JP5342368B2 - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオード Download PDFInfo
- Publication number
- JP5342368B2 JP5342368B2 JP2009183697A JP2009183697A JP5342368B2 JP 5342368 B2 JP5342368 B2 JP 5342368B2 JP 2009183697 A JP2009183697 A JP 2009183697A JP 2009183697 A JP2009183697 A JP 2009183697A JP 5342368 B2 JP5342368 B2 JP 5342368B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting element
- emitting diode
- fluorescent material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- HGWUUOXXAIISDB-UHFFFAOYSA-N C1C2C1CNC2 Chemical compound C1C2C1CNC2 HGWUUOXXAIISDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Luminescent Compositions (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
(I)励起スペクトル
分光蛍光光度計FP−750(日本分光社製)を用いて、励起スペクトル(横軸に波長、縦軸に吸光強度)を測定した。
分光蛍光光度計FP−750(日本分光社製)を用いて、所定の励起波長に対する発光スペクトル(横軸に波長、縦軸に発光強度)を得た。
LEDから拡散発光される発光色を、分光放射輝度計(Photo Research社製のPR704)を用いて、CIE(国際照明委員会)色度座標x,y及び輝度Lを測定した。
平均演色評価数Ra及び特殊演色評価数R9〜R15により評価した。
Li2O、Eu2O3、Y2O3、WO3を化学量論比で秤量しエタノール中でボールミルにて混合を行った。乾燥後粉砕し、アルミナ製るつぼに入れて大気中、1000℃で2時間焼成することにより、LiEuW2O8、LiEu0.7Y0.3W2O8、LiEu0.5Y0.5W2O8、LiEu0.3Y0.7W2O8、LiEu0.1Y0.9W2O8を得た。
Li2O、Eu2O3、MoO3を化学量論比で秤量しエタノール中でボールミルにて混合を行った。乾燥後粉砕し、アルミナ製るつぼに入れて大気中にて600℃で3時間焼成することにより、LiEuMo2O8化合物を得た。
シリコーンゴム100質量部に対するLiEu0.7Y0.3W2O8の含有量を表1に示すように変えた被覆材料用組成物を調製した。この組成物を用いて、肉厚0.35mmのキャップ形状の被覆材を成形した。この被覆材を、青色発光素子を埋設した封止体および緑色発光素子を埋設した封止体に装着し、20mAで積分球内で点灯させ発光色を測定した。測定結果を表1に示す。
シリコーンゴム100質量部に対して、Ce3+イオンを母体結晶に対し4mol%添加したY1.8Gd1.2Al5O12を20質量部、LiEu0.7Y0.3W2O8化合物を表2に示す量だけ添加した被覆材用組成物を調製した。この組成物を用いて、肉厚0.35mmのキャップ形状の被覆材を成形した。
LED1,2;基材ポリマー(シリコーンゴム)100質量部に、YAGを表3に示す量を添加して、被覆材用樹脂組成物を調製し、肉厚0.35mmの被覆材No.1,2を成形した。これを青色発光素子を埋設した封止体に装着して、演色性、発光特性を測定した。結果を表3に示す。
2,2′ 蛍光層
4 蛍光物質
11,12 封止体
20,20′ 封止体
21,21′,23 被覆材
Claims (13)
- 青色〜緑色発光素子と該発光素子から発光される光の波長を変換する蛍光物質とを有する発光ダイオードであって、
前記蛍光物質には、一般式AEu(1-x)LnxB2O8(AはLi,K,Na,及びAgよりなる群から選ばれる1種、LnはY,La,及びGdよりなる群から選ばれる1種、BはW又はMoであり、xは0以上1未満の数である。)で表される蛍光物質が含まれている発光ダイオード。 - 前記発光素子は、400〜600nmの光を発光するダイオードである請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記蛍光物質には、さらに、Ceで付活したYxGd3-xAl5O12蛍光物質(0≦x≦3)が含まれている請求項1または2に記載の発光ダイオード。
- 前記蛍光物質は、前記発光素子表面に積層された蛍光層に含まれている請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
- 前記蛍光物質は、発光素子を封止する透明樹脂中に含まれている請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
- 前記発光素子は透明樹脂に封止されて封止体とされており、
前記蛍光物質は、該封止体を被覆する被覆材に含まれている請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光ダイオード。 - 前記被覆材は、基材ポリマー100質量部、AEu(1-x)LnxB2O8で表わされる蛍光物質2〜40質量部、及びCeで付活したYxGd3-xAl5O12蛍光物質を含有するポリマー組成物の成形体である請求項6に記載の発光ダイオード。
- 前記基材ポリマーは、ゴム及び/又は熱可塑性エラストマーである請求項7に記載の発光ダイオード。
- 平均演色評価数(Ra)の値が85以上である請求項3〜8のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
- 特殊演色評価数(R9)の値が80以上である請求項9に記載の発光ダイオード。
- 470nm±2nmの発光強度(Ia)に対する610〜640nmの発光強度(Ib)の比(Ia:Ib)が1:0.5〜1:2である請求項1〜8のいずれかに記載の発光ダイオード。
- 青色〜緑色発光素子が透明樹脂で封止された発光ダイオード本体に被覆して用いられるダイオード用被覆材であって、
基材ポリマーと、一般式AEu(1-x)LnxB2O8(AはLi,K,Na,及びAgよりなる群から選ばれる1種、LnはY,La,及びGdよりなる群から選ばれる1種、BはW又はMoであり、xは0以上1未満の数である。)で表される蛍光物質とを含んでいる発光ダイオード用被覆材。 - さらに、Ceで付活したYxGd3-xAl5O12蛍光物質を含む請求項12に記載の発光ダイオード用被覆材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009183697A JP5342368B2 (ja) | 2009-08-06 | 2009-08-06 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009183697A JP5342368B2 (ja) | 2009-08-06 | 2009-08-06 | 発光ダイオード |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000070878A Division JP4406490B2 (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 発光ダイオード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009260393A JP2009260393A (ja) | 2009-11-05 |
