JP2003133594A - 発光ダイオードランプとこれを用いた照明器具 - Google Patents

発光ダイオードランプとこれを用いた照明器具

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 色識別性に優れ、誘虫性を持たず、しかも即
座の点灯が可能な発光ダイオードランプを提供すること
を目的としている。 【構成】 緑色光Ｌ１を発する発光ダイオードチップ１
００Ａと、この発光ダイオードチップ１００Ａからの緑
色光Ｌ１を受けると赤色の蛍光Ｌ２を発する赤色蛍光体
２１０Ａとを備えており、前記赤色蛍光体２１０Ａは、
ＹＡＧ：Ｅｕを用いている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードラ
ンプと、これを用いた照明器具とに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、道路やトンネル内の照明には、
低圧ナトリウムランプや二波長蛍光ランプが用いられて
いる。低圧ナトリウムランプは、人工光源の内で最もラ
ンプ効率が高いため多く使用されている。また、二波長
蛍光ランプは、低圧ナトリウムランプなみのランプ効率
を得るために、緑色の蛍光ランプと赤色の蛍光ランプと
の２つの蛍光ランプを持っている。また、高圧ナトリウ
ムランプも使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低圧ナ
トリウムランプには、発する光が５８９ｎｍの波長のオ
レンジ色の単色のため色識別性に劣るという問題点があ
る。また、二波長蛍光ランプでは、紫外線領域〜青色領
域に発光波長があるために、蛾等の昆虫を引き寄せると
いう誘虫性があるため、街灯や食品関連の店先や作業場
には使用できないという問題がある。誘虫性があると、
多くの虫を誘い込むだけでなく、誘い込まれた虫が産卵
しさらに大量発生するという問題がある。さらに、高圧
ナトリウムランプでは、色識別性は優れているが、ラン
プ効率が低下するという問題と、一旦消灯された場合の
再点灯に時間が必要になるという問題とがある。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
であって、色識別性に優れ、誘虫性を持たず、しかも即
座の点灯が可能な発光ダイオードランプと、これを用い
た照明器具とを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る発光ダイオ
ードランプは、緑色光を発する発光ダイオードチップ
と、この発光ダイオードチップからの光を受けて赤色の
蛍光を発する赤色蛍光体とを備えており、前記赤色蛍光
体は、Ｙ3 （Ａｌ，Ｇａ）5 Ｏ12：Ｅｕ、Ｙ2 Ｏ 3 ：Ｅ
ｕ、Ｙ2 Ｏ2 Ｓ：Ｅｕ、ＹＡｌＯ3 ：Ｅｕ、Ｙ（Ａｌ，
Ｇａ）Ｏ3 ：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌａ）2 Ｏ3 ：Ｅｕの少なく
ともいずれか１つを選択する。
【０００６】また、本発明に係る照明器具は、上述した
発光ダイオードランプを用いている。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
発光ダイオードランプの構成を示す概略的断面図、図２
は本発明の実施の形態に係る発光ダイオードランプに用
いられる赤色蛍光体の励起スペクトルを示すスペクトル
図、図３は本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラ
ンプに用いられる赤色蛍光体の発光スペクトルを示すス
ペクトル図、図４は本発明の他の実施の形態に係る発光
ダイオードランプの構成を示す概略的断面図、図５は本
発明の実施の形態に係る照明器具の概略的断面図であ
る。
【０００８】本発明の実施の形態に係る発光ダイオード
ランプＡは、緑色光Ｌ１を発する発光ダイオードチップ
１００Ａと、この発光ダイオードチップ１００Ａからの
緑色光Ｌ１を受けると赤色の蛍光Ｌ２を発する赤色蛍光
体２１０Ａとを備えており、前記赤色蛍光体２１０Ａ
は、Ｙ2 Ｏ3 ：Ｅｕを用いている。
【０００９】前記発光ダイオードチップ１００Ａは、５
３０ｎｍに発光波長を有するものであるため、緑色光Ｌ
１を発光するものである。
【００１０】前記発光ダイオードチップ１００Ａは、カ
ップ部４１１Ａが設けられたダイボンディングリード４
１０Ａとワイヤボンディングリード４２０Ａとを有する
リードフレーム４００Ａのカップ部４１１Ａにダイボン
ディングされ、金線等の細線４３０Ａによってワイヤボ
ンディングリード４２０Ａにワイヤボンディングされ
る。
【００１１】この発光ダイオードチップ１００Ａは、透
明なエポキシ樹脂であるモールド樹脂３００Ａによって
モールドされる。このモールド樹脂３００Ａには、前記
赤色蛍光体２１０Ａが混在されている。
【００１２】前記赤色蛍光体２１０Ａは、５３０ｎｍの
緑色光Ｌ１を受けると、５８０〜６２０ｎｍ（主として
５９０ｎｍ）の波長の赤色の蛍光Ｌ２を発する。この赤
色蛍光体２１０Ａは、Ｙ2 Ｏ3 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｇａ2 Ｏ
3 、Ｅｕ2 Ｏ3 を混ぜたものを１６００℃で３時間焼結
し、その後洗浄処理して得られたものである。具体的に
は、この赤色蛍光体２１０Ａは、次のようにして製造さ
れる。まず、原料となるＹ2 Ｏ3 とＥｕ2 Ｏ3 とをＹ：
Ｅｕ＝０．８：０．２となるように化学量論比で混合し
たものを１００℃で乾燥させる。その後、るつぼで１６
００度、３時間焼結したものを数回の洗浄処理を経て、
乾燥及び分級して得られる。このＹ2 Ｏ 3 ：Ｅｕの励起
スペクトルは図２、発光スペクトルは図３に示すように
なる。
【００１３】従って、前記発光ダイオードランプＡから
発せられる光は、前記赤色蛍光体２１０Ａの量によって
緑色〜黄色〜赤色の間で任意に調整することができる。
道路標識として使用される色は、緑色、黄色、赤色、青
色、白色及びオレンジ色の６色であるが、この発光ダイ
オードランプＡから発せられる光は、これらの色の色識
別性に優れている。
【００１４】また、赤色蛍光体２１０Ａとしては、Ｙ2
Ｏ3 ：Ｅｕ以外に、Ｙ3 （Ａｌ，Ｇａ）5 Ｏ12：Ｅｕ、
Ｙ2 Ｏ2 Ｓ：Ｅｕ、ＹＡｌＯ3 ：Ｅｕ、Ｙ（Ａｌ，Ｇ
ａ）Ｏ 3 ：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌａ）2 Ｏ3 ：Ｅｕがある。
【００１５】赤色蛍光体２１０ＡであるＹ2 Ｏ2 Ｓ：Ｅ
ｕ、ＹＡｌＯ3 ：Ｅｕ、Ｙ（Ａｌ，Ｇａ）Ｏ3 ：Ｅｕ、
（Ｙ，Ｌａ）2 Ｏ3 ：Ｅｕの製造方法について。
【００１６】なお、上述した実施の形態では、モールド
樹脂３００Ａに赤色蛍光体２１０Ａを混在させたものと
したが、図４（Ａ）に示すように、前記発光ダイオード
チップ１００Ａの表面に赤色蛍光体２１０Ａを塗布した
り、図４（Ｂ）に示すように、モールド樹脂３００Ａの
表面に赤色蛍光体２１０Ａを塗布したりすることも可能
である。
【００１７】また、図４（Ｃ）に示すように、モールド
樹脂３００Ａの中で、発光ダイオードチップ１００Ａか
らの緑色光Ｌ１を受ける位置に前記赤色蛍光体２１０Ａ
が塗布されたフィルタ５００Ａを設置することも可能で
ある。さらに、図４（Ｄ）に示すように、カップ部４１
１Ａに赤色蛍光体２１０Ａを塗布すること可能である。
【００１８】さらに、図４（Ｅ）に示すように、モール
ド樹脂３００Ａを二重構造にし、発光ダイオードチップ
１００Ａを直接モールドするモールド樹脂３１０Ａにの
み赤色蛍光体２１０Ａを混在させ、前記モールド樹脂３
１０Ａをモールドするモールド樹脂３２０Ａは通常のエ
ポキシ樹脂を使うようにしてもよい。
【００１９】このように構成された発光ダイオードラン
プＡを複数個並べて筐体５００Ｂの内部に収納した照明
器具Ｂについて説明する。この照明器具Ｂは、１枚の基
板５１０Ｂの上に前記発光ダイオードランプＡをマトリ
クス状に配列したものである。筐体５００Ｂとしては、
図５（Ａ）に示すようにポール５２０Ｂの先端に取り付
けられるタイプや、図５（Ｂ）に示すようにトンネルの
壁等に直接取り付けられるタイプがある。
【００２０】この照明器具Ｂは、光源として発光ダイオ
ードランプＡを使用しているので、安定器が不要となる
ので、従来の低圧ナトリウムランプ等よりも約５〜８ｋ
ｇ程度軽量になる。また、発光ダイオードランプＡの特
徴である瞬時の点灯という効果も期待することができ
る。
【００２１】また、ニカメイガ等の昆虫類の多くは、３
００ｎｍ〜４００ｎｍの波長に感応する。特に、３６５
ｎｍが感応のピークであり、４８０ｎｍ〜５２０ｎｍあ
たりにも小さなピークがあるとされている。前記発光ダ
イオードランプＡの発光波長は、発光ダイオードチップ
１００Ａからは５３０ｎｍの緑色光Ｌ１が、赤色蛍光体
２１０Ａからは５８０〜６２０ｎｍ（主として５９０ｎ
ｍ）の赤色の蛍光Ｌ２が発せられるため、昆虫類が感応
する範囲とは重ならない。
【００２２】このため、この発光ダイオードランプＡを
用いた照明器具であると、昆虫類が感応することがな
く、誘虫性はないものとすることができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る発光ダイオードランプは、
緑色光を発する発光ダイオードチップと、この発光ダイ
オードチップからの緑色光を受けて赤色の蛍光を発する
赤色蛍光体とを備えており、前記赤色蛍光体は、Ｙ
3 （Ａｌ，Ｇａ）5 Ｏ12：Ｅｕ、Ｙ 2 Ｏ3 ：Ｅｕ、Ｙ2
Ｏ2 Ｓ：Ｅｕ、ＹＡｌＯ3 ：Ｅｕ、Ｙ（Ａｌ，Ｇａ）Ｏ
3 ：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌａ）2 Ｏ3 ：Ｅｕの少なくともいず
れか１つを選択したことを特徴としている。
【００２４】この発光ダイオードランプは、発光ダイオ
ードチップからは５３０ｎｍの緑色光が、赤色蛍光体か
らは５８０〜６２０ｎｍ（主として５９０ｎｍ）の赤色
の蛍光が発せられるため、特に、道路標識として使用さ
れる色である緑色、黄色、赤色、青色、白色及びオレン
ジ色の６色の色識別性に優れている。また、誘虫性もな
いという特徴がある。
【００２５】さらに、前記赤色蛍光体を透明なフィルタ
に含有させておき、このフィルタが、発光ダイオードチ
ップをモールドするモールド樹脂に埋設されていると、
モールド樹脂としては通常のエポキシ樹脂をそのまま使
用することができるという効果がある。
【００２６】一方、本発明に係る照明器具は、上述した
発光ダイオードランプを用いているので、昆虫類が感応
する３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長の光や４８０ｎｍ〜
５２０ｎｍの波長の光を発しないので、蛾等の昆虫類を
引き寄せるという誘虫性がない。このため、街灯や食品
関連の店先や作業場には使用しても虫害が発生しないと
いう効果がある。また、高圧ナトリウムランプのような
ランプ効率の低下や再点灯等の問題もないうえに、色識
別性が優れているという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラン
プの構成を示す概略的断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラン
プに用いられる赤色蛍光体の励起スペクトルを示すスペ
クトル図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードラン
プに用いられる赤色蛍光体の発光スペクトルを示すスペ
クトル図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係る発光ダイオード
ランプの構成を示す概略的断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る照明器具の概略的断
面図である。
【符号の説明】
Ａ 発光ダイオードランプ １００Ａ 発光ダイオードチップ ２１０Ａ 赤色蛍光体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｆ２１Ｓ 8/04 Ｆ２１Ｖ 5/04 Ｚ Ｆ２１Ｖ 5/04 Ｆ２１Ｙ 101:02 // Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｆ２１Ｓ 1/02 Ｇ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 緑色光を発する発光ダイオードチップ
    と、この発光ダイオードチップからの光を受けて赤色の
    蛍光を発する赤色蛍光体とを具備しており、前記赤色蛍
    光体は、Ｙ3 （Ａｌ，Ｇａ）5 Ｏ12：Ｅｕ、Ｙ2 Ｏ3 ：
    Ｅｕ、Ｙ2 Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、ＹＡｌＯ3 ：Ｅｕ、Ｙ（Ａ
    ｌ，Ｇａ）Ｏ3 ：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌａ）2 Ｏ 3 ：Ｅｕの少
    なくともいずれか１つを選択したことを特徴とする発光
    ダイオードランプ。
  2. 【請求項２】 前記赤色蛍光体は、発光ダイオードチッ
    プをモールドするモールド樹脂に混在されていることを
    特徴とする請求項１記載の発光ダイオードランプ。
  3. 【請求項３】 前記赤色蛍光体は、透明なフィルタに含
    有されており、このフィルタが、発光ダイオードチップ
    をモールドするモールド樹脂に埋設されていることを特
    徴とする請求項１記載の発光ダイオードランプ。
  4. 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の発光ダイオー
    ドランプを用いたことを特徴とする照明器具。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010524170A (ja) * 2007-04-05 2010-07-15 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光ビーム整形器
JP2012113960A (ja) * 2010-11-24 2012-06-14 Panasonic Corp 照明装置
JP2012174538A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Panasonic Corp 低誘虫用の照明装置
JP2013026046A (ja) * 2011-07-21 2013-02-04 Panasonic Corp 照明装置
JP2013127928A (ja) * 2011-12-19 2013-06-27 Panasonic Corp 照明装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172085A (ja) * 1986-01-24 1987-07-29 Nichia Kagaku Kogyo Kk 螢光ランプ用の希土類酸化物螢光体
JPH05152609A (ja) * 1991-11-25 1993-06-18 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JP2000156526A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Asahi Rubber:Kk 照明装置
WO2000033390A1 (en) * 1998-11-30 2000-06-08 General Electric Company Light emitting device with phosphor composition
JP2000219879A (ja) * 1999-01-29 2000-08-08 Futaba Corp 蛍光体及びその製造方法
JP2000236112A (ja) * 1996-09-20 2000-08-29 Siemens Ag 波長変換する注型材料の使用方法
JP2000243312A (ja) * 1999-01-16 2000-09-08 Koninkl Philips Electronics Nv カラー色素を有するカラー表示スクリーン
JP2001085734A (ja) * 1999-07-12 2001-03-30 Tokyo Gas Co Ltd ダイヤモンド紫外線発光素子を用いた装置
JP2001167885A (ja) * 1999-09-29 2001-06-22 Konica Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2001217466A (ja) * 2000-02-03 2001-08-10 Toyoda Gosei Co Ltd 反射型発光装置
JP2001226669A (ja) * 2000-02-16 2001-08-21 Taiyo Ink Mfg Ltd 蛍光体ペースト組成物
JP2001267632A (ja) * 2000-03-14 2001-09-28 Asahi Rubber:Kk 発光ダイオード

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172085A (ja) * 1986-01-24 1987-07-29 Nichia Kagaku Kogyo Kk 螢光ランプ用の希土類酸化物螢光体
JPH05152609A (ja) * 1991-11-25 1993-06-18 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JP2000236112A (ja) * 1996-09-20 2000-08-29 Siemens Ag 波長変換する注型材料の使用方法
JP2000156526A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Asahi Rubber:Kk 照明装置
WO2000033390A1 (en) * 1998-11-30 2000-06-08 General Electric Company Light emitting device with phosphor composition
JP2000243312A (ja) * 1999-01-16 2000-09-08 Koninkl Philips Electronics Nv カラー色素を有するカラー表示スクリーン
JP2000219879A (ja) * 1999-01-29 2000-08-08 Futaba Corp 蛍光体及びその製造方法
JP2001085734A (ja) * 1999-07-12 2001-03-30 Tokyo Gas Co Ltd ダイヤモンド紫外線発光素子を用いた装置
JP2001167885A (ja) * 1999-09-29 2001-06-22 Konica Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2001217466A (ja) * 2000-02-03 2001-08-10 Toyoda Gosei Co Ltd 反射型発光装置
JP2001226669A (ja) * 2000-02-16 2001-08-21 Taiyo Ink Mfg Ltd 蛍光体ペースト組成物
JP2001267632A (ja) * 2000-03-14 2001-09-28 Asahi Rubber:Kk 発光ダイオード

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010524170A (ja) * 2007-04-05 2010-07-15 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光ビーム整形器
JP2012113960A (ja) * 2010-11-24 2012-06-14 Panasonic Corp 照明装置
JP2012174538A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Panasonic Corp 低誘虫用の照明装置
JP2013026046A (ja) * 2011-07-21 2013-02-04 Panasonic Corp 照明装置
JP2013127928A (ja) * 2011-12-19 2013-06-27 Panasonic Corp 照明装置

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