でボールミルにて混合を行った。
乾燥後粉砕し、アルミナ製るつぼに入れて大気中、１０
００℃で２時間焼成することにより、ＬｉＥｕＷ2Ｏ8、
ＬｉＥｕ0.7Ｙ0.3Ｗ2Ｏ8、ＬｉＥｕ0.5Ｙ0.5Ｗ2Ｏ8、Ｌ
ｉＥｕ0.3Ｙ0.7Ｗ2Ｏ8、ＬｉＥｕ0.1Ｙ0.9Ｗ2Ｏ8を得
た。
調製〕Ｌｉ2Ｏ、Ｅｕ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、ＷＯ3を化学量論比
で秤量しエタノール中でボールミルにて混合を行った。
乾燥後粉砕し、アルミナ製るつぼに入れて大気中、１０
００℃で２時間焼成することにより、ＬｉＥｕＷ2Ｏ8、
ＬｉＥｕ0.7Ｙ0.3Ｗ2Ｏ8、ＬｉＥｕ0.5Ｙ0.5Ｗ2Ｏ8、Ｌ
ｉＥｕ0.3Ｙ0.7Ｗ2Ｏ8、ＬｉＥｕ0.1Ｙ0.9Ｗ2Ｏ8を得
た。
【００５６】ＬｉＥｕＷ2Ｏ8化合物の励起スペクトルを
測定した結果を、図７に示す。図７から、４６５ｎｍ，
５３６ｎｍに励起帯が存在することがわかる。つまり、
ＬｉＥｕxＬｎＷ2Ｏ8系化合物は、青色ＬＥＤ、緑色Ｌ
ＥＤに対する赤色発光蛍光物質として有用であることが
わかる。
測定した結果を、図７に示す。図７から、４６５ｎｍ，
５３６ｎｍに励起帯が存在することがわかる。つまり、
ＬｉＥｕxＬｎＷ2Ｏ8系化合物は、青色ＬＥＤ、緑色Ｌ
ＥＤに対する赤色発光蛍光物質として有用であることが
わかる。
【００５７】次に、上記で調製した蛍光物質について、
励起波長を４７０ｎｍとした場合の発光特性を測定し
た。得られた発光スペクトルを図８に示す。図８におい
て、横軸は波長（ｎｍ）を示し、縦軸は発光強度を示し
ている。
励起波長を４７０ｎｍとした場合の発光特性を測定し
た。得られた発光スペクトルを図８に示す。図８におい
て、横軸は波長（ｎｍ）を示し、縦軸は発光強度を示し
ている。
【００５８】図８から、ＬｉＥｕ(1-x)ＹxＷ2Ｏ8系化合
物における６２０ｎｍ付近の発光強度は、ｘが０のと
き、すなわちＬｉＥｕＷ2Ｏ8のときが最も大きかった。
物における６２０ｎｍ付近の発光強度は、ｘが０のと
き、すなわちＬｉＥｕＷ2Ｏ8のときが最も大きかった。
【００５９】〔赤色蛍光物質ＬｉＥｕ(1-x)ＭｏＯ8の調
製〕Ｌｉ2Ｏ、Ｅｕ2Ｏ3、ＭｏＯ3を化学量論比で秤量し
エタノール中でボールミルにて混合を行った。乾燥後粉
砕し、アルミナ製るつぼに入れて大気中にて６００℃で
３時間焼成することにより、ＬｉＥｕＭｏ2Ｏ8化合物を
得た。
製〕Ｌｉ2Ｏ、Ｅｕ2Ｏ3、ＭｏＯ3を化学量論比で秤量し
エタノール中でボールミルにて混合を行った。乾燥後粉
砕し、アルミナ製るつぼに入れて大気中にて６００℃で
３時間焼成することにより、ＬｉＥｕＭｏ2Ｏ8化合物を
得た。
【００６０】このＬｉＥｕＭｏ2Ｏ8の励起スペクトル及
び励起波長を４７０ｎｍとした場合発光スペクトルを測
定した結果を、図９に示す。図９において、縦軸に吸光
（又は発光強度、横軸に波長（ｎｍ）を示し、実線が励
起スペクトルであり、破線が発光スペクトルである。
び励起波長を４７０ｎｍとした場合発光スペクトルを測
定した結果を、図９に示す。図９において、縦軸に吸光
（又は発光強度、横軸に波長（ｎｍ）を示し、実線が励
起スペクトルであり、破線が発光スペクトルである。
【００６１】図９から、ＬｉＥｕＷ2Ｏ8化合物と同様に
６１４ｎｍにＥｕ+3イオンの5Ｄ0→ 7Ｆ2遷移による赤色
発光が得られることがわかる。また、励起波長は４６
５，５３７ｎｍにピークを持つことから、青色ＬＥＤだ
けでなく緑色ＬＥＤに対しても利用することが出来る。
６１４ｎｍにＥｕ+3イオンの5Ｄ0→ 7Ｆ2遷移による赤色
発光が得られることがわかる。また、励起波長は４６
５，５３７ｎｍにピークを持つことから、青色ＬＥＤだ
けでなく緑色ＬＥＤに対しても利用することが出来る。
【００６２】〔ＬＥＤにおける赤色蛍光物質の含有量と
発光色との関係〕シリコーンゴム１００質量部に対する
ＬｉＥｕ0.7Ｙ0.3Ｗ2Ｏ8の含有量を表１に示すように変
えた被覆材料用組成物を調製した。この組成物を用い
て、肉厚０．３５ｍｍのキャップ形状の被覆材を成形し
た。この被覆材を、青色発光素子を埋設した封止体およ
び緑色発光素子を埋設した封止体に装着し、２０ｍＡで
積分球内で点灯させ発光色を測定した。測定結果を表１
に示す。
発光色との関係〕シリコーンゴム１００質量部に対する
ＬｉＥｕ0.7Ｙ0.3Ｗ2Ｏ8の含有量を表１に示すように変
えた被覆材料用組成物を調製した。この組成物を用い
て、肉厚０．３５ｍｍのキャップ形状の被覆材を成形し
た。この被覆材を、青色発光素子を埋設した封止体およ
び緑色発光素子を埋設した封止体に装着し、２０ｍＡで
積分球内で点灯させ発光色を測定した。測定結果を表１
に示す。
【００６３】
【表１】
【００６４】表１から、蛍光物質の含有量が多くなるに
つれて、輝度が低下することがわかる。しかしながら、
蛍光物質の添加量が増えるにつれて、ｘ，ｙの値はそれ
ぞれ増大し、赤味がかった色の光が発光されていること
がわかる。
つれて、輝度が低下することがわかる。しかしながら、
蛍光物質の添加量が増えるにつれて、ｘ，ｙの値はそれ
ぞれ増大し、赤味がかった色の光が発光されていること
がわかる。
【００６５】〔ＹＡＧ蛍光物質が共存するＬＥＤにおけ
る赤色蛍光物質の含有量と発光色との関係〕シリコーン
ゴム１００質量部に対して、Ｃｅ3+イオンを母体結晶に
対し４ｍｏｌ％添加したＹ1.8Ｇｄ1.2Ａｌ5Ｏ12を２０
質量部、ＬｉＥｕ0.7Ｙ0.3Ｗ2Ｏ8化合物を表２に示す量
だけ添加した被覆材用組成物を調製した。この組成物を
用いて、肉厚０．３５ｍｍのキャップ形状の被覆材を成
形した。
る赤色蛍光物質の含有量と発光色との関係〕シリコーン
ゴム１００質量部に対して、Ｃｅ3+イオンを母体結晶に
対し４ｍｏｌ％添加したＹ1.8Ｇｄ1.2Ａｌ5Ｏ12を２０
質量部、ＬｉＥｕ0.7Ｙ0.3Ｗ2Ｏ8化合物を表２に示す量
だけ添加した被覆材用組成物を調製した。この組成物を
用いて、肉厚０．３５ｍｍのキャップ形状の被覆材を成
形した。
【００６６】成形した被覆材を、青色発光素子（主発光
波長４６８ｎｍ）を埋設した砲弾型封止体に装着して白
色ＬＥＤを製造し、その発光スペクトル及び発光特性を
測定した。発光特性を表２に、発光スペクトルを図１０
に、夫々示す。尚、図１０における発光強度は、赤色蛍
光物質の添加量０部の場合の４６８ｎｍの発光強度を１
とした場合の相対値を示している。
波長４６８ｎｍ）を埋設した砲弾型封止体に装着して白
色ＬＥＤを製造し、その発光スペクトル及び発光特性を
測定した。発光特性を表２に、発光スペクトルを図１０
に、夫々示す。尚、図１０における発光強度は、赤色蛍
光物質の添加量０部の場合の４６８ｎｍの発光強度を１
とした場合の相対値を示している。
【００６７】
【表２】
【００６８】表２からわかるように、ＬｉＥｕ0.7Ｙ0.3
Ｗ2Ｏ8の添加量が３０部までは色度は白色から黄色方向
にシフトしていくが、４０部以上では逆に白色方向へシ
フトしている。また、添加量が増えるに従って、輝度が
低下していくことがわかる。
Ｗ2Ｏ8の添加量が３０部までは色度は白色から黄色方向
にシフトしていくが、４０部以上では逆に白色方向へシ
フトしている。また、添加量が増えるに従って、輝度が
低下していくことがわかる。
【００６９】図１０から、ＬｉＥｕ0.7Ｙ0.3Ｗ2Ｏ8を添
加することにより、４６８ｎｍでの発光強度が低下する
とともに、６１６ｎｍに5Ｄ0→7Ｆ2遷移によるＬｉＥｕ
0.7Ｙ0.3Ｗ2Ｏ8の発光ピークが表れることがわかる。そ
して、ＬｉＥｕ0.7Ｙ0.3Ｗ2Ｏ8の添加量の増大に従っ
て、４６８ｎｍの発光度が低下するとともに全体的に発
光強度が下がる傾向にあるが、６１６ｎｍの発光強度が
大きくなっていくことがわかる。具体的には、４６８ｎ
ｍの発光強度（Ｉa）と６１６ｎｍの発光強度（Ｉb）の
比（Ｉa：Ｉb）は１：０．５〜１：２であった。
加することにより、４６８ｎｍでの発光強度が低下する
とともに、６１６ｎｍに5Ｄ0→7Ｆ2遷移によるＬｉＥｕ
0.7Ｙ0.3Ｗ2Ｏ8の発光ピークが表れることがわかる。そ
して、ＬｉＥｕ0.7Ｙ0.3Ｗ2Ｏ8の添加量の増大に従っ
て、４６８ｎｍの発光度が低下するとともに全体的に発
光強度が下がる傾向にあるが、６１６ｎｍの発光強度が
大きくなっていくことがわかる。具体的には、４６８ｎ
ｍの発光強度（Ｉa）と６１６ｎｍの発光強度（Ｉb）の
比（Ｉa：Ｉb）は１：０．５〜１：２であった。
【００７０】〔ＬＥＤにおける演色性ついて〕 ＬＥＤ１，２；基材ポリマー（シリコーンゴム）１００
質量部に、ＹＡＧを表３に示す量を添加して、被覆材用
樹脂組成物を調製し、肉厚０．３５ｍｍの被覆材Ｎｏ．
１，２を成形した。これを青色発光素子を埋設した封止
体に装着して、演色性、発光特性を測定した。結果を表
３に示す。
質量部に、ＹＡＧを表３に示す量を添加して、被覆材用
樹脂組成物を調製し、肉厚０．３５ｍｍの被覆材Ｎｏ．
１，２を成形した。これを青色発光素子を埋設した封止
体に装着して、演色性、発光特性を測定した。結果を表
３に示す。
【００７１】尚、ＹＡＧ蛍光物質としては、赤系ＹＡＧ
蛍光物質を用いた。
蛍光物質を用いた。
【００７２】ＬＥＤ３〜５；基材ポリマー（シリコーン
ゴム）１００質量部に、ＹＡＧ蛍光物質及び赤色蛍光物
質（ＣａＳ：Ｅｕ）を表３に示す量を添加して、被覆材
用樹脂組成物を調製し、肉厚０．３５ｍｍの被覆材Ｎ
ｏ．３〜５を成形した。これを青色発光素子を埋設した
封止体に装着して、演色性、発光特性を測定した。結果
を表３に示す。さらにＮｏ．４，５の発光スペクトルを
図１１，１２に示す。
ゴム）１００質量部に、ＹＡＧ蛍光物質及び赤色蛍光物
質（ＣａＳ：Ｅｕ）を表３に示す量を添加して、被覆材
用樹脂組成物を調製し、肉厚０．３５ｍｍの被覆材Ｎ
ｏ．３〜５を成形した。これを青色発光素子を埋設した
封止体に装着して、演色性、発光特性を測定した。結果
を表３に示す。さらにＮｏ．４，５の発光スペクトルを
図１１，１２に示す。
【００７３】尚、ＹＡＧ蛍光物質としては、赤系ＹＡＧ
蛍光物質又は緑系ＹＡＧ蛍光物質を用いた。
蛍光物質又は緑系ＹＡＧ蛍光物質を用いた。
【００７４】ＬＥＤ６：基材ポリマー（シリコーンゴ
ム）１００質量部に、ＹＡＧ蛍光物質及び赤色顔料（ア
ゾ系）を表３に示す量を添加して、被覆材用樹脂組成物
を調製し、肉厚０．３５ｍｍの被覆材Ｎｏ．６を成形し
た。これを青色発光素子を埋設した封止体に装着して、
演色性、発光特性を測定し、その結果を表３に示す。さ
らに発光スペクトルを図１３に示す。
ム）１００質量部に、ＹＡＧ蛍光物質及び赤色顔料（ア
ゾ系）を表３に示す量を添加して、被覆材用樹脂組成物
を調製し、肉厚０．３５ｍｍの被覆材Ｎｏ．６を成形し
た。これを青色発光素子を埋設した封止体に装着して、
演色性、発光特性を測定し、その結果を表３に示す。さ
らに発光スペクトルを図１３に示す。
【００７５】ＬＥＤ７：市販されている白色ＬＥＤで、
青色発光素子にＹＡＧを含む蛍光層が積層されたものを
樹脂で砲弾型に封止したものである。尚、ここに用いら
れている青色発光素子は、上記白色ＬＥＤで用いた青色
発光素子とは異なる。
青色発光素子にＹＡＧを含む蛍光層が積層されたものを
樹脂で砲弾型に封止したものである。尚、ここに用いら
れている青色発光素子は、上記白色ＬＥＤで用いた青色
発光素子とは異なる。
【００７６】この白色ＬＥＤの演色性、発光特性を測定
した結果を表３に示す。また、発光スペクトルを図１４
に示す。
した結果を表３に示す。また、発光スペクトルを図１４
に示す。
【００７７】尚、図１１〜１４に示す発光スペクトルの
縦軸は、発光ピークである青色（図１１，１３，１４）
又は赤色（図１２）の光の発光強度を１００とした相対
発光強を示している。
縦軸は、発光ピークである青色（図１１，１３，１４）
又は赤色（図１２）の光の発光強度を１００とした相対
発光強を示している。
【００７８】
【表３】
【００７９】図１３は、赤系ＹＡＧを用いているので、
発光素子からの光４５８ｎｍの他に、５８０〜６００ｎ
ｍにもピーク（発光強度は青色の光の６０％程度）が現
われている。そして、５００ｎｍ付近の光は少なくなっ
ている。
発光素子からの光４５８ｎｍの他に、５８０〜６００ｎ
ｍにもピーク（発光強度は青色の光の６０％程度）が現
われている。そして、５００ｎｍ付近の光は少なくなっ
ている。
【００８０】図１４は赤色顔料を入れた場合の発光スペ
クトルで、そのスペクトルパターンは図１３と類似して
いるが、強度の１００％が図１３では３．３×１０-3で
あり、図１４では１．６２×１０-3であることからわか
るように、顔料を使用した場合には全体として発光強度
が低下している。
クトルで、そのスペクトルパターンは図１３と類似して
いるが、強度の１００％が図１３では３．３×１０-3で
あり、図１４では１．６２×１０-3であることからわか
るように、顔料を使用した場合には全体として発光強度
が低下している。
【００８１】一方、図１１，１２は本発明に係るＬＥＤ
の発光スペクトルであり、６５０ｎｍ付近にピークが見
られ、そのピークは青色の発光ピークの６０％以上の強
度を有しており、また５００ｎｍ付近で図１３，１４の
ような発光の落ち込みは認められなかった。つまり、４
００〜７００ｎｍまで、平均的に発光し、演色性が向上
していることがわかる。
の発光スペクトルであり、６５０ｎｍ付近にピークが見
られ、そのピークは青色の発光ピークの６０％以上の強
度を有しており、また５００ｎｍ付近で図１３，１４の
ような発光の落ち込みは認められなかった。つまり、４
００〜７００ｎｍまで、平均的に発光し、演色性が向上
していることがわかる。
【００８２】以上のことは、表３において、赤色蛍光物
質を含有する本発明に係る白色ＬＥＤだけがＲａ８５以
上を示しており、演色性が向上していることからも明ら
かである。
質を含有する本発明に係る白色ＬＥＤだけがＲａ８５以
上を示しており、演色性が向上していることからも明ら
かである。
【００８３】つまり、Ｎｏ．２のように、赤系ＹＡＧ蛍
光物質の含有量を増やしても、Ｒａ８５以上は達成でき
ないばかりか、ＹＡＧから発光される黄色の光も強くな
りすぎて、鮮やかな赤色の指標となるＲ9を極端に低下
させることとなった。一方、本発明に係る白色ＬＥＤ
は、ＹＡＧ蛍光物質の種類に拘わらず、Ｒａ８５以上を
達成できたばかりか、特殊演色評価数Ｒ9〜Ｒ15の値を
それ程低下させることもなく、演色性に優れていること
がわかる。具体的には、赤系ＹＡＧを用いたＮｏ．１，
２や、赤色顔料を用いたＮｏ．６、更に市販品のいずれ
と比べても優れた演色性を示すことがわかる。また、Ｎ
ｏ．６は被覆材に赤色顔料が添加されているので、鮮や
かな赤色の指標となるＲ9の値は増加したが、黄色の指
標となるＲ1 0が極端に低下したばかりか、顔料の影響か
ら、輝度が低下することとなった。
光物質の含有量を増やしても、Ｒａ８５以上は達成でき
ないばかりか、ＹＡＧから発光される黄色の光も強くな
りすぎて、鮮やかな赤色の指標となるＲ9を極端に低下
させることとなった。一方、本発明に係る白色ＬＥＤ
は、ＹＡＧ蛍光物質の種類に拘わらず、Ｒａ８５以上を
達成できたばかりか、特殊演色評価数Ｒ9〜Ｒ15の値を
それ程低下させることもなく、演色性に優れていること
がわかる。具体的には、赤系ＹＡＧを用いたＮｏ．１，
２や、赤色顔料を用いたＮｏ．６、更に市販品のいずれ
と比べても優れた演色性を示すことがわかる。また、Ｎ
ｏ．６は被覆材に赤色顔料が添加されているので、鮮や
かな赤色の指標となるＲ9の値は増加したが、黄色の指
標となるＲ1 0が極端に低下したばかりか、顔料の影響か
ら、輝度が低下することとなった。
【００８４】尚、輝度については、市販品が特に高くな
っているが、これは埋設されている青色発光素子の差に
よるものと考えられる。
っているが、これは埋設されている青色発光素子の差に
よるものと考えられる。
【００８５】
【発明の効果】本発明の発光ダイオードは、青色〜緑色
発光素子を用いた従来の発光ダイオードよりも赤色の発
光に優れている。従って、ＹＡＧと組み合せて用いるこ
とにより、蛍光灯や自然光に近い演色性に優れた白色ダ
イオードを提供することができる。
発光素子を用いた従来の発光ダイオードよりも赤色の発
光に優れている。従って、ＹＡＧと組み合せて用いるこ
とにより、蛍光灯や自然光に近い演色性に優れた白色ダ
イオードを提供することができる。
【００８６】また、本発明の被覆材を用いれば、従来の
発光ダイオードに装着するだけで本発明の演色性に優れ
た白色ＬＥＤとして利用することが可能になる。
発光ダイオードに装着するだけで本発明の演色性に優れ
た白色ＬＥＤとして利用することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態のダイオードの主要部分
の構成を示す模式図であり、（ａ）はコーティングタイ
プ、（ｂ）はフィルムタイプを示している。
の構成を示す模式図であり、（ａ）はコーティングタイ
プ、（ｂ）はフィルムタイプを示している。
【図２】本発明の第２実施形態のダイオードの構成を示
す模式図であり、（ａ）は砲弾型、（ｂ）はブロック型
を示している。
す模式図であり、（ａ）は砲弾型、（ｂ）はブロック型
を示している。
【図３】本発明の第３実施形態のキャップ型ダイオード
の構成を示す模式図である。
の構成を示す模式図である。
【図４】本発明の第３実施形態のブロック型ダイオード
の構成を示す模式図である。
の構成を示す模式図である。
【図５】本発明の第３実施形態において係合部を有する
被覆材を用いたＬＥＤの構成を示す模式図である。
被覆材を用いたＬＥＤの構成を示す模式図である。
【図６】本発明の第３実施形態においてシートタイプの
被覆材を用いたＬＥＤの構成を示す模式図である。
被覆材を用いたＬＥＤの構成を示す模式図である。
【図７】ＬｉＥｕＷ2Ｏ8の励起及び発光スペクトルであ
る。
る。
【図８】ＬｉＥｕ(1-x)ＹxＷ2Ｏ8系蛍光物質におけるｘ
と発光強度との関係を示す発光スペクトルである。
と発光強度との関係を示す発光スペクトルである。
【図９】ＬｉＥｕＭｏ2Ｏ8の発光及び励起スペクトルで
ある。
ある。
【図１０】赤色蛍光物質の含有量と発光強度との関係を
示す発光スペクトルである。
示す発光スペクトルである。
【図１１】白色ＬＥＤ４の発光スペクトルである。
【図１２】白色ＬＥＤ５の発光スペクトルである。
【図１３】白色ＬＥＤ６の発光スペクトルである。
【図１４】白色ＬＥＤ７の発光スペクトルである。
１ 発光素子 ２，２′ 蛍光層 ４ 蛍光物質 １１，１２ 封止体 ２０，２０′ 封止体 ２１，２１′，２３ 被覆材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 明 福島県西白河郡泉崎村大字泉崎字坊頭窪１ 番地 株式会社朝日ラバー内 (72)発明者 高木 和久 福島県西白河郡泉崎村大字泉崎字坊頭窪１ 番地 株式会社ファインラバー研究所内 (72)発明者 小田喜 勉 福島県西白河郡泉崎村大字泉崎字坊頭窪１ 番地 株式会社ファインラバー研究所内 Ｆターム(参考） 2H091 FA45Z LA12 LA15 LA16 5F041 AA12 CA40 CB31 DA41 FF01
Claims (16)
- 【請求項１】 青色〜緑色発光素子と該発光素子から発
光される光の波長を変換する蛍光物質とを有する発光ダ
イオードであって、 前記蛍光物質には、Ｅｕで付活したＣａＳ蛍光物質が含
まれている発光ダイオード。 - 【請求項２】 青色〜緑色発光素子と該発光素子から発
光される光の波長を変換する蛍光物質とを有する発光ダ
イオードであって、 前記蛍光物質には、一般式ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8（Ａ
はＬｉ，Ｋ，Ｎａ，及びＡｇよりなる群から選ばれる１
種、ＬｎはＹ，Ｌａ，及びＧｄよりなる群から選ばれる
１種、ＢはＷ又はＭｏであり、ｘは０以上１未満の数で
ある。）で表される蛍光物質が含まれている発光ダイオ
ード。 - 【請求項３】 前記発光素子は、４００〜６００ｎｍの
光を発光するダイオードである請求項１又は２に記載の
発光ダイオード。 - 【請求項４】 前記蛍光物質には、さらに、Ｃｅで付活
したＹxＧｄ3-xＡｌ 5Ｏ12蛍光物質（０≦ｘ≦３）が含
まれている請求項１〜３のいずれかに記載の発光ダイオ
ード。 - 【請求項５】 前記蛍光物質は、前記発光素子表面に積
層された蛍光層に含まれている請求項１〜４のいずれか
に記載の発光ダイオード。 - 【請求項６】 前記蛍光物質は、発光素子を封止する透
明樹脂中に含まれている請求項１〜４のいずれかに記載
の発光ダイオード。 - 【請求項７】 前記発光素子は透明樹脂に封止されて封
止体とされており、 前記蛍光物質は、該封止体を被覆する被覆材に含まれて
いる請求項１〜４のいずれかに記載の発光ダイオード。 - 【請求項８】 前記被覆材は、基材ポリマー１００質量
部、ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8で表わされる蛍光物質２〜
４０質量部、及びＣｅで付活したＹxＧｄ3- xＡｌ5Ｏ12
蛍光物質を含有するポリマー組成物の成形体である請求
項７に記載の発光ダイオード。 - 【請求項９】 前記被覆材は、基材ポリマー１００質量
部、Ｅｕで付活したＣａＳを２〜４０質量部、及びＣｅ
で付活したＹxＧｄ3-xＡｌ5Ｏ12蛍光物質を含有するポ
リマー組成物の成形体である請求項７に記載の発光ダイ
オード。 - 【請求項１０】 前記基材ポリマーは、ゴム及び／又は
熱可塑性エラストマーである請求項８又は９に記載の発
光ダイオード。 - 【請求項１１】 平均演色評価数（Ｒａ）の値が８５以
上である請求項４〜１０のいずれかに記載の発光ダイオ
ード。 - 【請求項１２】 特殊演色評価数Ｒ9の値が８０以上で
ある請求項１１に記載の発光ダイオード。 - 【請求項１３】 ４７０ｎｍ±２ｎｍの発光強度
（Ｉa）に対する６１０〜６４０ｎｍの発光強度（Ｉb）
の比（Ｉa：Ｉb）が１：０．５〜１：２である請求項１
〜１０のいずれかに記載の発光ダイオード。 - 【請求項１４】 青色〜緑色発光素子が透明樹脂で封止
された発光ダイオード本体に被覆して用いられる発光ダ
イオード用被覆材であって、 基材ポリマーと、 Ｅｕで付活したＣａＳ蛍光物質とを含んでいる発光ダイ
オード用被覆材。 - 【請求項１５】 青色〜緑色発光素子が透明樹脂で封止
された発光ダイオード本体に被覆して用いられるダイオ
ード用被覆材であって、 基材ポリマーと、 一般式ＡＥｕ(1-x)ＬｎxＢ2Ｏ8（ＡはＬｉ，Ｋ，Ｎａ，
及びＡｇよりなる群から選ばれる１種、ＬｎはＹ，Ｌ
ａ，及びＧｄよりなる群から選ばれる１種、ＢはＷ又は
Ｍｏであり、ｘは０以上１未満の数である。）で表され
る蛍光物質とを含んでいる発光ダイオード用被覆材。 - 【請求項１６】 さらに、Ｃｅで付活したＹxＧｄ3-xＡ
ｌ5Ｏ12蛍光物質を含む請求項１４または１５に記載の
発光ダイオード用被覆材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000070878A JP4406490B2 (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 発光ダイオード |
| US09/805,461 US6521915B2 (en) | 2000-03-14 | 2001-03-14 | Light-emitting diode device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000070878A JP4406490B2 (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 発光ダイオード |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009183697A Division JP5342368B2 (ja) | 2009-08-06 | 2009-08-06 | 発光ダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001267632A true JP2001267632A (ja) | 2001-09-28 |
| JP4406490B2 JP4406490B2 (ja) | 2010-01-27 |
Family
ID=18589543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000070878A Expired - Fee Related JP4406490B2 (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 発光ダイオード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6521915B2 (ja) |
| JP (1) | JP4406490B2 (ja) |
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| JP2006049657A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Citizen Electronics Co Ltd | Ｌｅｄランプ |
| US20090140630A1 (en) | 2005-03-18 | 2009-06-04 | Mitsubishi Chemical Corporation | Light-emitting device, white light-emitting device, illuminator, and image display |
| WO2006098450A1 (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-21 | Mitsubishi Chemical Corporation | 発光装置、白色発光装置、照明装置及び画像表示装置 |
| US8269410B2 (en) | 2005-03-18 | 2012-09-18 | Mitsubishi Chemical Corporation | Light-emitting device, white light-emitting device, illuminator, and image display |
| JP2006310817A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-11-09 | Mitsubishi Chemicals Corp | 白色発光装置及び照明装置 |
| JP2007019417A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Lighthouse Technology Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ構造、冷陰極蛍光ランプおよびその光輝性材料 |
| JP2007123915A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | Ｌｅｄを覆う蛍光体を含んだカプセル封入ラミネート膜 |
| JP2009094262A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
| JP2011512648A (ja) * | 2008-03-28 | 2011-04-21 | パナソニック株式会社 | 樹脂成型品、半導体発光光源、照明装置及び樹脂成型品の製造方法 |
| JP2011249573A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | 三菱電機照明株式会社 | 発光装置及び波長変換シート及び照明装置 |
| JP2014506730A (ja) * | 2011-02-15 | 2014-03-17 | マリミルス オーワイ | 光源及び光源帯 |
| JP2015008061A (ja) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | 信越化学工業株式会社 | 屋外照明 |
| US9978913B2 (en) | 2013-06-25 | 2018-05-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Outdoor luminaire |
| JP2016066736A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 三菱樹脂株式会社 | 積層構造体及び発光装置 |
| JP2018166199A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 株式会社朝日ラバー | 疑似白色系ｌｅｄ装置及びシリコーンキャップ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010050371A1 (en) | 2001-12-13 |
| US6521915B2 (en) | 2003-02-18 |
| JP4406490B2 (ja) | 2010-01-27 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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