JP5342368B2 true JP5342368B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=41387305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009183697A Expired - Lifetime JP5342368B2 (ja) | 2009-08-06 | 2009-08-06 | 発光ダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5342368B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI122809B (fi) * | 2011-02-15 | 2012-07-13 | Marimils Oy | Valolähde ja valolähdenauha |
CN102250616B (zh) * | 2011-05-06 | 2014-01-01 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种双钙钛矿结构红色荧光粉、制备方法及应用 |
JP6853614B2 (ja) | 2013-03-29 | 2021-03-31 | 株式会社朝日ラバー | Led照明装置、その製造方法及びled照明方法 |
JP6273464B2 (ja) | 2013-06-21 | 2018-02-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 赤色蛍光体材料および発光装置 |
JP7361291B2 (ja) * | 2018-01-15 | 2023-10-16 | 株式会社朝日ラバー | Led装置及び発光表示構造 |
WO2020144882A1 (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | 株式会社朝日ラバー | 光源、led装置及び発光表示構造 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3065258B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2000-07-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びそれを用いた表示装置 |
JP3434658B2 (ja) * | 1997-01-14 | 2003-08-11 | サンケン電気株式会社 | 半導体発光装置 |
JP4271747B2 (ja) * | 1997-07-07 | 2009-06-03 | 株式会社朝日ラバー | 発光ダイオード用透光性被覆材及び蛍光カラー光源 |
JP3546650B2 (ja) * | 1997-07-28 | 2004-07-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオードの形成方法 |
JP2001228809A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-08-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | ディスプレイ装置 |
-
2009
- 2009-08-06 JP JP2009183697A patent/JP5342368B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009260393A (ja) | 2009-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4406490B2 (ja) | 発光ダイオード | |
JP7036955B2 (ja) | 白色光源 | |
EP3382755B1 (en) | White light emitting module | |
JP5544881B2 (ja) | 蛍光体及びこれを用いた発光装置並びに蛍光体の製造方法 | |
JP4543250B2 (ja) | 蛍光体混合物および発光装置 | |
TWI429731B (zh) | 由4價錳離子活化之發紅光錯合氟化磷光體 | |
US7026755B2 (en) | Deep red phosphor for general illumination applications | |
TWI420710B (zh) | White light and its use of white light-emitting diode lighting device | |
CN102792473B (zh) | 白色照明装置 | |
JP5342368B2 (ja) | 発光ダイオード | |
TWI491706B (zh) | Green luminescent phosphor and light emitting device | |
JP2006124501A (ja) | 蛍光体混合物および発光装置 | |
JP6275829B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2006241249A (ja) | 蛍光体混合物および発光装置 | |
CN103080634B (zh) | Led电灯泡 | |
CN102959312B (zh) | Led灯泡 | |
KR20070036156A (ko) | 발광 소자 그리고 그것을 이용한 조명 장치, 화상 표시장치 | |
JP2010270196A (ja) | 蛍光体及び蛍光体の製造方法、並びに、蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置、画像表示装置及び蛍光塗料 | |
JP5323308B2 (ja) | 発光モジュール | |
AU2015284080B2 (en) | Oxyfluoride phosphor compositions and lighting apparatus thereof | |
JP2013149981A (ja) | 発光素子並びにそれを用いた照明装置、画像表示装置 | |
KR102159984B1 (ko) | 고연색성 비전 세이프가드용 엘이디 광원 | |
JP5273108B2 (ja) | 発光素子並びにそれを用いた照明装置、画像表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090806 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120530 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120531 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130405 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5342368 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |